JPH0727827A - モジュールおよびそれを用いた半導体集積回路装置 - Google Patents
モジュールおよびそれを用いた半導体集積回路装置Info
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- JPH0727827A JPH0727827A JP5175032A JP17503293A JPH0727827A JP H0727827 A JPH0727827 A JP H0727827A JP 5175032 A JP5175032 A JP 5175032A JP 17503293 A JP17503293 A JP 17503293A JP H0727827 A JPH0727827 A JP H0727827A
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- Japan
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- module
- test
- circuit
- integrated circuit
- semiconductor integrated
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 モジュール内にテスト回路を内蔵することに
よって、ＩＣのピン数を増加させることなく、モジュー
ル間の結線を簡素化する。 【構成】 ＣＢＩＣモジュール１は、モジュールの主回
路である主回路２と、主回路２が正常に動作するかを外
部から電気的に検証するテスト回路３と、モジュール１
を単体でテストするための外部電気的信号を変換するテ
ストバスインターフェース４と、前記電気的信号を入出
力するテスト端子５と、モジュール間の信号の入出力を
行うモジュール端子６および他のモジュールに情報を転
送する共通路であるバス７により構成されている。半導
体集積回路装置は、これらのテスト回路３を内蔵したＣ
ＢＩＣモジュール１で構成する。
よって、ＩＣのピン数を増加させることなく、モジュー
ル間の結線を簡素化する。 【構成】 ＣＢＩＣモジュール１は、モジュールの主回
路である主回路２と、主回路２が正常に動作するかを外
部から電気的に検証するテスト回路３と、モジュール１
を単体でテストするための外部電気的信号を変換するテ
ストバスインターフェース４と、前記電気的信号を入出
力するテスト端子５と、モジュール間の信号の入出力を
行うモジュール端子６および他のモジュールに情報を転
送する共通路であるバス７により構成されている。半導
体集積回路装置は、これらのテスト回路３を内蔵したＣ
ＢＩＣモジュール１で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モジュールおよびそれ
を用いた半導体集積回路装置、特に、ＣＢＩＣ（Ｃｅｌ
ｌ Ｂａｓｅｄ Ｉｎｔｅｇｌａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉ
ｔ）用のモジュールおよびそれを用いて構成されたＡＳ
ＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉ
Ｃ）製品等の半導体集積回路装置の動作テストに適用し
て有効な技術に関するものである。
を用いた半導体集積回路装置、特に、ＣＢＩＣ（Ｃｅｌ
ｌ Ｂａｓｅｄ Ｉｎｔｅｇｌａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉ
ｔ）用のモジュールおよびそれを用いて構成されたＡＳ
ＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉ
Ｃ）製品等の半導体集積回路装置の動作テストに適用し
て有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者が検討したところでは、この種
の複数のモジュールで構成されたセミカスタムの半導体
集積回路装置の動作テストの回路構成は、図３に示すよ
うに、各々のモジュール３０の動作テストに必要な所定
の電気的信号の入出力を行うための端子をすべて半導体
集積回路装置の外部端子３１に設けているものが考えら
れる。
の複数のモジュールで構成されたセミカスタムの半導体
集積回路装置の動作テストの回路構成は、図３に示すよ
うに、各々のモジュール３０の動作テストに必要な所定
の電気的信号の入出力を行うための端子をすべて半導体
集積回路装置の外部端子３１に設けているものが考えら
れる。
【０００３】また、本発明者の検討によれば、その他の
動作テストの回路構成として、図４に示すように、半導
体集積回路装置内に、各モジュールのテストを行うため
のテスト回路３２と、テスト回路３２に出力するための
信号およびテスト回路３２からの出力信号を制御するた
めの制御回路３３と、テスト用の所定の電気的信号の入
出力を行うための外部端子３１および制御回路３３から
の電気的信号を変換するためのテストバスインターフェ
ース３４とを形成したものが考えられる。
動作テストの回路構成として、図４に示すように、半導
体集積回路装置内に、各モジュールのテストを行うため
のテスト回路３２と、テスト回路３２に出力するための
信号およびテスト回路３２からの出力信号を制御するた
めの制御回路３３と、テスト用の所定の電気的信号の入
出力を行うための外部端子３１および制御回路３３から
の電気的信号を変換するためのテストバスインターフェ
ース３４とを形成したものが考えられる。
【０００４】これらのセミカスタム半導体集積回路装置
の動作テストは、いずれの場合においても、テスト用の
外部端子３１に各種の所定の電気的信号を入力し、所定
の電気的信号が所定の外部端子３１に出力されるかを測
定することによって行っている。
の動作テストは、いずれの場合においても、テスト用の
外部端子３１に各種の所定の電気的信号を入力し、所定
の電気的信号が所定の外部端子３１に出力されるかを測
定することによって行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記端子が
すべて個別に外部端子によって設けられている場合であ
ると、半導体集積回路装置内のモジュールが増加するこ
とによって、モジュールテスト用のピン数も多くなるの
