JP2684446B2 - プリント回路基板の射出成形方法および装置 - Google Patents
プリント回路基板の射出成形方法および装置Info
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- JP2684446B2 JP2684446B2 JP25841590A JP25841590A JP2684446B2 JP 2684446 B2 JP2684446 B2 JP 2684446B2 JP 25841590 A JP25841590 A JP 25841590A JP 25841590 A JP25841590 A JP 25841590A JP 2684446 B2 JP2684446 B2 JP 2684446B2
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- electronic component
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- printed circuit
- molding
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プリント回路基板の射出成形方法および
その装置に関する。
その装置に関する。
（従来の技術） プリント回路基板には各種の半導体ICチップ等の電子
部品が装着される。通常これらの電子部品は回路基板の
回路パターン上にはんだやあるいは合成樹脂等によって
接合されるのであるが、この接合のために部品実装機や
はんだ付け装置等特別な装置が必要であった。また、は
んだ付けをする場合にははんだ付けの熱に耐える樹脂、
一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれ
る耐熱性の高い機能性樹脂によって基板を構成する必要
があった。
部品が装着される。通常これらの電子部品は回路基板の
回路パターン上にはんだやあるいは合成樹脂等によって
接合されるのであるが、この接合のために部品実装機や
はんだ付け装置等特別な装置が必要であった。また、は
んだ付けをする場合にははんだ付けの熱に耐える樹脂、
一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれ
る耐熱性の高い機能性樹脂によって基板を構成する必要
があった。
さらに、近年、プリント回路基板は他部品との取付の
関係から、単なる平面板状のものから箱型、クランク型
等の立体的な形状が要求されるようになってきたのであ
るが、しかしながら、このような形状のものにあって
は、従来の部品実装機をそのまま使用できないという問
題があった。
関係から、単なる平面板状のものから箱型、クランク型
等の立体的な形状が要求されるようになってきたのであ
るが、しかしながら、このような形状のものにあって
は、従来の部品実装機をそのまま使用できないという問
題があった。
（発明が解決しようとする課題） そこで、この発明は、上記した問題点を鑑み、基板成
形品の成形と同時に電子部品の装着を行うことができる
射出成形方法およびその装置を提供することを目的とす
るものである。
形品の成形と同時に電子部品の装着を行うことができる
射出成形方法およびその装置を提供することを目的とす
るものである。
（課題を解決しようとする手段） すなわち、この発明方法は、可撓性基材の少なくとも
一面側にプリント回路を構成する導電体よりなる回路パ
ターンを有する回路用材を前記回路パターンが成形型の
一方の型面側となるように配し、前記成形型の一方の型
面には装着される電子部品のための真空吸着部を有する
保持凹部を設け型締時において該保持凹部に前記電子部
品の端子部を前記回路パターンと圧接して保持せしめる
とともに、前記回路用材の前記端子部圧接部分近傍には
透孔を形成して、基板成形品の成形と同時に前記回路用
材および電子部品を一体に形成するようにしたことを特
徴とするプリント回路基板の射出成形方法に係る。
一面側にプリント回路を構成する導電体よりなる回路パ
ターンを有する回路用材を前記回路パターンが成形型の
一方の型面側となるように配し、前記成形型の一方の型
面には装着される電子部品のための真空吸着部を有する
保持凹部を設け型締時において該保持凹部に前記電子部
品の端子部を前記回路パターンと圧接して保持せしめる
とともに、前記回路用材の前記端子部圧接部分近傍には
透孔を形成して、基板成形品の成形と同時に前記回路用
材および電子部品を一体に形成するようにしたことを特
徴とするプリント回路基板の射出成形方法に係る。
また、この発明装置は、可撓性基材の少なくとも一面
側にプリント回路を構成する導電体よりなる回路パター
ンを有する回路用材を前記回路パターンが成形型の一方
の型面側となるように配し、基板成形品の成形と同時に
前記回路用材および電子部品を一体に形成するようにし
た成形装置において、前記成形型の一方の型面には、前
回路パターンに対向して、装着される電子部品の端子部
を当該回路パターンと圧接保持せしめるたの真空吸着部
を有し、かつ前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部
