JPH1075092A - 実装装置及び方法 - Google Patents

実装装置及び方法

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JPH1075092A
JPH1075092A JP9131068A JP13106897A JPH1075092A JP H1075092 A JPH1075092 A JP H1075092A JP 9131068 A JP9131068 A JP 9131068A JP 13106897 A JP13106897 A JP 13106897A JP H1075092 A JPH1075092 A JP H1075092A
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JP
Japan
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wiring board
mounting
electronic component
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JP9131068A
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Tokio Kuriyama
クリヤマ トキオ
Masao Tomioka
トミオカ マサオ
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Original Assignee
Sony Video M Sdn Bhd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多種類のプリント配線板によって多種類の回
路装置を製造する場合でも、１つの実装ラインにて連続
的に実装工程を行うことができる実装装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 プリント配線板を搬送するための搬送コ
ンベヤを有するローディングステーションとローディン
グステーションより供給されたプリント配線板に電子部
品を装着して回路装置を製造するための実装機と実装機
より供給された回路装置を排出するための搬送コンベヤ
を有するアンローディングステーションとを有する実装
システムにおいて、ローディングステーションにはプリ
ント配線板の種類又は形式を識別し、それを指示する識
別信号を生成する識別装置が設けられている。この該識
別装置からの識別信号によって実装機における実装工程
が選択的に設定されるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に電
子部品を装着するための実装装置及び方法に関し、より
詳細には異なるプリント配線板を１つの実装ラインにて
連続的に実装するための実装システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に電子部品を装着するた
めの実装装置では、先ず多数のプリント配線板が収容さ
れたストッカよりプリント配線板が１個ずつ取り出され
ローダー又はローディングステーションに供給される。
プリント配線板は次に実装機に供給され、プリント配線
板上に電子部品が装着される。こうして実装されたプリ
ント配線板はアンローダー又はアンローディングステー
ションに供給され、更に製品ストッカに収容される。
【０００３】実装機は、典型的にはプリント配線板を保
持しそれをＸＹ方向に移動させるためのＸＹテーブル
と、このＸＹテーブルによって支持されたプリント配線
板上に電子部品が自動的に装着するための電子部品自動
装着装置と電子部品が所定の位置に装着されているか否
かを検査する検査装置とを有する。プリント配線板上に
装着された電子部品ははんだ付けされ、回路装置が製造
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の実装装置では１
つの実装ラインでは１種類のプリント配線板を取扱い１
種類の回路装置しか製造することができなかった。異な
る回路装置を製造する場合には一旦実装装置を停止して
から、実装ラインの工程を修正する必要があり時間的に
不経済であった。
【０００５】またプリント配線板を収容するストッカに
は１種類のプリント配線板が収容されており、異なる回
路装置を製造する場合には異なるプリント配線板を収容
したストッカに交換する必要があった。
【０００６】更に、従来の実装装置では仕掛品ができる
ため経済的な損失が生じ、効率が良くない欠点があっ
た。これについて詳細に説明する。１つの電気製品を製
造するために４個の異なるプリント配線板Ａ、プリント
配線板Ｂ、プリント配線板Ｃ、プリント配線板Ｄが１個
づつ使用されるものとする。
【０００７】Ｎ個の電気製品を製造するために４種類の
プリント配線板Ａ、Ｂ、Ｃ、ＤをそれぞれＮ個製造する
必要がある。しかしながら、製造したプリント配線板に
は不良品が含まれ、実際に完成品として製造されたプリ
ント配線板Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、それぞれＮA 、ＮB 、Ｎ
C 、ＮD 個であったとする。電気製品の製造可能な個数
は、プリント配線板Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの製造個数ＮA 、Ｎ
B 、ＮC 、ＮD の最小値に等しくなる。
【０００８】プリント配線板Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各製造個
数ＮA 、ＮB 、ＮC 、ＮD のうち、最小値がＮD であっ
たとする。電気製品の製造可能個数はＮD であり、プリ
ント配線板Ａの仕掛品はＮA −ＮD 個、プリント配線板
Ｂの仕掛品はＮB −ＮD 個、プリント配線板Ｃの仕掛品
