KR0139934Y1 - 아이씨 카드 - Google Patents

Abstract

휴대 사용시 카드의 변형을 방지할 수 있는 IC카드에 대해 개시한다. 이 IC 카드는 IC모듈(50)이 내장되는 관통공(35)이 형성된 카드기체(30)와, 이 카드기체에 접착제로 부착되는 제1,2보조기체(40)(41)로 구성된다. 이러한 IC 카드는 제조시 또는 휴대시에 벤딩응력에 대한 손상으로부터 효과적으로 보호될 수 있다.

Description

IC 카드

제1도는 종래 IC카드를 나타낸 단면도.

제2도는 본 고안에 따른 IC카드를 나타낸 단면도.

제3도는 제2도의 분리 단면도.

제4도는 본 고안에 따른 카드기체의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30 : 카드기체 31, 32 : 오버시트

35 : 관통공 40, 41 : 제1, 2보조기체

50 : IC 모듈 60 : 접착제

본 고안은 데이터를 처리 또는 기억하는 IC 칩이 내장된 캐시카드, 크레디트 카드 및 신분증명서와 같이 휴대하여 사용되는 IC 카드에 관한 것으로서, 특히 사용시 안정하게 사용할 수 있도록 그 강도가 향상된 IC 카드에 관한 것이다.

일반적으로 IC카드는 마이크로 컴퓨터, 메모리등을 가지는 IC칩이 내장되고 외부장치와 데이터를 수수하기 위한 일련의 접속단자를 가지는 IC 모듈이 카드기체에 매설된 구조를 가진다. 즉, 제1도를 참조하면, 카드기체(10)에 오목부(15)를 형성하고, 이 오목부(15)에 IC 모듈(20)을 내장하여 접착제(16)로 부착시킨 구조를 가진다. IC 모듈(20)은 IC칩(21)을 접속단자(22)와 금속선(24)으로 연결시키고 에폭시 수지계의 밀봉수지(23)로 밀봉되어 있다. 카드기체(10)의 상하면에는 문자, 도형(13)(14)등이 인쇄되고 그 상부에 투명한 염화비닐수지로 된 오버시트(11)(12)가 열압착으로 부착된다.

이와 같은 IC 카드는 종래의 자기 스트라이프 카드와 비교하여 기억용량이 크고 또 기밀유지면에서 우수하므로 금융관계, 의료관계 및 개인식별등 많은 분야에서 실용화가 되고 있다. 그리고 IC 카드는 그 휴대성에 커다란 이점이 있다. 따라서 휴대사용시의 환경, 즉 IC 카드의 벤딩에 대한 내구성이나, 내장된 IC칩의 외부응력으로부터의 보호라는 측면에서 신뢰성이 요구된다.

그런데, 종래의 IC 카드는 IC 모듈(20)을 내장하기 위한 오목부(15)를 단일 카드기체(10)의 일부분을 식각하여 형성함으로써, 휴대 사용시 IC 카드에 벤딩응력이 작용할때 오목부(15) 부분의 카드기체(10) 응력집중이 발생되어 파손될 우려가 있다.

또한 오목부(15)에 IC 모듈(20)을 삽입시에 그 충격에 의해서 염화비닐수지로 된 오버시트(12)에 손상이 발생하는 문제점이 있다. 그리고 오버시트(11)(12)를 열압착시킬시에는 보통 100-120도정도의 열이 발생하게 되는 데, 이때 플라스틱재로 된 카드기체(10)가 열변형되는 문제점이 있다.

이와 같이 종래의 IC 카드는 휴대 사용시 또는 제조시에 파손 또는 변형되어 제품의 신뢰도 및 생산성의 저하를 발생시키는 문제점이 있는 것이다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 휴대 사용시 또는 제조시에도 파손 또는 변형이 쉽게 발생하지 않도록 그 구조가 개선된 IC 카드를 제공하는 데 그 목적이 있는 것이다.

상기 목적을 달성하는 본 고안에 따른 IC 카드는, 관통공이 형성되고 상면에 문자, 도형과 오버시트가 순차적으로 형성된 카드기체와, 상기 관통공에 내장되는 IC 모듈과, 상기 카드기체의 하면에 접착되며 그 하면에 문자, 도형과 오버시트가 순차적으로 형성된 제1보조기체로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 본 고안의 특징에 의하면, 본 고안에 따른 IC 카드는 카드기체에 관통공을 형성하여 IC 모듈을 내장시키고 제1보조기체를 구비함으로써 벤딩응력에 대한 강도가 크고 파손 및 변형을 대폭 감소시킬 수 있다.

