JP2002239772A - レーザ加工方法およびその装置 - Google Patents
レーザ加工方法およびその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザビームのエネルギの低下なく、また加
工時間の延長なく、従って、加工部まわりへの熱影響少
なく、複数の位置を並行して加工でき、さらには、レー
ザ発振器の利用効率を高められるようにする。 【解決手段】 レーザビーム２をその光路３の途中でレ
ーザパルス発振周波数と同期して時分割し、時分割した
レーザビーム２ａ、２ｂを被加工物４の複数の加工位置
５、６に交互に照射し、複数の加工を並行して行い、さ
らには、時分割した複数の光路のレーザビームを並行に
伝送して、個別の位置決め集光ユニットによって１つま
たは個別の被加工物４の複数の位置５、６に照射させて
加工を交互に行うことにより、上記の目的を達成する。
工時間の延長なく、従って、加工部まわりへの熱影響少
なく、複数の位置を並行して加工でき、さらには、レー
ザ発振器の利用効率を高められるようにする。 【解決手段】 レーザビーム２をその光路３の途中でレ
ーザパルス発振周波数と同期して時分割し、時分割した
レーザビーム２ａ、２ｂを被加工物４の複数の加工位置
５、６に交互に照射し、複数の加工を並行して行い、さ
らには、時分割した複数の光路のレーザビームを並行に
伝送して、個別の位置決め集光ユニットによって１つま
たは個別の被加工物４の複数の位置５、６に照射させて
加工を交互に行うことにより、上記の目的を達成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工方法と
その装置に関し、例えばビームをマスクを通してプリン
ト基板材料のシート状体である被加工物に照射しマスク
パターンの転写による穴などの加工を行うのに用いられ
る。
その装置に関し、例えばビームをマスクを通してプリン
ト基板材料のシート状体である被加工物に照射しマスク
パターンの転写による穴などの加工を行うのに用いられ
る。
【０００２】
【従来の技術】レーザビームによって穴加工を行う従来
装置は、例えば特開平０７−０３２１８３号公報に開示
されている。このものは、図７に示すようにレーザビー
ムａを被加工物ｍの加工位置に集光させるための位置決
めを一対のＸ、Ｙ各ガルバノメータｂ、ｃによって行っ
ている。レーザ発振器ｄから出射されたレーザビームａ
はミラーｅとＸ、Ｙガルバノメータｂ、ｃによって、ｆ
θレンズｇを介し被加工物ｍに導かれる。レーザビーム
ａはＸ、Ｙガルバノメータｂ、ｃの１軸まわりの揺動に
よって被加工物ｍをＸＹ２方向に走査されて、どの加工
位置にも位置決めされる。ｆθレンズｇはＸ、Ｙガルバ
ノメータｂ、ｃによってＸ、Ｙの１軸まわりに偏向され
たレーザビームａをｆθ特性によって被加工物ｍの加工
面に対して垂直な向きに偏向するとともに前記走査を等
速に行わせる。従って、Ｘ、Ｙガルバノメータｂ、ｃが
１軸まわりに揺動する角度とレーザビームａが被加工物
ｍを走査される移動距離とが比例し、前記位置決めが正
確に行われる。このようにして、Ｘ、Ｙガルバノメータ
ｂ、ｃが位置決めされる１つのミラー位置に対してレー
ザビームａが被加工物ｍに集光される１つの結像スポッ
トｈが対応する。
装置は、例えば特開平０７−０３２１８３号公報に開示
されている。このものは、図７に示すようにレーザビー
ムａを被加工物ｍの加工位置に集光させるための位置決
めを一対のＸ、Ｙ各ガルバノメータｂ、ｃによって行っ
ている。レーザ発振器ｄから出射されたレーザビームａ
はミラーｅとＸ、Ｙガルバノメータｂ、ｃによって、ｆ
θレンズｇを介し被加工物ｍに導かれる。レーザビーム
ａはＸ、Ｙガルバノメータｂ、ｃの１軸まわりの揺動に
よって被加工物ｍをＸＹ２方向に走査されて、どの加工
位置にも位置決めされる。ｆθレンズｇはＸ、Ｙガルバ
ノメータｂ、ｃによってＸ、Ｙの１軸まわりに偏向され
たレーザビームａをｆθ特性によって被加工物ｍの加工
面に対して垂直な向きに偏向するとともに前記走査を等
速に行わせる。従って、Ｘ、Ｙガルバノメータｂ、ｃが
１軸まわりに揺動する角度とレーザビームａが被加工物
ｍを走査される移動距離とが比例し、前記位置決めが正
確に行われる。このようにして、Ｘ、Ｙガルバノメータ
ｂ、ｃが位置決めされる１つのミラー位置に対してレー
ザビームａが被加工物ｍに集光される１つの結像スポッ
トｈが対応する。
【０００３】特開平０９−２４８６８６号公報に開示さ
れている他のレーザ加工装置では、ホログラムを用い、
ガルバノメータによって位置決めされるレーザビームを
複数の加工位置に集光させ、複数の結像スポットにて同
時加工できるようにしている。
れている他のレーザ加工装置では、ホログラムを用い、
ガルバノメータによって位置決めされるレーザビームを
複数の加工位置に集光させ、複数の結像スポットにて同
時加工できるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
レーザ加工装置にＹＡＧ、ＹＬＦ、ＹＶＯ４などのレー
ザ媒質を持ったレーザ発振器を用いてＱスイッチの開き
操作によるパルス発振を行い、その基本波長または高調
波を用いてプリント配線基板用の被加工物に穴加工を行
う場合、Ｑスイッチ発振によって出力が高められるもの
の単発のパルス照射ではエネルギはまだ小さいために加
工ができない。このため、複数回のレーザパルス照射が
必須となっている。レーザパルス照射を行うパルス幅が
約１５０ｎｓの場合には、２０発程度のレーザパルス照
射が必要となる。その際、パルスの周波数が５ｋＨｚを
越えると、穴加工部での熱蓄積によって加工穴の周辺部
での熱影響が大きくなる傾向にあり、被加工物ｍがダメ
ージを受ける。図８に銅箔ｋを持った被加工物ｍの加工
穴ｉのまわりに熱影響層ｊができている状態を示してい
る。また、ホログラムまたはビームスプリッタによって
レーザビームａを複数に分割して複数の穴を同時に加工
する方式では、レーザビームａが複数に分割されるた
め、１つの穴の加工に用いるレーザビームａのエネルギ
が複数分の１と小さくなるため、加工穴のアスペクトは
悪化し、図９に示すように熱影響層ｊがさらに大きくな
る傾向がある。
レーザ加工装置にＹＡＧ、ＹＬＦ、ＹＶＯ４などのレー
ザ媒質を持ったレーザ発振器を用いてＱスイッチの開き
操作によるパルス発振を行い、その基本波長または高調
波を用いてプリント配線基板用の被加工物に穴加工を行