はＮC −ＮD 個となる。結局、合計ＮA −ＮD ＋ＮB−
ＮD ＋ＮC −ＮD 個の仕掛品ができる。
【０００９】本発明は斯かる点に鑑み、多種類のプリン
ト配線板によって多種類の回路装置を製造する場合で
も、時間的に効率よい実装装置を提供することを目的と
する。
【００１０】本発明は斯かる点に鑑み、多種類のプリン
ト配線板によって多種類の回路装置を製造する場合で
も、仕掛品に起因する製造費用の損失を最小化すること
ができる実装装置を提供することを目的とする。
【００１１】本発明は斯かる点に鑑み、多種類のプリン
ト配線板によって多種類の回路装置を製造する場合で
も、１つの実装ラインにて連続的に実装工程を行うこと
ができる実装装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によると、プリン
ト配線板を搬送するための搬送コンベヤを有するローデ
ィングステーションとローディングステーションより供
給されたプリント配線板に電子部品を装着するための実
装機と実装機より供給されたプリント配線板を排出する
ための搬送コンベヤを有するアンローディングステーシ
ョンとを有する実装装置において、ローディングステー
ションにはプリント配線板の種類又は形式を識別するた
めの識別装置が設けられ、識別装置からの識別信号によ
って実装機における実装工程が選択的に設定されるよう
に構成されている。
【００１３】本発明によると、プリント配線板をローデ
ィングステーションから実装機に供給することと、実装
機によってプリント配線板に電子部品を装着すること
と、実装機より供給されたプリント配線板をアンローデ
ィングステーションに排出することと、を含む実装方法
において、ローディングステーションにてプリント配線
板の種類又は形式を識別して識別信号を生成すること
と、識別信号によって実装機における実装工程を選択的
に設定することと、を含む。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１を参照して本発明による実装
装置の例を説明する。本例の実装装置はローダー又はロ
ーディングステーション１０と実装機２０とアンローダ
ー又はアンローディングステーション３０とを有し、ロ
ーディングステーション１０にはプリント配線板５０を
識別するための識別装置１８が設けられている。
【００１５】ローディングステーション１０の上流側に
はプリント配線板用ストッカ１２が設けられ、このスト
ッカ１２には多数の且つ多種類のプリント配線板５０が
収容されている。
【００１６】プリント配線板用ストッカ１２にはプリン
ト配線板５０を１枚ずつ取り出しそれをローディングス
テーション１０に供給するための適当な取り出し装置が
設けられている。斯かる取り出し装置は図示のようにシ
リンダ型のアクチュエータ１４を使用したプッシャであ
ってよい。
【００１７】ローディングステーション１０は、典型的
には搬送コンベヤ１６よりなり、この搬送コンベヤ１６
は平行な２本のレール部材を含む。プリント配線板５０
はこの２本のレール部材によって支持され実装機２０ま
で搬送される。
【００１８】実装機２０によって実装工程がなされる。
実装されたプリント配線板５２はアンローディングステ
ーション３０に供給される。アンローディングステーシ
ョン３０も、典型的には搬送コンベヤ３６よりなり、こ
の搬送コンベヤ３６は平行な２本のレール部材を含む。
【００１９】アンローディングステーション３０の下流
側には実装されたプリント配線板５２を収容するための
製品用ストッカ３２が設けられている。プリント配線板
５２は搬送コンベヤ３６によって支持されストッカ３２
まで搬送される。
【００２０】実装機２０による実装工程は、プリント配
線板５０の搬送工程、位置決め工程、電子部品装着工
程、検査工程、実装されたプリント配線板５２の排出工
程等を含む。
【００２１】プリント配線板５０の搬送工程はプリント
配線板５０をローディングステーション１０から実装機
２０のＸＹテーブル（図２及び図３参照）に搬送し、プ
リント配線板５０の排出工程はプリント配線板５０を実
装機２０のＸＹテーブルからアンローディングステーシ
ョン３０に排出することを含む。プリント配線板５０の
搬送工程及び排出工程は図示しないプリント配線板搬送
装置によってなされる。プリント配線板搬送装置の例と
して例えば本願出願人と同一の出願人による特願平５−
７４６２９号に記載された例を参照されたい。
【００２２】実装機２０がはんだ付け装置を含む場合に
は、実装工程ははんだ付け工程を含み、実装機２０より
排出されたプリント配線板５２は最終製品である回路装
置である。実装機２０がはんだ付け装置を含まない場合
には、実装機２０より排出されたプリント配線板５２は
次のはんだ付け工程に搬送される。
【００２３】識別装置１８はプリント配線板５０に付さ
れた識別標識を検出するように構成されてよい。斯かる
識別標識は、光学的標識、磁気的標識等を含む。光学的
標識はバーコード、グレイコード等を含む。磁気的標識
は磁気コードを含む。
【００２４】識別装置１８はプリント配線板５０に付さ
れた識別標識を検出する代わりに画像処理技術によって
プリント配線板５０を識別するように構成されてよい。
識別装置１８は、例えば、ビデオカメラ、モニタ装置及
び画像認識装置を含む画像処理装置によって構成されて
よい。ビデオカメラによってプリント配線板５０が撮影
され、ビデオカメラからの撮像信号は画像認識装置によ
って処理され同時にモニタ装置に供給される。
【００２５】画像認識装置によってプリント配線板５０
の形状、外形、寸法等が検出されプリント配線板５０の
型式、種類等が識別される。
【００２６】次に本例の実装装置の動作を説明する。上
述のように、プリント配線板用ストッカ１２には多数の
且つ多種類のプリント配線板５０が収容されている。例
えば、１つの電気製品を製造するために４種類のプリン
ト配線板がそれぞれ１個ずつ必要な場合、プリント配線
板用ストッカ１２には４種類のプリント配線板がそれぞ
