JPH0714627A - 配線構造 - Google Patents

配線構造

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JPH0714627A
JPH0714627A JP15407493A JP15407493A JPH0714627A JP H0714627 A JPH0714627 A JP H0714627A JP 15407493 A JP15407493 A JP 15407493A JP 15407493 A JP15407493 A JP 15407493A JP H0714627 A JPH0714627 A JP H0714627A
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JP
Japan
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light
electrode terminal
adhesive
electrode
conductive particles
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JP15407493A
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Toshiaki Iwabuchi
寿章 岩渕
Yoshihiro Yoshida
芳博 吉田
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps

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  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、配線構造に関し、導電粒子と電極
端子間のUV接着剤を硬化させて導電粒子と電極端子を
強固に接着することができ、導電粒子と電極端子間の接
続信頼性を長期に渡って安定させることができることを
目的とする。 【構成】 第1の配線基板上に形成された第1の電極端
子と第2の配線基板上に形成された第2の電極端子とが
対向して配置され、該第1の電極端子と該第2の電極端
子とが導電部材により電気的に接続され、該導電部材
と、該第1の電極端子及び該第2の電極端子の少なくと
もどちらか一方とがUV光硬化性接着剤により接着され
てなる配線構造において、該導電部材と該電極端子を接
着する該UV光硬化性接着剤に向かってUV光を反射す
るUV光反射部を該UV光硬化性接着剤近傍に設けるよ
うに構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配線構造に係り、詳し
くは、液晶ディスプレイに用いられるTAB等による外
部回路等の電気回路部品(配線基板)の接続技術に適用
することができ、特に、導電粒子と電極端子の接続信頼
性を長期に渡って安定させることができる配線構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、電気回路部品の接続方法について
は、次のような方法を採っている。まず、図19に示す如
く、電気回路基板101 上に形成された電極端子102 上に
UV接着剤103 を転写した後、樹脂粒子にNi又はAu
鍍金等の金属鍍金を施した導電粒子104 とUV接着剤10
3 が塗布された電極端子102 とを矢印Aの如く、加圧し
ながらUV光105 を照射しUV接着剤103 を硬化させる
ことで電極端子102 と導電粒子104 を固定接続する。そ
して、この導電粒子104 が固定接続された電気回路基板
101 の電極端子102 とこの電気回路基板101 と対向する
電気回路基板の電極端子との位置合わせを行い、加圧し
ながらUV接着剤にUV照射し硬化させることで上下基
板を接続する。
【0003】ところで、従来の電極端子の相互接続方法
については、例えば特開平3−289070号公報で報
告されたものがあり、ここでは、接着剤が形成された電
極端子に導電粒子を選択的に配置して接続を得る方法を
採っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の配線構造では、導電粒子104 にUV光10
5 がほとんど透過しない材料を用いて構成していたた
め、図20(a)に示す如く、導電粒子104 と電極端子10
2 とを加圧しながらUV光105 を照射すると、導電粒子
104 がなくて直接UV光105 がUV接着剤103 に照射さ
れる部分は、硬化されてUV接着剤硬化部分103aとなる
が、上記の如く、導電粒子104 は、UV光105 をほとん
ど透過しないため、導電粒子104 下のUV光105 が照射
