JPH07235624A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
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- JPH07235624A JPH07235624A JP5137494A JP5137494A JPH07235624A JP H07235624 A JPH07235624 A JP H07235624A JP 5137494 A JP5137494 A JP 5137494A JP 5137494 A JP5137494 A JP 5137494A JP H07235624 A JPH07235624 A JP H07235624A
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- lead
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フリップチップ型（フェースダウン）の LEDで
も使用可能な、量産に向く製造容易な LEDランプを提供
することである。 【構成】図１の LEDランプ１は砲弾型のパッケージ２で
リード３が延びた形状である。多色 LEDでは、共通端子
と三色用に四本のリード３が設けられる。このリード３
は、パッケージ２の内部となる部分で曲げ加工によって
チップ台（ボンディング領域）が設けられる。一部はリ
ード間にフリップチップ型の GaN青LED チップが固定さ
れ、又はアノードコモンのリード３ａのチップ台に直接
赤LED チップを搭載して、点灯端子とボンディングワイ
ヤで接続している。曲げ加工によりリードフレームの平
坦面をリード方向に対して直角方向にするため、リード
端をそのままボンディング領域にできる。リードフレー
ムは一回の打ち抜き工程で形成できる上、連続してリー
ド部を供給してLED ランプを量産できる。
も使用可能な、量産に向く製造容易な LEDランプを提供
することである。 【構成】図１の LEDランプ１は砲弾型のパッケージ２で
リード３が延びた形状である。多色 LEDでは、共通端子
と三色用に四本のリード３が設けられる。このリード３
は、パッケージ２の内部となる部分で曲げ加工によって
チップ台（ボンディング領域）が設けられる。一部はリ
ード間にフリップチップ型の GaN青LED チップが固定さ
れ、又はアノードコモンのリード３ａのチップ台に直接
赤LED チップを搭載して、点灯端子とボンディングワイ
ヤで接続している。曲げ加工によりリードフレームの平
坦面をリード方向に対して直角方向にするため、リード
端をそのままボンディング領域にできる。リードフレー
ムは一回の打ち抜き工程で形成できる上、連続してリー
ド部を供給してLED ランプを量産できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、 LED（発光ダイオー
ド）ランプに関し、特に複数色発光可能な LEDランプに
関する。
ド）ランプに関し、特に複数色発光可能な LEDランプに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来知られている多色発光可能な LEDラ
ンプの構成には、図６に示すような、ハーメチックシー
ル構造の絶縁基板上にパターンを形成して LEDチップを
ボンディングしたものがある（特開平4-137569号公
報）。これはハーメチックシールのリードピン（点灯端
子）と LEDチップとをワイヤーボンディングした構成と
なっている。また図７に示すようなリードフレームを加
工して先端部を折り曲げてチップ台を設け、そのチップ
台に LEDチップを搭載した構成のものもある。他の LED
素子でも、コモン（共通）端子にカップ部を設けて LED
チップを接合し、他のリードピンとワイヤーボンディン
グする構成が取られているものがある。
ンプの構成には、図６に示すような、ハーメチックシー
ル構造の絶縁基板上にパターンを形成して LEDチップを
ボンディングしたものがある（特開平4-137569号公
報）。これはハーメチックシールのリードピン（点灯端
子）と LEDチップとをワイヤーボンディングした構成と
