JPH07326505A - 電子部品用セラミック素材基板のブレイク装置 - Google Patents

電子部品用セラミック素材基板のブレイク装置

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JPH07326505A
JPH07326505A JP6120356A JP12035694A JPH07326505A JP H07326505 A JPH07326505 A JP H07326505A JP 6120356 A JP6120356 A JP 6120356A JP 12035694 A JP12035694 A JP 12035694A JP H07326505 A JPH07326505 A JP H07326505A
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic material
diameter roller
material substrate
roller
outer peripheral
Prior art date
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Pending
Application number
JP6120356A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoto Shimada
直人 嶋田
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 セラミック素材基板Aを、外周面の弾性板を
張設した小径ローラ11と、大径ローラ12との間に送
り込むことによって、縦方向のブレイク線A1に沿って
棒状基板片A3にブレイクするに際して、前記棒状基板
片A3がその途中で短い長さに折れることを低減する。 【構成】 前記大径ローラ12を、その長さ寸法を前記
セラミック素材基板Aの幅寸法よりも短くして、前記セ
ラミック素材基板Aにおける幅方向の略中央部に位置
し、更に、前記大径ローラ12の外周面における弾性板
12aの外周面を、中高の太鼓面12a′に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器等の電子
部品の製造に際して、セラミック素材基板を、前記電子
部品におけるチップ基板ごとにブレイクするための装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、チップ抵抗器の製造に際して
は、図1に示すように、表面に縦方向のブレイク線A1
と横方向のブレイク線A2とを格子状に刻設し成るセラ
ミック素材基板Aを使用し、このセラミック素材基板A
の表面に抵抗膜を形成したのち、前記セラミック素材基
板Aを、その各縦方向のブレイク線A1に沿って棒状の
基板片A3にブレイクし、次いで、この棒状基板片A3
における左右両長手側面A3′,A3″に、側面端子電
極膜A4を形成したのち、この棒状基板片A3を、その
各横方向のブレイク線A2に沿って各チップ抵抗器A5
ごとにブレイクすると言う製造方法が採用されている。
【0003】そして、前記のように、セラミック素材基
板Aを、その縦方向の各ブレイク線A1に沿って各棒状
基板片A3にブレイクするに際して、先行技術としての
特開昭60−23014号公報は、図7〜図9に示すよ
うなブレイク装置を提案している。すなわち、この先行
技術におけるブレイク装置は、外周面にウレタン等の弾
性板1aを張設した駆動回転式小径ローラ1の上部に、
当該小径ローラ1と同じ長さで、且つ、外周面にウレタ
ン等の弾性板2aを張設した大径ローラ2を平行に配設
する一方、前記小径ローラ1と、これに平行に配設した
ガイドローラ3との間に、左右一対のエンドレスベルト
4,5を巻掛けすると言う構成にして、前記小径ローラ
1と大径ローラ2との間に、前記セラミック素材基板A
を、当該セラミック素材基板Aにおける縦方向のブレイ
ク線A2を両ローラ1,2の軸線と平行にして送り込ん
で、両ローラ1,2にて挟圧することによって、縦方向
の各ブレイク線A1に沿って棒状基板片A3にブレイク
したのち、このブレイクした棒状基板片A3を、両エン
ドレスベルト4,5の上面に載せた状態で送り出すよう
にしたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この先行技術における
ブレイク装置は、ブレイクした棒状基板片A3のうちそ
の途中における横方向のブレイク線A2の箇所で折れて
長さが短くなったものは全て両エンドレスベルト4,5
から落下し、完全な長さにブレイクされた棒状基板片A
3のみを、両エンドレスベルト4,5の上面に並べた状
態で、次の工程に送り出すことができる利点が有する
が、その反面に、以下に述べるような問題があった。
【0005】すなわち、この先行技術におけるブレイク
装置においては、セラミック素材基板Aを、同じ長さの
両ローラ1,2にて挟み付けるように構成していること
により、セラミック素材基板Aに対する両ローラ1,2
の接触は、当該セラミック素材基板Aの全体にわたる線
接触の状態になり、両ローラによる挟圧力は、セラミッ
ク素材基板における幅方向の全体に対して作用すること
になるから、このセラミック素材基板Aを、両ローラ
1,2間に、当該セラミック素材基板Aにおける縦方向
のブレイク線A1を両ローラ1,2の軸線と正しく平行
にして送り込んだときには、完全な長さの棒状基板片A
3にし、且つ、縦方向のブレイク線に沿った破断面を棒
状基板片A3における表明と略直角にしてブレイクする
ことができる。
【0006】しかし、セラミック素材基板Aにおける縦
方向のブレイク線A1が両ローラ1,2の軸線に対して
少しでも傾斜していると、棒状基板片A3は、その長さ
の方向の途中における横方向のブレイク線A2の箇所で
折れることになり、また、セラミック素材基板Aと小径
ローラ1との間に、割れ屑等を噛み込んだときにも、棒
状基板片A3は、その長さの方向の途中における横方向
のブレイク線A2の箇所で折れることになるから、完全
な長さの棒状基板片A3にブレイクできる確率が低く
て、所定の長さよりも短い棒状基板片が多数発生し、こ
の短い長さの棒状基板を破棄しなければならないと言う
問題があった。
【0007】本発明は、縦方向のブレイク線と横方向の
ブレイク線とが刻設されたセラミック素材基板を、前記
縦方向に沿って棒状基板片にブレイクするに際して、縦
方向のブレイク線に沿ってブレイクした破断面を棒状基
板片における表面に対して略直角にした状態のもとで、
完全な長さの棒状基板片にブレイクすることの確率を向
上できるようにすることを技術的課題とするものであ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「外周面に弾性板を張設した駆動回転
式小径ローラの上部に、外周面に弾性板を張設した大径
ローラを、当該大径ローラと前記小径ローラとでセラミ
ック素材基板を挟圧するように平行に配設する一方、前
記小径ローラと、これに平行に配設したガイドローラと
の間に、少なくとも左右一対のエンドレスベルトを巻掛
けして成るブレイク装置において、前記大径ローラを、
その長さ寸法を前記セラミック素材基板の幅寸法よりも
短くして、前記セラミック素材基板における幅方向の略
中央部に位置し、更に、前記大径ローラの外周面におけ
る弾性板の外周面を、中高の太鼓面に形成する。」と言
う構成にした。
【0009】
【作 用】このような構成において、セラミック素材
板を、両ローラの間に送り込むことにより、前記セラミ
ック素材基板は、前記両ローラの挟圧部分における曲率
半径の相違により、縦方向のブレイク線に沿って棒状基
板片にブレイクされる。このようにしてブレイクされた
各棒状基板片のうち、途中で折れていないもの、つま
り、完全な長さに成っている棒状基板片は、左右一対の
エンドレスベルトの上面に載ったままの状態で送り出さ
れる一方、ブレイクに際して、途中で折れたもの、つま
り、所定の長さよりも短い棒状基板片は、前記左右一対
のエンドレスベルトの上面から落下するのである。
【0010】この場合において、本発明は、上部におけ
る大径ローラを、その長さ寸法をセラミック素材基板の
幅寸法よりも短くして、前記セラミック素材基板におけ
る幅方向の略中央部に位置し、更に、前記大径ローラの
外周面における弾性板の外周面を、中高の太鼓面に形成
したことにより、セラミック素材基板に対する大径ロー
ラの接触は、略点接触の状態になって、両ローラによる
挟圧力を、セラミック素材基板における幅方向の略中央