で半導体集積回路装置が多ピン化してしまい、ピン数が
足りなくなってしまったり、半導体集積回路装置自体が
必要以上に大きくなってしまう。
すべて個別に外部端子によって設けられている場合であ
ると、半導体集積回路装置内のモジュールが増加するこ
とによって、モジュールテスト用のピン数も多くなるの
で半導体集積回路装置が多ピン化してしまい、ピン数が
足りなくなってしまったり、半導体集積回路装置自体が
必要以上に大きくなってしまう。
【０００６】また、それによって、基板上の実装密度が
下がってしまうことにもなる。
下がってしまうことにもなる。
【０００７】さらに、半導体集積回路装置内にテスト回
路等を形成する場合には、モジュール間の結線が複雑と
なり、また、テスト回路を付加するためにテスト用の論
理回路を設計しなければならないので、ＤＡ（Ｄｅｓｉ
ｇｎ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）化が困難となるので半導
体集積回路装置設計にかなりの熟練が必要となり、設計
開発も長期間に及んでしまう。
路等を形成する場合には、モジュール間の結線が複雑と
なり、また、テスト回路を付加するためにテスト用の論
理回路を設計しなければならないので、ＤＡ（Ｄｅｓｉ
ｇｎ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）化が困難となるので半導
体集積回路装置設計にかなりの熟練が必要となり、設計
開発も長期間に及んでしまう。
【０００８】本発明の目的は、半導体集積回路装置のピ
ン数を増加させることなく、モジュール間の結線を簡素
化できるモジュールおよびそれを用いた半導体集積回路
装置を提供することにある。
ン数を増加させることなく、モジュール間の結線を簡素
化できるモジュールおよびそれを用いた半導体集積回路
装置を提供することにある。
【０００９】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１１】すなわち、モジュール内の微細な欠陥を検
出するためのテスト回路が、前記モジュール内部に形成
されたものである。
出するためのテスト回路が、前記モジュール内部に形成
されたものである。
【００１２】
【作用】上記のような構成の半導体集積回路装置によれ
ば、テスト用のテストピンをすべて外部リードに出す必
要がなくなるので、半導体集積回路装置のピン数を少な
くすることができる。
ば、テスト用のテストピンをすべて外部リードに出す必
要がなくなるので、半導体集積回路装置のピン数を少な
くすることができる。
【００１３】また、モジュール間結線でテスト回路を接
続する必要がなくなるので、回路設計が容易となり、設
計開発期間を短縮することができる。
続する必要がなくなるので、回路設計が容易となり、設
計開発期間を短縮することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１５】図１は、本発明の一実施例によるＣＢＩＣ
モジュールの構成図、図２は、本発明の一実施例である
ＣＢＩＣモジュールを用いた半導体集積回路装置の構成
図である。
モジュールの構成図、図２は、本発明の一実施例である
ＣＢＩＣモジュールを用いた半導体集積回路装置の構成
図である。
【００１６】本実施例において、図１に示すように、Ｃ
ＢＩＣモジュール１は、モジュールの主回路で構成され
ている主回路２と、この主回路２の回路が正常に動作す
るかを外部から電気的に検証するための回路であるテス
トレジスタよりなるテスト回路３と、ＣＢＩＣモジュー
ル１を単体でテストするための外部からの電気的信号を
変換するテストバスインターフェース４と、前記電気的
信号を入出力するためのテスト制御端子５と、ＣＢＩＣ
モジュール１間の信号の入出力を行うモジュール端子６
および他のＣＢＩＣモジュール１に情報を転送するため
の共通路であるバス７によって構成されている。
ＢＩＣモジュール１は、モジュールの主回路で構成され
ている主回路２と、この主回路２の回路が正常に動作す
るかを外部から電気的に検証するための回路であるテス
トレジスタよりなるテスト回路３と、ＣＢＩＣモジュー
ル１を単体でテストするための外部からの電気的信号を
変換するテストバスインターフェース４と、前記電気的
信号を入出力するためのテスト制御端子５と、ＣＢＩＣ
モジュール１間の信号の入出力を行うモジュール端子６
および他のＣＢＩＣモジュール１に情報を転送するため
の共通路であるバス７によって構成されている。
【００１７】次に、前記ＣＢＩＣモジュール１を用いた
半導体集積回路装置８は、図２に示すように、複数のＣ
ＢＩＣモジュール１で構成されている。それぞれのＣＢ
ＩＣモジュール１は、各々のバス７によって接続され、
モジュール端子６は、外部接続用の端子となる。また、
テスト制御端子５（図１に示す）は、それぞれのモジュ
ール間およびテスト信号を制御するための回路である制
御回路９に接続されている。
半導体集積回路装置８は、図２に示すように、複数のＣ
ＢＩＣモジュール１で構成されている。それぞれのＣＢ
ＩＣモジュール１は、各々のバス７によって接続され、
モジュール端子６は、外部接続用の端子となる。また、
テスト制御端子５（図１に示す）は、それぞれのモジュ
ール間およびテスト信号を制御するための回路である制
御回路９に接続されている。
【００１８】そして、制御回路９は、半導体集積回路装
置８の外部端子８ａからのテスト用の電気的信号を変換
するためのテストバスインターフェース１０に接続され
ている。
置８の外部端子８ａからのテスト用の電気的信号を変換
するためのテストバスインターフェース１０に接続され
ている。
【００１９】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２０】出荷検査用の図示しないテストボードによ
って、所定の外部端子８ａにテスト用の電気的信号を入
力する。その信号は、テストバスインターフェース１０
により信号変換され、制御回路９に入力される。
って、所定の外部端子８ａにテスト用の電気的信号を入
力する。その信号は、テストバスインターフェース１０
により信号変換され、制御回路９に入力される。
【００２１】そして、制御回路９により制御されたテス
ト信号は、各ＣＢＩＣモジュール１のテスト制御端子５