分近傍に設けた透孔を介して成形品キャビディと連通す
る保持凹部を設けたことを特徴とするプリント回路基板
の射出成形装置に係る。
側にプリント回路を構成する導電体よりなる回路パター
ンを有する回路用材を前記回路パターンが成形型の一方
の型面側となるように配し、基板成形品の成形と同時に
前記回路用材および電子部品を一体に形成するようにし
た成形装置において、前記成形型の一方の型面には、前
回路パターンに対向して、装着される電子部品の端子部
を当該回路パターンと圧接保持せしめるたの真空吸着部
を有し、かつ前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部
分近傍に設けた透孔を介して成形品キャビディと連通す
る保持凹部を設けたことを特徴とするプリント回路基板
の射出成形装置に係る。
（実施例） 以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説明する。
第１図はこの発明の装置によって製造されたプリント
回路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明に使用
される回路用材の要部の平面図、第３図はこの発明に係
るプリント回路基板の射出成形装置の概略を示す断面
図、第４図はその要部拡大断面図である。
回路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明に使用
される回路用材の要部の平面図、第３図はこの発明に係
るプリント回路基板の射出成形装置の概略を示す断面
図、第４図はその要部拡大断面図である。
第１図に示したように、この発明の装置によって製造
されたプリント回路基板10は例えば箱型等所望の形状に
成形された基板本体11を有していて、その内側表面には
銅箔または導電性ペースト等からなる回路パターン12を
有する回路用材13が一体に付着形成されている。そし
て、前記基板10の内側には前記回路パターン12に接続さ
れた半導体ICチップ等の電子部品50が装着されている。
されたプリント回路基板10は例えば箱型等所望の形状に
成形された基板本体11を有していて、その内側表面には
銅箔または導電性ペースト等からなる回路パターン12を
有する回路用材13が一体に付着形成されている。そし
て、前記基板10の内側には前記回路パターン12に接続さ
れた半導体ICチップ等の電子部品50が装着されている。
第２図はこの発明に使用される回路用材13の一例を表
す要部の平面図であるが、この回路用材13はいわゆるフ
レキシブル配線基板（FPC）といわれるもので、可撓性
基材14の少なくとも一面側（この例では表面側のみ）に
プリント回路を構成する銅または導電ペースト等の導電
体よりなる回路パターン12を設けたものである。そし
て、この回路用材13の電子部品50を装着する部分、すな
わち、回路パターン12と該電子部品50の端子部51との当
接部分近傍には、透孔15,15が形成されている。
す要部の平面図であるが、この回路用材13はいわゆるフ
レキシブル配線基板（FPC）といわれるもので、可撓性
基材14の少なくとも一面側（この例では表面側のみ）に
プリント回路を構成する銅または導電ペースト等の導電
体よりなる回路パターン12を設けたものである。そし
て、この回路用材13の電子部品50を装着する部分、すな
わち、回路パターン12と該電子部品50の端子部51との当
接部分近傍には、透孔15,15が形成されている。
第３図は第１図に図示したプリント回路基板を製造す
る射出成形装置の一例を示す全体概略図である。この実
施例のプリント回路基板用射出成形装置20は箱型の基板
形状を規定する固定型21と可動型25を有し、そのキャビ
ティ22に前述の回路用材13を配して、基板の成形と同時
に該回路用材13ならびに必要な電子部品50を一体に形成
するようにしたものである。
る射出成形装置の一例を示す全体概略図である。この実
施例のプリント回路基板用射出成形装置20は箱型の基板
形状を規定する固定型21と可動型25を有し、そのキャビ
ティ22に前述の回路用材13を配して、基板の成形と同時
に該回路用材13ならびに必要な電子部品50を一体に形成
するようにしたものである。
第３図において、符号23は固定盤、24は固定型取付
板、26は可動盤、27は可動型取付板、30は射出成形機、
31はそのノズルである。
板、26は可動盤、27は可動型取付板、30は射出成形機、
31はそのノズルである。
そして、可動型25には、装着される電子部品50のため
の保持凹部40が所定位置に形成されている。この保持凹
部40には真空吸着部41が設けられていて、図示しない真
空ポンプによって電子部品50を該保持凹部40に吸引保持
するように構成されている。
の保持凹部40が所定位置に形成されている。この保持凹
部40には真空吸着部41が設けられていて、図示しない真
空ポンプによって電子部品50を該保持凹部40に吸引保持
するように構成されている。
この保持凹部40の真空吸着部41には電子部品50の端子
部51が回路用材13の回路パターン12と圧設するように保
持される。
部51が回路用材13の回路パターン12と圧設するように保
持される。
