JPH07273387A - 出力波形制御方式 - Google Patents
出力波形制御方式Info
- Publication number
- JPH07273387A JPH07273387A JP6062699A JP6269994A JPH07273387A JP H07273387 A JPH07273387 A JP H07273387A JP 6062699 A JP6062699 A JP 6062699A JP 6269994 A JP6269994 A JP 6269994A JP H07273387 A JPH07273387 A JP H07273387A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pulse
- width
- pulse wave
- waveform
- time width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＣＮＣからの波形データを処理してパルス波
を生成しそのパルス波を出力してレーザ光をパルス発振
させる出力波形制御方式に関し、穴開け加工だけでな
く、切断加工や溶接加工にも適切に対応したパルス幅を
出力できるようにする。 【構成】 ＣＮＣ１０から転送されてきた波形データ
は、レーザ発振器２０に設けられた時間幅割り付け手段
２１に入力される。時間幅割り付け手段２１は、この波
形データＷの各ステップに対して、予め任意の幅に設定
された時間幅ΔＴを割り付ける。この時間幅ΔＴは、短
い方から順に割り付けられ、パルス波生成手段２２に送
られる。パルス波生成手段２２は、送られてきた波形デ
ータＷからパルス波Ｐ１を生成する。生成されたパルス
波Ｐ１は、２０個のパルスセグメントから構成され、そ
の各パルスセグメントには、不均一な時間幅ΔＴが割り
付けられている。
を生成しそのパルス波を出力してレーザ光をパルス発振
させる出力波形制御方式に関し、穴開け加工だけでな
く、切断加工や溶接加工にも適切に対応したパルス幅を
出力できるようにする。 【構成】 ＣＮＣ１０から転送されてきた波形データ
は、レーザ発振器２０に設けられた時間幅割り付け手段
２１に入力される。時間幅割り付け手段２１は、この波
形データＷの各ステップに対して、予め任意の幅に設定
された時間幅ΔＴを割り付ける。この時間幅ΔＴは、短
い方から順に割り付けられ、パルス波生成手段２２に送
られる。パルス波生成手段２２は、送られてきた波形デ
ータＷからパルス波Ｐ１を生成する。生成されたパルス
波Ｐ１は、２０個のパルスセグメントから構成され、そ
の各パルスセグメントには、不均一な時間幅ΔＴが割り
付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＣＮＣ（数値制御装置）
からの波形データを処理してパルス波を生成しそのパル
ス波を出力してレーザ光をパルス発振させる出力波形制
御方式に関し、特に穴開け加工や切断加工、溶接加工に
応じて適切なレーザ光をパルス発振できるようにした出
力波形制御方式に関する。
からの波形データを処理してパルス波を生成しそのパル
ス波を出力してレーザ光をパルス発振させる出力波形制
御方式に関し、特に穴開け加工や切断加工、溶接加工に
応じて適切なレーザ光をパルス発振できるようにした出
力波形制御方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＹＡＧレーザ等の固体レーザにおけるレ
ーザ光の励起方法は、光エネルギを照射して行う光励起
によるものである。その光励起には、パルス的な励起
（パルス発振）と、連続的な励起（連続発振）とがあ
る。
ーザ光の励起方法は、光エネルギを照射して行う光励起
によるものである。その光励起には、パルス的な励起
（パルス発振）と、連続的な励起（連続発振）とがあ
る。
【０００３】パルス的な励起による場合、レーザ発振器
に入力されるパルス波に応じてレーザ光が出力される。
このパルス波は、パルス波の波高値である電流値、パル
ス幅及び繰り返し周波数から成り、レーザ発振器側電源
部に内蔵された出力制御回路から出力される。出力制御
回路は、パルス波を構成するこれらの電流値、パルス幅
及び繰り返し周波数の設定を変更することによりパルス
波の波形を制御し、それによってレーザ光を制御してい
る。
に入力されるパルス波に応じてレーザ光が出力される。
このパルス波は、パルス波の波高値である電流値、パル
ス幅及び繰り返し周波数から成り、レーザ発振器側電源
部に内蔵された出力制御回路から出力される。出力制御
回路は、パルス波を構成するこれらの電流値、パルス幅
及び繰り返し周波数の設定を変更することによりパルス
波の波形を制御し、それによってレーザ光を制御してい
る。
【０００４】ところで、このパルス波は、予め設定され
た個数、例えば２０個のパルスセグメントから構成され
ており、その各パルスセグメント毎に電流値データが設
定されている。また、パルスセグメント毎に時間幅が設
定され、１パルス全体の時間幅（パルス幅）は、そのパ
ルスセグメント毎の時間幅の総和になっている。このパ
ルスセグメント毎に設定された時間幅は、同一かつ短い
時間幅に設定される。すなわち、各パルスセグメントに
