JPH07242845A - 電極用導電性塗料およびその製造法 - Google Patents
電極用導電性塗料およびその製造法Info
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Abstract
キシドおよび/またはバリウムアルコキシドにより表面
処理した後、焼成した導電性粉末および有機ビヒクルを
含有する。 【効果】 本発明の導電性塗料は、いかなる条件下にお
いても電極の収縮が防止できる。また、導電性粉末の凝
縮を防止しコンデンサーの容量不足を防止することがで
きる。
Description
クコンデンサーの内部電極に用いられる電極用導電性塗
料及び他のセラミックに使用される電極用導電性塗料お
よびその製造法に関する。更に詳しくは、本発明は積層
セラミックコンデンサー、積層セラミックLチップ、あ
るいは積層セラミック基板アクチェーター、セラミック
基盤配線などの電極に用いられる電極用導電性塗料およ
びその製造法に関する。
造する方法として、一般にシート方式と印刷方式とが知
られている。いずれの製造法であっても未焼成のセラミ
ック誘導体層と、内部電極層とを交互に数十層重ねて積
層体を形成し、これを高温で焼結した後、外部電極を設
ける。
体層にはチタン酸バリウム、酸化チタン、鉛を含む複合
ペロブスカイト等のセラミック粉末を有機バインダーと
混合してスラリー化した誘電体ペーストが用いられる。
誘電体層を形成するには、このペーストをドクターブレ
ード法などの方法でシート状に成形する。
ジウム、銀、ニッケル、銅、あるいはこれらの混合物、
合金などの導電性粉末に必要に応じて無機酸化物添加剤
を配合し、有機ビヒクルに分散させて塗料化した導電性
塗料が使用される。
の誘導体シート上にスクリーン印刷して内部電極を形成
し、これを複数枚重ねて加圧成形しチップ片に切断した
後、所定のプロファイルで焼成して一体化された構造の
コンデンサー素体とする。
ンデンサーを焼成すると、内部電極層がセラミック誘導
体層よりも大きく収縮する。このため、内部電極が誘電
体端子よりも内部となって、外部端子との接触が不十分
となり、電極の断落が発生することがある。また、従来
の導電性塗料では、導電性金属の融点近くにおける焼結
によって導電性粉末の凝縮が起こって電極面積が狭くな
り、容量の低下を生じる。
時の電極の引こみ(収縮)の生じない導電性塗料を提供す
ることにある。また、本発明は導電性粉末の凝縮を防止
しコンデンサーの容量不足を防止することのできる耐熱
性の導電性塗料を提供することにある。
キシドおよび/またはバリウムアルコキシドにより表面
処理した後、焼成した導電性粉末および有機ビヒクルを
含有してなる電極用導電性塗料およびその製造法を提供
するものである。
末は、この種の導電性塗料において公知のものをいずれ
も用いてよい。例えば、銀、白金、金、パラジウム、銀
−パラジウム合金、ルテニウム等の貴金属の粉末、ニッ
ケル、銅、あるいはこれらの合金の粉末などが挙げられ
る。これらは単独で、または2種以上を混合して使用し
てもよい。導電性粉末の使用量は、導電性塗料全量に対
して30〜80重量%、好ましくは40〜60重量%で
ある。
後、50〜300℃、好ましくは100〜200℃にて
焼成する。かかる金属アルコキシドとしては、テトラア
ルコキシチタンなどのチタンアルコキシド、ジエトキシ
バリウムなどのバリウムアルコキシドまたはこれらの混
合物を用いる。
には、導電性粉末100重量部に対し金属換算で0.1
〜5重量部程度の金属アルコキシドを混合し、50〜3
00℃、好ましくは100〜200℃にて加熱、焼成す
る。得られた導電性粉末の表面には金属アルコキシドの
金属成分が残る。このようにして得られた導電性粉末上
の金属成分は導電性粉末100重量部に対して金属換算
で0.1〜2.0重量部程度であるのが好ましい。金属の
被覆あるいは付着量がこれより少ないと、電極の収縮率
が大きくなる。また、これより多いと抵抗値が大きくな
る。
たとえば、乾式法では導電性粉末をミキサー中で予備混
合した後、金属アルコキシドを必要量滴下して混合する
ことにより被覆することができる。また、湿式法では導
電性粉末を水や有機溶媒等に分散させ、充分撹拌しなが
ら金属有機化合物を必要量滴下し、その後濾過乾燥した
りまたは金属有機化合物の溶液に導電性粉末を混合分散
させた後濾過乾燥するなどの方法がある。
限はない。公知の積層コンデンサー(チップコンデンサ
ー)、積層Lチップ、積層セラミック基板アクチュータ
等の内部電極塗料に用いられているバインダー樹脂、溶
剤をいずれも使用することができる。
ば、メチルセルロース、エチルセルロース、ニトロセル
ロース、アクリル樹脂、アルキド樹脂、飽和ポリエステ
ル樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルピロリドンなどが
用いられる。かかる樹脂の配合量は導電性塗料全量に対
して2〜40重量%、好ましくは3〜20重量%であ
る。
同様、例えばメチルセルロース、エチルセルロースに対
しては、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール、シク
ロヘキサノン、テルピネオール、ブチルカルビトールア
セテートなど適宜の溶剤が用いられる。
させるため、さらにガラスフリットを配合してもよい。
かかるガラスフリットとしては、ホウケイ酸鉛系、ホウ
ケイ酸ビスマス系、酸化鉛系、酸化ビスマス系、酸化ケ
イ素系など公知のガラスフリットがいずれも用いられ
る。本発明に用いられるペーストにはさらにジオクチル
フタレート(DOP)、ジエチルフタレート(DEP)など
各種の可塑剤、あるいは添加剤を加えてもよい。
アルコキシドをそのまま混合配合してもよい。このよう
な アルコキシドとしては、ジルコニウム、マグネシウ
ム、カリウム、ナトリウム、チタンなど各種の金属のア
ルコキシドが用いられるが、ジルコニウムのアルコキシ
ドが好ましい。
のとおり有機金属化合物により表面処理した導電性粉末
に樹脂を加え、ついで溶剤により混合分散するか、ある
いは、導電性粉末に樹脂および溶剤を一度に混合分散さ
せてもよい。
ンサーを製造するには、シート法、印刷法など従来公知
の方法がいずれも用いられてよい。ここで用いられる誘
電体塗料としては、チタン酸バリウム系、チタン酸ジル
コン酸鉛系、ビスマス系などの誘電体粉末、バインダー
樹脂および溶剤を含有する従来公知のものが用いられて
よい。
するのは、導電性粉末を被覆したチタン、バリウムおよ
びその酸化物により耐熱性が向上し、収縮を抑制するも
のと推定される。
的に説明する。実施例、比較例において部は重量部を意
味する。
部(金属換算0.5部)およびジエトキシバリウム1.3
