JPH07183688A - 電子部品実装機とそれに接続されるプリント基板供給装置およびプリント基板ストック装置 - Google Patents

電子部品実装機とそれに接続されるプリント基板供給装置およびプリント基板ストック装置

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JPH07183688A
JPH07183688A JP5325590A JP32559093A JPH07183688A JP H07183688 A JPH07183688 A JP H07183688A JP 5325590 A JP5325590 A JP 5325590A JP 32559093 A JP32559093 A JP 32559093A JP H07183688 A JPH07183688 A JP H07183688A
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JP
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board
printed circuit
rail
electronic component
boards
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JP5325590A
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Izumi Miura
泉 三浦
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】同時に2種類のプリント基板に電子部品を実装
し、後工程の電子品実装機や生産設備にて手待になる時
間を削減し、効率の良い生産を実現する。 【構成】ローダーレール10上の基板Aセット位置11
および基板Bセット位置12に基板A、基板Bが搬入さ
れたかを確認し、基板搬送ユニット9が上記2枚の基板
をXYテーブル上に搬送する。この後決められた1本の
NCデータにて2枚の基板に電子部品を実装する。実装
終了後2枚の基板はアンローダーレール13に搬送され
アンローダーレール13上の基板Aセット位置14およ
び基板13セット位置15で待機し、後段側が基板搬入
可能の状態になると、2枚の基板を後段側へ搬出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板へ電子部
品を実装する電子部品実装機と、電子部品実装機へプリ
ント基板を供給機するプリント基板供給装置および電子
部品実装機からプリント基板を取り込みストックするプ
リント基板ストック装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品実装においてその生産形
態は小品種多量生産から、多品種小量生産へと変わりつ
つある。しかし、その考え方は、一定の時間内で一種類
のプリント基板を生産し、次の品種がきたら、そこから
その機種に合った、NCデータ、プリント基板の搬送寸
法に設定するというものであった。
【0003】以下、図9を参照しながら上述した電子部
品実装によるプリント基板生産の形態について説明す
る。プリント基板はプリント基板供給装置3によって電
子部品実装機1に供給される。供給されたプリント基板
は電子部品実装機1のXYテーブル2にセットされる。
電子部品実装機1ではあらかじめ設定されたNCデータ
によってプリント基板上に電子部品を実装していく。電
子部品が実装された基板はXYテーブル2から搬出され
るとプリント基板ストック装置4に搬入され、プリント
基板がストックされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、以下のような問題点を有していた。例
として、アキシャルリード付き電子部品(以下、アキシ
ャル部品とする)、ラジアルリード付き電子部品(以
下、ラジアル部品とする)、チップ部品をそれぞれ実装
する際、生産機種Aとして、アキシャル部品とラジアル
部品を実装するものと、生産機種Bとして、アキシャル
部品とチップ部品を実装するものと2種類のプリント基
板を生産することを考える。
【0005】通常ならば、生産機種Aをまず生産し、次
に生産機種Bを生産することになる。生産機種Aを生産
するときは、アキシャル部品挿入機にてアキシャル部品
実装機、ラジアル部品挿入機にて、ラジアル部品を挿入
する。生産機種Bを生産するときは、アキシャル部品挿
入機にてアキシャル部品実装後、チップ部品装着機に
て、チップ部品を装着する。
【0006】このような生産方法の場合、生産機種Aで
ラジアル部品を挿入中は、チップ部品装着機は手待ちの
状態となり、生産機種Bでチップ部品を装着中は、ラジ
アル部品挿入機が手待ちの状態となり、非効率的であ
る。
【0007】本発明は上記問題点に鑑み、今回の例でラ
ジアル部品挿入機や、チップ部品装着機のように、後工
程にある生産設備の手待ち時間を削減し、効率的に生産
する電子部品実装機を提供することを目的とするもので
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品実装機、プリント基板供給装置、プ
リント基板ストック装置は、それぞれ2種類のプリント
基板を同時に供給、電子部品の実装、ストックできると
いう構成を備えたもので、電子部品実装機は、XYテー
ブル内に2枚のプリント基板が設置できる機構を有し、
