JPH0744015Y2 - 基板の液切り装置 - Google Patents

基板の液切り装置

Info

Publication number
JPH0744015Y2
JPH0744015Y2 JP1987051290U JP5129087U JPH0744015Y2 JP H0744015 Y2 JPH0744015 Y2 JP H0744015Y2 JP 1987051290 U JP1987051290 U JP 1987051290U JP 5129087 U JP5129087 U JP 5129087U JP H0744015 Y2 JPH0744015 Y2 JP H0744015Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
air
chamber
port
air knife
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987051290U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63157928U (ja
Inventor
眞人 田中
次雄 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1987051290U priority Critical patent/JPH0744015Y2/ja
Publication of JPS63157928U publication Critical patent/JPS63157928U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0744015Y2 publication Critical patent/JPH0744015Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この考案は液晶用ガラス基板やプリント配線基板などの
基板を洗浄した後に、液切りを行なうのに用いられる液
切り装置に関するものである。
《従来技術》 この種の液切り装置としては従来より、例えば第4図の
液切り工程Cに設けられたものが知られている。この第
4図は水平搬送式基板処理装置であるエッチングマシン
において、エッチング工程終了後にエッチング液を洗い
流す洗浄工程B、液切り工程C、乾燥工程Dを行なうそ
の要部を示す縦断側面図である。
この液切り装置100は洗浄工程Bと乾燥工程Dとの間に
配設されたチャンバーケーシング121と、チャンバー122
内に設けられチャンバーケーシング121の基板搬入口123
より搬出口124へ向けて基板Wを枚葉式で水平搬送する
ローラコンベア125と、搬送されてくる基板Wに付着し
ている洗浄液を粗く排除するべく基板Wを挟持するよう
に設けられたスポンジ材料製の絞りローラ126と、この
ローラ126の基板進行方向前方側に設けられ搬送されて
くる基板Wの上下に基板進行方向後方へ向けて斜めに給
気手段163から供給されるエアを噴出するエアナイフ151
・152・153と、チャンバーケーシング121に連通連結さ
れチャンバー122内のエアーを排出する強制排気手段134
とを具備して成り、洗浄処理を終えた基板Wの液切りを
行なうように構成されている。
そして、チャンバーケーシング121の上部に設けた排気
口132よりチャンバー122内のエアを排出するとともに、
チャンバーケーシング121の下部に設けた排水口132bよ
り洗浄液を排出するように構成されている。
《考案が解決しようとする問題点》 冒述の液晶用ガラス基板やプリント配線基板等の基板に
対する液切りは、基板表面にシミが発生したり、塵埃が
付着するのを極力避けることが肝要である。
しかしながら、上記従来例のものは、かかる要求に十分
応えるものではなかった。
即ち、チャンバーケーシング121上部の排気口132から排
気することによって、基板搬入口123や排出口124および
排水口132bなどから作業室の塵埃が流入し、それが基板
表面に付着する問題点がある。
さらに、エアナイフ151で液切りした際に洗浄液の一部
がミスト状に飛散し、チャンバー122内に渦流となって
舞い上がり、大部分は上部の排気口132から排出される
が、ミストの一部が基板の進行方向前方へ廻り込んで液
切りを終えた基板Wの表面に付着してシミを発生させる
問題点がある。
《問題点を解決するための手段》 本考案はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、次のように構成したものである。
即ち、基板を水平姿勢に支持して水平方向に枚葉式で搬
送する搬送手段と、搬送手段によて水平姿勢に支持され
つつ搬送される基板にエアを吹き付けるエアナイフと、
