JP2011040478A - 電子部品の実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数列の搬送レーンを有する実装ラインにおいて、基板に電子部品を効率的に装着する装置であって、特に基板組立品の種類切替えの作業を、時間ロスなく効率よく行う電子部品の実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置１８において、基板組立品の種類に適合した種類の部品Ｐを収容した部品キャリヤ２６を搬送して装着位置ＪＰと並列する採取位置ＰＰに搬入出するキャリヤ搬送装置３６と、キャリヤ搬送装置に投入された部品キャリヤに収容された部品が基板Ｓに装着されて作成される基板組立品の種類を識別する識別装置３０と、部品を部品キャリヤから採取して装着位置に搬入された基板に装着し識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように部品移載装置４４を作動させる制御装置２４とを備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、複数の搬送レーンを有する実装装置において、装着される電子部品を搬送レーンで供給する電子部品実装装置に関する。

従来の電子部品実装装置への部品供給は、テープフィーダや部品トレイを配置した部品供給装置に、装着する基板に必要な電子部品を予め蓄えておくことで行われている。そして、市場ニーズの多様化に伴って、基板が同じでも装着される部品が夫々異なる多品種少量生産が要求され、これに対応するためコンピュータを用いて生産設備の自動段取り替えを行うＦＭＳ（フレキシブル・マニファクチャリング・システム）化が進められている。

しかし、基板の自動アセンブリ工程において、生産対象となる基板（基板組立品）の品種切替えの段取り替え作業は、図１１に示すように、例えば直列された３台の電子部品実装機１００において、それまで作成されていたＡ基板の組立品をＢ基板の組立品に切り替えるには電子部品実装機（図１２においては中央の実装機）の基板搬送レーン１０２を止め、生産を中断した上で、部品供給装置１０４の部品の種類を変更する等を作業者が人の手によって行っていた。そして、多品種少量生産が要求されるに伴って品種切替え回数が増え、段取り替え作業を行うたびに生産中断、人の介在といったロスが生じるという問題があった。

そのため、電子部品実装機において自動段取り替えが検討され、このような自動段取り替えを行う態様としての特許文献１によると、基板の生産枚数や組み立てる部品の生産計画もしくはバーコードなどのデータをあらかじめ上位コンピュータより取り入れ、任意の段取り替えトリガー（生産枚数やバーコード）によって生産計画が終了したことを判断し、各種データの切り替え、搬送レール幅の調整などの段取り替え作業を電子部品実装機自身がおこなうこととした。

この特許文献１では、電子部品実装機に生産計画やデータを持たせ、電子部品実装機自身が段取り替えを行うようにしたので、上位コンピュータの負荷が少なくなり、上位コンピュータと電子部品実装機との間の信号授受の減少、段取り替え時間の短縮等が図れるものである。

特開平４−５６３９８号公報

しかし、特許文献１では、任意の段取り替えトリガー（生産枚数やバーコード）によって生産計画の完了を判断することにより、次の生産の段取り替え作業をおこなうものである。そのため、生産計画の完了後に次の生産計画に必要な電子部品等をそろえるための時間が必要であり、基板の生産が停止されるおそれがある。

また、１つの基板には複数種類の電子部品が装着され、複数の装着工程によって装着が完成される。この点においても特許文献１では、装着工程毎に段階的に部品の種類を切り替えるものではないため、前の種類の基板組立品について最後の装着工程が終了するまで、次の種類の基板組立品の生産を停止する必要がある。

また、基板の生産において基板の種類は同じでも、装着される電子部品の種類だけを変更することで、基板組立品の種類を切り替える場合が多く、このような場合がまったく考慮されていない。

また、基板に装着される電子部品には、複数の基板に共通して使用される共通部品と特定の基板にのみ使用される専用部品とがあり、多くの段取り替えにおいて、すべての電子部品を組み替える必要はなく、専用部品のみ段取り替えすることがより効率的である。

また、実装ラインにおいて、複数列の基板搬送レーンを備えることにより、基板の供給と電子部品の供給とを円滑に行い実装作業を待ち時間なく効率よく行うものがあるが、特許文献１には、このような複数列の基板搬送レーンを備えている場合の特有の部品供給方法については、なんら記載されていない。

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、複数列の搬送レーンを有する実装ラインにおいて、基板組立品の種類に適合する種類の電子部品を効率的に供給して装着する装置であって、特に基板組立品の品種切替えの段取り替え作業を、時間ロスなく効率よく行う電子部品実装装置を提供するものである。

上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置と、部品を採取して前記装着位置に搬入された基板に装着し基板組立品を作成する部品移載装置を備えた電子部品実装装置において、前記基板組立品の種類に適合した種類の部品を収容した部品キャリヤを搬送して前記装着位置と対応する採取位置に搬入出するキャリヤ搬送装置と、前記キャリヤ搬送装置に投入された前記部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を識別する識別装置と、前記部品を前記部品キャリヤから採取して前記装着位置に搬入された前記基板に装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記部品移載装置を作動させる制御装置と、を備えたことである。

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送して複数の装着位置に搬入出する基板搬送装置と、前記基板搬送装置に沿って配置され部品を採取して前記装着位置に搬入された基板に順次装着し基板組立品を作成する複数の部品移載装置を備えた電子部品実装装置において、前記基板搬送装置と平行に配置され前記基板組立品の種類に適合した種類の部品を収容した部品キャリヤを搬送して前記装着位置と対応する採取位置に搬入出するキャリヤ搬送装置と、前記キャリヤ搬送装置に投入された前記部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を識別する識別装置と、投入された前記部品キャリヤを前記採取位置に搬入するように前記キャリヤ搬送装置を作動させ、前記採取位置に搬入された前記部品キャリヤから前記部品を採取して前記装着位置に搬入された前記基板に装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記部品移載装置を作動させる制御装置と、を備えたことである。

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、前記キャリヤ搬送装置には、前記採取位置が前記各装着位置と並列して設けられ、前記制御装置は、前記基板と前記部品キャリヤとが前記各装着位置および前記各装着位置と並列する前記採取位置に同期して搬入出されるように、前記基板搬送装置および前記キャリヤ搬送装置を同期作動させ、前記各採取位置に搬入された前記部品キャリヤから前記部品を採取して前記並列する各装着位置に搬入された前記基板に順次装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記各部品移載装置を作動させる制御装置と、を備えたことである。

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項１〜３のいずれか１項において、前記基板に装着される複数種類の部品を供給する部品供給装置が前記部品移載装置に対して基台に設けられ、前記制御装置は、前記識別装置によって識別された基板組立品の種類に適合した種類の部品を前記部品供給装置から採取して前記装着位置に搬入された基板に装着するように前記部品移載装置を作動させることである。

請求項５に係る発明の構成上の特徴は、請求項１〜４のいずれか１項において、前記識別装置は、前記部品キャリヤに設けられ該部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を示す情報が記憶された識別部材と、前記キャリヤ搬送装置に投入される前記部品キャリヤの前記識別部材に記憶された情報を読み取る読取装置を備えることである。

請求項６に係る発明の構成上の特徴は、請求項５において、前記識別部材には、前記キャリヤに収容された前記部品の種類と、各種類の部品が収容された前記キャリヤの位置とを対応付ける情報が記憶されていることである。

請求項７に係る発明の構成上の特徴は、請求項１〜６のいずれか１項において、前記基板組立品の種類に適合する種類の部品を前記部品キャリヤに充填するキャリヤ充填装置と、前記部品が充填された部品キャリヤをキャリヤ充填装置から前記キャリヤ搬送装置に投入する部品キャリヤ投入装置を設け、前記制御装置は、生産計画に従って前記基板組立品の種類に適合する種類の部品を前記部品キャリヤに充填するように前記キャリヤ充填装置を作動させることである。

請求項８に係る発明の構成上の特徴は、請求項１〜７のいずれか１項において、前記キャリヤ搬送装置は、前記基板を搬送可能に構成されていることである。

請求項９に係る発明の構成上の特徴は、請求項１〜７のいずれか１項において、前記部品キャリヤはトレイであり、前記キャリヤ搬送装置は、前記トレイを専用に搬送するトレイ搬送装置であることである。