なっている。また図７に示すようなリードフレームを加
工して先端部を折り曲げてチップ台を設け、そのチップ
台に LEDチップを搭載した構成のものもある。他の LED
素子でも、コモン（共通）端子にカップ部を設けて LED
チップを接合し、他のリードピンとワイヤーボンディン
グする構成が取られているものがある。
【０００３】その一方で、フリップチップを用いた LED
を構成するために図８に示すような構成が提案されてい
る（特開平4-163973号公報）。
を構成するために図８に示すような構成が提案されてい
る（特開平4-163973号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６に示すようなハー
メチックシールは、確実にシールできて信頼性が高い構
成であるが、製造するための工程が複雑であり、ハーメ
チックシールの基板は通常セラミック等の絶縁板であ
り、 LEDチップをボンディングするためのパターンを形
成しておく必要がある。またこの基板にリードとなるピ
ンを挿入して固定し、そのピンの先端と LEDチップとを
ワイヤーボンディングしているため、やはり製造工程が
かかり、通常大量生産で安価な製品を目的とすることが
多い LEDランプとしては不向きな構造であるという問題
がある。またこのようなワイヤーボンディングタイプの
パッケージに対しては、ワイヤを必要としないフェース
ダウン方式（フリップチップ）の LEDチップでは搭載で
きないという問題があり、多色LEDランプに対する容易
な製造を妨げているという問題もある。
メチックシールは、確実にシールできて信頼性が高い構
成であるが、製造するための工程が複雑であり、ハーメ
チックシールの基板は通常セラミック等の絶縁板であ
り、 LEDチップをボンディングするためのパターンを形
成しておく必要がある。またこの基板にリードとなるピ
ンを挿入して固定し、そのピンの先端と LEDチップとを
ワイヤーボンディングしているため、やはり製造工程が
かかり、通常大量生産で安価な製品を目的とすることが
多い LEDランプとしては不向きな構造であるという問題
がある。またこのようなワイヤーボンディングタイプの
パッケージに対しては、ワイヤを必要としないフェース
ダウン方式（フリップチップ）の LEDチップでは搭載で
きないという問題があり、多色LEDランプに対する容易
な製造を妨げているという問題もある。
【０００５】また図７に示すようなリードフレームを用
いた構成では、リードフレームという量産に向いた部品
を利用してはいるものの、 LEDチップを搭載するために
リードフレーム先端をリード方向に対して垂直な向きを
持つ平坦なチップ台を形成する工程を必要とし、またこ
の方式でもチップ台と垂直なリード部とに対してフリッ
プチップを搭載するには問題がある。しかし、図８に示
すようなフリップチップを用いることができるタイプの
リードでは、先端部にチップ搭載のためのカップ部２１
を成形する工程を必要とし、リードフレームのような単
純な加工ではすまないこと、および搭載時に位置合わせ
の手間がかかることなどから、製造上の効率が低下し、
コスト高であるという問題があった。
いた構成では、リードフレームという量産に向いた部品
を利用してはいるものの、 LEDチップを搭載するために
リードフレーム先端をリード方向に対して垂直な向きを
持つ平坦なチップ台を形成する工程を必要とし、またこ
の方式でもチップ台と垂直なリード部とに対してフリッ
プチップを搭載するには問題がある。しかし、図８に示
すようなフリップチップを用いることができるタイプの
リードでは、先端部にチップ搭載のためのカップ部２１
を成形する工程を必要とし、リードフレームのような単
純な加工ではすまないこと、および搭載時に位置合わせ
の手間がかかることなどから、製造上の効率が低下し、
コスト高であるという問題があった。
【０００６】従って本発明の目的は、フリップチップ型
（フェースダウン）の LEDでも使用可能な、量産に向く
製造容易な LEDランプを提供することである。
（フェースダウン）の LEDでも使用可能な、量産に向く
製造容易な LEDランプを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、異なる単色 LEDチップを少なくとも