それぞれのプリント基板をA、Bとした場合、その2枚
のプリント基板を必ずA、Bの順序でXYテーブル内に
セットするシーケンス制御手段を備え、プリント基板供
給装置は、異なる実装パターンを有するプリント基板
A、BについてA、B、A、Bの順序で電子部品実装機
にプリント基板を供給できる手段を備え、プリント基板
ストック装置は、異なる実装パターンを有するプリント
基板A、BについてA、B、A、Bの順序で電子部品実
装機から供給された基板をA、B2種類に正しく振り分
けて取り込みストックする手段を備えたものである。
【0009】
【作用】上記構成により、プリント基板供給装置は異な
る実装パターンを有するプリント基板A、BをA、B、
A、Bの順序で電子部品実装機のローダーレール上に搬
入し、電子部品実装機は搬入されたプリント基板を必ず
A、Bの順序でXYテーブル上に搬送し、その後決めら
れたシーケンス制御で2枚のプリント基板に電子部品を
実装する。実装終了後、2枚のプリント基板をアンロー
ダーレール上に搬送し、この2枚のプリント基板A、B
をA、B、A、Bの順序で搬出し、プリント基板ストッ
ク装置はこのプリント基板をAB2種類に正しく振り分
けてストックする。このように2種類の基板を同時に生
産することにより、後工程の生産設備の手待ち時間を減
削し、効率よく生産することが可能となる。
【0010】
【実施例】
(実施例1)以下本発明の第1の実施例の電子部品実装
機について、図面を参照にしながら説明する。図1にお
いて、5は挿入ヘッド、6はアンビル、7は基板Aセッ
ト位置、8は基板Bセット位置、9はプリント基板搬送
ユニット、10はローダーレール、11はローダーレー
ル上の基板Aセット位置、12はローダーレール上の基
板Bセット位置、13はアンローダーレール、14はア
ンローダーレール上の基板Aセット位置、15はアンロ
ーダーレール上の基板Bセット位置である。
【0011】以上のように構成された電子部品実装機に
ついて以下図1および図6を用いてその動作を説明す
る。図6は図1に示した電子部品実装機のシーケンス制
御手段による動作を表すフローチャートである。
【0012】まずプリント基板の搬入動作について説明
する。図6の51において前段のプリント基板供給装置
が電子部品実装機に対してプリント基板を搬出可能(以
下、レディー状態とする)かどうかを確認し、レディー
状態になると、図6の52にてプリント基板を搬入開始
する。
【0013】図6の53にてローダーレール10上の基
板Aセット位置11に基板Aが搬入されたか確認し、そ
の後図6の54にて同じく基板セット位置12に基板B
が搬入されたかを確認する。
【0014】次に、図6の55にてプリント基板搬送ユ
ニット9が基板Aと基板BをローダーレールからXYテ
ーブル上に搬送する。図6の56にてXYテーブル内の
基板Aセット位置7、基板Bセット位置8にそれぞれ基
板A、基板Bがセットされたことを確認すると、57に
てあらかじめ設定されたNCデータ、およびその他の初
期データに基づいて基板A、基板B上に電子部品を実装
してゆく。このとき、NCデータは基板A、基板Bを1
枚の基板と仮定したうえで設定されていなければならな
い。
【0015】上記条件にて基板上に電子部品が実装され
た後、図6の58にてXYテーブルから基板A、基板B
をプリント基板搬送ユニットによってアンローダーレー
ル13へ搬出する。
【0016】図6の59でアンローダーレール13上の
基板Aセット位置14に基板Aが搬送されたか確認し、
さらに図6の60にてアンローダーレール13上の基板
Bセット位置15に基板Bが搬送されたかを確認する。
このとき、図6の61にて電子部品実装機から後段側へ
搬出可能(以下レディー状態)信号を送信し、62にて
後段側からも、レディー状態信号が送られてきたことを
確認し、確認が済めば、63にてアンローダーレール1
3上の基板A、基板Bを後段側へ搬出する。
【0017】(実施例2)以下本発明の第2の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図2は吸着式プリ
ント基板供給装置の全体斜視図である。図2において、
16はアンローダーレール、17はプリント基板吸着
部、18は吸着部スライドレール、19は基板A、20
は基板Bである。
【0018】上記のように構成されたプリント基板供給
装置について、以下その動作を説明する。図7は吸着式
プリント基板供給装置の動作をフローチャートにて表し
たものである。
【0019】図7の65にてアンローダーレール16上
に基板A、基板Bが待機していないことを確認してか
ら、動作を開始する。図7の66にてスライドレール1
8上を吸着部17が横移動および上下動し、基板Aを吸
着する。図7の67にてアンローダーレール16上に基
板Aを搬送する。図7の68にてレール上に基板Aがあ
ることを確認した上で、次に基板Bの吸着、搬送動作を
行う。
【0020】図7の69にて吸着部17が横移動および
上下動し、基板Bを吸着する。図7の70にてアンロー
ダーレール16上に基板Bを搬送する。図7の71にて
アンローダーレール上に基板Bがあることを確認した上
で、72にて後段の電子部品実装機へレディー信号を送
信する。図7の73にて後段側よりレディー信号を受信
した場合、74にてアンローダーレール上の基板A、基
板Bを搬出する。
【0021】(実施例3)以下本発明の第3の実施例に
ついて図面を参照にしながら説明する。図3は突き上げ
式プリント基板ストック装置の全体斜視図である。図3
