JPH0737782A - 有機薄膜の製造方法 - Google Patents
有機薄膜の製造方法Info
- Publication number
- JPH0737782A JPH0737782A JP17914393A JP17914393A JPH0737782A JP H0737782 A JPH0737782 A JP H0737782A JP 17914393 A JP17914393 A JP 17914393A JP 17914393 A JP17914393 A JP 17914393A JP H0737782 A JPH0737782 A JP H0737782A
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- JP
- Japan
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- thin film
- film
- organic thin
- layer
- substrate
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 有機薄膜の成膜時に、有機薄膜の周縁にでき
る***部分を除去して、多層にしても、上層の平滑性が
失われない有機薄膜の製造方法を提供することにある。 【構成】 平滑性のあるアルミナ基板1上に、感光性ポ
リイミド(ネガ型)を塗布する。フォトマスクを介して
光照射し、感光しない部分を現像液で処理する。そのこ
とにより、基板周縁の***した部分を除去したポリイミ
ド膜2aが形成される。その上層に感光性ポリイミド
(ネガ型)を再度塗布し、感光することを繰り返し4層
のポリイミド膜2a、2b、2c、2dを形成する。1
層目のポリイミド膜の***部分を除去することにより、
同じ有機高分子材料で4層膜にしても、上層の膜の平滑
性が失われずに成膜できる。
る***部分を除去して、多層にしても、上層の平滑性が
失われない有機薄膜の製造方法を提供することにある。 【構成】 平滑性のあるアルミナ基板1上に、感光性ポ
リイミド(ネガ型)を塗布する。フォトマスクを介して
光照射し、感光しない部分を現像液で処理する。そのこ
とにより、基板周縁の***した部分を除去したポリイミ
ド膜2aが形成される。その上層に感光性ポリイミド
(ネガ型)を再度塗布し、感光することを繰り返し4層
のポリイミド膜2a、2b、2c、2dを形成する。1
層目のポリイミド膜の***部分を除去することにより、
同じ有機高分子材料で4層膜にしても、上層の膜の平滑
性が失われずに成膜できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、回転塗布法で成膜す
る有機薄膜の製造方法に関する。
る有機薄膜の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体エレクトロニクスにおける
高密度、高集積化が急速に進展しており、パタ−ン幅の
細線化、多層配線化が求められている。これまで、集積
回路の絶縁膜として、たとえば、有機絶縁膜が配線層間
絶縁膜や保護膜として使用されてきている。この有機高
分子薄膜の成膜方法として、液状の有機高分子材料を用
いて行う回転塗布法がある。
高密度、高集積化が急速に進展しており、パタ−ン幅の
細線化、多層配線化が求められている。これまで、集積
回路の絶縁膜として、たとえば、有機絶縁膜が配線層間
絶縁膜や保護膜として使用されてきている。この有機高
分子薄膜の成膜方法として、液状の有機高分子材料を用
いて行う回転塗布法がある。
【0003】図2は従来の方法で有機高分子膜を成膜し
たものの概念図である。充分平滑性のあるアルミナ基板
1を回転させ、その上にポリイミドの溶液を滴下し、遠
心力でポリイミドの溶液を薄く塗布し、熱硬化させて1
層目のポリイミド膜2aを形成する。これを4回繰り返
し4層のポリイミド膜2a、2b、2c、2dにしたも
のである。
たものの概念図である。充分平滑性のあるアルミナ基板
1を回転させ、その上にポリイミドの溶液を滴下し、遠
心力でポリイミドの溶液を薄く塗布し、熱硬化させて1
層目のポリイミド膜2aを形成する。これを4回繰り返
し4層のポリイミド膜2a、2b、2c、2dにしたも
のである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】液状の有機高分子材料