う場合、Ｑスイッチ発振によって出力が高められるもの
の単発のパルス照射ではエネルギはまだ小さいために加
工ができない。このため、複数回のレーザパルス照射が
必須となっている。レーザパルス照射を行うパルス幅が
約１５０ｎｓの場合には、２０発程度のレーザパルス照
射が必要となる。その際、パルスの周波数が５ｋＨｚを
越えると、穴加工部での熱蓄積によって加工穴の周辺部
での熱影響が大きくなる傾向にあり、被加工物ｍがダメ
ージを受ける。図８に銅箔ｋを持った被加工物ｍの加工
穴ｉのまわりに熱影響層ｊができている状態を示してい
る。また、ホログラムまたはビームスプリッタによって
レーザビームａを複数に分割して複数の穴を同時に加工
する方式では、レーザビームａが複数に分割されるた
め、１つの穴の加工に用いるレーザビームａのエネルギ
が複数分の１と小さくなるため、加工穴のアスペクトは
悪化し、図９に示すように熱影響層ｊがさらに大きくな
る傾向がある。
【０００５】また、別に、レーザビームａをガルバノメ
ータｂ、ｃにて位置決めする方式では、ガルバノメータ
ｂ、ｃが位置決めを行っている動作中はレーザ発振を行
えず、加工のロス時間となっている。また、レーザ発振
器の利用効率も低くなる。
ータｂ、ｃにて位置決めする方式では、ガルバノメータ
ｂ、ｃが位置決めを行っている動作中はレーザ発振を行
えず、加工のロス時間となっている。また、レーザ発振
器の利用効率も低くなる。
【０００６】本発明の主たる目的は、レーザビームのエ
ネルギの低下なく、また加工時間の延長なく、従って、
加工部まわりへの熱影響少なく、複数の位置を並行して
加工できるレーザ加工方法及びその装置を提供すること
にあり、さらには、レーザ発振器の利用効率を高められ
るレーザ加工方法及びその装置を提供することにある。
ネルギの低下なく、また加工時間の延長なく、従って、
加工部まわりへの熱影響少なく、複数の位置を並行して
加工できるレーザ加工方法及びその装置を提供すること
にあり、さらには、レーザ発振器の利用効率を高められ
るレーザ加工方法及びその装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のレーザ加工方法は、レーザ発振器から出
射されるレーザビームを集光させて被加工物へのレーザ
パルス照射により加工を行うのに、レーザビームをレー
ザパルス発振周波数と同期して時分割し、時分割したレ
ーザビームを被加工物の複数の加工位置に交互に照射
し、複数の加工を行うことを特徴とする。
めに、本発明のレーザ加工方法は、レーザ発振器から出
射されるレーザビームを集光させて被加工物へのレーザ
パルス照射により加工を行うのに、レーザビームをレー
ザパルス発振周波数と同期して時分割し、時分割したレ
ーザビームを被加工物の複数の加工位置に交互に照射
し、複数の加工を行うことを特徴とする。
【０００８】このような構成では、被加工物の複数の加
工位置にレーザパルス照射して並行して加工を行うが、
複数の加工位置にレーザパルス照射されるレーザビーム
はその光路途中で時分割されたもので、各加工位置には
レーザ発振器からその時々に発振されるレーザビームの
全量がパルス照射されるので、エネルギの低下やそれに
よる時間延長がなく、従って、加工部まわりへの熱影響
も少なく加工することができる。
工位置にレーザパルス照射して並行して加工を行うが、
複数の加工位置にレーザパルス照射されるレーザビーム
はその光路途中で時分割されたもので、各加工位置には
レーザ発振器からその時々に発振されるレーザビームの
全量がパルス照射されるので、エネルギの低下やそれに
よる時間延長がなく、従って、加工部まわりへの熱影響
も少なく加工することができる。
【０００９】このような方法を達成するレーザ加工装置
としては、レーザ発振器と、このレーザ発振器から出射
されるレーザビームを伝送して被加工物の加工位置に集
光させる伝送光学系と、レーザ発振器からのレーザビー
ムを加工位置にレーザパルス照射して加工を行う制御装
置とを備えたものにおいて、レーザビームをレーザパル
ス発振周波数と同期して時分割する時分割手段を備え、
制御装置は時分割したレーザビームの分割ビームを被加
工物の複数の加工位置に交互に照射し、複数の加工を行
うことを特徴とするものであり、レーザビームの時分割
や交互照射を自動的に安定して行うことができる。
としては、レーザ発振器と、このレーザ発振器から出射
されるレーザビームを伝送して被加工物の加工位置に集
光させる伝送光学系と、レーザ発振器からのレーザビー
ムを加工位置にレーザパルス照射して加工を行う制御装
置とを備えたものにおいて、レーザビームをレーザパル
ス発振周波数と同期して時分割する時分割手段を備え、
制御装置は時分割したレーザビームの分割ビームを被加
工物の複数の加工位置に交互に照射し、複数の加工を行
うことを特徴とするものであり、レーザビームの時分割
や交互照射を自動的に安定して行うことができる。
【００１０】時分割手段は、角度の振りによってレーザ
ビームを時分割するミラーよりなり、制御装置はミラー
の振り幅の両端においてレーザ発振が起こるように、ミ
ラーの角度とレーザパルス発振周波数とを同期させるよ
うにすることができ、これにより、ミラーとレーザパル
ス発振との関係において、高い周波数のレーザパルス発
振に対してミラーの振れ周波数が小さくその振り幅の両
端ではレーザパルス発振照射されるレーザビームに対し
て実質的に停止しているとみなせることにより、ミラー
を実際に停止させる制御なしに高速に時分割し交互照射
することが自動的に安定して達成される。
ビームを時分割するミラーよりなり、制御装置はミラー
の振り幅の両端においてレーザ発振が起こるように、ミ
ラーの角度とレーザパルス発振周波数とを同期させるよ
うにすることができ、これにより、ミラーとレーザパル
ス発振との関係において、高い周波数のレーザパルス発
振に対してミラーの振れ周波数が小さくその振り幅の両
端ではレーザパルス発振照射されるレーザビームに対し
て実質的に停止しているとみなせることにより、ミラー
を実際に停止させる制御なしに高速に時分割し交互照射
することが自動的に安定して達成される。
【００１１】レーザ発振器が直線偏光のレーザビームを
出射し、時分割手段が光路上の前後に配置した電気光学
偏光子および偏光子の組み合わせよりなり、制御装置が
電気光学偏光子により前記レーザービームの直線偏光に
対する角度を回転させることにより、前記レーザビーム
を偏光子での反射光と透過光とに時分割するようにする
