JP2859221B2 - 電子部品の端子構造 - Google Patents
電子部品の端子構造Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、基板に表
面実装するのに好適な電子部品の端子構造に関するもの
である。
面実装するのに好適な電子部品の端子構造に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】一般に、電気機器に使用される電子部品
の多くは、基板に形成されたスルーホールにリード端子
を挿入してハンダ付け接続されている。ところが、近年
の電気機器の小型化、薄型化に伴い、基板の表面に形成
されたランド(導体面)に電極端子(端子)を当接して
ハンダ付け接続をする、いわゆる表面実装により電子部
品を接続する方法が広く用いられるようになっている。
の多くは、基板に形成されたスルーホールにリード端子
を挿入してハンダ付け接続されている。ところが、近年
の電気機器の小型化、薄型化に伴い、基板の表面に形成
されたランド(導体面)に電極端子(端子)を当接して
ハンダ付け接続をする、いわゆる表面実装により電子部
品を接続する方法が広く用いられるようになっている。
【0003】図5および図6は、従来の電極端子を有す
る電子部品と基板とをハンダ付け接続する一例である。
図5に示すように、符号1は電子部品であり、符号2は
基板である。基板2の一面には、ランド9が形成されて
おり、このランド9にはハンダ3により電子部品1が接
続されている。
る電子部品と基板とをハンダ付け接続する一例である。
図5に示すように、符号1は電子部品であり、符号2は
基板である。基板2の一面には、ランド9が形成されて
おり、このランド9にはハンダ3により電子部品1が接
続されている。
【0004】電子部品1は、半導体素子等の電子部品本
体4と、電子部品本体4を封止するカバー5と、これら
を搭載する電子部品搭載基板6とから構成されている。
電子部品搭載基板6の一方の側の接続面10上には、銅
箔に金メッキ処理等を施した電極端子8が形成されてい
る。この電極端子8は電子部品搭載基板6の側面11上
および他方の側の接続面12上にも延設され、電子部品
本体4の接続部7に接続することにより、ハンダ3を介
して、電子部品本体4と基板2に形成されたランド9と
を導通可能にするものである。
体4と、電子部品本体4を封止するカバー5と、これら
を搭載する電子部品搭載基板6とから構成されている。
電子部品搭載基板6の一方の側の接続面10上には、銅
箔に金メッキ処理等を施した電極端子8が形成されてい
る。この電極端子8は電子部品搭載基板6の側面11上
および他方の側の接続面12上にも延設され、電子部品
本体4の接続部7に接続することにより、ハンダ3を介
して、電子部品本体4と基板2に形成されたランド9と
を導通可能にするものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の電子部品の端子構造には、以下のような
問題が存在する。電子部品1の小型化に伴い電極端子8
も小型化されており、また、図6に示すように、電極端
子8は平面的に形成されているだけなので、ハンダ付け
接続に十分なハンダとの接触面積を確保することが困難
になっている。この状態において、例えば、振動や衝撃
などが加われば、ハンダが剥離してしまうこともある。
たような従来の電子部品の端子構造には、以下のような
問題が存在する。電子部品1の小型化に伴い電極端子8
も小型化されており、また、図6に示すように、電極端
子8は平面的に形成されているだけなので、ハンダ付け
接続に十分なハンダとの接触面積を確保することが困難
になっている。この状態において、例えば、振動や衝撃
などが加われば、ハンダが剥離してしまうこともある。
【0006】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、ハンダとの十分な接触面積を有し、ハンダ
付け接続強度の高い電子部品の端子構造を提供すること
を目的とする。
れたもので、ハンダとの十分な接触面積を有し、ハンダ
付け接続強度の高い電子部品の端子構造を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成を採用している。請求項1記
載の電子部品の端子構造は、基板の一面に導体面が形成
され、該導体面にハンダ付け接続される電子部品搭載基
板の一方の側の接続面上に端子を具備してなり、該端子
が前記電子部品搭載基板の側面および他方の側の接続面
上に延設された電子部品の端子構造であって、前記一方
の側の接続面上の端子には、前記電子部品搭載基板の側
面から離間して前記ハンダ付け接続するときに該ハンダ
が溶着する凹部が設けられていることを特徴とする。
めに本発明は、以下の構成を採用している。請求項1記
載の電子部品の端子構造は、基板の一面に導体面が形成
され、該導体面にハンダ付け接続される電子部品搭載基
板の一方の側の接続面上に端子を具備してなり、該端子
が前記電子部品搭載基板の側面および他方の側の接続面
上に延設された電子部品の端子構造であって、前記一方
の側の接続面上の端子には、前記電子部品搭載基板の側
面から離間して前記ハンダ付け接続するときに該ハンダ
が溶着する凹部が設けられていることを特徴とする。
【0008】従って、本発明の電子部品の端子構造にお
いては、端子にハンダが溶着する凹部が設けられている
ので、ハンダとの接触面積が増加することにより接続強
度が大きくなる。
いては、端子にハンダが溶着する凹部が設けられている
ので、ハンダとの接触面積が増加することにより接続強