において、21は基板Aストック位置、22は基板Bス
トック位置、23は基板A搬入位置、24は基板B搬入
位置、25はローダーレール、26はローダーレール上
の基板A待避位置、27はローダーレール上の基板B待
避位置である。
【0022】以下、図3および図8を用いてその動作を
説明する。図8は突き上げ式プリント基板ストック装置
の動作をフローチャートにて示したものである。図8の
75にて前段の電子部品実装機からレディー信号が送信
されてきているかを確認する。レディー信号が確認され
ると、図8の76にてローダーレール25上に基板A、
基板Bを搬入する。次に、77にてローダーレール上の
基板A待避位置26に基板Aが、基板B待避位置27に
基板Bがそれぞれあることを確認する。
【0023】図8の77にて確認が完了すると、まず図
8の78にて基板Aを基板A待機位置26から基板A搬
入位置23へ搬送する。図8の79にて搬送された基板
Aはそのまま、突き上げられて基板Aストック位置21
へ収納される。
【0024】次に、図8の80にて基板Bを基板B待避
位置27から基板B搬入位置34へ搬送する。図8の8
1にて搬送された基板Bはそのまま、突き上げられて基
板Bストック位置22へ収納される。基板Bを収納後、
図8の82にて前段側へレディー信号を送信してプリン
ト基板ストック動作が完了する。
【0025】(実施例4)以下、本発明の第4の実施例
について図面を参照しながら説明する。図4は本発明の
第4の実施例を示すラック式プリント基板供給装置の全
体斜視図である。図4において、31は基板Aラック、
32は基板Bラック、33はスライドレール、34はス
ライドレール上の基板Aセット位置、35はスライドレ
ール上の基板Bセット位置、36はスライド方向、37
はアンローダーレール、38はアンローダーレール上の
基板Aセット位置、39はアンローダーレール上の基板
Bセット位置である。
【0026】上記のように構成されたラック式基板供給
装置について、以下その動作を説明する。図7はラック
式プリント基板供給装置の動作をフローチャートにて示
したものである。
【0027】図7の65においてアンローダーレール3
7上に基板A、基板Bが無いことを確認した上で動作に
はいる。図7の66にてスライドレール33が基板Aラ
ック31の前に移動し、基板Aラック31から基板Aを
スライドレール上の基板Aセット位置34に取り出す。
図7の67にてスライドレール33がアンローダーレー
ル37の前に移動し基板Aをアンローダーレール上に搬
出する。図7の68にて基板Aがアンローダーレール上
の基板Aセット位置38に基板Aがセットされたことを
確認する。確認が完了すると次の動作に移る。
【0028】図7の69にてスライドレール33が基板
Bラック32の前に移動し基板Bラック32から基板B
をスライドレール上の基板Bセット位置35に取り出
す。図7の70にてスライドレール33がアンローダー
レール37の前に移動し基板Bをアンローダーレール上
に搬出する。図7の71にて基板Bがアンローダーレー
ル上の基板Bセット位置39に基板Bがセットされたこ
とを確認する。確認が完了すると図7の72にて後段側
に対してレディー信号を送信する。図7の73にて後段
側からのレディー信号を確認すると74にて後段側へ基
板A、基板Bを搬出する。
【0029】(実施例5)以下本発明の第5の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図5はラック式プ
リント基板ストック装置の全体斜視図である。
【0030】図5において41は基板A収納ラック、4
2は基板B収納ラック、43はスライドレール、44は
スライドレール上の基板Aセット位置、45はスライド
レール上の基板Bセット位置、46はスライド方向、4
7ローダーレール、48はローダーレール上の基板A待
機位置、49はローダーレール上の基板B待機位置であ
る。
【0031】上記のように構成されたラック式プリント
基板ストック装置について以下その動作を説明する。図
8はラック式プリント基板ストック装置の動作をフロー
チャートにて示したものである。
【0032】図8の75にて前段側からレディー信号が
送信されているかを確認する。確認が完了すると、図8
の76にて基板A、基板Bをローダーレール47上に搬
入する。
【0033】図8の77にてローダーレール上の基板A
待機位置48と基板B待機位置49にそれぞれ基板A、
基板Bがあることを確認する。確認が完了するとまず基
板Aの収納動作をはじめる。図8の79にてスライドレ
ール43がその基板Aセット位置44がローダーレール
47の前にくるように移動し、基板Aを基板A待機位置
48からスライドレール上の基板Aセット位置44へ搬
入し、基板A収納ラック41に収納する。次に基板Bの
収納動作に移る。
【0034】次に、図8の81にてスライドレール43
がその基板Bセット位置45がローダーレール47の前
にくるように移動し、基板Bを基板B待機位置49から
スライドレール上の基板Bセット位置45へ搬入し、基
板B収納ラック42に収納する。その後、図8の82に
て前段側へレディー信号を送信して終了する。
【0035】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、2種類の
基板に同時に電子部品が実装できるようにNCデータお
よび2枚の基板を同時に搬送できる動作プログラムを設
定した他、前工程で2種類それぞれ別々の場所から供給
される基板A、基板Bを合流させて電子部品実装機に搬