複数個、１パッケージに備えて多色表示可能な LEDラン
プにおいて、前記パッケージが透光性樹脂であり、前記
LEDチップにフリップチップ型 LEDを含み、該フリップ
チップ型 LEDの電極がチップのボンディング領域でいず
れか二本のリードに渡ってそれぞれ接合されていること
である。また関連発明の構成は、前記ボンディング領域
がリードフレームの曲げ加工により前記リードの方向に
ほぼ垂直な面に形成されたことを特徴とする。さらに別
の構成は、前記ボンディング領域が、リードフレームの
リードが４本並列に配置された片端にあることを特徴と
する。さらに別の構成は、リードが２本並列になったリ
ードフレームの中央部を曲げ加工してコの字状にし、該
中央部に前記ボンディング領域が設けられていることで
ある。
め本発明の構成は、異なる単色 LEDチップを少なくとも
複数個、１パッケージに備えて多色表示可能な LEDラン
プにおいて、前記パッケージが透光性樹脂であり、前記
LEDチップにフリップチップ型 LEDを含み、該フリップ
チップ型 LEDの電極がチップのボンディング領域でいず
れか二本のリードに渡ってそれぞれ接合されていること
である。また関連発明の構成は、前記ボンディング領域
がリードフレームの曲げ加工により前記リードの方向に
ほぼ垂直な面に形成されたことを特徴とする。さらに別
の構成は、前記ボンディング領域が、リードフレームの
リードが４本並列に配置された片端にあることを特徴と
する。さらに別の構成は、リードが２本並列になったリ
ードフレームの中央部を曲げ加工してコの字状にし、該
中央部に前記ボンディング領域が設けられていることで
ある。
【０００８】
【作用】リードフレームを曲げ加工によりその平坦面を
リード方向に対して直角方向にするため、平板なリード
部をそのままボンディング領域にできる。従って LEDチ
ップの配置はリードフレームの打ち抜きパターンを決め
ることで決定できる。リードフレームは一回の打ち抜き
工程で形成できる上、連続してリード部を供給できてLE
D ランプを量産できる。
リード方向に対して直角方向にするため、平板なリード
部をそのままボンディング領域にできる。従って LEDチ
ップの配置はリードフレームの打ち抜きパターンを決め
ることで決定できる。リードフレームは一回の打ち抜き
工程で形成できる上、連続してリード部を供給できてLE
D ランプを量産できる。
【０００９】
【発明の効果】リードフレームの構造を、複数のフリッ
プチップ型（フェースダウン） LEDチップ搭載可能な配
置設計で曲げ加工のみで形成できるようにしたので、プ
ラスチックモールドのパッケージのみで製造可能とな
り、自動製造ラインに組み込み可能なリードフレームな
ので、安価に大量に多色 LEDランプを製造できる。
プチップ型（フェースダウン） LEDチップ搭載可能な配
置設計で曲げ加工のみで形成できるようにしたので、プ
ラスチックモールドのパッケージのみで製造可能とな
り、自動製造ラインに組み込み可能なリードフレームな
ので、安価に大量に多色 LEDランプを製造できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１に示すリードフレームを用いた LEDランプ
の一例を示す。 LEDランプ１の外観は通常良く知られた
砲弾型のパッケージ２でリード３が延びた形状である。
通常、多色発光の LEDでは、共通端子としてグランド
（アース）、残りのリードがそれぞれの色の点灯端子
で、三色を独立して発光させるために四本のリードが設
けられている。このリード３は、図１(d) に示すよう
に、パッケージ２の内部となる部分で曲げ加工によっ
て、ハンガー状にリードの先端を曲げて LEDチップを搭
載するチップ台（ボンディング領域）が設けられ、一部
はリードとリードとに渡って橋渡しするようにフリップ
チップ型（フェースダウン）の青LED チップが固定さ
れ、あるいはアノードコモンのリード３ａのチップ台に
直接赤LED チップを搭載して、点灯端子とボンディング
ワイヤで接続している。このチップの配置は図１(c) に
示すように、平行な平らなリード４のうち一本をコモン