ことができ、これにより、複数の加工に必要な時間がよ
り短くなり、レーザ発振器の利用効率もさらに向上す
る。
出射し、時分割手段が光路上の前後に配置した電気光学
偏光子および偏光子の組み合わせよりなり、制御装置が
電気光学偏光子により前記レーザービームの直線偏光に
対する角度を回転させることにより、前記レーザビーム
を偏光子での反射光と透過光とに時分割するようにする
ことができ、これにより、複数の加工に必要な時間がよ
り短くなり、レーザ発振器の利用効率もさらに向上す
る。
【００１２】伝送光学系が１つの光学ユニットよりな
り、時分割された複数の光路のレーザビームを並行に伝
送して、被加工物の複数の位置に照射させて加工を交互
に行うようにすることができ、これにより、装置が簡単
になる上、異なった光学ユニットを用いることによる相
互の位置や姿勢のずれ、特性の違いによる影響がなくな
り、より正確な加工ができる。
り、時分割された複数の光路のレーザビームを並行に伝
送して、被加工物の複数の位置に照射させて加工を交互
に行うようにすることができ、これにより、装置が簡単
になる上、異なった光学ユニットを用いることによる相
互の位置や姿勢のずれ、特性の違いによる影響がなくな
り、より正確な加工ができる。
【００１３】伝送光学系が２つの位置決め集光ユニット
を持ち、制御装置が時分割した複数の光路のレーザビー
ムを個別に並行に伝送し、個別の光学ユニットによって
１つまたは複数の被加工物の複数の位置に照射させて加
工を交互に行うようにすることができ、これにより、時
分割した分割レーザビームの位置決めとそれによる加工
を互いに逆なタイミングで行なうことができ、レーザ発
振器をほぼ連続で発振させて複数の加工を交互に行い、
レーザ発振器の利用効率を上げ、また、加工の時間ロス
を無くしてさらに加工速度を向上させられる。
を持ち、制御装置が時分割した複数の光路のレーザビー
ムを個別に並行に伝送し、個別の光学ユニットによって
１つまたは複数の被加工物の複数の位置に照射させて加
工を交互に行うようにすることができ、これにより、時
分割した分割レーザビームの位置決めとそれによる加工
を互いに逆なタイミングで行なうことができ、レーザ発
振器をほぼ連続で発振させて複数の加工を交互に行い、
レーザ発振器の利用効率を上げ、また、加工の時間ロス
を無くしてさらに加工速度を向上させられる。
【００１４】レーザ発振器がQスイッチなどのシャッタ
手段の開き操作によってレーザパルス発振を制御するも
のであると、レーザパルス発振照射を行うのに、従来か
ら利用されている一般の技術によって対応することがで
きる。
手段の開き操作によってレーザパルス発振を制御するも
のであると、レーザパルス発振照射を行うのに、従来か
ら利用されている一般の技術によって対応することがで
きる。
【００１５】本発明のそれ以上の特徴および作用は、以
下に続く詳細な説明および図面の記載から明らかにな
る。本発明の各特徴は可能な限りにおいてそれ単独で、
あるいは種々な組み合わせで複合して用いることができ
る。
下に続く詳細な説明および図面の記載から明らかにな
る。本発明の各特徴は可能な限りにおいてそれ単独で、
あるいは種々な組み合わせで複合して用いることができ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の幾つかの実施例に係るレーザ
加工方法及びその装置につき、図１〜図６を参照して詳
細に説明し、本発明の理解に供する。なお、以下に示す
実施例は本発明の具体例であって、本発明の技術的範囲
を限定するものではない。
加工方法及びその装置につき、図１〜図６を参照して詳
細に説明し、本発明の理解に供する。なお、以下に示す
実施例は本発明の具体例であって、本発明の技術的範囲
を限定するものではない。
【００１７】本発明の実施例は、プリント基板の材料で
あるシート状体を被加工物としてレーザビームにより複
数の穴加工を行う場合の一例である。しかし、本発明は
これに限られることはなく、どのような被加工物に複数
の穴加工を行う場合、および、加工する複数の穴が１つ
の被加工物に分散している場合は勿論、複数の被加工物
に分散している場合にも、本発明を適用して有効であ
り、それらも本発明の範疇に属する。また、加工は穴加
工に限られることはない。
あるシート状体を被加工物としてレーザビームにより複
数の穴加工を行う場合の一例である。しかし、本発明は
これに限られることはなく、どのような被加工物に複数
の穴加工を行う場合、および、加工する複数の穴が１つ
の被加工物に分散している場合は勿論、複数の被加工物
に分散している場合にも、本発明を適用して有効であ
り、それらも本発明の範疇に属する。また、加工は穴加
工に限られることはない。
【００１８】（実施例１）本実施例１のレーザ加工方法
は図１に示すように、レーザ発振器１から出射されるレ
ーザビーム２を集光させて被加工物であるシート状体４
へのレーザパルス照射により穴加工を行う。この際、レ
ーザビーム２をその光路３の途中でレーザパルス発振周
波数と同期してビーム２ａ、２ｂ、・・に時分割し、時
分割した分割ビーム２ａ、２ｂ、・・をシート状体４の
複数の加工位置５、６などに交互に照射し、複数の穴加
工を行う。このためレーザ加工装置としては、前記レー
ザ発振器１と、このレーザ発振器１から出射されるレー
ザビーム２を伝送してシート状体４の加工位置５、６、
・・に集光させる前記光路３を持った伝送光学系７と、
レーザ発振器１からのレーザビーム２の分割ビーム２
ａ、２ｂを加工位置５、６に交互にレーザパルス照射し
て穴加工を行う制御装置８と、光路３の途中でレーザパ
ルス発振周波数と同期してレーザビーム２を時分割する
時分割手段９と、を備え、制御装置８はレーザビーム２
の時分割した分割ビーム２ａ、２ｂ、・・をシート状体
４の複数の加工位置５、６、・・に交互に振り分けて照
射し、複数の穴加工を行うようにする。なお、加工する
穴の大きさや形状に合わせた照射スポットを形成するた
め、レーザビーム２の断面形状を整形するマスク２１が
用いられ、マスク２１の開口の形状が穴の形状となる転
写加工が行われる。しかし、これに限られることはな
い。
は図１に示すように、レーザ発振器１から出射されるレ
ーザビーム２を集光させて被加工物であるシート状体４
へのレーザパルス照射により穴加工を行う。この際、レ
ーザビーム２をその光路３の途中でレーザパルス発振周
波数と同期してビーム２ａ、２ｂ、・・に時分割し、時
分割した分割ビーム２ａ、２ｂ、・・をシート状体４の