は、短い時間幅が均等に割り付けられる。
た個数、例えば２０個のパルスセグメントから構成され
ており、その各パルスセグメント毎に電流値データが設
定されている。また、パルスセグメント毎に時間幅が設
定され、１パルス全体の時間幅（パルス幅）は、そのパ
ルスセグメント毎の時間幅の総和になっている。このパ
ルスセグメント毎に設定された時間幅は、同一かつ短い
時間幅に設定される。すなわち、各パルスセグメントに
は、短い時間幅が均等に割り付けられる。
【０００５】このように、パルスセグメントに短い時間
幅が割り付けられることにより、１パルス分のパルス幅
も短いものになる。例えば、各パルスセグメントに設定
される時間幅が０．１ｍｓｅｃで、パルスセグメントの
設定個数が２０個の場合、パルス幅は２ｍｓｅｃとな
る。
幅が割り付けられることにより、１パルス分のパルス幅
も短いものになる。例えば、各パルスセグメントに設定
される時間幅が０．１ｍｓｅｃで、パルスセグメントの
設定個数が２０個の場合、パルス幅は２ｍｓｅｃとな
る。
【０００６】一方、穴開け加工において最適とされるパ
ルス幅は０．１〜２．０ｍｓｅｃ程度の短いパルス幅で
ある。したがって、出力波形制御回路から出力されるパ
ルス波は、穴開け加工に適した波形になっている。
ルス幅は０．１〜２．０ｍｓｅｃ程度の短いパルス幅で
ある。したがって、出力波形制御回路から出力されるパ
ルス波は、穴開け加工に適した波形になっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】これに対し、切断加工
や溶接加工では、１．０〜１０ｍｓｅｃ程度の比較的長
いパルス幅を必要としており、したがって、出力制御回
路から出力されるパルス波は、必ずしも切断加工や溶接
加工に適しているとはいえなかった。また、パルス幅を
広くとろうとしても、上述したように、各パルスセグメ
ントには、短い時間幅が均等に割り付けられ、そのパル
スセグメント設定個数も制限されるため、パルス幅を広
くすることができなかった。
や溶接加工では、１．０〜１０ｍｓｅｃ程度の比較的長
いパルス幅を必要としており、したがって、出力制御回
路から出力されるパルス波は、必ずしも切断加工や溶接
加工に適しているとはいえなかった。また、パルス幅を
広くとろうとしても、上述したように、各パルスセグメ
ントには、短い時間幅が均等に割り付けられ、そのパル
スセグメント設定個数も制限されるため、パルス幅を広
くすることができなかった。
【０００８】このように、従来の時間幅均等割り付けの
方法によるパルス幅制御では、穴開け加工には対応でき
るが、切断加工及び溶接加工には適切に対応できなかっ
た。しかも、従来は固体レーザの用途は主に穴開け加工
に限られていたが、固体レーザに関する技術の向上にと
もない、その用途を切断加工や溶接加工に拡げようとす
る傾向にある。この点からも、切断加工や溶接加工にも
適切に対応できるパルス幅制御が要求されている。
方法によるパルス幅制御では、穴開け加工には対応でき
るが、切断加工及び溶接加工には適切に対応できなかっ
た。しかも、従来は固体レーザの用途は主に穴開け加工
に限られていたが、固体レーザに関する技術の向上にと
もない、その用途を切断加工や溶接加工に拡げようとす
る傾向にある。この点からも、切断加工や溶接加工にも
適切に対応できるパルス幅制御が要求されている。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、切断加工や溶接加工にも適切に対応したパル
ス幅を出力することができる出力波形制御方式を提供す
ることを目的とする。
のであり、切断加工や溶接加工にも適切に対応したパル
ス幅を出力することができる出力波形制御方式を提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、ＣＮＣ（数値制御装置）からの波形デー
タを処理してパルス波を生成しそのパルス波を出力して
レーザ光をパルス発振させる出力波形制御方式におい
て、前記ＣＮＣからの波形データを構成する各波形要素
毎に任意の幅に設定された時間幅を割り付ける時間幅割
り付け手段と、前記時間幅が割り付けられた前記波形デ
ータから前記パルス波を生成しレーザ発振器側に出力す
るパルス波生成手段と、を有することを特徴とする出力
波形制御方式が、提供される。
決するために、ＣＮＣ（数値制御装置）からの波形デー
タを処理してパルス波を生成しそのパルス波を出力して
レーザ光をパルス発振させる出力波形制御方式におい
て、前記ＣＮＣからの波形データを構成する各波形要素
毎に任意の幅に設定された時間幅を割り付ける時間幅割
り付け手段と、前記時間幅が割り付けられた前記波形デ
ータから前記パルス波を生成しレーザ発振器側に出力す
るパルス波生成手段と、を有することを特徴とする出力
波形制御方式が、提供される。
【００１１】
【作用】時間幅割り付け手段は、ＣＮＣからの波形デー
タを構成する各波形要素毎に、任意の幅に設定された時
間幅を割り付ける。パルス波生成手段は、その時間幅が
割り付けられた波形データからパルス波を生成しレーザ
発振器側に出力する。したがって、パルス波のパルス幅
を任意の幅に制御できる。
タを構成する各波形要素毎に、任意の幅に設定された時