度が大きくなる。
【0009】請求項2記載の電子部品の端子構造は、請
求項1記載の電子部品の端子構造において、前記凹部内
には、該凹部内の底面から外側へ向けて突部が設けられ
ていることを特徴とする。
求項1記載の電子部品の端子構造において、前記凹部内
には、該凹部内の底面から外側へ向けて突部が設けられ
ていることを特徴とする。
【0010】従って、本発明の電子部品の端子構造にお
いては、端子にハンダが溶着する凹部および凹部内に突
部が設けられているため、一層ハンダとの接触面積が増
加し、接続強度もより大きくなる。
いては、端子にハンダが溶着する凹部および凹部内に突
部が設けられているため、一層ハンダとの接触面積が増
加し、接続強度もより大きくなる。
【0011】請求項3記載の電子部品の端子構造は、請
求項1または2記載の電子部品の端子構造において、前
記凹部内の側面と前記電子部品搭載基板の一方の側の接
続面との交叉する部分には、接続強度の低下を防止する
ために応力集中を回避するようにハンダを補強する湾曲
面からなる補強面が設けられていることを特徴とする。
求項1または2記載の電子部品の端子構造において、前
記凹部内の側面と前記電子部品搭載基板の一方の側の接
続面との交叉する部分には、接続強度の低下を防止する
ために応力集中を回避するようにハンダを補強する湾曲
面からなる補強面が設けられていることを特徴とする。
【0012】従って、本発明の電子部品の端子構造にお
いては、電子部品と基板とをハンダ付け接続したとき
に、凹部内面と接続面との交叉する部分のハンダに応力
が集中することを回避することにより接続強度の低下を
防止できる。
いては、電子部品と基板とをハンダ付け接続したとき
に、凹部内面と接続面との交叉する部分のハンダに応力
が集中することを回避することにより接続強度の低下を
防止できる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品の端子構
造の第1の実施の形態を、図1および図2を参照して説
明する。これらの図において、従来例として示した図5
および図6と同一の構成要素については同一符号を付
し、その説明を省略する。本発明の電子部品の端子構造
の第1の実施の形態が、従来例と異なる点は電極端子の
構造である。
造の第1の実施の形態を、図1および図2を参照して説
明する。これらの図において、従来例として示した図5
および図6と同一の構成要素については同一符号を付
し、その説明を省略する。本発明の電子部品の端子構造
の第1の実施の形態が、従来例と異なる点は電極端子の
構造である。
【0014】図1に示すように、電子部品1は、ハンダ
3により基板2に形成されたランド9に接続されてい
る。図2に示すように、電子部品1の電極端子8には、
一方の側の接続面10側に、電子部品搭載基板の側面1
1から離間した位置に円形の凹部13が設けられてい
る。凹部13内には、底面14と側面15とが形成され
ており、側面15と接続面10とが交叉する部分には、
その断面形状が側面15と接続面10との両方に接する
湾曲部16(補強面)が形成されている。
3により基板2に形成されたランド9に接続されてい
る。図2に示すように、電子部品1の電極端子8には、
一方の側の接続面10側に、電子部品搭載基板の側面1
1から離間した位置に円形の凹部13が設けられてい
る。凹部13内には、底面14と側面15とが形成され
ており、側面15と接続面10とが交叉する部分には、
その断面形状が側面15と接続面10との両方に接する
湾曲部16(補強面)が形成されている。
【0015】この構成において、ハンダ付け接続により
電子部品1と基板2は接続される。このとき、ハンダ3
は、電子部品1の接続面10と基板2のランド9との間
で溶着すると共に、電極端子8に設けられた凹部13内
においても溶着する。そして、凹部13には、側面15
が形成されているため、その表面積分、ハンダ3と電極
端子8との接触面積が増加する。また、電極端子8に形
成された湾曲部16の形状が、ハンダ3に転写されるた
め、ハンダ3にも湾曲部16aが形成される。
電子部品1と基板2は接続される。このとき、ハンダ3
は、電子部品1の接続面10と基板2のランド9との間
で溶着すると共に、電極端子8に設けられた凹部13内
においても溶着する。そして、凹部13には、側面15
が形成されているため、その表面積分、ハンダ3と電極
端子8との接触面積が増加する。また、電極端子8に形
成された湾曲部16の形状が、ハンダ3に転写されるた
め、ハンダ3にも湾曲部16aが形成される。
【0016】本実施の形態の電子部品の端子構造によれ
ば、電極端子8に凹部13が設けられているため、ハン
ダ付け接続の際、ハンダ3と電極端子8との接触面積が
増加する。そのため、電子部品1と基板2との接続強度
が大きくなるという効果を生む。また、ハンダ3にも湾
曲部16aが形成されるため、その部分の応力集中が回
避され、従って、接続強度の低下を防止できる。
ば、電極端子8に凹部13が設けられているため、ハン
ダ付け接続の際、ハンダ3と電極端子8との接触面積が
増加する。そのため、電子部品1と基板2との接続強度
が大きくなるという効果を生む。また、ハンダ3にも湾
曲部16aが形成されるため、その部分の応力集中が回
避され、従って、接続強度の低下を防止できる。
【0017】図3および図4は、本発明の電子部品の端
子構造の第2の実施の形態を示す図である。これらの図
において、図1および図2に示す第1の実施の形態の構
成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説
