KR100667504B1 - 발광 소자의 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 광을 방출하는 발광 소자와;상기 발광 소자 일부를 노출시키며 상기 발광 소자를 감싸고 있는 구조물과;상기 구조물에 노출된 발광 소자 일부를 감싸도록 도포된 충진제와;상기 발광 소자에서 방출되는 광을 집광 또는 발산시키도록, 상기 충진제가 가공되어 형성된 렌즈를 포함하여 구성된 발광 소자의 패키지.
- 복수개의 발광 소자가 실장된 기판과;상기 복수개의 발광 소자를 감싸며, 상기 기판 상부에 도포된 충진제와;상기 복수개의 발광 소자 각각의 상부에 위치되는 충진제 영역이 가공되어 형성된 렌즈를 포함하여 구성된 발광 소자의 패키지.
- 제 2 항에 있어서,상기 기판은,상부에 상호 이격되어 있는 복수개의 홈들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 홈들의 내부면을 포함한 상부면에 절연막이 형성되어 있고, 상부에서 홈 내측면까 지 연장되며 상호 분리되어 있는 한 쌍의 전극라인들이 상기 복수개의 홈들 각각에 형성되어 있고, 상기 복수개의 홈들 각각에 형성되어 있는 한 쌍의 전극라인들 상부에 발광 소자가 플립칩(Flip chip)본딩되어 실장되어 있는 기판인 것을 특징으로 하는 발광 소자의 패키지.
- 상부에 상호 이격되어 있는 복수개의 홈들이 형성되어 있고, 상기 홈들 각각의 사이에 관통홀이 형성되어 있는 서브 마운트 기판과;상기 홈 내측면에서 관통홀을 통하여 서브 마운트 기판 하부로 연장되고, 상호 이격되어서 상기 홈 각각에 형성된 전극라인들과;상기 각각의 홈들 내부에 존재하는 전극라인에 플립칩 본딩된 복수개의 발광 소자들과;상기 각각의 홈에 본딩된 복수개의 발광 소자들을 감싸도록, 서브 마운트 기판 상부에 도포되어 형성되고, 상기 각각의 홈에 본딩된 발광 소자들 각각의 상부 영역이 렌즈 형상으로 가공되어 있는 충진제를 포함하여 구성된 발광 소자의 패키지.
- 상부에서 측면과 하부를 감싸고, 상호 이격되어 있는 한 쌍의 전극라인을 구비하는 제 1 구조물과;중심 영역에 관통홀이 형성되어 있고, 상기 관통홀 내부로 상기 한 쌍의 전극라인 일부를 노출시키며 제 1 구조물 상부에 본딩되어 있는 제 2 구조물과;상기 관통홀 내부로 삽입되어, 상기 노출된 한 쌍의 전극라인에 플립칩 본딩되어 있는 발광 소자와;상기 관통홀 내부의 발광 소자를 감싸도록 제 2 구조물 상부에 도포되어 형성되고, 상기 발광 소자 상부 영역이 렌즈 형상으로 가공되어 있는 충진제를 포함하여 구성된 발광 소자의 패키지.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 1과 2 구조물은,세라믹 재료로 만들어진 것을 특징으로 하는 발광 소자의 패키지.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 렌즈 형상은,오목 렌즈 또는 볼록 렌즈 형상인 것을 특징으로 하는 발광 소자의 패키지.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 충진제에는,광 파장 전환용 형광체가 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 패키지.
- 상부에 홈이 형성된 서브 마운트 기판 상부 및 홈 내측면에 반사막과 절연막을 순차적으로 형성하는 단계와;상기 서브 마운트 기판 상부에서 홈 내측면까지 연장되며 상호 분리되어 있는 한 쌍의 전극라인들을 형성하는 단계와;상기 한 쌍의 전극라인들 상부에 발광 소자를 플립칩(Flip chip) 본딩하는 단계와;상기 발광 소자를 감싸도록 충진제를 상기 홈 내부에 도포하고, 상기 충진제를 렌즈 형상으로 가공하는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자의 패키지 제조 방법.
- 서브 마운트 기판 상부에 상호 이격되어 있는 복수개의 홈들을 형성하고, 상기 홈들 각각의 사이에 관통홀을 형성하는 단계와;상기 홈 내측면에서 관통홀을 통하여 서브 마운트 기판 하부로 연장되고, 상호 이격되는 한 쌍의 전극라인을 상기 홈 각각에 형성하는 단계와;상기 각각의 홈들 내부에 존재하는 한 쌍의 전극라인에 발광 소자를 플립칩 본딩하는 단계와;상기 각각의 홈에 본딩된 발광 소자를 감싸며, 충진제를 서브 마운트 기판 상부에 도포하는 단계와;상기 각각의 홈에 본딩된 발광 소자 각각의 상부 영역에 있는 충진제를 렌즈 형상으로 가공하는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자의 패키지 제조 방법.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 렌즈 형상은,오목 렌즈 또는 볼록 렌즈 형상인 것을 특징으로 하는 발광 소자의 패키지 제조 방법.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 충진제에는,광 파장 전환용 형광체가 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 패키지 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 충진제는,상기 충진제가 존재하는 영역 이외를 자유롭게 사진 식각하여 제거할 수 있도록, 감광성있는 에폭시로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 패키지 제조 방법.
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