の部分に対して集中して作用することができるから、セ
ラミック素材基板を、両ローラの間に送り込むときにお
いて、当該セラミック素材基板における縦方向のブレイ
ク線が両ローラの軸線に対して少し傾斜している場合と
か、或いは、セラミック素材基板と小径ローラとの間に
割れ屑等を噛み込んだ場合において、縦方向のブレイク
線に沿ってブレイクされる棒状基板片が、その長手方向
の途中における横方向のブレイク線に沿ってブレイクす
ることを、前記した従来の場合よりも確実に低減できる
のである。
【0011】しかも、両ローラによる挟圧力を、セラミ
ック素材基板における幅方向の略中央の部分に対して集
中して作用することができることにより、縦方向のブレ
イク線に沿ってブレイクした各棒状基板片における破断
面を、当該棒状基板片における表面に対して、確実に略
直角に近い状態にすることができるのである。
【0012】
【発明の効果】従って、本発明によると、セラミック素
材基板を、縦方向のブレイク線に沿って棒状基板片にブ
レイクする場合において、当該各棒状基板片における破
断面をその表面に対して確実に略直角にした状態のもと
で、途中で短い長さに折れることを確実に低減できるか
ら、完全な長さにブレイクできる確率、ひいては、歩留
り率を大幅に向上できる効果を有する。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図2〜図5の図面
について説明する。この図において符号11は、略水平
横向きに配設した小径ローラを示し、この小径ローラ1
1は、図示しない駆動機構により矢印方向に回転駆動さ
れ、且つ、その外周面には、ウレタン等の弾性板11a
が張設されている。
【0014】符号13は、前記小径ローラ11と適宜距
離を隔てて平行に配設したガイドローラを示し、このガ
イドローラ13と、前記小径ローラ11との間には、左
右一対のエンドレスベルト14,15が巻掛けされてい
る。なお、この両エンドレスベルト14,15は、小径
ローラ11及びガイドローラ13の外周面に設けた溝内
に嵌まって、小径ローラ11及びガイドローラ13の外
周面から突出しないように構成されている。
【0015】符号12は、前記小径ローラ11の上部に
これと平行に配設した大径ローラを示し、この大径ロー
ラ12を、図示しないばね手段等によって、小径ローラ
11に対して押圧することによって、当該大径ローラ1
2と小径ローラ11との間に送り込まれるセラミック素
材基板Aを挟圧するように構成する。この場合におい
て、前記大径ローラ12を、その長さ寸法を前記セラミ
ック素材基板Aの幅寸法よりも短くして、前記セラミッ
ク素材基板Aにおける幅方向の略中央部に位置し、更
に、この大径ローラ12の外周面に、ウレタン等の弾性
板12aを張設して、この弾性板12aにおける外周面
を、半径Rにした中高の太鼓面12a′に形成するので
ある。
【0016】この構成において、セラミック素材板A
を、両ローラ11,12の間に送り込むことにより、前
記セラミック素材基板Aは、前記両ローラ11,12の
挟圧部分における曲率半径の相違により、縦方向のブレ
イク線A1に沿って棒状基板片A3にブレイクされる。
このようにしてブレイクされた各棒状基板片A3のう
ち、途中で折れていないもの、つまり、完全な長さに成
っている棒状基板片A3は、左右一対のエンドレスベル
ト14,15の上面に載ったままの状態で送り出される
一方、ブレイクに際して、途中で折れたもの、つまり、
所定の長さよりも短い棒状基板片は、前記左右一対のエ
ンドレスベルト14,15の上面から落下するのであ
る。
【0017】この場合において、上部における大径ロー
ラ12を、前記したように、その長さ寸法をセラミック
素材基板Aの幅寸法よりも短くして、前記セラミック素
材基板Aにおける幅方向の略中央部に位置し、更に、前
記大径ローラ12の外周面における弾性板12aの外周
面を、中高の太鼓面12a′に形成したことにより、セ
ラミック素材基板Aに対する大径ローラ12の接触は、
略点接触の状態になって、両ローラ11,12による挟
圧力を、セラミック素材基板Aにおける幅方向の略中央
の部分に対して集中して作用することができるから、セ
ラミック素材基板Aを、両ローラ11,12の間に送り
込むときにおいて、当該セラミック素材基板Aにおける
