JPH07273398A - 半導体ダイオードレーザ - Google Patents
半導体ダイオードレーザInfo
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- JPH07273398A JPH07273398A JP7062932A JP6293295A JPH07273398A JP H07273398 A JPH07273398 A JP H07273398A JP 7062932 A JP7062932 A JP 7062932A JP 6293295 A JP6293295 A JP 6293295A JP H07273398 A JPH07273398 A JP H07273398A
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2231—Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザの光出力対電流特性が極めて高い光出
力までキンクを呈さずほぼ直線性となるようにする。 【構成】 共振空胴が少なくとも、電磁放射を発生しう
るpn接合を流れる電流の関数としての光出力の導関数
が変化する際の光出力が極大となる長さを有するように
する。
力までキンクを呈さずほぼ直線性となるようにする。 【構成】 共振空胴が少なくとも、電磁放射を発生しう
るpn接合を流れる電流の関数としての光出力の導関数
が変化する際の光出力が極大となる長さを有するように
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は第1導電型の半導体基板
を有する半導体本体を具える屈折率案内型の半導体ダイ
オードレーザであって、半導体本体上に少なくとも第1
導電型の第1クラッド層と、活性層と、第1導電型とは
反対の第2導電型の第2クラッド層とをこの順序で有す
る半導体層構造体が堆積されており、この半導体層構造
体は、前記の活性層に対しほぼ垂直に延在する面により
制限されている共振空胴内に位置する細条状活性領域内
で、順方向で充分な電流強度が与えられてコヒーレント
性の電磁放射を発生しうるpn接合を有しており、この
半導体層構造体には前記の活性領域の両側で実効屈折率
に段部を形成する手段が設けられており、第1及び第2
クラッド層には電気接続体を形成する他の手段が設けら
れている半導体ダイオードレーザに関するものである。
又、本発明はこのようなレーザを製造する方法にも関す
るものである。このようなレーザは放射源として種々の
分野、すなわち光ディスクシステム、光グラスファイバ
通信システム、バーコード読取器及びレーザプリンタに
適用しうる。屈折率案内(インデックスガイド)型のレ
ーザは特に魅力的なものである。その理由は、ゲイン案
内型のレーザと著しく相違して、発生ビームが回折制限
され、フラウンホーファー領域及び波面が発生出力、従
ってレーザを流れる電流に対し比較的殆ど変化しない為
である。更に、弱い屈折率案内型のレーザは比較的製造
が容易である。更に、上述した適用分野では、最大の光
出力を生じうる、すなわち電磁放射の可能な収率を最大
にしうるレーザが望まれている。
を有する半導体本体を具える屈折率案内型の半導体ダイ
オードレーザであって、半導体本体上に少なくとも第1
導電型の第1クラッド層と、活性層と、第1導電型とは
反対の第2導電型の第2クラッド層とをこの順序で有す
る半導体層構造体が堆積されており、この半導体層構造
体は、前記の活性層に対しほぼ垂直に延在する面により
制限されている共振空胴内に位置する細条状活性領域内
で、順方向で充分な電流強度が与えられてコヒーレント
性の電磁放射を発生しうるpn接合を有しており、この
半導体層構造体には前記の活性領域の両側で実効屈折率
に段部を形成する手段が設けられており、第1及び第2
クラッド層には電気接続体を形成する他の手段が設けら
れている半導体ダイオードレーザに関するものである。
又、本発明はこのようなレーザを製造する方法にも関す
るものである。このようなレーザは放射源として種々の
分野、すなわち光ディスクシステム、光グラスファイバ
通信システム、バーコード読取器及びレーザプリンタに
適用しうる。屈折率案内(インデックスガイド)型のレ
ーザは特に魅力的なものである。その理由は、ゲイン案
内型のレーザと著しく相違して、発生ビームが回折制限
され、フラウンホーファー領域及び波面が発生出力、従
ってレーザを流れる電流に対し比較的殆ど変化しない為
である。更に、弱い屈折率案内型のレーザは比較的製造
が容易である。更に、上述した適用分野では、最大の光
出力を生じうる、すなわち電磁放射の可能な収率を最大
にしうるレーザが望まれている。
【0002】
【従来の技術】細条状の形状を有するこのようなレーザ
は1978年アカデミックプレス社発行の本“Heterost
ructure Lasers, Part B: Materials and Operating Ch
aracteristics ”の第207〜217頁(H. C. Casey及
びM. B. Panish氏等著) から既知である。この本の例え
ば第7−6−5(a)図に示されているダイオードはn
型のGaAs基板を有し、この基板上にn型及びp型の
クラッド層間に挟まれた活性層が配置されている。電気
接続手段は基板側の金属層及びp型のGaAs接点層
と、上側クラッド層の側の他の金属層とを有している。
他の手段は第2クラッド層の大部分を占める活性領域上
のメサ型部分を有する為、レーザは(弱い)屈折率案内
型である。
は1978年アカデミックプレス社発行の本“Heterost
ructure Lasers, Part B: Materials and Operating Ch
aracteristics ”の第207〜217頁(H. C. Casey及
びM. B. Panish氏等著) から既知である。この本の例え
ば第7−6−5(a)図に示されているダイオードはn
型のGaAs基板を有し、この基板上にn型及びp型の
クラッド層間に挟まれた活性層が配置されている。電気
接続手段は基板側の金属層及びp型のGaAs接点層
と、上側クラッド層の側の他の金属層とを有している。
他の手段は第2クラッド層の大部分を占める活性領域上
のメサ型部分を有する為、レーザは(弱い)屈折率案内
型である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した既知のレーザ
には、極めて大きな有効出力を生じることができないと
いう欠点がある。いわゆるP(光出力)対I(電流)特
性は望ましいしきい値電流以上で1つのほぼ直線的な勾
配を呈さず、しかもキンクはしばしば実際に前記のP−
I特性において比較的低い光出力で見られる。このよう
なキンクにおいて電流強度に対する光出力の導関数(微
分)が変化し、放出される放射ビームはもはや回折制限
されない。このような効果ではレーザの有効性を、この
ようなキンクが生じる光出力よりも低い光出力に制限す
ること明らかである。上述した効果を以後キンキングと
称する。このようなキンクが見られる光出力をキンク出
力(Pkink) と称する。本発明の目的は、特に、上述し
た欠点を有さないか或いは著しく低減させ、しきい値電
流以上で極めて高い光出力までほぼ直線性の(キンクの
ない)P−I特性を有する半導体ダイオードレーザを実
現することにある。本発明はまたこのようなレーザの製
造方法を提供せんとするにある。
には、極めて大きな有効出力を生じることができないと
いう欠点がある。いわゆるP(光出力)対I(電流)特
性は望ましいしきい値電流以上で1つのほぼ直線的な勾
配を呈さず、しかもキンクはしばしば実際に前記のP−
I特性において比較的低い光出力で見られる。このよう
なキンクにおいて電流強度に対する光出力の導関数(微
分)が変化し、放出される放射ビームはもはや回折制限
されない。このような効果ではレーザの有効性を、この
ようなキンクが生じる光出力よりも低い光出力に制限す
ること明らかである。上述した効果を以後キンキングと
称する。このようなキンクが見られる光出力をキンク出
力(Pkink) と称する。本発明の目的は、特に、上述し
た欠点を有さないか或いは著しく低減させ、しきい値電
流以上で極めて高い光出力までほぼ直線性の(キンクの
ない)P−I特性を有する半導体ダイオードレーザを実
現することにある。本発明はまたこのようなレーザの製
造方法を提供せんとするにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、第1導電型の
半導体基板を有する半導体本体を具える屈折率案内型の
半導体ダイオードレーザであって、半導体本体上に少な
くとも第1導電型の第1クラッド層と、活性層と、第1
導電型とは反対の第2導電型の第2クラッド層とをこの
順序で有する半導体層構造体が堆積されており、この半
導体層構造体は、前記の活性層に対しほぼ垂直に延在す
る面により制限されている共振空胴内に位置する細条状
活性領域内で、順方向で充分な電流強度が与えられてコ
ヒーレント性の電磁放射を発生しうるpn接合を有して
おり、この半導体層構造体には前記の活性領域の両側で
実効屈折率に段部を形成する手段が設けられており、第
1及び第2クラッド層には電気接続体を形成する他の手
段が設けられている半導体ダイオードレーザにおいて、
前記の共振空胴が少なくとも、前記のpn接合を通る電
流の関数としての光出力の導関数が変化する際の光出力
が極大となる長さを有していることを特徴とする。
半導体基板を有する半導体本体を具える屈折率案内型の
半導体ダイオードレーザであって、半導体本体上に少な
くとも第1導電型の第1クラッド層と、活性層と、第1
導電型とは反対の第2導電型の第2クラッド層とをこの
順序で有する半導体層構造体が堆積されており、この半
導体層構造体は、前記の活性層に対しほぼ垂直に延在す
る面により制限されている共振空胴内に位置する細条状
活性領域内で、順方向で充分な電流強度が与えられてコ
ヒーレント性の電磁放射を発生しうるpn接合を有して
おり、この半導体層構造体には前記の活性領域の両側で
実効屈折率に段部を形成する手段が設けられており、第
1及び第2クラッド層には電気接続体を形成する他の手
段が設けられている半導体ダイオードレーザにおいて、
前記の共振空胴が少なくとも、前記のpn接合を通る電
流の関数としての光出力の導関数が変化する際の光出力
が極大となる長さを有していることを特徴とする。
【0005】驚いたことに、P−I特性中のキンキング
はレーザの共振空胴の長さに依存するということを確か
めた。更に、より驚いたことに、キンク出力は共振空胴
の長さのある値に対し極大値(又は最大値)を有するこ
とを確かめた。キンク出力が極大値となる長さの値は、
共振空胴の長さを種々に設定し他の特性をすべて同じに
した多数のレーザを製造する実験により、同じ基板上に
製造したレーザに対し決定しうる。この極大キンク出力
は、平均で見い出した、すなわち共振空胴に対し任意の
長さをとった場合のキンク出力よりも可成り(2倍ま
で)大きくなる。従って、本発明によるレーザは、前述
した適用分野に極めて適している。その理由は、このレ
ーザは極めて高い光出力までほぼ直線性のP−I特性を
有する為である。
はレーザの共振空胴の長さに依存するということを確か
めた。更に、より驚いたことに、キンク出力は共振空胴
の長さのある値に対し極大値(又は最大値)を有するこ
とを確かめた。キンク出力が極大値となる長さの値は、
共振空胴の長さを種々に設定し他の特性をすべて同じに
した多数のレーザを製造する実験により、同じ基板上に
製造したレーザに対し決定しうる。この極大キンク出力
は、平均で見い出した、すなわち共振空胴に対し任意の
長さをとった場合のキンク出力よりも可成り(2倍ま
で)大きくなる。従って、本発明によるレーザは、前述
した適用分野に極めて適している。その理由は、このレ
ーザは極めて高い光出力までほぼ直線性のP−I特性を
有する為である。
【0006】1979年2月15日発行のAppl. Phys.
