JP3108517B2 - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
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- JP3108517B2 JP3108517B2 JP04100022A JP10002292A JP3108517B2 JP 3108517 B2 JP3108517 B2 JP 3108517B2 JP 04100022 A JP04100022 A JP 04100022A JP 10002292 A JP10002292 A JP 10002292A JP 3108517 B2 JP3108517 B2 JP 3108517B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カ−ド本体に対するI
Cモジュ−ルの部品の配置あるいは取付け構造を改良し
たICカ−ドに関する。
Cモジュ−ルの部品の配置あるいは取付け構造を改良し
たICカ−ドに関する。
【0002】
【従来の技術】ISO7816/2の規定によりICモ
ジュ−ルの外部端子の設定位置が特定されるICカ−ド
にあっては、従来ICモジュ−ルの基板両面に形成され
るICチップ及びこのICチップと電気的に接続される
外部端子とは、共に基板中央にその中心部が位置する様
に構成されており、しかも外部端子と基板とはほぼ同じ
大きさとされ、ほぼ全面に亘り重合する状態とされてい
た。又カ−ド本体へのICモジュ−ルの取付け時におけ
るカ−ド本体及び基板間の接着幅は、ICモジュ−ル全
周に亘りほぼ均等幅とされていた。
ジュ−ルの外部端子の設定位置が特定されるICカ−ド
にあっては、従来ICモジュ−ルの基板両面に形成され
るICチップ及びこのICチップと電気的に接続される
外部端子とは、共に基板中央にその中心部が位置する様
に構成されており、しかも外部端子と基板とはほぼ同じ
大きさとされ、ほぼ全面に亘り重合する状態とされてい
た。又カ−ド本体へのICモジュ−ルの取付け時におけ
るカ−ド本体及び基板間の接着幅は、ICモジュ−ル全
周に亘りほぼ均等幅とされていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来ICカ−ドに設け
られるICモジュ−ルは、ISO規定によりその設置位
置が応力を受けやすい位置に特定されるにもかかわら
ず、ICチップ及び外部端子の中心が同一位置に位置す
るよう構成されている。このため、ICカ−ドが曲げを
受けた場合等には、ICチップにも大きな応力が加わ
り、ICチップが損傷され使用不能になるという虞れが
あった。
られるICモジュ−ルは、ISO規定によりその設置位
置が応力を受けやすい位置に特定されるにもかかわら
ず、ICチップ及び外部端子の中心が同一位置に位置す
るよう構成されている。このため、ICカ−ドが曲げを
受けた場合等には、ICチップにも大きな応力が加わ
り、ICチップが損傷され使用不能になるという虞れが
あった。
【0004】又従来は、ICモジュ−ルの外部端子とこ
れを支持する基板とがほぼ同一サイズとされ、基板の周
縁近くにおいても基板上に剛性の高い外部端子が重合さ
れている事から、基板がICカ−ドの曲げに応じて変形
することが出来ず、ICカ−ド及びICモジュ−ル間の
接着が剥がれ易くなるという虞もあった。
れを支持する基板とがほぼ同一サイズとされ、基板の周
縁近くにおいても基板上に剛性の高い外部端子が重合さ
れている事から、基板がICカ−ドの曲げに応じて変形
することが出来ず、ICカ−ド及びICモジュ−ル間の
接着が剥がれ易くなるという虞もあった。
【0005】更には、カ−ド本体に対するICモジュ−
ル周囲の接着幅が全周に亘りほぼ同一とされている事か
ら、曲げによる応力が特に大きいICカ−ド中央側にあ
っては、ICカ−ド及びICモジュ−ル間の接着が特に
剥がれ易いという問題もあった。
ル周囲の接着幅が全周に亘りほぼ同一とされている事か
ら、曲げによる応力が特に大きいICカ−ド中央側にあ
っては、ICカ−ド及びICモジュ−ル間の接着が特に
剥がれ易いという問題もあった。
【0006】そこで本発明は上記種々の問題を除去する
もので、ICカ−ドの変形時、ICチップを保護しその
損傷を防止し、又基板を変形し易くしてICモジュ−ル
の剥がれを防止し、更にはICカ−ド中央側におけるI
Cモジュ−ルの接着強度を増大してICモジュ−ルの剥
がれを防止し、丈夫且つ信頼性の高いICカ−ドを提供
することを目的とする。
もので、ICカ−ドの変形時、ICチップを保護しその
損傷を防止し、又基板を変形し易くしてICモジュ−ル