請求項１に係る発明によると、キャリヤ搬送装置によって、基板組立品の種類に適合した部品が収容された部品キャリヤがキャリヤ搬送装置に投入されて採取位置に搬入され、キャリヤ搬送装置に投入された部品キャリヤに収容された部品が装着されて作成される基板組立品の種類が識別装置によって識別され、識別された情報に基づいて識別された種類の基板組立品を作成するよう制御装置が部品移載装置を作動させる。

そのため、新たな種類の基板組立品を作成するときにおいても、採取位置に搬入される部品キャリヤに基づいて基板組立品の種類が識別され、基板組み立てに必要な種類の部品がそろった状態で、基板を組み立てる作業を迅速かつ確実に行うことができる。特に、同じ種類の基板を使用して部品だけを別の種類に切り替えて異なる種類の基板組立品を作る場合には、その種類の基板組立品の生産プログラム等へ変更するだけでよいので、生産停止などの段取り替えのためのロス時間を生じることなく、高い効率で装着作業を進めることが可能であり、生産コストの低減を図ることができる。

請求項２に係る発明によると、複数の装着位置と複数の部品移載装置とを備えた実装装置においても、キャリヤ搬送装置によって各採取位置に搬入される部品キャリヤに収容された部品が装着されて作成される基板組立品の種類が、識別装置により識別され、識別された種類の基板組立品を作成するよう制御装置によって部品移載装置を作動させる。そのため、それまで作成していた種類の基板組立品から異なる種類の基板組立品を作成する切替えのときにおいて、複数のいずれの装着位置においても変更される種類の基板組立品の作成に必要な種類の部品がそろった状態で基板組立品を作成する作業を迅速かつ確実に行うことができる。そのため、生産ストップなどのタイムロスなく、作成する基板組立品の種類を各装着位置で段階的にスムーズに切り替えて装着させることができる。

請求項３に係る発明によると、基板が装着位置に搬入されるのに同期して部品キャリヤが各採取位置に搬入され、各採取位置に搬入される部品キャリヤに収容された部品が装着されて作成される基板組立品の種類が識別装置によって識別され、識別された種類の基板組立品を作成するよう制御装置によって各部品移載装置を作動させる。そのため、それまで作成されていた種類の基板組立品から異なる種類の基板組立品に切り替えて作成する場合にも、切り替えられる異なる種類の基板とその異なる種類の基板組立品に使用される異なる種類の部品とがそろえられた状態で同期して装着位置と採取位置とに夫々搬送される。このように、基板組立品に使用する基板と部品とが常にそろった状態で基板組立品を作成する作業を迅速かつ確実に行うことができ、生産ストップなどのタイムロスなく別の種類の基板組立品の作成を開始することができる。

請求項４に係る発明によると、複数種類の部品を供給する部品供給装置が前記部品移載装置に対して基台に設けられ、識別装置によって識別された種類の基板組立品に適合した種類の部品が、部品供給装置から採取されて装着位置に搬入された基板に装着される。このため、装着に使用される部品の種類が多いときにも部品供給装置から効率的に部品供給を行うことができる。特に複数の種類の基板に共通して装着される共通部品を部品供給装置から供給し、各種類の基板組立品にのみに使用される専用部品を部品キャリヤで搬送することで、各種基板組立品用の基板に必要な部品を効率的に装着させることができる。

請求項５に係る発明によると、基板組立品の種類を示す情報が記憶された識別部材の情報を読取装置で読み取り、この情報に基づいて制御装置は、部品移載装置を作動させる。そして、基板組立品の種類が変更される場合には、変更された基板組立品の種類の情報が部品キャリヤの識別部材から読取装置で読み取られ、識別された種類の基板組立品を作成するよう制御装置の生産プログラム等が切り替えられて部品移載装置を作動させる。この生産プログラムの切替によって、種類が変更された部品が部品移載装置により基板に装着され、種類が変更された基板組立品が作成される。このように、搬入されてきた部品キャリヤに設けられた識別部材をトリガーとして、基板組立品の種類の変更が行われるので、識別された種類の基板組立品の作成に必要な部品が常にそろった状態であり、電子部品実装装置において自動的にかつ迅速に基板組立品の種類を切り替えることができる。

請求項６に係る発明によると、識別部材には、部品キャリヤに収容された部品の種類と、各部品キャリヤにおいて各種類の部品が収容された位置とを対応付ける情報が記憶されている。これによって、部品キャリヤの各収容位置において、部品の収納の有無及び収容されている部品の種類を、容易に把握することができる。そのため、部品移載装置により装着すべき部品を確実に採取させて迅速に基板に装着させることができる。

請求項７に係る発明によると、キャリヤ充填装置によって、生産計画に従って基板組立品の種類に適合する種類の部品を部品キャリヤに充填し、部品が充填された部品キャリヤは部品キャリヤ投入装置によってキャリヤ搬送装置に投入される。そのため、基板組立品の種類に適合する部品を準備するための人の手を介在する機会を減少させ、自動的に迅速かつ確実に基板組立品の種類に適合する種類の部品を供給して、基板組立品の作成を行うことができる。

請求項８に係る発明によると、部品キャリヤ搬送装置は、前記基板を搬送可能に構成されている。そのため、生産される基板組立品の種類又は量に応じて基板或いは部品キャリヤを搬送することで、柔軟かつ効率的な生産を行うことができる。

請求項９に係る発明によると、部品キャリヤ搬送装置は、部品トレイを専用に搬送するトレイ搬送装置である。そのため、部品トレイを搬送するという簡単な構造の搬送装置とすることができ、設備のコストダウンを図ることができる。

本発明に係る第１の実施形態の電子部品実装装置の平面図。 第１の電子部品実装機の構成を示す概略図。 部品トレイを示す斜視図。 トレイパレットを示す斜視図。 基板と部品トレイとを同期させて搬送する状態を示す概要図。 第２の実施形態として、一枚の部品トレイから複数枚の基板に電子部品を供給する態様を示す概要図。 第２の実施形態の種類Ｂの基板組立品の作成を開始した状態を示す図。 種類Ａから種類Ｂの基板組立品に切り替える直前を示す図。 種類Ｂの基板組立品の作成に切り替わった状態を示す図。 第３の実施形態として、電子部品実装機が１台である態様を示す概要図。 部品供給装置を省略した他の実施形態を示す図。 従来例を示す図。

（第１実施形態）
本発明に係る電子部品実装装置の第１の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。電子部品実装装置２は、図１に示すように、直列に並べられた第１の電子部品実装機１８、第２の電子部品実装機２０及び第３の電子部品実装機２２を有し、各電子部品実装機１８，２０，２２には部品トレイ搬送レーン（キャリヤ搬送装置）３６及び基板搬送レーン（基板搬送装置）３８が夫々設けられている。第１の電子部品実装機１８の上流側であって、部品トレイ搬送レーン３６に整列する側には部品トレイ充填装置（キャリヤ充填装置）８及び部品トレイ投入装置（キャリヤ投入装置）１２が配設されている。また、第１の電子部品実装機１８の上流側であって基板搬送レーン３８に整列する側には、基板供給装置１４と印刷機１６とが配設されている。これらの部品トレイ充填装置８、部品トレイ投入装置１２、基板供給装置１４、印刷機１６、各電子部品実装機１８，２０，２２は、制御装置２４により作動が制御されている。この制御装置２４には、生産計画に基づく生産プログラムや生産情報が入力されている。生産プログラムとして、例えば各電子部品実装機１８，２０，２２におけるＮＣプログラム（どの部品をどの位置にどの順番で装着するか）、部品トレイ充填装置８における配列プログラム（どの部品を部品トレイにどう配列するか）があり、生産情報として、部品ライブラリ（各部品の形状に関するデータ）及び基板データ（各基板の形状に関するデータ）等がある。

