JPH0653050A - 積層チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents
積層チップインダクタおよびその製造方法Info
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- JPH0653050A JPH0653050A JP22085092A JP22085092A JPH0653050A JP H0653050 A JPH0653050 A JP H0653050A JP 22085092 A JP22085092 A JP 22085092A JP 22085092 A JP22085092 A JP 22085092A JP H0653050 A JPH0653050 A JP H0653050A
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- Japan
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- conductor pattern
- hole
- coil
- conductor
- holes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール導体の接続が確実な積層チップ
インダクタおよびその製造方法の提供。 【構成】 スルーホールが形成されたセラミックグリー
ンシートに導体パターンを転写する際、導体パターン２
の端部がスルーホール３を渡って横断するように配置さ
れ、スルーホール内の導体パターンの両端がセラミック
シートと密に接着するとともに、スルーホール内におい
て１層下の導体パターンと確実に接続し、転写フィルム
剥離の際、従来方法において発生していたスルーホール
におけるコイル導体のオープン状態を防止することがで
きる。
インダクタおよびその製造方法の提供。 【構成】 スルーホールが形成されたセラミックグリー
ンシートに導体パターンを転写する際、導体パターン２
の端部がスルーホール３を渡って横断するように配置さ
れ、スルーホール内の導体パターンの両端がセラミック
シートと密に接着するとともに、スルーホール内におい
て１層下の導体パターンと確実に接続し、転写フィルム
剥離の際、従来方法において発生していたスルーホール
におけるコイル導体のオープン状態を防止することがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール導体の接
続が確実な積層チップインダクタおよびその製造方法に
関する。
続が確実な積層チップインダクタおよびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】積層チップインダクタの製造方法は、ま
ずフェライト磁性体原料粉末と有機バインダーとから成
るスラリーをポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ
と略記する）等の担体上に、薄く塗布して乾燥させてセ
ラミックグリーンシートを形成する。このセラミックグ
リーンシートを担体から剥離して、たとえば１００ｍｍ
角に裁断したグリーンシートを用意する。
ずフェライト磁性体原料粉末と有機バインダーとから成
るスラリーをポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ
と略記する）等の担体上に、薄く塗布して乾燥させてセ
ラミックグリーンシートを形成する。このセラミックグ
リーンシートを担体から剥離して、たとえば１００ｍｍ
角に裁断したグリーンシートを用意する。
【０００３】このグリーンシートに数百に及ぶ積層チッ
プインダクタを同時に構成するので、コイル用の導体パ
ターン同士を接続するためのスルーホールをチップ数に
応じて形成したシートと、スルーホールを形成しないシ
ートとを用意する。この際、形成されるスルーホールは
導体パターンの幅よりやや大きな径を有するものとす
る。
プインダクタを同時に構成するので、コイル用の導体パ
ターン同士を接続するためのスルーホールをチップ数に
応じて形成したシートと、スルーホールを形成しないシ
ートとを用意する。この際、形成されるスルーホールは
導体パターンの幅よりやや大きな径を有するものとす
る。
【０００４】上記コイル用導体パターンは略コの字状の
パターンで、通常のスクリーン印刷法により作製するの
で、前記パターンが形成されたスクリーン版を用意す
る。また、ほぼグリーンシートと同じ寸法のＰＥＴフィ
ルムを用意する。
パターンで、通常のスクリーン印刷法により作製するの
で、前記パターンが形成されたスクリーン版を用意す
る。また、ほぼグリーンシートと同じ寸法のＰＥＴフィ
ルムを用意する。
【０００５】これらの用意ができたら、前記ＰＥＴフィ
ルム上に、スルーホール接続することによってコイルが
形成される略コの字状の導体パターンを、Ａｇ等の導電
ペーストで印刷する。
ルム上に、スルーホール接続することによってコイルが
形成される略コの字状の導体パターンを、Ａｇ等の導電
ペーストで印刷する。
【０００６】図６は上記各グリーンシートを積層する際
の積層分解斜視図であって、積層手順は、まずスルーホ
ールが形成されていない所定枚数のグリーンシートを保
護シート１ａとして積層台上に重ねる。そして最上段の
