JPH053390A - 電子機器およびその製造方法 - Google Patents

電子機器およびその製造方法

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JPH053390A
JPH053390A JP3151932A JP15193291A JPH053390A JP H053390 A JPH053390 A JP H053390A JP 3151932 A JP3151932 A JP 3151932A JP 15193291 A JP15193291 A JP 15193291A JP H053390 A JPH053390 A JP H053390A
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printed wiring
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sided printed
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Takeshi Morita
毅 森田
Osamu Hayashi
修 林
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を高密度実装でき、小型化を図るこ
とができる電子機器を得る。 【構成】 筐体１に両面プリント配線板７がインサート
成形されている。この両面プリント配線板７の一面7aが
筐体１の内方に露出している。両面プリント配線板７の
一面7aすなわち露出面には半導体集積回路9a、変成器9b
等の低耐熱性電子部品９が実装されている。また、両面
プリント配線板７の他面7aすなわちインサート面には抵
抗器8a、コンデンサ8b等の耐熱性電子部品８が実装され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板と筐
体とを一体化した電子機器およびその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図５および図６は例えば特開昭63−8059
7 号公報に示された従来の電子機器およびその製造方法
を示す断面図である。図において、１は樹脂筐体、２は
この樹脂筐体と一体化されたＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント回路）、３は上記樹脂筐体１とＦＰＣ２との間に設
けられたアルミ箔、４は樹脂筐体１の内面側となる雄
型、５は樹脂筐体１の外面側となる雌型、６は成形用樹
脂が注入される型窪みである。
【０００３】従来の電子機器は上記のように構成され、
樹脂筐体１と一体化されたＦＰＣ２の一面に電子部品
（図示せず）が実装されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の構
成では、すべて電子部品がプリント配線板の片面のみに
実装されているため、実装密度を上げるには限界があ
り、電子機器の小型化が困難であった。
【０００５】この発明は、かかる問題点を解消するため
になされたものであり、電子部品を高密度実装でき、し
かも電子機器の小型化を図ることができる電子機器およ
びその製造方法を得ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
は、筐体と、この筐体にインサート成形され、一面が該
筐体の内方に露出する両面プリント配線板と、このプリ
ント配線板のインサート面に実装された耐熱性電子部品
と、上記プリント配線板の露出面に実装された低耐熱性
電子部品とを有するものである。
【０００７】また、この発明に係る電子機器の製造方法
においては一面に耐熱性電子部品が実装された両面プリ
ント配線板を、該耐熱性電子部品が雌型側に面するよう
に射出成型用の雄型に仮固定して、雌型より成形樹脂を
射出して両面プリント配線板を射出成形筐体と一体化成
形した後、該両面プリント配線板の他面に低耐熱性電子
部品を実装するものである。
【０００８】また、別の発明に係る電子機器は、筐体
と、この筐体にインサート成形され、一面が該筐体の内
方に露出する両面プリント配線板と、このプリント配線
板のインサート面に実装された耐熱性電子部品と、上記
プリント配線板の露出面に実装された低耐熱性電子部品
と、上記インサート面および耐熱性電子部品を覆うよう
に設けられた絶縁層と、この絶縁層と筐体の内面を覆う
ように設けられた金属層とを有するものである。
【０００９】また、別の発明に係る電子機器の製造方法
においては、一面に耐熱性電子部品が実装された両面プ
リント配線板を、その一面と耐熱性電子部品の表面に絶
縁層を形成した状態で該耐熱性電子部品が雌型側に面す
るように射出成型用の雄型に仮固定するとともに、上記
絶縁層および雄型の表面に金属層を形成した後、雌型よ
り成形樹脂を射出して両面プリント配線板を射出成形筐
体と一体化成形し、その後該両面プリント配線板の他面
に低耐熱性電子部品を実装するものである。
【００１０】
【作用】上記のように、筐体にインサート成形された両
面プリント配線板のインサート面に耐熱性電子部品を実
装することにより、電子部品を両面に高密度実装でき
る。
【００１１】また、両面プリント配線板、耐熱性電子部
品、および筐体の内面に金属層を設けたことにより、充
分な電磁シールド効果を発揮できる。
【００１２】
【実施例】実施例１．図１および図２はこの発明におけ
る電子機器およびその製造方法を示す断面図である。図
において、７は樹脂筐体１にインサート成形された両面
プリント配線板で、その一面7aが筐体１の内方に露出し
ている。８は上記両面プリント配線板７の他面7bすなわ
ちインサート面に実装された抵抗器8a、コンデンサ8b等
のチップ部品すなわち耐熱性電子部品、９は上記両面プ
リント配線板７の一面7aすなわち露出面に実装された半
導体集積回路9a、変成器9b等の低耐熱性電子部品であ
る。
【００１３】つぎに、その製造方法について説明する。
まず、両面プリント配線板７の他面7bに抵抗器8a、コン
デンサ8b等のチップ部品８を実装する。次に、図２に示
すようにチップ部品８側が雌型５に面するように両面プ
リント配線板７を射出成形用の雄型４の所定位置に接着
剤等を使って仮固定する。上記チップ部品８を実装する
ためのはんだ材料としては、射出成形時の射出成形樹脂