Lett. 34(4)の第297頁に記載された論文“Effect
of cavity lengths on stripe-geometry DH laser out
putlinearity ”(R. T. Lynch氏等著)では、レーザ長
を短くすることによりキンク出力が高くなったと報告さ
れていることに注意すべきである。この論文における結
果は本発明の屈折率案内型のレーザと根本的に相違する
ゲイン案内型のレーザに関するものである。ここに見ら
れる影響は、最低次のラテラル導波路モード間の利得
(ゲイン)の差に基づくものであり、この差がレーザの
長さに応じて単調に減少する。このような影響は本発明
の屈折率案内型レーザでは無視しうる。その理由は、こ
の影響は極めて高い光出力になるまで有効とならない為
である。更に、上記の論部のレーザでは、レーザ長の関
数としてのキンク出力の極大は生じない。
Lett. 34(4)の第297頁に記載された論文“Effect
of cavity lengths on stripe-geometry DH laser out
putlinearity ”(R. T. Lynch氏等著)では、レーザ長
を短くすることによりキンク出力が高くなったと報告さ
れていることに注意すべきである。この論文における結
果は本発明の屈折率案内型のレーザと根本的に相違する
ゲイン案内型のレーザに関するものである。ここに見ら
れる影響は、最低次のラテラル導波路モード間の利得
(ゲイン)の差に基づくものであり、この差がレーザの
長さに応じて単調に減少する。このような影響は本発明
の屈折率案内型レーザでは無視しうる。その理由は、こ
の影響は極めて高い光出力になるまで有効とならない為
である。更に、上記の論部のレーザでは、レーザ長の関
数としてのキンク出力の極大は生じない。
【0007】本発明のレーザの第1例では、共振空胴の
前記の長さが、互いにほぼ等しい距離にある長さの組の
一部を成しており、この組の一部を成す長さの各々に対
し、pn接合を通る電流の関数としての光出力の導関数
が変化する際の光出力が極大となるようにする。更に驚
いたことに、キンク出力は共振空胴の長さの関数として
ほぼ同じ値の多数の他の極大値を有し、これらの極大値
は互いにほぼ等しい距離にある共振空胴の種々の長さに
対応するということを確かめた。共振空胴の長さの関数
としてのキンク出力の勾配はほぼ一定の振幅及び周期を
有する(丸くなった)のこぎり波の形状を有する。他の
極大キンク出力の1つに対応する長さの組の一部を形成
する長さを有する共振空胴の位置が本発明によるレーザ
を高出力分野に更に適したものとする。実際、極大キン
ク出力をこのように長い長さの共振空胴と組合せること
ができる。長い長さの共振空胴により始動電流密度と始
動電流の温度依存性との双方を低く助長する。その結
果、このようなレーザは高出力と長寿命とを兼ねそなえ
ている。
前記の長さが、互いにほぼ等しい距離にある長さの組の
一部を成しており、この組の一部を成す長さの各々に対
し、pn接合を通る電流の関数としての光出力の導関数
が変化する際の光出力が極大となるようにする。更に驚
いたことに、キンク出力は共振空胴の長さの関数として
ほぼ同じ値の多数の他の極大値を有し、これらの極大値
は互いにほぼ等しい距離にある共振空胴の種々の長さに
対応するということを確かめた。共振空胴の長さの関数
としてのキンク出力の勾配はほぼ一定の振幅及び周期を
有する(丸くなった)のこぎり波の形状を有する。他の
極大キンク出力の1つに対応する長さの組の一部を形成
する長さを有する共振空胴の位置が本発明によるレーザ
を高出力分野に更に適したものとする。実際、極大キン
ク出力をこのように長い長さの共振空胴と組合せること
ができる。長い長さの共振空胴により始動電流密度と始
動電流の温度依存性との双方を低く助長する。その結
果、このようなレーザは高出力と長寿命とを兼ねそなえ
ている。
【0008】本発明によれば、共振空胴の長さが、pn
接合を通る電流の関数としての光出力の導関数が変化す
る際の光出力が極大となる第1の長さと、この第1の長
さよりも長く前記の光出力がその極大値の約50%とな
る第2の長さとの間にあるようにするのが好ましい。キ
ンク出力の各極大値の後方に位置するこの領域では、レ
ーザは可能なすべての長さにわたっての平均キンク出力
よりも大きなキンク出力を有する。このことは、(他
の)極大値の前に位置するのこぎり波曲線の各辺は横軸
に対してほぼ垂直であるという事実に関連するものであ
る。共振空胴の長さが、pn接合を通る電流の関数とし
ての光出力の導関数が変化する際の光出力が極大となる
第1の長さと、この第1の長さよりも長く前記の光出力
がこの極大値の約80%となる第2の長さとの間にある
場合、より一層良好なレーザが得られる。共振空胴の長
さが、pn接合を通る電流の関数としての光出力の導関
数が極大となる際の第1の長さと、この第1の長さより
も約20μm 長い第2の長さとの間にある場合、実際に
可能な最良の結果が見られる。共振空胴が形成される劈
開処理の不正確さは約±10μm である。共振空胴の長
さを平均で極大キンク出力に対応する長さよりも約10
μm 長くすれば、より短い長さの場合のこのような極大
値の領域におけるキンク出力の極めて急峻な落下が充分
に避けられる。
接合を通る電流の関数としての光出力の導関数が変化す
る際の光出力が極大となる第1の長さと、この第1の長
さよりも長く前記の光出力がその極大値の約50%とな
る第2の長さとの間にあるようにするのが好ましい。キ
ンク出力の各極大値の後方に位置するこの領域では、レ
ーザは可能なすべての長さにわたっての平均キンク出力
よりも大きなキンク出力を有する。このことは、(他
の)極大値の前に位置するのこぎり波曲線の各辺は横軸
に対してほぼ垂直であるという事実に関連するものであ
る。共振空胴の長さが、pn接合を通る電流の関数とし
ての光出力の導関数が変化する際の光出力が極大となる
第1の長さと、この第1の長さよりも長く前記の光出力
がこの極大値の約80%となる第2の長さとの間にある
場合、より一層良好なレーザが得られる。共振空胴の長
さが、pn接合を通る電流の関数としての光出力の導関
数が極大となる際の第1の長さと、この第1の長さより
も約20μm 長い第2の長さとの間にある場合、実際に
可能な最良の結果が見られる。共振空胴が形成される劈
開処理の不正確さは約±10μm である。共振空胴の長
さを平均で極大キンク出力に対応する長さよりも約10
μm 長くすれば、より短い長さの場合のこのような極大
値の領域におけるキンク出力の極めて急峻な落下が充分
に避けられる。
【0009】前記の組の一部を形成する長さが、pn接
合を通る電流の関数としての光出力の導関数が変化する
際の光出力が極大となる際の最小の長さに、活性領域中
で発生される電磁放射の基本横モード及び一次横モード
間の発振周期の半分の整数倍を加えた値に等しくなるよ
うにするのが好ましい。活性領域の寸法及びこの活性領
域の周りの屈折率の値が分っている場合には計算により
発振周期を算定することができる。実際に、上述したの
こぎり波の周期は発振周期の半分に可成り接近している
ことを確かめた。この発振周期の半分の整数倍をキンク
出力の最初の極大が見られる長さに加えることにより、
キンク出力が他の極大を呈する長さの可成り正確な算定
が得られる。他の極大が生じる正確な長さは、このよう
な算定した長さに近い種々の共振空胴の長さで実験する
ことにより簡単に見い出しうる。
合を通る電流の関数としての光出力の導関数が変化する
際の光出力が極大となる際の最小の長さに、活性領域中
で発生される電磁放射の基本横モード及び一次横モード
間の発振周期の半分の整数倍を加えた値に等しくなるよ
うにするのが好ましい。活性領域の寸法及びこの活性領
域の周りの屈折率の値が分っている場合には計算により
発振周期を算定することができる。実際に、上述したの
こぎり波の周期は発振周期の半分に可成り接近している
ことを確かめた。この発振周期の半分の整数倍をキンク
出力の最初の極大が見られる長さに加えることにより、
キンク出力が他の極大を呈する長さの可成り正確な算定
が得られる。他の極大が生じる正確な長さは、このよう
な算定した長さに近い種々の共振空胴の長さで実験する
ことにより簡単に見い出しうる。
【0010】発振周期Pは計算により算定しうる。その
理由は、発振周期が2π/(β0 −β1 )及び(λ/
2)・Δn01に等しい為である。ここに、β0 及びβ1
はそれぞれ活性領域で発生される電磁放射の基本及び一
次横(ラテラル)モードの伝搬定数であり、λは活性領
域で発生される電磁放射の波長であり、Δn01は活性領
域で発生される電磁放射の基本及び一次横モードに対す
る実効屈折率の差である。
理由は、発振周期が2π/(β0 −β1 )及び(λ/
2)・Δn01に等しい為である。ここに、β0 及びβ1
はそれぞれ活性領域で発生される電磁放射の基本及び一
次横(ラテラル)モードの伝搬定数であり、λは活性領
域で発生される電磁放射の波長であり、Δn01は活性領
域で発生される電磁放射の基本及び一次横モードに対す
る実効屈折率の差である。
【0011】このことは、屈折率案内型レーザにおける
一次横モードは基本横モードの波長λ0 よりも長い波長
λ1 を有しているという驚くべき認識に基づくものであ
る。その理由は、前者のモードは後者のモードよりも低
い実効屈折率で達成される為である。位相ロックされた
一次横モードはキンク出力以上で動作するレーザ中を伝
搬するものと仮定する。このことは、基本及び一次横モ
ードがレーザの共振空胴中に定在波を形成するというこ
とを意味する。この場合、共振空胴内で基本横モードと
一次横モードとの間に発振が生じこれがL−I特性中の
キンクの発生に相当する。発振周期Lb に対しては以下
の式(1)が満足される。 (1) Lb =k・λ1 =(k+1)・λ0,{k∈N+ } これから次式が得られる。 (2) Lb =λ0 ・λ1 /(λ1 −λ0)=1/(1/λ0
−1/λ1)又は (3) 1/Lb =1/λ0 −1/λ1 長さLを有する共振空胴の定在波に対する位相状態は (4) L=m・λ/2 であることを意味する。この状態が基本及び一次モード
の双方に対し満足されるものとすると、 (5) L=m0 ・λ0 /2及び (6) L=m1 ・λ1 /2,{(m0,m1 )∈N+ ∩m0
<m1 } が得られる。(5)及び(6)式から (7) 1/λ0 =(m0 /2)・L (8) 1/λ1 =(m1 /2)・L が得られる。(7)及び(8)式を(3)式に代入する