リード（グランドもしくは電源ライン）としてその周囲
に点灯端子となるリードのチップ搭載箇所が配置される
ような構造になっている。ここで使用する三色は青、
赤、緑のいわゆる色の RGB三原色で、青の輝度が弱いも
のを使用する場合として、青LED を複数個搭載する例を
示してある。ここで用いた青LED は窒化ガリウム(GaN)
半導体でできたフリップチップであって、ボンディング
ワイヤを使用しないタイプのものである。
明する。図１に示すリードフレームを用いた LEDランプ
の一例を示す。 LEDランプ１の外観は通常良く知られた
砲弾型のパッケージ２でリード３が延びた形状である。
通常、多色発光の LEDでは、共通端子としてグランド
（アース）、残りのリードがそれぞれの色の点灯端子
で、三色を独立して発光させるために四本のリードが設
けられている。このリード３は、図１(d) に示すよう
に、パッケージ２の内部となる部分で曲げ加工によっ
て、ハンガー状にリードの先端を曲げて LEDチップを搭
載するチップ台（ボンディング領域）が設けられ、一部
はリードとリードとに渡って橋渡しするようにフリップ
チップ型（フェースダウン）の青LED チップが固定さ
れ、あるいはアノードコモンのリード３ａのチップ台に
直接赤LED チップを搭載して、点灯端子とボンディング
ワイヤで接続している。このチップの配置は図１(c) に
示すように、平行な平らなリード４のうち一本をコモン
リード（グランドもしくは電源ライン）としてその周囲
に点灯端子となるリードのチップ搭載箇所が配置される
ような構造になっている。ここで使用する三色は青、
赤、緑のいわゆる色の RGB三原色で、青の輝度が弱いも
のを使用する場合として、青LED を複数個搭載する例を
示してある。ここで用いた青LED は窒化ガリウム(GaN)
半導体でできたフリップチップであって、ボンディング
ワイヤを使用しないタイプのものである。
【００１１】このリード３はリードフレームを利用した
自動実装可能な大量生産向きの構成としてある。つま
り、細長い平板状のリード材を打ち抜いて四本のリード
部分とその先端部のチップ台を形成し、その先端部を曲
げ加工して、 LEDの発する光の放射方向がリード３を出
す方向と反対方向になるように、つまりリード３に対し
て直角方向となるよう（図１(d))チップ台が加工され
る。この構成のリードではどちらのタイプの LEDでも搭
載できる。またリードフレームは通常、自動実装機械に
利用できるようにキャリアテープという形でリード部が
多数連なったリール状になっている。従ってリードフレ
ームは非常に自動加工、自動実装に向いた構成であり、
他の電子部品でもよく使用されている。
自動実装可能な大量生産向きの構成としてある。つま
り、細長い平板状のリード材を打ち抜いて四本のリード
部分とその先端部のチップ台を形成し、その先端部を曲
げ加工して、 LEDの発する光の放射方向がリード３を出
す方向と反対方向になるように、つまりリード３に対し
て直角方向となるよう（図１(d))チップ台が加工され
る。この構成のリードではどちらのタイプの LEDでも搭
載できる。またリードフレームは通常、自動実装機械に
利用できるようにキャリアテープという形でリード部が
多数連なったリール状になっている。従ってリードフレ
ームは非常に自動加工、自動実装に向いた構成であり、
他の電子部品でもよく使用されている。
【００１２】また図１に示したチップ配置は一例に過ぎ
ず、図２に示すような様々な配置が挙げられる。即ち、
図２(a) のように、青LED のフリップチップをアノード
コモンリードの片サイドに配置し、ワイヤボンディング
タイプの赤LED と緑LED とを青LED の反対サイドに配置
する構成である。これは赤LED としてGaP,GaAsP 系の材
料を用いていて、ｎ伝導型面がリードに接触する面とな
るため、アノードコモンリードに接着できないためであ
る。
ず、図２に示すような様々な配置が挙げられる。即ち、
図２(a) のように、青LED のフリップチップをアノード
コモンリードの片サイドに配置し、ワイヤボンディング
タイプの赤LED と緑LED とを青LED の反対サイドに配置
する構成である。これは赤LED としてGaP,GaAsP 系の材