の剥がれを防止し、更にはICカ−ド中央側におけるI
Cモジュ−ルの接着強度を増大してICモジュ−ルの剥
がれを防止し、丈夫且つ信頼性の高いICカ−ドを提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】又本発明は上記課題を解
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にIC
チップ及びこのICチップと電気的に接続される外部端
子を有するIC部品とを具備するICカ−ドにおいて、
前記基板周囲に前記外部端子外周より延在して形成さ
れ、かつ前記カード本体の外周側では広い幅を有し中央
側では狭い幅を有する柔軟部を有するとともに、前記I
Cチップの中心位置を前記外部端子の中心位置より前記
外部端子の縦横方向でかつ前記カード本体の外周方向に
偏奇して前記広い幅の柔軟部よりに前記ICチップを固
定したものである。
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にIC
チップ及びこのICチップと電気的に接続される外部端
子を有するIC部品とを具備するICカ−ドにおいて、
前記基板周囲に前記外部端子外周より延在して形成さ
れ、かつ前記カード本体の外周側では広い幅を有し中央
側では狭い幅を有する柔軟部を有するとともに、前記I
Cチップの中心位置を前記外部端子の中心位置より前記
外部端子の縦横方向でかつ前記カード本体の外周方向に
偏奇して前記広い幅の柔軟部よりに前記ICチップを固
定したものである。
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【作用】本発明は上記のように構成され、外部端子の設
置位置にかかわらず、ICチップをICカードの外周方
向にずらしてICチップに加わる応力を低減する事によ
り、ICチップを保護しその損傷を防止するものであ
る。
置位置にかかわらず、ICチップをICカードの外周方
向にずらしてICチップに加わる応力を低減する事によ
り、ICチップを保護しその損傷を防止するものであ
る。
【0012】本発明は上記のように構成され、ICカー
ド中央側におけるカード本体とICモジュールとの接着
幅を増大し、接着強度を強化することにより、カード本
体中央側におけるICモジュールの剥がれを防止するも
のである。
ド中央側におけるカード本体とICモジュールとの接着
幅を増大し、接着強度を強化することにより、カード本
体中央側におけるICモジュールの剥がれを防止するも
のである。
【0013】本発明は上記のように構成され、基板周囲
に外部端子外周より延在し、カード本体の外周側では広
い幅であり、中央側では狭い幅の柔軟部を設け、基板周
縁の剛性を低減する事により、ICモジュールの剥がれ
を防止するものである。
に外部端子外周より延在し、カード本体の外周側では広
い幅であり、中央側では狭い幅の柔軟部を設け、基板周
縁の剛性を低減する事により、ICモジュールの剥がれ
を防止するものである。
【0014】
【0015】
【実施例】以下本発明を図1乃至図3に示す第1の実施
例を参照して説明する。
例を参照して説明する。
【0016】図中11はICカ−ドであり、このICカ
−ド11のカ−ド本体12にはざくり加工により凹部1
3が形成されている。そしてこの凹部13内にIC部品
であるICモジュ−ル14が固定されている。
−ド11のカ−ド本体12にはざくり加工により凹部1
3が形成されている。そしてこの凹部13内にIC部品
であるICモジュ−ル14が固定されている。
【0017】このICモジュ−ル14は、柔軟性を有す
るフィルム状の基板16と、この基板16の裏面に樹脂
モールド15により取り付けられるICチップ17、及
び基板16の表面に設けられ、ICチップ17と導通さ
れる外部端子であるコンタクトパタン18とによって構
成されている。このコンタクトパタン18は、30[μ
m]の銅箔にニッケルメッキを5[μm]更に金メッキ
を1[μm]施したものであり、導線20によりICチ
ップ17と導通されている。尚、このコンタクトパタン
18は、ISO7816/2によりICカ−ド11上の
設定位置が規定されている。そして基板16上において
設定位置が規定されるコンタクトパタン18に対し、I
Cチップ17は、その中心位置17aが、コンタクトパ
タン18の中心位置18aに比し1.5[mm]丈カ−
ド本体12の外周方向にズレた状態とされている。
るフィルム状の基板16と、この基板16の裏面に樹脂
モールド15により取り付けられるICチップ17、及
び基板16の表面に設けられ、ICチップ17と導通さ