ことにより、 (9) 1/Lb ={(m1 /m0 )/2}・L =(m3 /2)・L,{m3 ∈N+ } が得られる。(9)式を書き直すことにより、 (10)L=m3 ・Lb /2,{m3 ∈N+ } が得られる。
一次横モードは基本横モードの波長λ0 よりも長い波長
λ1 を有しているという驚くべき認識に基づくものであ
る。その理由は、前者のモードは後者のモードよりも低
い実効屈折率で達成される為である。位相ロックされた
一次横モードはキンク出力以上で動作するレーザ中を伝
搬するものと仮定する。このことは、基本及び一次横モ
ードがレーザの共振空胴中に定在波を形成するというこ
とを意味する。この場合、共振空胴内で基本横モードと
一次横モードとの間に発振が生じこれがL−I特性中の
キンクの発生に相当する。発振周期Lb に対しては以下
の式(1)が満足される。 (1) Lb =k・λ1 =(k+1)・λ0,{k∈N+ } これから次式が得られる。 (2) Lb =λ0 ・λ1 /(λ1 −λ0)=1/(1/λ0
−1/λ1)又は (3) 1/Lb =1/λ0 −1/λ1 長さLを有する共振空胴の定在波に対する位相状態は (4) L=m・λ/2 であることを意味する。この状態が基本及び一次モード
の双方に対し満足されるものとすると、 (5) L=m0 ・λ0 /2及び (6) L=m1 ・λ1 /2,{(m0,m1 )∈N+ ∩m0
<m1 } が得られる。(5)及び(6)式から (7) 1/λ0 =(m0 /2)・L (8) 1/λ1 =(m1 /2)・L が得られる。(7)及び(8)式を(3)式に代入する
ことにより、 (9) 1/Lb ={(m1 /m0 )/2}・L =(m3 /2)・L,{m3 ∈N+ } が得られる。(9)式を書き直すことにより、 (10)L=m3 ・Lb /2,{m3 ∈N+ } が得られる。
【0012】ωを活性領域の幅とし、λをレーザ放出光
の波長とし、n2 を活性領域の区域における実効屈折率
とし、n1 を活性領域の両側における実効屈折率とした
場合に、
の波長とし、n2 を活性領域の区域における実効屈折率
とし、n1 を活性領域の両側における実効屈折率とした
場合に、
【数2】 のVパラメータを約π/2と約πとの間にした弱い屈折
率案内型の構造をレーザが有するようにするのが好まし
い。上述したレーザは比較的製造するのが容易である
が、約1μm よりも短かい放出波長範囲に対しても極め
て適している。実際、それ自体極めて望ましい埋込みヘ
テロ型のレーザは前記の波長範囲では製造するのが極め
て困難であるか或は信頼的に製造することができない。
このことは、これらのレーザはしばしばアルミニウムを
含む層を有しているという事実に関連するものである。
Vパラメータの前記の範囲は、活性領域の通常の幅(約
1μm〜約7μm )に対する上述したレーザにおいて基
本モードばかりではなく一次横モードをも生じるという
ことを意味する。差n2 −n1 に対する通常の値は約1
〜15・10-3である。
率案内型の構造をレーザが有するようにするのが好まし
い。上述したレーザは比較的製造するのが容易である
が、約1μm よりも短かい放出波長範囲に対しても極め
て適している。実際、それ自体極めて望ましい埋込みヘ
テロ型のレーザは前記の波長範囲では製造するのが極め
て困難であるか或は信頼的に製造することができない。
このことは、これらのレーザはしばしばアルミニウムを
含む層を有しているという事実に関連するものである。
Vパラメータの前記の範囲は、活性領域の通常の幅(約
1μm〜約7μm )に対する上述したレーザにおいて基
本モードばかりではなく一次横モードをも生じるという
ことを意味する。差n2 −n1 に対する通常の値は約1
〜15・10-3である。
【0013】本発明によるレーザの極めて優れた変形例
はリッジ導波路構造を有する。その構造は埋込み型と
し、リッジが埋込まれている層は発生放射の吸収が殆ど
生じないようなバンドギャップを有するようにするのが
好ましい。このようなレーザの損失は特に低いものとな
る。
はリッジ導波路構造を有する。その構造は埋込み型と
し、リッジが埋込まれている層は発生放射の吸収が殆ど
生じないようなバンドギャップを有するようにするのが
好ましい。このようなレーザの損失は特に低いものとな
る。
【0014】共振空胴を画成する面には被膜(コーティ
ング)を設けるのが好ましい。このようにすることによ
り極大キンク出力を可成り増大させる為、このレーザを
用いて光出力を可成り高めることができる。
ング)を設けるのが好ましい。このようにすることによ
り極大キンク出力を可成り増大させる為、このレーザを
用いて光出力を可成り高めることができる。
【0015】本発明による半導体ダイオードレーザをパ
ルスモードで用いることによっても極大キンク出力を
(可成り)増大させる。
ルスモードで用いることによっても極大キンク出力を
(可成り)増大させる。
【0016】本発明は、第1導電型の半導体基板上に、
少なくとも、第1導電型の第1クラッド層と、活性層
と、第1導電型とは反対の第2導電型の第2クラッド層
とをこの順序で有する半導体層構造体を設けることによ
り半導体本体を形成し、この半導体層構造体内にはpn
接合と、細条状活性領域と、この活性領域に対しほぼ垂
直な面で画成された共振空胴とを形成し、この半導体層
構造体には活性領域の両側に実効屈折率の段部を形成す
る手段を設け、第1及び第2クラッド層に、電気接続を
行なう他の手段を設けることにより、屈折率案内型の半
導体ダイオードレーザを製造するに当り、共振空胴に対
し、pn接合を通る電流の関数としての光出力の導関数
が変化する際の光出力が極大となる長さを選択すること
を特徴とする。この方法によれば、本発明によるレーザ
が特に高いキンク出力を有するようになり、このレーザ
を多くの分野に極めて適したものとする。
少なくとも、第1導電型の第1クラッド層と、活性層
と、第1導電型とは反対の第2導電型の第2クラッド層
とをこの順序で有する半導体層構造体を設けることによ
り半導体本体を形成し、この半導体層構造体内にはpn
接合と、細条状活性領域と、この活性領域に対しほぼ垂
直な面で画成された共振空胴とを形成し、この半導体層
構造体には活性領域の両側に実効屈折率の段部を形成す
る手段を設け、第1及び第2クラッド層に、電気接続を
行なう他の手段を設けることにより、屈折率案内型の半
導体ダイオードレーザを製造するに当り、共振空胴に対
し、pn接合を通る電流の関数としての光出力の導関数
が変化する際の光出力が極大となる長さを選択すること
を特徴とする。この方法によれば、本発明によるレーザ
が特に高いキンク出力を有するようになり、このレーザ
を多くの分野に極めて適したものとする。
【0017】
【実施例】図面は線図的なもので実際のものに正比例し
て描いておらず、厚さ方向の寸法を明瞭の為に特に誇張
して示してある。種々の例で対応する部分に通常同じ符
号を付してある。同じ導電型の半導体領域には一般に同
じ方向の斜線を付してある。
て描いておらず、厚さ方向の寸法を明瞭の為に特に誇張
して示してある。種々の例で対応する部分に通常同じ符
号を付してある。同じ導電型の半導体領域には一般に同
じ方向の斜線を付してある。
【0018】図1は本発明による半導体ダイオードレー
ザの第1好適実施例の線図的斜視図である。レーザ10
0は、本例の場合単結晶砒化ガリウムより成る第1導電
型、この場合n導電型の基板1を有する半導体本体を具
えており、基板1には接続導体8が設けられている。こ
の半導体本体上には半導体層構造が設けられており、こ
の層構造は特に、n導電型のバッファ層11と、同じく
n導電型の第1クラッド層2′と、第1分離クラッド層
2″と、この場合障壁層3″により互いに分離された2
つの量子井戸層3′を有する活性層3と、第2分離クラ
ッド層4″と、この場合p導電型の第2クラッド層
4′,40 とを有し、第2クラッド層内にエッチングス
トッパ層5が存在する。半導体層構造のメサ型部分12
内には、第2クラッド層4′,40 の部分40 のみなら
ず、中間層9及び第1接点層10(これらの層9及び1
0の双方共p導電型である)も存在する。メサ型部分1
2の両側にはn型の電流阻止層13が存在する。本例の
レーザ100において横方向での実効屈折率に段状を形
成する手段はメサ型部分12と、このメサ型部分の下側
に位置する第2クラッド層4′,40 の比較的薄肉の部
分4′とを有する。このレーザ100は屈折率案内型、
より正確には弱い屈折率案内型であり、いわゆるリッジ
導波路構造を有する。クラッド層2,4の電気接続を形
成する他の手段はこの場合、接続導体8が設けられてい
る前記の基板1に加えて第1接点層10と、メサ型部分
12及び電流阻止層13上に延在するp導電型の第2接
点層6と、この上の接続導体7とを有する。2つのクラ
ッド層2,4間に形成されたpn接合は、メサ型部分1
2の下側に且つ表面50,51により形成される共振空
胴の内部に位置する活性層3の細条状活性領域内にコヒ
ーレント電磁放射を発生しうる。表面50,51は順方
向で充分に強い電流が与えられる活性領域に対しほぼ垂
直に延在する。
ザの第1好適実施例の線図的斜視図である。レーザ10
0は、本例の場合単結晶砒化ガリウムより成る第1導電
型、この場合n導電型の基板1を有する半導体本体を具
えており、基板1には接続導体8が設けられている。こ
の半導体本体上には半導体層構造が設けられており、こ
の層構造は特に、n導電型のバッファ層11と、同じく
n導電型の第1クラッド層2′と、第1分離クラッド層
2″と、この場合障壁層3″により互いに分離された2
つの量子井戸層3′を有する活性層3と、第2分離クラ
ッド層4″と、この場合p導電型の第2クラッド層
4′,40 とを有し、第2クラッド層内にエッチングス
トッパ層5が存在する。半導体層構造のメサ型部分12
内には、第2クラッド層4′,40 の部分40 のみなら
ず、中間層9及び第1接点層10(これらの層9及び1
0の双方共p導電型である)も存在する。メサ型部分1
2の両側にはn型の電流阻止層13が存在する。本例の
レーザ100において横方向での実効屈折率に段状を形
成する手段はメサ型部分12と、このメサ型部分の下側
に位置する第2クラッド層4′,40 の比較的薄肉の部
分4′とを有する。このレーザ100は屈折率案内型、
より正確には弱い屈折率案内型であり、いわゆるリッジ
導波路構造を有する。クラッド層2,4の電気接続を形
成する他の手段はこの場合、接続導体8が設けられてい
る前記の基板1に加えて第1接点層10と、メサ型部分