間幅を割り付ける。パルス波生成手段は、その時間幅が
割り付けられた波形データからパルス波を生成しレーザ
発振器側に出力する。したがって、パルス波のパルス幅
を任意の幅に制御できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の出力波形制御方式の構成を示す
ブロック図である。図において、ＣＮＣ（数値制御装
置）１０から転送されてきた波形データは、レーザ発振
器２０に設けられた時間幅割り付け手段２１に入力され
る。波形データＷは、図２に示すように、２０ステップ
（波形要素）から成り、各ステップ毎に電流値（波高
値）Ｉが設定され、２０ステップ全体で１つの波形パタ
ーンを形成している。なお、この波形データＷは、例え
ば８パターン設定され、その８パターンの波形データＷ
は、ＣＮＣ１０のメモリに格納され、必要に応じて読み
出され、レーザ発振器２０側に出力される。
明する。図１は本発明の出力波形制御方式の構成を示す
ブロック図である。図において、ＣＮＣ（数値制御装
置）１０から転送されてきた波形データは、レーザ発振
器２０に設けられた時間幅割り付け手段２１に入力され
る。波形データＷは、図２に示すように、２０ステップ
（波形要素）から成り、各ステップ毎に電流値（波高
値）Ｉが設定され、２０ステップ全体で１つの波形パタ
ーンを形成している。なお、この波形データＷは、例え
ば８パターン設定され、その８パターンの波形データＷ
は、ＣＮＣ１０のメモリに格納され、必要に応じて読み
出され、レーザ発振器２０側に出力される。
【００１３】レーザ発振器２０の時間幅割り付け手段２
１は、この波形データＷの各ステップに対して、図３に
示すように、予め任意の幅に設定された時間幅ΔＴを割
り付ける。なお、波形データＷの各ステップは、後述す
るように、この波形データＷから生成されるパルス波の
パルスセグメントに相当するものであり、時間幅割り付
け手段２１は、そのパルスセグメントに対して時間幅Δ
Ｔを割り付けることになる。
１は、この波形データＷの各ステップに対して、図３に
示すように、予め任意の幅に設定された時間幅ΔＴを割
り付ける。なお、波形データＷの各ステップは、後述す
るように、この波形データＷから生成されるパルス波の
パルスセグメントに相当するものであり、時間幅割り付
け手段２１は、そのパルスセグメントに対して時間幅Δ
Ｔを割り付けることになる。
【００１４】この時間幅ΔＴは、短い方から順に割り付
けられ、図３では、ステップ１からステップ４までは
０．１ｍｓｅｃに、ステップ５からステップ１０までは
０．２ｍｓｅｃに、ステップ１１からステップ１６まで
は０．４ｍｓｅｃに、そしてステップ１７からステップ
２０までは０．５ｍｓｅｃに、それぞれ設定されてい
る。
けられ、図３では、ステップ１からステップ４までは
０．１ｍｓｅｃに、ステップ５からステップ１０までは
０．２ｍｓｅｃに、ステップ１１からステップ１６まで
は０．４ｍｓｅｃに、そしてステップ１７からステップ
２０までは０．５ｍｓｅｃに、それぞれ設定されてい
る。
【００１５】図１に戻って、波形データＷは、時間幅割
り付け手段２１において時間幅ΔＴが割り付けられた
後、パルス波生成手段２２に送られる。このパルス波生
成手段２２は、送られてきた波形データＷからパルス波
Ｐ１を生成する。生成されたパルス波Ｐ１は、図４に示
すように、１〜２０のステップ番号に対応して２０個の
パルスセグメントから構成され、その各パルスセグメン
トには、不均一な時間幅ΔＴが割り付けられている。し
たがって、パルス波Ｐ１は、各パルスセグメント毎に任
意の時間幅ΔＴを持つようになり、その時間幅ΔＴの総
和であるパルス幅ΣΔＴも、任意の幅に設定可能とな
る。
り付け手段２１において時間幅ΔＴが割り付けられた
後、パルス波生成手段２２に送られる。このパルス波生
成手段２２は、送られてきた波形データＷからパルス波
Ｐ１を生成する。生成されたパルス波Ｐ１は、図４に示
すように、１〜２０のステップ番号に対応して２０個の
パルスセグメントから構成され、その各パルスセグメン
トには、不均一な時間幅ΔＴが割り付けられている。し
たがって、パルス波Ｐ１は、各パルスセグメント毎に任
意の時間幅ΔＴを持つようになり、その時間幅ΔＴの総
和であるパルス幅ΣΔＴも、任意の幅に設定可能とな
る。
【００１６】例えば、図３の例では、パルス幅ΣΔＴ
は、０．１×４＋０．２×６＋０．４×６＋０．５×４
で、６．０ｍｓｅｃとなる。このパルス幅ΣΔＴは、ス
テップ１のみ時間幅ΔＴを設定し、他のステップには時
間幅ΔＴを設定しない場合も考慮すると、得られる最小
のパルス幅ΣΔＴは０．１ｍｓｅｃとなり、また最大の
パルス幅ΣΔＴは６．０ｍｓｅｃとなるので、０．１ｍ
ｓｅｃ〜６．０ｍｓｅｃの広範囲のパルス幅をカバーで
きるようになる。
は、０．１×４＋０．２×６＋０．４×６＋０．５×４
で、６．０ｍｓｅｃとなる。このパルス幅ΣΔＴは、ス
テップ１のみ時間幅ΔＴを設定し、他のステップには時
間幅ΔＴを設定しない場合も考慮すると、得られる最小
のパルス幅ΣΔＴは０．１ｍｓｅｃとなり、また最大の
パルス幅ΣΔＴは６．０ｍｓｅｃとなるので、０．１ｍ
ｓｅｃ〜６．０ｍｓｅｃの広範囲のパルス幅をカバーで
きるようになる。