한편, 본 고안에 채용되는 IC 모듈은 IC칩, 외부접속단자 및 금속선과 이들을 밀봉하는 밀봉수지를 포함하는 구조로 되며, 카드기체의 상면 및 제1보조기체의 하면에는 문자, 도형등이 인쇄되고 그 상면에 투명한 염화비닐수지로 된 오버시트가 도포된다.

또한 상기 제1보조기체는 결정화 온도가 플라스틱재보다 높은 폴리에스터재로 형성하는 것이 바람직하다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시에를 상세히 설명한다.

본 고안에 따른 IC카드를 개략적인 단면도로 나타낸 제2도를 참조하면, 관통공(35)이 형성되고 두께가 0.65㎜정도의 카드기체(30)에는 IC모듈(50)이 내장되어서 접착제(36)로 부착되어 있다. 이 IC 모듈(50)을 마이크로컴퓨터, 메모리 등을 가지는 IC칩(51) 및 외부접속단자(54)와 이들을 전기적으로 연결하는 금속선(53)이 있고, 이들은 엑폭시계 수지로된 밀봉수지(52)로 밀봉되어 있다. 이 카드기체(30)의 상면에는 문자, 도형(33)이 인쇄되어 있고, 이 상면에 투명한 염화비닐수지로 된 오버시트(31)가 도포되어 있다.

그리고 카드기체(30)의 하면에는 제1보조기체(40)가 접착제(50)로 부착되어 있다. 이 제1보조기체(40)는 두께가 대략 0.19㎜정도의 폴리에스터(POLYESTER)층으로 형성되고 그 하면에는 문자, 도형(34)과 염화비닐수지로 된 오버시트(32)가 순차적으로 형성되어 있다. 이때 오버시트(32)는 결정화 온도가 69-81도 정도이고 녹는점이 257-265도 정도이다. 여기서 결정화온도는 종래 카드기체의 결정화온도보다 30도정도 향상된 것이다. 그리고 상기 오버시트(32)는 열압착으로 부착된다.

한편, 본 고안의 다른 실시예를 나타낸 제4도를 참조하면, 카드기체(30)의 상면에는 제2보고기체(41)가 접착제(61)로 접착된 구조를 가진다. 이 제2보조기체(41)의 상면에는 문자, 도형(33)과 오버시트(31)가 순차적으로 형성된다. 또한 제2보조기체(41)에는 IC모듈(51)이 기재되기 위한 관통공이 형성된다.

이와 같이 구성된 IC 카드는 IC 모듈(50)이 카드기체(30)에 형성된 관통공(35)에 내장되게 되고, 그 카드기체(30)의 하면에 제1보조기체(40)가 그리고 상면에는 제2보조기체(41)가 마련됨으로써, IC 카드에 벤딩응력이 작용할시에 종래보다는 카드기체(30)에의 집중응력발생을 방지한다.

또한 IC 모듈(50)이 삽입된 관통공(35)의 하면에 보조기체(40)를 마련함으로써, IC 모듈(50)의 내장에 따른 충격등으로 그 하면의 오버시트(32)를 종래에서와 같이 손상시킬 염려를 방지한다.

그리고 종래 오버시트의 열압착에 따라 카드기체에 열변형이 발생되었던 것과는 달리, 본 고안의 IC 카드는 폴리에스터로 된 보조기체(40)에 오버시트(32)를 열압착으로 부착하게 됨으로써 IC카드의 열변형에 따른 손상을 방지할 수 있다.

이와 같이 본 고안에 따른 IC 카드는 휴대 사용시 또는 제조시에 파손 또는 변형을 방지하여 제품의 신뢰도 및 생산성의 향상에 유리한 이점을 가진다.

Claims (4)

1. 관통공이 형성되고 상면에 문자, 도형과 오버시트가 순차적으로 형성된 카드기체와, 상기 관통공에 내장되는 IC모듈과, 상기 카드기체의 하면에 접착되며 그 하면에 문자, 도형과 오버시트가 순차적으로 형성된 제1보조기체로 구성된 것을 특징으로 IC카드.
2. 제1항에 있어서, 상기 카드기체의 상면과 상기 오버시트 사이에 접착되는 제2보조기체가 더 구비되어 된 것을 특징으로 하는 IC카드.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1, 2보조기체는 폴리에스터로 형성되어 된 것을 특징으로 하는 IC카드.
4. 제1항에 있어서, 상기 IC 모듈은 마이크로컴퓨터/메모리를 가지는 IC 칩과, 외부 접속단자와, 상기 IC 칩과 접속단자를 전기적으로 연결하는 금속선과, 상기 IC 칩과 금속선을 밀봉하는 밀봉수지로 구성되어 된 것을 특징으로 하는 IC 카드.