を回転塗布法で塗布する場合、有機高分子膜の周縁部が
中央部に比べて***した状態になり、硬化後もこの状態
が維持される。従来の方法では平滑部と***部の膜厚差
は1層目にくらべ4層目が大きくなるため、多層の有機
高分子膜表面の平滑性が損なわれている。この平滑性
は、塗布時の環境や材料の粘度によって異なるが、高粘
度のものほど大きくなる。特に、1層の膜厚を厚くする
には高粘度のものを使用するため、1層内での膜厚差は
より問題になる。逆に、1回の塗布では問題にならなく
ても、多層化を進めると平滑性が損なわれ、微細加工が
より困難になる。上層の膜にフォトリソグラフィにより
パタ−ンを形成する場合、接触式、投影式のいずれの手
法によっても微細加工が困難になる。
を回転塗布法で塗布する場合、有機高分子膜の周縁部が
中央部に比べて***した状態になり、硬化後もこの状態
が維持される。従来の方法では平滑部と***部の膜厚差
は1層目にくらべ4層目が大きくなるため、多層の有機
高分子膜表面の平滑性が損なわれている。この平滑性
は、塗布時の環境や材料の粘度によって異なるが、高粘
度のものほど大きくなる。特に、1層の膜厚を厚くする
には高粘度のものを使用するため、1層内での膜厚差は
より問題になる。逆に、1回の塗布では問題にならなく
ても、多層化を進めると平滑性が損なわれ、微細加工が
より困難になる。上層の膜にフォトリソグラフィにより
パタ−ンを形成する場合、接触式、投影式のいずれの手
法によっても微細加工が困難になる。
【0005】本発明の目的は、有機薄膜の成膜時に、有
機薄膜の周縁にできる***部分を除去して、多層にして
も、上層の平滑性が失われない有機薄膜の製造方法を提
供することにある。
機薄膜の周縁にできる***部分を除去して、多層にして
も、上層の平滑性が失われない有機薄膜の製造方法を提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、平
滑性のある基板の表面に、液状の有機高分子材料を滴下
し、回転塗布法で有機薄膜を形成する方法において、前
記有機薄膜の基板周縁部に形成された***部分を除去す
ることを特徴とする。
滑性のある基板の表面に、液状の有機高分子材料を滴下
し、回転塗布法で有機薄膜を形成する方法において、前
記有機薄膜の基板周縁部に形成された***部分を除去す
ることを特徴とする。
【0007】本発明の有機薄膜の製造方法の具体例とし
ては、前記有機薄膜は液状のネガ型感光性有機高分子材
料からなり、露光時に、フォトマスクを介して、基板周
縁部の***部分を未感光にし、未感光部分を現像液で処
理することにより、基板周縁部に形成された***部分を
除去する方法がある。
ては、前記有機薄膜は液状のネガ型感光性有機高分子材
料からなり、露光時に、フォトマスクを介して、基板周
縁部の***部分を未感光にし、未感光部分を現像液で処
理することにより、基板周縁部に形成された***部分を
除去する方法がある。
【0008】また、その他の具体例としては、前記有機
薄膜は液状のポジ型感光性有機高分子材料からなり、露
光時に、フォトマスクを介して、基板周縁部の***部分
を感光し、感光部分を現像液で処理することにより、基
板周縁部に形成された***部分を除去する方法がある。
薄膜は液状のポジ型感光性有機高分子材料からなり、露
光時に、フォトマスクを介して、基板周縁部の***部分
を感光し、感光部分を現像液で処理することにより、基
板周縁部に形成された***部分を除去する方法がある。
【0009】
【作用】本発明の方法では、1層目の基板周縁部にでき
る有機高分子材料の***部分を除去するため、さらに上
層に様々な材質の薄膜を重ねても、その上層部の***が
抑えられ、平滑性が損なわれない。
る有機高分子材料の***部分を除去するため、さらに上
層に様々な材質の薄膜を重ねても、その上層部の***が
抑えられ、平滑性が損なわれない。
【0010】
【実施例】本発明の実施例を以下に説明する。図1は本
発明の方法で成膜したものの概念図である。平滑性のあ
る高純度(純度99.5%)のアルミナ基板1上に、有
機高分子材料として感光性ポリイミド(ネガ型)を塗布
し、熱処理硬化した後、基板外周部より約5mm内側内に
ポリイミド膜が残るようにパターン化されたフォトマス
クにより、マスクのない部分に紫外線を露光、ポリイミ
ド膜を感光する。次に非露光部のみを溶解する現像液を
用いて現像し、基板周縁の***した部分を除去し、熱硬
化処理してポリイミド膜2aを形成した。さらに、***
