JPH04166396A - Ｉｃカードモジユール - Google Patents
ＩｃカードモジユールInfo
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- JPH04166396A JPH04166396A JP2290855A JP29085590A JPH04166396A JP H04166396 A JPH04166396 A JP H04166396A JP 2290855 A JP2290855 A JP 2290855A JP 29085590 A JP29085590 A JP 29085590A JP H04166396 A JPH04166396 A JP H04166396A
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- Japan
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- module
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- card module
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに係り、更に詳しくはそのＩＣカー
ドモジュールの改良に関する。
ドモジュールの改良に関する。
現在、キャッシュカードやクレジットカードをはじめ病
院の診察券に至るまで様々なカードが使用されている。
院の診察券に至るまで様々なカードが使用されている。
これらのカードは現在、はとんど磁気ストライブカード
が主流である。しかし、記憶容量が不足しているため機
能拡張に限界があり、偽造、変造が容易であるなどセキ
ュリティ、信顛性の面でも限界があると言われている。
が主流である。しかし、記憶容量が不足しているため機
能拡張に限界があり、偽造、変造が容易であるなどセキ
ュリティ、信顛性の面でも限界があると言われている。
このような問題をクリアし、非常に大きな記憶容量を持
ち、高度なセキュリティ機能を有するカードとして、Ｉ
Ｃチップ内蔵のモジュールを埋め込んだＩＣカードがあ
り、すでに一部では銀行の預金通帳機能を合わせ持つキ
ャッシュカードやＩＤカードなどに実施されている。
ち、高度なセキュリティ機能を有するカードとして、Ｉ
Ｃチップ内蔵のモジュールを埋め込んだＩＣカードがあ
り、すでに一部では銀行の預金通帳機能を合わせ持つキ
ャッシュカードやＩＤカードなどに実施されている。
第２図に従来のＩＣカードモジュールの一例を示す。Ｉ
Ｃカードモジュールは、接続端子用パターン２および回
路パターン３がそれぞれ片面に形成されてなるモジュー
ル基板１に、ＩＣチップが接着剤で固定され、電極８と
回路パターン３が導体９で接続され、ポツティング材１
０で封着された構造である。ここで、４は接続端子用パ
ターン２および回路パターン３を電気的に接続するスル
ーホール、５はボッティング材１０の流れ止めのポツテ
ィング枠である。
Ｃカードモジュールは、接続端子用パターン２および回
路パターン３がそれぞれ片面に形成されてなるモジュー
ル基板１に、ＩＣチップが接着剤で固定され、電極８と
回路パターン３が導体９で接続され、ポツティング材１
０で封着された構造である。ここで、４は接続端子用パ
ターン２および回路パターン３を電気的に接続するスル
ーホール、５はボッティング材１０の流れ止めのポツテ
ィング枠である。
このような構造のＩＣカードモジュールにおいてはモジ
ュール基板１にはガラスエポキシのような比較的曲げ応
力に対して強い材料を、一方、ポツティング材１０には
エポキシ樹脂のように比較的曲げ応力に対して弱い材料
を用いるため、両者の機械強度の差から特定の方向から
の曲げ応力に弱く、ＩＣカードが大きく曲げられたとき
に内部のＩＣチップが破損するおそれがある。また、ボ
ッティング材１０に用いられるエポキシ樹脂は耐衝撃性
にも劣るため、ＩＣカードの落下の衝撃やＩＣカード上
への荷重による衝撃等によってＩＣチップが破損するこ
ともある。以上述べたように従来のＩＣカードの構造に
おいては、曲げや衝撃に弱く信軌性に劣るものであった
。
ュール基板１にはガラスエポキシのような比較的曲げ応
力に対して強い材料を、一方、ポツティング材１０には
エポキシ樹脂のように比較的曲げ応力に対して弱い材料
を用いるため、両者の機械強度の差から特定の方向から
の曲げ応力に弱く、ＩＣカードが大きく曲げられたとき
に内部のＩＣチップが破損するおそれがある。また、ボ
ッティング材１０に用いられるエポキシ樹脂は耐衝撃性
にも劣るため、ＩＣカードの落下の衝撃やＩＣカード上
への荷重による衝撃等によってＩＣチップが破損するこ
ともある。以上述べたように従来のＩＣカードの構造に
おいては、曲げや衝撃に弱く信軌性に劣るものであった
。
この発明は、上記従来製品が持っていた耐曲げ性及び耐
衝撃性に劣るという欠点を解決し、以て信顛性に優れた
ＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。
衝撃性に劣るという欠点を解決し、以て信顛性に優れた
ＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。
ＩＣカードに内蔵もしくは装着されるＩＣカードモジュ
ールにおいて、前記ＩＣカードモジュール内に熱可塑性
ゴムを封入しＩＣチップを封着し、前記熱可塑性ゴムの
カード側に剛性の高い金属もしくは樹脂からなる保護板
を接着する構造とする。
ールにおいて、前記ＩＣカードモジュール内に熱可塑性
ゴムを封入しＩＣチップを封着し、前記熱可塑性ゴムの
カード側に剛性の高い金属もしくは樹脂からなる保護板
を接着する構造とする。
このようにすることで、ＩＣカードが曲げられたときに
は前記保護板とモジュール基板の強度をほぼ等しく充分
なものとすることで対応し、また、衝撃が加わったとき
にはＩＣカードモジュール内に封入された熱可塑性ゴム
によりＩＣチップを衝撃から守る。
は前記保護板とモジュール基板の強度をほぼ等しく充分
なものとすることで対応し、また、衝撃が加わったとき
にはＩＣカードモジュール内に封入された熱可塑性ゴム
によりＩＣチップを衝撃から守る。
本発明のＩＣカードモジュールの一実施例について第１
図を用いて説明する。ここで、■は例えば、ガラスエポ
キシからなるモジュール基板で、それぞれ片面には例え
ば、銅箔をエツチングした後、ニッケル及び金メツキを
施し作製された外部との接続電極２及び例えば、接続電
極２と同様にして作製されたワイヤボンディング用回路
パターン３が形成されている。４は接続電極２と回路パ
ターン３を電気的に接続するスルーホールである。
図を用いて説明する。ここで、■は例えば、ガラスエポ
キシからなるモジュール基板で、それぞれ片面には例え
ば、銅箔をエツチングした後、ニッケル及び金メツキを
施し作製された外部との接続電極２及び例えば、接続電
極２と同様にして作製されたワイヤボンディング用回路
パターン３が形成されている。４は接続電極２と回路パ
ターン３を電気的に接続するスルーホールである。