基板供給装置１４には実装前の基板Ｓが種類毎にまとめられて積み重ねられた状態でストックされ、基板供給装置１４から必要な基板Ｓがスクリーン印刷を行う印刷機１６に供給されるようになっている。

部品トレイ充填装置８の上流側には、部品及び部品トレイ倉庫５が設けられている。部品及び部品トレイ倉庫５は上下２段に区分けされ、上段には電子部品Ｐを貯留する部品貯留部５ａ、下段には部品キャリヤとしての部品トレイ２６を貯留する部品トレイ貯留部５ｂを有している。部品貯留部５ａは同じ種類ごとに区分けされて部品Ｐが収納され、収納された電子部品Ｐを採取可能に取り出す図略のフィーダ装置を有している。部品トレイ貯留部５ｂは後述する部品トレイ２６が収められる複数の収納棚（図略）を有し、各収納棚には部品トレイ２６が収納されている。これらの複数の収納棚はユニット化されており、ユニット化された収納棚全体を昇降させる図略の昇降機構が設けられている。この昇降機構によって各収納棚の出口を後述する投入コンベヤ１２の搬送面に整列させて部品トレイ２６を搬出するよう構成されている。また、部品トレイ２６は後述するようにトレイパレット３４に固定されて収納されている。

部品トレイ充填装置８は、Ｙ方向に延在するＹビーム１３が設けられ、Ｙビーム１３は図略のＸ方向レールに載置されてＸ方向に移動可能になっている。Ｙビーム１３にはスライダ部１５がＹ方向に移動可能に設けられている。スライダ部１５には部品吸着ヘッド９を備えている。部品トレイ充填装置８は、Ｙビーム１３がＸ方向に移動することにより部品吸着ヘッド９がＸ方向に移動可能に構成されている。なお、この部品吸着ヘッド９は負圧エアにより部品Ｐを吸着保持する既存の技術である。Ｙビーム１３のＸ方向への移動は、ボールねじ（図略）を介したＸ軸サーボモータ（図略）により駆動される。スライダ部１５のＹ方向の移動は、ボールねじ（図略）を介したＹ軸サーボモータ（図略）により駆動される。これらのサーボモータは制御装置２４によって制御される。部品トレイ充填装置８は、部品貯留部５ａより電子部品Ｐをピックアップし、部品トレイ貯留部５ｂから供給された部品トレイ２６にピックアップされた電子部品Ｐを収容する。

部品トレイ充填装置８のＹビーム１３の下方には、部品トレイ投入装置（部品キャリヤ投入装置）としての投入コンベヤ１２が設けられている。この投入コンベヤ１２は搬送方向（Ｘ方向）に延在し、いずれも図略の一対のガイドフレームと該ガイドフレームに並行に延在するベルトコンベヤとを有している。

部品トレイ貯留部５ｂに収納された部品トレイ２６は、後述するＲＦＩＤタグが貼付されるとともに投入コンベヤ１２上に引き出され、その投入コンベヤ１２上に定められた充填位置に位置決めされる。生産計画に基づき作成される基板組立品の種類に適合した種類の電子部品（部品）Ｐが順次フィーダ装置によってフィーダ装置の採取部に取り出される。採取部に取り出された部品Ｐは、部品トレイ充填装置８の部品吸着ヘッド９により吸着されて、部品トレイ２６に収容される。その際に、部品トレイ充填装置８は、電子部品Ｐを部品トレイ２６の決められた収容位置に収容する。部品トレイ２６は、図３に示すように、升目状の複数のキャビティ２８が設けられ、これらのキャビティ２８が前述の決められた収容位置に相当し、その１つ１つには電子部品Ｐが収容されるようになっている。なお、本実施形態においては、部品を電子部品Ｐとしたが、これに限定されず、例えば電子部品Ｐを保護するシールド部品でもよい。

前述のように基板組立品の種類に適合した種類の電子部品Ｐの部品トレイ２６への収容が終了すると、部品トレイ２６に貼付された識別部材としてのＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）３０には、作成される基板組立品の種類、収容位置、部品種及び部品数等のデータが、投入コンベヤ１２に設けられた第１のリードライトヘッド２９により書き込まれる。このとき、各キャビティ２８（部品キャリヤでの収容位置）とそのキャビティ２８に収容された各種類の電子部品Ｐとは対応付されてＲＦＩＤタグ３０に記録される。例えば図３において、各キャビティ２８には、横列に（１）〜（９）の番号が付与され、縦列には（Ａ）〜（Ｅ）の記号が付与されて収容位置がマトリックスとして規定されているとすると、部品Ｐ１は（Ａ１）〜（Ａ５）に収容されていることが記録される。同様に部品Ｐ２は（Ａ６）〜（Ａ９）に、部品Ｐ３は（Ｂ１）〜（Ｂ３）に収容されていることが記録される。

部品トレイ２６は、図略のマグネットにより、図４に示すように、板状で基板Ｓと同様な寸法のトレイパレット３４の上に固定される。トレイパレット３４に固定された部品トレイ２６は前記部品トレイ貯留部５ｂに収納される。

前記印刷機１６は、図略のクランパにより基板Ｓを保持する位置決め部を備え、該位置決め部の上方にはスクリーンマスク（図略）が配設されている。各スクリーンマスクはホルダ（図略）にマスクプレートを装着して構成されている。スクリーンマスク上には夫々スキージユニット（図略）が水平方向往復自在に配設されている。基板Ｓが、前記スクリーンマスクの下面に当接した状態で、マスクプレート上にペースト状のクリーム半田を供給し、前記スキージユニットを構成するスキージをマスクプレート上で摺動させることにより、スクリーンマスクに設けられたパターン孔を介して基板Ｓにクリーム半田が印刷される。印刷機１６では搬送された基板Ｓにクレーム半田が印刷されて次工程の第１の電子部品実装機１８の基板搬送レーン３８に搬出される。

電子部品実装装置２には、図１に示すように、上流側より第１の電子部品実装機１８、第２の電子部品実装機２０及び第３の電子部品実装機２２が直列的に並べられてユニットとして構成されている。第１の電子部品実装機１８は、図２に示すように、部品トレイ２６を搬送する部品トレイ搬送レーン３６と、基板Ｓを搬入位置に搬入して所定の装着位置ＪＰに位置決めする基板搬送レーン３８と、基台３９に対してＸ方向（搬送方向）及びＹ方向（Ｘ方向に直角な方向）に移動可能に支持された移動台４０に設けられた部品実装ヘッド４２を有する部品移載装置４４と、該移動台４０に設けられた基板認識用カメラ（ＣＣＤカメラ）４６と、部品トレイ搬送レーン３６、基板搬送レーン３８、部品移載装置４４及び基板認識用カメラ４６等を制御する制御装置２４とを備えている。

部品トレイ搬送レーン３６は、いずれも図略であるが、Ｘ方向（搬送方向）に延在するガイドレールに沿って並設されて部品トレイ２６を位置決めされた採取位置ＰＰまで搬入するコンベヤベルトと、搬入された部品トレイ２６を支持する支持フレームとを備えている。部品トレイ搬送レーン３６の入口には、前記第２のリードライトヘッド３２が配設されている。ＲＦＩＤタグ３０は、この第２のリードライトヘッド３２により読み取り及び書き込みが可能となっている。ＲＦＩＤタグ３０及び第２のリードライトヘッド３２により識別装置が構成される。

基板搬送レーン３８は、いずれも図略であるが、Ｘ方向（搬送方向）に延在するガイドレールに沿って並設されて基板Ｓを位置決めされた位置まで搬入するコンベヤベルトと、搬入された基板Ｓを支持する支持フレームと、支持された基板Ｓを装着される装着位置ＪＰまで上昇させる昇降装置と、装着位置ＪＰにおいて基板Ｓをクランプするクランプ装置とを備えている。