【００１７】パルス波生成手段２２は、パルス波Ｐ１を
生成すると共に、さらに図５に示すように、パルス波Ｐ
１を１単位として、そのパルス波Ｐ１を所定の繰り返し
周波数ｆで出力し、総数Ｎ個から成るパルス波Ｐを生成
する。このパルス波Ｐは、パルス波生成手段２２から発
振器本体２３に出力される。発振器本体２３は、このパ
ルス波Ｐによってレーザ光２４を出射する。このレーザ
光２４は、レーザ加工機３０においてワークに照射さ
れ、レーザ加工が行われる。
生成すると共に、さらに図５に示すように、パルス波Ｐ
１を１単位として、そのパルス波Ｐ１を所定の繰り返し
周波数ｆで出力し、総数Ｎ個から成るパルス波Ｐを生成
する。このパルス波Ｐは、パルス波生成手段２２から発
振器本体２３に出力される。発振器本体２３は、このパ
ルス波Ｐによってレーザ光２４を出射する。このレーザ
光２４は、レーザ加工機３０においてワークに照射さ
れ、レーザ加工が行われる。
【００１８】図４の例では、１単位を構成するパルス波
Ｐ１の７ステップ目までの時間幅ΔＴは短く設定されて
いるので、それに対応して出力されるレーザ光２４はワ
ークを連続的に叩くように作用し、８ステップ以降の時
間幅ΔＴは長く設定されているので、それに対応して出
力されるレーザ光は、切断や溶接に適したレーザ光とな
ってワークに作用する。すなわち、パルス波Ｐ１は、１
ステップ目から２０ステップ目までが全体として切断や
溶接に対して有効に作用し、良好な品質の切断や溶接が
行われることになる。
Ｐ１の７ステップ目までの時間幅ΔＴは短く設定されて
いるので、それに対応して出力されるレーザ光２４はワ
ークを連続的に叩くように作用し、８ステップ以降の時
間幅ΔＴは長く設定されているので、それに対応して出
力されるレーザ光は、切断や溶接に適したレーザ光とな
ってワークに作用する。すなわち、パルス波Ｐ１は、１
ステップ目から２０ステップ目までが全体として切断や
溶接に対して有効に作用し、良好な品質の切断や溶接が
行われることになる。
【００１９】このように、本実施例では、波形データＷ
を構成する各ステップ毎に、任意の幅に設定した時間幅
ΔＴを割り付け、その時間幅ΔＴが割り付けられた波形
データＷからパルス波Ｐ１を生成するようにした。この
ため、パルス波Ｐ１のパルス幅を任意の幅に制御するこ
とができる。したがって、穴明け加工に適した短いパル
ス幅から、切断や溶接に適した長いパルス幅まで、任意
の幅を持ったパルス波Ｐ１を生成することができ、加工
態様に応じた適切なレーザ加工が可能になる。
を構成する各ステップ毎に、任意の幅に設定した時間幅
ΔＴを割り付け、その時間幅ΔＴが割り付けられた波形
データＷからパルス波Ｐ１を生成するようにした。この
ため、パルス波Ｐ１のパルス幅を任意の幅に制御するこ
とができる。したがって、穴明け加工に適した短いパル
ス幅から、切断や溶接に適した長いパルス幅まで、任意
の幅を持ったパルス波Ｐ１を生成することができ、加工
態様に応じた適切なレーザ加工が可能になる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、波形デ
ータを構成する各波形要素毎に、任意の幅に設定した時
間幅を割り付け、その時間幅が割り付けられた波形デー
タからパルス波を生成するようにした。このため、パル
ス波のパルス幅を任意の幅に制御することができ、穴明
け加工に適した短いパルス幅から、切断や溶接に適した
長いパルス幅まで、任意の幅を持ったパルス波を生成す
ることができる。したがって、加工態様に応じた適切な
レーザ加工が可能になる。
ータを構成する各波形要素毎に、任意の幅に設定した時
間幅を割り付け、その時間幅が割り付けられた波形デー
タからパルス波を生成するようにした。このため、パル
ス波のパルス幅を任意の幅に制御することができ、穴明
け加工に適した短いパルス幅から、切断や溶接に適した
長いパルス幅まで、任意の幅を持ったパルス波を生成す
ることができる。したがって、加工態様に応じた適切な
レーザ加工が可能になる。
【図１】本発明の出力波形制御方式の構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】波形データを示す図である。
【図３】波形データに対する時間幅割り付けの例を示す
図である。
図である。
【図４】時間幅割り付け後のパルス波を示す図である。
【図５】出力されるパルス波を示す図である。
１０ ＣＮＣ ２０ レーザ発振器 ２１ 時間幅割り付け手段 ２２ パルス波生成手段 ２３ 発振器本体 ２４ レーザ光 ３０ レーザ加工機 Ｗ 波形データ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＣＮＣ（数値制御装置）からの波形デー
タを処理してパルス波を生成しそのパルス波を出力して
レーザ光をパルス発振させる出力波形制御方式におい
て、 前記ＣＮＣから転送された波形データを受信し、前記波
形データを構成する各波形要素毎に任意の幅に設定され
た時間幅を割り付ける時間幅割り付け手段と、 前記時間幅が割り付けられた前記波形データから前記パ
ルス波を生成しレーザ発振器側に出力するパルス波生成
手段と、 を有することを特徴とする出力波形制御方式。 - 【請求項２】 前記時間幅割り付け手段は前記各波形要