12及び電流阻止層13上に延在するp導電型の第2接
点層6と、この上の接続導体7とを有する。2つのクラ
ッド層2,4間に形成されたpn接合は、メサ型部分1
2の下側に且つ表面50,51により形成される共振空
胴の内部に位置する活性層3の細条状活性領域内にコヒ
ーレント電磁放射を発生しうる。表面50,51は順方
向で充分に強い電流が与えられる活性領域に対しほぼ垂
直に延在する。
【0019】上述した例によるレーザ100の(半導
体)層の厚さ、材料及び他の特性を以下の表に示す。
体)層の厚さ、材料及び他の特性を以下の表に示す。
【表1】
【0020】上記のデータは、本例のレーザ100は
(弱い)屈折率案内型であり、いわゆるリッジ導波路構
造を有するということを意味する。電流阻止層13はこ
の場合(放射)吸収材料を有する。メサ型部分12の幅
は約4.2μm である。本例での基板1上の導電層8は
約1000Åの厚さの金−ゲルマニウム−ニッケル層で
ある。本例の導電層7は厚さがそれぞれ約1000Å、
約500Å及び約2500Åのプラチナ層、タンタル層
及び金層を有する。
(弱い)屈折率案内型であり、いわゆるリッジ導波路構
造を有するということを意味する。電流阻止層13はこ
の場合(放射)吸収材料を有する。メサ型部分12の幅
は約4.2μm である。本例での基板1上の導電層8は
約1000Åの厚さの金−ゲルマニウム−ニッケル層で
ある。本例の導電層7は厚さがそれぞれ約1000Å、
約500Å及び約2500Åのプラチナ層、タンタル層
及び金層を有する。
【0021】本発明によれば、本例のレーザ100が約
450μm の長さL1 の細条状活性領域を有し、この場
合pn接合を通る電流(I)の関数としての光出力
(P)の導関数が変化する際の出力がほぼその極大値を
有する。このことは、いわゆるP−I特性が極めて高い
光出力になるまで、すなわちレーザ100に対するほぼ
極大の光出力になるまでキンクを呈さず、本発明による
レーザは、極めて高い光出力まで直線のP−I特性が望
まれている多くの適用分野に対し特に適しているという
ことを意味している。
450μm の長さL1 の細条状活性領域を有し、この場
合pn接合を通る電流(I)の関数としての光出力
(P)の導関数が変化する際の出力がほぼその極大値を
有する。このことは、いわゆるP−I特性が極めて高い
光出力になるまで、すなわちレーザ100に対するほぼ
極大の光出力になるまでキンクを呈さず、本発明による
レーザは、極めて高い光出力まで直線のP−I特性が望
まれている多くの適用分野に対し特に適しているという
ことを意味している。
【0022】図2は図1のレーザ100のキンク出力
(Pkink) をレーザ100の共振空胴の長さ(L)の関
数として示す(曲線23)。図2には、活性層が唯一の
量子井戸層3′を有するレーザ100に対する対応曲線
をも示してある(曲線21)。これら曲線21,23の
双方共、キンク出力Pkinkが長さLの関数であり、極大
値が関連の曲線中に生じるということを示している。記
号20,22は、曲線21,23が基づいている実際の
レーザ100で行なった測定の値に相当する。キンク出
力Pkinkは本例のレーザ100では約440μm の長さ
にL1 (曲線23)に対し極大値、すなわち約45mW
を有する。図2は、キンク出力Pkinkには約640μm
の共振空胴の第2の長さに対し他の極大値があり、この
他の極大値は440μm に対する極大値とほぼ同じであ
るということも示している。レーザ100は、極大値に
属する長さ、この場合約440μm と、この第1の長さ
よりも長い第2の長さ、この場合キンク出力Pmがその
極大値の約50%を有する約540μm との間の長さを
有するようにするのが好ましい。この場合、本発明によ
るレーザ100は、このレーザ100の共振空胴の長さ
Lを任意に選択した場合よりも高いキンク出力Pkinkを
有する。更に良好なレーザ100は、キンク出力がその
極大値の約80%を有する長さ、この場合約435μm
の長さに第2の長さLが一致する場合に得られる。実際
には、本例のレーザ100は440μmとこれよりも2
0μm 長い長さ、この場合460μm との間にある長さ
を有するようにするのが好ましい。このようなレーザ1
00はほぼ極大のキンク出力を有し、しかも依然として
良好な歩留りで製造しうる。その理由は、半導体本体の
劈開によるミラー面50,51の形成中の長手方向の不
正確さが約±10μm にすぎない為である。これによ
り、極大値付近の曲線23の傾きの非対象性が考慮され
る。のこぎり波状曲線21の周期pは約400μm であ
り、発振周期の評価値は約500μm である。これらの
値は曲線23の場合それぞれ約200μm 及び約240
μm である。
(Pkink) をレーザ100の共振空胴の長さ(L)の関
数として示す(曲線23)。図2には、活性層が唯一の
量子井戸層3′を有するレーザ100に対する対応曲線
をも示してある(曲線21)。これら曲線21,23の
双方共、キンク出力Pkinkが長さLの関数であり、極大
値が関連の曲線中に生じるということを示している。記
号20,22は、曲線21,23が基づいている実際の
レーザ100で行なった測定の値に相当する。キンク出
力Pkinkは本例のレーザ100では約440μm の長さ
にL1 (曲線23)に対し極大値、すなわち約45mW
を有する。図2は、キンク出力Pkinkには約640μm
の共振空胴の第2の長さに対し他の極大値があり、この
他の極大値は440μm に対する極大値とほぼ同じであ
るということも示している。レーザ100は、極大値に
属する長さ、この場合約440μm と、この第1の長さ
よりも長い第2の長さ、この場合キンク出力Pmがその
極大値の約50%を有する約540μm との間の長さを
有するようにするのが好ましい。この場合、本発明によ
るレーザ100は、このレーザ100の共振空胴の長さ
Lを任意に選択した場合よりも高いキンク出力Pkinkを
有する。更に良好なレーザ100は、キンク出力がその
極大値の約80%を有する長さ、この場合約435μm
の長さに第2の長さLが一致する場合に得られる。実際
には、本例のレーザ100は440μmとこれよりも2
0μm 長い長さ、この場合460μm との間にある長さ
を有するようにするのが好ましい。このようなレーザ1
00はほぼ極大のキンク出力を有し、しかも依然として
良好な歩留りで製造しうる。その理由は、半導体本体の
劈開によるミラー面50,51の形成中の長手方向の不
正確さが約±10μm にすぎない為である。これによ
り、極大値付近の曲線23の傾きの非対象性が考慮され
る。のこぎり波状曲線21の周期pは約400μm であ
り、発振周期の評価値は約500μm である。これらの
値は曲線23の場合それぞれ約200μm 及び約240
μm である。
【0023】図3は、2つの量子井戸層を有するととも
に図2における長さL1 の共振空胴を有する図1のレー
ザの光出力(P)を、レーザを流れる電流(I)の関数
として示す。図3は本発明のこの実施例によるレーザ1
00が広い範囲に亘って、すなわち点31までほぼ直線
的なP−I特性を有するということを示しており、この
ことは極めて望ましいことである。本例のレーザ100
は約35mAの始動電流を有し、約675nmの波長で光
を放出するものであり、バーコード読取器又はレーザプ
リンタに用いるのに極めて適している。
に図2における長さL1 の共振空胴を有する図1のレー
ザの光出力(P)を、レーザを流れる電流(I)の関数
として示す。図3は本発明のこの実施例によるレーザ1
00が広い範囲に亘って、すなわち点31までほぼ直線
的なP−I特性を有するということを示しており、この
ことは極めて望ましいことである。本例のレーザ100
は約35mAの始動電流を有し、約675nmの波長で光
を放出するものであり、バーコード読取器又はレーザプ
リンタに用いるのに極めて適している。
【0024】本発明によれば本例のレーザ100を以下
のように製造する。製造は、ドーピング濃度が2×10
18原子/cm3 で厚さが例えば350μm の単結晶n型砒
化ガリウムの(001)基板から開始する。(001)
の配向を有する表面を研摩し、エッチングした後、その
上に例えばOMVPE(Organo Metallic Vapour Phase
Epitaxy:有機金属気相エピタキシ)により気相から、
バッファ層11と、第1クラッド層2′と、第1分離ク
ラッド層2″と、第1量子井戸層3′、障壁層3″及び
第2量子井戸層3′を有する活性層3と、第2分離クラ
ッド層4″と、第2クラッド層4′,40 の第1部分
4′と、エッチングストッパ層5と、第2クラッド層
4′,40 の第2部分40 と、中間層9と、第1接点層
10とを順次に成長させ、この堆積は約760℃の温度
で行なう。この構造体を成長装置から除去した後、その
上にスパッタリング及びホトリソグラフィーにより二酸
化シリコンのマスク層を設ける。このマスク層はその長
手軸線が図1の面50に垂直である。次に、面50に垂
直なメサ型部分(細条)12を半導体層構造体中にエッ
チングにより形成する。エッチングストッパ層5の上に
位置する層に対して通常の(選択性の)エッチング手段
を用いる。この構造体を清浄にした後、電流阻止層13
をOMVPEによりメサ型部分12の両側に堆積する。
二酸化シリコンマスクを除去し、構造体を清浄にした
後、最後のOMVPE成長処理で第2接点層6を設け
る。半導体層に対しては、前記の表に示したような材
料、組成、厚さ、導電型及びドーピング濃度を選択す
る。次に、例えば約1000Åの厚さの金−ゲルマニウ
ム−ニッケル層より成る導電層8を例えばスパッタリン
グにより基板1上に設け、この構造体の上側面上にはそ
れぞれ約1000Å、約500Å及び約2500Åの厚
さのプラチナ層、タンタル層及び金層より成る導電層7
を例えば上記と同じ技術により設ける。これを所望の長
さL、この場合450μm に劈開するこにより最終装着
のための個々のレーザが得られる。
のように製造する。製造は、ドーピング濃度が2×10
18原子/cm3 で厚さが例えば350μm の単結晶n型砒
化ガリウムの(001)基板から開始する。(001)
の配向を有する表面を研摩し、エッチングした後、その
上に例えばOMVPE(Organo Metallic Vapour Phase
Epitaxy:有機金属気相エピタキシ)により気相から、
バッファ層11と、第1クラッド層2′と、第1分離ク
ラッド層2″と、第1量子井戸層3′、障壁層3″及び
