JP2781890B2 - 電磁継電器のベースの製造方法 - Google Patents
電磁継電器のベースの製造方法Info
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- JP2781890B2 JP2781890B2 JP1113226A JP11322689A JP2781890B2 JP 2781890 B2 JP2781890 B2 JP 2781890B2 JP 1113226 A JP1113226 A JP 1113226A JP 11322689 A JP11322689 A JP 11322689A JP 2781890 B2 JP2781890 B2 JP 2781890B2
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- terminal
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- electromagnetic relay
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- terminals
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/023—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H49/00—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of relays or parts thereof
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電磁継電器のベースの製造方法に関する。
従来、プリント基板などの表面に実装される電磁継電
器では、合成樹脂からなるベースに取り付けられる複数
の端子は、ベースに設けた孔に圧入し、又はベースに一
体成形して固定される。
器では、合成樹脂からなるベースに取り付けられる複数
の端子は、ベースに設けた孔に圧入し、又はベースに一
体成形して固定される。
しかしながら、このようにしてベースに端子を取り付
けるものでは、圧入する端子や一体成形する端子を保持
するための操作治具のスペースを確保する必要から、端
子間の距離を狭くするにも限界があった。とりわけ、ベ
ースの構造や端子配列が複雑になる程その困難性が増大
していた。
けるものでは、圧入する端子や一体成形する端子を保持
するための操作治具のスペースを確保する必要から、端
子間の距離を狭くするにも限界があった。とりわけ、ベ
ースの構造や端子配列が複雑になる程その困難性が増大
していた。
また、ベースの孔に端子を圧入するものでは、端子と
ベースとの接触部分をシール材でシールするようにして
いるが、端子をはんだで基板に接続するとき、そのはん
だの溶融熱が端子を伝わって周囲のシール材を溶融し、
端子が支持力を失って位置ずれを生じ、その結果シール
性が破壊されるという問題点を有していた。
ベースとの接触部分をシール材でシールするようにして
いるが、端子をはんだで基板に接続するとき、そのはん
だの溶融熱が端子を伝わって周囲のシール材を溶融し、
端子が支持力を失って位置ずれを生じ、その結果シール
性が破壊されるという問題点を有していた。
本発明は前記問題点を解決するためになされたもの
で、電磁継電器のベースを次のようにして製造するもの
である。
で、電磁継電器のベースを次のようにして製造するもの
である。
まず、表面がめっき可能な状態に処理された樹脂成形
品を得る。
品を得る。
次に、前記樹脂成形品に、非めっき性の樹脂を少なく
とも前記成形品の上面端子部を下面端子部とこれらを結
ぶ側面端子部とが露出した状態で一体的に成形する。
とも前記成形品の上面端子部を下面端子部とこれらを結
ぶ側面端子部とが露出した状態で一体的に成形する。
最後に、前記上面端子部と下面端子部と側面端子部の
表面だけに導電性皮膜をめっきしてベースを得る。
表面だけに導電性皮膜をめっきしてベースを得る。
このベースでは、その上部に装着される電気部品は上
面端子部に電気的に接続され、下面端子部が基板等の接
続部に電気的に接続され、側面端子部で前記電気部品と
基板等の接続部が電気的に接続される。
面端子部に電気的に接続され、下面端子部が基板等の接
続部に電気的に接続され、側面端子部で前記電気部品と
基板等の接続部が電気的に接続される。
以下、添付図面を参照して本発明の一実施例について
説明する。
説明する。
第1,2図において、１は内装部品を除いた電磁継電器
の外装体を示し、この外装体１はカバー２とベース３と
からなる。
の外装体を示し、この外装体１はカバー２とベース３と
からなる。
前記カバー２は非導電性の樹脂で構成されている。ま
た、ベース３は端子フレーム４とベース本体６とからな