れ同一個数だけ順番に収容されている。
【００２７】アクチュエータ１４が作動され、プリント
配線板５０がプリント配線板用ストッカ１２より搬送コ
ンベヤ１６に供給される。プリント配線板５０が搬送コ
ンベヤ１６によって実装機２０に供給される前に、識別
装置１８によってプリント配線板５０が識別される。識
別装置１８からの識別信号は実装機２０に供給され、実
装工程が開始される。
【００２８】実装機２０は複数の異なる実装工程を実行
することができるように構成されている。本例によると
実装工程はコンピュータによって管理され且つ制御され
ている。コンピュータは複数の実装工程に対応した複数
のプログラミング又はソフトウェアを有し、これらのプ
ログラミング又はソフトウェアは製造すべきプリント配
線板の種類に対応している。
【００２９】識別装置１８によってプリント配線板５０
が識別されると、識別信号がコンピュータに供給され
る。コンピュータは識別信号に対応してソフトウェアを
選択し作動させる。それによって実装機２０は所定の実
装工程を実行する。識別装置１８によって次のプリント
配線板５０が識別される。コンピュータに対して前と異
なる識別信号が供給されると、他の実装工程に対応した
プログラミング又はソフトウェアが選択され、それによ
って他の実装工程が実行される。
【００３０】こうして実装されたプリント配線板５２は
製品用ストッカ３２に収容される。プリント配線板５２
は製造順に製品用ストッカ３２に収容されてよい。
【００３１】図２を参照して実装機２０に含まれる電子
部品自動装着装置２００の例を説明する。本例の電子部
品自動装着装置２００は、チップ型電子部品を連続的に
供給するための電子部品供給装置２１０と電子部品を吸
着的に保持してプリント配線板５０上の位置決め位置ま
で運ぶための装着ヘッド２２０と位置決め位置にて電子
部品を位置決めするための位置決めユニット２２１とプ
リント配線板をＸＹ方向に移動可能に支持するためのＸ
Ｙテーブル２３０とを有する。
【００３２】本例の電子部品供給装置２１０は所謂キャ
リヤテープ方式である。キャリヤテープ方式では、電子
部品はリールに巻かれた長尺のキャリヤテープ２１１に
一定間隔にてテーピングされており、このキャリヤテー
プ２１１は通常、２枚のテープ、即ち、表側のトップテ
ープと裏側のボトムテープよりなり、電子部品はその間
に挟まれて支持されている。斯かるリールを含むパーツ
カセット２１２が複数個装填されている。
【００３３】電子部品供給装置には、このキャリヤテー
プ方式以外にバルクケースに収容された電子部品をバラ
の状態で供給する形式のものがある。バラの状態で供給
する方式はバルクフィーダと称され、電子部品はプラス
チック製のバルクケースに収容され、斯かるバルクケー
スが電子部品供給装置に装填される。
【００３４】装着ヘッド２２０は中心軸線周りに回転可
能なロータリテーブル２２２と複数の吸着ノズル２２３
とを有する。吸着ノズル２２３はロータリテーブル２２
２の円周方向に沿って装着されており、ロータリテーブ
ル２２２が回転すると吸着ノズル２２３も回転する。吸
着ノズル２２３は、キャリヤテープ２１１に支持された
電子部品を吸着するための吸着位置と位置決めユニット
２２１によって電子部品を位置決めするための位置決め
位置と電子部品をプリント配線板５０上に装着するため
の装着位置との間を移動する。
【００３５】次に本例の電子部品自動装着装置２００の
動作を説明する。最初にプリント配線板５０はローディ
ングステーション１０からＸＹテーブル２３０に搬送さ
れる。この搬送工程は上述のように適当なプリント配線
板搬送装置（特願平５−７４６２９号参照）によってな
される。次に、吸着位置にある吸着ノズル２２３によっ
てチップ型電子部品が吸着され、ロータリテーブル２２
２が回転する。それによって吸着ノズル２２３は位置決
め位置まで移動する。
【００３６】位置決め位置では、位置決めユニット２２
１によって電子部品は位置決めされる。電子部品の位置
決めが終了すると、ロータリテーブル２２２が回転し、
吸着ノズル２２３は装着位置に移動する。装着位置では
吸着ノズル２２３が下降し、保持していた電子部品をプ
リント配線板５０上に装着する。
【００３７】電子部品が装着されると、ＸＹテーブル２
３０が次の装着位置に移動する。この作業が繰り返さ
れ、全ての電子部品の装着が終了すると、プリント配線
板５０は最初の位置に戻される。最後に、プリント配線
板５０はＸＹテーブル２３０からアンローディングステ
ーション３０へ排出される。このプリント配線板５０の
排出工程は上述のプリント配線板搬送装置によってなさ
れる。この一連の作業が繰り返される。
【００３８】図３を参照して本例によるＸＹテーブル２
３０及びそれに設けられた位置決め装置の構成及び動作
を説明する。本例のＸＹテーブル２３０は２本の互いに
平行なレール部材２３１、２３１を有する。位置決め装
置は２本の位置決めピン２３２、２３３とボールねじ２
３５とモータ２３６とエンコーダ２３７と台２３８とを
有し、２本の位置決めピン２３２、２３３がプリント配
線板５０に設けられた位置決め孔５０Ａ、５０Ｂに係合
することによってプリント配線板５０の位置決めがなさ
れるように構成されている。
【００３９】説明の便宜上、図示のように水平面内に
て、レール部材２３１、２３１に平行にＸ軸、それに垂
直にＹ軸を設定する。台２３８は垂直方向に移動可能で
あり、台２３８が垂直方向に移動すると２本の位置決め
ピン２３２、２３３は垂直方向に移動する。第１の位置
決めピン２３２は台２３８に対して固定的に装着されて
いる。
【００４０】第２の位置決めピン２３３は台２３８に対
してＸ軸方向に移動可能に構成されている。モータ２３
６が作動するとボールねじ２３５が回転し、それによっ
て第２の位置決めピン２３３はＸ軸方向に移動する。位
置決めピン２３３の移動量はエンコーダ２３７によって
検出される。
【００４１】従って、プリント配線板５０の種類が異な
り、位置決め孔５０Ａ、５０Ｂの位置が異なる場合であ