部分を除去した1層目のポリイミド膜2aの上に感光性
ポリイミド(ネガ型)を再度塗布し、熱硬化後、感光す
ることを繰り返し4層のポリイミド膜2a、2b、2
c、2dを形成した。得られた本発明の4層膜と従来法
の4層膜は1層当たりの膜厚20μmの4層化にして、
それぞれの層の平滑部と***部の膜厚を測定しその差を
表1に示した。
発明の方法で成膜したものの概念図である。平滑性のあ
る高純度(純度99.5%)のアルミナ基板1上に、有
機高分子材料として感光性ポリイミド(ネガ型)を塗布
し、熱処理硬化した後、基板外周部より約5mm内側内に
ポリイミド膜が残るようにパターン化されたフォトマス
クにより、マスクのない部分に紫外線を露光、ポリイミ
ド膜を感光する。次に非露光部のみを溶解する現像液を
用いて現像し、基板周縁の***した部分を除去し、熱硬
化処理してポリイミド膜2aを形成した。さらに、***
部分を除去した1層目のポリイミド膜2aの上に感光性
ポリイミド(ネガ型)を再度塗布し、熱硬化後、感光す
ることを繰り返し4層のポリイミド膜2a、2b、2
c、2dを形成した。得られた本発明の4層膜と従来法
の4層膜は1層当たりの膜厚20μmの4層化にして、
それぞれの層の平滑部と***部の膜厚を測定しその差を
表1に示した。
【0011】
【表1】
【0012】本発明と従来法を比較してそれぞれの層に
おける膜厚差が、本発明の方が小さくなり4層目でも従
来法の2層目と変わらない。
おける膜厚差が、本発明の方が小さくなり4層目でも従
来法の2層目と変わらない。
【0013】また、平滑性のある高純度(純度99.5
%)のアルミナ基板1上に、有機高分子材料として感光
性ポリイミド(ポジ型)を塗布し、熱処理硬化した後、
基板外周部から約5mm内側までのポリイミド膜が感光す
るようにパターン化されたフォトマスクにより、マスク
のない部分に紫外線を露光、ポリイミド膜を感光する。
次に露光部のみを溶解する現像液を用いて現像し、基板
周縁の***した部分を除去し、熱硬化処理してポリイミ
ド膜2aを形成した。さらに、***部分を除去した1層
目のポリイミド膜2aの上に感光性ポリイミド(ポジ
型)を再度塗布し、熱硬化後、感光することを繰り返し
4層のポリイミド膜2a、2b、2c、2dを形成し
た。
%)のアルミナ基板1上に、有機高分子材料として感光
性ポリイミド(ポジ型)を塗布し、熱処理硬化した後、
基板外周部から約5mm内側までのポリイミド膜が感光す
るようにパターン化されたフォトマスクにより、マスク
のない部分に紫外線を露光、ポリイミド膜を感光する。
次に露光部のみを溶解する現像液を用いて現像し、基板
周縁の***した部分を除去し、熱硬化処理してポリイミ
ド膜2aを形成した。さらに、***部分を除去した1層
目のポリイミド膜2aの上に感光性ポリイミド(ポジ
型)を再度塗布し、熱硬化後、感光することを繰り返し
4層のポリイミド膜2a、2b、2c、2dを形成し
た。
【0014】本実施例では1層目のみ***部を除去して
4層化しているが、各層に適用するとさらに効果的であ
る。外周部より除去する範囲は、粘度9〜12Pa・s
のポリイミドをアルミナ基板上に塗布し、約20μmの
膜厚を得ることを目的としたため、5mmが適当であった
が、さらに厚膜を求めるならば、必然的に用いる高分子
材料の粘度も高くなるため、5mmよりも広くする必要が
ある。
4層化しているが、各層に適用するとさらに効果的であ
る。外周部より除去する範囲は、粘度9〜12Pa・s
のポリイミドをアルミナ基板上に塗布し、約20μmの
膜厚を得ることを目的としたため、5mmが適当であった
が、さらに厚膜を求めるならば、必然的に用いる高分子
材料の粘度も高くなるため、5mmよりも広くする必要が
ある。
【0015】アルミナ基板を用いて説明してきたが、基
板の形状や材質などは問わないので、あらゆるものに適
用できる。また、感光性ポリイミドを用いてフォトリソ
グラフィ−により、***部分を除去することを述べてき
たが、有機高分子材料によってはドライエッチング法を
用いて除去させるものでもよい。
板の形状や材質などは問わないので、あらゆるものに適
用できる。また、感光性ポリイミドを用いてフォトリソ
グラフィ−により、***部分を除去することを述べてき
たが、有機高分子材料によってはドライエッチング法を
用いて除去させるものでもよい。
【0016】
【発明の効果】今まで多層化すれば上層ほど基板の平滑