料を用いていて、ｎ伝導型面がリードに接触する面とな
るため、アノードコモンリードに接着できないためであ
る。
【００１３】さらにカソードをコモンリードとしても同
じである。この場合、赤LED としてAlGaAsを使用する場
合、リードのチップ台に張り付ける面がｐ伝導型となる
ためである。また図２(c) の場合では、カソードコモン
リードのチップ台に二つのボンディングタイプのチップ
を搭載できるため、素子密度が大きくとれる。
じである。この場合、赤LED としてAlGaAsを使用する場
合、リードのチップ台に張り付ける面がｐ伝導型となる
ためである。また図２(c) の場合では、カソードコモン
リードのチップ台に二つのボンディングタイプのチップ
を搭載できるため、素子密度が大きくとれる。
【００１４】（第二実施例）図１および図２ではリード
が同方向に揃っているリードフレームを用いているが、
図３に示すように、リードフレームの形状として、リー
ド４が LEDチップの接合されるチップ台領域から両側に
延びる形状でも同様の効果がある。即ち図４(b) に示す
ようなリードフレームとなる平板１１を、図４(a) の如
くに平行な二本のリード形状に打ち抜き、チップ台部分
にチップを搭載、ボンディングし、その後リードフレー
ムをコの字状に曲げ加工して（図４(c))、高分子樹脂の
砲弾型パッケージ７をモールドして LED素子を形成す
る。加工時に設けてあるリード４の保持梁６はパッケー
ジ７形成後にカットして、通常の砲弾型LED とする。図
３で用いている赤LED としてAlGaAsを使用しているた
め、アノードコモンのリード部に赤LED チップを搭載し
ている。
が同方向に揃っているリードフレームを用いているが、
図３に示すように、リードフレームの形状として、リー
ド４が LEDチップの接合されるチップ台領域から両側に
延びる形状でも同様の効果がある。即ち図４(b) に示す
ようなリードフレームとなる平板１１を、図４(a) の如
くに平行な二本のリード形状に打ち抜き、チップ台部分
にチップを搭載、ボンディングし、その後リードフレー
ムをコの字状に曲げ加工して（図４(c))、高分子樹脂の
砲弾型パッケージ７をモールドして LED素子を形成す
る。加工時に設けてあるリード４の保持梁６はパッケー
ジ７形成後にカットして、通常の砲弾型LED とする。図
３で用いている赤LED としてAlGaAsを使用しているた
め、アノードコモンのリード部に赤LED チップを搭載し
ている。
【００１５】このタイプにおいても LEDチップの配置は
様々なパターンが実施でき、その例として図５(a) に示
すように、使用する赤LED として GaP,GaAsPタイプでは
ｎ伝導型を張り付けることになるため、図３と異なる位
置の点灯リード側に赤LED チップを搭載する。また、カ
ソードコモンのリードとする場合は、それぞれ図５(b)
（赤 LEDがAlGaAsタイプ) 、図５(c) （赤 LEDがGaP,Ga
AsP タイプであり、(a) と赤、緑のチップ位置の搭載位
置が変わる）のようになる。
様々なパターンが実施でき、その例として図５(a) に示
すように、使用する赤LED として GaP,GaAsPタイプでは
ｎ伝導型を張り付けることになるため、図３と異なる位
置の点灯リード側に赤LED チップを搭載する。また、カ
ソードコモンのリードとする場合は、それぞれ図５(b)
（赤 LEDがAlGaAsタイプ) 、図５(c) （赤 LEDがGaP,Ga
AsP タイプであり、(a) と赤、緑のチップ位置の搭載位
置が変わる）のようになる。
【００１６】この構成の砲弾型LED の製造方法について
大雑把に述べる。LED チップは既に形成されているもの
とする。 (1) リードフレームとなるリボン状の平板金属材料を、
プレス機の打ち抜き加工などにより、リード部分とチッ
プ台部分とに、保持梁で結合された状態で形成する。保
持梁がない状態のままでは各リードが不安定であるの
で、工程中は各リードを結び付けておく。各リードの両
端は平板金属材料の両端部分に相当するテープ状のキャ
リア部につながり、リード部の列が形成されて自動機械
での取扱いが容易なように形成される。 (2) リードの先端部分もしくは中央部分を折り曲げ加工