部品トレイ搬送レーン３６及び基板搬送レーン３８の上方にはＹ方向に延在するＹ方向ビーム４８が設けられ、Ｙ方向ビーム４８は図略のＸ方向レールに載置されてＸ方向に移動可能になっている。Ｙ方向ビーム４８には移動台４０がＹ方向に移動可能に設けられている。移動台４０には部品実装ヘッド４２を備えた部品移載装置４４と基板認識用カメラ４６とが保持され、部品移載装置４４と基板認識用カメラ４６とはＹ方向ビーム４８がＸ方向に移動することによりＸ方向に移動可能に構成されている。Ｙ方向ビーム４８のＸ方向への移動は、Ｘ方向リニアガイド（図略）と、ボールねじ（図略）を介したＸ軸サーボモータ（図略）とにより駆動される。移動台４０のＹ方向の移動は、Ｙ方向リニアガイド（図略）と、ボールねじ（図略）を介したＹ軸サーボモータ（図略）とにより駆動される。これらのサーボモータは前記制御装置２４によって制御される。

部品移載装置４４は前記移動台４０に取付けられる支持ベース（図略）と、支持ベースによりＸ方向及びＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に案内支持されるとともにサーボモータ（図略）により昇降が駆動される部品実装ヘッド４２と、この部品実装ヘッド４２から下方へ突設された吸着ノズル（図略）とから構成されている。吸着ノズルは円筒状に形成され、下端において電子部品Ｐを吸着保持するようになっている。この部品移載装置４４の採取及び装着の動作は制御装置２４によって制御される。この部品移載装置４４により部品トレイ２６に収容された電子部品Ｐが基板Ｓに装着されるため取り出されたときには、取り出された電子部品Ｐの種類・数及び取り出された収容位置（キャビティ２８）等が制御装置２４のメモリに記録される。これによって、次工程で使用可能な電子部品Ｐの数・種類等が把握され、使用する電子部品Ｐが残っている場合には、次工程でも同じ部品トレイ２６より電子部品Ｐが供給される。

第１の電子部品実装機１８の片側（図２において下方側）には、基板搬送レーン３８に並んで部品供給装置５２が配置され、これらの部品供給装置５２は、主に小型の電子部品で構成されるテープフィーダ供給部品を供給するもので、着脱可能な多数のカセット式フィーダ５４が並設されて構成される。なお、本実施形態においては、この部品供給装置５２からは、いくつかの種類の基板組立品に共通して使用される共通の電子部品Ｐが供給される。カセット式フィーダ５４には電子部品Ｐが所定ピッチで封入された細長いテープが巻回された供給リール（図略）が保持されている。この供給リールより該テープが所定ピッチで引き出され、電子部品Ｐが封入状態を解除されて部品取出し部（図略）に順次送り込まれるようになっている。

基板搬送レーン３８と部品供給装置５２の間には、図略の部品認識用カメラが設けられ、この部品認識用カメラによって吸着ノズルに吸着された電子部品（テープフィーダ供給部品及び部品トレイ供給部品）Ｐが撮像されて、基板組立品の種類に適合する種類の電子部品Ｐであるか、吸着状態良いか、部品自体の不良箇所がないか等が判定される。

なお、第１の電子部品実装機１８の下流側にある第２の電子部品実装機２０及び第３の電子部品実装機２２の構成については、第２のリードライトヘッド３２が設けられていない点において第１の電子部品実装機１８と相違し、その他の構成は同様であるので、同じ符号を付与して説明を省略する。

前記リフロー炉は、いずれも図略であるが、電子部品Ｐが装着された基板Ｓを保持して所定の搬送経路に沿って搬送する図略の基板搬送機構と、基板Ｓに加熱処理を行う複数の図略の加熱ユニットと、前記加熱ユニットにより加熱された基板Ｓを冷却する図略の冷却ユニットとを備えている。前記基板搬送機構は搬送方向に延在する１組の図略のガイドレールを備え、該ガイドレール内に設けられたベルト（図略）により基板Ｓを搬送する。前記基板搬送機構のベルトの上下には前記加熱ユニットを構成する複数の図略の吹出しノズルが各１列配設されている。加熱ユニットの下流側には上下に２個ずつの吹出し図略のノズルを有する図略の冷却ユニットが設けられている。これらの加熱ユニット及び冷却ユニットを通過する間に、電子部品Ｐが装着された基板Ｓは所定の温度プロファイルを形成しながら加熱され、前記基板搬送機構の出口側にある冷却ユニットで冷却される。冷却された基板Ｓは、前記基板収納装置に水平に対向して設けられた複数の各支持棚の中に重ねられた状態で収納される。なお、搬送されるのが空の部品トレイ２６の場合には、リフロー炉を経ることなく、図略の部品トレイ収納装置に収納される。

上記のように構成された実施形態の電子部品実装装置２の作動について図に基づいて以下に説明する。作動の概要として、基板Ｓは基板供給装置１４から、部品トレイ２６は部品トレイ充填装置８から別々に夫々の搬送レーンに供給され、第１の電子部品実装機１８に搬入されてから、基板Ｓと部品トレイ２６とが同期して搬送される。

まず、基板Ｓについて説明する。図１に示すように、基板供給装置１４より供給された基板Ｓは、印刷機１６によってスクリーン印刷され、スクリーン印刷された基板Ｓは、第１の電子部品実装機１８の基板搬送レーン３８に搬入される。

一方、部品トレイ２６は、部品トレイ貯留部５ｂから投入コンベヤ１２に搬入され、投入コンベヤ１２上にある充填位置に位置決めされる。部品トレイ２６には部品トレイ充填装置８の部品吸着ヘッド９によって、部品貯留部５ａからフィーダ装置の採取部に取り出された基板組立品の種類に適合する種類の電子部品Ｐが収容される。電子部品Ｐが収容された部品トレイ２６は投入コンベヤ１２により、第１の電子部品実装機１８の部品トレイ搬送レーン３６に搬送される。

そして、第１の電子部品実装機１８の部品トレイ搬送レーン３６では、基板Ｓの搬送に同期させて部品トレイ２６が搬送される。ここで、例えば、図５に示すように、電子部品実装装置１８，２０，２２において、部品トレイ搬送レーン３６には、それまで種類Ａの基板組立品に適合する種類の電子部品Ｐが収容された仕様ＰＡの部品トレイ２６が搬送され、基板Ｓには仕様ＰＡの部品トレイ２６から電子部品Ｐが供給されており、そして、部品トレイ搬送レーン３６には、新たに種類Ｂの基板組立品に適合する電子部品Ｐが収容された仕様ＰＢの部品トレイ２６が搬送される場合を説明する。第１の電子部品実装機１８に、仕様ＰＢの電子部品Ｐが収容された部品トレイ２６が基板Ｓ３の搬入に同期して搬入されたとき、第２の電子部品実装機２０では、基板Ｓ２に種類Ａの基板組立品のための専用の電子部品Ｐが仕様ＰＡの部品トレイ２６から、共通の電子部品Ｐが部品供給装置５２からそれぞれ供給されて装着され、第３の電子部品実装機２２では、基板Ｓ１に仕様ＰＡの部品トレイ２６及び部品供給装置５２から電子部品Ｐがそれぞれ供給されて装着されている。

第１の電子部品実装機１８に、仕様ＰＢの部品トレイ２６が搬入されることによって、部品トレイ搬送レーン３６の入口にある第２のリードライトヘッド３２によりＲＦＩＤタグ３０の記録データが読み取られ、ＲＦＩＤタグ３０の記録データが新たな種類Ｂの基板組立品に関するものと識別され、第１の電子部品実装機１８における生産プログラムの変更が行われる。部品トレイ２６は第１の電子部品実装機１８の部品トレイ搬送レーン３６により採取位置ＰＰに運ばれて位置決めされる。一方、基板Ｓ３は、第１の電子部品実装機１８の基板搬送レーン３８により搬送され、図略の前記支持フレームに支持された基板Ｓ３が前記昇降装置によって上昇され、上昇端の装着位置ＪＰにクランプ装置で保持される。なお、基板認識用カメラ４６により基板Ｓに設けられた２箇所のフィデューシャルマーク（図略）が読み取られ、これらのマークを基準にして電子部品Ｐが装着される位置が定められる。その間に、基板Ｓ２及び仕様ＰＡの部品トレイ２６は第２の電子部品実装機２０に搬送され、基板Ｓ１及び仕様ＰＡの部品トレイ２６は第３の電子部品実装機２２に搬送される。

