JPH07262334A - Ｉｃモジュ−ルとこのｉｃモジュ−ルを備えるｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃモジュ−ルとこのｉｃモジュ−ルを備えるｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPH07262334A JPH07262334A JP6053880A JP5388094A JPH07262334A JP H07262334 A JPH07262334 A JP H07262334A JP 6053880 A JP6053880 A JP 6053880A JP 5388094 A JP5388094 A JP 5388094A JP H07262334 A JPH07262334 A JP H07262334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- chip
- protective layer
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、プリント基板の端子に外力を受けて
も、モ−ルド樹脂にクラックを生じさせることなく、Ｉ
Ｃチップの破壊を防止できるようにしたＩＣチップおよ
びこのＩＣチップを備えるＩＣカ−ドを提供することを
目的とする。 【構成】本発明はプリント基板３と、このプリント基板
３の一面側に設けられた配線パタ−ン４と、前記プリン
ト基板３の他面側に設けられたＩＣチップ１と、このＩ
Ｃチップ１と前記プリント基板３とを接続する金ワイヤ
１３と、この金ワイヤ１３および前記ＩＣチップ１を被
覆するモ−ルド樹脂２と、このモ−ルド樹脂２に設けら
れ該モ−ルド樹脂２を補強する金属板５と具備してな
る。
も、モ−ルド樹脂にクラックを生じさせることなく、Ｉ
Ｃチップの破壊を防止できるようにしたＩＣチップおよ
びこのＩＣチップを備えるＩＣカ−ドを提供することを
目的とする。 【構成】本発明はプリント基板３と、このプリント基板
３の一面側に設けられた配線パタ−ン４と、前記プリン
ト基板３の他面側に設けられたＩＣチップ１と、このＩ
Ｃチップ１と前記プリント基板３とを接続する金ワイヤ
１３と、この金ワイヤ１３および前記ＩＣチップ１を被
覆するモ−ルド樹脂２と、このモ−ルド樹脂２に設けら
れ該モ−ルド樹脂２を補強する金属板５と具備してな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、キャッシュ
カ−ドあるいはクレジットカ−ドに用いられるＩＣモジ
ュ−ルおよびこのＩＣモジュ−ルを備えるＩＣカ−ドに
関する。
カ−ドあるいはクレジットカ−ドに用いられるＩＣモジ
ュ−ルおよびこのＩＣモジュ−ルを備えるＩＣカ−ドに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカ−ドはそのカ−ド基材の凹所にＩ
Ｃモジュ−ルを備えている。前記ＩＣモジュ−ルはプリ
ント基板を有し、このプリント基板の表面側には端子が
配設され、裏面側にはＩＣチップが取り付けられてい
る。前記ＩＣチップはモ−ルド樹脂により保護されてい
る。
Ｃモジュ−ルを備えている。前記ＩＣモジュ−ルはプリ
ント基板を有し、このプリント基板の表面側には端子が
配設され、裏面側にはＩＣチップが取り付けられてい
る。前記ＩＣチップはモ−ルド樹脂により保護されてい
る。
【０００３】ところで、ＩＣカ−ドはその使用時等にプ
リント基板の端子に外力を受けることがあるが、この場
合には、ＩＣチップを保護するモ−ルド樹脂に引っ張り
力が作用する。
リント基板の端子に外力を受けることがあるが、この場
合には、ＩＣチップを保護するモ−ルド樹脂に引っ張り
力が作用する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記モ
−ルド樹脂は軟質材であるため、モ−ルド樹脂に引っ張
り力が作用すると、モ−ルド樹脂にクラックが生じ、Ｉ
Ｃチップが破壊されてしまう虞があった。
−ルド樹脂は軟質材であるため、モ−ルド樹脂に引っ張
り力が作用すると、モ−ルド樹脂にクラックが生じ、Ｉ
Ｃチップが破壊されてしまう虞があった。
【０００５】なお、モ−ルド樹脂の弾性率は金属板の弾
性率の１０分の１程度であり、モジュ−ル全体でも、２
分の１から３分の１に圧力により、モ−ルド樹脂とＩＣ
チップにクラックが発生する。
性率の１０分の１程度であり、モジュ−ル全体でも、２
分の１から３分の１に圧力により、モ−ルド樹脂とＩＣ
チップにクラックが発生する。
【０００６】そこで、本発明はプリント基板の端子が外
力を受けても、モ−ルド樹脂にクラックを生じさせるこ
となく、ＩＣチップの破壊を防止できるようにしたＩＣ