6部(金属換算0.5部)を混合し、ついでパラジウム
粉末100部を投入して充分に撹拌した。この混合液を
乾燥して揮発分を除去し、さらに200℃にて焼成し、
パラジウム粉末の表面にチタンおよびバリウムが金属換
算で1重量部被覆した導電性粉末を得た。
の成分を3本ロールを用いて混合、分散し常法により導
電性塗料を調製した。
以外は実施例1と同様にして導電性塗料を調製した。
合金100部を用いた以外は実施例1と同様にして導電
性塗料を調製した。
で処理しなかったこと以外は実施例1と同様にして導電
性塗料を調製した。
で処理しなかったこと以外は実施例2と同様にして導電
性塗料を調製した。
で処理しなかったこと以外は実施例3と同様にして導電
性塗料を調製した。
幅10cm×長さ25cmのPETフィルムをセロハンテー
プを用いて貼り付けた。このPETフィルム(各5個)
上に実施例および比較例にて得られた各ペースト約8〜
10gをアプリケータを用いて塗布した。ついで100
℃にて120±15分間乾燥した。乾燥後、2時間以上
経過してからPETフィルムより電極シートをはがし、
一定寸法に切断した。これを実施例1および比較例1に
ついては1100℃、実施例2および比較例2について
は900℃で焼成した。焼成後の寸法を測定し、縮率を
次式により算出した。試験片5個の測定結果の平均値を
下記に示す。
100/焼成前の寸法 ━━━━━━━━━━━━━━━━ 平均縮率(−%) ──────────────── 実施例1 24 〃 2 6 〃 3 18 ──────────────── 比較例1 27 〃 2 18 〃 3 26 ━━━━━━━━━━━━━━━━
しく制御してもセラミック誘導体より収縮が大きく、外
部電極端子との接触が欠落して接触不良が発生した。こ
れに対し、本発明の導電性塗料では金属アルコキシドに
より導電性粉末を処理したことにより、いかなる条件下
においても効果的に電極の収縮を防止できる。また、導
電性粉末の凝縮を防止しコンデンサーの容量不足を防止
することができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 チタンアルコキシドおよび/またはバリ
ウムアルコキシドにより表面処理した後、焼成した導電
性粉末および有機ビヒクルを含有してなる電極用導電性
塗料。 - 【請求項2】 導電性粉末の表面が0.1〜2.0重量
%のチタンおよび/またはバリウムにより被覆されてい
る前記請求項1に記載の電極用導電性塗料。 - 【請求項3】 導電性粉末をチタンアルコキシドおよび
/またはバリウムアルコキシドを用いて処理した後焼成
し、得られた導電性粉末を有機ビヒクルと混合する電極
用導電性塗料の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06572894A JP3346023B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 電極用導電性塗料およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06572894A JP3346023B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 電極用導電性塗料およびその製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07242845A true JPH07242845A (ja) | 1995-09-19 |
JP3346023B2 JP3346023B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=13295378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06572894A Expired - Lifetime JP3346023B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 電極用導電性塗料およびその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3346023B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP2000323345A (ja) * | 1999-05-11 | 2000-11-24 | Tdk Corp | 高周波電子部品及びその製造方法 |
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JP2017228533A (ja) * | 2017-07-20 | 2017-12-28 | 日本化学工業株式会社 | 被覆導電性粉体、被覆導電性粉体の製造方法、被覆導電性粉体を含む導電性接着剤及び接着構造体 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10056508B2 (en) | 2015-03-27 | 2018-08-21 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Electro-conductive pastes comprising a metal compound |
US10636540B2 (en) | 2015-03-27 | 2020-04-28 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Electro-conductive pastes comprising an oxide additive |
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1994
- 1994-03-08 JP JP06572894A patent/JP3346023B2/ja not_active Expired - Lifetime
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CN1316509C (zh) * | 2001-09-06 | 2007-05-16 | 诺利塔克股份有限公司 | 导体组合物及其制造方法 |
KR100866220B1 (ko) * | 2001-09-06 | 2008-10-30 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 도체 조성물 및 그 제조방법 |
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