５はＩＣチップを封着するポツティング材の流れを堰き
止める例えばガラスエポキシからなるボッティング枠で
、モジュール基板１にエポキシ樹脂で接着されている。
止める例えばガラスエポキシからなるボッティング枠で
、モジュール基板１にエポキシ樹脂で接着されている。
ＩＣチップ７は例えば、エポキシ系の樹脂からなる接着
側６で、モジュール基板１に固定されている。９は例え
ば、金線からなる導体で、ＩＣチップ７上の電極８と回
路パターン３とをワイヤボンディングにより電気的に接
続している。
側６で、モジュール基板１に固定されている。９は例え
ば、金線からなる導体で、ＩＣチップ７上の電極８と回
路パターン３とをワイヤボンディングにより電気的に接
続している。
１１は例えば、ウレタンゴム、ポリエステル熱可塑性ゴ
ム、スチレン−ジエンブロックポリマー等の熱可塑性ゴ
ムからなる封着材である。この封着材１１には、作業時
の温度、粘度およびゴム化したときの機械特性を考慮し
て、融点、Ｔｇ（ガラス転移点）、ゴムの反発係数等の
適当なものを選ぶのがよい。１２は例えば、ステンレス
板、ガラスエポキシ等の剛性の高いものからなる保護板
で、ポツティング枠５及び封着材１１の少なくともどち
らかに接着されでいる。
ム、スチレン−ジエンブロックポリマー等の熱可塑性ゴ
ムからなる封着材である。この封着材１１には、作業時
の温度、粘度およびゴム化したときの機械特性を考慮し
て、融点、Ｔｇ（ガラス転移点）、ゴムの反発係数等の
適当なものを選ぶのがよい。１２は例えば、ステンレス
板、ガラスエポキシ等の剛性の高いものからなる保護板
で、ポツティング枠５及び封着材１１の少なくともどち
らかに接着されでいる。
この構造ではＩＣチップのまわりを弾力性のあるゴムで
封着しであるため、外部からの衝撃がＩＣチップに伝わ
りにくい。さらに、ゴムは熱可塑性であるので、封着工
程における流し込みの作業性も確保できる。また、高剛
性の保護板を設けることによって曲げ応力に対しても充
分な抗力が得られる。
封着しであるため、外部からの衝撃がＩＣチップに伝わ
りにくい。さらに、ゴムは熱可塑性であるので、封着工
程における流し込みの作業性も確保できる。また、高剛
性の保護板を設けることによって曲げ応力に対しても充
分な抗力が得られる。
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣカードモジ
ュールの内部に熱可塑性のゴムを封入し、高剛性の保護
板で保護することによって優れた耐曲げ性及び耐衝撃性
を有するＩＣカードモジュールが得られる。
ュールの内部に熱可塑性のゴムを封入し、高剛性の保護
板で保護することによって優れた耐曲げ性及び耐衝撃性
を有するＩＣカードモジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のＩＣカードモジュールの一実施例を説
明する断面図、第２図は従来のＩＣカードモジュールの
一例を説明する断面図である。 ７・・・ＩＣチップ、１１・・・封着材、１２・・・保
護板。 第１図 ゝ（、） ン ） ／第２図 ＼ ノ ）７・′（（＼ ！
明する断面図、第２図は従来のＩＣカードモジュールの
一例を説明する断面図である。 ７・・・ＩＣチップ、１１・・・封着材、１２・・・保
護板。 第１図 ゝ（、） ン ） ／第２図 ＼ ノ ）７・′（（＼ ！
Claims (2)
- （１） ＩＣカードに内蔵もしくは装着されるＩＣカー
ドモジユールにおいて、前記ＩＣカードモジユール内に
熱可塑性ゴムの封着材によつてＩＣチツプを封着したこ
とを特徴とするＩＣカードモジユール。 - （２） 請求項１記載において、前記熱可塑性ゴムのカ
ード側に剛性の高い金属もしくは樹脂からなる保護板を
接着したことを特徴とするＩＣカードモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290855A JPH04166396A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃカードモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290855A JPH04166396A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃカードモジユール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04166396A true JPH04166396A (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=17761367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2290855A Pending JPH04166396A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Ｉｃカードモジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04166396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002546A (en) * | 1993-02-10 | 1999-12-14 | Fujitsu Limited | Magnetic disk apparatus with visco elastic shock dampening |
| US6421248B1 (en) | 1997-01-15 | 2002-07-16 | Infineon Technologies Ag | Chip card module |
| JP2003331242A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Konica Minolta Holdings Inc | Ｉｃカード |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP2290855A patent/JPH04166396A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002546A (en) * | 1993-02-10 | 1999-12-14 | Fujitsu Limited | Magnetic disk apparatus with visco elastic shock dampening |
| US6421248B1 (en) | 1997-01-15 | 2002-07-16 | Infineon Technologies Ag | Chip card module |
| JP2003331242A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Konica Minolta Holdings Inc | Ｉｃカード |
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