該エアナイフによってエアが吹き付けられる基板を収容
するチャンバーを構成し、搬送手段によって水平姿勢に
支持されつつ搬送される基板が搬入される基板搬入口
と、その基板が搬出される基板搬出口と、搬送手段によ
って水平姿勢に支持されつつ搬送される基板よりも上方
に配置されて外部のエアをエアフィルタを介してチャン
バー内部に取り入れるための吸気口と、吸気口から取り
入れられたエアがエアナイフから基板に吹き付けられた
エアの吹き付け位置の近傍を通るように、搬送手段によ
って水平姿勢に支持されつつ搬送される基板よりも下方
に配置され、チャンバー内部のエアを外部に排出するた
めの排気口と、を有するチャンバーケーシングと、排気
口に連結され、チャンバー内において吸気口から排気口
へ向けて流下する気流を発生させ、エアナイフから噴出
して液切りに使用されたエアを該流下気流に乗せてチャ
ンバー外に排出する強制排気手段と、を有することを特
徴とするものである。
《作用》 本考案では、チャンバーケーシング内の搬送手段によっ
て水平姿勢に支持されつつ搬送される基板よりも上方に
設けた吸気口から、エアフィルタを介して外部のエアが
チャンバー内部に取り入れられるうえ、この吸気口か
ら、搬送手段によって水平姿勢に支持されつつ搬送され
る基板よりも下方に設けた排気口へ向けて流下する気流
が発生する。しかも、この流下する気流は、吸気口から
取り入れられたエアがエアナイフから基板に吹き付けら
れたエアの吹き付け位置の近傍を通るように排気口をそ
の下方に配置してあるので、エアナイフによる液切りの
際に洗浄液のミストが発生してこれらのミストや塵埃が
液切りに使用されたエアに含まれても、この液切りに使
用されたエアはチャンバー内に形成された流下気流に乗
って排気口より排出される。これにより、塵埃やミスト
を含んだエアの舞い上がりはほとんどなくなり、液切り
を終えた基板の表面に塵埃やミストを付着させることも
なくなる。
《実施例》 以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明する。
第1図は本考案に係る液切り装置を含んで成る水平搬送
式エッチングマシンの要部を示す縦断側面図である。
このエッチングマシンはエッチング工程(図示せず)、
洗浄工程B、液切り工程C及び乾燥工程Dを含んで成
り、本発明の搬送手段を構成するローラコンベア25によ
って水平搬送される基板Wは各工程において所要の表面
処理がなされるように構成されている。
第1図において液切り装置20は、洗浄工程Bと乾燥工程
Dとの間に区画配置されたチャンバーケーシング21と、
チャンバー22内に設けられ、チャンバーケーシング21の
基板搬入口23より搬出口24へ向けて基板Wを水平搬送す
るローラコンベア25と、ローラコンベア25の上方に設け
られ搬送されてくる基板Wの上面に基板進行方向後方へ
向けて斜めにエアを噴出するエアナイフ50と、チャンバ
ーケーシング21に連通連結されチャンバー22内のエアを
排出する排気ブロア34とを備えて成る。
チャンバーケーシング21の上壁21aには吸気口30が開口
され、この吸気口30には着脱可能にエアフィルタ31が設
けられている。そしてケーシング21の下壁21bには排水
可能な排気口32が開口され、この排気口32に排水用ドレ
イン33aを介して排気ブロア34が連通連結され、排気ブ
ロア34によってチャンバー22内を流下する気流が発生す
るように構成されている。
ローラコンベア25は基板搬入口23側に吸水ローラ26・26
を、搬出口24側に搬送ローラ27・27を連設し、図示しな
い駆動手段によて回転駆動するように構成されている。
そして各吸水ローラ26・26はスポンジ材料製のローラか
ら成り、基板Wの裏面に付着した純水洗浄液を吸水除去
する。
吸水ローラ26の下側には湿潤用の純水を貯溜した受皿43
が配設され、湿潤ローラ44を吸水ローラ26に転動可能に
接触させ、後述する理由から吸水ローラ26の乾燥を防ぎ
ながら吸水ローラ26で吸水した余剰の水分を湿潤ローラ
44を介して受皿43に流下させるように構成されている。
即ち、湿潤ローラ44はその周面に微細な溝を刻設した樹
脂製ローラから成り、その溝を介して吸水ローラ26に適
量の水分を供給するようになっており、スポンジ製の吸
水ローラ26が乾燥するとローラ自体が硬化して基板Wと
の接触面がそれだけ小さくなり吸水効果が著しく低減す
るため、これを防止するために設けられたものである。
なお、湿潤ローラ44を吸水ローラ26と同様のスポンジ材
料製のもので構成することもできるが、その場合には、
吸水ローラ26への水分供給量が過剰となり、吸水ローラ
26の吸水効果が低下するので、上記の溝付樹脂製のもの
が好ましい。また、受皿43には純水タンク35から給水ポ
ンプ36によって純水37が汲み揚げられ、所要量が貯溜さ