そして、第１の電子部品実装機１８においては、前記制御装置２４において変更された生産プログラムにより、前記Ｘ軸サーボモータ及び前記Ｙ軸サーボモータが駆動されて部品実装ヘッド３２により部品トレイ２６から電子部品Ｐが吸着されて、前記装着位置ＪＰに保持された基板Ｓ３に装着される。このように、第１の電子部品実装機１８において、部品トレイ２６に設けられたＲＦＩＤタグ３０により基板組立品の種類が識別され、新たな種類Ｂの基板組立品を作成する電子部品Ｐ及び基板Ｓ３がそろった状態で直ちに装着を開始できるので、生産ストップなどのロス時間なく生産を継続できる。この際、仕様ＰＢの部品トレイ２６のマトリックスで設定されるキャビティ（収容位置）２８から必要な電子部品Ｐが、選択されて吸着される。また、共通の電子部品Ｐは、部品供給装置５２から供給され、部品実装ヘッド３２により吸着されて前記装着位置ＪＰに保持された基板Ｓ３に装着される。

仕様ＰＢの部品トレイ２６に収容されている電子部品Ｐが装着に使用された場合には、取り出されて空になったキャビティ２８や残っている電子部品Ｐの部品トレイ２６のキャビティ（収容位置）２８が、データ信号として制御装置２４に送られてメモリに記録される。そして、第１の電子部品実装機１８における装着が終了したことが制御装置２４に信号として伝達されたとき、次工程である第２の電子部品実装機２０の生産プログラムが種類Ｂの基板組立品を作成する電子部品Ｐを装着するものに変更される。

この場合、使用された電子部品の種類・数等の変更された記録データをＲＦＩＤタグ３０に書き込むようにしてもよい。但し、この場合、更に別のリードライトヘッドによる書き込みが行われるために、各電子部品実装機２０，２２などで第３及び第４リードライトヘッドが必要となる。なお、第１の電子部品実装機１８において基板Ｓ３に仕様ＰＢの部品トレイ２６から電子部品Ｐが装着されている間に、新たな基板（図略）が印刷機１６で印刷されるとともに、種類Ｂの基板組立品の作成に使用される電子部品Ｐが、部品トレイ充填装置８によって部品トレイ２６に収容される。これにより第１の電子部品実装機１８の基板搬送レーン３８及び部品トレイ搬送レーン３６に、夫々基板Ｓ及び部品トレイ２６を搬入する準備がなされる。

続いて、第２の電子部品実装機２０において部品トレイ２６が部品トレイ搬送レーン３６に搬入される場合にも、第１の電子部品実装機１８で仕様ＰＢの部品トレイ２６から供給されて一部に電子部品Ｐが装着された基板Ｓ３が、部品トレイ２６の搬入に同期して基板搬送レーン３８に搬入される。そして、第２の電子部品実装機２０においても、部品トレイ２６は採取位置ＰＰに、基板Ｓ３は装着位置ＪＰに夫々位置決めされる。この際、基板Ｓ２及び仕様ＰＡの部品トレイ２６は、第３の電子部品実装機２２の装着位置ＪＰ，採取位置ＰＰに夫々搬入されて、基板Ｓ２に種類Ａの基板組立品を作成する装着作業が継続して行われる。

第２の電子部品実装機２２に搬入された基板Ｓ３は、第２の電子部品実装機２０における基板認識用カメラ（ＣＣＤカメラ）４６によって、部品トレイ２６中の電子部品Ｐの種類・数・収容位置等が確認され、制御装置２４のデータと照合される。照合した結果、基板認識用カメラ４６による確認内容と相違した場合は、制御装置２４のデータが書き換えられる。なお、照合の結果が不一致である場合にオペレータに連絡し、オペレータの目視による確認がなされるようにしてもよい。

そして、第１の電子部品実装機１８と同様に、変更された生産プログラムに基づいて基板Ｓ３に仕様ＰＢの部品トレイ２６及び部品供給装置５２から電子部品Ｐが供給されて装着される。第２の電子部品実装機２０では新たな種類Ｂの基板組立品を作る場合でも、新たな種類Ｂの基板組立品の作成のための基板Ｓ３と、新たな仕様ＰＢの部品トレイ２６とが同期して搬入されてくるので、段階的に基板組立品の種類をスムーズに切り替えて行くことができる。制御装置２４は、第１の電子部品実装機１８により基板Ｓ３に装着済みの電子部品Ｐの情報及び部品トレイ２６の特定の収容位置に残されている電子部品Ｐの情報に基づいて、部品実装ヘッド４２を作動させ、仕様ＰＢの部品トレイ２６又は部品供給装置５２に収容された電子部品Ｐを選択して基板Ｓ３に装着する。そして、第２の電子部品実装機２０での種類Ｂの基板組立品を作成するための電子部品Ｐの装着が終了したことが制御装置２４に伝達されると、さらに次工程である第３の電子部品実装機２２の生産プログラムが種類Ｂの基板組立品を作成するものに変更される。

同様にして、第３の電子部品実装機２２において、仕様ＰＢの部品トレイ２６と基板Ｓ３とが同期して搬入され、採取位置ＰＰと装着位置ＪＰとにそれぞれ位置決めされて装着される。

第３の電子部品実装機２２における種類Ｂの基板組立品を作成するための電子部品Ｐの装着が終了すると、電子部品Ｐが装着された基板Ｓ３は図略のリフロー炉において温度プロファイルに基づいて過熱され、半田が溶融された後、冷却されて電子部品Ｐが基板Ｓ３に実装される。そして実装が完了した基板Ｓ３は図略の基板収納装置に収納される。一方、収容されていた電子部品Ｐが使用されて空となった部品トレイ２６は、リフロー炉で加熱されること無く搬送されて部品トレイ収納装置に収納され、収納されてまとめられた部品トレイ２６は、新たな電子部品Ｐが収容されて再利用されるよう電子部品実装装置２の上流側へ送られる。

上記の電子部品実装装置２によると、部品トレイ搬送レーン３６によって、基板組立品の種類に適合した部品Ｐが収容された部品トレイ２６が採取位置ＰＰに搬入され、部品トレイ搬送レーン３６の入口に設けられた第２のリードライトヘッド３２により、搬入された部品トレイ２６に設けられたＲＦＩＤタグ３０を読み取ることで基板組立品の種類を識別し、制御装置２４によって、識別された情報に基づいて基板Ｓに部品Ｐを装着するよう部品移載装置４４を作動させる。

そのため、新たに異なった種類の基板組立品を作成するときにおいても、部品トレイ２６が採取位置ＰＰに搬入される部品トレイ２６のＲＦＩＤタグ３０において基板組立品の種類が識別され、常に採取位置ＰＰにおいて基板組み立てに必要な種類の電子部品Ｐ（仕様ＰＢの部品トレイ２６）がそろった状態で、基板Ｓを組み立てる作業を迅速かつ確実に行うことができる。特に、同じ種類の基板Ｓを使用して電子部品Ｐだけを異なる種類の電子部品Ｐに切り替える場合には、識別された種類Ｂの基板組立品の生産プログラム等へ生産プログラムを変更するだけでよいので、生産停止などの段取り替えのためのロス時間を生じることなく、高い効率で作業を進めることが可能であり、生産コストの低減を図ることができる。

また、同一種類の部品Ｐ（特に、部品トレイ２６による供給が必要な大型部品）を大量に基板に装着する場合において、部品トレイ搬送レーン３６に搬送される部品トレイ２６によって基板Ｓの装着に必要な部品Ｐを連続して供給できるので、部品Ｐの無停止供給を実現させることができる。