シートに、コイル引き出し導体パターンが印刷されたＰ
ＥＴフィルムを、印刷面を下にして重ねて圧着し、ＰＥ
Ｔフィルムを剥がすと、導体パターン２がグリーンシー
ト１に転写される。
の積層分解斜視図であって、積層手順は、まずスルーホ
ールが形成されていない所定枚数のグリーンシートを保
護シート１ａとして積層台上に重ねる。そして最上段の
シートに、コイル引き出し導体パターンが印刷されたＰ
ＥＴフィルムを、印刷面を下にして重ねて圧着し、ＰＥ
Ｔフィルムを剥がすと、導体パターン２がグリーンシー
ト１に転写される。
【０００７】その上に、スルーホール３を形成したグリ
ーンシート１を重ね、略コの字状の導体パターンの端部
がスルーホールの内部に位置するように重ねて転写す
る。これを所定回数繰り返し、最後にコイルの引き出し
導体パターンを重ねて転写し、所望のコイル巻数を構成
した後、スルーホールが形成されていない所定数のグリ
ーンシートを保護シート１ａとして積層し、これを加圧
し、シート間を接続一体化した積層体とする。
ーンシート１を重ね、略コの字状の導体パターンの端部
がスルーホールの内部に位置するように重ねて転写す
る。これを所定回数繰り返し、最後にコイルの引き出し
導体パターンを重ねて転写し、所望のコイル巻数を構成
した後、スルーホールが形成されていない所定数のグリ
ーンシートを保護シート１ａとして積層し、これを加圧
し、シート間を接続一体化した積層体とする。
【０００８】次いで得られた積層体を個々のチップ寸法
に応じて所定のカットライン４により裁断してチップ素
子とし、これを焼成した後、外部電極を付与して積層チ
ップインダクタを得る。
に応じて所定のカットライン４により裁断してチップ素
子とし、これを焼成した後、外部電極を付与して積層チ
ップインダクタを得る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
導体パターンをスルーホールで接続する場合、導体パタ
ーンの端部はスルーホールで１層下のグリーンシートの
表面まで垂れ下がって接続するが、転写に際してスルー
ホール内は加圧力が少ないので、ＰＥＴフィルムを剥離
する際、図５のスルーホール部拡大断面図に示すよう
に、スルーホール３内に転写すべき導体がグリーンシー
トとの接着力よりもＰＥＴフィルムとの接着力が勝り、
ＰＥＴフィルム５に付いたまま持ち去られ、転写されず
にコイル用導体パターンがオープン状態になることがあ
り、その結果コイルが形成されないという課題があっ
た。
導体パターンをスルーホールで接続する場合、導体パタ
ーンの端部はスルーホールで１層下のグリーンシートの
表面まで垂れ下がって接続するが、転写に際してスルー
ホール内は加圧力が少ないので、ＰＥＴフィルムを剥離
する際、図５のスルーホール部拡大断面図に示すよう
に、スルーホール３内に転写すべき導体がグリーンシー
トとの接着力よりもＰＥＴフィルムとの接着力が勝り、
ＰＥＴフィルム５に付いたまま持ち去られ、転写されず
にコイル用導体パターンがオープン状態になることがあ
り、その結果コイルが形成されないという課題があっ
た。
【００１０】そこで本発明の目的は、スルーホール導体
の接続が確実な積層チップインダクタとその製造方法を
提供することにある。
の接続が確実な積層チップインダクタとその製造方法を
提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的を達
成すべく研究の結果、図５の断面図に示されているよう
に、スルーホール内において導体パターンのオープン状
態が発生する主因は導体パターン同士の接着力よりも導
体パターンと転写用フィルムとの接着力の方が勝ってい
る点にあることに鑑み、隣接して積層されるセラミック
グリーンシートにおいて上層の導体パターンがスルーホ
ール中に落ち込んで下層の導体パターンと接続する従来
の接続方法に対して、スルーホール部において接続する
導体パターンの端部がいずれもスルーホールの径を渡っ
て横断するように配置されておれば、前記課題が解決さ
れることを見いだし本発明に到達した。
成すべく研究の結果、図５の断面図に示されているよう
に、スルーホール内において導体パターンのオープン状
態が発生する主因は導体パターン同士の接着力よりも導
体パターンと転写用フィルムとの接着力の方が勝ってい
る点にあることに鑑み、隣接して積層されるセラミック
グリーンシートにおいて上層の導体パターンがスルーホ
ール中に落ち込んで下層の導体パターンと接続する従来
の接続方法に対して、スルーホール部において接続する
導体パターンの端部がいずれもスルーホールの径を渡っ
て横断するように配置されておれば、前記課題が解決さ
れることを見いだし本発明に到達した。
【００１２】したがって本発明は、第１に、セラミック
磁性体から成るセラミックグリーンシートを積層して得
られる積層体に内設されたコイル導体パターンがスルー
ホールによって接続されてコイルを構成し、コイルの始
端と終端とがそれぞれ別の外部電極に接続されてなる積
層チップインダクタであって、上下に隣接する上記グリ
ーンシート上にそれぞれ形成され、スルーホール部にお
いて接続されている一対の導体パターンの端部がいずれ
も該スルーホールの径を渡って横断している導体から形
成されていることを特徴とする積層チップインダクタお
よび第２に、セラミック磁性体からなるセラミックグリ
