JPH07228775A - Flame-retardant polyamide composition - Google Patents
Flame-retardant polyamide compositionInfo
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- JPH07228775A JPH07228775A JP2056794A JP2056794A JPH07228775A JP H07228775 A JPH07228775 A JP H07228775A JP 2056794 A JP2056794 A JP 2056794A JP 2056794 A JP2056794 A JP 2056794A JP H07228775 A JPH07228775 A JP H07228775A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、新規なポリアミド組成
物に関する。詳しくは、難燃性に優れると共に、耐熱
性、耐衝撃性、低吸水性などの性能にも優れたポリアミ
ド組成物に関するものである。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a novel polyamide composition. More specifically, the present invention relates to a polyamide composition having excellent flame retardancy as well as performance such as heat resistance, impact resistance, and low water absorption.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ナイロン６、ナイロン６６に代表される
脂肪族ポリアミドは、耐熱性、耐薬品性、剛性、耐磨耗
性、成形性などの優れた性質を持つために、エンジニア
リングプラスチックとして多くの用途に使用されてき
た。電気・電子分野では、ＵＬ−９４規格に基づく高い
難燃性が要求されるので、種々の難燃剤による難燃化の
方法が多数提案され、実用化されている。しかしなが
ら、これらの脂肪族ポリアミドは吸水性が大きく、成形
品の寸法変化や物性低下などが問題となっていた。さら
に近年では、難燃化が必要とされる電気・電子分野で
は、部品の高密度実装、半田付け工程の効率化などの目
的で、表面実装方式（ＳＭＴ）と呼ばれる方法が急速に
浸透しており、それにともないこれまでの樹脂では耐熱
性の面でも対応できなくなってきている。2. Description of the Related Art Aliphatic polyamides typified by nylon 6 and nylon 66 have excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, rigidity, abrasion resistance, and moldability, and are therefore often used as engineering plastics. It has been used for various purposes. In the electric and electronic fields, high flame retardancy based on UL-94 standard is required. Therefore, many flame retardant methods using various flame retardants have been proposed and put into practical use. However, these aliphatic polyamides have large water absorption, and there have been problems such as dimensional change of molded products and deterioration of physical properties. Furthermore, in recent years, in the electrical and electronic fields where flame retardancy is required, a method called surface mounting method (SMT) has rapidly spread for the purpose of high-density mounting of parts and efficiency of soldering process. As a result, conventional resins are no longer able to support heat resistance.
【０００３】これに対し、最近では１，６−ヘキサンジ
アミンとテレフタル酸からなるポリアミドを主成分とし
た６Ｔ系ポリアミドと呼ばれる半芳香族ポリアミドも難
燃性が必要な電気・電子分野に参入しており、特開平３
−２３９７５５号公報、特開平４−９６９７０号公報な
どには、６Ｔ系ポリアミドを始めとする半芳香族ポリア
ミドの難燃化技術が提案されている。しかしながら、テ
レフタル酸と１，６−ヘキサンジアミンからなるポリア
ミドは、ポリマーの分解温度を超える３７０℃付近に融
点があるため、溶融重合、溶融成形が困難であり、実用
に耐えるものではない。そのため実際には、アジピン
酸、イソフタル酸などのジカルボン酸成分、あるいはナ
イロン６などの脂肪族ポリアミドを３０〜４０モル％共
重合することにより、実使用可能温度領域、すなわち２
８０〜３２０℃程度にまで低融点化した組成で用いられ
ているのが現状である。このように多量の第３成分（場
合によっては第４成分）を共重合することは、確かにポ
リマーの低融点化には有効なものの、一方では結晶化速
度、到達結晶化度の低下を伴い、その結果、高温下での
剛性、耐薬品性、寸法安定性などの諸物性が低下するば
かりでなく、成形サイクルの延長に伴う生産性の低下を
も招く。また、吸水による寸法安定性などの諸物性の変
動に関しても、芳香族基の導入により、従来の脂肪族ポ
リアミドに比べれば多少改善されてはいるものの、実質
的な問題解決のレベルまでには達していない。On the other hand, recently, a semi-aromatic polyamide called 6T type polyamide, which is composed mainly of a polyamide composed of 1,6-hexanediamine and terephthalic acid, has also entered the electric and electronic fields requiring flame retardancy. And JP-A-3
Japanese Patent Laid-Open No. 239755/1992 and Japanese Patent Laid-Open No. 4-96970 propose flame-retardant techniques for semi-aromatic polyamides including 6T-based polyamides. However, since polyamide having terephthalic acid and 1,6-hexanediamine has a melting point near 370 ° C., which is higher than the decomposition temperature of the polymer, it is difficult to carry out melt polymerization and melt molding, and is not suitable for practical use. Therefore, in practice, a dicarboxylic acid component such as adipic acid or isophthalic acid, or an aliphatic polyamide such as nylon 6 is copolymerized in an amount of 30 to 40 mol% so that the temperature can be practically used, that is, 2
At present, it is used in a composition having a low melting point of about 80 to 320 ° C. Copolymerization of such a large amount of the third component (in some cases, the fourth component) is effective for lowering the melting point of the polymer, but on the other hand, it is accompanied by a decrease in crystallization rate and ultimate crystallinity. As a result, not only the physical properties such as rigidity at high temperature, chemical resistance, and dimensional stability are deteriorated, but also the productivity is deteriorated as the molding cycle is extended. In addition, with regard to changes in various physical properties such as dimensional stability due to water absorption, although it is somewhat improved by introducing an aromatic group as compared with conventional aliphatic polyamides, it has reached a level of practical problem solving. Not not.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、汎用ナ
イロンの吸水性による物性低下を従来の半芳香族ポリア
ミドを使用することによりある程度は補うことはできた
が、依然改良が望まれる性能も多い。特に、難燃性成形
材料として使用する場合には、耐熱性、低吸水性などの
性能の更なる改良が望まれる。As described above, although the deterioration of the physical properties of general-purpose nylon due to the water absorption could be compensated to some extent by using the conventional semi-aromatic polyamide, the performance still to be improved is also desired. Many. In particular, when used as a flame-retardant molding material, further improvements in performance such as heat resistance and low water absorption are desired.