れるとともに、この純水量及び湿潤ローラ44と吸水ロー
ラ26との接圧を調節することによって、吸水ローラ26の
湿潤状態を適宜調節することができるように構成されて
いる。なお給水ポンプ36は洗浄工程Bへ純水洗浄液37を
供給するのにも用いられ、各給水路38・39には、流量調
節可能な開閉弁41及びフィルタ42が設けられている。
第3図に示すように、基板排出口23側の各搬送ローラ27
は回転軸28の両側に一対の基板搬送輪29を固定し、基板
搬送輪29の内側に段落状の基板載置部29aを形成し、搬
送輪29の基板載置部29aで基板Wを支持しながら搬送す
るように構成されている。
エアナイフ50は、ローラコンベア25の上方に基板Wの進
行方向(矢印A)と交差するように、搬送方向に順次架
設配置された液切用エアナイフ51と乾燥用エアナイフ52
とを備えて成り、液切り用エアナイフ51で基板Wの表面
に付着した洗浄液47を基板搬入口23側へ押し戻して液切
りを行なうとともに、乾燥用エアナイフ52で基板Wの表
面に残った水滴を吹き飛ばしてその表面をある程度乾燥
するように構成されている。なお、基板Wは後続の乾燥
工程Dにおいて多数のエアノズル60より噴出するドライ
エアによって完全に乾燥されるが、上記エアナイフ51・
52及び乾燥工程Dのエアノズル60にはそれぞれ給気路61
・62を介してそれぞれ給気ファン63・64が連通連結さ
れ、各給気ファン63・64には除湿器65が接続され、ドラ
イエアをエアナイフ51・52及びエアノズル60に供給する
ようになっている。
なお、符号66は温風用ヒータ、67は流量調節可能な開閉
弁、68はエアクリーナである。温風用ヒータ66は乾燥効
率向上のため付設する方が望ましいが、必ずしも付設し
なくてもよい。
上記エアナイフ51・52には吸気口30より流入する空気を
下方へ流下案内する整流板55・56がそれぞれ縦方向に連
設されており、各エアナイフ51・52と整流板55・56とで
チャンバー22内の上半部を三つに縦断して仕切ってあ
る。こうすることにより、それぞれのエアナイフ51・52
から噴出して用尽されたエアが整流板55・56を越えて基
板進行方向前方に廻り込むのを阻止し、液切りを終えた
基板の表面に洗浄液のミストや塵埃が付着するのを確実
に防止することができる。
また、チャンバーケーシング21の基板搬入口23には液切
用エアナイフ51から噴出して液切りに使用されたエアを
基板搬入口23側へ案内する案内板71が略水平に連設され
ており、洗浄液ミストを多量に含んだエアはこの案内板
71に沿って基板進行方向後方へ流れ基板搬入口23より洗
浄工程Bへ排出される。このとき、このエアに押し戻さ
れた洗浄液47の一部は同様に基板搬入口23より洗浄工程
Bへ排出される。
以下、上記液切り装置の作用について説明する。
排気ブロア34によってチャンバー22内には吸気口30から
排気口32へ流下する気流が発生する。洗浄を終えた基板
Wがローラコンベア25によって搬入されてくると、基板
の上面に付着している洗浄液は液切用エアナイフ51より
噴出するエアで入口側へ押し戻され、一部は基板Wの両
側端よりチャンバー22内へ滴下し、一部は基板搬入口23
を介して洗浄工程Bへ排出される。後続の乾燥用エアナ
イフ52によって基板Wの表面に残っている微量の洗浄液
が吹き飛ばされる。このとき洗浄液ミストを含んだエア
は前記案内板71によって流下する気流に乗って排気口32
より排出される。なお基板Wの裏面に付着している洗浄
液は吸水ローラ26によって排除される。
第2図は、本考案の別の実施例を示す要部縦断側面図で
ある。この液切り装置は基板Wの裏面に異物や塵埃が付
着するのを極力避ける場合に適用される。
従って、第1図の吸水ローラ26に代えて搬送ローラ27を
連設するとともに、ローラコンベア25の下側にそれぞれ
液切り用エアナイフ53及び乾燥用エアナイフ54を設け、
第3図に示すように、液切り用エアの案内板72を基板搬
入口23に連設し、各エアナイフ53・54にそれぞれ整流板
57・58を連設した点が前記第1の実施例と異なる。これ
ら下側に設けたエアナイフ53・54からは上側のエアナイ
フ51・52よりも弱いエアが噴出するように調節し、洗浄
液のミストの発生や流下気流の妨げとなる乱流を極力抑
え、又基板が上方へ振動することのないようにするのが
望ましい。第2図において第1図と同一の部材は同一の
符号で表わし、その説明を省略する。
なお、上記実施例では排気口32に排気ブロア34を連通連
結したものについて例示したが、これに限らず、吸気口
30に送風ブロアを連通連結したものでもよい。
《考案の効果》 本考案によれば前記のように構成され作用することから
次のような効果を奏する。
(イ)チャンバー内に流下気流を発生させ、この流下気
流は、吸気口から取り入れられたエアがエアナイフから