ーンシートにスルーホールを形成し、該シートにコイル
導体パターンを印刷して積層することによって得られる
積層体にコイル導体が内設され、その始端と終端とがそ
れぞれ別々の外部電極に接続されてなる積層チップイン
ダクタの製造方法において、（イ）スルーホールが形成
されていない所定枚数のセラミックグリーンシートを重
ね、（ロ）その最上段のシートに、コイルの一方の引き
出し導体パターンが印刷されたポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを印刷面を下にして圧着し、該フィルムを
剥離して該パターンを転写し、（ハ）次いでスルーホー
ルを形成したセラミックグリーンシートを重ね、略コの
字状の導体パターンが印刷されたポリエチレンテレフタ
レートフィルムを該パターンの端部がスルーホールの径
を渡って横断するように転写する操作を所望枚数のシー
ト毎に繰り返し、（ニ）スルーホールを形成したセラミ
ックグリーンシートにコイルの他方の引き出し導体パタ
ーンを転写して重ね、（ホ）さらに、スルーホールが形
成されていない所定枚数のセラミックグリーンシートを
重ねる各工程を含むことを特徴とする積層チップインダ
クタの製造方法を提供するものである。
磁性体から成るセラミックグリーンシートを積層して得
られる積層体に内設されたコイル導体パターンがスルー
ホールによって接続されてコイルを構成し、コイルの始
端と終端とがそれぞれ別の外部電極に接続されてなる積
層チップインダクタであって、上下に隣接する上記グリ
ーンシート上にそれぞれ形成され、スルーホール部にお
いて接続されている一対の導体パターンの端部がいずれ
も該スルーホールの径を渡って横断している導体から形
成されていることを特徴とする積層チップインダクタお
よび第２に、セラミック磁性体からなるセラミックグリ
ーンシートにスルーホールを形成し、該シートにコイル
導体パターンを印刷して積層することによって得られる
積層体にコイル導体が内設され、その始端と終端とがそ
れぞれ別々の外部電極に接続されてなる積層チップイン
ダクタの製造方法において、（イ）スルーホールが形成
されていない所定枚数のセラミックグリーンシートを重
ね、（ロ）その最上段のシートに、コイルの一方の引き
出し導体パターンが印刷されたポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを印刷面を下にして圧着し、該フィルムを
剥離して該パターンを転写し、（ハ）次いでスルーホー
ルを形成したセラミックグリーンシートを重ね、略コの
字状の導体パターンが印刷されたポリエチレンテレフタ
レートフィルムを該パターンの端部がスルーホールの径
を渡って横断するように転写する操作を所望枚数のシー
ト毎に繰り返し、（ニ）スルーホールを形成したセラミ
ックグリーンシートにコイルの他方の引き出し導体パタ
ーンを転写して重ね、（ホ）さらに、スルーホールが形
成されていない所定枚数のセラミックグリーンシートを
重ねる各工程を含むことを特徴とする積層チップインダ
クタの製造方法を提供するものである。
【００１３】
【作用】本発明によれば、ポリエチレンテレフタレート
フィルム上に形成される導体パターンはその端部が、印
刷後スルーホールを横断する態様となる位置に配置さ
れ、転写・圧着されるので、スルーホールを挟んでその
両側に連続して導電ペーストが跨がり、スルーホールの
両端で導電ペーストがセラミックシートに圧着される。
フィルム上に形成される導体パターンはその端部が、印
刷後スルーホールを横断する態様となる位置に配置さ
れ、転写・圧着されるので、スルーホールを挟んでその
両側に連続して導電ペーストが跨がり、スルーホールの
両端で導電ペーストがセラミックシートに圧着される。
【００１４】したがって、上記フィルムを剥離する際、
スルーホール内の導電ペーストはその両端がセラミック
グリーンシートに密着しているので、転写用のフィルム
に持っていかれることがなく、前述のようなスルーホー
ル内のコイル導体がオープン状態になることがない。
スルーホール内の導電ペーストはその両端がセラミック
グリーンシートに密着しているので、転写用のフィルム
に持っていかれることがなく、前述のようなスルーホー
ル内のコイル導体がオープン状態になることがない。
【００１５】
【実施例１】図１は本実施例において、スルーホール接
続される導体パターンを示す斜視図、図２は図１のスル
ーホール部を拡大して示す斜視図および図３は導体パタ
ーンをスルーホール接続した後、転写用フィルムを剥離
する状況を示す断面図であって、これらの図を参照して
以下説明する。
続される導体パターンを示す斜視図、図２は図１のスル
ーホール部を拡大して示す斜視図および図３は導体パタ
ーンをスルーホール接続した後、転写用フィルムを剥離
する状況を示す断面図であって、これらの図を参照して
以下説明する。
【００１６】まず、図１に示すように、スルーホールの
形成されていない所定枚数のセラミックグリーンシート
を保護シート１ａとして積層し、その最上層シートにコ
イル引き出し導体パターンを転写した後、スルーホール
３が形成されたセラミックグリーンシート１を載せ、こ
れに転写用ＰＥＴフィルム上に形成された導体パターン
の端部がスルーホールを横断するように配置して圧着
し、該フィルムを剥離すると、導体パターン２がスルー