第2量子井戸層3′を有する活性層3と、第2分離クラ
ッド層4″と、第2クラッド層4′,40 の第1部分
4′と、エッチングストッパ層5と、第2クラッド層
4′,40 の第2部分40 と、中間層9と、第1接点層
10とを順次に成長させ、この堆積は約760℃の温度
で行なう。この構造体を成長装置から除去した後、その
上にスパッタリング及びホトリソグラフィーにより二酸
化シリコンのマスク層を設ける。このマスク層はその長
手軸線が図1の面50に垂直である。次に、面50に垂
直なメサ型部分(細条)12を半導体層構造体中にエッ
チングにより形成する。エッチングストッパ層5の上に
位置する層に対して通常の(選択性の)エッチング手段
を用いる。この構造体を清浄にした後、電流阻止層13
をOMVPEによりメサ型部分12の両側に堆積する。
二酸化シリコンマスクを除去し、構造体を清浄にした
後、最後のOMVPE成長処理で第2接点層6を設け
る。半導体層に対しては、前記の表に示したような材
料、組成、厚さ、導電型及びドーピング濃度を選択す
る。次に、例えば約1000Åの厚さの金−ゲルマニウ
ム−ニッケル層より成る導電層8を例えばスパッタリン
グにより基板1上に設け、この構造体の上側面上にはそ
れぞれ約1000Å、約500Å及び約2500Åの厚
さのプラチナ層、タンタル層及び金層より成る導電層7
を例えば上記と同じ技術により設ける。これを所望の長
さL、この場合450μm に劈開するこにより最終装着
のための個々のレーザが得られる。
【0025】本発明による方法では、本例では劈開に際
し、レーザを流れる電流の関数としての光出力の導関数
が変化する際の光出力が極大となるように共振空胴に対
する長さを選択する。このような方法により本発明によ
るレーザが簡単に得られる。
し、レーザを流れる電流の関数としての光出力の導関数
が変化する際の光出力が極大となるように共振空胴に対
する長さを選択する。このような方法により本発明によ
るレーザが簡単に得られる。
【0026】図4は本発明による半導体ダイオードレー
ザ100の第2の好適実施例の線図的斜視図である。こ
のレーザ100は第1実施例のレーザと類似の構造を有
するが、半導体層6,9及び13が存在しない。メサ型
部分12の両側に且つその側面に対向して、電流阻止層
13の代りに、この場合陽極酸化により得た絶縁層15
が存在する。接続導体7はメサ型部分12の頂部上の第
1接点層10と接触する。更に、この場合活性層3がい
わゆるバルク層を有し、このレーザ100も弱い屈折率
案内構造を有するが、このレーザは埋込型ではない。こ
の場合、約785nmの波長を有する、レーザ100によ
って放出される放射の吸収はメサ型部分12の両側で行
なわれない。メサ型部分12の両側にある第2クラッド
層4の厚さは0.29μm である。メサ型部分12の幅
は約3.6μm である。接続導体7,8は第1実施例の
ものと同じである。レーザ100のミラー面50,51
はそれぞれ高反射被膜及び定反射被膜(図示せず)で被
覆されている。上述した本例のレーザ100の(半導
体)層の厚さ、材料及び他の特性は以下の表に示す通り
である。
ザ100の第2の好適実施例の線図的斜視図である。こ
のレーザ100は第1実施例のレーザと類似の構造を有
するが、半導体層6,9及び13が存在しない。メサ型
部分12の両側に且つその側面に対向して、電流阻止層
13の代りに、この場合陽極酸化により得た絶縁層15
が存在する。接続導体7はメサ型部分12の頂部上の第
1接点層10と接触する。更に、この場合活性層3がい
わゆるバルク層を有し、このレーザ100も弱い屈折率
案内構造を有するが、このレーザは埋込型ではない。こ
の場合、約785nmの波長を有する、レーザ100によ
って放出される放射の吸収はメサ型部分12の両側で行
なわれない。メサ型部分12の両側にある第2クラッド
層4の厚さは0.29μm である。メサ型部分12の幅
は約3.6μm である。接続導体7,8は第1実施例の
ものと同じである。レーザ100のミラー面50,51
はそれぞれ高反射被膜及び定反射被膜(図示せず)で被
覆されている。上述した本例のレーザ100の(半導
体)層の厚さ、材料及び他の特性は以下の表に示す通り
である。
【0027】
【表2】
【0028】本発明のこの実施例のレーザ100は長さ
L2 、この場合約400μm の長さを有する細条状活性
領域を有し、この場合pn接合を流れる電流(I)の関
数としての光出力(P)の導関数が変化する際の出力が
極大となる。このことは、極めて高い光出力、レーザ1
00の場合ほぼ極大の光出力、この場合約55mWに至
るまでいわゆるP−I特性がキンクを呈さず、これによ
り本発明によるレーザを、直線性のP−I特性が極めて
高い光出力まで望ましいものである多くの分野に特に適
したものとすることを意味する。
L2 、この場合約400μm の長さを有する細条状活性
領域を有し、この場合pn接合を流れる電流(I)の関
数としての光出力(P)の導関数が変化する際の出力が
極大となる。このことは、極めて高い光出力、レーザ1
00の場合ほぼ極大の光出力、この場合約55mWに至
るまでいわゆるP−I特性がキンクを呈さず、これによ
り本発明によるレーザを、直線性のP−I特性が極めて
高い光出力まで望ましいものである多くの分野に特に適
したものとすることを意味する。
【0029】図5は図4のレーザ100のキンク出力
(Pkink) を共振空胴の長さ(L)の関数として示して
おり、曲線53はミラー面50,51を被覆層で被わな
い場合を示し、曲線55はミラー面50,51を被覆層
で覆った場合を示す。本例のレーザ100に対してもキ
ンク出力Pkinkののこぎり波状の傾斜が見られる。頂点
は共振空胴の種々の長さに対する極大キンク出力の範囲
を形成する。記号52,54は実際のレーザ100で行
なった測定値に相当し、これらに曲線53,55が基づ
いている。本例のレーザ100(曲線55)は400μ
m の長さL2 を有する。キンク出力Pkinkはほぼこの長
さに対し極大値、すなわち本例のレーザ100では約5
5mWを有する。図5は、ミラー面が被覆層で被覆され
ない場合の本例のレーザ100もほぼ同じ周期中でキン
ク出力ののこぎり波状の傾斜を呈するということも示し
ている(曲線53)。しかし、この場合には、振幅、特
に極大キンク出力Pkinkのすべての値が著しく低くな
る。図5の他のことに関しては図2の説明を参照しう
る。曲線53,55に対する周期Pは約110μm であ
り、評価値は約130μm である。
(Pkink) を共振空胴の長さ(L)の関数として示して
おり、曲線53はミラー面50,51を被覆層で被わな
い場合を示し、曲線55はミラー面50,51を被覆層
で覆った場合を示す。本例のレーザ100に対してもキ
ンク出力Pkinkののこぎり波状の傾斜が見られる。頂点
は共振空胴の種々の長さに対する極大キンク出力の範囲
を形成する。記号52,54は実際のレーザ100で行
なった測定値に相当し、これらに曲線53,55が基づ
いている。本例のレーザ100(曲線55)は400μ
m の長さL2 を有する。キンク出力Pkinkはほぼこの長
さに対し極大値、すなわち本例のレーザ100では約5
5mWを有する。図5は、ミラー面が被覆層で被覆され
ない場合の本例のレーザ100もほぼ同じ周期中でキン
ク出力ののこぎり波状の傾斜を呈するということも示し
ている(曲線53)。しかし、この場合には、振幅、特
に極大キンク出力Pkinkのすべての値が著しく低くな
る。図5の他のことに関しては図2の説明を参照しう
る。曲線53,55に対する周期Pは約110μm であ
り、評価値は約130μm である。
【0030】図6は、ミラー面が被覆され、図5におけ
る長さL2 の共振空胴を有する図4のレーザの光出力
(P)を、レーザを流れる電流(I)の関数として示
す。図6は、本発明によるこの実施例によるレーザ10
0が広い範囲に亘って、すなわち点61までほぼ直線性
のP−I特性を有していることを示しており、このこと
は極めて望ましいことである。本例によるレーザ100
は約35mAの始動電流を有し、約785nmの波長で光
を放出し、光記録システムの読取又は書込レーザとして
用いるのに極めて適している。
る長さL2 の共振空胴を有する図4のレーザの光出力
(P)を、レーザを流れる電流(I)の関数として示
す。図6は、本発明によるこの実施例によるレーザ10
0が広い範囲に亘って、すなわち点61までほぼ直線性
のP−I特性を有していることを示しており、このこと
は極めて望ましいことである。本例によるレーザ100
は約35mAの始動電流を有し、約785nmの波長で光
を放出し、光記録システムの読取又は書込レーザとして
用いるのに極めて適している。
【0031】図7はミラー面を被覆した図4のレーザの
キンク出力(Pkink) を、図5における長さL2 を有す
る共振空胴の場合(曲線70)と、図5における長さL
2 ′を有する共振空胴の場合(曲線71)とでパルスモ
ード動作中のバルス幅(t)の関数として示す。パルス
モードの使用により、特に約220ナノ秒よりも狭いパ
ルス幅に対し本発明によるレーザのキンク出力Pkinkを
著しく改善する。キンク出力は実際に、約400μm の
長さL2 を有する共振空胴に対し約60mWから200
mW以上に(3倍以上)上昇し、一方、約350μm の
最適でない長さL2 ′に対しこの出力は約35mWから
約75mWに(従って2倍のみ)増大する。従って、本
発明によるレーザ100は特にパルスモードに用いるの
に好ましい。パルスモードで用いる為の最適な長さはC
W(Continuous Working) モードにおけるよりもわずか
に長いということに注意すべきである。このことは、前
者の場合のレーザ温度が、より多くの熱を放出する後者
の場合よりも低いという事実と関連している。
キンク出力(Pkink) を、図5における長さL2 を有す
る共振空胴の場合(曲線70)と、図5における長さL
2 ′を有する共振空胴の場合(曲線71)とでパルスモ
ード動作中のバルス幅(t)の関数として示す。パルス
モードの使用により、特に約220ナノ秒よりも狭いパ
ルス幅に対し本発明によるレーザのキンク出力Pkinkを
著しく改善する。キンク出力は実際に、約400μm の
長さL2 を有する共振空胴に対し約60mWから200
mW以上に(3倍以上)上昇し、一方、約350μm の
最適でない長さL2 ′に対しこの出力は約35mWから
約75mWに(従って2倍のみ)増大する。従って、本
発明によるレーザ100は特にパルスモードに用いるの
に好ましい。パルスモードで用いる為の最適な長さはC