されない部分は、硬化されずにUV接着剤未硬化部分10
3bとなってしまう。
【0005】このため、電極端子102 と導電粒子104
は、UV接着剤未硬化部分103bにより接続されることに
なるため、接着力が弱くて図20(b)のXに示す如く、
導電粒子104 と電極端子102 とが剥がれ易く、接続信頼
性の点で問題があった。具体的には、接着後に熱的スト
レス、機械的ストレス等が加わると、電極端子102 と導
電粒子104 の接続が不安定になって抵抗値が上昇した
り、最悪の場合は、図20(b)のXに示す如く、導電粒
子104 が電極端子102 から剥がれて断線してしまうこと
があっった。
【0006】そこで本発明は、導電粒子と電極端子間の
UV接着剤を硬化させて導電粒子と電極端子を強固に接
着することができ、熱的ストレス及び機械的ストレスが
加わっても導電粒子と電極端子を長期に渡って剥がれ難
くすることができ、導電粒子と電極端子間の接続信頼性
を長期に渡って安定させることができる配線構造を提供
することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
第1の配線基板上に形成された第1の電極端子と第2の
配線基板上に形成された第2の電極端子とが対向して配
置され、該第1の電極端子と該第2の電極端子とが導電
部材により電気的に接続され、該導電部材と、該第1の
電極端子及び第2の電極端子の少なくともどちらか一方
がUV光硬化性接着剤により接着されてなる配線構造に
おいて、該導電部材と該電極端子を接着する該UV光硬
化性接着剤に向かってUV光を反射するUV光反射部を
該UV光硬化性接着剤近傍に設けることを特徴とするも
のである。
【0008】請求項2記載の発明は、上記請求項1記載
の発明において、前記UV光反射部は、前記電極端子間
に配置した光沢を有する絶縁性部材からなることを特徴
とするものである。
【0009】
【作用】請求項1記載の発明では、第1の配線基板上に
形成された第1の電極端子と第2の配線基板上に形成さ
れた第2の電極端子とを対向して配置し、該第1の電極
端子と該第2の電極端子とを導電部材により電気的に接
続し、該導電部材と、該第1の電極端子及び該第2の電
極端子の少なくともどちらか一方とをUV光硬化性接着
剤により接着してなる配線構造において、該導電部材と
該電極端子を接着する該UV光硬化性接着剤に向かって
UV光を反射するUV光反射部を該UV光硬化性接着剤
近傍に設けてなるように構成している。
【0010】このため、UV光を照射した時、導電部材
と電極端子を接着するためのUV光硬化性接着剤に向か
ってUV光を、UV光硬化性接着剤近傍に設けたUV光
反射部により反射してUV光硬化性接着剤に照射するこ
とができるので、従来硬化させることができなかった導
電部材と電極端子間のUV光硬化性接着剤を全て強固に
硬化させることができ、導電部材と電極端子を強固に接
着させることができる。従って、熱的ストレスや機械的
ストレスが加わっても導電粒子と電極端子を長期に渡っ
て剥がれ難く、しかも抵抗値不良が生じないようにする
ことができるので、導電粒子と電極端子の接続信頼性を
長期に渡って安定させることができる。
【0011】請求項2記載の発明は、上記請求項1記載
の発明において、前記UV光反射部を、前記電極端子間
に配置した光沢を有する絶縁性部材からなるように構成
してもよく、この場合、安価で容易にUV光の反射光を
形成することができるので、上記請求項1記載の発明の
効果を効率良く得ることができる。本発明においては、
前記UV光反射部は、前記電極端子側面に設けてもよい
し、前記電極端子側面を粗面にして設けてもよいし、前
記電極端子側面の角度を前記基板に対して45度以下に
して設けてもよいし、前記電極端子間に設けてもよい
し、前記電極端子間に配置した光沢を有する前記絶縁性
部材の径を該電極端子の高さより大きく、かつ該電極間
距離より小さくなるように設けてもよいし、前記電極端
子間に感熱発砲粒子を分散させた絶縁性接着剤を塗布し
た後、加熱することで該絶縁性接着剤を該電極端子の高
さより高くなるまで膨張させるように設けてもよいし、
前記電極端子上面に設けてもよいし、前記導電部材と接
する前記電極端子の面の一部を平坦にし、その他の面を
粗面にして設けてもよいし、前記電極端子の上面をV溝
にし、このV溝に前記導電部材を配置して設けてもよい
し、前記導電部材の間に該導電部材の高さより小さい光
沢を有する部材を配置して設けてもよく、これらの場
合、安価で容易にUV光の反射光を形成することができ
るので、上記請求項1記載の発明の効果を効率良く得る
ことができる。
【0012】なお、前記電極端子の上面をV溝にし、前
記導電部材をV溝に配置し、更に、該導電部材の間に該
導電部材の高さより小さい光沢を有する部材を配置して