複数の加工位置５、６などに交互に照射し、複数の穴加
工を行う。このためレーザ加工装置としては、前記レー
ザ発振器１と、このレーザ発振器１から出射されるレー
ザビーム２を伝送してシート状体４の加工位置５、６、
・・に集光させる前記光路３を持った伝送光学系７と、
レーザ発振器１からのレーザビーム２の分割ビーム２
ａ、２ｂを加工位置５、６に交互にレーザパルス照射し
て穴加工を行う制御装置８と、光路３の途中でレーザパ
ルス発振周波数と同期してレーザビーム２を時分割する
時分割手段９と、を備え、制御装置８はレーザビーム２
の時分割した分割ビーム２ａ、２ｂ、・・をシート状体
４の複数の加工位置５、６、・・に交互に振り分けて照
射し、複数の穴加工を行うようにする。なお、加工する
穴の大きさや形状に合わせた照射スポットを形成するた
め、レーザビーム２の断面形状を整形するマスク２１が
用いられ、マスク２１の開口の形状が穴の形状となる転
写加工が行われる。しかし、これに限られることはな
い。
【００１９】以上において、シート状体４の複数の加工
位置５、６、・・にレーザパルス照射して並行して穴加
工を行うのに、複数の加工位置にレーザパルス照射され
るレーザビーム２はその光路途中で時分割され振り分け
られた分割ビーム２ａ、２ｂであって、各加工位置５、
６、・・にはレーザ発振器１からその時々に発振される
レーザビーム２の全量がパルス照射されるので、エネル
ギの低下や時間延長なく、従って、加工穴まわりへの熱
影響も少なく穴加工することができる。
位置５、６、・・にレーザパルス照射して並行して穴加
工を行うのに、複数の加工位置にレーザパルス照射され
るレーザビーム２はその光路途中で時分割され振り分け
られた分割ビーム２ａ、２ｂであって、各加工位置５、
６、・・にはレーザ発振器１からその時々に発振される
レーザビーム２の全量がパルス照射されるので、エネル
ギの低下や時間延長なく、従って、加工穴まわりへの熱
影響も少なく穴加工することができる。
【００２０】図１に示す伝送光学系７は、上記従来の場
合と基本的な構成は同様であり、適数のミラー１１と
Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３によって、ｆθレンズ
１４を介しシート状体４に導く。Ｘ、Ｙガルバノメータ
１２、１３はそれの１軸まわりの揺動によってレーザー
ビーム２の分割ビーム２ａ、２ｂをＸ、Ｙ２方向に偏向
してシート状体４をＸＹ２方向に走査されて、加工位置
５、６、・・のどれにも位置決めすることができ、各加
工位置５、６、・・に自由に振り分けて交互に照射する
ことができる。ここに、Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１
３は分割ビーム２ａ、２ｂを振り分ける振り分け手段１
０をなし、制御装置８はレーザ発振器１のパルス発振
と、時分割手段９の時分割動作ととともに振り分け動作
を同期制御して、分割ビーム２ａ、２ｂ、・・を複数の
加工位置５、６、・・に振り分けて交互に照射したた穴
加工のためのレーザビームパルス照射を達成する。レー
ザ発振器１のパルス発振は例えばＱスイッチ３３などの
シャッタ手段の開き操作を制御装置８によって制御して
行う。この場合、前記したＹＡＧ、ＹＬＦ、ＹＶＯ４な
どのレーザ媒質を持ったレーザ発振器１を用いるのが好
適である。
合と基本的な構成は同様であり、適数のミラー１１と
Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３によって、ｆθレンズ
１４を介しシート状体４に導く。Ｘ、Ｙガルバノメータ
１２、１３はそれの１軸まわりの揺動によってレーザー
ビーム２の分割ビーム２ａ、２ｂをＸ、Ｙ２方向に偏向
してシート状体４をＸＹ２方向に走査されて、加工位置
５、６、・・のどれにも位置決めすることができ、各加
工位置５、６、・・に自由に振り分けて交互に照射する
ことができる。ここに、Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１
３は分割ビーム２ａ、２ｂを振り分ける振り分け手段１
０をなし、制御装置８はレーザ発振器１のパルス発振
と、時分割手段９の時分割動作ととともに振り分け動作
を同期制御して、分割ビーム２ａ、２ｂ、・・を複数の
加工位置５、６、・・に振り分けて交互に照射したた穴
加工のためのレーザビームパルス照射を達成する。レー
ザ発振器１のパルス発振は例えばＱスイッチ３３などの
シャッタ手段の開き操作を制御装置８によって制御して
行う。この場合、前記したＹＡＧ、ＹＬＦ、ＹＶＯ４な
どのレーザ媒質を持ったレーザ発振器１を用いるのが好
適である。
【００２１】ｆθレンズ１４はＸ、Ｙガルバノメータ１
２、１３の１軸まわりの揺動によってＸＹ方向に偏向さ
れたレーザビーム２の分割ビーム２ａ、２ｂをｆθ特性
によってシート状体４の加工面に対して垂直な向きに偏
向するとともに前記走査を等速に行わせる。これによ
り、Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３が１軸まわりに揺
動する角度とレーザビーム２の分割ビーム２ａ、２ｂが
シート状体４を走査する移動距離とが比例し、分割ビー
ム２ａ、２ｂを各加工位置５，６、・・に振り分けて正
確に位置決めし結像させることができる。これによっ
て、Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３が位置決めされる
１つのミラー位置に対して分割ビーム２ａ、２ｂがシー
ト状体４に集光される１つの結像スポットが対応し、上
記のような時分割した分割ビーム２ａ、２ｂを複数の加
工位置５、６、・・に交互に照射し並行して穴加工する
ことが自動的に安定して行われる。
２、１３の１軸まわりの揺動によってＸＹ方向に偏向さ
れたレーザビーム２の分割ビーム２ａ、２ｂをｆθ特性
によってシート状体４の加工面に対して垂直な向きに偏
向するとともに前記走査を等速に行わせる。これによ
り、Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３が１軸まわりに揺
動する角度とレーザビーム２の分割ビーム２ａ、２ｂが
シート状体４を走査する移動距離とが比例し、分割ビー
ム２ａ、２ｂを各加工位置５，６、・・に振り分けて正
確に位置決めし結像させることができる。これによっ
て、Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３が位置決めされる