縦方向のブレイク線A1が両ローラ11,12の軸線に
対して少し傾斜している場合とか、或いは、セラミック
素材基板Aと小径ローラ11との間に割れ屑等を噛み込
んだ場合において、縦方向のブレイク線A3に沿ってブ
レイクされる棒状基板片A3が、その長手方向の途中に
おける横方向のブレイク線A2に沿ってブレイクするこ
とを、前記した従来の場合よりも確実に低減できるので
ある。
【0018】なお、本発明者の実験によると、従来の構
成である場合、縦方向のブレイク線A3に沿ってブレイ
クされる棒状基板片A3が、その長手方向の途中におけ
る横方向のブレイク線A2に沿って折れる率は、50%
にも達していたが、前記した本発明のように構成するこ
とにより、横方向のブレイク線A2に沿って折れる率
を、1%以下にとどめることができるのであった。
【0019】また、前記大径ローラ12を、その長さを
セラミック素材基板Aの幅寸法よりも短くして、前記セ
ラミック素材基板Aにおける幅方向の略中央部に位置し
た場合であっても、この大径ローラ12における弾性板
12aの外周面を、太鼓面12a′にすることなく、軸
線と平行にした場合、縦方向のブレイク線A1に沿って
ブレイクした各棒状基板片A3における破断面の当該棒
状基板片A3における表面と直角に対する折れ角度θ
は、最高7〜8度であったが、本発明のように、大径ロ
ーラ12における弾性板12aの外周面を、半径Rにし
た中高の太鼓面12a′に形成した場合には、前記折れ
角度θを、5度以下にすることができ、各棒状基板片A
3における破断面を、当該棒状基板片A3における表面
と略直角に近い状態にすることができるのであった。
【0020】更にまた、前記大径ローラ12における弾
性板12aの外周面は、前記実施例のように、半径Rに
した中高の太鼓面12a′に形成することに限らず、図
6に示すように、山形の太鼓面12a″に形成しても良
いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】チップ抵抗器の製造に使用するセラミック素材
基板の斜視図である。
【図2】本発明の実施例によるブレイク装置の斜視図で
ある。
【図3】図2の正面図である。
【図4】図3のIV −IV 視断面図である。
【図5】図4のV−V視拡大断面図である。
【図6】本発明における大径ローラの別の実施例を示す
図である。
【図7】従来におけるブレイク装置の斜視図である。
【図8】図7の正面図である。
【図9】図8のIX−IX視断面図である。
【符号の説明】
11 小径ローラ 11a 弾性板 12 大径ローラ 12a 弾性板 12a′,12a″ 太鼓面 13 ガイドローラ 14,15 エンドレスベルト A セラミック素材基板 A1 縦方向のブレイク線 A2 横方向のブレイク線 A3 棒状基板片

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外周面に弾性板を張設した駆動回転式小径
    ローラの上部に、外周面に弾性板を張設した大径ローラ
    を、当該小径ローラと前記大径ローラとでセラミック素
    材基板を挟圧するように平行に配設する一方、前記小径
    ローラと、これに平行に配設したガイドローラとの間
    に、少なくとも左右一対のエンドレスベルトを巻掛けし
    て成るブレイク装置において、前記大径ローラを、その
    長さ寸法を前記セラミック素材基板の幅寸法よりも短く
    して、前記セラミック素材基板における幅方向の略中央
    部に位置し、更に、前記大径ローラの外周面における弾
    性板の外周面を、中高の太鼓面に形成したことを特徴と
    する電子部品用セラミック素材基板のブレイク装置。
JP6120356A 1994-06-01 1994-06-01 電子部品用セラミック素材基板のブレイク装置 Pending JPH07326505A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105489403A (zh) * 2015-12-07 2016-04-13 苏州达力客自动化科技有限公司 一种用于电容贴片分离的滚压装置
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