素に対して前記時間幅を短い方から順に割り付けること
を特徴とする請求項１記載の出力波形制御方式。 - 【請求項３】 前記波形要素の総数は制限され有限値で
あることを特徴とする請求項１記載の出力波形制御方
式。 - 【請求項４】 前記レーザ発振器はＹＡＧレーザである
ことを特徴とする請求項１記載の出力波形制御方式。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6062699A JPH07273387A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 出力波形制御方式 |
| US08/399,653 US5580470A (en) | 1994-03-31 | 1995-03-07 | Output waveform control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6062699A JPH07273387A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 出力波形制御方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273387A true JPH07273387A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13207815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6062699A Pending JPH07273387A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 出力波形制御方式 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5580470A (ja) |
| JP (1) | JPH07273387A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6955977B2 (en) | 1999-10-14 | 2005-10-18 | Cree, Inc. | Single step pendeo-and lateral epitaxial overgrowth of group III-nitride epitaxial layers with group III-nitride buffer layer and resulting structures |
| WO2008123343A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | スパークプラグの製造方法 |
| JP2014512679A (ja) * | 2011-03-31 | 2014-05-22 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | パルスモードシードレーザの安定化 |
| CN111618432A (zh) * | 2019-02-28 | 2020-09-04 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种激光焊接方法和激光焊接*** |
| US11504803B2 (en) * | 2018-01-30 | 2022-11-22 | Hamamatsu Photonics K.K | Laser processing apparatus and laser processing method |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11243245A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工装置 |
| US7088749B2 (en) * | 2003-01-06 | 2006-08-08 | Miyachi Unitek Corporation | Green welding laser |
| JP4891526B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2012-03-07 | ミヤチテクノス株式会社 | レーザ溶接装置 |
| JP4822737B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2011-11-24 | ミヤチテクノス株式会社 | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 |
| JP5552373B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2014-07-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| CN106312311B (zh) * | 2016-09-23 | 2018-10-09 | 佛山市宏石激光技术有限公司 | 一种激光器焊接功率控制装置及控制方法 |