１つのミラー位置に対して分割ビーム２ａ、２ｂがシー
ト状体４に集光される１つの結像スポットが対応し、上
記のような時分割した分割ビーム２ａ、２ｂを複数の加
工位置５、６、・・に交互に照射し並行して穴加工する
ことが自動的に安定して行われる。
【００２２】本実施例１の時分割手段９は、図２に示す
ように１軸回りに正弦振動で一定の周波数で振動的に揺
動する共振型のミラースキャナ３１によってレーザビー
ム２を図１、図２（ａ）に示すように２系統に時分割し
ている。一例として、ミラースキャナ３１は４ｋＨｚの
周波数のものを採用している。レーザ発振器１で発振さ
れ、焦点距離ｆ＝１０００ｍｍの集光レンズ（レーザ発
振器１内に設けられ、あるいはその外に設けられた）３
４を透過したレーザビーム２は、前記ミラースキャナ３
１によって偏向されて集光レンズ３４から１０００ｍｍ
離れた位置に設けられたマスク２１の異なる２つの開口
に対して時分割して位置決めされる。このとき、分割ビ
ーム２ａ、２ｂが図２（ｂ）に示すように直径が３００
μｍの開口２１ａ、２１ｂが約５００μｍのレーザビー
ム照射部２ａ１、２ｂ１の中に入るようにミラースキャ
ナ３１の振り幅を設定する。これによって、時分割され
た２系統の分割ビーム２ａ、２ｂ、・・はいずれもマス
ク２１の開口２１ａ、２１ｂのいずれかを通って整形さ
れ、そこから１０００ｍｍの距離にあるｆθレンズ１４
によってシート状体４に結像される。
ように１軸回りに正弦振動で一定の周波数で振動的に揺
動する共振型のミラースキャナ３１によってレーザビー
ム２を図１、図２（ａ）に示すように２系統に時分割し
ている。一例として、ミラースキャナ３１は４ｋＨｚの
周波数のものを採用している。レーザ発振器１で発振さ
れ、焦点距離ｆ＝１０００ｍｍの集光レンズ（レーザ発
振器１内に設けられ、あるいはその外に設けられた）３
４を透過したレーザビーム２は、前記ミラースキャナ３
１によって偏向されて集光レンズ３４から１０００ｍｍ
離れた位置に設けられたマスク２１の異なる２つの開口
に対して時分割して位置決めされる。このとき、分割ビ
ーム２ａ、２ｂが図２（ｂ）に示すように直径が３００
μｍの開口２１ａ、２１ｂが約５００μｍのレーザビー
ム照射部２ａ１、２ｂ１の中に入るようにミラースキャ
ナ３１の振り幅を設定する。これによって、時分割され
た２系統の分割ビーム２ａ、２ｂ、・・はいずれもマス
ク２１の開口２１ａ、２１ｂのいずれかを通って整形さ
れ、そこから１０００ｍｍの距離にあるｆθレンズ１４
によってシート状体４に結像される。
【００２３】ミラースキャナ３１の動作を図３に模式的
に示してある。図３（ａ）においてミラースキャナ３１
によって偏向されマスク２１を移動するレーザビーム２
の照射位置を縦軸とし、横軸に経過時間をとってある。
□印と●印の位置ではミラースキャナ３１の振り幅の両
端であって、ミラースキャナ３１が一瞬停止する位置と
なる。このタイミングと同期させて制御装置８によりレ
ーザ発振器１のパルス発振を制御すると、パルス幅が５
０〜１５０ｎｓに対してミラースキャナ３１の振動周波
数が４ｋＨｚと非常にゆっくりとしたものになる。これ
によって、レーザパルス発振が行われている間、ミラー
スキャナ３１は実質的に停止しているとみなせる。
に示してある。図３（ａ）においてミラースキャナ３１
によって偏向されマスク２１を移動するレーザビーム２
の照射位置を縦軸とし、横軸に経過時間をとってある。
□印と●印の位置ではミラースキャナ３１の振り幅の両
端であって、ミラースキャナ３１が一瞬停止する位置と
なる。このタイミングと同期させて制御装置８によりレ
ーザ発振器１のパルス発振を制御すると、パルス幅が５
０〜１５０ｎｓに対してミラースキャナ３１の振動周波
数が４ｋＨｚと非常にゆっくりとしたものになる。これ
によって、レーザパルス発振が行われている間、ミラー
スキャナ３１は実質的に停止しているとみなせる。
【００２４】このように、ミラースキャナ３１の振り幅
の両端においてレーザ発振が起きるように、ミラースキ
ャナ３１の角度とレーザ発振の周波数とを同期させる関
係において、ミラースキャナ３１を実際に停止させる制
御なしに高速に時分割し交互照射することができる。
の両端においてレーザ発振が起きるように、ミラースキ
ャナ３１の角度とレーザ発振の周波数とを同期させる関
係において、ミラースキャナ３１を実際に停止させる制
御なしに高速に時分割し交互照射することができる。
【００２５】図３（ｂ）に示すレーザ発振器１の発光指
令信号の周波数は、ミラースキャナ３１の２倍の周波数
の８ｋＨｚとなっている。加工位置での発光周波数はミ
ラースキャナ３１の周波数と同じになり、４ｋＨｚであ
る。このため、レーザ発振器１のパルス発振周波数を高
くして、全体の穴加工速度を高めても、それぞれの加工
位置における加工速度はレーザビーム２を分岐させない
従来の加工速度と同等のため、樹脂材料に複数の穴加工
を並行して行なっても加工穴周辺での熱影響層は、およ
そ５〜１０μｍ程度となり、レーザビーム２を分岐させ
ない従来の場合と変わらない。
令信号の周波数は、ミラースキャナ３１の２倍の周波数
の８ｋＨｚとなっている。加工位置での発光周波数はミ
ラースキャナ３１の周波数と同じになり、４ｋＨｚであ
る。このため、レーザ発振器１のパルス発振周波数を高
くして、全体の穴加工速度を高めても、それぞれの加工
位置における加工速度はレーザビーム２を分岐させない
従来の加工速度と同等のため、樹脂材料に複数の穴加工
を並行して行なっても加工穴周辺での熱影響層は、およ
そ５〜１０μｍ程度となり、レーザビーム２を分岐させ
ない従来の場合と変わらない。
【００２６】また、本実施例１は、図１に示すように２
系統に時分割した複数の光路のレーザビーム２を並行に
伝送して、同一の光学ユニットをなす伝送光学系７によ
ってシート状体４の複数の位置に照射させて穴加工を交
互に行っているので、装置が簡単になる上、２系統に時
分割したレーザビーム２を異なった光学ユニットにて伝
送することによる相互の位置や姿勢のずれ、特性の違い
による影響がなくなり、より正確な穴加工ができる。
系統に時分割した複数の光路のレーザビーム２を並行に
伝送して、同一の光学ユニットをなす伝送光学系７によ
ってシート状体４の複数の位置に照射させて穴加工を交
互に行っているので、装置が簡単になる上、２系統に時
分割したレーザビーム２を異なった光学ユニットにて伝
送することによる相互の位置や姿勢のずれ、特性の違い