モジュ−ルおよびこのＩＣモジュ−ルを備えるＩＣカ−
ドを提供することを目的とする。
力を受けても、モ−ルド樹脂にクラックを生じさせるこ
となく、ＩＣチップの破壊を防止できるようにしたＩＣ
モジュ−ルおよびこのＩＣモジュ−ルを備えるＩＣカ−
ドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、第１の発明は、プリント基板と、このプリン
ト基板の一面側に設けられた接触端子と、前記プリント
基板の他面側に設けられたＩＣチップと、このＩＣチッ
プと前記プリント基板とを接続する接続ワイヤと、この
接続ワイヤおよび前記ＩＣチップを被覆するモ−ルド樹
脂製の保護層と、この保護層に設けられ該保護層を補強
する補強部材とを具備してなる。
するため、第１の発明は、プリント基板と、このプリン
ト基板の一面側に設けられた接触端子と、前記プリント
基板の他面側に設けられたＩＣチップと、このＩＣチッ
プと前記プリント基板とを接続する接続ワイヤと、この
接続ワイヤおよび前記ＩＣチップを被覆するモ−ルド樹
脂製の保護層と、この保護層に設けられ該保護層を補強
する補強部材とを具備してなる。
【０００８】第２の発明はプリント基板と、このプリン
ト基板の一面側に設けられた接触端子と、前記プリント
基板の他面側に設けられたＩＣチップと、このＩＣチッ
プと前記プリント基板とを接続する接続ワイヤと、この
接続ワイヤおよび前記ＩＣチップを被覆する軟質の保護
層と、この保護層に設けられ該保護層を補強する補強部
材とからなるＩＣモジュ−ルと、このＩＣモジュ−ルを
収納する凹所を有する樹脂製のカ−ド基材と、前記保護
層に補強部材を接着する第１の接着剤と、前記ＩＣモジ
ュ−ルのプリント基板をカ−ド基材に接着する第２の接
着剤と、を具備し、前記第１の接着剤の弾性率を前記第
２の接着剤の弾性率より大とした。
ト基板の一面側に設けられた接触端子と、前記プリント
基板の他面側に設けられたＩＣチップと、このＩＣチッ
プと前記プリント基板とを接続する接続ワイヤと、この
接続ワイヤおよび前記ＩＣチップを被覆する軟質の保護
層と、この保護層に設けられ該保護層を補強する補強部
材とからなるＩＣモジュ−ルと、このＩＣモジュ−ルを
収納する凹所を有する樹脂製のカ−ド基材と、前記保護
層に補強部材を接着する第１の接着剤と、前記ＩＣモジ
ュ−ルのプリント基板をカ−ド基材に接着する第２の接
着剤と、を具備し、前記第１の接着剤の弾性率を前記第
２の接着剤の弾性率より大とした。
【０００９】
【作用】第１の発明はＩＣチップを被覆する保護層に補
強部材を設け、保護層に作用する引張力を前記補強部材
で受けることにより、保護層におけるラックの発生を防
止する。
強部材を設け、保護層に作用する引張力を前記補強部材
で受けることにより、保護層におけるラックの発生を防
止する。
【００１０】第２の発明は保護層に補強部材を接着する
第１の接着剤の弾性率を、前記ＩＣモジュ−ルのプリン
ト基板をカ−ド基材に接着する第２の接着剤の弾性率よ
り大とすることにより、ＩＣカ−ドに曲力が加わった場
合、その変形をプリント基板の外周接着部で吸収しＩＣ
チップに加わる力を低減させる。
第１の接着剤の弾性率を、前記ＩＣモジュ−ルのプリン
ト基板をカ−ド基材に接着する第２の接着剤の弾性率よ
り大とすることにより、ＩＣカ−ドに曲力が加わった場
合、その変形をプリント基板の外周接着部で吸収しＩＣ
チップに加わる力を低減させる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図１および図２に示す一実施
例を参照して説明する。図１はＩＣカ−ドを示すもの
で、図中１ＡはＩＣモジュ−ルである。このＩＣモジュ
−ル１Ａはカ−ド基材８に設けられた凹所８ａ内に収納
されている。
例を参照して説明する。図１はＩＣカ−ドを示すもの
で、図中１ＡはＩＣモジュ−ルである。このＩＣモジュ
−ル１Ａはカ−ド基材８に設けられた凹所８ａ内に収納
されている。
【００１２】上記ＩＣモジュ−ル１ＡはＩＣチップ１を
有し、このＩＣチップ１はプリント基板３の裏面側に取
り付けられ、上記ＩＣチップ１とプリント基板３とは接
続ワイヤとしての金ワイヤ１３を介して接続されて保護
層としてのモ−ルド樹脂２により覆われている。上記プ
リント基板３の表面側には配線パタ−ン４が設けられて
おり、この配線パタ−ン４は外部リ−ダライタとの接触
端子になっている。
有し、このＩＣチップ１はプリント基板３の裏面側に取
り付けられ、上記ＩＣチップ１とプリント基板３とは接
続ワイヤとしての金ワイヤ１３を介して接続されて保護
層としてのモ−ルド樹脂２により覆われている。上記プ
リント基板３の表面側には配線パタ−ン４が設けられて
おり、この配線パタ−ン４は外部リ−ダライタとの接触
端子になっている。