っても、第２の位置決めピン２３３がＸ軸方向に移動す
ることによって、２本の位置ぎめピン２３２、２３３は
プリント配線板５０の位置決め孔５０Ａ、５０Ｂに係合
することができる。
【００４２】ＸＹテーブル２３０及び位置決め装置の動
作を説明する。位置決め装置にコンピュータからの命令
信号が供給され、第２の位置決めピン２３３の位置が調
節される。第２の位置決めピン２３３の位置が調節され
ると、ローディングステーション１０の搬送コンベヤ１
６より実装機２０のＸＹテーブル２３０にプリント配線
板５０が導入される。
【００４３】次に台２３８が上昇し、２本の位置決めピ
ン２３２、２３３がプリント配線板５０の位置決め孔５
０Ａ、５０Ｂに係合する。それによってプリント配線板
５０は位置決めされる。プリント配線板５０は２本のレ
ール部材２３１、２３１に挟まれた状態で、Ｘ軸方向に
自由に移動可能であり且つＹ軸方向に僅かに移動可能で
ある。従って、プリント配線板５０は位置決め装置によ
ってＸ軸方向及びＹ軸方向に位置決めされる。
【００４４】図４及び図５を参照して位置決めピンによ
ってプリント配線板を位置決めする方法を説明する。図
４Ａに示すように比較的長いプリント配線板５０−１の
場合には３個の位置決め孔５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃが側
縁に沿って設けられ、図４Ｂに示すように比較的短いプ
リント配線板５０−２の場合には２個の位置決め孔５０
Ａ、５０Ｂが設けられる。複数の位置決め孔によって位
置決めされることによって、プリント配線板は回転しな
いように固定される。
【００４５】第１の位置決め孔５０Ａは円形孔である
が、第２及び第３の位置決め孔５０Ｂ、５０Ｃは長孔で
ある。上述のように、３個の位置決め孔５０Ａ、５０
Ｂ、５０Ｃに対して３本の位置決めピン２３２、２３
３、２３４が同時に上昇して係合するが、円形孔である
第１の位置決め孔５０Ａによってプリント配線板は位置
決めされる。第２及び第３の位置決め孔５０Ｂ、５０Ｃ
を長孔にすることによって、位置決めプリント配線板が
Ｘ軸方向に僅かに移動することが許される。
【００４６】通常、最も端に配置された第１の位置決め
孔５０Ａの中心に座標の原点Ｏが設定される。プリント
配線板５０−１、５０−２上の電子部品装着位置は斯か
る原点ＯからのＸＹ座標として表現される。
【００４７】位置決め装置には、３本の位置ぎめピン２
３２、２３３、２３４が設けられてよい。第１の位置決
めピン２３２は図３に示した第１の位置決めピン２３２
と同様に固定的に装着され、第２及び第３の位置決めピ
ン２３３、２３４は図３の第２の位置決めピン２３３と
同様にＸ軸方向に位置調節可能に構成されている。
【００４８】勿論、比較的長いプリント配線板５０−１
も比較的短いプリント配線板５０−２も２個の位置決め
孔５０Ａ、５０Ｂを有し、位置決め装置は２本の位置ぎ
めピン２３２、２３３を有するように構成してもよい。
【００４９】図５Ａに示す例では、比較的長いプリント
配線板５０−１を３個のピン２３２、２３３、２３４に
よって位置決めするように構成され、図５Ｃに示す例で
は、比較的短いプリント配線板５０−２を２個のピン２
３２、２３３によって位置決めするように構成されてい
る。
【００５０】図５Ａ及び図５Ｃは、実装工程にて裏返し
にする必要のないプリント配線板５０の例を示す。実装
工程にて裏返しにする必要のあるプリント配線板５０の
場合には、位置決め孔を更に別個に設ける必要がある。
図５Ｂに示すように、３つの位置決め孔を有するプリン
ト配線板５０−１の場合、第１の面を実装する場合の位
置決めに使用する位置決め孔５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃの
他に、第２の面を実装する場合の位置決めに使用する位
置決め孔５０ａ、５０ｂ、５０ｃが設けられている。図
５Ｄに示すように、２つの位置決め孔を有するプリント
配線板５０−２の場合、第１の面を実装する場合の位置
決めに使用する位置決め孔５０Ａ、５０Ｂの他に、第２
の面を実装する場合の位置決めに使用する位置決め孔５
０ａ、５０ｂが設けられている。
【００５１】図６を参照して説明する。以上はプリント
配線板５０に設けられた位置決め孔を使用した位置決め
方法の例であるが、プリント配線板５０に位置決め孔が
設けられていない場合もある。その場合には通常プリン
ト配線板５０にアラインメントマークが付される。図６
Ａに示すアラインメントマーク５３の例では１辺の長さ
が３〜４ｍｍの正方形の透明な台紙５３Ａに外径が約１
ｍｍの円形の銅箔５３Ｂが装着されている。図６Ｂに示
すアラインメントマーク５３の例では１辺の長さが４〜
５ｍｍの正方形の透明な台紙５３Ａに１辺の長さが約２
ｍｍの三角形の銅箔５３Ｘが装着されている。
【００５２】図６Ｃ及び図６Ｄに示すように、アライン
メントマーク５３は位置決め孔と同様にプリント配線板
５０の側縁に付され、プリント配線板５０を裏返しする
必要がある場合には両面に付される。アラインメントマ
ーク５３は適当な検出装置によって検出される。検出装
置によってアラインメントマーク５３の位置が所定の位
置にあることが確認されると、プリント配線板５０の位
置決めは完了する。
【００５３】図７を参照してプリント配線板用ストッカ
１２の例を説明する。本例のプリント配線板用ストッカ
１２は、前面及び後面が開かれた箱１２０と箱１２０の
背後に設けられたアクチュエータ１４とを有する。箱１
２０の両側の側板の内面には複数の棚部材１２２が設け
られ、プリント配線板５０は棚部材１２２の上側に配置
されるように構成されている。こうしてプリント配線板
５０は、プリント配線板用ストッカ１２内にて、互いに
平行に且つ互いに隔置され、垂直方向に互いに重なり合
うように、配置されている。
【００５４】アクチュエータ１４によってプリント配線
板５０は上から順に１枚ずつ排出される。アクチュエー
タ１４が作動されるとピストンの先端によってプリント
配線板５０の１枚が押し出され、ローディングステーシ
ョン１０上に配置される。ストッカ１２は、プリント配
線板５０が１枚押し出される毎に上方に移動し、次の下
側のプリント配線板５０がピストンの先端によって押し
出される位置に配置される。
【００５５】上述のように、プリント配線板用ストッカ
１２には異なる種類のプリント配線板５０が所定の順番
にて上から順に配置されている。こうして本例のプリン
ト配線板用ストッカ１２によると、異なる種類のプリン
ト配線板５０が所定の順番にてローディングステーショ
ン１０上に供給される。
【００５６】以下にプリント配線板５０及び実装された
プリント配線板５２の種類について説明する。本例の実
装装置は、１つの実装機２０又は１つの実装ラインによ
って、異なる実装工程を実行することができるように構
成されている。製造すべきプリント配線板５２が異なる
毎に異なるプリント配線板５０が使用され、それに装着
される電子部品も異なる。
【００５７】図８はプリント配線板５０に装着される電
子部品の例を示す。図８Ａ〜図８Ｃはリード付き電子部
品の例を示し、図８Ｄ〜図８Ｅはチップ型電子部品の例
を示す。リード付き電子部品はリード線を有し、チップ
型電子部品はリード線の代わりにリード部を有する。
【００５８】図８Ａのリード付き電子部品６１はラジア
ル型と称されリード線６１Ｂは本体６１Ａの一方の端面
より半径方向に延在している。図８Ｂのリード付き電子
部品６２はアキシャル型と称されリード線６２Ｂは本体
６２Ａの両端面より軸線方向に延在している。図８Ｃは
ジャンパーワイヤ６３である。
【００５９】図８Ｄのチップ型電子部品６４は本体６４
Ａの両端部を覆うように面状のリード部６４Ｂを有し、
図８Ｅのチップ型電子部品６５は本体６５Ａの両側より
延在する帯状のリード部６５Ｂを有する。
【００６０】図９を参照してリード付き電子部品６１、
６２をプリント配線板５０に装着する方法を説明する。
リード付き電子部品６１、６２のはんだ付けは、通常、
ディップ法によってなされる。図９Ａに示すように、リ
ード付き電子部品６１、６２はプリント配線板５０の一
方の面に配置される。リード線６１Ｂ、６２Ｂはプリン
ト配線板５０の孔５０Ａに挿入され、リード線６１Ｂ、
６２Ｂの先端はプリント配線板５０の裏側に突出する。
次に、図９Ｂに示すように、リード線６１Ｂ、６２Ｂの
先端は折り曲げられる。
【００６１】最後に図９Ｃに示すように、ディップ法に
よって、リード線６１Ｂ、６２Ｂははんだ付け７１され
る。ディップ法によると、はんだ槽にて溶融したはんだ
の噴流が形成される。プリント配線板５０を、その裏面
がはんだの噴流に接触した状態で移動させることによっ
て、リード線６１Ｂ、６２Ｂははんだ付けされる。
【００６２】図１０及び図１１を参照してチップ型電子
部品６４、６５をプリント配線板５０に装着する方法を
説明する。図１０はディップ法を示し、図１１はリフロ
ー法を示す。先ず図１０を参照してディップ法を説明す
る。図１０Ａに示すように、プリント配線板５０の表面
に接着剤７２が塗布され、次に図１０Ｂに示すようにそ
の上にチップ型電子部品６４、６５が配置される。プリ
ント配線板５０は硬化炉にて加熱され、接着剤７２は硬
化し、チップ型電子部品６４、６５は固定される。最後
に図１０Ｃに示すように、ディップ法によってリード部
６４Ｂ、６５Ｂがはんだ付け７１される。
【００６３】図１１を参照してリフロー法を説明する。
図１１Ａに示すように、先ずプリント配線板５０の表面
に、適当な形状にクリーム状はんだ７１が塗布される。
このはんだ７１の塗布はスクリーン印刷技術によってな
される。次に図１１Ｂに示すようにその上にチップ型電
子部品６４、６５が配置される。こうしてチップ型電子
部品６４、６５が配置されたプリント配線板５０はリフ
ロー炉に導入される。リフロー炉内にてクリーム状はん
だは溶融し、図１１Ｃに示すように、リード部６４Ｂ、
６５Ｂははんだ付け７１される。
【００６４】次に図９、図１０、図１１及び図１２を参
照して、電子部品の種類、実装工程及びはんだ付け工程
の種類について説明する。上述のように電子部品はリー
ド付き電子部品とチップ型電子部品があり、リード付き
電子部品はプリント配線板５０の一方の面に装着され、
チップ型電子部品はプリント配線板５０の一方の面又は
両面に装着されることができる。リード付き電子部品は
ディップ法によってはんだ付けされ、チップ型電子部品
はディップ法又はリフロー法によってはんだ付けされ
る。
【００６５】プリント配線板５０の各面はディップ法又
はリフロー法のいずれかの方法によってはんだ付けされ
る。はんだ付け工程の種類を分類すると次のようにな
る。
【００６６】（１）片面ディップ型 プリント配線板５０の一方の面のみディップ法によって
はんだ付けする。他方の面ははんだ付けしない。これは
図９及び図１０に示した例のように、プリント配線板５
０の一方の面のみにリード付き電子部品又はチップ型電
子部品を装着する場合と、図１２Ａに示す例のようにプ
リント配線板５０の一方の面にリード付き電子部品を装
着し他方の面にチップ型電子部品を装着する場合と、が
ある。
【００６７】（２）片面リフロー型 これは図１１に示したように、プリント配線板５０の一
方の面のみにリフロー法によってチップ型電子部品をは
んだ付けする場合である。他方の面ははんだ付けしな
い。
【００６８】（３）片面ディップ片面リフロー型 これは図１２Ｂに示すように、プリント配線板５０の一
方の面にディップ法によってチップ型電子部品及びリー
ド付き電子部品をはんだ付けし、他方の面にリフロー法
によってチップ型電子部品をはんだ付けする場合であ
る。 （４）両面リフロー型 これは図１２Ｃに示すように、プリント配線板５０の両
面にリフロー法によってチップ型電子部品をはんだ付け
する場合である。
【００６９】片面ディップ型及び片面リフロー型では、
１回のはんだ付け工程を含み、片面ディップ片面リフロ
ー型及び両面リフロー型は２回のはんだ付け工程を含
む。
【００７０】片面ディップ型のうち図９及び図１０に示
した例のようにプリント配線板５０の一方の面のみにリ
ード付き電子部品又はチップ型電子部品を装着する場合
にはプリント配線板５０を裏返しする必要はない。片面
リフロー型の場合にもプリント配線板５０を裏返しする
必要はない。
【００７１】片面ディップ型のうち図１２Ａに示した例
のようにプリント配線板５０の一方の面にリード付き電
子部品を装着し他方の面にチップ型電子部品を装着する
場合にはプリント配線板５０を裏返しする必要がある。
両面リフロー型の場合にもプリント配線板５０を裏返し
する必要がある。
【００７２】図１３を参照して実装工程の例を説明す
る。この実装工程は図１２Ａに示した片面ディップ型、
即ち、プリント配線板５０の一方の面にリード付き電子
部品を装着し他方の面にチップ型電子部品を装着する場
合である。ステップ１０１にて実装機又は実装ラインに
プリント配線板５０を導入する。これはローディングと
称される。ステップ１０２にてプリント配線板５０の一
方の面（第１面）にリード付き電子部品６１、６２を装
着する。これは電子部品装着装置によって自動的に行わ
れる。図９Ｂを参照して説明したように、プリント配線
板５０の反対側（第２面）に突出したリード線６１Ｂ、
６２Ｂの先端は曲げられ、それによってリード付き電子
部品６１、６２は固定される。
【００７３】ステップ１０３にてプリント配線板５０は
裏返しにされ、ステップ１０４にて他方の面（第２面）
に接着剤７２が塗布される。ステップ１０５にて接着剤
７２の上にチップ型電子部品６４、６５が配置される。
ステップ１０６にて接着剤７２は硬化される。接着剤７
２の硬化は炉にて行われる。こうして接着剤７２が硬化
されると、チップ型電子部品６４、６５はプリント配線
板５０上に固定される。
【００７４】最後にプリント配線板５０に装着されたリ
ード付き電子部品６１、６２とチップ型電子部品６４、
６５が検査される。検査は、プリント配線板５０を裏返
すことなく、チップ型電子部品６４、６５が装着された
面（第２面）にて行われる。リード付き電子部品６１、
６２の検査は、チップ型電子部品６４、６５の装着面
（第２面）に突出したリード線６１Ｂ、６２Ｂを検査す
ることによってなされる。
【００７５】一般に検査には次の項目が含まれる。 （１）欠品 これは所定の位置に電子部品が装着されていないことで
ある。 （２）偏倚装着 電子部品が装着されているが所定の位置より偏倚して配
置されていることである。 （３）反転装着 チップ型電子部品が裏返しに装着されていることであ
る。
【００７６】（４）ブリッジ はんだが架橋を形成していることである。 （５）直立装着 電子部品、特にチップ型電子部品が直立して装着されて
いることである。 （６）回転装着 電子部品が所定の回転方向を指向していないことであ
る。
【００７７】検査工程１０７、１０８が終了すると、ス
テップ１０９のアンローディングに進み、プリント配線
板５０は電子部品装着装置より次のディップ法によるは
んだ付け装置に搬送される。
【００７８】本発明によると実装工程はコンピュータに
よって管理され、所定のソフトウェアが選択されて実行
される。選択されたソフトウェアは、図８〜図１３を参
照して説明したように、電子部品をプリント配線板５０
に装着し、検査することを含む。電子部品は図８を参照
して説明したように様々な形式があり、はんだ付け工程
はディップ法又はリフロー法によって行われる。また検
査は上述の項目が含まれる。
【００７９】以上本発明の実施の形態について詳細に説
明したが、本発明はこれらの例に限定されることなく特
許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更等
が可能であることは当業者にとって理解されよう。
【００８０】
【発明の効果】本発明によると、１つの実装機又は実装
ラインによって多種類のプリント配線板から多種類のプ
リント配線板を連続的に且つ効率的に製造することがで
きる利点を有する。
【００８１】本発明によると、実装機又は実装ラインを
停止することなく、多種類のプリント配線板から多種類
のプリント配線板を連続的に製造することができるから
時間的に効率良い実装工程を提供することができる利点
を有する。
【００８２】本発明によると、多種類のプリント配線板
から多種類のプリント配線板を連続的に且つ同時に製造
することができるから、仕掛品の個数が最小化され、製
造費用の損失を最小化することができる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実装装置の例を示す概略図であ
る。
【図２】電子部品自動装着装置の一部を示す概略図であ
る。
【図３】ＸＹテーブル及び位置決め機構の概略を示す図
である。
【図４】プリント配線板の位置決め孔と位置決めピンの
関係を示す図である。
【図５】プリント配線板の位置決め孔の例を示す図であ
る。
【図６】プリント配線板に付されたアラインメントマー
クの例を示す図である。
【図７】本発明による実装装置に使用されるストッカの
構成例を示す図である。
【図８】電子部品の例を示す図である。
【図９】リード付き電子部品のはんだ付け工程（ディッ
プ法）を示す図である。
【図１０】チップ型電子部品のはんだ付け工程（ディッ
プ法）を示す図である。
【図１１】チップ型電子部品のはんだ付け工程（リフロ
ー法）を示す図である。
【図１２】プリント配線板の両面に電子部品を装着した
状態を示す図である。
【図１３】実装工程の一例を示す流れ図である。
【符号の説明】
１０ ローダー又はローディングステーション、 １２
ストッカ、 １４ アクチュエータ、 １６ 搬送コ
ンベヤ、 １８ 識別装置、 ２０ 実装機、３０ ア
ンローダー又はアンローディングステーション、 ３２
ストッカ、３６ 搬送コンベヤ、 ５０，５２ プリ
ント配線板、 ５３ アラインメントマーク、 ６０
電子部品、 ６１，６２，６３ リード付き電子部品、
６４，６５ チップ型電子部品、 ７１ はんだ、
７２ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トキオ クリヤマ マレーシア、イーサン、ダルル、セランゴ ール、43650 バンダル バル バンギ、 セクション 13、インダストリアル エス テート、バンギ、ジャラン ケマジュア ン、ロット ５ソニー ビデオ マレーシ ア センディリアン ベラハッド内 (72)発明者 マサオ トミオカ マレーシア、イーサン、ダルル、セランゴ ール、43650 バンダル バル バンギ、 セクション 13、インダストリアル エス テート、バンギ、ジャラン ケマジュア ン、ロット ５ソニー ビデオ マレーシ ア センディリアン ベラハッド内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板を搬送するための搬送コ
    ンベヤを有するローディングステーションと該ローディ
    ングステーションより供給されたプリント配線板に電子
    部品を装着するための実装機と該実装機より供給された
    プリント配線板を排出するための搬送コンベヤを有する
    アンローディングステーションとを有する実装装置にお
    いて、 上記ローディングステーションにはプリント配線板の種
    類又は形式を識別するための識別装置が設けられ、該識
    別装置からの識別信号によって上記実装機における実装
    工程が選択的に設定されるように構成されていることを
    特徴とする実装装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の実装装置において、上記
    識別装置はプリント配線板に設けられた識別標識を検出
    することによってプリント配線板を識別するように構成
    されていることを特徴とする実装装置。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の実装装置において、上記
    識別装置はプリント配線板を撮像し画像処理技術によっ
    てプリント配線板を識別するように構成されていること
    を特徴とする実装装置。
  4. 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の実装装置にお
    いて、上記実装工程はコンピュータによって管理され、
    上記識別装置からの識別信号によって所定のソフトウェ
    アが選択され、該選択されたソフトウェアによって上記
    実装機は作動するように構成されていることを特徴とす
    る実装装置。
  5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の実装装置
    において、上記実装工程はプリント配線板の位置決め工
    程とプリント配線板に電子部品を装着する工程と電子部
    品を検査する工程を含むことを特徴とする実装装置。
  6. 【請求項６】 プリント配線板をローディングステーシ
    ョンから実装機に供給することと、上記実装機によって
    プリント配線板に電子部品を装着することと、上記実装
    機より供給されたプリント配線板をアンローディングス
    テーションに排出することと、を含む実装方法におい
    て、 上記ローディングステーションにてプリント配線板の種
    類又は形式を識別して識別信号を生成することと、該識
    別信号によって上記実装機における実装工程を選択的に
    設定することと、を含むことを特徴とする実装方法。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の実装方法において、プリ
    ント配線板に設けられた識別標識を検出することによっ
    てプリント配線板を識別するように構成されていること
    を特徴とする実装方法。
  8. 【請求項８】 請求項６記載の実装方法において、プリ
    ント配線板を撮像し画像処理技術によってプリント配線
    板を識別するように構成されていることを特徴とする実
    装方法。
  9. 【請求項９】 請求項６、７又は８記載の実装方法にお
    いて、上記実装工程はコンピュータによって管理され、
    上記識別信号によって所定のソフトウェアが選択され、
    該選択されたソフトウェアによって上記実装機は作動す
    るように構成されていることを特徴とする実装方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002344196A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Juki Corp 基板搬送装置
WO2005009100A1 (ja) * 2003-07-22 2005-01-27 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 電子回路生産方法および電子回路生産システム
WO2015056317A1 (ja) * 2013-10-16 2015-04-23 ミライアル株式会社 基板収納容器を梱包するための梱包構造体
KR101524295B1 (ko) * 2013-12-17 2015-06-23 에이엠티 주식회사 전자 부품 위치 반전 장치 및 그 제어 방법
JP2018133582A (ja) * 2018-04-25 2018-08-23 株式会社Ｆｕｊｉ 自動組立装置、位置制御方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY127829A (en) * 1996-05-30 2006-12-29 Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd Mounting system.