の流動温度で溶融しない組成でなければならない。例え
ば、射出成形樹脂としてポリカーボネートを用いた場合
には、その流動温度が300 ℃であるので、はんだ材料と
してはPb基はんだでAgを２〜４wt％含有したものが良好
であった。また、Au基はんだでSiを５〜７wt％含有した
ものやGeを10〜15wt％含有したものでは、やや高温の樹
脂流動温度でも再溶融せずに良好であった。次に、雄型
４と雌型５とを密着させた状態で、雌型５に設けられた
ゲートから成形用樹脂を注入すると、両面プリント配線
板７と樹脂筐体１が一体化される。そして最終工程とし
て、両面プリント配線板７の一面7aに半導体集積回路9a
や変成器9bを抵抗加熱ツール等によって個別に接合する
と、図１に示すような電子機器が製造される。
【００１４】実施例２．図３および図４は別発明におけ
る電子機器およびその製造方法を示す断面図である。図
において、１、４、５、７〜９は実施例１と同一につき
その説明を省略する。10は両面プリント配線板７の他面
7aすなわちインサート面と、その他面に実装された抵抗
器8a、コンデンサ8b等のチップ部品８の表面とを覆うよ
うに設けられた絶縁層、11はこの絶縁層10の表面と樹脂
筐体１の内面を覆うように設けられた金属層である。
【００１５】次に、その製造方法について説明する。ま
ず、両面プリント配線板７の他面7bに抵抗器8a、コンデ
ンサ8b等のチップ部品８を実装する。次に、図２に示す
ようにチップ部品８側が雌型５に面するように両面プリ
ント配線板７を射出成形用の雄型４の所定位置に接着剤
等を使って仮固定する。上記チップ部品８を実装するた
めのはんだ材料としては、上記実施例１のものと同様の
ものでよい。その後、両面プリント配線板７の他面7b
と、その他面に実装されたチップ部品８の表面を覆うよ
うに絶縁性樹脂で被覆して絶縁層10を形成する。絶縁性
樹脂材料としては、樹脂筐体１の樹脂材料、例えばポリ
カーボネートが良い。次に、該絶縁層10の表面および雄
型４の内面に、CuあるいはAlの無電解メッキを0.5 〜１
μｍの厚さで施し、その上に同種金属の電解めっきを10
〜30μｍ施して金属層11を形成する。次に、雄型４と雌
型５とを密着させた状態で、雌型５に設けられたゲート
から成形用樹脂を注入すると、両面プリント配線板７、
絶縁層10、金属層11および樹脂筐体１が一体化される。
そして最終工程として、両面プリント配線板７の一面7a
に半導体集積回路9aや変成器9bを抵抗加熱ツール等によ
って個別に接合すると、図４に示すような電子機器が製
造される。
【００１６】なお、上記実施例２ではめっきによって金
属層を形成しているが、10〜30μｍのCu箔あるいはAl箔
を用いて良く、また浴射や真空蒸着等の手段で金属層を
形成しても良い。
【００１７】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば筐体にイ
ンサート成形された両面プリント配線板のインサート面
に耐熱性電子部品を実装することにより、電子部品を両
面に高密度に実装できるため、従来のようにすべて電子
部品がプリント配線板の露出面のみに実装されているも
のに比べて電子機器の小型化を図ることができる。
【００１８】一方、別の発明によれば両面プリント配線
板、耐熱性電子部品、および筐体の内面に金属層を設け
たことにより、良好な電磁シールド効果が得られ、信頼
性の高い電子機器を得ることができる。
【００１９】また、射出成形工程で金属層を同時成形す
ることにより、筐体のシールド加工工程が削滅されて製
造の合理化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１における電子機器を示す断
面図である。
【図２】この発明の実施例１における電子機器の製造方
法を示す断面図である。
【図３】この発明の実施例２における電子機器を示す断
面図である。
【図４】この発明の実施例２における電子機器の製造方
法を示す断面図である。
【図５】従来の電子機器を示す断面図である。
【図６】従来の電子機器の製造方法を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 筐体 ４ 雄型 ５ 雌型 ７ 両面プリント配線板 ８ 耐熱性電子部品 ９ 低耐熱性電子部品 10 絶縁層 11 金属層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 筐体と、この筐体にインサート成形さ
    れ、一面が該筐体の内方に露出する両面プリント配線板
    と、このプリント配線板のインサート面に実装された耐
    熱性電子部品と、上記プリント配線板の露出面に実装さ
    れた低耐熱性電子部品とを備えた電子機器。
  2. 【請求項２】 一面に耐熱性電子部品が実装された両面
    プリント配線板を、該耐熱性電子部品が雌型側に面する
    ように射出成型用の雄型に仮固定して、雌型より成形樹
    脂を射出して両面プリント配線板を射出成形筐体と一体
    化成形した後、該両面プリント配線板の他面に低耐熱性
    電子部品を実装することを特徴とする電子機器の製造方
    法。
  3. 【請求項３】 筐体と、この筐体にインサート成形さ
    れ、一面が該筐体の内方に露出する両面プリント配線板
    と、このプリント配線板のインサート面に実装された耐
    熱性電子部品と、上記プリント配線板の露出面に実装さ
    れた低耐熱性電子部品と、上記インサート面および耐熱
    性電子部品を覆うように設けられた絶縁層と、この絶縁
    層と筐体の内面を覆うように設けられた金属層とを備え
    た電子機器。
  4. 【請求項４】 一面に耐熱性電子部品が実装された両面
    プリント配線板を、その一面と耐熱性電子部品の表面に
    絶縁層を形成した状態で該耐熱性電子部品が雌型側に面
    するように射出成型用の雄型に仮固定するとともに、上
    記絶縁層および雄型の表面に金属層を形成した後、雌型
    より成形樹脂を射出して両面プリント配線板を射出成形
    筐体と一体化成形し、その後該両面プリント配線板の他
    面に低耐熱性電子部品を実装することを特徴とする電子
    機器の製造方法。
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