する。このときチップ台となる部位の平面さを失わない
ように加工形成し、必要ならばメッキ処理を実施する。
（以上、リードフレーム形成工程） (3) リード方向と90度角度が異なるチップ台に対して各
色の LEDチップを所定位置に搭載する。接合は半田付け
や導電性ペーストなどを用いた従来公知の接着方法で実
施する。（ LEDチップ搭載工程） (4) その後、ボンディングワイヤーを必要とする LED素
子に対してボンディングを実施する。（ボンディング工
程） (5) チップ台部分をエポキシなどの高分子パッケージで
モールド成形して、できた砲弾型LED のリード部分の保
持梁を切断除去し、リード部をテープ状のキャリア部か
ら切離し、 LEDランプ単品を完成する。（成形工程およ
び仕上げ工程）
大雑把に述べる。LED チップは既に形成されているもの
とする。 (1) リードフレームとなるリボン状の平板金属材料を、
プレス機の打ち抜き加工などにより、リード部分とチッ
プ台部分とに、保持梁で結合された状態で形成する。保
持梁がない状態のままでは各リードが不安定であるの
で、工程中は各リードを結び付けておく。各リードの両
端は平板金属材料の両端部分に相当するテープ状のキャ
リア部につながり、リード部の列が形成されて自動機械
での取扱いが容易なように形成される。 (2) リードの先端部分もしくは中央部分を折り曲げ加工
する。このときチップ台となる部位の平面さを失わない
ように加工形成し、必要ならばメッキ処理を実施する。
（以上、リードフレーム形成工程） (3) リード方向と90度角度が異なるチップ台に対して各
色の LEDチップを所定位置に搭載する。接合は半田付け
や導電性ペーストなどを用いた従来公知の接着方法で実
施する。（ LEDチップ搭載工程） (4) その後、ボンディングワイヤーを必要とする LED素
子に対してボンディングを実施する。（ボンディング工
程） (5) チップ台部分をエポキシなどの高分子パッケージで
モールド成形して、できた砲弾型LED のリード部分の保
持梁を切断除去し、リード部をテープ状のキャリア部か
ら切離し、 LEDランプ単品を完成する。（成形工程およ
び仕上げ工程）
【００１７】以上のように、リードフレームを利用して
フリップチップ搭載可能な多色発光LEDランプを容易に
構成することができ、特にフリップチップ型（フェース
ダウン）の青LED チップが赤、緑 LEDチップとともに搭
載できるので、集約されたRGB の LEDランプを提供する
ことができる。
フリップチップ搭載可能な多色発光LEDランプを容易に
構成することができ、特にフリップチップ型（フェース
ダウン）の青LED チップが赤、緑 LEDチップとともに搭
載できるので、集約されたRGB の LEDランプを提供する
ことができる。
【００１８】なお、請求項で言う、パッケージとは、む
き出しの LEDチップ（ベアチップ）周囲の絶縁性保護物
を言い、硝子封止のカンタイプや透光性の樹脂モールド
タイプなどが挙げられる。本実施例では砲弾型の樹脂モ
ールドタイプであるが、樹脂タイプでも砲弾型に限ら
ず、円筒型や矩形型など使用目的に応じて様々な形状が
形成可能である。また、ボンディング領域とはチップ台
やカップ部とも書き表したが、 LEDチップをリードに接
合する部分を中心とするリードの一部、および LEDチッ
プのボンディング部分を指す。さらに、透光性樹脂に
は、透明エポキシ樹脂などがある。リードフレームと
は、もともとリードを形成するためのテープ状平板金属
材料から形成される図２や図４、５の形状の、素子ごと
に分離される前の、各素子用のリード部がキャリア部に
連なった全体をさして言うが、説明図では主に LEDチッ
プを搭載するボンディング部分を中心に示してあり、ま
た、ボンディング部もしくはリード部そのものを指して
言うこともある。
き出しの LEDチップ（ベアチップ）周囲の絶縁性保護物
を言い、硝子封止のカンタイプや透光性の樹脂モールド
タイプなどが挙げられる。本実施例では砲弾型の樹脂モ
ールドタイプであるが、樹脂タイプでも砲弾型に限ら
ず、円筒型や矩形型など使用目的に応じて様々な形状が
形成可能である。また、ボンディング領域とはチップ台