による影響がなくなり、より正確な穴加工ができる。
【００２７】（実施例２）本実施例２は図４に示すよう
に、直線偏光のレーザビーム４２を出射するレーザ発振
器４１を用い、レーザビーム４２の光路４３上の前後に
置かれた電気光学偏光子４４および偏光子４５の組み合
わせによって時分割手段９を構成し、レーザビーム４２
を２系統に時分割している。電気光学偏光子４４はレー
ザビーム４２の直線偏光に対する角度を制御装置８によ
って電気的に回転制御されて、レーザビーム４２を偏光
子４５で反射する分割ビーム４２ａと透過する分割ビー
ム４２ｂとに高速にて時分割することができる。これに
より複数の穴加工に必要な時間がより短くなり、レーザ
発振器４１の利用効率もさらに向上する。
に、直線偏光のレーザビーム４２を出射するレーザ発振
器４１を用い、レーザビーム４２の光路４３上の前後に
置かれた電気光学偏光子４４および偏光子４５の組み合
わせによって時分割手段９を構成し、レーザビーム４２
を２系統に時分割している。電気光学偏光子４４はレー
ザビーム４２の直線偏光に対する角度を制御装置８によ
って電気的に回転制御されて、レーザビーム４２を偏光
子４５で反射する分割ビーム４２ａと透過する分割ビー
ム４２ｂとに高速にて時分割することができる。これに
より複数の穴加工に必要な時間がより短くなり、レーザ
発振器４１の利用効率もさらに向上する。
【００２８】（実施例３）本実施例３は図５に示すよう
に、実施例２の場合同様に、レーザ発振器４１から出射
したレーザビーム４２を電気光学偏光子４４により２系
統の分割ビーム４２ａ、４２ｂに時分割している。しか
し、分割した２系統の分割ビーム４２ａ、４２ｂはその
光路４３ａ、４３ｂにおいて、マスク２１、Ｘ、Ｙガル
バノメータ１２、１３、ｆθレンズ１４を持った個別の
位置決め集光ユニット４７ａ、４７ｂによって取り扱
い、２つのシート状体４に分散している加工位置５、６
に導き制御装置８による制御のもとに並行して穴加工す
るようにしてある。
に、実施例２の場合同様に、レーザ発振器４１から出射
したレーザビーム４２を電気光学偏光子４４により２系
統の分割ビーム４２ａ、４２ｂに時分割している。しか
し、分割した２系統の分割ビーム４２ａ、４２ｂはその
光路４３ａ、４３ｂにおいて、マスク２１、Ｘ、Ｙガル
バノメータ１２、１３、ｆθレンズ１４を持った個別の
位置決め集光ユニット４７ａ、４７ｂによって取り扱
い、２つのシート状体４に分散している加工位置５、６
に導き制御装置８による制御のもとに並行して穴加工す
るようにしてある。
【００２９】図６（ａ）に一方の位置決め集光ユニット
４７ａにおける穴加工時の状態を示している。まず、
Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３が位置決め状態で停止
している状態で複数発のレーザパルス発振によって穴加
工が行なわれている。この穴加工に要する時間は例えば
１〜７ｍｓ程度である。続いて、Ｘ、Ｙガルバノメータ
１２、１３が移動して次の加工位置への位置決めを行な
う。このための時間は例えば１〜２０ｍｓ程度である。
このため、Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３の位置決め
のための動作時間と穴加工に要する時間とは、ほぼ同じ
ような時間間隔となっている。これにより、加工時の位
置決め集光ユニット４７ｂを図５に示すように今１組備
えて、図６（ｂ）に示すように、図６（ａ）の制御にて
穴加工を行なっているときに図６（ｂ）の制御にてＸ、
Ｙガルバノメータ１２、１３による位置決めの動作を終
了し、図６（ａ）の制御で位置決めを行なっているとき
に、図６（ｂ）の制御で穴加工を行なう。
４７ａにおける穴加工時の状態を示している。まず、
Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３が位置決め状態で停止
している状態で複数発のレーザパルス発振によって穴加
工が行なわれている。この穴加工に要する時間は例えば
１〜７ｍｓ程度である。続いて、Ｘ、Ｙガルバノメータ
１２、１３が移動して次の加工位置への位置決めを行な
う。このための時間は例えば１〜２０ｍｓ程度である。
このため、Ｘ、Ｙガルバノメータ１２、１３の位置決め
のための動作時間と穴加工に要する時間とは、ほぼ同じ
ような時間間隔となっている。これにより、加工時の位
置決め集光ユニット４７ｂを図５に示すように今１組備
えて、図６（ｂ）に示すように、図６（ａ）の制御にて
穴加工を行なっているときに図６（ｂ）の制御にてＸ、
Ｙガルバノメータ１２、１３による位置決めの動作を終
了し、図６（ａ）の制御で位置決めを行なっているとき
に、図６（ｂ）の制御で穴加工を行なう。
【００３０】このように、図６（ａ）（ｂ）のように２
つの位置決め集光ユニット４７ａ、４７ｂでの位置決め
動作と穴加工動作とが逆のタイミングになるように設定
し、制御することにより、ビームスプリッタによってレ
ーザビーム４２を分割したときのようにレーザピークが
半分になるというようなことが起こらず、加工穴のアス
ペクト比が悪くなる原因を取り除ける。これにより、本
実施例３におけるレーザ発振器４１の発振時間というの
は、従来のように位置決め動作後にしかレーザ発振を行
わないときよりもほぼ２倍になる。従って、発振効率が
高まり、加工速度の向上に寄与することができる。ま
た、分岐を行なわない従来の場合と同様のピークパワー
を持ったパルスレーザでの加工となることによって、加
工穴のアスペクト比も分岐を行なわない従来の場合と変
わらないものとなる。
つの位置決め集光ユニット４７ａ、４７ｂでの位置決め
動作と穴加工動作とが逆のタイミングになるように設定
し、制御することにより、ビームスプリッタによってレ
ーザビーム４２を分割したときのようにレーザピークが
半分になるというようなことが起こらず、加工穴のアス
ペクト比が悪くなる原因を取り除ける。これにより、本
実施例３におけるレーザ発振器４１の発振時間というの
は、従来のように位置決め動作後にしかレーザ発振を行
わないときよりもほぼ２倍になる。従って、発振効率が
高まり、加工速度の向上に寄与することができる。ま
た、分岐を行なわない従来の場合と同様のピークパワー
を持ったパルスレーザでの加工となることによって、加
工穴のアスペクト比も分岐を行なわない従来の場合と変
わらないものとなる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