入する基板供給装置、そしてすでに実装された基板A、
基板Bを再び振り分けて収納する基板ストック装置から
構成され、たとえばアキシャル部品挿入後、ラジアル部
品を挿入する基板Aとアキシャル部品を挿入後チップ部
品を挿入する基板Bがあったとすると、アキシャル挿入
工程にて基板Aと基板Bが同時に実装できた場合、その
後基板Aにはすぐにラジアル挿入ができ、基板Bにはチ
ップ部品が装着できるため、それぞれの設備のてまち時
間が削減でき、効率の良い基板実装が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における電子部品実装機
の全体斜視図
【図2】本発明の第2の実施例における吸着式プリント
基板供給装置の全体斜視図
【図3】本発明の第3の実施例における突き上げ式プリ
ント基板ストック装置の全体斜視図
【図4】本発明の第4の実施例におけるラック式プリン
ト基板供給装置の全体斜視図
【図5】本発明の第5の実施例におけるラック式プリン
ト基板ストック装置の全体斜視図
【図6】本発明の第1の実施例における電子部品実装機
の動作のフローチャート
【図7】本発明の第2、第4の実施例におけるプリント
基板供給装置の動作のフローチャート
【図8】本発明の第3、第5の実施例におけるプリント
基板ストック装置の動作のフローチャート
【図9】従来の電子部品実装機の構成図
【符号の説明】
7 XYテーブル内の基板Aセット位置 8 XYテーブル内の基板Bセット位置 9 プリント基板搬送ユニット 10 ローダーレール 11 ローダーレール上の基板Aセット位置 12 ローダーレール上の基板Bセット位置 13 アンローダーレール 14 アンローダーレール上の基板Aセット位置 15 アンローダーレール上の基板Bセット位置 16 アンローダーレール 17 基板吸着部 18 スライドレール 19 基板A 20 基板B 21 基板Aストック位置 22 基板Bストック位置 23 基板A搬入位置 24 基板B搬入位置 25 ローダーレール 26 ローダーレール上の基板A待機位置 27 ローダーレール上の基板B待機位置 31 基板Aラック 32 基板Bラック 33 スライドレール 34 スライドレール上の基板Aセット位置 35 スライドレール上の基板Bセット位置 36 スライド方向 37 アンローダーレール 38 アンローダーレール上の基板Aセット位置 39 アンローダーレール上の基板Bセット位置 41 基板A収納ラック 42 基板B収納ラック 43 スライドレール 44 スライドレール上の基板Aセット位置 45 スライドレール上の基板Bセット位置 46 スライド方向 47 ローダーレール 48 ローダーレール上の基板A待機位置 49 ローダーレール上の基板B待機位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65G 47/91 A 7716−3F

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 XYテーブル内に2枚のプリント基板が
    設置可能な機構を有し、それぞれのプリント基板をA、
    Bとした場合、その2枚のプリント基板を必ずA、Bの
    順序でXYテーブル内にセットするシーケンス制御手段
    を備えた電子部品実装機。
  2. 【請求項2】 XYテーブル内に2枚のプリント基板が
    設置可能な機構を有し、それぞれのプリント基板をA、
    Bとした場合、その2枚のプリント基板を必ずA、Bの
    順序でXYテーブル内にセットするシーケンス制御手段
    を備えた電子部品実装機の前段に設けられ、異なる実装
    パターンを有するプリント基板A、BについてA、B、
    A、Bの順序で電子部品実装機にプリント基板を供給可
    能な手段を備えたプリント基板供給装置。
  3. 【請求項3】 XYテーブル内に2枚のプリント基板が
    設置可能な機構を有し、それぞれのプリント基板をA、
    Bとした場合、その2枚のプリント基板を必ずA、Bの
    順序でXYテーブル内にセットするシーケンス制御手段
    を備えた電子部品実装機の後段に設けられ、異なる実装
    パターンを有するプリント基板A、BについてA、B、
    A、Bの順序で電子部品実装機から供給された基板を
    A、B2種類に正しく振り分けて取り込みストックする
    手段を備えたプリント基板ストック装置。
JP5325590A 1993-12-24 1993-12-24 電子部品実装機とそれに接続されるプリント基板供給装置およびプリント基板ストック装置 Pending JPH07183688A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001049094A1 (de) * 1999-12-23 2001-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum bestücken von elektrischen bauteilen und bestückautomat für elektrische bauteile
JP2007040468A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 衝撃吸収機構、及び該機構を備えた機械装置

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