W(Continuous Working) モードにおけるよりもわずか
に長いということに注意すべきである。このことは、前
者の場合のレーザ温度が、より多くの熱を放出する後者
の場合よりも低いという事実と関連している。
【0032】本例によるレーザ100は本発明の第1実
施例のレーザの製造に類似する方法で製造する。層1
1,2,3,4及び10を基板1上に設けた後、メサ型
部分12をエッチングにより形成する。これに用いたマ
スクを除去する前に、この場合陽極酸化によりメサ型部
分12の両側に且つその側面に対向して絶縁層15を設
ける。このマスクを除去した後、接続導体7,8を設
け、レーザ100を劈開により形成する。ミラー面5
0,51上に設ける被膜はスパッタリング又は蒸着によ
り設ける。
施例のレーザの製造に類似する方法で製造する。層1
1,2,3,4及び10を基板1上に設けた後、メサ型
部分12をエッチングにより形成する。これに用いたマ
スクを除去する前に、この場合陽極酸化によりメサ型部
分12の両側に且つその側面に対向して絶縁層15を設
ける。このマスクを除去した後、接続導体7,8を設
け、レーザ100を劈開により形成する。ミラー面5
0,51上に設ける被膜はスパッタリング又は蒸着によ
り設ける。
【0033】図8は本発明の第3実施例による半導体ダ
イオードレーザを示す線図的斜視図である。レーザ10
0は第1実施例のレーザの構造に類似する構造を有する
が、この場合中間層9が無く、半導体層は(部分的に)
異なる材料又は組成を有する。本例のレーザ100は約
980nmで光を放出する。メサ型部分12の幅は約3
μm である。接続導体7,8は前述した例と同じであ
る。本例のレーザ100に対し上述した(半導体)層の
厚さ、材料及び他の特性は以下の表に示す通りである。
イオードレーザを示す線図的斜視図である。レーザ10
0は第1実施例のレーザの構造に類似する構造を有する
が、この場合中間層9が無く、半導体層は(部分的に)
異なる材料又は組成を有する。本例のレーザ100は約
980nmで光を放出する。メサ型部分12の幅は約3
μm である。接続導体7,8は前述した例と同じであ
る。本例のレーザ100に対し上述した(半導体)層の
厚さ、材料及び他の特性は以下の表に示す通りである。
【0034】
【表3】 本発明による本例のレーザ100は長さL3 、この場合
約600μm の細条活性領域を有し、この場合pn接合
を通る電流(I)の関数としての光出力(P)の導関数
が変化する際の出力がほぼ極大となる。このことは、い
わゆるP−I特性が極めて高い光出力、すなわちレーザ
100の場合の極大光出力、この場合約85mWの出力
になるまでキンクを呈さないということを意味し、この
ことは本発明のこの実施例によるレーザ100を特に、
直線性のP−I特性が極めて高い光出力まで望まれてい
る多くの分野に適したものとする。
約600μm の細条活性領域を有し、この場合pn接合
を通る電流(I)の関数としての光出力(P)の導関数
が変化する際の出力がほぼ極大となる。このことは、い
わゆるP−I特性が極めて高い光出力、すなわちレーザ
100の場合の極大光出力、この場合約85mWの出力
になるまでキンクを呈さないということを意味し、この
ことは本発明のこの実施例によるレーザ100を特に、
直線性のP−I特性が極めて高い光出力まで望まれてい
る多くの分野に適したものとする。
【0035】図9は図8のレーザ100のキンク出力P
kinkをレーザ100の共振空胴の長さ(L)の関数とし
て示す。記号90は実際のレーザ100で行なった測定
に相当し、曲線91はこれに基づいている。その結果は
前述した例の結果に対応する。本例のレーザ100の長
さL3 は約600μm (図9参照)であり、これにより
約85mWのキンク出力Pkinkが得られる。
kinkをレーザ100の共振空胴の長さ(L)の関数とし
て示す。記号90は実際のレーザ100で行なった測定
に相当し、曲線91はこれに基づいている。その結果は
前述した例の結果に対応する。本例のレーザ100の長
さL3 は約600μm (図9参照)であり、これにより
約85mWのキンク出力Pkinkが得られる。
【0036】図10は、図9における長さL3 (約60
0μm )の共振空胴を有する図8のレーザの光出力
(P)を、レーザを流れる電流(I)の関数として示
す。キンクは点101になってようやく見られる。本例
のレーザ100は約15mAの開始電流を有し、約98
0nmの波長で光を放出するものであり、特に光通信シス
テムにおける光グラスファイバ増幅器に対するポンピン
グレーザとして適している。
0μm )の共振空胴を有する図8のレーザの光出力
(P)を、レーザを流れる電流(I)の関数として示
す。キンクは点101になってようやく見られる。本例
のレーザ100は約15mAの開始電流を有し、約98
0nmの波長で光を放出するものであり、特に光通信シス
テムにおける光グラスファイバ増幅器に対するポンピン
グレーザとして適している。
【0037】本発明の本例のレーザ100は第1実施例
のレーザ100の製造とほぼ同一の方法で製造する。そ
の相違は上述した構造の差によるものである。
のレーザ100の製造とほぼ同一の方法で製造する。そ
の相違は上述した構造の差によるものである。
【0038】本発明は上述した実施例に限定されず、本
発明の範囲内で幾多の変更を加えうること当業者に明ら
かである。選択する半導体材料の組成を前述した例と種
々に異ならせたり、層の厚さを種々に異ならせたり、寸
法を種々に異ならせたりすることができる。又、導電型
をすべて(同時に)反対の導電型とすることができる。
更に、CSP(Channelled Substrate Planar :溝付基
板プレーナ)、SAS(Self Aligned Structure:自己
整合構造)又はVSIS(V−grooved Substrate Inne
r Stripe:V溝付基板内側ストライプ)のような他の
(屈折率案内)構造を用いることができる。活性領域は
前述した例における場合のように必ずしも長手方向で共
振空胴と一致させる必要はないことに注意すべきであ
る。従って、例えばNAM(Non −Absorbing Mirror:
非吸収ミラー)構造を用いることができる。更に、格子
の波長選択性が充分に低い場合にはDFB(Distribute
d FeedBack :分布帰還)又はDBR(Distributed Bra
gg Mirror:分布ブラッグ反射器)のような格子を有す
るレーザをも本発明の範囲内に入るものであることに注
意すべきである。実施例で用いた半導体層を設ける方法
はOMVPE技術とは異ならせることができる。例え
ば、MOMBE(Metal Organic Molecular BeamEpitax
y :金属有機分子線エピタキシ)、MBE(Molecular
Beam Epitaxy:分子線エピタキシ)、VPE(Vopour P
hase Epitaxy:気相エピタキシ)又はLPE(Liquid P
hase Epitaxy:液相エピタキシ)を用いることができ
る。
発明の範囲内で幾多の変更を加えうること当業者に明ら
かである。選択する半導体材料の組成を前述した例と種
々に異ならせたり、層の厚さを種々に異ならせたり、寸
法を種々に異ならせたりすることができる。又、導電型
をすべて(同時に)反対の導電型とすることができる。
更に、CSP(Channelled Substrate Planar :溝付基
板プレーナ)、SAS(Self Aligned Structure:自己
整合構造)又はVSIS(V−grooved Substrate Inne
r Stripe:V溝付基板内側ストライプ)のような他の
(屈折率案内)構造を用いることができる。活性領域は
前述した例における場合のように必ずしも長手方向で共
振空胴と一致させる必要はないことに注意すべきであ
る。従って、例えばNAM(Non −Absorbing Mirror:
非吸収ミラー)構造を用いることができる。更に、格子
の波長選択性が充分に低い場合にはDFB(Distribute
d FeedBack :分布帰還)又はDBR(Distributed Bra
gg Mirror:分布ブラッグ反射器)のような格子を有す
るレーザをも本発明の範囲内に入るものであることに注
意すべきである。実施例で用いた半導体層を設ける方法
はOMVPE技術とは異ならせることができる。例え
ば、MOMBE(Metal Organic Molecular BeamEpitax
y :金属有機分子線エピタキシ)、MBE(Molecular
Beam Epitaxy:分子線エピタキシ)、VPE(Vopour P
hase Epitaxy:気相エピタキシ)又はLPE(Liquid P
hase Epitaxy:液相エピタキシ)を用いることができ
る。
【図1】本発明による半導体ダイオードレーザを示す線
図的斜視図である。
図的斜視図である。
【図2】図1のレーザのキンク出力(Pkink) を、活性
層が1つの量子井戸層を有する場合(曲線21)と2つ
の量子井戸層を有する場合(曲線23)とのレーザの共
振空胴の長さ(L)の関数として示す線図である。
層が1つの量子井戸層を有する場合(曲線21)と2つ
の量子井戸層を有する場合(曲線23)とのレーザの共
振空胴の長さ(L)の関数として示す線図である。
【図3】2つの量子井戸層と図2に示す長さL1 の共振
空胴とを有する図1のレーザの光出力(P)を、レーザ
を流れる電流(I)の関数として示す線図である。
空胴とを有する図1のレーザの光出力(P)を、レーザ
を流れる電流(I)の関数として示す線図である。
【図4】本発明による半導体ダイオードレーザの好適な
第2実施例を示す線図的斜視図である。
第2実施例を示す線図的斜視図である。
【図5】図4のレーザのキンク出力(Pkink) を、レー
ザのミラー面を被覆しない場合(曲線53)と被覆層で
被覆した場合(曲線55)とでレーザの共振空胴の長さ
(L)の関数として示す線図である。
ザのミラー面を被覆しない場合(曲線53)と被覆層で
被覆した場合(曲線55)とでレーザの共振空胴の長さ
(L)の関数として示す線図である。
【図6】被覆されているミラー面と図5における長さL
2 とを有する図4のレーザの光出力(P)を、レーザを
流れる電流(I)の関数として示す線図である。
2 とを有する図4のレーザの光出力(P)を、レーザを
流れる電流(I)の関数として示す線図である。
【図7】被覆したミラー面を有する図4のレーザのキン