| JP6682148B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-04-15 | 住友重機械工業株式会社 | レーザパルス切出装置及び切出方法 |
| CN107959223A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-04-24 | 深圳市创鑫激光股份有限公司 | 一种激光控制方法、激光设备及存储介质 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4592057A (en) * | 1981-03-23 | 1986-05-27 | International Business Machines Corporation | Versatile digital controller for light emitting semiconductor devices |
| HUT38784A (en) * | 1984-06-13 | 1986-06-30 | Britt Corp | Pulse laser system |
| JPS6224886A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
| JP2651147B2 (ja) * | 1987-03-20 | 1997-09-10 | ファナック 株式会社 | レーザー発振器制御回路 |
| US4866243A (en) * | 1987-04-30 | 1989-09-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser applying apparatus |
| JPH0795174B2 (ja) * | 1988-04-28 | 1995-10-11 | 日本電気株式会社 | 光パルス波形制御方法 |
| IL91240A (en) * | 1989-08-07 | 1994-07-31 | Quick Tech Ltd | Pulsed laser apparatus and systems and techniques for its operation |
| JP2937361B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1999-08-23 | 日本電気株式会社 | レーザ加工機 |
| JPH0590691A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-09 | Sharp Corp | レーザ光出力制御装置 |
| JP3372302B2 (ja) * | 1993-07-05 | 2003-02-04 | ファナック株式会社 | レーザ出力制御方式 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6062699A patent/JPH07273387A/ja active Pending
-
1995
- 1995-03-07 US US08/399,653 patent/US5580470A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6955977B2 (en) | 1999-10-14 | 2005-10-18 | Cree, Inc. | Single step pendeo-and lateral epitaxial overgrowth of group III-nitride epitaxial layers with group III-nitride buffer layer and resulting structures |
| WO2008123343A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | スパークプラグの製造方法 |
| JP2014512679A (ja) * | 2011-03-31 | 2014-05-22 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | パルスモードシードレーザの安定化 |
| US11504803B2 (en) * | 2018-01-30 | 2022-11-22 | Hamamatsu Photonics K.K | Laser processing apparatus and laser processing method |
| CN111618432A (zh) * | 2019-02-28 | 2020-09-04 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种激光焊接方法和激光焊接*** |
| CN111618432B (zh) * | 2019-02-28 | 2021-08-17 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种激光焊接方法和激光焊接*** |
Also Published As
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