性がそこなわれ、フォトリソグラフィによる微細加工に
影響し、多層化に限界があったが、この方法により多層
の限界を大きく伸ばすことができる。また、フォトリソ
グラフィにより線幅を細くでき、加工精度に優れる。
性がそこなわれ、フォトリソグラフィによる微細加工に
影響し、多層化に限界があったが、この方法により多層
の限界を大きく伸ばすことができる。また、フォトリソ
グラフィにより線幅を細くでき、加工精度に優れる。
【図1】本発明の製造方法による有機高分子膜4層の形
状概念図である。
状概念図である。
【図2】従来の製造方法による有機高分子膜4層の形状
概念図である。
概念図である。
1 アルミナ基板 2a 1層目のポリイミド膜 2b 2層目のポリイミド膜 2c 3層目のポリイミド膜 2d 4層目のポリイミド膜
Claims (3)
- 【請求項1】 平滑性のある基板の表面に、液状の有機
高分子材料を滴下し、回転塗布法で有機薄膜を形成する
方法において、前記有機薄膜の基板周縁部に形成された
***部分を除去することを特徴とする有機薄膜の製造方
法。 - 【請求項2】 前記有機薄膜は液状のネガ型感光性有機
高分子材料からなり、露光時に、フォトマスクを介し
て、基板周縁部の***部分を未感光にし、未感光部分を
現像液で処理することにより、基板周縁部に形成された
***部分を除去することを特徴とする請求項1記載の有
機薄膜の製造方法。 - 【請求項3】 前記有機薄膜は液状のポジ型感光性有機
高分子材料からなり、露光時に、フォトマスクを介し
て、基板周縁部の***部分を感光し、感光部分を現像液
で処理することにより、基板周縁部に形成された***部
分を除去することを特徴とする請求項1記載の有機薄膜
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17914393A JPH0737782A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 有機薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17914393A JPH0737782A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 有機薄膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0737782A true JPH0737782A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16060730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17914393A Pending JPH0737782A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 有機薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0737782A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000313001A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-11-14 | Milwaukee Electric Tool Corp | 改良丸鋸 |
JP2004045491A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性樹脂の膜形成方法 |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP17914393A patent/JPH0737782A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000313001A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-11-14 | Milwaukee Electric Tool Corp | 改良丸鋸 |
JP2004045491A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性樹脂の膜形成方法 |
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