ホール３の径を渡って転写され、導体パターンの端部が
スルーホールよりはみ出した位置に形成される。
形成されていない所定枚数のセラミックグリーンシート
を保護シート１ａとして積層し、その最上層シートにコ
イル引き出し導体パターンを転写した後、スルーホール
３が形成されたセラミックグリーンシート１を載せ、こ
れに転写用ＰＥＴフィルム上に形成された導体パターン
の端部がスルーホールを横断するように配置して圧着
し、該フィルムを剥離すると、導体パターン２がスルー
ホール３の径を渡って転写され、導体パターンの端部が
スルーホールよりはみ出した位置に形成される。
【００１７】図２の拡大図で、より明らかなように、転
写される導体パターン２の端部はスルーホール３を渡っ
てグリーンシート１に圧着されるとともに、スルーホー
ル内で１層下のグリーンシート上に形成された導体パタ
ーンと密に接続されている。
写される導体パターン２の端部はスルーホール３を渡っ
てグリーンシート１に圧着されるとともに、スルーホー
ル内で１層下のグリーンシート上に形成された導体パタ
ーンと密に接続されている。
【００１８】また、図３の断面図に見られるように、導
体パターン２がＰＥＴフィルム５の剥離の際、フィルム
に持っていかれる心配がない。
体パターン２がＰＥＴフィルム５の剥離の際、フィルム
に持っていかれる心配がない。
【００１９】このような操作を繰り返して所望の巻数を
確保した後、さらにスルーホールの形成されていない所
定枚数のグリーンシートを保護シートとして積層、圧着
してインダクタを構成した。
確保した後、さらにスルーホールの形成されていない所
定枚数のグリーンシートを保護シートとして積層、圧着
してインダクタを構成した。
【００２０】従来１層あたりの不良率が１．１４％であ
ったが本発明の方法を採用することにより０．１２％に
低下した。製品において、２０層を積層した場合の製品
歩留りが従来法で７９．５％であったものが９７．６％
に向上した。
ったが本発明の方法を採用することにより０．１２％に
低下した。製品において、２０層を積層した場合の製品
歩留りが従来法で７９．５％であったものが９７．６％
に向上した。
【００２１】なお、上記の各図面からも判るように、本
実施例によれば、導体パターンの端部が交差するように
なるので、積層位置が多少ずれてもコイル導体が断線し
ないので、積層が容易となるという効果がある。
実施例によれば、導体パターンの端部が交差するように
なるので、積層位置が多少ずれてもコイル導体が断線し
ないので、積層が容易となるという効果がある。
【００２２】
【実施例２】実施例１で述べたように、スルーホールが
形成されたグリーンシートに導体パターンを転写フィル
ムを用いて転写する際、パターンの端部がスルーホール
を渡って横断するように圧着する操作を行いながら、図
４の斜視図のように、グリーンシート１上に転写される
導体パターン２と１層下のシートに転写された導体パタ
ーンとを配置した以外は実施例１の要領に従って積層イ
ンダクタを構成した。
形成されたグリーンシートに導体パターンを転写フィル
ムを用いて転写する際、パターンの端部がスルーホール
を渡って横断するように圧着する操作を行いながら、図
４の斜視図のように、グリーンシート１上に転写される
導体パターン２と１層下のシートに転写された導体パタ
ーンとを配置した以外は実施例１の要領に従って積層イ
ンダクタを構成した。
【００２３】本実施例では、コイル導体にはみ出し部分
がないのでチップの小型化に適する上、実施例１の場合
に比較して自己共振周波数が高くなる効果がある。
がないのでチップの小型化に適する上、実施例１の場合
に比較して自己共振周波数が高くなる効果がある。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
り製作された積層チップインダクタでは、スルーホール
内の導体パターンはその両端がセラミックシートに密着
しているので、コイル導体の接続が容易になり、コイル
の断線がなくなり、信頼性の向上に貢献する。
り製作された積層チップインダクタでは、スルーホール
内の導体パターンはその両端がセラミックシートに密着
しているので、コイル導体の接続が容易になり、コイル
の断線がなくなり、信頼性の向上に貢献する。
【図１】本発明の１実施例において、スルーホール接続
される導体パターンを示す斜視図である。
される導体パターンを示す斜視図である。
【図２】図１のスルーホール部を拡大して示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明の方法により導体パターンをスルーホー
ル接続した後、転写用フィルムを剥離する状況を示す断
面図である。
ル接続した後、転写用フィルムを剥離する状況を示す断
面図である。
【図４】本発明の別の実施態様において、スルーホール
接続される導体パターンを示す斜視図である。
接続される導体パターンを示す斜視図である。
【図５】従来方法により導体パターンをスルーホール接
続する際、転写用フィルムの剥離に伴って生じたスルー
ホール部導体のオープン不良を示す断面図である。
続する際、転写用フィルムの剥離に伴って生じたスルー
ホール部導体のオープン不良を示す断面図である。
【図６】従来の積層チップインダクタの積層分解斜視図
である。
である。