ク出力(Pkink) を、図5における長さL2 の共振空胴
を有する場合(曲線70)と図5における長さL2 ′の
共振空胴を有する場合(曲線71)とのパルスモード動
作中のパルス幅(t)の関数として示す線図である。
ク出力(Pkink) を、図5における長さL2 の共振空胴
を有する場合(曲線70)と図5における長さL2 ′の
共振空胴を有する場合(曲線71)とのパルスモード動
作中のパルス幅(t)の関数として示す線図である。
【図8】本発明による半導体ダイオードレーザの好適な
第3実施例を示す線図的斜視図である。
第3実施例を示す線図的斜視図である。
【図9】図8のレーザのキンク出力(Pkink) をレーザ
の共振空胴の長さ(L)の関数として示す線図である。
の共振空胴の長さ(L)の関数として示す線図である。
【図10】図9における長さL3 を有する図8のレーザ
の光出力(P)を、レーザを流れる電流(I)の関数と
して示す線図である。
の光出力(P)を、レーザを流れる電流(I)の関数と
して示す線図である。
1 基板 2′第1クラッド層 2″第1分離クラッド層 3 活性層 3′量子井戸層 3″障壁層 4′,40 第2クラッド層 4″第2分離クラッド層 5 エッチングストッパ層 6 第2接点層 7 接続導体 8 接続導体 9 中間層 10 第1接点層 11 バッファ層 12 メサ型部分 13 電流阻止層 15 絶縁層 50,51 ミラー面 100 レーザ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヘラルド アドリアーン アケット オランダ国 5621 ベーアー アインドー フェン フルーネヴァウツウェッハ1 (72)発明者 マルセル フランツ クリスチャン スヘ ムマン オランダ国 5621 ベーアー アインドー フェン フルーネヴァウツウェッハ1
Claims (13)
- 【請求項1】 第1導電型の半導体基板を有する半導体
本体を具える屈折率案内型の半導体ダイオードレーザで
あって、半導体本体上に少なくとも第1導電型の第1ク
ラッド層と、活性層と、第1導電型とは反対の第2導電
型の第2クラッド層とをこの順序で有する半導体層構造
体が堆積されており、この半導体層構造体は、前記の活
性層に対しほぼ垂直に延在する面により制限されている
共振空胴内に位置する細条状活性領域内で、順方向で充
分な電流強度が与えられてコヒーレント性の電磁放射を
発生しうるpn接合を有しており、この半導体層構造体
には前記の活性領域の両側で実効屈折率に段部を形成す
る手段が設けられており、第1及び第2クラッド層には
電気接続体を形成する他の手段が設けられている半導体
ダイオードレーザにおいて、 前記の共振空胴が少なくとも、前記のpn接合を通る電
流の関数としての光出力の導関数が変化する際の光出力
が極大となる長さを有していることを特徴とする半導体
ダイオードレーザ。 - 【請求項2】 請求項1に記載の半導体ダイオードレー
ザにおいて、共振空胴の前記の長さが、互いにほぼ等し
い距離にある長さの組の一部を成しており、この組の一
部を成す長さの各々に対し、pn接合を通る電流の関数
としての光出力の導関数が変化する際の光出力が極大と
なるようになっていることを特徴とする半導体ダイオー
ドレーザ。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の半導体ダイオー
ドレーザにおいて、共振空胴の長さが、pn接合を通る
電流の関数としての光出力の導関数が変化する際の光出
力が極大となる第1の長さと、この第1の長さよりも長
く前記の光出力がその極大値の約50%となる第2の長
さとの間にあることを特徴とする半導体ダイオードレー
ザ。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか一項に記載の半
導体ダイオードレーザにおいて、共振空胴の長さが、p
n接合を通る電流の関数としての光出力の導関数が変化
する際の光出力が極大となる第1の長さと、この第1の
長さよりも長く前記の光出力がこの極大値の約80%と
なる第2の長さとの間にあることを特徴とする半導体ダ
イオードレーザ。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか一項に記載の半
導体ダイオードレーザにおいて、共振空胴の長さが、p
n接合を通る電流の関数としての光出力の導関数が極大
となる際の第1の長さと、この第1の長さよりも約20
μm 長い第2の長さとの間にあることを特徴とする半導
体ダイオードレーザ。 - 【請求項6】 請求項2に記載の半導体ダイオードレー
ザにおいて、前記の組の一部を形成する長さが、pn接
合を通る電流の関数としての光出力の導関数が変化する
際の光出力が極大となる際の最小の長さに、活性領域中
で発生される電磁放射の基本横モード及び一次横モード
間の発振周期の半分の整数倍を加えた値に等しいことを
特徴とする半導体ダイオードレーザ。 - 【請求項7】 請求項6に記載の半導体ダイオードレー
ザにおいて、β0 及びβ1 をそれぞれ活性領域で発生さ
れる電磁放射の基本横モード及び一次横モードの伝搬定
数とし、λを活性領域で発生される電磁放射の波長と
し、Δn01を活性領域で発生される電磁放射の基本横モ
ード及び一次横モードに対する実効屈折率の差とした場
合に、発振周期を2π/(β0 −β1)及び(λ/2)・
Δn01に等しくしたことを特徴とする半導体ダイオード
レーザ。 - 【請求項8】 請求項1〜7のいずれか一項に記載の半
導体ダイオードレーザにおいて、ωを活性領域の幅と
し、λをレーザ放出光の波長とし、n2 を活性領域の区
域における実効屈折率とし、n1 を活性領域の両側にお
ける実効屈折率とした場合に、 【数1】 のVパラメータを約π/2と約πとの間にした弱い屈折
率案内型の構造をレーザが有することを特徴とする半導
体ダイオードレーザ。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか一項に記載の半
導体ダイオードレーザにおいて、実効屈折率に段部を形
成する前記の手段が、半導体ダイオードレーザがリッジ
導波路構造を有するという事実を具えていることを特徴
とする半導体ダイオードレーザ。 - 【請求項10】 請求項9に記載の半導体ダイオードレ
ーザにおいて、実効屈折率に段部を形成する前記の手段
が、前記のリッジ導波路構造が埋込型であるという事実
を具えており、リッジ導波路構造を埋込む層が、発生電
磁放射の吸収を殆ど行なわないようなバンドギャップを
有することを特徴とする半導体ダイオードレーザ。 - 【請求項11】 請求項1〜10のいずれか一項に記載
の半導体ダイオードレーザにおいて、共振空胴を画成す
る面にコーティングが設けられていることを特徴とする
半導体ダイオードレーザ。 - 【請求項12】 請求項1〜11のいずれか一項に記載
の半導体ダイオードレーザをパルスモードで用いること
を特徴とする半導体ダイオードレーザの使用方法。 - 【請求項13】 第1導電型の半導体基板上に、少なく
とも、第1導電型の第1クラッド層と、活性層と、第1
導電型とは反対の第2導電型の第2クラッド層とをこの
順序で有する半導体層構造体を設けることにより半導体
本体を形成し、この半導体層構造体内にはpn接合と、
細条状活性領域と、この活性領域に対しほぼ垂直な面で
画成された共振空胴とを形成し、この半導体層構造体に
は活性領域の両側に実効屈折率の段部を形成する手段を
設け、第1及び第2クラッド層に、電気接続を行なう他
の手段を設けることにより、屈折率案内型の半導体ダイ
オードレーザを製造するに当り、 共振空胴に対し、pn接合を通る電流の関数としての光
出力の導関数が変化する際の光出力が極大となる長さを
選択することを特徴とする半導体ダイオードレーザの製
造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL94200730:3 | 1994-03-22 | ||
EP94200730 | 1994-03-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07273398A true JPH07273398A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=8216720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7062932A Pending JPH07273398A (ja) | 1994-03-22 | 1995-03-22 | 半導体ダイオードレーザ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5574743A (ja) |
JP (1) | JPH07273398A (ja) |
CN (1) | CN1113354A (ja) |
DE (1) | DE69517614T2 (ja) |
TW (1) | TW270250B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7356059B2 (en) | 2001-11-28 | 2008-04-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Nitride semiconductor laser device and semiconductor optical device |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5646953A (en) * | 1994-04-06 | 1997-07-08 | Matsushita Electronics Corporation | Semiconductor laser device |
JPH08279650A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置、及び半導体レーザ装置の製造方法 |
JPH08288544A (ja) | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP3434706B2 (ja) * | 1998-05-21 | 2003-08-11 | 富士写真フイルム株式会社 | 半導体レーザおよびその製造方法 |
US6810063B1 (en) | 1999-06-09 | 2004-10-26 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser device |