を介して、各テスト回路３に入力される。この時、ＣＢ
ＩＣモジュール１が正常の動作を行えば、各テスト回路
３から制御回路９に、所定の電気的信号が入力される。
ト信号は、各ＣＢＩＣモジュール１のテスト制御端子５
を介して、各テスト回路３に入力される。この時、ＣＢ
ＩＣモジュール１が正常の動作を行えば、各テスト回路
３から制御回路９に、所定の電気的信号が入力される。
【００２２】次に、その信号は、制御回路９から出力さ
れ、テストバスインターフェース１０によって所定の信
号に変換され、外部端子８ａに出力される。そして、前
記テストボードによって、所定の信号が入力されたかの
確認を行う。
れ、テストバスインターフェース１０によって所定の信
号に変換され、外部端子８ａに出力される。そして、前
記テストボードによって、所定の信号が入力されたかの
確認を行う。
【００２３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
【００２４】たとえば、半導体集積回路装置８は、前記
実施例のようにすべてテスト回路内蔵のＣＢＩＣモジュ
ール１を使用しなくても良く、テスト回路３が内蔵され
ていない既存のＣＢＩＣモジュールとテスト回路３が内
蔵されたＣＢＩＣモジュール１とを混合で使用すること
によって、テスト回路３の数を減少させることもでき
る。
実施例のようにすべてテスト回路内蔵のＣＢＩＣモジュ
ール１を使用しなくても良く、テスト回路３が内蔵され
ていない既存のＣＢＩＣモジュールとテスト回路３が内
蔵されたＣＢＩＣモジュール１とを混合で使用すること
によって、テスト回路３の数を減少させることもでき
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明によって開示される発明のうち、
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
【００２６】（１）本発明によれば、すべてのテストピ
ンを出す必要がなくなるので、半導体集積回路装置の使
用ピン数を少なくすることができる。
ンを出す必要がなくなるので、半導体集積回路装置の使
用ピン数を少なくすることができる。
【００２７】（２）また、本発明では、ＣＢＩＣモジュ
ール毎にテスト回路を設けてあるので、半導体集積回路
装置のテストにおける論理回路の設計が容易となり、設
計開発期間が短縮される。
ール毎にテスト回路を設けてあるので、半導体集積回路
装置のテストにおける論理回路の設計が容易となり、設
計開発期間が短縮される。
【図１】本発明の一実施例によるＣＢＩＣモジュールの
構成図である。
構成図である。
【図２】本発明の一実施例であるＣＢＩＣモジュールを
用いた半導体集積回路装置の構成図である。
用いた半導体集積回路装置の構成図である。
【図３】本発明者により検討されたＣＢＩＣモジュール
を用いた半導体集積回路装置の構成図である。
を用いた半導体集積回路装置の構成図である。
【図４】本発明者により検討されたＣＢＩＣモジュール
を用いた半導体集積回路装置の構成図である。
を用いた半導体集積回路装置の構成図である。
１ ＣＢＩＣモジュール ２ 主回路 ３ テスト回路 ４ テストバスインターフェース ５ テスト制御端子 ６ モジュール端子 ７ バス ８ 半導体集積回路装置 ８ａ 外部端子 ９ 制御回路 １０ テストバスインターフェース ３０ モジュール ３１ 外部端子 ３２ テスト回路 ３３ 制御回路 ３４ テストバスインターフェース
Claims (2)
- 【請求項１】 モジュール内部の微細な欠陥を検出する
ためのテスト回路が、前記モジュール内部に形成された
ことを特徴とするモジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載のモジュールを用いて構成
されたことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5175032A JPH0727827A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | モジュールおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5175032A JPH0727827A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | モジュールおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0727827A true JPH0727827A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15989032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5175032A Pending JPH0727827A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | モジュールおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727827A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6581171B1 (en) | 1999-04-16 | 2003-06-17 | Infineon Technologies Ag | Circuit configuration for the burn-in test of a semiconductor module |
-
1993
- 1993-07-15 JP JP5175032A patent/JPH0727827A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6581171B1 (en) | 1999-04-16 | 2003-06-17 | Infineon Technologies Ag | Circuit configuration for the burn-in test of a semiconductor module |
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