明を省略する。第2の実施の形態と第1の実施の形態と
が異なる点は、電極端子8の凹部13内に突部17が設
けられていることである。
子構造の第2の実施の形態を示す図である。これらの図
において、図1および図2に示す第1の実施の形態の構
成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説
明を省略する。第2の実施の形態と第1の実施の形態と
が異なる点は、電極端子8の凹部13内に突部17が設
けられていることである。
【0018】即ち、図4に示すように、凹部13内に
は、凹部13の底面14から外側に向かって円柱状の突
部17が垂設している。また、図3に示すように、この
突部17の先端面18と垂設面19との交叉する部分に
は、その断面形状が先端面18と垂設面19との両方に
接する湾曲形状20が形成されている。
は、凹部13の底面14から外側に向かって円柱状の突
部17が垂設している。また、図3に示すように、この
突部17の先端面18と垂設面19との交叉する部分に
は、その断面形状が先端面18と垂設面19との両方に
接する湾曲形状20が形成されている。
【0019】この構成において、ハンダ付け接続により
電子部品1と基板2は接続される。このとき、ハンダ3
は、電子部品1の接続面10と基板2のランド9との間
で溶着すると共に、電極端子8に設けられた凹部13内
においても溶着する。そして、凹部13には、側面15
および突部17の垂設面19が形成されているため、そ
の表面積分、ハンダ3と電極端子8との接触面積が増加
する。また、電極端子8に形成された湾曲部16および
湾曲形状20の形状が、ハンダ3に転写されるため、ハ
ンダ3にも湾曲部16aおよび湾曲形状20aが形成さ
れる。
電子部品1と基板2は接続される。このとき、ハンダ3
は、電子部品1の接続面10と基板2のランド9との間
で溶着すると共に、電極端子8に設けられた凹部13内
においても溶着する。そして、凹部13には、側面15
および突部17の垂設面19が形成されているため、そ
の表面積分、ハンダ3と電極端子8との接触面積が増加
する。また、電極端子8に形成された湾曲部16および
湾曲形状20の形状が、ハンダ3に転写されるため、ハ
ンダ3にも湾曲部16aおよび湾曲形状20aが形成さ
れる。
【0020】本実施の形態の電子部品の端子構造によれ
ば、電極端子8に凹部13が設けられ、また、凹部13
内に突部17が設けられているため、ハンダ付け接続の
際、ハンダ3と電極端子8との接触面積が一層増加す
る。そのため、電子部品1と基板2との接続強度がより
大きくなるという効果を生む。また、ハンダ3にも湾曲
部16aおよび湾曲形状20aが形成されるため、その
部分の応力集中が回避され、従って、接続強度の低下を
一層防止可能となる。
ば、電極端子8に凹部13が設けられ、また、凹部13
内に突部17が設けられているため、ハンダ付け接続の
際、ハンダ3と電極端子8との接触面積が一層増加す
る。そのため、電子部品1と基板2との接続強度がより
大きくなるという効果を生む。また、ハンダ3にも湾曲
部16aおよび湾曲形状20aが形成されるため、その
部分の応力集中が回避され、従って、接続強度の低下を
一層防止可能となる。
【0021】なお、上記実施の形態において、凹部を円
形とし突部を一つの円柱状としたがこの構成に限らず、
例えば、凹部、突部とも断面矩形とする形状で、突部が
複数設けられる構成であってもよい。また、電極端子を
電子部品搭載基板に形成する構成としたが、この構成に
限らず、例えば、電子部品本体に直接電極端子を設ける
構成であってもよい。
形とし突部を一つの円柱状としたがこの構成に限らず、
例えば、凹部、突部とも断面矩形とする形状で、突部が
複数設けられる構成であってもよい。また、電極端子を
電子部品搭載基板に形成する構成としたが、この構成に
限らず、例えば、電子部品本体に直接電極端子を設ける
構成であってもよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る電
子部品の端子構造によれば、基板にハンダ付け接続され
る電子部品の端子に、ハンダが溶着する凹部が設けられ
る構成となっている。これにより、端子とハンダとの接
触面積が増加し、従って、電子部品と基板とのハンダに
よる接続強度が大きくなり、その信頼性が向上するとい
う優れた効果を奏する。
子部品の端子構造によれば、基板にハンダ付け接続され
る電子部品の端子に、ハンダが溶着する凹部が設けられ
る構成となっている。これにより、端子とハンダとの接
触面積が増加し、従って、電子部品と基板とのハンダに
よる接続強度が大きくなり、その信頼性が向上するとい
う優れた効果を奏する。
【0023】請求項2に係る電子部品の端子構造によれ
ば、端子の凹部内に突部が設けられる構成となってい
る。これにより、端子とハンダとの接触面積が一層増加
し、従って、電子部品と基板とのハンダによる接続強度
がより大きくなるという優れた効果を奏する。
ば、端子の凹部内に突部が設けられる構成となってい
る。これにより、端子とハンダとの接触面積が一層増加
し、従って、電子部品と基板とのハンダによる接続強度
がより大きくなるという優れた効果を奏する。
【0024】請求項3に係る電子部品の端子構造によれ
ば、凹部内の側面と接続面との交叉する部分に、ハンダ
を補強する湾曲面からなる補強面が設けられる構成とな
っている。これにより、電子部品と基板とをハンダ付け
接続したときに、補強面がハンダに転写されハンダにも
補強面が形成される。従って、凹部内面と接続面との交
叉する部分のハンダに応力が集中することを回避し、接