なる場合は、90度異なる方向からのUV光反射光を得
ることができるので、硬化時間を効率良く短縮すること
ができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 (実施例1)図1は本発明の実施例1に則した電気回路
基板の電極構造を示す図であり、図2は本発明の実施例
1に則した電気回路基板を接続した構造を示す図であ
る。本実施例では、図1,2に示す如く、電気回路基板
1上に形成した電極端子2と電気回路基板3上に形成し
た電極端子4とを対向して配置し、電極端子2と導電粒
子5とをUV光硬化性接着剤6により接着し、電極端子
2と電極端子4とを導電粒子5により電気的接続し、電
気回路基板1と電気回路基板3とをUV光硬化性接着剤
9により接着し、電極端子2側面に電極端子2と導電粒
子5とを接着するためのUV光硬化性接着剤6に向かっ
てUV光7を反射し、かつ電極端子2側面が粗面にされ
形成されたUV光反射部8を設けるように構成する。
【0014】次に、UV光反射部8の形成方法を説明す
る。図1,2では、電極間ピッチが大きい場合であるの
で、鑢りを用いて電極端子2側面を粗面にしてUV光反
射部8を形成しているが、狭ピッチの場合は、次のよう
にUV光反射部8を形成する。まず、図3(a)に示す
ように、レジスト11で電極2 及び電極2間を覆い、図3
(b)に示すように、Cu,Al等の金属の蒸着物12を
表面が粗面になるUV光反射部8を形成するように蒸着
速度を遅く、基板温度を上げて成膜した後、図3(c)
に示すように、レジスト11を剥離する。
【0015】次に、電極端子2上へのUV光硬化性接着
剤6及び導電粒子5の配置方法を説明する。まず、図4
(a)〜(c)に示すように、電極端子2がUV光硬化
性接着剤6側に来るように電気回路基板1をUV光硬化
性接着剤6が均一に塗布された平坦基板15に圧着し、図
4(d)に示すように、平坦基板15と電気回路基板1を
引き剥がして電気回路基板1の電極端子2上にのみUV
光硬化性接着剤6を転写する。
【0016】次いで、図5(a),(b)に示すよう
に、平坦基板16に導電粒子5を一列に並べた上に電極端
子2上のUV光硬化性接着剤6が来るように電気回路基
板1を平坦基板16に圧着した後、図5(c),(d)に
示すように、電気回路基板1と平坦基板16を引き剥がし
てUV光硬化性接着剤6の粘着性により電気回路基板1
の電極端子2上にのみ導電粒子5を転写する。
【0017】なお、導電粒子5の配置方法としては、導
電部材の数を一電極端子上で制御する場合には、図6
(a),(b)に示すようなメッシュ又はメタルマスク
18にて、例えば図7(a)〜(c)に示すように、吸引
機構19のエアーと吸引機構19にて導電粒子5数を制御
し、電極端子2上に転写することで各電極端子2を所望
の接続抵抗値にすることができる。また、エアーの他に
磁力及び静電力等を利用する方法を採ってもよい。
【0018】そして、側面にUV光反射部8が形成され
た電極端子2にUV光硬化性接着剤6により導電粒子5
が接着された電気回路基板1と透明電極等からなる電極
端子4が形成された電気回路基板3とをUV光硬化性接
着剤9により接着固定することにより、図2に示すよう
な配線構造を得ることができる。このように、本実施例
では、導電粒子5と電極端子2を接着するためのUV光
硬化性接着剤6に向かってUV光を反射するUV光反射
部8をUV光硬化性接着剤6近傍の電極端子2側面に設
けてなるように構成している。このため、UV光を照射
した時、UV光硬化性接着剤6と電極端子2を接着する
ためのUV光硬化性接着剤6に向かってUV光をUV光
硬化性接着剤6近傍の電極端子2側面に設けたUV光反
射部8により反射してUV光硬化性接着剤6に照射する
ことができるので、従来硬化させることができなかった
導電粒子5と電極端子2間のUV光硬化性接着剤6を全
て強固に硬化させることができ、導電粒子5と電極端子
2を強固に接着させることができる。従って、熱的スト
レスや機械的ストレスが加わっても導電粒子5と電極端
子2を長期に渡って剥がれ難く、しかも抵抗値不良が生
じないようにすることができるので、導電粒子5と電極
端子2の接続信頼性を長期に渡って安定させることがで
きる。
【0019】また、本実施例では、UV光反射部8を、
電極端子2側面を粗面にして形成したため、安価で容易
にUV光の反射光を形成することができる。 (実施例2)本実施例では、UV光反射部8について具
体的に説明し、それ以外は実施例1と同様であるので、
その説明は省略する。本実施例では、図8に示す如く、
UV光反射部8を電極端子2側面の角度を45度以下に
なるように形成して構成する。このため、実施例1と同
様安価で容易にUV光の反射光を形成することができ
る。