また、本実施形態のように計３箇所の装着位置ＪＰと計３箇所の部品移載装置４４とを備えた電子部品実装装置１８，２０，２２においても、第１の電子部品実装機１８の採取位置ＰＰに部品トレイ２６が搬入されたときに、部品トレイ搬送レーン３６の入口で識別装置３０，３２によって、作成される基板組立品の種類が識別され、識別された情報に基づいて基板Ｓに部品Ｐを装着するよう部品移載装置４４を作動させる。そのため、それまで作成していた種類Ａの基板組立品から電子部品Ｐを変更して種類Ｂの基板組立品を作成する切替えのときにおいて、基板Ｓが搬送されたどの装着位置ＪＰにおいても、変更される種類Ｂの基板組立品の作成に必要な電子部品Ｐがすべてそろった状態とすることができ、生産ストップなどのタイムロスなく、作成する基板組立品の種類を各装着位置ＪＰで段階的にスムーズに切り替えて装着させることができる。

また、作成される基板組立品の種類は、部品トレイ２６に設けられたＲＦＩＤタグ３０によって第１の電子部品実装機１８の部品トレイ搬送レーン３６の入口で識別される。そして、基板Ｓが装着位置ＪＰに搬入されるのに同期して部品トレイ２６が採取位置ＰＰに搬入される。そのため、それまで作成されていた種類Ａの基板組立品から基板Ｓ及び部品Ｐを変更して異なった種類Ｂの基板組立品に切り替えて装着する場合にも、切り替えられる種類Ｂの基板組立品に使用される基板Ｓとその基板Ｓに使用される電子部品Ｐとが同期して、各電子部品実装機１８，２０，２２における装着位置ＪＰと採取位置ＰＰとに夫々搬送されるので、種類が切り替えられる基板Ｓと部品Ｐとが常にそろった状態となり、生産ストップなどのタイムロスなく異なった種類の基板組立品の作成を開始することができる。

また、複数種類の部品Ｐを供給する部品供給装置５２が前記部品移載装置４４に対して基台３９に設けられるので、装着に使用される部品Ｐの種類が多いときにも効率的に部品供給を行うことができる。特に複数の種類の基板Ｓに共通して装着される共通の電子部品Ｐを部品供給装置５２から供給し、特定の種類の基板Ｓのみに装着される専用部品Ｐを部品トレイ２６で搬送することで、基板Ｓに必要な部品Ｐを効率的に装着させることができる。

また、基板組立品の種類を示す情報が記憶されたＲＦＩＤタグ３０の情報を第２のリードライトヘッド３２で読み取り、この情報に基づいて制御装置２４は、部品移載装置４４を作動させる。そして、基板組立品の種類が変更される場合には、変更された情報をＲＦＩＤタグ３０に有する部品トレイ２６が搬入され、この変更された情報がリードライトヘッド３２で読み取られて生産プログラム等が切り替わる。この生産プログラム等の切替によって、種類が変更された部品が部品移載装置２４により基板Ｓに装着され、種類が変更された基板組立品が作成される。このように、搬入されてきた部品トレイ２６に設けられたＲＦＩＤタグ３０をトリガーとして、基板組立品の種類の変更が行われるので、電子部品実装装置１８，２０，２２において人の手を介することなく自動的にかつ的確に基板組立品の種類を切り替えることができる。

また、ＲＦＩＤタグ３０には、部品トレイ２６に収容された部品Ｐの種類と、各部品トレイ２６において各種類の部品Ｐが収容された位置とを対応付ける情報が記憶されている。これによって、部品トレイ２６の各収容位置において、部品Ｐの収容の有無及び収容されている部品Ｐの種類を、容易に把握することができる。そのため、部品移載装置４４により装着すべき部品Ｐを確実に採取させて迅速に基板Ｓに装着させることができるとともに、部品Ｐの追加供給の必要性を判断できる。

また、部品トレイ充填装置８によって、生産計画に従って基板組立品の種類に適合する種類の部品Ｐが部品トレイ２６に充填され、部品Ｐが充填された部品トレイ２６は投入コンベヤ１２によって第１電子部品実装機１８の部品トレイ搬送レーン３６に搬入される。そのため、部品を準備するための人の手を介在する機会を減少させ、自動的に迅速かつ確実に基板組立品の種類に適合する種類の部品Ｐを供給して、基板組立品の作成を行うことができる。

また、部品トレイ搬送レーン３６は、部品トレイ２６を専用に搬送するトレイ搬送装置である。そのため、部品トレイ２６を搬送するという簡単な構造の搬送装置とすることができ、設備のコストダウンを図ることができる。

なお、本実施形態では部品トレイ搬送レーン３６について、部品トレイ２６を専用に搬送するものとしたが、基板Ｓを搬送可能にしてもよい。基板Ｓを搬送可能とすることで、例えば装着に使用されるのが、小型の電子部品Ｐばかりである場合など、部品トレイ２６の搬送が必要ないときには、部品トレイ搬送レーンで基板Ｓの搬送をする。これによって、部品トレイ搬送レーン３６を遊ばせておかなくてよくなり、設備の有効利用を図ることができる。このように、生産される基板組立品の種類及び量に応じて部品トレイ２６又は基板Ｓを搬送することで、柔軟かつ効率的な生産を行うことができる。

また、部品トレイ充填装置８において部品トレイ２６に電子部品Ｐを収納し、これを投入コンベヤ１２によって、第１の電子部品実装機１８の部品トレイ搬送レーン３６に投入するものとしたが、これに限定されず、例えば部品トレイ充填装置８によって電子部品Ｐが収容された部品トレイ２６を種類ごとに収納する部品トレイ収納倉庫を設け、この部品トレイ収納倉庫から、投入コンベヤ１２により第１の電子部品実装機１８に搬入するようにしてもよい。これによって、使われる頻度の高い基板組立品の種類に適合する種類の電子部品が収容された部品トレイを予めストックでき、電子部品の欠品や供給遅延を防止して生産効率を向上させることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の第２の実施形態について以下に説明する。本実施形態では、装置の構成においては第１の実施形態と同様であるので、同じ符号を付与して説明を省略する。そして、本実施形態では、部品トレイ２６と基板Ｓとが同期して搬入出して基板組立品を作成するのではなく、１枚の部品トレイ２６から３枚の基板Ｓに電子部品Ｐを供給して基板組立品を作成する点において第１の実施形態と相違する。この実施形態における種類Ａの基板組立品の作成から種類Ｂの基板組立品の作成への切り替え状況を、図６〜図９によって説明する。なお、この場合に装着される基板Ｓ１〜Ｓ６は、全て同じ種類の基板Ｓとする。まず、基板Ｓ１は、最初に搬送された第１の電子部品実装機１８及び続いて搬送される第２の電子部品実装機２０において、部品供給装置５２から幾つかの種類の基板組立品に使用される共通の電子部品Ｐが供給されて装着される。そして、次に搬送された第３の電子部品実装機２２において、図６に示すように、基板Ｓ１には、種類Ａの基板組立品の作成に適合する種類の電子部品Ｐが収容された仕様ＰＡの部品トレイ２６から電子部品Ｐが供給され、部品供給装置５２からは共通の電子部品Ｐが供給され、それぞれ図略の部品移載装置によって装着されている。

そして、基板Ｓ２は、第１の電子部品実装機１８において、部品供給装置５２から共通の電子部品Ｐが供給されて装着された後、図６に示すように、第２の電子部品実装機２０の部品供給装置５２から共通の電子部品Ｐが供給されて図略の部品移載装置によって装着されている。また、基板Ｓ３には、第１の電子部品実装機１８の部品供給装置５２から共通の電子部品Ｐが図略の部品移載装置によって装着されている。

次に、第７図に示すように、第１の電子部品実装機１８の部品トレイ搬送レーン３６には、種類Ｂの基板組立品の種類に適合する種類の電子部品Ｐが収容された仕様ＰＢの部品トレイ２６が搬入され、第１の電子部品実装機１８の基板搬送レーン３８には基板Ｓ４が搬入される。第１の電子部品実装機１８の入口に設けられた第２のリードライトヘッド３２により、部品トレイ２６に貼着されたＲＦＩＤタグ３０が読み取られ、種類Ｂの基板組立品に適合する電子部品Ｐが収容された仕様ＰＢの部品トレイ２６であると識別され、図略の制御装置に信号が伝達されて種類Ｂの基板組立品を作成するための生産プログラムに切り替えられる。そして、第１の電子部品実装機１８においては、基板Ｓ４に、部品供給装置５２から共通の電子部品Ｐが、図略の部品移載装置によって採取されて装着される。このとき、第３の電子部品実装機２２の部品トレイ搬送レーン３６を停止させた状態で、各電子部品実装機１８，２０，２２の基板搬送レーン３８を作動させて基板Ｓ１を下流側のリフロー工程に搬出させるとともに、基板Ｓ２、Ｓ３をそれぞれ１つ下流側の第２及び第３の電子部品実装機２０，２２に移動させる。なお、本実施形態では、仕様ＰＢの部品トレイ２６から電子部品Ｐを供給して部品移載装置で装着するのは、第３の電子部品実装機２２で行うこととしたので、第１の電子部品実装機１８においては、共通の電子部品Ｐのみが装着される。第１の電子部品実装機１８の作業に並行して、第２の電子部品実装機２０において、基板Ｓ３には部品供給装置５２から共通の電子部品Ｐが採取されて装着される。また、第３の電子部品実装機２２において、基板Ｓ２には、仕様ＰＡの部品トレイ２６から電子部品Ｐが採取されて装着され、共通の電子部品Ｐが部品供給装置５２から採取されて装着される。そして、第１の電子部品実装機１８における種類Ｂの基板組立品の作成のための電子部品Ｐの装着が終了したことが制御装置２４に伝達されると、第２の電子部品実装機２０において生産プログラムが切り替えられる。なお、制御装置２４のメモリには、部品トレイ２６及び基板Ｓが搬送されて、各電子部品実装機１８，２０，２２の所定位置に移動する度に、その移動が認識されて記録される。

次に、図８に示すように、第３の電子部品実装機２２の部品トレイ搬送レーン３６を停止させた状態で、その他の部品トレイ搬送レーン３６及び基板搬送レーン３８を作動させて基板Ｓ３，Ｓ４及び仕様ＰＢの部品トレイ２６を下流側の電子部品実装機２０，２２にそれぞれ移動させる。そして、第１の電子部品実装機１８には、基板Ｓ５が搬入される。また、第２の電子部品実装機２０では、基板Ｓ４について部品供給装置５２から共通の電子部品Ｐが採取されて装着が行われる。また、第３の電子部品実装機２２では、基板Ｓ３について、仕様ＰＡの部品トレイ２６より電子部品Ｐが採取されて装着され、部品供給装置５２から共通の電子部品Ｐが採取されて装着される。そして、第２の電子部品実装機２０における種類Ｂの基板組立品を作成するための種類の電子部品Ｐの装着が終了したことが制御装置２４に伝達されると、第３の電子部品実装機２２において生産プログラムが種類Ｂの基板組立品を作成するための種類の電子部品Ｐを装着するものに切り替えられる。

次に、図９に示すように、第２の電子部品実装機２０及び第３の電子部品実装機２２の部品トレイ搬送レーン３６と、第１の電子部品実装機１８、第２の電子部品実装機２０及び第３の電子部品実装機２２の基板搬送レーン３８とを作動させて、部品トレイ２６及び基板Ｓ３〜Ｓ５を１つ下流側へ移動させる。この際、基板Ｓ３は第３の電子部品実装機２２より搬出されて次のリフロー工程に搬入される。第１の電子部品実装機１８の基板搬送レーン３８には基板Ｓ６が搬入される。そして、第３の電子部品実装機２２において、基板Ｓ４に仕様ＰＢの部品トレイ２６から電子部品Ｐが採取されて装着され、部品供給装置５２から共通の電子部品Ｐが採取されて装着される。この際に、第２の電子部品実装機２０において、基板Ｓ５には共通の電子部品Ｐの装着が行われ、第１の電子部品実装機１８において、基板Ｓ６には共通の電子部品Ｐの装着が行われる。これ以降の工程は、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。

このように、第１の電子部品実装機１８に種類Ｂの基板組立品に適合する種類の電子部品Ｐが収容された仕様ＰＢの部品トレイ２６が搬入された時点で、作成される基板組立品の種類を識別し、電子部品実装機１８，２０，２２毎に段階的に装着される電子部品Ｐを種類Ａの基板組立品に適合する種類の電子部品Ｐから、種類Ｂの基板組立品に適合する種類の電子部品Ｐに必要に応じて切り替えていくことができる。そのため、段取り替えのための生産停止時間をまったく取ることなく、スムーズに基板組立品の仕様の切替えを行うことができ、作業効率を向上させることができる。

（第３実施形態）
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第３の実施形態について以下に説明する。本実施形態の電子部品実装装置は、図１０に示すように、複数の電子部品実装機によるユニットでなく、１台の電子部品実装機６０であり、また、識別装置として、基板認識用カメラ４６で部品トレイ２６及び基板Ｓに設けられた二次元コードタグ６２,６４を読み取る点において、第１の実施形態と相違する。他の構成は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。

部品トレイ２６が電子部品実装機に搬入されると、基板認識用カメラ４６により部品トレイ２６に記載された二次元コード６２によって基板組立品の種類を識別する。また、同時に部品トレイ２６の二次元コード６２と基板Ｓの二次元コード６４とを基板認識用カメラ４６で読み取ることで、夫々が生産計画に適合した正規の部品トレイ２６及び基板Ｓであるかを確認する。なお、二次元コードでは、二次元コードタグ６２に記録されたデータの書き換えは行うことができないが、制御装置２４のメモリのデータを書き換えることで、部品トレイ２６に収容されている電子部品の種類・数・収容位置、基板組立品の種類などを管理することができる。

この識別結果が信号として制御装置２４に伝達され、制御装置２４によって部品移載装置４４が識別された種類の基板組立品を作成する。この場合においても、異なった種類の基板組立品を作成する部品トレイ２６が電子部品実装機６０の部品トレイ搬送レーン３６に搬入された時点で、生産プログラム等が切り替えられて、異なった種類の基板組立品の作成が可能となるので、段取り替えのための停止時間をまったく取ることなく、基板組立品の種類の切替えを行うことができ、作業効率を向上させることができる。

なお、上記実施形態において、部品トレイ搬送レーン３６と基板搬送レーン３８とは、１列ずつのものとしたが、これに限定されず、例えば、２列の基板搬送レーンと１列の部品トレイ搬送レーンとを備えたものでもよい。

また、搬送レーンを部品トレイ搬送レーンのみのシングルレーンとし、この搬送レーンで搬送される部品トレイ内に基板とその基板に装着される部品とを収容して搬送し、基板組立品を作成するようにしてもよい。このように部品トレイで部品とともに基板を搬送することで、特に薄型・小型基板を使用した基板組立品の作成に有効となる。

また、電子部品Ｐ，ＰＢを収容した部品トレイ２６は、トレイパレット３４に載せて搬送するものとしたが、これに限定されず、例えば部品トレイ自体の寸法（Ｘ方向及びＹ方向の寸法）を基板搬送レーンに搬送される基板Ｓと同じ寸法で形成してもよい。これによって、基板供給装置等の既存の設備を使用して、部品を供給することができる。

また、部品キャリヤを部品トレイ２６としたが、これに限定されず、例えば部品が立体的に収容された部品フィーダでもよい。

また、識別装置を、第１及び第２実施形態では部品トレイに設けられたＲＦＩＤタグ３０及び第２のリードライトヘッド３２とし、第３の実施形態では電子部品実装装置２０における基板認識用カメラ４６としたが、これに限定されず、例えば、部品トレイ充填装置８において、制御装置２４に各部品トレイがどの種類の基板組立品の作成に使用するものか識別させ、その識別された部品トレイが、電子部品実装装置２に搬入されることで、作成する基板組立品の種類を切り替えるように生産プログラム等を変更してもよい。具体的には、例えば、制御装置２４のメモリ内に、電子部品実装装置の各搬送位置に対応する仮想の搬送位置を割付けておき、或る仮想の搬送位置に異なった種類の電子部品が収容された部品トレイが到達すると、生産プログラムを切替えるよう設定しておく。そして、現実の各搬送位置に識別された部品トレイが搬送されると、制御装置において対応する仮想の搬送位置への到達と記録され、所定の仮想の搬送位置に到達が確認されたときに生産プログラムを切り替える。

また、上記実施形態においては、基板認識用カメラをＣＣＤカメラとしたが、これに限定されず、例えばＣＭＯＳセンサやラインセンサカメラなどを使用しても良い。

また、上記第１の実施形態では１枚の基板Ｓに対して１枚の部品トレイ２６から電子部品Ｐを供給し、また第２の実施形態では３枚の基板Ｓに対して１枚の部品トレイ２６から電子部品を供給するものとしたが、これに限定されず、例えば１枚の基板Ｓに対し３枚の部品トレイ２６から電子部品を供給するような態様でもよい。具体的には、例えば、１枚の基板Ｓを第３の電子部品実装機２２の装着位置ＪＰに停止させ、これに対して３枚の部品トレイ２６を夫々第１乃至第３の電子部品実装機１８，２０，２２の各採取位置ＰＰに停止させ、そして、まず第３の電子部品実装機２２にある部品トレイ２６から電子部品Ｐを基板Ｓに装着させる。次に、基板Ｓは第３の電子部品実装機２２に停止させた状態で、第２の電子部品実装機２０から部品トレイ２６を第３の電子部品実装機２２の採取位置ＰＰに搬入し、搬入された部品トレイ２６から電子部品Ｐを基板Ｓに装着する。以下順に第１の電子部品実装機１８にあった部品トレイ２６を第３の電子部品実装機２２の採取位置ＰＰに搬入させて同様の装着をおこなう。こうすることで、第３の電子部品実装機２２において、たくさんの種類の電子部品Ｐを１枚の基板Ｓに装着させることができ、いわゆるセル生産のように１箇所で基板組立品の作成を完成させることができる。

また、ＲＦＩＤタグ３０を読み取る第２のリードライトヘッド３２を第１の電子部品実装機１８の部品トレイ搬送レーン３６の入口の１箇所に設けるものとしたが、これに限定されず、例えば、第１の電子部品実装機１８に加えて、第２の電子部品実装機２０及び第３の電子部品実装機２２の部品トレイ搬送レーン３６の入口に夫々設けてもよい。こうすることで、例えば第２の電子部品実装機２０におけるリードライトヘッドにより、第１の電子部品実装機１８で使用された分の電子部品について、ＲＦＩＤタグ３０の情報を書き換えて記録することができる。これによって、制御装置２４が各種データの把握、やりとり確認の信号授受といった全てを管理して制御する必要がなくなり、制御装置の負荷が軽くなり、迅速な演算作業を行うことができ、作業効率を高めることができる。

また、上記実施形態においては、部品供給装置５２によって、共通の電子部品Ｐを供給するものとしたが、これに限定されず、例えば、図１１に示すように、部品供給装置がないものでもよい。これによって設備の簡略化が可能となり、設備コストの低減を図ることができる。なお、図１１においては、部品供給装置がない点においてのみ第１の実施形態と相違し、その他の構成は同様であるので、同じ符号を付与して説明を省略する。

２…電子部品実装装置、８…キャリヤ充填装置（部品トレイ充填装置）、１０…部品キャリヤ投入装置（搬送テーブル）、１２…部品キャリヤ投入装置（投入コンベヤ）、１８…電子部品実装装置（第１の電子部品実装機）、２０…電子部品実装装置（第２の電子部品実装機）、２２…電子部品実装装置（第３の電子部品実装機）、２４…制御装置、２６…部品キャリヤ（部品トレイ）、３０…識別装置・識別部材（ＲＦＩＤタグ）、３２…識別装置・読取装置（第２のリードライトヘッド）、３６…キャリヤ搬送装置・部品トレイ搬送装置（部品トレイ搬送レーン）、３８…基板搬送装置（基板搬送レーン）、４４…部品移載装置、４６…識別装置（基板認識用カメラ）、５２…部品供給装置、６０…電子部品実装装置、６２…識別装置（２次元コードタグ）、ＪＰ…装着位置、Ｐ…部品（電子部品）、ＰＰ…採取位置、Ｓ…基板。

Claims (9)

1. 基板を搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置と、部品を採取して前記装着位置に搬入された基板に装着し基板組立品を作成する部品移載装置を備えた電子部品実装装置において、
   前記基板組立品の種類に適合した種類の部品を収容した部品キャリヤを搬送して前記装着位置と対応する採取位置に搬入出するキャリヤ搬送装置と、
   前記キャリヤ搬送装置に投入された前記部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を識別する識別装置と、
   前記部品を前記部品キャリヤから採取して前記装着位置に搬入された前記基板に装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記部品移載装置を作動させる制御装置と、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 基板を搬送して複数の装着位置に搬入出する基板搬送装置と、前記基板搬送装置に沿って配置され部品を採取して前記装着位置に搬入された基板に順次装着し基板組立品を作成する複数の部品移載装置を備えた電子部品実装装置において、
   前記基板搬送装置と平行に配置され前記基板組立品の種類に適合した種類の部品を収容した部品キャリヤを搬送して前記装着位置と対応する採取位置に搬入出するキャリヤ搬送装置と、
   前記キャリヤ搬送装置に投入された前記部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を識別する識別装置と、
   投入された前記部品キャリヤを前記採取位置に搬入するように前記キャリヤ搬送装置を作動させ、前記採取位置に搬入された前記部品キャリヤから前記部品を採取して前記装着位置に搬入された前記基板に装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記部品移載装置を作動させる制御装置と、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
3. 請求項２において、前記キャリヤ搬送装置には、前記採取位置が前記各装着位置と並列して設けられ、
   前記制御装置は、前記基板と前記部品キャリヤとが前記各装着位置および前記各装着位置と並列する前記採取位置に同期して搬入出されるように、前記基板搬送装置および前記キャリヤ搬送装置を同期作動させ、前記各採取位置に搬入された前記部品キャリヤから前記部品を採取して前記並列する各装着位置に搬入された前記基板に順次装着し前記識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように前記各部品移載装置を作動させる制御装置と、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項において、前記基板に実装される複数種類の部品を供給する部品供給装置が前記部品移載装置に対して基台に設けられ、
   前記制御装置は、前記識別装置によって識別された基板組立品の種類に適合した種類の部品を前記部品供給装置から採取して前記装着位置に搬入された基板に装着するように前記部品移載装置を作動させることを特徴とする電子部品実装装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項において、前記識別装置は、前記部品キャリヤに設けられ該部品キャリヤに収容された部品が前記基板に装着されて作成される前記基板組立品の種類を示す情報が記憶された識別部材と、前記キャリヤ搬送装置に投入される前記部品キャリヤの前記識別部材に記憶された情報を読み取る読取装置を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
6. 請求項５において、前記識別部材には、前記キャリヤに収容された前記部品の種類と、各種類の部品が収容された前記キャリヤの位置とを対応付ける情報が記憶されていることを特徴とする電子部品実装装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１項において、前記基板組立品の種類に適合する種類の部品を前記部品キャリヤに充填するキャリヤ充填装置と、前記部品が充填された部品キャリヤをキャリヤ充填装置から前記キャリヤ搬送装置に投入する部品キャリヤ投入装置を設け、
   前記制御装置は、生産計画に従って前記基板組立品の種類に適合する種類の部品を前記部品キャリヤに充填するように前記キャリヤ充填装置を作動させることを特徴とする電子部品実装装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１項において、前記キャリヤ搬送装置は、前記基板を搬送可能に構成されていることを特徴とする電子部品実装装置。
9. 請求項１〜７のいずれか１項において、前記部品キャリヤはトレイであり、前記キャリヤ搬送装置は、前記トレイを専用に搬送するトレイ搬送装置であることを特徴とする電子部品実装装置。

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