れる外部端子であるコンタクトパタン18とによって構
成されている。このコンタクトパタン18は、30[μ
m]の銅箔にニッケルメッキを5[μm]更に金メッキ
を1[μm]施したものであり、導線20によりICチ
ップ17と導通されている。尚、このコンタクトパタン
18は、ISO7816/2によりICカ−ド11上の
設定位置が規定されている。そして基板16上において
設定位置が規定されるコンタクトパタン18に対し、I
Cチップ17は、その中心位置17aが、コンタクトパ
タン18の中心位置18aに比し1.5[mm]丈カ−
ド本体12の外周方向にズレた状態とされている。
【0018】又、ICモジュ−ル14は、基板16を凹
部13の内周面に接着することによりカ−ド本体12に
固定されることとなるが、基板16と凹部13との接着
剤21による接着幅は、図1に点線で示すようにカ−ド
本体12の外周側にあっては、約1.5[mm]とされ
るのに比し、カ−ド本体12の中央側にあっては、約
2.5[mm]と幅広とされている。
部13の内周面に接着することによりカ−ド本体12に
固定されることとなるが、基板16と凹部13との接着
剤21による接着幅は、図1に点線で示すようにカ−ド
本体12の外周側にあっては、約1.5[mm]とされ
るのに比し、カ−ド本体12の中央側にあっては、約
2.5[mm]と幅広とされている。
【0019】更に基板16は、その周囲にコンタクトパ
タン18を支持しない柔軟部であるつば部を有している
が、このつば部は、ICチップ17が外周方向にズレて
いるため、外周側のつば部16aの方が約2.5[m
m]と、中央側のつば部16b約0.5[mm]より広
くされている。
タン18を支持しない柔軟部であるつば部を有している
が、このつば部は、ICチップ17が外周方向にズレて
いるため、外周側のつば部16aの方が約2.5[m
m]と、中央側のつば部16b約0.5[mm]より広
くされている。
【0020】このように構成すれば、ICカ−ド11が
力を受け変形されても、ICチップ17は、中央側に比
し変形による応力が低減されるカ−ド本体12の外周側
に固定されており、従来に比しICチップ17への応力
が低減され、ICカ−ド11の曲げによるICチップ1
7の破損が防止される。又ICカ−ド11の変形時、カ
−ド本体12中央側にあっては、外周側に比しより強い
力を受けるものの、凹部13と基板14との接着幅が、
外周側に比し幅広とされ接着力がより強化されているの
で、ICモジュ−ル14は従来に比し剥がれにくくされ
る。しかも、基板14周囲には少なくとも幅0.5[m
m]以上の、柔軟性を有するつば部16a、16bが形
成されているので、ICモジュ−ル14周囲はICカ−
ド11の変形に追従して変形され易く、これによって
も、ICモジュ−ル14は、カ−ド本体12から剥がれ
にくくされ、ICカ−ドの耐久性ひいては信頼性が向上
される。
力を受け変形されても、ICチップ17は、中央側に比
し変形による応力が低減されるカ−ド本体12の外周側
に固定されており、従来に比しICチップ17への応力
が低減され、ICカ−ド11の曲げによるICチップ1
7の破損が防止される。又ICカ−ド11の変形時、カ
−ド本体12中央側にあっては、外周側に比しより強い
力を受けるものの、凹部13と基板14との接着幅が、
外周側に比し幅広とされ接着力がより強化されているの
で、ICモジュ−ル14は従来に比し剥がれにくくされ
る。しかも、基板14周囲には少なくとも幅0.5[m
m]以上の、柔軟性を有するつば部16a、16bが形
成されているので、ICモジュ−ル14周囲はICカ−
ド11の変形に追従して変形され易く、これによって
も、ICモジュ−ル14は、カ−ド本体12から剥がれ
にくくされ、ICカ−ドの耐久性ひいては信頼性が向上
される。
【0021】尚、本発明は、上記一実施例に限られるも
のでは無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能で
あって、例えば外部端子に対するICチップのズレ幅
は、基板の大きさやICチップの大きさに応じて任意で
あり、ずらす方向も縦横両方向ではなく、いずれか一方
向のみであっても良いし、ICカ−ド凹部と基板との接
着幅も、カ−ド本体外周側に比し中央側が広ければ特に
限定されない。又、基板外周の柔軟部の構造や幅も限定
されないが、少なくとも約0.4[mm]程度の幅を有
する事が好ましい。更に、構造上つば部を広くとること
が出来ず、基板端部と外部端子の端部とがほぼ重なって
しまう場合には、図4及び図5に示す他の実施例の様に
端子26c、27cと端子26d、27dとの間に0.