すなわち、第４図に図示したように、回路用材13には
可撓性基材14の表面側に回路パターン12が設けられてお
り、該回路パターン12が可動型25側となるようにキャビ
ティ22に配される。そして、保持凹部40には、その吸着
部41に保持された電子部品50の端子部51が型締めされた
状態で回路用材13の回路パターン12にわずかに圧接する
ように設計されている。つまり、電子部品50の端子部51
には金またははんだ等のバンプまたは異方導電体からな
る導電部が設けられており、射出成形時には前記保持凹
部40に保持された電子部品50が回路パターン12と圧着
し、その端子部51の導電部と回路パターン12とが接続さ
れるのである。
可撓性基材14の表面側に回路パターン12が設けられてお
り、該回路パターン12が可動型25側となるようにキャビ
ティ22に配される。そして、保持凹部40には、その吸着
部41に保持された電子部品50の端子部51が型締めされた
状態で回路用材13の回路パターン12にわずかに圧接する
ように設計されている。つまり、電子部品50の端子部51
には金またははんだ等のバンプまたは異方導電体からな
る導電部が設けられており、射出成形時には前記保持凹
部40に保持された電子部品50が回路パターン12と圧着
し、その端子部51の導電部と回路パターン12とが接続さ
れるのである。
さらに、この発明にあっては、前記したように、回路
用材13の電子部品端子部51当接部分近傍には透孔15,15
が形成されていて、前記保持凹部40と成形品キャビティ
22とが連通状態に保たれる。従って、基板成形品本体11
の成形に際しては、射出成形機30のノズル31よりキャビ
ティ22内に射出された溶融樹脂はキャビティ22を充満す
るとともに、前記回路用材13の透孔15を介して保持凹部
40にも流入して、電子部品50の端子部51周辺の空間部42
にも流入し、該電子部品50を基板成形品11と一体に固着
する。
用材13の電子部品端子部51当接部分近傍には透孔15,15
が形成されていて、前記保持凹部40と成形品キャビティ
22とが連通状態に保たれる。従って、基板成形品本体11
の成形に際しては、射出成形機30のノズル31よりキャビ
ティ22内に射出された溶融樹脂はキャビティ22を充満す
るとともに、前記回路用材13の透孔15を介して保持凹部
40にも流入して、電子部品50の端子部51周辺の空間部42
にも流入し、該電子部品50を基板成形品11と一体に固着
する。
第４図の符号19は回路用材13のキャビティ側にあらか
じめ塗布された接着剤であって、基板成形品11と回路用
材13との接合性を向上させる。
じめ塗布された接着剤であって、基板成形品11と回路用
材13との接合性を向上させる。
なお、図示の実施例では保持凹部を成形型の可動型側
に設けた例を示したが、これとは反対に固定型側に設け
ることもできる。この場合には回路用材は固定型の型面
に配されることはいうまでもない。
に設けた例を示したが、これとは反対に固定型側に設け
ることもできる。この場合には回路用材は固定型の型面
に配されることはいうまでもない。
（作用・効果） 以上図示し説明したように、この発明によれば、回路
パターンを有する回路用材を、回路パターンが成形型の
一方の型面側となるように配し、当該成形型の一方の型
面には保持凹部を形成して電子部品を真空吸着保持する
とともに、前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部分
近傍に設けた透孔を介して成形品キャビティと連通せし
めて成形するようにしたものであるから、プリント回路
基板の成形と電子部品の実装を同時に行うことができる
ようになった。従って、従来の部品実装機やハンダ付け
装置が不要となり、工程の合理化が可能となる。また、
ハンダ付けを必要としないので、ハンダに対する耐熱性
の高い機能性樹脂を用いる必要がなく汎用樹脂によって
十分基板の製造が可能となり、コストの低減につなが
る。
パターンを有する回路用材を、回路パターンが成形型の
一方の型面側となるように配し、当該成形型の一方の型
面には保持凹部を形成して電子部品を真空吸着保持する
とともに、前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部分
近傍に設けた透孔を介して成形品キャビティと連通せし
めて成形するようにしたものであるから、プリント回路
基板の成形と電子部品の実装を同時に行うことができる
ようになった。従って、従来の部品実装機やハンダ付け
装置が不要となり、工程の合理化が可能となる。また、
ハンダ付けを必要としないので、ハンダに対する耐熱性
の高い機能性樹脂を用いる必要がなく汎用樹脂によって
十分基板の製造が可能となり、コストの低減につなが
る。
さらに電子部品は成形品と一体に強固に結合されるも
のであるから、保管や輸送中に部品が傷つくこともなく
信頼性が大幅に向上する等、この発明のもたらす実際的
効果は大きい。
のであるから、保管や輸送中に部品が傷つくこともなく
信頼性が大幅に向上する等、この発明のもたらす実際的
効果は大きい。
第１図はこの発明の装置によって製造されたプリント回
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明に使用さ
れる回路用材の要部の平面図、第３図はこの発明に係る
プリント回路基板の射出成形装置の概略を示す断面図、
第４図はその要部拡大断面図である。 10……プリント回路基板、11……基板成形品、12……回
路パターン、13……回路用材、14……基材、15……透
孔、20……プリント回路基板用射出成形装置、21……固
定型、22……キャビティ、23……固定盤、25……可動
型、26……可動盤、40……保持凹部、41……真空吸着
部、50……電子部品、51……端子部、
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明に使用さ
れる回路用材の要部の平面図、第３図はこの発明に係る
プリント回路基板の射出成形装置の概略を示す断面図、
第４図はその要部拡大断面図である。 10……プリント回路基板、11……基板成形品、12……回
路パターン、13……回路用材、14……基材、15……透
孔、20……プリント回路基板用射出成形装置、21……固
定型、22……キャビティ、23……固定盤、25……可動
型、26……可動盤、40……保持凹部、41……真空吸着
部、50……電子部品、51……端子部、
Claims (2)
- 【請求項１】可撓性基材の少なくとも一面側にプリント
回路を構成する導電体よりなる回路パターンを有する回
路用材を前記回路パターンが成形型の一方の型面側とな
るように配し、前記成形型の一方の型面には装着される
電子部品のための真空吸着部を有する保持凹部を設け型
締時において該保持凹部に前記電子部品の端子部を前記
回路パターンと圧接して保持せしめるとともに、前記回
路用材の前記端子部圧接部分近傍には透孔を形成して、
基板成形品の成形と同時に前記回路用材および電子部品
を一体に形成するようにしたことを特徴とするプリント
回路基板の射出成形方法。 - 【請求項２】可撓性基材の少なくとも一面側にプリント
回路を構成する導電体よりなる回路パターンを有する回
路用材を前記回路パターンが成形型の一方の型面側とな
るように配し、基板成形品の成形と同時に前記回路用材
および電子部品を一体に形成するようにした成形装置に
おいて、前記成形型の一方の型面には、前回路パターン
に対向して、装着される電子部品の端子部を当該回路パ
ターンと圧接保持せしめるたの真空吸着部を有し、かつ
前記回路用材の前記電子部品端子部圧接部分近傍に設け
た透孔を介して成形品キャビディと連通する保持凹部を
設けたことを特徴とするプリント回路基板の射出成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841590A JP2684446B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板の射出成形方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841590A JP2684446B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板の射出成形方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04135719A JPH04135719A (ja) | 1992-05-11 |
| JP2684446B2 true JP2684446B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=17319910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25841590A Expired - Lifetime JP2684446B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | プリント回路基板の射出成形方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684446B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5897428B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2016-03-30 | アルプス電気株式会社 | 入力装置及びその製造方法 |
| GB2511765B (en) * | 2013-03-12 | 2015-03-18 | Stirling Moulded Composites Ltd | A method of manufacturing a padded part primarily for an item of wear |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP25841590A patent/JP2684446B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04135719A (ja) | 1992-05-11 |
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