【００１３】上記モ−ルド樹脂２の下面部には第１の接
着剤６により補強部材としての金属板５が接着されてい
る。上記プリント基板３の外周部は第２の接着剤７を介
してカ−ド基材８に接着固定されている。上記第１の接
着剤６の弾性率は第２の接着剤７の弾性率より大きくさ
れている。また、上記金属板５はカ−ド基材８の凹所８
ａの底部から離間されている。
着剤６により補強部材としての金属板５が接着されてい
る。上記プリント基板３の外周部は第２の接着剤７を介
してカ−ド基材８に接着固定されている。上記第１の接
着剤６の弾性率は第２の接着剤７の弾性率より大きくさ
れている。また、上記金属板５はカ−ド基材８の凹所８
ａの底部から離間されている。
【００１４】しかして、図２に示すように、ＩＣカ−ド
に対しその配線パタ−ン４側から圧力が作用すると、Ｉ
Ｃモジュ−ル１Ａの中央部に圧力が加わり、反対面側に
引張力が生じる。しかし、モ−ルド樹脂２の下面部には
上記したように金属板５が設けられているため、金属板
５により引張力が受け止められモ−ルド樹脂２、および
ＩＣチップ１に直接、加わらない。これにより、モ−ル
ド樹脂２、およびＩＣチップ１におけるクラックの発生
が防止されることになる。
に対しその配線パタ−ン４側から圧力が作用すると、Ｉ
Ｃモジュ−ル１Ａの中央部に圧力が加わり、反対面側に
引張力が生じる。しかし、モ−ルド樹脂２の下面部には
上記したように金属板５が設けられているため、金属板
５により引張力が受け止められモ−ルド樹脂２、および
ＩＣチップ１に直接、加わらない。これにより、モ−ル
ド樹脂２、およびＩＣチップ１におけるクラックの発生
が防止されることになる。
【００１５】また、上記第１の接着剤６の弾性率を第２
の接着剤７の弾性率より大きくするため、ＩＣカ−ドに
曲げ力が加わった場合、その変形をプリント基板３の外
周接着部１０で吸収することができ、ＩＣチップ１に加
わる力を低減させることができる。
の接着剤７の弾性率より大きくするため、ＩＣカ−ドに
曲げ力が加わった場合、その変形をプリント基板３の外
周接着部１０で吸収することができ、ＩＣチップ１に加
わる力を低減させることができる。
【００１６】また、上記金属板５はカ−ド基材８の凹所
８ａの底面部から離間されているため、ＩＣカ−ドの曲
力がＩＣチップ１に伝わることもない。なお、本発明は
上記一実施例に限られるものではなく、図３〜図５に示
すようなものであっても良い。
８ａの底面部から離間されているため、ＩＣカ−ドの曲
力がＩＣチップ１に伝わることもない。なお、本発明は
上記一実施例に限られるものではなく、図３〜図５に示
すようなものであっても良い。
【００１７】また、上記一実施例と同一部分について
は、同一番号を付してその説明を省略する。図中１１
は、モ−ルド樹脂２の下面部に接着剤６を介して接着さ
れた金属板で、この金属板１１には、複数個の開口部１
２…が穿設されている。前記開口部１２…内にはモ−ル
ド樹脂２および金ワイヤ１３の一部が挿入され、この挿
入によりＩＣモジュ−ル１全体の厚さ寸法を減じること
ができ、薄形化が図られている。
は、同一番号を付してその説明を省略する。図中１１
は、モ−ルド樹脂２の下面部に接着剤６を介して接着さ
れた金属板で、この金属板１１には、複数個の開口部１
２…が穿設されている。前記開口部１２…内にはモ−ル
ド樹脂２および金ワイヤ１３の一部が挿入され、この挿
入によりＩＣモジュ−ル１全体の厚さ寸法を減じること
ができ、薄形化が図られている。
【００１８】また、上記金属板１１の外形寸法はモ−ル
ド樹脂２の外形の寸法よりわずかに大きくされ、上記金
属板１１の外周部はモ−ルド樹脂２の外周部から突出さ
れている。これにより、モ−ルド樹脂２の下面部に金属
板１１を接着する際に、第１の接着剤６が金属板１１か
ら流れ落ちるを防止できるとともに、金属板１１の外周
には、ほとんど力が作用しないため、金属板１１の外周
の剥がれを防止できるようになっている。
ド樹脂２の外形の寸法よりわずかに大きくされ、上記金
属板１１の外周部はモ−ルド樹脂２の外周部から突出さ
れている。これにより、モ−ルド樹脂２の下面部に金属
板１１を接着する際に、第１の接着剤６が金属板１１か
ら流れ落ちるを防止できるとともに、金属板１１の外周
には、ほとんど力が作用しないため、金属板１１の外周
の剥がれを防止できるようになっている。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、第１の発明によれ
ば、軟質の保護層に補強部材を設けたから、ＩＣモジュ
−ルが外部から圧力を受けた際に、ＩＣチップに加わる
応力を前記補強部材により受け止めることができ、ＩＣ
チップの破壊を確実に防止することができる。
ば、軟質の保護層に補強部材を設けたから、ＩＣモジュ