り、端子フレーム４は複数の端子台５を備え、これら端
子台５は一体的に連結されている。
た、ベース３は端子フレーム４とベース本体６とからな
り、端子フレーム４は複数の端子台５を備え、これら端
子台５は一体的に連結されている。
前記端子フレーム４は、優れためっき特性を有する液
晶ポリマ（商品名：ベクトラC810,ポリプラスチック株
式会社製）を用いて金型で一体的に成形される。
晶ポリマ（商品名：ベクトラC810,ポリプラスチック株
式会社製）を用いて金型で一体的に成形される。
次に、金型から取り出された成形品は、界面活性剤脱
脂剤による脱脂、KOH水溶液によるエッチング処理、パ
ラジウム系コロイド触媒による触媒処理等の工程を経
て、表面がめっき可能な状態に処理される。
脂剤による脱脂、KOH水溶液によるエッチング処理、パ
ラジウム系コロイド触媒による触媒処理等の工程を経
て、表面がめっき可能な状態に処理される。
続いて、表面処理された端子フレーム４に対して、一
般耐熱性の非めっき性（めっきすることができない）樹
脂（商品名：ベクトラC130,ポリプラスチック株式会社
製）を用いてベース本体６が一体的に二重成形される。
このとき、端子台５の上面5a、下面5b、側面5c（以下、
それぞれ「上面端子部」、「下面端子部」、「側面端子
部」という。）だけが露出した状態で残される。
般耐熱性の非めっき性（めっきすることができない）樹
脂（商品名：ベクトラC130,ポリプラスチック株式会社
製）を用いてベース本体６が一体的に二重成形される。
このとき、端子台５の上面5a、下面5b、側面5c（以下、
それぞれ「上面端子部」、「下面端子部」、「側面端子
部」という。）だけが露出した状態で残される。
このようにしてベース本体６が一体化された端子フレ
ーム４は、無電解銅めっき液に中に浸けてベース本体６
から露出する上面端子部5a、下面端子部5b、側面端子部
5cにのみ導電性皮膜が形成される。
ーム４は、無電解銅めっき液に中に浸けてベース本体６
から露出する上面端子部5a、下面端子部5b、側面端子部
5cにのみ導電性皮膜が形成される。
以上のようにして成形されたベース３に対して、電磁
継電器の内装部品がベース本体６の所定の位置に配置さ
れ、電磁石コイル、接点部材等の電気接続部が上面端子
部5aの導電性皮膜に電気的に接続される。
継電器の内装部品がベース本体６の所定の位置に配置さ
れ、電磁石コイル、接点部材等の電気接続部が上面端子
部5aの導電性皮膜に電気的に接続される。
また、電気部品を内装したベース３はカバー２で覆わ
れ、これらの接触部がシール材（図示せず）でシールさ
れ、内部空間が密閉される。
れ、これらの接触部がシール材（図示せず）でシールさ
れ、内部空間が密閉される。
さらに、電磁継電器は基板上に配置され、ベース３の
下面端子部5cの導電性皮膜が基板上の電気接続部に導電
性接着剤又ははんだ等で接続される。
下面端子部5cの導電性皮膜が基板上の電気接続部に導電
性接着剤又ははんだ等で接続される。
ここで、はんだを用いる場合、はんだの溶融熱が導電
性皮膜に伝わり、これを接するシール材が溶融すること
があっても、ケース２とベース３とは、該ベース３のベ
ース本体６とケース２との接触により移動することなく
保持されるので、シール性が破壊されることはない。
性皮膜に伝わり、これを接するシール材が溶融すること
があっても、ケース２とベース３とは、該ベース３のベ
ース本体６とケース２との接触により移動することなく
保持されるので、シール性が破壊されることはない。
第３〜６図はベースの他の実施例を示す。なお、図
中、13はベース、14は端子フレーム、15は端子台、15a
は上面端子部、15bは下面端子部、15cは下面端子部、16
はベース本体である。
中、13はベース、14は端子フレーム、15は端子台、15a
は上面端子部、15bは下面端子部、15cは下面端子部、16
はベース本体である。
このベース13では、上面端子部15aに凹部17が形成さ
れており、その凹部17に内装部品の接続部分を圧入して
導電性皮膜に電気的に接続する。
れており、その凹部17に内装部品の接続部分を圧入して
導電性皮膜に電気的に接続する。
以上の説明で明らかなように、本発明にかかるベース
の製造方法によれば、内装部品と外部との電気的接続
は、ベースに一体的に設けた導電性皮膜を介して行なわ
れるので、端子部材をベースに圧入又はインサートする
必要がない。
の製造方法によれば、内装部品と外部との電気的接続
は、ベースに一体的に設けた導電性皮膜を介して行なわ
れるので、端子部材をベースに圧入又はインサートする
必要がない。
したがって、端子部材の成形が不要となり、その分製
品のばらつきがなくなる。
品のばらつきがなくなる。
また、端子を圧入したり保持したりする操作治具が不
要となるので、それらの操作スペースを確保する必要が
なくなり、小型、コンパクトな製品を提供することがで