【０００５】本発明の目的は、耐熱性、低吸水性、耐衝
撃性などのいずれの性能にも優れた難燃性ポリアミド組
成物を提供することにある。An object of the present invention is to provide a flame-retardant polyamide composition which is excellent in all properties such as heat resistance, low water absorption and impact resistance.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意研究した結果、テレフタル酸と
１，９−ノナンジアミンを主成分とするポリアミドと、
特定の種類と量の難燃剤を組み合わせて使用した組成物
において初めて、上記性能に優れた難燃性ポリアミド組
成物を得ることができることを見出だして、本発明を完
成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for solving the above problems, the present inventors have found that a polyamide containing terephthalic acid and 1,9-nonanediamine as a main component,
The present invention has been completed by finding that it is possible to obtain a flame-retardant polyamide composition excellent in the above-mentioned properties for the first time in a composition using a combination of specific types and amounts of flame retardants.
【０００７】本発明によれば、上記の目的は、［Ａ］ジ
カルボン酸成分の６０〜１００モル％がテレフタル酸で
あるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の６０〜１００
モル％が１，９−ノナンジアミンであるジアミン成分と
からなり、濃硫酸中３０℃で測定した［η］が０．４〜
３．０ｄｌ／ｇであるポリアミド１００重量部；［Ｂ］
下記の群から選ばれる有機ハロゲン化合物１〜１００重
量部；および［Ｃ］下記の群から選ばれる無機化合物
０．５〜５０重量部からなる難燃性ポリアミド組成物を
提供することにより達成される。有機ハロゲン化合物：
臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、
臭素化ビスフェノール型エポキシ系重合体、臭素化スチ
レン無水マレイン酸重合体、臭素化エポキシ樹脂、臭素
化フェノキシ樹脂、デカブロモジフェニルエーテル、デ
カブロモビフェニル、臭素化ポリカーボネート、パーク
ロロシクロペンタデカン、臭素化架橋芳香族重合体 無機化合物：三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ア
ンチモン酸ナトリウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化鉄、水
酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、硼酸亜鉛、カオ
リンクレー、炭酸カルシウム 以下、本発明を具体的に説明する。According to the present invention, the above object is to provide a dicarboxylic acid component in which 60 to 100 mol% of the [A] dicarboxylic acid component is terephthalic acid, and 60 to 100 of the diamine component.
It is composed of a diamine component in which mol% is 1,9-nonanediamine, and [η] measured at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid is 0.4 to 0.4.
100 parts by weight of polyamide, which is 3.0 dl / g; [B]
It is achieved by providing a flame-retardant polyamide composition comprising 1 to 100 parts by weight of an organic halogen compound selected from the following group; and [C] 0.5 to 50 parts by weight of an inorganic compound selected from the following group. . Organic halogen compound:
Brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether,
Brominated bisphenol epoxy polymer, brominated styrene maleic anhydride polymer, brominated epoxy resin, brominated phenoxy resin, decabromodiphenyl ether, decabromobiphenyl, brominated polycarbonate, perchlorocyclopentadecane, brominated crosslinked aromatic Polymer Inorganic compound: antimony trioxide, antimony pentoxide, sodium antimonate, tin oxide, zinc oxide, iron oxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, zinc borate, kaolin clay, calcium carbonate The following specifically describes the present invention. explain.
【０００８】本発明の組成物の構成成分であるポリアミ
ドは、用いられるジカルボン酸成分のうち、テレフタル
酸成分が６０モル％以上であり、好ましくは７５モル％
以上、より好ましくは９０モル％以上である。テレフタ
ル酸成分が６０モル％未満の場合には、得られるポリア
ミドの耐熱性、低吸水性の各性能が低下するため好まし
くない。The polyamide which is a constituent component of the composition of the present invention has a terephthalic acid component of 60 mol% or more, preferably 75 mol%, of the dicarboxylic acid components used.
Or more, more preferably 90 mol% or more. When the terephthalic acid component is less than 60 mol%, the heat resistance and the low water absorption properties of the obtained polyamide deteriorate, which is not preferable.
【０００９】テレフタル酸成分以外の他のジカルボン酸
成分としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク
酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、
トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチル
グルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン
酸、セバシン酸、スベリン酸などの脂肪族ジカルボン
酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸；
イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，
７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカ
ルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３
−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジ安息香
酸、４，４’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−
４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，
４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン
酸などの芳香族ジカルボン酸、あるいはこれらの任意の
混合物を挙げることができる。これらのうち芳香族ジカ
ルボン酸が好ましく使用される。さらに、トリメリット
酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン
酸を溶融成形が可能な範囲内で用いることもできる。Other dicarboxylic acid components other than the terephthalic acid component include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid,
Aliphatic dicarboxylic acids such as trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid; 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4 An alicyclic dicarboxylic acid such as cyclohexanedicarboxylic acid;
Isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,
7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3
-Phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, dibenzoic acid, 4,4'-oxydibenzoic acid, diphenylmethane-
4,4'-dicarboxylic acid, diphenyl sulfone-4,
Aromatic dicarboxylic acids such as 4'-dicarboxylic acid and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, or any mixture thereof can be mentioned. Of these, aromatic dicarboxylic acids are preferably used. Further, polyvalent carboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid and pyromellitic acid can be used within the range where melt molding is possible.