【0020】次に、本実施例のUV光反射部8の形成方
法を説明する。まず、図9(a)に示すように、電極端
子2の幅が大きく、電極端子2間が小さい基板1の電極
端子2上の一部をレジスト11で覆い、図9(b)に示す
ように、その基板1を45度以下に傾けてドライエッチ
ングした後、図9(c)に示すように、レジスト11を剥
離することにより、電極端子2側面に側面の角度が45
度以下のUV光反射部8を形成する。 (実施例3)本実施例(請求項2)では、UV光反射部
8について具体的に説明し、それ以外は実施例1と同様
であるので、その説明は省略する。本実施例では、図10
に示す如く、UV光反射部8を電極端子2間に光沢を有
する絶縁性部材22を配置するように形成して構成する。
このため、実施例1と同様安価で容易にUV光の反射光
を形成することができる。
【0021】次に、本実施例のUV光反射部8の形成方
法を説明する。まず、図11(a)に示すように、光沢を
有する絶縁性部材22(粒子でも円筒状のものでもよい)
を電極端子2上にばら蒔いた後、図11(b)に示すよう
に、電極端子2表面の絶縁性部材22をスキージで除去し
てUV光反射部8を形成する。なお、図11(c)に示す
ように、絶縁性部材22を電着によって電極端子2に付着
させてUV光反射部8を形成してもよい。 (実施例4)本実施例では、UV光反射部8について具
体的に説明し、それ以外は実施例1と同様であるので、
その説明は省略する。本実施例では、図12に示す如く、
UV光反射部8を、電極端子2間に感熱発砲粒子23を分
散させた絶縁性接着剤24を塗布した後、加熱することで
接着剤24を膨張させて構成する。このため、実施例1と
同様安価で容易にUV光の反射光を形成することができ
る。
【0022】次に、本実施例のUV光反射部8の形成方
法を説明する。まず、図13(a)に示すように、電極端
子2間に感熱発砲粒子23が分散された絶縁性接着剤24を
塗布し、図13(b)に示すように、スキージで電極端子
2表面の接着剤24を除去し、図13(c)に示すように、
UV光硬化性接着剤6を電極端子2上にのみ塗布した
後、図13(d)に示すように、導電粒子5を電極2上に
配置し、次いで、図12に示すように、加熱し、絶縁性接
着剤24中の感熱発砲粒子23を大きくさせてUV光反射部
8を形成する。 (実施例5)本実施例では、UV光反射部8について具
体的に説明し、それ以外は実施例1と同様であるので、
その説明は省略する。本実施例では、図14に示す如く、
電極端子2上の導電粒子5と電極端子2が接する箇所を
平坦にし、それ以外の電極端子上面を粗面になるように
形成してUV光反射部8を構成する。このため、実施例
1と同様安価で容易にUV光の反射光を形成することが
できる。
【0023】次に、本実施例のUV光反射部8の形成方
法を説明する。まず、図15(a)に示すように、電極端
子2上面を鑢り若しくは蒸着等により粗面にし、図15
(b)に示すように、導電粒子5の配置箇所以外の電極
端子2上をレジスト11で覆った後、図15(c)に示すよ
うに、導電粒子5の配置箇所部分をドライエッチングで
表面を平坦にする。この時、レジスト11下の電極端子2
表面にUV光反射部8が形成される。そして、図15
(d)に示すように、レジストを剥離する。 (実施例6)本実施例では、UV光反射部8について具
体的に説明し、それ以外は実施例1と同様であるので、
その説明は省略する。本実施例では、図16に示す如く、
UV光反射部8を電極端子2上面をV溝になるように形
成して構成する。この時、V溝斜面がUV光反射部8と
なる。
【0024】次に、本実施例のUV光反射部8の形成方
法を説明する。まず、図17(a)に示すように、電極端
子2上にレジスト11を塗布し、図17(b)に示すよう
に、ドライエッチングをして電極端子2に導電粒子を配
置する溝26(又は穴)を形成した後、図17(c)に示す
ように、電極端子2の上面の一部を残し、それ以外をレ
ジスト11で覆い、斜方からドライエッチングをする。そ
して、斜面を形成した後、図17(d)に示すように、レ
ジスト11を剥離し、図17(e),(f)に示すように、
同様に他斜面も形成することにより、V溝斜面にUV光
反射部8を形成する。 (実施例7)本実施例では、UV光反射部8について具
体的に説明し、それ以外は実施例1と同様であるので、
その説明は省略する。本実施例では、図18(a),
(b)に示す如く、電極端子2上面のV溝に光沢を有す
る部材28を導電部材5間に配置した電極端子構造を構成
する。なお、その部材23は、導電性でも絶縁性でもよ
い。
【0025】本実施例では、電極端子2の上面をV溝に
し、導電粒子5をV溝に配置し、導電粒子5の間に導電
粒子5の高さより小さい光沢を有する部材28を配置して