きる。
要となるので、それらの操作スペースを確保する必要が
なくなり、小型、コンパクトな製品を提供することがで
きる。
さらに、はんだ付けにより端子が移動したり、それに
より内部空間のシール性が破壊されることがないので、
密封型電磁継電器の性能を長期にわたって維持すること
ができる。
より内部空間のシール性が破壊されることがないので、
密封型電磁継電器の性能を長期にわたって維持すること
ができる。
第1,2図は電磁継電器の内部構造を省略した断面図、第
３〜６図は別の実施例を示し、第３図は一部平面図、第
４図は側面図、第５図は左側面図、第６図は一部底面図
である。 １……外装体、２……カバー、3,13……ベース、4,14…
…端子フレーム、5,15……端子台、5a,15a……上面端子
部、5b,15b……下面端子部、5c,15c……側面端子部、6,
16……ベース本体。
３〜６図は別の実施例を示し、第３図は一部平面図、第
４図は側面図、第５図は左側面図、第６図は一部底面図
である。 １……外装体、２……カバー、3,13……ベース、4,14…
…端子フレーム、5,15……端子台、5a,15a……上面端子
部、5b,15b……下面端子部、5c,15c……側面端子部、6,
16……ベース本体。
Claims (1)
- 【請求項１】表面がめっき可能な状態に処理された樹脂
成形品に、非めっき性の樹脂を少なくとも前記成形品の
上面端子部と下面端子部とこれらを結ぶ側面端子部とが
露出した状態で一体的に成形し、前記上面端子部と下面
端子部と側面端子部の表面だけに導電性皮膜をめっきす
ることを特徴とする電磁継電器のベースの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1113226A JP2781890B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 電磁継電器のベースの製造方法 |
| EP19900108259 EP0396098A2 (en) | 1989-05-02 | 1990-04-30 | Method of manufacturing base of electromagnetic relay |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1113226A JP2781890B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 電磁継電器のベースの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291625A JPH02291625A (ja) | 1990-12-03 |
| JP2781890B2 true JP2781890B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=14606764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1113226A Expired - Lifetime JP2781890B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 電磁継電器のベースの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0396098A2 (ja) |
| JP (1) | JP2781890B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339767B1 (ko) * | 1993-12-09 | 2002-11-30 | 메소드 일렉트로닉스 인코포레이티드 | 전기신호전달용전기커넥터및그제조방법 |
| DE19921254A1 (de) * | 1999-05-07 | 2001-01-04 | Tyco Electronics Logistics Ag | Elektromagnetisches Relais und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP1113226A patent/JP2781890B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-04-30 EP EP19900108259 patent/EP0396098A2/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02291625A (ja) | 1990-12-03 |
| EP0396098A2 (en) | 1990-11-07 |
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