【００１０】本発明の組成物の構成成分であるポリアミ
ドに用いられるジアミン成分としては、１，９−ノナン
ジアミン成分が６０モル％以上であり、好ましくは７５
モル％以上、より好ましくは９０モル％以上である。ジ
アミン成分の組成がこの範囲であれば、得られるポリア
ミドの耐熱性、成形性、低吸水性、軽量性、耐衝撃性の
各性能に優れるので好ましい。As the diamine component used in the polyamide which is a constituent of the composition of the present invention, the 1,9-nonanediamine component is 60 mol% or more, preferably 75.
It is at least mol%, more preferably at least 90 mol%. When the composition of the diamine component is within this range, the resulting polyamide is excellent in heat resistance, moldability, low water absorption, light weight, and impact resistance.
【００１１】１，９−ノナンジアミン成分以外の他のジ
アミン成分としては、エチレンジアミン、プロピレンジ
アミン、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジ
アミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカン
ジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、３−メチル−
１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−
１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−
１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，８−オク
タンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミンな
どの脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチル
シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミンなどの脂
環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、キシレンジアミン、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルなどの芳香
族ジアミン、あるいはこれらの任意の混合物を挙げるこ
とができる。なかでも２−メチル−１，８−オクタンジ
アミンが好ましい。As diamine components other than the 1,9-nonanediamine component, ethylenediamine, propylenediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine. , 1,12-dodecanediamine, 3-methyl-
1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-
1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-
Aliphatic diamines such as 1,6-hexanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, 5-methyl-1,9-nonanediamine; alicyclic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine and isophoronediamine; p -Aromatic diamines such as phenylenediamine, m-phenylenediamine, xylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone and 4,4'-diaminodiphenylether, or any mixture thereof. be able to. Among them, 2-methyl-1,8-octanediamine is preferable.
【００１２】本発明の組成物の構成成分であるポリアミ
ドは、好ましくはその分子鎖の末端基の１０％以上、よ
り好ましくは４０％以上、さらに好ましくは７０％以上
が、モノカルボン酸やモノアミンなど、ポリアミド末端
のアミノ基またはカルボキシル基と反応性を有する単官
能性の化合物である末端封止剤により封止されているこ
とが望ましい。末端封止を行うことによって、溶融安定
性、耐熱水性などの性能がさらに優れた組成物を得るこ
とができる。The polyamide, which is a constituent of the composition of the present invention, preferably has 10% or more, more preferably 40% or more, still more preferably 70% or more of the terminal groups of its molecular chain, such as monocarboxylic acid or monoamine. It is desirable that the endcapping agent is a monofunctional compound having reactivity with an amino group or a carboxyl group at the terminal of the polyamide. By performing end-capping, a composition having further excellent properties such as melt stability and hot water resistance can be obtained.
【００１３】本発明の組成物の構成成分であるポリアミ
ドを製造する際に用いることができる末端封止剤の使用
量は、用いる末端封止剤の反応性、沸点、反応装置、反
応条件などによって変化するが、通常、ジカルボン酸と
ジアミンの総モル数に対して０．１〜１５モル％の範囲
内で使用される。The amount of the end-capping agent that can be used in producing the polyamide, which is a constituent of the composition of the present invention, depends on the reactivity, boiling point, reaction apparatus, reaction conditions, etc. of the end-capping agent used. Although it varies, it is usually used within the range of 0.1 to 15 mol% based on the total number of moles of the dicarboxylic acid and the diamine.
【００１４】本発明の組成物の構成成分であるポリアミ
ドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られて
いる任意の方法を用いて製造することができる。例え
ば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法あ
るいは界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とす
る溶融重合法、固相重合法、溶融押出機重合法などの方
法により重合可能である。以下に、ポリアミドの重合法
の一例を示す。The polyamide which is a constituent of the composition of the present invention can be produced by any method known as a method for producing a crystalline polyamide. For example, the polymerization can be carried out by a solution polymerization method using an acid chloride and a diamine as raw materials or an interfacial polymerization method, a melt polymerization method using a dicarboxylic acid and a diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extruder polymerization method and the like. Below, an example of the polymerization method of polyamide is shown.
【００１５】本発明者らの研究によれば、触媒および必
要に応じて末端封止剤を、最初にジアミンおよびジカル
ボン酸に一括して添加し、ナイロン塩を製造した後、い
ったん２００〜２５０℃の温度において濃硫酸中３０℃
における極限粘度［η］が０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇ
のプレポリマーとし、さらに固相重合するか、あるいは
溶融押出機を用いて重合を行うことにより、容易に本発
明のポリアミドを得ることができる。プレポリマーの極
限粘度［η］が０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲内で
あると、後重合の段階においてカルボキシル基とアミノ
基のモルバランスのずれや重合速度の低下が少なく、さ
らに分子量分布の小さな、各種性能や成形性に優れたポ
リアミドが得られる。重合の最終段階を固相重合により
行う場合、減圧下または不活性ガス流通下に行うのが好
ましく、重合温度が２００〜２８０℃の範囲内であれ
ば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を
有効に押さえることができるので好ましい。重合の最終
段階を溶融押出機により行う場合、重合温度が３７０℃
以下であるとポリアミドの分解がほとんどなく、劣化の
無いポリアミドが得られるので好ましい。According to the research conducted by the present inventors, a catalyst and, if necessary, an end-capping agent are first added to a diamine and a dicarboxylic acid all at once, to prepare a nylon salt, and then once at 200 to 250 ° C. 30 ℃ in concentrated sulfuric acid at the temperature of
Viscosity [η] at 0.10 to 0.60 dl / g
The polyamide of the present invention can be easily obtained by subjecting the prepolymer of (1) to solid phase polymerization or performing polymerization using a melt extruder. When the intrinsic viscosity [η] of the prepolymer is within the range of 0.10 to 0.60 dl / g, the deviation of the molar balance between the carboxyl group and the amino group and the decrease in the polymerization rate are small in the post-polymerization stage, and the molecular weight is further reduced. A polyamide with a small distribution and excellent performance and moldability can be obtained. When the final stage of the polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferably carried out under reduced pressure or under the flow of an inert gas, and if the polymerization temperature is in the range of 200 to 280 ° C., the polymerization rate is high and the productivity is excellent. It is preferable because coloring and gelation can be effectively suppressed. When the final stage of polymerization is carried out by a melt extruder, the polymerization temperature is 370 ° C.
It is preferable for it to be less than that the polyamide is hardly decomposed and a polyamide without deterioration can be obtained.
【００１６】本発明に用いられるポリアミドの、濃硫酸
中３０℃で測定した極限粘度［η］は０．４〜３．０ｄ
ｌ／ｇであり、好ましくは０．６〜２．０ｄｌ／ｇ、よ
り好ましくは０．８〜１．８ｄｌ／ｇである。The intrinsic viscosity [η] of the polyamide used in the present invention measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C. is 0.4 to 3.0 d.
It is 1 / g, preferably 0.6 to 2.0 dl / g, and more preferably 0.8 to 1.8 dl / g.
【００１７】上記ポリアミドを製造するに際して、前記
の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、リン酸、亜
リン酸、次亜リン酸またはその塩またはそのエステル、
具体的にはカリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナ
ジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、
タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモンなど
の金属塩やアンモニウム塩、エチルエステル、イソプロ
ピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イ
ソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエス
テル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどを添
加することができる。In the production of the above polyamide, in addition to the above-mentioned terminal blocking agent, for example, as a catalyst, phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid or a salt or ester thereof,
Specifically, potassium, sodium, magnesium, vanadium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin,
Metal salts such as tungsten, germanium, titanium and antimony, ammonium salts, ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, isodecyl ester, octadecyl ester, decyl ester, stearyl ester, phenyl ester and the like can be added.
【００１８】本発明の難燃性組成物は、上記ポリアミド
以外の構成成分として、有機ハロゲン化合物を含有す
る。有機ハロゲン化合物としては、具体的には、臭素化
ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化
ビスフェノール型エポキシ系重合体、臭素化スチレン無
水マレイン酸重合体、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェ
ノキシ樹脂、デカブロモジフェニルエーテル、デカブロ
モビフェニル、臭素化ポリカーボネート、パークロロシ
クロペンタデカン、臭素化架橋芳香族重合体であり、特
に臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル
が好ましい。これらの有機ハロゲン化合物は１種単独
で、あるいは２種以上を混合して使用しても良い。ま
た、これらの有機ハロゲン化合物のハロゲン元素含量は
１５〜８７％であることが好ましい。また、上記の有機
ハロゲン化合物は前記ポリアミド１００重量部に対し
て、１〜１００重量部、好ましくは１０〜６０重量部で
ある。The flame-retardant composition of the present invention contains an organic halogen compound as a constituent component other than the above polyamide. As the organic halogen compound, specifically, brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether, brominated bisphenol type epoxy polymer, brominated styrene maleic anhydride polymer, brominated epoxy resin, brominated phenoxy resin, decabromo It is diphenyl ether, decabromobiphenyl, brominated polycarbonate, perchlorocyclopentadecane, brominated crosslinked aromatic polymer, and brominated polystyrene and brominated polyphenylene ether are particularly preferable. These organic halogen compounds may be used alone or in combination of two or more. The halogen element content of these organic halogen compounds is preferably 15 to 87%. The amount of the organic halogen compound is 1 to 100 parts by weight, preferably 10 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide.
【００１９】本発明の難燃性組成物は、上記ポリアミド
および有機ハロゲン化合物以外の構成成分として、無機
化合物を含有する。無機化合物の具体的な例としては、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナ
トリウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化マグネシ
ウム、水酸化カルシウム、硼酸亜鉛、カオリンクレー、
炭酸カルシウムが挙げられる。これらの無機化合物はシ
ランカップラーやチタンカップラーなどで処理されてい
ても良く、１種単独で、あるいは２種以上を混合して使
用しても良い。また、これらの無機化合物は前記ポリア
ミド１００重量部に対して、０．５〜５０重量部、好ま
しくは１〜３０重量部である。The flame-retardant composition of the present invention contains an inorganic compound as a constituent component other than the polyamide and the organic halogen compound. Specific examples of the inorganic compound include
Antimony trioxide, antimony pentoxide, sodium antimonate, tin oxide, zinc oxide, iron oxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, zinc borate, kaolin clay,
Examples include calcium carbonate. These inorganic compounds may be treated with a silane coupler, a titanium coupler, or the like, and may be used alone or in combination of two or more. The amount of these inorganic compounds is 0.5 to 50 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide.
【００２０】さらに、本発明の難燃性組成物は、上記構
成成分以外の構成成分として、リン化合物を含有しても
良い。リン化合物の具体的な例としては、リン酸エステ
ル、含ハロゲンリン酸エステル、縮合リン酸エステル、
ポリリン酸塩、赤リンなどを挙げることができる。これ
らのリン化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を混
合して使用しても良い。また、これらのリン化合物は前
記ポリアミド１００重量部に対して、好ましくは０．１
〜３０重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部であ
る。リン化合物の添加により、本発明の難燃性組成物の
難燃性のさらなる向上、熱着色の防止などの効果が得ら
れる。Furthermore, the flame-retardant composition of the present invention may contain a phosphorus compound as a constituent component other than the above-mentioned constituent components. Specific examples of phosphorus compounds include phosphoric acid esters, halogen-containing phosphoric acid esters, condensed phosphoric acid esters,
Examples thereof include polyphosphate and red phosphorus. You may use these phosphorus compounds individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. Further, these phosphorus compounds are preferably 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide.
To 30 parts by weight, more preferably 0.5 to 20 parts by weight. By adding the phosphorus compound, effects such as further improvement of the flame retardancy of the flame-retardant composition of the present invention and prevention of thermal coloring can be obtained.
【００２１】さらに、本発明の難燃性組成物には、必要
に応じてガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、アラミド
繊維、液晶ポリエステル繊維などの繊維状充填剤、シリ
カ、シリカアルミナ、アルミナ、タルク、グラファイ
ト、二酸化チタン、二硫化モリブデン、ポリテトラフル
オロエチレンなどの粉末状充填剤と組み合わせて使用す
ることができる。これらの充填剤は通常、本発明の組成
物１００重量部に対し１〜１００重量部を配合して使用
すると、力学特性と成形性のバランスが取れ、好まし
い。Further, in the flame-retardant composition of the present invention, if necessary, a fibrous filler such as glass fiber, carbon fiber, boron fiber, aramid fiber, liquid crystal polyester fiber, silica, silica-alumina, alumina or talc. , Powdery fillers such as graphite, titanium dioxide, molybdenum disulfide, polytetrafluoroethylene and the like. It is preferable to use 1 to 100 parts by weight of these fillers per 100 parts by weight of the composition of the present invention in order to balance the mechanical properties and moldability.
【００２２】さらに、本発明の組成物は、上記の添加剤
のほかに、必要に応じて、ヒンダードフェノール系酸化
防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、リン系酸化防
止剤、チオ系酸化防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、光安
定化剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、結晶核剤あるいは
他種ポリマーなども添加することができる。Further, the composition of the present invention contains, in addition to the above-mentioned additives, if necessary, a hindered phenol antioxidant, a hindered amine antioxidant, a phosphorus antioxidant, a thio antioxidant. Further, a colorant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antistatic agent, a plasticizer, a lubricant, a crystal nucleating agent, or another kind of polymer can be added.
【００２３】上記各構成成分の配合方法としては、重縮
合反応時に添加するか、あるいはドライブレンドする方
法、押出機を用いた溶融混練配合などの方法が挙げられ
るが、操作の容易さから、通常は後者の方法が有利であ
る。Examples of the method of compounding the above-mentioned respective components include a method of adding at the time of polycondensation reaction or a method of dry blending, a method of melt-kneading and compounding using an extruder, etc. The latter method is advantageous.
【００２４】本発明の難燃性ポリアミド組成物は難燃性
に優れるばかりではなく、耐熱性、耐衝撃性、低吸水性
などのいずれの性能にも優れ、電気・電子部品などに幅
広い条件下で好適に使用できる。The flame-retardant polyamide composition of the present invention is not only excellent in flame retardancy, but also excellent in heat resistance, impact resistance, low water absorption, etc. Can be used preferably.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、本発明の難燃性ポリアミド組成物を実
施例により具体的に説明するが、本発明はこれらにより
何ら制限されるものではない。なお、実施例中の末端封
止率、極限粘度、燃焼性、耐衝撃強度、飽和吸水率は以
下の方法により測定した。EXAMPLES Hereinafter, the flame-retardant polyamide composition of the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited thereto. The terminal sealing rate, intrinsic viscosity, flammability, impact strength, and saturated water absorption rate in the examples were measured by the following methods.
【００２６】末端封止率：1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨ
ｚ，重水素化トリフルオロ酢酸中、５０℃で測定）を用
い、各末端基ごとの特性シグナルの積分値よりカルボキ
シル基末端、アミノ基末端および封止末端の数をそれぞ
れ測定し、下記の式（１）から末端封止率を求めた。測
定に用いた代表的なシグナルの化学シフト値を以下に示
す。 封止率（％）＝［（Ａ−Ｂ）÷Ａ］×１００ ………（１） 〔式中、Ａは分子鎖末端基総数（これは通常、ポリアミ
ド分子の数の２倍に等しい）を表し、Ｂはカルボキシル
基末端およびアミノ基末端の合計数を表す〕End capping ratio: 1 H-NMR (500 MH
z, measured in deuterated trifluoroacetic acid at 50 ° C.) to measure the number of carboxyl group end, amino group end and capped end respectively from the integrated value of the characteristic signal for each end group, The terminal sealing rate was calculated from (1). The chemical shift values of typical signals used for measurement are shown below. Sealing rate (%) = [(A−B) ÷ A] × 100 (1) [In the formula, A is the total number of end groups of molecular chain (this is usually equal to twice the number of polyamide molecules). And B represents the total number of carboxyl group terminals and amino group terminals.]
【００２７】[0027]
【表１】 [Table 1]
【００２８】極限粘度［η］：濃硫酸中、３０℃にて、
０．０５，０．１，０．２，０．４ｇ／ｄｌの濃度の試
料の固有粘度（ηinh ）を測定し、これを濃度０に外挿
した値を極限粘度［η］とした。 ηinh ＝［ｌｎ（ｔ1／ｔ0）］／ｃ 〔式中、ηinh は固有粘度（ｄｌ／ｇ）を表し、ｔ0は
溶媒の流下時間（秒）を表し、ｔ1は試料溶液の流下時
間（秒）を表し、ｃは溶液中の試料の濃度（ｇ／ｄｌ）
を表す。〕Intrinsic viscosity [η]: in concentrated sulfuric acid at 30 ° C.
The intrinsic viscosity (ηinh) of the samples having the concentrations of 0.05, 0.1, 0.2 and 0.4 g / dl was measured, and the value obtained by extrapolating this to the concentration of 0 was defined as the intrinsic viscosity [η]. ηinh = [ln (t 1 / t 0 )] / c [wherein, ηinh represents an intrinsic viscosity (dl / g), t 0 represents a solvent flowing time (second), and t 1 represents a sample solution flowing down. Time (second), c is the concentration of the sample in the solution (g / dl)
Represents ]
【００２９】燃焼性：以下に示すＵＬ規格の規定に準じ
て行った。試験片の上端をクランプで止めて試験片を垂
直に固定し、下端に所定の炎を１０秒間当てて離し、試
験片の燃焼時間（１回目）を測定する。消火したら直ち
に再び下端に炎を当てて離し、試験片の燃焼時間（２回
目）を測定する。５片について同じ測定を繰り返し、１
回目燃焼時間のデータ５個と、２回目燃焼時間のデータ
５個の、計１０個のデータを得る。１０個のデータの合
計をＴ、１０個のデータのうち最大値をＭとする。Ｔが
５０秒以下、Ｍが１０秒以下でクランプまで燃え上がら
ず、炎のついた溶融物が落ちて１２インチ下の木綿に着
火するようなことがなければＶ−０相当、Ｔが２５０秒
以下、Ｍが３０秒以下でその他はＶ−０と同様の条件を
満たせばＶ−１相当となる。Flammability: The flammability was determined according to the following UL standards. The upper end of the test piece is clamped to fix the test piece vertically, and a predetermined flame is applied to the lower end for 10 seconds to separate the test piece, and the burning time (first time) of the test piece is measured. Immediately after extinguishing the flame, apply a flame to the lower end again to separate it, and measure the burning time (second time) of the test piece. Repeat the same measurement for 5 pieces, 1
A total of 10 pieces of data are obtained, 5 pieces of data of the second burning time and 5 pieces of data of the second burning time. Let T be the total of 10 data and M be the maximum value of the 10 data. If T is 50 seconds or less and M is 10 seconds or less, the flame does not burn up to the clamp, and if the melted material with flame does not fall and ignite the cotton under 12 inches, it is equivalent to V-0, T is 250 seconds or less. , M is 30 seconds or less and the other conditions are equivalent to V-1 if the same conditions as V-0 are satisfied.
【００３０】耐衝撃強度：ポリアミドの融点より約２０
℃高い温度で射出成形した６３．５×１３×３ｍｍの大
きさの絶乾状態の試料片を、２３℃にてＡＳＴＭ Ｄ２
５６に規定された方法で測定した。Impact strength: about 20 from the melting point of polyamide
63.5 x 13 x 3 mm injection-molded sample pieces in an extremely dry state, which were injection-molded at a high temperature of ℃, were subjected to ASTM D2 at 23 ℃.
It was measured by the method specified in 56.
【００３１】飽和吸水率：融点より２０℃高い温度で熱
プレスし、１５０℃で５分間の冷却を行った、厚さ約２
００μｍのフィルム（５ｃｍ×５ｃｍ）を、減圧下に１
２０℃で５日間乾燥し、秤量した後、２３℃の水中に１
０日間浸漬し、秤量して、増量分の浸漬前の重量に対す
る割合（％）として求めた。Saturated water absorption: hot pressed at a temperature 20 ° C. higher than the melting point and cooled at 150 ° C. for 5 minutes, thickness about 2
A 00 μm film (5 cm x 5 cm) was placed under reduced pressure for 1
After drying at 20 ° C for 5 days and weighing, 1% in water at 23 ° C
It was dipped for 0 days, weighed, and determined as a ratio (%) to the weight of the increased amount before dipping.
【００３２】実施例１ テレフタル酸３２７２．９ｇ（１９．７０ｍｏｌ）、
１，９−ノナンジアミン３１６５．８ｇ（２０．０ｍｏ
ｌ）、安息香酸７３．２７ｇ（０．６０ｍｏｌ）、次亜
リン酸ナトリウム一水和物６．５ｇ（原料に対して０．
１重量％）および蒸留水６リットルを内容積２０リット
ルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で
３０分間撹拌し、２時間かけて内部温度を２１０℃に昇
温した。この時、オートクレーブは２２ｋｇ／ｃｍ2ま
で昇圧した。そのまま１時間反応を続けたのち２３０℃
に昇温し、その後２時間の間、２３０℃に温度を保ち、
水蒸気を徐々に抜いて圧力を２２ｋｇ／ｃｍ2に保ちな
がら反応させた。次に、３０分かけて圧を１０ｋｇ／ｃ
ｍ2まで下げ、更に１時間反応させて、［η］＝０．２
５ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃減
圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の大きさまで粉砕し
た。これを２３０℃、０．１ｍｍＨｇ下、１０時間固相
重合し、融点３１７℃、［η］１．３５ｄｌ／ｇ、末端
封止率９０％、白色のポリアミドを得た。次にこのポリ
アミドを減圧下１２０℃で２４時間乾燥し、平均長６ｍ
ｍのガラス繊維（ＰＰＧ製ＰＰＧ３５４０）、および臭
素化ポリスチレン（日産フェロ有機化学（株）製、パイ
ロチェック６８ＰＢ）、および三酸化アンチモン（日本
精鉱（株）製、パドックスＣ）を表２に記載の量をドラ
イブレンドした。これを、１軸押出機（スクリュー径４
０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８、シリンダー温度＝３２０〜３５
０℃、回転数＝６０ｒｐｍ）を用いて溶融混練し、ペレ
ット化した。得られた組成物を、シリンダー温度３４０
℃、金型温度１００℃で射出成形し、得られた成形品の
各種物性値を測定した。得られた結果を下記の表２に示
す。Example 1 3272.9 g (19.70 mol) of terephthalic acid,
3165.8 g (20.0 mo) of 1,9-nonanediamine
1), benzoic acid 73.27 g (0.60 mol), and sodium hypophosphite monohydrate 6.5 g (0.
1% by weight) and 6 liters of distilled water were placed in an autoclave having an internal volume of 20 liters and purged with nitrogen. The mixture was stirred at 100 ° C for 30 minutes, and the internal temperature was raised to 210 ° C over 2 hours. At this time, the pressure in the autoclave was increased to 22 kg / cm 2 . After continuing the reaction for 1 hour, 230 ℃
The temperature to 230 ° C for 2 hours,
The reaction was carried out while gradually removing the steam to maintain the pressure at 22 kg / cm 2 . Next, the pressure is 10 kg / c over 30 minutes.
Lower to m 2 and react for 1 hour, then [η] = 0.2
A prepolymer of 5 dl / g was obtained. This was dried at 100 ° C. under reduced pressure for 12 hours and pulverized to a size of 2 mm or less. This was solid-phase polymerized at 230 ° C. and 0.1 mmHg for 10 hours to obtain a white polyamide having a melting point of 317 ° C., [η] 1.35 dl / g, a terminal sealing rate of 90%. Next, this polyamide was dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours to give an average length of 6 m.
Table 2 shows m glass fiber (PPG3540 manufactured by PPG), brominated polystyrene (Pyrocheck 68PB manufactured by Nissan Ferro Organic Chemical Co., Ltd.), and antimony trioxide (Padox C manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd.). Was dry blended. This is a single screw extruder (screw diameter 4
0 mm, L / D = 28, cylinder temperature = 320 to 35
The mixture was melt-kneaded and pelletized at 0 ° C. and the rotation speed = 60 rpm. The composition obtained is subjected to a cylinder temperature of 340
Injection molding was carried out at a mold temperature of 100 ° C., and various physical properties of the obtained molded product were measured. The results obtained are shown in Table 2 below.
【００３３】実施例２ 実施例１において、ジアミン成分を１，９−ノナンジア
ミン２８４９．２ｇ（１８．０モル）、２−メチル−
１，８−オクタンジアミン３１６．５８ｇ（２．０モ
ル）、安息香酸７３．２７ｇ（０．６０モル）とした以
外は、実施例１に記載した方法でポリアミドを重合し
て、融点が３１０℃、極限粘度［η］が１．２６ｄｌ／
ｇ、末端の封止率が９０％である白色のポリアミドを得
た。次に、このポリアミドに表２に記載の難燃剤および
ガラス繊維を実施例１に記載の方法で配合し、得られた
組成物をシリンダ温度３４０℃、金型温度１００℃で射
出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定した。得
られた結果を下記の表２に示す。Example 2 In Example 1, the diamine component was 1,9-nonanediamine 2849.2 g (18.0 mol), 2-methyl-
Polyamide was polymerized by the method described in Example 1 except that 316.58 g (2.0 mol) of 1,8-octanediamine and 73.27 g (0.60 mol) of benzoic acid were used, and the melting point was 310 ° C. , The intrinsic viscosity [η] is 1.26dl /
g, a white polyamide having a terminal sealing rate of 90% was obtained. Next, the flame retardant and glass fiber shown in Table 2 were blended with this polyamide by the method described in Example 1, and the obtained composition was injection molded at a cylinder temperature of 340 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. to obtain Various physical properties of the obtained molded product were measured. The results obtained are shown in Table 2 below.
【００３４】実施例３ 実施例１において、テレフタル酸の量を３３７２．５ｇ
（２０．３モル）、ジアミン成分を１，９−ノナンジア
ミン２８４９．２ｇ（１８．０モル）および２−メチル
−１，８−オクタンジアミン３１６．５８ｇ（２．０モ
ル）とし、安息香酸用いなかったこと以外は、実施例１
に記載した方法でポリアミドを重合して、融点が３１０
℃、極限粘度［η］が１．２８ｄｌ／ｇ、末端封止率が
０％の白色のポリアミドを得た。次に、このポリアミド
に表２に記載のガラス繊維および臭素化ポリフェニレン
エーテル（グレートレイクスケミカル製、ＧＬＣ ＰＯ
−６４Ｐ）および三酸化アンチモンを実施例１に記載の
方法で配合し、得られた組成物を、シリンダ温度３４０
℃、金型温度１００℃で射出成形し、得られた成形品の
各種物性値を測定した。得られた結果を下記の表２に示
す。Example 3 In Example 1, the amount of terephthalic acid was 3372.5 g.
(20.3 mol), the diamine component was 1,9-nonanediamine 2849.2 g (18.0 mol) and 2-methyl-1,8-octanediamine 316.58 g (2.0 mol), and benzoic acid was not used. Example 1 except that
Polyamide is polymerized by the method described in 1.
A white polyamide having an intrinsic viscosity [η] of 1.28 dl / g and a terminal sealing rate of 0% was obtained at ℃. Next, the glass fiber and the brominated polyphenylene ether described in Table 2 (GLC PO manufactured by Great Lakes Chemical Co., Ltd.) were added to this polyamide.
-64P) and antimony trioxide were compounded in the manner described in Example 1 and the resulting composition was applied at a cylinder temperature of 340
Injection molding was carried out at a mold temperature of 100 ° C., and various physical properties of the obtained molded product were measured. The results obtained are shown in Table 2 below.