1〜0.3[mm]程度のスリット30を設け、基板2
8に柔軟性を持たせる様にしても良い。尚、端子26
d、27dは、実際に端子として使用する有効端子であ
っても良いし、外部端子を6個しか必要としない場合等
にあっては、実際には端子として使用しないダミ−端子
であっても良い。
のでは無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能で
あって、例えば外部端子に対するICチップのズレ幅
は、基板の大きさやICチップの大きさに応じて任意で
あり、ずらす方向も縦横両方向ではなく、いずれか一方
向のみであっても良いし、ICカ−ド凹部と基板との接
着幅も、カ−ド本体外周側に比し中央側が広ければ特に
限定されない。又、基板外周の柔軟部の構造や幅も限定
されないが、少なくとも約0.4[mm]程度の幅を有
する事が好ましい。更に、構造上つば部を広くとること
が出来ず、基板端部と外部端子の端部とがほぼ重なって
しまう場合には、図4及び図5に示す他の実施例の様に
端子26c、27cと端子26d、27dとの間に0.
1〜0.3[mm]程度のスリット30を設け、基板2
8に柔軟性を持たせる様にしても良い。尚、端子26
d、27dは、実際に端子として使用する有効端子であ
っても良いし、外部端子を6個しか必要としない場合等
にあっては、実際には端子として使用しないダミ−端子
であっても良い。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、I
Cカ−ドが変形を受けたとしても、ICチップは、変形
による応力が余り掛からない場所に位置する様、外部端
子とずらせて設置されているので、ICカ−ドの変形に
拘らず、ICチップは損傷される事無く、その信頼性が
向上される。
Cカ−ドが変形を受けたとしても、ICチップは、変形
による応力が余り掛からない場所に位置する様、外部端
子とずらせて設置されているので、ICカ−ドの変形に
拘らず、ICチップは損傷される事無く、その信頼性が
向上される。
【0023】又、ICカ−ドの変型時に特に強い力を受
け易い中央側にあっては、IC部品の基板の接着幅が外
周側に比し広くされ接着力が強化されているので、IC
カ−ドの変形に拘らず、基板が剥がれる事が無くICカ
−ドの耐久性ひいては信頼性が向上される。
け易い中央側にあっては、IC部品の基板の接着幅が外
周側に比し広くされ接着力が強化されているので、IC
カ−ドの変形に拘らず、基板が剥がれる事が無くICカ
−ドの耐久性ひいては信頼性が向上される。
【0024】更に、カ−ド本体と接着される基板周囲が
柔軟性を有しているので、ICモジュ−ルはICカ−ド
の変形に追従して変形出来、接着部が剥がれにくく、I
Cカ−ドの耐久性がより向上される。
柔軟性を有しているので、ICモジュ−ルはICカ−ド
の変形に追従して変形出来、接着部が剥がれにくく、I
Cカ−ドの耐久性がより向上される。
【図1】本発明の一実施例であるICカ−ドを示す平面
図である。
図である。
【図2】本発明の一実施例であるICカ−ドを示す(図
1)のA−A線に沿った断面図である。
1)のA−A線に沿った断面図である。
【図3】本発明の一実施例であるICモジュールを示す
断面図である。
断面図である。
【図4】本発明の他の実施例であるICカ−ドを示す平
面図である。
面図である。
【図5】本発明の他の実施例であるICカ−ドを示す
(図4)のB−B線に沿った断面図である。
(図4)のB−B線に沿った断面図である。
11…ICカ−ド 12…カ−ド本体 13…凹部 14…ICモジュ−ル 16…基板 17…ICチップ 18…コンタクトパタン
Claims (1)
- 【請求項1】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部の内周面に接着される基板にIC
チップ及びこのICチップと電気的に接続される外部端
子を有するIC部品とを具備するICカ−ドにおいて、前記基板周囲に前記外部端子外周より延在して形成さ
れ、かつ前記カード本体の外周側では広い幅を有し中央
側では狭い幅を有する柔軟部を有するとともに、 前記ICチップの中心位置を前記外部端子の中心位置よ
り前記外部端子の縦横方向でかつ前記カード本体の外周
方向に偏奇して前記広い幅の柔軟部よりに前記ICチッ
プを固定した事を特徴とするICカ−ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04100022A JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04100022A JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05294094A JPH05294094A (ja) | 1993-11-09 |
JP3108517B2 true JP3108517B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=14262926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04100022A Expired - Fee Related JP3108517B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3108517B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP04100022A patent/JP3108517B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05294094A (ja) | 1993-11-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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