レーザ加工方法及びその装置によれば、各加工位置には
レーザ発振器からその時々に発振されるれレーザビーム
の全量がパルス照射されるので、エネルギの低下やそれ
による時間延長なく、従って、加工部まわりへの熱影響
も少なく加工することができる。
レーザ加工方法及びその装置によれば、各加工位置には
レーザ発振器からその時々に発振されるれレーザビーム
の全量がパルス照射されるので、エネルギの低下やそれ
による時間延長なく、従って、加工部まわりへの熱影響
も少なく加工することができる。
【００３２】また、別に、時分割した分割レーザビーム
の位置決めとそれによる加工を互いに逆なタイミングで
行なうことができ、レーザ発振器をほぼ連続で発振させ
て複数の加工を交互に行い、レーザ発振器の利用効率を
上げ、また、加工の時間ロスを無くしてさらに加工速度
を向上させられる。
の位置決めとそれによる加工を互いに逆なタイミングで
行なうことができ、レーザ発振器をほぼ連続で発振させ
て複数の加工を交互に行い、レーザ発振器の利用効率を
上げ、また、加工の時間ロスを無くしてさらに加工速度
を向上させられる。
【図１】本発明の実施例１に係るレーザ加工方法及びそ
の装置を示す全体構成図である。
の装置を示す全体構成図である。
【図２】図１の時分割手段の動作説明図である。
【図３】（ａ）は図１の方法及び装置におけるレーザビ
ームの発振と分割ビームの位置決めとの同期関係を示す
グラフ、（ｂ）はレーザビームの発振タイミングの制御
状態を示すタイムチャートである。
ームの発振と分割ビームの位置決めとの同期関係を示す
グラフ、（ｂ）はレーザビームの発振タイミングの制御
状態を示すタイムチャートである。
【図４】本発明の実施例２に係るレーザ加工方法及びそ
の装置を示す要部の構成図である。
の装置を示す要部の構成図である。
【図５】本発明の実施例３に係るレーザ加工方法及びそ
の装置を示す全体構成図である。
の装置を示す全体構成図である。
【図６】図５の方法及び装置における位置決めおよび穴
加工のタイミングチャートである。
加工のタイミングチャートである。
【図７】従来のレーザ加工装置を示す全体構成図であ
る。
る。
【図８】図７の装置による穴加工の状態を示し、その
（ａ）は平面図、その（ｂ）は断面図である。
（ａ）は平面図、その（ｂ）は断面図である。
【図９】別の従来装置による穴加工の状態を示し、その
（ａ）は平面図、その（ｂ）は断面図である。
（ａ）は平面図、その（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】 １、４１ レーザ発振器 ２、４２ レーザビーム ２ａ、２ｂ、４２ａ、４２ｂ 分割ビーム ３、４３ 光路 ４ シート状体 ５、６ 加工位置 ７ 伝送光学系（光学ユニット） ８ 制御装置 ９ 時分割手段 １１ ミラー １２ Ｘガルバノメータ １３ Ｙガルバノメータ １４ ｆθレンズ ２１ マスク ３３ Ｑスイッチ ４４ 電気光学偏光子 ４５ 偏光子 ４７ａ、４７ｂ 位置決め集光ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｂ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 2H041 AA11 AB14 AC04 AZ06 2H079 AA03 BA01 BA02 CA24 HA16 KA05 4E068 CA03 CA04 CD04 CD07 CD12 CE03 5F072 AB01 JJ02 KK05 MM05 MM17 SS06 YY06
Claims (7)
- 【請求項１】 レーザ発振器から出射されるレーザビー
ムを集光させて被加工物へのレーザパルス照射により加
工を行うレーザ加工方法において、 レーザビームをレーザパルス発振周波数と同期して時分
割し、時分割したレーザビームを被加工物の複数の加工
位置に交互に照射し、複数の加工を並行して行うことを
特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出射されるレーザビームを伝送して被加工物の加工位置
に集光させる伝送光学系と、レーザ発振器からのレーザ
ビームを加工位置にレーザパルス照射して加工を行う制
御装置とを備えたレーザ加工装置において、 レーザビームをレーザパルス発振周波数と同期して時分
割する時分割手段を備え、制御装置は時分割したレーザ
ビームの分割ビームを被加工物の複数の加工位置に交互
に照射し、複数の加工を行うことを特徴とするレーザ加
工装置。 - 【請求項３】 時分割手段は、角度の振りによってレー
ザビームを時分割するミラーよりなり、制御装置はミラ
ーの振り幅の両端においてレーザ発振が起こるように、
ミラーの角度とレーザパルス発振周波数とを同期させる
請求項２に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 レーザ発振器は直線偏光のレーザビーム
を出射し、時分割手段は光路上の前後に配置した電気光
学偏光子および偏光子の組み合わせよりなり、制御装置
は電気光学偏光子により前記レーザービームの直線偏光
に対する角度を回転させることにより、前記レーザビー
ムを偏光子での反射光と透過光とに時分割する請求項２
に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項５】 伝送光学系は１つの光学ユニットよりな
り、時分割された複数の光路のレーザビームを並行に伝
送して、被加工物の複数の位置に照射させて加工を交互
に行う請求項２〜４のいずれか１項に記載のレーザ加工
装置。 - 【請求項６】 伝送光学系は２つの位置決め集光ユニッ
トを持ち、制御装置は時分割した複数の光路のレーザビ
ームを個別に並行に伝送し、個別の光学ユニットによっ
て１つまたは複数の被加工物の複数の位置に照射させて
加工を交互に行う請求項２〜４のいずれか１項に記載の
レーザ加工装置。 - 【請求項７】 レーザ発振器はQスイッチなどのシャッ
タ手段の開き操作によってレーザビームのパルス発振を
制御される請求項２〜６のいずれか１項に記載のレーザ