１ セラミックグリーンシート １ａ 保護シート ２ 導体パターン ３ スルーホール ４ カットライン ５ ＰＥＴフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック磁性体からなるセラミックグ
リーンシートを積層して得られる積層体に内設されたコ
イル導体パターンがスルーホールによって接続されてコ
イルを構成し、コイルの始端と終端とがそれぞれ別の外
部電極に接続されてなる積層チップインダクタであっ
て、上下に隣接する上記グリーンシート上にそれぞれ形
成され、スルーホール部において接続されている一対の
導体パターンの端部がいずれも該スルーホールの径を渡
って横断している導体から形成されていることを特徴と
する積層チップインダクタ。 - 【請求項２】 セラミック磁性体からなるセラミックグ
リーンシートにスルーホールを形成し、該シートにコイ
ル導体パターンを印刷して積層することによって得られ
る積層体にコイル導体が内設され、その始端と終端とが
それぞれ別の外部電極に接続されてなる積層チップイン
ダクタの製造方法において、（イ）スルーホールが形成
されていない所定枚数のセラミックグリーンシートを重
ね、（ロ）その最上段のシートに、コイルの一方の引き
出し導体パターンが印刷されたポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを印刷面を下にして圧着し、該フィルムを
剥離して該パターンを転写し、（ハ）次いでスルーホー
ルを形成したセラミックグリーンシートを重ね、略コの
字状の導体パターンが印刷されたポリエチレンテレフタ
レートフィルムを該パターンの端部がスルーホールの径
を渡って横断するように転写する操作を所望枚数のシー
ト毎に繰り返し、（ニ）スルーホールを形成したセラミ
ックグリーンシートにコイルの他方の引き出し導体パタ
ーンを転写して重ね、（ホ）さらに、スルーホールが形
成されていない所定枚数のセラミックグリーンシートを
重ねる各工程を含むことを特徴とする積層チップインダ
クタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22085092A JPH0653050A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 積層チップインダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22085092A JPH0653050A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 積層チップインダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653050A true JPH0653050A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16757525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22085092A Pending JPH0653050A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 積層チップインダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653050A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345434B1 (en) * | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
| US6580350B1 (en) * | 1999-03-31 | 2003-06-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated electronic component |
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP22085092A patent/JPH0653050A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345434B1 (en) * | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
| KR100370670B1 (ko) * | 1998-07-06 | 2003-02-05 | 티디케이가부시기가이샤 | 인덕터 소자 및 그 제조방법 |
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
| US7173508B2 (en) | 1998-07-06 | 2007-02-06 | Tdk Corporation | Inductor device |
| US6580350B1 (en) * | 1999-03-31 | 2003-06-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated electronic component |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001219 |