やカップ部とも書き表したが、 LEDチップをリードに接
合する部分を中心とするリードの一部、および LEDチッ
プのボンディング部分を指す。さらに、透光性樹脂に
は、透明エポキシ樹脂などがある。リードフレームと
は、もともとリードを形成するためのテープ状平板金属
材料から形成される図２や図４、５の形状の、素子ごと
に分離される前の、各素子用のリード部がキャリア部に
連なった全体をさして言うが、説明図では主に LEDチッ
プを搭載するボンディング部分を中心に示してあり、ま
た、ボンディング部もしくはリード部そのものを指して
言うこともある。
【図１】本発明の第一実施例の LEDの模式的構成断面
図。
図。
【図２】図１のリードフレームの変形例を示す説明図。
【図３】第二実施例の LEDの模式的断面構成図。
【図４】図３の詳細説明図。
【図５】図３のリードフレームの変形例を示す説明図。
【図６】従来のハーメチックシールタイプの LEDの概略
構成図。
構成図。
【図７】従来のリードフレームタイプの LEDの概略構成
図。
図。
【図８】従来のフリップチップ搭載可能なカップ部を有
する LEDの模式的断面図。
する LEDの模式的断面図。
１ LEDランプ（砲弾型） ２、７ パッケージ（モールド） ３ リード（リードフレーム） ４、５ リード ６ 保持梁（モールド後に除去） ８ａ Ｒ−ＬＥＤ（GaP,GaAsP 赤 LED） ８ｂ Ｒ−ＬＥＤ（AlGaAs赤 LED） ９ Ｇ−ＬＥＤ（緑 LED） １０ Ｂ−ＬＥＤ（青 LED） １１ 平板（加工前のリードフレーム） ２１ カップ部（リードフレーム）
Claims (4)
- 【請求項１】異なる単色 LEDチップを少なくとも複数
個、１パッケージに備えて多色表示可能な LEDランプに
おいて、 前記パッケージが透光性樹脂であり、 前記 LEDチップにフリップチップ型 LEDを含み、該フリ
ップチップ型 LEDの電極がチップのボンディング領域で
いずれか二本のリードに渡ってそれぞれ接合されている
ことを特徴とする LEDランプ。 - 【請求項２】前記ボンディング領域がリードフレームの
曲げ加工により前記リードの方向にほぼ垂直な面に形成
されたことを特徴とする請求項１記載の LEDランプ。 - 【請求項３】前記ボンディング領域が、リードフレーム
のリードを４本並列に配置した片端にあることを特徴と
する請求項１乃至２に記載の LEDランプ。 - 【請求項４】リードが２本並列になったリードフレーム
の中央部を曲げ加工してコの字状にし、該中央部に前記
ボンディング領域が設けられていることを特徴とする請
求項１乃至２に記載の LEDランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137494A JPH07235624A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137494A JPH07235624A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | Ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235624A true JPH07235624A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12885178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5137494A Pending JPH07235624A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235624A (ja) |
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-
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- 1994-02-23 JP JP5137494A patent/JPH07235624A/ja active Pending
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