US6519272B1 (en) * | 1999-06-30 | 2003-02-11 | Corning Incorporated | Long, high-power semiconductor laser with shifted-wave and passivated output facet |
US6577658B1 (en) | 1999-09-20 | 2003-06-10 | E20 Corporation, Inc. | Method and apparatus for planar index guided vertical cavity surface emitting lasers |
US6816531B1 (en) | 2000-03-03 | 2004-11-09 | Jds Uniphase Corporation | High-power, kink-free, single mode laser diodes |
JP4447728B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2010-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 半導体レーザ素子 |
US7173551B2 (en) | 2000-12-21 | 2007-02-06 | Quellan, Inc. | Increasing data throughput in optical fiber transmission systems |
US7307569B2 (en) | 2001-03-29 | 2007-12-11 | Quellan, Inc. | Increasing data throughput in optical fiber transmission systems |
US7149256B2 (en) | 2001-03-29 | 2006-12-12 | Quellan, Inc. | Multilevel pulse position modulation for efficient fiber optic communication |
IL158211A0 (en) | 2001-04-04 | 2004-05-12 | Quellan Inc | Method and system for decoding multilevel signals |
US7212580B2 (en) | 2002-02-15 | 2007-05-01 | Quellan, Inc. | Multi-level signal clock recovery technique |
AU2003217947A1 (en) | 2002-03-08 | 2003-09-22 | Quellan, Inc. | High speed analog-to-digital converter using a unique gray code having minimal bit transitions |
WO2004008782A2 (en) | 2002-07-15 | 2004-01-22 | Quellan, Inc. | Adaptive noise filtering and equalization |
WO2004045078A2 (en) | 2002-11-12 | 2004-05-27 | Quellan, Inc. | High-speed analog-to-digital conversion with improved robustness to timing uncertainty |
JP2006511943A (ja) * | 2002-12-20 | 2006-04-06 | クリー インコーポレイテッド | 半導体デバイスの作製方法及び半導体デバイス |
JP4089446B2 (ja) * | 2003-01-23 | 2008-05-28 | ソニー株式会社 | 半導体レーザ素子の製造方法 |
US6940877B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-09-06 | Np Photonics, Inc. | High-power narrow-linewidth single-frequency laser |
WO2005011076A1 (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-03 | Bookham Technology Plc | Weakly guiding ridge waveguides with vertical gratings |
DE112004001455B4 (de) | 2003-08-07 | 2020-04-23 | Intersil Americas LLC | Verfahren und System zum Löschen von Übersprechen |
US7804760B2 (en) | 2003-08-07 | 2010-09-28 | Quellan, Inc. | Method and system for signal emulation |
KR101197810B1 (ko) | 2003-11-17 | 2012-11-05 | ?란 인코포레이티드 | 안테나 간섭 소거 시스템 및 방법 |
US7616700B2 (en) | 2003-12-22 | 2009-11-10 | Quellan, Inc. | Method and system for slicing a communication signal |
US7522883B2 (en) | 2004-12-14 | 2009-04-21 | Quellan, Inc. | Method and system for reducing signal interference |
US7725079B2 (en) | 2004-12-14 | 2010-05-25 | Quellan, Inc. | Method and system for automatic control in an interference cancellation device |
KR100759802B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-09-20 | 한국전자통신연구원 | 매립형 봉우리 도파로 레이저 다이오드 |
WO2007127369A2 (en) | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Quellan, Inc. | Method and system for reducing radiated emissions from a communications channel |
US7682857B2 (en) * | 2007-04-16 | 2010-03-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing semiconductor optical device |
DE102010046793B4 (de) * | 2010-09-28 | 2024-05-08 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Kantenemittierende Halbleiterlaserdiode und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102013204192B4 (de) * | 2013-03-12 | 2021-07-22 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlaser mit verbesserter Indexführung |
CN105891692B (zh) * | 2016-02-23 | 2019-01-01 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种激光芯片p-i曲线扭折测试方法及装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5027362A (en) * | 1988-12-29 | 1991-06-25 | At&T Bell Laboratories | Laser control method and circuitry |
-
1995
- 1995-03-09 DE DE69517614T patent/DE69517614T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-14 TW TW084102432A patent/TW270250B/zh active
- 1995-03-21 US US08/407,931 patent/US5574743A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-22 JP JP7062932A patent/JPH07273398A/ja active Pending
- 1995-03-22 CN CN95103500.2A patent/CN1113354A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7356059B2 (en) | 2001-11-28 | 2008-04-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Nitride semiconductor laser device and semiconductor optical device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5574743A (en) | 1996-11-12 |
CN1113354A (zh) | 1995-12-13 |
DE69517614D1 (de) | 2000-08-03 |
TW270250B (ja) | 1996-02-11 |
DE69517614T2 (de) | 2001-02-15 |
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