基板に吹き付けられたエアの吹き付け位置の近傍を通る
ように構成し、エアナイフから噴出して液切りに用尽さ
れたエアをこの流下気流に乗せて排出するようにしたの
で、洗浄液のミストを含んだエアが基板の進行方向前方
側に廻り込んで液切りを終えた基板の表面にミストを付
着させるのを防止することができる。
(ロ)殊に基板搬入口に案内板を設けてエアナイフから
基板に向けて吹き付けられたエアを基板搬入口を介して
外部に排出するように案内した場合には上記の効果を促
進することができる。
(ハ)又エアナイフから基板に向けて吹き付けられたエ
アが基板の進行方向前方に廻り込むのを阻止する整流板
を設けた場合には、上記(イ)又は(ロ)の効果を一層
促進することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る液切り装置を含んで成る水平搬送
式エッチングマシンの要部縦断側面図、第2図は本考案
の別実施例を示す要部縦断側面図、第3図は第2図のII
I−III線矢視縦断面図、第4図は従来例を示す第1図相
当図である。 B……洗浄工程、C……液切り工程、D……乾燥工程、
W……基板、21……チャンバーケーシング、22……チャ
ンバー、23……基板搬入口、24……基板搬出口、25……
搬送手段(コンベア)、30……給気口、31……エアフィ
ルタ、32……排気口、34……強制排気手段、50(51・52
・53・54)……エアナイフ、55・56・57・58……整流
板、71・72……案内板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−164329(JP,A) 実開 昭61−33685(JP,U)

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を水平姿勢に支持して水平方向に枚葉
    式で搬送する搬送手段と、 搬送手段によって水平姿勢に支持されつつ搬送される基
    板にエアを吹き付けるエアナイフと、 該エアナイフによってエアが吹き付けられる基板を収容
    するチャンバーを構成し、 搬送手段によって水平姿勢に支持されつつ搬送される基
    板が搬入される基板搬入口と、 その基板が搬出される基板搬出口と、 搬送手段によって水平姿勢に支持されつつ搬送される基
    板よりも上方に配置されて外部のエアをエアフィルタを
    介してチャンバー内部に取り入れるための吸気口と、 吸気口から取り入れられたエアがエアナイフから基板に
    吹き付けられたエアの吹き付け位置の近傍を通るよう
    に、搬送手段によって水平姿勢に支持されつつ搬送され
    る基板よりも下方に配置され、チャンバー内部のエアを
    外部に排出するための排気口と、 を有するチャンバーケーシングと、 排気口に連結され、チャンバー内において吸気口から排
    気口へ向けて流下する気流を発生させ、エアナイフから
    噴出して液切りに使用されたエアを該流下気流に乗せて
    チャンバー外に排出する強制排気手段と、 を有することを特徴とする基板の液切り装置。
  2. 【請求項2】チャンバーケーシングの基板搬入口に、エ
    アナイフから基板に向けて吹き付けられたエアを基板搬
    入口を介して外部に排出するように案内する案内板を具
    備する、実用新案登録請求の範囲第1項に記載の基板の
    液切り装置。
  3. 【請求項3】エアナイフから基板に向けて吹き付けられ
    たエアが基板の進行方向前方に廻り込むのを阻止する整
    流板を具備する、実用新案登録請求の範囲第1項または
    第2項に記載の基板の液切り装置。
JP1987051290U 1987-04-03 1987-04-03 基板の液切り装置 Expired - Lifetime JPH0744015Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987051290U JPH0744015Y2 (ja) 1987-04-03 1987-04-03 基板の液切り装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987051290U JPH0744015Y2 (ja) 1987-04-03 1987-04-03 基板の液切り装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63157928U JPS63157928U (ja) 1988-10-17
JPH0744015Y2 true JPH0744015Y2 (ja) 1995-10-09

Family