加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001039282A JP2002239772A (ja) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | レーザ加工方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001039282A JP2002239772A (ja) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | レーザ加工方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002239772A true JP2002239772A (ja) | 2002-08-28 |
Family
ID=18902102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001039282A Pending JP2002239772A (ja) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | レーザ加工方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002239772A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005101487A1 (en) * | 2004-04-19 | 2005-10-27 | Eo Technics Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
| JP2007050415A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置とその補正方法 |
| JP2007152374A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | フェライト板のスルーホール形成方法 |
| JP2009154198A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工制御装置 |
| JP2010501354A (ja) * | 2006-08-22 | 2010-01-21 | ジーエスアイ・グループ・コーポレーション | Ｘ−ｙ高速穴あけシステム |
| JP2012121038A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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| CN110181169A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-08-30 | 帝尔激光科技(无锡)有限公司 | 可独立控制的激光分时分光光路、激光加工***及方法 |
| CN111715996A (zh) * | 2019-03-19 | 2020-09-29 | 住友重机械工业株式会社 | 激光控制装置及脉冲激光输出装置 |
| KR20230049143A (ko) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | 주식회사 세린컴퍼니 | 반도체 그라인딩 공정을 위한 레이저 빔 조사 장치 및 그 동작 방법 |
-
2001
- 2001-02-16 JP JP2001039282A patent/JP2002239772A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7688492B2 (en) | 2004-04-19 | 2010-03-30 | Eo Technics Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
| WO2005101487A1 (en) * | 2004-04-19 | 2005-10-27 | Eo Technics Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
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| JP4509174B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2010-07-21 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工制御装置 |
| JP2009154198A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工制御装置 |
| KR101066304B1 (ko) | 2007-12-27 | 2011-09-20 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 제어 장치 |
| CN101468424B (zh) * | 2007-12-27 | 2012-06-06 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置及激光加工控制装置 |
| JP2012121038A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2016097410A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| CN111715996A (zh) * | 2019-03-19 | 2020-09-29 | 住友重机械工业株式会社 | 激光控制装置及脉冲激光输出装置 |
| CN110181169A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-08-30 | 帝尔激光科技(无锡)有限公司 | 可独立控制的激光分时分光光路、激光加工***及方法 |
| KR20230049143A (ko) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | 주식회사 세린컴퍼니 | 반도체 그라인딩 공정을 위한 레이저 빔 조사 장치 및 그 동작 방법 |
| KR102613811B1 (ko) * | 2021-10-05 | 2023-12-18 | 주식회사 제이엠씨 | 반도체 그라인딩 공정을 위한 레이저 빔 조사 장치 및 그 동작 방법 |
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