−ルが外部から圧力を受けた際に、ＩＣチップに加わる
応力を前記補強部材により受け止めることができ、ＩＣ
チップの破壊を確実に防止することができる。
【００２０】また、第２の発明によれば、ＩＣカ−ドに
曲げ応力が加わった場合にはその変形をプリント基板の
外周接着部で吸収することができ、ＩＣチップに加わる
力を減じてＩＣチップの破壊を確実に防止することがで
きる。
曲げ応力が加わった場合にはその変形をプリント基板の
外周接着部で吸収することができ、ＩＣチップに加わる
力を減じてＩＣチップの破壊を確実に防止することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカ−ドの一部を示
す断面図。
す断面図。
【図２】図１のＩＣカ−ドに外力が作用した状態を示す
説明図。
説明図。
【図３】本発明の他の実施例であるＩＣカ−ドを示す平
面図。
面図。
【図４】図３中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図。
【図５】図４中Ｂ部を拡大して示す断面図。
１…ＩＣチップ、２…モ−ルド樹脂（保護層）、３…プ
リント基板、４…配線パタ−ン（接触端子）、５，１１
…補強部材（金属板）。
リント基板、４…配線パタ−ン（接触端子）、５，１１
…補強部材（金属板）。
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板と、 このプリント基板の一面側に設けられた接触端子と、 前記プリント基板の他面側に設けられたＩＣチップと、 このＩＣチップと前記プリント基板とを接続する接続ワ
イヤと、 この接続ワイヤおよび前記ＩＣチップを被覆する軟質の
保護層と、 この保護層に設けられ該保護層を補強する補強部材と、 を具備してなることを特徴とするＩＣモジュ−ル。 - 【請求項２】 前記補強部材はその外周部を前記保護層
の外周部から突出させることを特徴とする請求項１記載
のＩＣモジュ−ル。 - 【請求項３】 前記補強部材に開口部を設け、この開口
部内に前記接続ワイヤおよび保護層の一部を挿入したこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュ−ル。 - 【請求項４】 プリント基板と、 このプリント基板の一面側に設けられた接触端子と、 前記プリント基板の他面側に設けられたＩＣチップと、 このＩＣチップと前記プリント基板とを接続する接続ワ
イヤと、 この接続ワイヤおよび前記ＩＣチップを被覆する軟質の
保護層と、 この保護層に設けられ該保護層を補強する補強部材と、 からなるＩＣモジュ−ルと、 このＩＣモジュ−ルを収納する凹所を有する樹脂製のカ
−ド基材と、 前記保護層に補強部材を接着する第１の接着剤と、 前記ＩＣモジュ−ルのプリント基板をカ−ド基材に接着
する第２の接着剤と、を具備し、 前記第１の接着剤の弾性率を前記第２の接着剤の弾性率
より大としたことを特徴とするＩＣカ−ド。 - 【請求項５】 前記補強部材をカ−ド基材の凹所の底面
から離間させたことを特徴とする請求項４記載のＩＣカ
−ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05388094A JP3529420B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05388094A JP3529420B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07262334A true JPH07262334A (ja) | 1995-10-13 |
| JP3529420B2 JP3529420B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=12955067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05388094A Expired - Lifetime JP3529420B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3529420B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19618101A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Ag | Trägerelement mit wenigstens einem integrierten Schaltkreis sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Trägerelementes |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP05388094A patent/JP3529420B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19618101A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Ag | Trägerelement mit wenigstens einem integrierten Schaltkreis sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Trägerelementes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3529420B2 (ja) | 2004-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61157990A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| WO1999021132A1 (en) | Ic card | |
| JP3529420B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS61204788A (ja) | 携持用電子装置 | |
| JPH0983100A (ja) | Ｐｃカード | |
| JPS62249796A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH08324166A (ja) | Ｉｃカード用モジュール及びｉｃカード | |
| JP3358068B2 (ja) | Ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPH0524554Y2 (ja) | ||
| JPH0512513A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH11185001A (ja) | Ｉｃカード用のｉｃモジュール | |
| JPH11316811A (ja) | データキャリア装置 | |
| JP2000174176A (ja) | Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカード | |
| JPH11195101A (ja) | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード | |
| JPH072225Y2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS63317395A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH03158296A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH06191184A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2603952B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS63214492A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| KR0139934Y1 (ko) | 아이씨 카드 | |
| JPH04166396A (ja) | Ｉｃカードモジユール | |
| JP4513182B2 (ja) | カード状情報記録媒体 | |
| JPH0930170A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3108517B2 (ja) | Ｉｃカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040217 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040225 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080305 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110305 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120305 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |