JPH0383400A - 自動部品実装装置 - Google Patents
自動部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0383400A JPH0383400A JP1220541A JP22054189A JPH0383400A JP H0383400 A JPH0383400 A JP H0383400A JP 1220541 A JP1220541 A JP 1220541A JP 22054189 A JP22054189 A JP 22054189A JP H0383400 A JPH0383400 A JP H0383400A
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- component
- components
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分９ｆ］
本発明は、基板に回路部品を自動的に実装する自動部品
実装装置の回路部品の実装方法に関するものである。
実装装置の回路部品の実装方法に関するものである。
１従米の技術１
自動部品実装装置としては、リードを有する回路部品を
基板に実装する自動挿入機や、チップ形状の回路部品を
基板にマウントするチップマウンタ等がある。これらの
自動部品実装装置では同種の回路部品をテープに貼着し
て複数連結した所謂テーピング部品が使用される。
基板に実装する自動挿入機や、チップ形状の回路部品を
基板にマウントするチップマウンタ等がある。これらの
自動部品実装装置では同種の回路部品をテープに貼着し
て複数連結した所謂テーピング部品が使用される。
第６図に従来のチップマウンタの一例を示す。
このチップマウンタはチップ部品を基板２にマウントす
るヘッドを１つだけ備えたもので、基板２が搬送される
レール３の側方にフィーグチ−プルが配置され、このフ
ィーダテーブル上にテーピングを施したチップ部品が装
填されたフィーダ１が基板２の搬送方向に沿って複数列
設しである。このチップマウンタでは、レール３によっ
て搬送される基板２をフィーグチ−プルの中央位置で停
止してチップ部品のマウントを行う。つまり、チップマ
ウンタのヘッドが所望のチップ部品を装填したフィーダ
１の位置まで移動してチップ部品を吸着し、基板２上の
所定位置にチップ部品をマウントする。なお、このチッ
プ部品は予め入力されるプログラムに従って基板２の所
定位置に実装される。そして、チップ部品を実装した基
板２は図示しないストッカ等に搬送してストックされる
。
るヘッドを１つだけ備えたもので、基板２が搬送される
レール３の側方にフィーグチ−プルが配置され、このフ
ィーダテーブル上にテーピングを施したチップ部品が装
填されたフィーダ１が基板２の搬送方向に沿って複数列
設しである。このチップマウンタでは、レール３によっ
て搬送される基板２をフィーグチ−プルの中央位置で停
止してチップ部品のマウントを行う。つまり、チップマ
ウンタのヘッドが所望のチップ部品を装填したフィーダ
１の位置まで移動してチップ部品を吸着し、基板２上の
所定位置にチップ部品をマウントする。なお、このチッ
プ部品は予め入力されるプログラムに従って基板２の所
定位置に実装される。そして、チップ部品を実装した基
板２は図示しないストッカ等に搬送してストックされる
。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、このようなチップマウンタでは基板２から距
離の遠いフィーダ１〈例えば、図中のＡやＥ９等）のチ
ップ部品を実装する場合は、距離の近いフィーダ１（例
えば、図中のＣ等）のチップ部品を実装する場合よりも
ヘッドの移動距離が長く、従ってすべてのチップ部品を
実装するためのヘッドの総合的な移動距離が長くなり、
チップ部品の実装に時間がかかる問題があった。
離の遠いフィーダ１〈例えば、図中のＡやＥ９等）のチ
ップ部品を実装する場合は、距離の近いフィーダ１（例
えば、図中のＣ等）のチップ部品を実装する場合よりも
ヘッドの移動距離が長く、従ってすべてのチップ部品を
実装するためのヘッドの総合的な移動距離が長くなり、
チップ部品の実装に時間がかかる問題があった。
本発明は上述の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、回路部品の実装時間を短縮すること
ができる自動部品実装装置を提供することにある。
的とするところは、回路部品の実装時間を短縮すること
ができる自動部品実装装置を提供することにある。
Ｃａ題を解決するための手段］
上記目的を遠戚するために、本発明はレール上で基板を
停止して回路部品を実装する位置を複数設け、各回路部
品を実装する際にヘッドの移動距離が短くなる基板の停
止位置でその回路部品を基板に実装するようにしである
。
停止して回路部品を実装する位置を複数設け、各回路部
品を実装する際にヘッドの移動距離が短くなる基板の停
止位置でその回路部品を基板に実装するようにしである
。
［作用１
本発明は、上述のようにレール上で基板を停止して回路
部品を実装する位置を複数設け、各回路部品を実装する
際にヘッドの移動距離が短くなる基板の停止位置でその
回路部品を基板に実装することにより、回路部品をすべ
て実装した際のヘッドの総合的な移動距離を短くして、
回路部品の実装時間を短縮するようにしたものである。
部品を実装する位置を複数設け、各回路部品を実装する
際にヘッドの移動距離が短くなる基板の停止位置でその
回路部品を基板に実装することにより、回路部品をすべ
て実装した際のヘッドの総合的な移動距離を短くして、
回路部品の実装時間を短縮するようにしたものである。
［実施例］
第１図乃至第５図に本発明の一実施例を示す。
この実施例はヘッドが１つのチップマウンタに本発明を
適用したもので、本実施例のチップマウンタは基板２が
レール３上の第１図で示すように２笛所の位置で停止で
きるようにしである。なお、基板２は第１図中の右から
左に搬送され、以下の説明では基板２の搬送方向の手前
側の停止位置を第１ステージシンと呼び、後ろ側の停止
位置を第２ステーシヨンと呼ぶ。さらに、基板２に実装
されるチップ部品は第１図中にＡ−Ｅで示すフィーダ１
から供給されるものとする。そして、本実施例では第１
及び第２ステージａンの夫々において夫々すべてのチッ
プ部品を基板２に実装するシュミレーションを行って、
夫々のチップ部品毎にヘッドの移動距離を求め、第１図
にフィーダ１と基板２とを結ぶ矢印で示すようにヘッド
の移動距離の短い方のステーションでそのチップ部品を
基板２の所定位置に実装する。
適用したもので、本実施例のチップマウンタは基板２が
レール３上の第１図で示すように２笛所の位置で停止で
きるようにしである。なお、基板２は第１図中の右から
左に搬送され、以下の説明では基板２の搬送方向の手前
側の停止位置を第１ステージシンと呼び、後ろ側の停止
位置を第２ステーシヨンと呼ぶ。さらに、基板２に実装
されるチップ部品は第１図中にＡ−Ｅで示すフィーダ１
から供給されるものとする。そして、本実施例では第１
及び第２ステージａンの夫々において夫々すべてのチッ
プ部品を基板２に実装するシュミレーションを行って、
夫々のチップ部品毎にヘッドの移動距離を求め、第１図
にフィーダ１と基板２とを結ぶ矢印で示すようにヘッド
の移動距離の短い方のステーションでそのチップ部品を
基板２の所定位置に実装する。
本実施例における１個のチップ部品をいずれのステージ
タンでマウントするかを決定する方法を第２図及び第３
図に従って説明する。なお、この方法ではヘッドの移動
距離の大小を基板２の移動方向（以下、Ｘ方向と呼ぶ。
タンでマウントするかを決定する方法を第２図及び第３
図に従って説明する。なお、この方法ではヘッドの移動
距離の大小を基板２の移動方向（以下、Ｘ方向と呼ぶ。
）におけるフィーダ１の位置とチップ部品の各ステージ
タンにおける実装位置との間の距離で判定するようにし
てあり、第２図に各位置データを示し、第３図にその判
定のための処理７０−チャートを示す、この決定に際し
ては、まず自動部品実装装置の機械原点Ｏを設定し、次
いでそのチップ部品を供給するフィーダ１の位置データ
Ｆを入力し、さらに基板２の原点位ｆｉＧ １ 、Ｇ
２を第１及び第２ステーシヨン毎に入力する。そして、
チップ部品のマウントデータ（チップ部品をマウントす
る基板２上の位置を示すデータ）Ａを入力することによ
り、各ステージタンにおけるヘッドの移動距離を求める
。ここで、本実施例では上述のようにマウントデータＡ
が入力されると、まずこのマウントデータＡを機械原点
０からの距離に変換する。第２図に示す場合には、第１
ステーシランにおいて変換したデータはＧ １ ＋Ａ、
第２ステージ５ンにおいて変換したデータはＧ２＋Ａと
なる。なお、上記各位置データは機械原点Ｏの位置を０
として正負の値で示し、基板搬送方向の機械原点Ｏより
も手前側を正、後ろ側を負としである。そして、フィー
ダ１の位置とチップ部品の各ステーションにおける実装
位置との間の距離を示すデータ（以下、Ｘデータと呼）
、）を算出する。この場合に、第１ステージ３ンのＸデ
ータはＩ （Ｇ １ ＋Ａ）−Ｆ ｌ 、第２ステージ
タンのＸデータは＋（Ｇ２＋Ａ）−Ｆ＋どなる。
タンにおける実装位置との間の距離で判定するようにし
てあり、第２図に各位置データを示し、第３図にその判
定のための処理７０−チャートを示す、この決定に際し
ては、まず自動部品実装装置の機械原点Ｏを設定し、次
いでそのチップ部品を供給するフィーダ１の位置データ
Ｆを入力し、さらに基板２の原点位ｆｉＧ １ 、Ｇ
２を第１及び第２ステーシヨン毎に入力する。そして、
チップ部品のマウントデータ（チップ部品をマウントす
る基板２上の位置を示すデータ）Ａを入力することによ
り、各ステージタンにおけるヘッドの移動距離を求める
。ここで、本実施例では上述のようにマウントデータＡ
が入力されると、まずこのマウントデータＡを機械原点
０からの距離に変換する。第２図に示す場合には、第１
ステーシランにおいて変換したデータはＧ １ ＋Ａ、
第２ステージ５ンにおいて変換したデータはＧ２＋Ａと
なる。なお、上記各位置データは機械原点Ｏの位置を０
として正負の値で示し、基板搬送方向の機械原点Ｏより
も手前側を正、後ろ側を負としである。そして、フィー
ダ１の位置とチップ部品の各ステーションにおける実装
位置との間の距離を示すデータ（以下、Ｘデータと呼）
、）を算出する。この場合に、第１ステージ３ンのＸデ
ータはＩ （Ｇ １ ＋Ａ）−Ｆ ｌ 、第２ステージ
タンのＸデータは＋（Ｇ２＋Ａ）−Ｆ＋どなる。
従って、これら両ステージ３ンにおけるＸデータを比較
すれば、どちらのステーションの方がフィーダ１とチッ
プ部品の実装位置との距離が近いかが分かる。このよう
にして各チップ部品毎に塾１ずれのステージジンで実装
するかを決定する。なお、上述の場合は簡単のためにＸ
データからヘッドの移動距離を判定していたが、勿論実
際のヘッドの移動距離そのものでいずれのステーション
でチップ部品を実装するかを決定するようにしても良い
。
すれば、どちらのステーションの方がフィーダ１とチッ
プ部品の実装位置との距離が近いかが分かる。このよう
にして各チップ部品毎に塾１ずれのステージジンで実装
するかを決定する。なお、上述の場合は簡単のためにＸ
データからヘッドの移動距離を判定していたが、勿論実
際のヘッドの移動距離そのものでいずれのステーション
でチップ部品を実装するかを決定するようにしても良い
。
実際のチップ部品の実装状態を第４図で説明する。ここ
で、フィーダＡ−Ｅから供給されるチップ部品を第４図
（ａ）に黒丸で示す基板２上の位置にマウントするもの
とし、フィーダＡ−Ｃから供給されるチップ部品は第２
ステージタンで基板２に実装する方がヘッドの移動距離
が短く、またフィー・グＤ、Ｅから供給されるチップ部
品が第１ステージタンで基板２に実装する方がヘッドの
移動距離が短いものとする。この場合には、まず基板２
が搬送されて第１ステーシヨンで停止すると、第４図（
ｂ）に示すようにフィーダＤ、Ｅから供給されるチップ
部品を基板２にマウントする。そして、このマウント後
に基板２は第２ステージタンまで搬送されて停止し、第
４図（ｅ）に示すようにフィーダＡ−Ｃから供給される
チップ部品を基板２にマウントする。そして、すべての
チップ部品のマウントが完了すると、基板２はスト７カ
等に搬送される。このようにすれば、チップ部品をすべ
てマウントした際のヘッドの総合的な移動距離が短くな
り、チップ部品の実装時間を短縮することができる。
で、フィーダＡ−Ｅから供給されるチップ部品を第４図
（ａ）に黒丸で示す基板２上の位置にマウントするもの
とし、フィーダＡ−Ｃから供給されるチップ部品は第２
ステージタンで基板２に実装する方がヘッドの移動距離
が短く、またフィー・グＤ、Ｅから供給されるチップ部
品が第１ステージタンで基板２に実装する方がヘッドの
移動距離が短いものとする。この場合には、まず基板２
が搬送されて第１ステーシヨンで停止すると、第４図（
ｂ）に示すようにフィーダＤ、Ｅから供給されるチップ
部品を基板２にマウントする。そして、このマウント後
に基板２は第２ステージタンまで搬送されて停止し、第
４図（ｅ）に示すようにフィーダＡ−Ｃから供給される
チップ部品を基板２にマウントする。そして、すべての
チップ部品のマウントが完了すると、基板２はスト７カ
等に搬送される。このようにすれば、チップ部品をすべ
てマウントした際のヘッドの総合的な移動距離が短くな
り、チップ部品の実装時間を短縮することができる。
ところで、最近では大幅に実装時間を短縮することが要
望されているために、上述の実装時間の短縮のみでなく
、基板２の搬送時間を短縮することも必要になっている
。この要望を満たすためには、次の上うにしてチップ部
品を実装すると共に基板２を搬送すれば良い。つまり、
このように搬送時間を短くする場合には、第５図に示す
ようにレール３上に３枚（なお、３枚以上であっても良
い、）の基板２をセットすると共に、上述と同様のステ
ーションを３つ（３ステ一シツン以上であっても良い。
望されているために、上述の実装時間の短縮のみでなく
、基板２の搬送時間を短縮することも必要になっている
。この要望を満たすためには、次の上うにしてチップ部
品を実装すると共に基板２を搬送すれば良い。つまり、
このように搬送時間を短くする場合には、第５図に示す
ようにレール３上に３枚（なお、３枚以上であっても良
い、）の基板２をセットすると共に、上述と同様のステ
ーションを３つ（３ステ一シツン以上であっても良い。
）設ける。ここで、各ステーションは基板２の搬送方向
における１番手前側から第１、！＃２、第３のステーシ
ョンと呼ぶ。まず、第５図（ａ）に示すように基板２、
が第３ステーシヨン、基板２、が第２ステーシヨン、基
板２．が第３ステージタンに位置する状態から説明する
と、まず第５図（、）の基板２、にチップ部品をマウン
トする。なお、このステージタンでマウントされるチッ
プ部品は、上述の２ステーシヨンの場合と同様【こして
その他の第１及び第２のステーションよりも実装位置と
フィーダ１との距離が近ｂ１ものが実装され、この基板
２１には予め手前の第１及び第２のステーションでその
他のチップ部品がマウントしである。また、基板２□に
関しても第１のステーションで予め特定のチップ部品が
実装してあり、基板２、のみがチップ部品をマウントし
て−な（１状態にある。
における１番手前側から第１、！＃２、第３のステーシ
ョンと呼ぶ。まず、第５図（ａ）に示すように基板２、
が第３ステーシヨン、基板２、が第２ステーシヨン、基
板２．が第３ステージタンに位置する状態から説明する
と、まず第５図（、）の基板２、にチップ部品をマウン
トする。なお、このステージタンでマウントされるチッ
プ部品は、上述の２ステーシヨンの場合と同様【こして
その他の第１及び第２のステーションよりも実装位置と
フィーダ１との距離が近ｂ１ものが実装され、この基板
２１には予め手前の第１及び第２のステーションでその
他のチップ部品がマウントしである。また、基板２□に
関しても第１のステーションで予め特定のチップ部品が
実装してあり、基板２、のみがチップ部品をマウントし
て−な（１状態にある。
上記基板２．へのチップ部品のマウントが終了すると、
次には基板２２へのチ・７プ部品の第２のステーション
におけるマウントが開始され、この基板２２へのチップ
部品のマウント中に第５図（Ｉ）〉に示すように基板２
１はストツカ等に搬送される。
次には基板２２へのチ・７プ部品の第２のステーション
におけるマウントが開始され、この基板２２へのチップ
部品のマウント中に第５図（Ｉ）〉に示すように基板２
１はストツカ等に搬送される。
さらに、上記基板２□へのチップ部品のマウントが完了
すると、次には基板２．へのチップ部品の第１のステー
ションにおけるマウントが開始され、このとき同時に基
板２２は第５図（ｃ）に示すように第３のステーション
まで搬送される。なお、この場合にはレール３上に新た
な基板２４がセットされる。
すると、次には基板２．へのチップ部品の第１のステー
ションにおけるマウントが開始され、このとき同時に基
板２２は第５図（ｃ）に示すように第３のステーション
まで搬送される。なお、この場合にはレール３上に新た
な基板２４がセットされる。
そして、上記基板２．への第１のステージジンにおける
チップ部品のマウントが完了すると、基板２□への第３
のステーションにおけるチップ部品のマウントが開始さ
れ、このときに第５図（ｄ）に示すように基板２．．２
．が第２及び第１のステーションに搬送される。以降は
、上述の説明と同様にして順次チップ部品のマウント及
び基板２の搬送が行われる。つまり、上述のようにすれ
ば、チップ部品は基板２を搬送している間にもマウント
され続けているので、基板２の搬送時間が無い場合と等
しくなり、実装時間の大幅は短縮が可能となる。なお、
本発明は自動挿入機にも同様に適用できることは言うま
でもない。
チップ部品のマウントが完了すると、基板２□への第３
のステーションにおけるチップ部品のマウントが開始さ
れ、このときに第５図（ｄ）に示すように基板２．．２
．が第２及び第１のステーションに搬送される。以降は
、上述の説明と同様にして順次チップ部品のマウント及
び基板２の搬送が行われる。つまり、上述のようにすれ
ば、チップ部品は基板２を搬送している間にもマウント
され続けているので、基板２の搬送時間が無い場合と等
しくなり、実装時間の大幅は短縮が可能となる。なお、
本発明は自動挿入機にも同様に適用できることは言うま
でもない。
Ｅ発明の効果１
本発明は上述のように、レール上で基板を停止して回ｍ
部品を実装する位置を複数設け、各回路部品を実装する
際にヘッドの移動距離が短くなる基板の停止位置でその
回路部品を基板に実装するようにしであるので、回路部
品をすべて実装した際のヘッドの総合的な移動距離を短
くすることができ、従って回路部品の実装時間を短縮す
ることができる。しかも、上記基板の停止位置を３ｍ所
以上とすると共に、レール上に３枚以上の基板をセット
し、いずれかの基板が停止位置で回路部品の実装を行っ
ている際に他の基板を搬送するようにすれば、基板の搬
送時間が実装時間に組み込まれず、実装時間の大幅な短
縮が可能となる。
部品を実装する位置を複数設け、各回路部品を実装する
際にヘッドの移動距離が短くなる基板の停止位置でその
回路部品を基板に実装するようにしであるので、回路部
品をすべて実装した際のヘッドの総合的な移動距離を短
くすることができ、従って回路部品の実装時間を短縮す
ることができる。しかも、上記基板の停止位置を３ｍ所
以上とすると共に、レール上に３枚以上の基板をセット
し、いずれかの基板が停止位置で回路部品の実装を行っ
ている際に他の基板を搬送するようにすれば、基板の搬
送時間が実装時間に組み込まれず、実装時間の大幅な短
縮が可能となる。
第１図は本発明の一実施例の実装方法を示す説明図、第
２図は同上のチップ部品のマウントを行うステーション
を決める判定方法の説明図、第３図は上記判定のための
処理７０−チャート、第４図（ａ’）〜（ｅ）は同上の
チップ部品の実装手順の説明図、第５図（ａ）〜（ｄ）
は搬送時間を短縮する場合の実装方法及び搬送方法の説
明図、＠６図は従来の実装方法の説明図である。 １はフィーダ、２は基板、３はレールである。
２図は同上のチップ部品のマウントを行うステーション
を決める判定方法の説明図、第３図は上記判定のための
処理７０−チャート、第４図（ａ’）〜（ｅ）は同上の
チップ部品の実装手順の説明図、第５図（ａ）〜（ｄ）
は搬送時間を短縮する場合の実装方法及び搬送方法の説
明図、＠６図は従来の実装方法の説明図である。 １はフィーダ、２は基板、３はレールである。
Claims (1)
- （１）レールに沿って基板を搬送すると共に、このレー
ルの側方に基板の搬送方向に沿って基板に実装する複数
種の回路部品が夫々装填された複数のフィーダを配置し
、ヘッドが所望のフィーダから回路部品をとって基板に
自動的に実装する自動部品実装装置において、レール上
で基板を停止して回路部品を実装する位置を複数設け、
各回路部品を実装する際にヘッドの移動距離が短くなる
基板の停止位置でその回路部品を基板に実装して成る自
動部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1220541A JPH0831717B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 自動部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1220541A JPH0831717B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 自動部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0383400A true JPH0383400A (ja) | 1991-04-09 |
| JPH0831717B2 JPH0831717B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16752610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1220541A Expired - Lifetime JPH0831717B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 自動部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831717B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006270050A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置、基板位置決め方法 |
| JP2007141920A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機、実装システムおよび実装方法 |
| JP2012243843A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
| JP2016134426A (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機の部品装着方法 |
| WO2019162985A1 (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装手順決定装置、実装手順決定方法、実装手順決定プログラム、記録媒体、部品実装システム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5336667A (en) * | 1976-09-17 | 1978-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic inserting device |
| JPS57139988A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for automatically conveying printed board |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP1220541A patent/JPH0831717B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| WO2019162985A1 (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装手順決定装置、実装手順決定方法、実装手順決定プログラム、記録媒体、部品実装システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831717B2 (ja) | 1996-03-27 |
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