JP4456709B2 (ja) * 2000-01-12 2010-04-28 富士機械製造株式会社 基板支持状態検査方法
US6631798B1 (en) * 2000-11-01 2003-10-14 Micron Technology, Inc. Printed circuit board support
US7213738B2 (en) * 2002-09-30 2007-05-08 Speedline Technologies, Inc. Selective wave solder system
DE10326086B4 (de) * 2003-06-10 2006-04-13 Infineon Technologies Ag Verfahren und Justiermarken zur Positionierung eines Messkopfes auf einer Leiterplatte
US7003865B1 (en) * 2004-02-02 2006-02-28 Blevio Sr Henry L Machine for trimming doors and/or drawer fronts for cabinets and method
US7093704B2 (en) * 2004-08-17 2006-08-22 Micron Technology, Inc. Printed circuit board support
EP1874105A3 (de) * 2006-06-20 2009-04-22 Siemens Aktiengesellschaft Erkennen von Produktwechseln bei der Leiterplattenbestückung
US8522953B2 (en) * 2008-04-14 2013-09-03 Hirata Corporation Conveyer device
JP5201115B2 (ja) * 2009-10-08 2013-06-05 パナソニック株式会社 部品実装システム
US20140082935A1 (en) * 2012-09-27 2014-03-27 Volex Plc Method for passive alignment of optical components to a substrate
US9656391B2 (en) * 2014-08-20 2017-05-23 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Robotic end effector for plug installation

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3803908A (en) * 1971-03-27 1974-04-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Material discriminating device for metallic plates
US3722062A (en) * 1971-11-04 1973-03-27 Warwick Electronics Inc Component insertion system
JPS5645337A (en) * 1979-09-11 1981-04-25 Hitachi Ltd Feeding and assembling device for parts
JPS5951591A (ja) * 1982-06-10 1984-03-26 大日本スクリ−ン製造株式会社 シ−ト上の特定点のアドレス記録方法
JPS5919577A (ja) * 1982-07-22 1984-02-01 株式会社マキ製作所 果実そ菜類の選別方法と装置
US4681231A (en) * 1982-12-08 1987-07-21 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Article selecting and conveying system
US4667403A (en) * 1984-05-16 1987-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing electronic card modules
JPS60253854A (ja) * 1984-05-30 1985-12-14 Toshiba Corp プリント基板識別方法
JPS6114549A (ja) * 1984-06-29 1986-01-22 Fujitsu Ltd プリント基板識別装置
US4635574A (en) * 1984-09-28 1987-01-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Automatic sewing apparatus
JPS61126338U (ja) * 1985-01-22 1986-08-08
JPH081982B2 (ja) * 1985-04-17 1996-01-10 株式会社日立製作所 電子部品搭載方法及び装置
US4894790A (en) * 1986-02-05 1990-01-16 Omron Tateisi Electronics Co. Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus
JPS62271689A (ja) * 1986-05-14 1987-11-25 オムロン株式会社 部品組込装置
DE3750285T2 (de) * 1986-10-03 1995-03-30 Omron Tateisi Electronics Co Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe.
EP0341806B1 (en) * 1988-02-24 1996-12-11 CONTROL AUTOMATION, Inc. Apparatus for inspecting circuit boards with surface mounted components
JP2568623B2 (ja) * 1988-04-12 1997-01-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JPH0824232B2 (ja) * 1989-05-29 1996-03-06 ローム株式会社 チップ部品表裏判定装置
JPH03294976A (ja) * 1990-04-13 1991-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基準マークパターン検出装置
EP0456218B1 (en) * 1990-05-11 1997-01-15 Hitachi, Ltd. Automated manufacture line
JP2839364B2 (ja) * 1990-11-29 1998-12-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
US5226361A (en) * 1992-05-19 1993-07-13 Micron Technology, Inc. Integrated circuit marking and inspecting system
US5325582A (en) * 1992-10-19 1994-07-05 Trw Inc. Multi-function workstation for assembly and repair of printed wiring board assemblies
JP3288128B2 (ja) * 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法
JPH0715171A (ja) * 1993-06-28 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
DE4413910A1 (de) * 1994-04-21 1995-10-26 Telefunken Microelectron Verfahren zur Codierung von Leiterplatten
JP3295529B2 (ja) * 1994-05-06 2002-06-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ部品実装方法及び装置
US5672858A (en) * 1994-06-30 1997-09-30 Symbol Technologies Inc. Apparatus and method for reading indicia using charge coupled device and scanning laser beam technology
JPH0846388A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置
WO1997027522A1 (en) * 1996-01-26 1997-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same
MY127829A (en) * 1996-05-30 2006-12-29 Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd Mounting system.
JP3402968B2 (ja) * 1996-11-18 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 実装装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002344196A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Juki Corp 基板搬送装置
WO2005009100A1 (ja) * 2003-07-22 2005-01-27 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 電子回路生産方法および電子回路生産システム
JPWO2005009100A1 (ja) * 2003-07-22 2006-11-02 富士機械製造株式会社 電子回路生産方法および電子回路生産システム
JP4745825B2 (ja) * 2003-07-22 2011-08-10 富士機械製造株式会社 電子回路生産方法および電子回路生産システム
WO2015056317A1 (ja) * 2013-10-16 2015-04-23 ミライアル株式会社 基板収納容器を梱包するための梱包構造体
JPWO2015056317A1 (ja) * 2013-10-16 2017-03-09 ミライアル株式会社 基板収納容器を梱包するための梱包構造体
US9966288B2 (en) 2013-10-16 2018-05-08 Miraial Co., Ltd. Structure for fastening together resin members in substrate storing container
KR101524295B1 (ko) * 2013-12-17 2015-06-23 에이엠티 주식회사 전자 부품 위치 반전 장치 및 그 제어 방법
JP2018133582A (ja) * 2018-04-25 2018-08-23 株式会社Ｆｕｊｉ 自動組立装置、位置制御方法

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