構成するため、90度異なる方向からのUV反射光を得
ることができるので、UV光硬化性接着剤6の硬化時間
を効率良く短縮することができる。その形成方法は、実
施例6と同様の方法で電極端子2上にV溝を形成し、導
電粒子1と光沢を有する部材23を交互に配置する。その
配置方法は実施例1と同様の方法を用いる。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、導電粒子と電極端子間
のUV接着剤を硬化させて導電粒子と電極端子を強固に
接着することができ、熱的ストレス及び機械的ストレス
が加わっても導電粒子と電極端子を長期に渡って剥がれ
難くすることができ、導電粒子と電極端子の接続信頼性
を長期に渡って安定させることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1に則した電気回路基板の電極
構造を示す図である。
【図2】本発明の実施例1に則した電気回路基板を接続
した構造を示す図である。
【図3】本発明の実施例1に則したUV光反射部の形成
方法を示す図である。
【図4】本発明の実施例1に則した電極端子上へのUV
光硬化性接着剤及び導電粒子の配置方法を示す図であ
る。
【図5】本発明の実施例1に則した電極端子上へのUV
光硬化性接着剤及び導電粒子の配置方法を示す図であ
る。
【図6】本発明の実施例1に則した電極端子上への導電
粒子の配置方法を示す図である。
【図7】本発明の実施例1に則した電極端子上への導電
粒子の配置方法を示す図である。
【図8】本発明の実施例2に則した電気回路基板の電極
構造を示す図である。
【図9】本発明の実施例2に則したUV光反射部の形成
方法を示す図である。
【図10】本発明の実施例3に則した電気回路基板の電極
構造を示す図である。
【図11】本発明の実施例3に則したUV光反射部の形成
方法を示す図である。
【図12】本発明の実施例4に則した電気回路基板の電極
構造を示す図である。
【図13】本発明の実施例4に則したUV光反射部の形成
方法を示す図である。
【図14】本発明の実施例5に則した電気回路基板の電極
構造を示す図である。
【図15】本発明の実施例5に則したUV光反射部の形成
方法を示す図である。
【図16】本発明の実施例6に則した電気回路基板の電極
構造を示す図である。
【図17】本発明の実施例6に則したUV光反射部の形成
方法を示す図である。
【図18】本発明の実施例7に則した電極構造を示す図で
ある。
【図19】従来例の電気回路基板の電極構造を示す図であ
る。
【図20】従来例の課題を示す図である。
【符号の説明】
1 電気回路基板 2 電極端子 3 電気回路基板 4 電極端子 5 導電粒子 6 UV光硬化性接着剤 7 UV光 8 UV光反射部 9 UV光硬化性接着剤 11 レジスト 12 蒸着物 15 平坦基板 16 平坦基板 18 メッシュ又はメタルマスク 19 吸引機構 20 スキージ 22 絶縁性部材 23 感熱発砲粒子 24 絶縁性接着剤 26 溝 28 光沢を有する部材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の配線基板上に形成された第1の電極
    端子と第2の配線基板上に形成された第2の電極端子と
    が対向して配置され、該第1の電極端子と該第2の電極
    端子とが導電部材により電気的に接続され、該導電部材
    と、該第1の電極端子及び第2の電極端子の少なくとも
    どちらか一方がUV光硬化性接着剤により接着されてな
    る配線構造において、該導電部材と該電極端子を接着す
    る該UV光硬化性接着剤に向かってUV光を反射するU
    V光反射部を該UV光硬化性接着剤近傍に設けることを
    特徴とする配線構造。
  2. 【請求項2】前記UV光反射部は、前記電極端子間に配
    置した光沢を有する絶縁性部材からなることを特徴とす
    る請求項1記載の配線構造。
JP15407493A 1993-06-25 1993-06-25 配線構造 Pending JPH0714627A (ja)

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JP15407493A JPH0714627A (ja) 1993-06-25 1993-06-25 配線構造

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2015146275A1 (ja) * 2014-03-28 2015-10-01 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム

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