続強度の低下を防止するという優れた効果を奏する。
ば、凹部内の側面と接続面との交叉する部分に、ハンダ
を補強する湾曲面からなる補強面が設けられる構成とな
っている。これにより、電子部品と基板とをハンダ付け
接続したときに、補強面がハンダに転写されハンダにも
補強面が形成される。従って、凹部内面と接続面との交
叉する部分のハンダに応力が集中することを回避し、接
続強度の低下を防止するという優れた効果を奏する。
【図1】 本発明の第1の実施の形態を示す図であっ
て、電子部品と基板とがハンダにより接続されている断
面図である。
て、電子部品と基板とがハンダにより接続されている断
面図である。
【図2】 本発明の第1の実施の形態を構成する電子部
品の斜視図である。
品の斜視図である。
【図3】 本発明の第2の実施の形態を示す図であっ
て、電子部品と基板とがハンダにより接続されている断
面図である。
て、電子部品と基板とがハンダにより接続されている断
面図である。
【図4】 本発明の第2の実施の形態を構成する電子部
品の斜視図である。
品の斜視図である。
【図5】 従来技術の電子部品と基板とがハンダにより
接続されている断面図である。
接続されている断面図である。
【図6】 従来技術の電子部品の斜視図である。
1 電子部品 2 基板 3 ハンダ6 電子部品搭載基板 8 電極端子(端子) 9 ランド(導体面) 10 一方の側の接続面11 電子部品搭載基板の側面 12 他方の側の接続面 13 凹部 14 底面 15 側面 16,16a 湾曲部(補強面) 17 突部
Claims (3)
- 【請求項1】 基板の一面に導体面が形成され、 該導体面にハンダ付け接続される電子部品搭載基板の一
方の側の接続面上に端子を具備してなり、該端子が前記
電子部品搭載基板の側面および他方の側の接続面上に延
設された電子部品の端子構造であって、 前記一方の側の接続面上の端子には、前記電子部品搭載
基板の側面から離間して前記ハンダ付け接続するときに
該ハンダが溶着する凹部が設けられていることを特徴と
する電子部品の端子構造。 - 【請求項2】 請求項1記載の電子部品の端子構造にお
いて、 前記凹部内には、該凹部内の底面から外側へ向けて突部
が設けられていることを特徴とする電子部品の端子構
造。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の電子部品の端子
構造において、 前記凹部内の側面と前記電子部品搭載基板の一方の側の
接続面との交叉する部分には、接続強度の低下を防止す
るために応力集中を回避するようにハンダを補強する湾
曲面からなる補強面が設けられていることを特徴とする
電子部品の端子構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8274607A JP2859221B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 電子部品の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8274607A JP2859221B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 電子部品の端子構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10126030A JPH10126030A (ja) | 1998-05-15 |
JP2859221B2 true JP2859221B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17544098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8274607A Expired - Fee Related JP2859221B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 電子部品の端子構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2859221B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4590054B2 (ja) * | 2000-01-18 | 2010-12-01 | キヤノン株式会社 | シールドケースの実装構造 |
JP4777745B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2011-09-21 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子及びこれを備える発振器、電波時計並びに電子機器 |
US9457743B2 (en) * | 2013-09-06 | 2016-10-04 | Johnson Controls Technology Company | Battery terminal post system and method of manufacture |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP8274607A patent/JP2859221B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH10126030A (ja) | 1998-05-15 |
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