【００３５】実施例４ 実施例２で得たポリアミドに、表２に記載のガラス繊維
および臭素化ポリフェニレンエーテルおよびアンチモン
酸ソーダ（日産化学工業（株）製、サンエポックＮＡ−
１０７５）を実施例１に記載の方法で配合し、得られた
組成物を、シリンダ温度３４０℃、金型温度１００℃で
射出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定した。
得られた結果を下記の２に示す。Example 4 The polyamide obtained in Example 2 was added to the glass fiber, brominated polyphenylene ether and sodium antimonate shown in Table 2 (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., Sun Epoch NA-).
1075) was blended by the method described in Example 1, the obtained composition was injection-molded at a cylinder temperature of 340 ° C. and a mold temperature of 100 ° C., and various physical properties of the obtained molded product were measured.
The obtained results are shown in 2 below.
【００３６】比較例１ 実施例１において、テレフタル酸２３２５．９ｇ（１
４．０モル）、イソフタル酸９９６．８ｇ（６．０モ
ル）、１，６−ヘキサンジアミン２３２４．２ｇ（２
０．０モル）、安息香酸２４．４３ｇ（０．２０モル）
とした以外は、実施例１に記載した方法でポリアミドを
重合し、融点が３２０℃、極限粘度［η］が１．０２ｄ
ｌ／ｇ、末端封止率が４５％の淡黄色のポリアミドを得
た。次に、このポリアミドに表２に記載の難燃剤および
ガラス繊維を実施例１に記載の方法で配合し、得られた
組成物をシリンダ温度３４０℃、金型温度１００℃で射
出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定した。得
られた結果を下記の表２に示す。Comparative Example 1 In Example 1, 2325.9 g of terephthalic acid (1
4.0 mol), isophthalic acid 996.8 g (6.0 mol), 1,6-hexanediamine 2324.2 g (2
0.0 mol), benzoic acid 24.43 g (0.20 mol)
Except that the polyamide was polymerized by the method described in Example 1 to have a melting point of 320 ° C. and an intrinsic viscosity [η] of 1.02 d.
A light yellow polyamide having a l / g and a terminal sealing rate of 45% was obtained. Next, the flame retardant and glass fiber shown in Table 2 were blended with this polyamide by the method described in Example 1, and the obtained composition was injection molded at a cylinder temperature of 340 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. to obtain Various physical properties of the obtained molded product were measured. The results obtained are shown in Table 2 below.
【００３７】[0037]
【表２】 [Table 2]
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明のポリアミド組成物は、難燃性に
優れると共に、耐熱性、低吸水性、耐衝撃性などのいず
れの性能にも優れ、電気・電子部品、その他の成形材料
などに好適に使用することができる。EFFECTS OF THE INVENTION The polyamide composition of the present invention is excellent in flame retardancy as well as heat resistance, low water absorption, impact resistance and the like, and is suitable for electric / electronic parts and other molding materials. It can be used preferably.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/02 ＫＫＵ 5/06 ＫＫＶ Ｃ０８Ｌ 101/04 ＬＴＡ (72)発明者 林原 広 岡山県倉敷市酒津2045番地の１ 株式会社 クラレ内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location C08K 5/02 KKU 5/06 KKV C08L 101/04 LTA (72) Inventor Hiroshi Hayashibara Kurashiki City, Okayama Prefecture Kuraray Co., Ltd. 1 at 2045 Satsuki
Claims (2)
モル％がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジア
ミン成分の６０〜１００モル％が１，９−ノナンジアミ
ンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中３０℃で測
定した［η］が０．４〜３．０ｄｌ／ｇであるポリアミ
ド１００重量部；［Ｂ］下記の群から選ばれる有機ハロ
ゲン化合物１〜１００重量部；および［Ｃ］下記の群か
ら選ばれる無機化合物０．５〜５０重量部からなる難燃
性ポリアミド組成物。有機ハロゲン化合物：臭素化ポリ
スチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビス
フェノール型エポキシ系重合体、臭素化スチレン無水マ
レイン酸重合体、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキ
シ樹脂、デカブロモジフェニルエーテル、デカブロモビ
フェニル、臭素化ポリカーボネート、パークロロシクロ
ペンタデカン、臭素化架橋芳香族重合体 無機化合物：三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ア
ンチモン酸ナトリウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化鉄、水
酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、硼酸亜鉛、カオ
リンクレー、炭酸カルシウム1. A [60] dicarboxylic acid component [A]
It consists of a dicarboxylic acid component in which mol% is terephthalic acid and a diamine component in which 60 to 100 mol% of the diamine component is 1,9-nonanediamine, and [η] measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C is 0.4 to. 100 parts by weight of polyamide of 3.0 dl / g; [B] 1 to 100 parts by weight of an organic halogen compound selected from the following group; and [C] from 0.5 to 50 parts by weight of an inorganic compound selected from the following group: Flame-retardant polyamide composition. Organic halogen compounds: brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether, brominated bisphenol type epoxy polymer, brominated styrene maleic anhydride polymer, brominated epoxy resin, brominated phenoxy resin, decabromodiphenyl ether, decabromobiphenyl, bromine Polycarbonate, Perchlorocyclopentadecane, Brominated cross-linked aromatic polymer Inorganic compound: Antimony trioxide, Antimony pentoxide, Sodium antimonate, Tin oxide, Zinc oxide, Iron oxide, Magnesium hydroxide, Calcium hydroxide, Zinc borate, Kaolin clay, calcium carbonate
が封止されている、請求項１記載の難燃性ポリアミド組
成物。2. The flame-retardant polyamide composition according to claim 1, wherein 10% or more of the end groups of the polyamide [A] are sealed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056794A JPH07228775A (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Flame-retardant polyamide composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056794A JPH07228775A (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Flame-retardant polyamide composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228775A true JPH07228775A (en) | 1995-08-29 |
Family
ID=12030764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2056794A Pending JPH07228775A (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Flame-retardant polyamide composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
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