ID=30875407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987051290U Expired - Lifetime JPH0744015Y2 (ja) 1987-04-03 1987-04-03 基板の液切り装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0744015Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100854466B1 (ko) * 2001-09-05 2008-08-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판건조방법 및 기판건조장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2699911B2 (ja) * 1995-02-28 1998-01-19 日本電気株式会社 エアナイフ乾燥方法
JP2002159922A (ja) * 2000-11-29 2002-06-04 Sharp Corp 超音波洗浄装置
JP4543794B2 (ja) * 2004-07-09 2010-09-15 国立大学法人東北大学 平板状部材の搬送装置
JP6088011B2 (ja) * 2014-08-29 2017-03-01 AvanStrate株式会社 ガラス基板の製造方法、及び、ガラス基板の製造装置
CN114160498A (zh) * 2021-11-26 2022-03-11 江西省正百科技有限公司 一种设有干燥功能的有机玻璃生产用双面清洗装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5295967A (en) * 1976-02-09 1977-08-12 Hitachi Ltd Wafer washing and drying unit
JPS5932057B2 (ja) * 1979-08-27 1984-08-06 富士通株式会社 マスク洗浄装置
JPS5850742A (ja) * 1981-09-21 1983-03-25 Mitsubishi Electric Corp ウエ−ハ洗浄乾燥装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100854466B1 (ko) * 2001-09-05 2008-08-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판건조방법 및 기판건조장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63157928U (ja) 1988-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4056858B2 (ja) 基板処理装置
TWI285136B (en) Substrate processing equipment
JP4579268B2 (ja) 基板処理装置
JPS62111427A (ja) ウエハ−からフオトレジストを剥離する機械並びに方法
JP2009178672A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JPH0744015Y2 (ja) 基板の液切り装置
JP4117135B2 (ja) プリント回路板のスプレー処理装置
JP3754905B2 (ja) 基板乾燥装置
JP2004221244A5 (ja)
JP4352194B2 (ja) 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
KR100764683B1 (ko) 기판처리장치
JPH0994546A (ja) 基板の液切り装置
JPH083001Y2 (ja) 基板の液切り装置
JP2003077883A (ja) 基板乾燥方法及び基板乾燥装置
JPH07308642A (ja) 基板表面乾燥装置
JP4213805B2 (ja) 乾燥処理装置
JP2003282525A (ja) 基板処理装置
KR102545295B1 (ko) 처리 유체 추출 장치 및 이를 포함하는 에칭 장치
JP2988828B2 (ja) 基板の液切り乾燥装置
JP3160787B2 (ja) 連続式米飯冷却装置
JP3843252B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN113741156A (zh) 显影处理装置和显影处理方法
JPH10128256A (ja) 超音波洗浄装置
JP3766968B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JPH07206138A (ja) 搬送チェン洗浄装置