JPH05301359A - 分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造 - Google Patents
分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造Info
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- JPH05301359A JPH05301359A JP13105491A JP13105491A JPH05301359A JP H05301359 A JPH05301359 A JP H05301359A JP 13105491 A JP13105491 A JP 13105491A JP 13105491 A JP13105491 A JP 13105491A JP H05301359 A JPH05301359 A JP H05301359A
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- synthetic resin
- connection type
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数枚のセラミック製単位ヘッド基板を、支
持部材に上面に一列状に並べ、全体として、所定の印字
幅寸法又は読み取り幅寸法に構成するようにした分割接
続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子におい
て、反り変形を低減すると共に、各単位基板の接続部に
チッピングが発生することを低減する。 【構成】 前記支持部材１０を、ニッケル３４〜３８
％，炭素０．１〜０．３％，マンガン０．３〜０．８
％，残部が鉄の合金であるアンバー板１０ａの表裏両面
に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板１０ｂ，１０ｃを
積層状に貼着した複合材料にて構成する。
持部材に上面に一列状に並べ、全体として、所定の印字
幅寸法又は読み取り幅寸法に構成するようにした分割接
続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子におい
て、反り変形を低減すると共に、各単位基板の接続部に
チッピングが発生することを低減する。 【構成】 前記支持部材１０を、ニッケル３４〜３８
％，炭素０．１〜０．３％，マンガン０．３〜０．８
％，残部が鉄の合金であるアンバー板１０ａの表裏両面
に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板１０ｂ，１０ｃを
積層状に貼着した複合材料にて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紙面に対して文字等を
印字するサーマルプリントヘッド又はＬＥＤプリントヘ
ッド等のプリントヘッドのうち単位印字幅寸法の単位ヘ
ッド基板の複数枚を一列状に並設することによって全体
として所定の印字幅寸法を構成するようにした分割接続
型プリントヘッド、或いは、紙面の文字等を電気信号と
して読み取る固体撮影素子のうち単位読み取り幅寸法の
単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設することによっ
て全体として所定の読み取り幅寸法を構成するようにし
た分割接続型固体撮影素子の改良に関するものである。
印字するサーマルプリントヘッド又はＬＥＤプリントヘ
ッド等のプリントヘッドのうち単位印字幅寸法の単位ヘ
ッド基板の複数枚を一列状に並設することによって全体
として所定の印字幅寸法を構成するようにした分割接続
型プリントヘッド、或いは、紙面の文字等を電気信号と
して読み取る固体撮影素子のうち単位読み取り幅寸法の
単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設することによっ
て全体として所定の読み取り幅寸法を構成するようにし
た分割接続型固体撮影素子の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】紙幅がＡ0 （８４１ｍｍ）サイズとか、
或いはＡ1 サイズ（５９４ｍｍ）の紙を取り扱う大型の
ファクシミリ等には、単位印字幅寸法のセラミック製の
単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設することによっ
て全体として所定の印字幅寸法を構成するようにした分
割接続型プリントヘッド、及び、単位読み取り幅寸法の
セラミック製の単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設
することによって全体として所定の読み取り幅寸法を構
成するようにした分割接続型固体撮影素子が使用されて
いる。
或いはＡ1 サイズ（５９４ｍｍ）の紙を取り扱う大型の
ファクシミリ等には、単位印字幅寸法のセラミック製の
単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設することによっ
て全体として所定の印字幅寸法を構成するようにした分
割接続型プリントヘッド、及び、単位読み取り幅寸法の
セラミック製の単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設
することによって全体として所定の読み取り幅寸法を構
成するようにした分割接続型固体撮影素子が使用されて
いる。
【０００３】ところで、従来、この種の分割接続型プリ
ントヘッド又は分割接続型固体撮影素子においては、図
８及び図９に示すように、単位印字幅寸法ｗ又は単位読
み取り幅寸法に構成した単位ヘッド基板１の複数枚を、
アルミ又は炭素鋼にて棒状に構成した支持部材２の上面
に一列状に並設すると共に、この各単位ヘッド基板１の
各々を、前記支持部材２に対して接着剤によって接着す
ると言う構成であった。
ントヘッド又は分割接続型固体撮影素子においては、図
８及び図９に示すように、単位印字幅寸法ｗ又は単位読
み取り幅寸法に構成した単位ヘッド基板１の複数枚を、
アルミ又は炭素鋼にて棒状に構成した支持部材２の上面
に一列状に並設すると共に、この各単位ヘッド基板１の
各々を、前記支持部材２に対して接着剤によって接着す
ると言う構成であった。
【０００４】しかし、セラミックの熱膨張係数は約７×
１０-6／℃であるのに対し、アルミの熱膨張係数は約２
４×１０-6／℃で、また、炭素鋼の熱膨張係数は、約１
１×１０-6／℃であるから、このようにセラミック製各
単位ヘッド基板１の各々を、アルミ又は炭素鋼製の支持
部材２に対して接着剤にて固着すると言う構成である
と、セラミック製単位ヘッド基板１とアルミ又は炭素鋼
製の支持部材２との間の熱膨張差によって、全体が反り
変形して、印字むら等が発生するのであり、しかも、前
記各単位ヘッド基板１間のギャップが、前記の熱膨張差
によって、温度が上がると大きくなり、温度が下がると
小さくなると言うように温度に応じて変化するから、そ
の部分における印字品位が低下するばかりか、場合によ
っては、温度が下がったとき、各単位ヘッド基板１が互
いに接当することにより、その接続部に欠け等のチッピ
ングが発生するのであった。
１０-6／℃であるのに対し、アルミの熱膨張係数は約２
４×１０-6／℃で、また、炭素鋼の熱膨張係数は、約１
１×１０-6／℃であるから、このようにセラミック製各
単位ヘッド基板１の各々を、アルミ又は炭素鋼製の支持
部材２に対して接着剤にて固着すると言う構成である
と、セラミック製単位ヘッド基板１とアルミ又は炭素鋼
製の支持部材２との間の熱膨張差によって、全体が反り
変形して、印字むら等が発生するのであり、しかも、前
記各単位ヘッド基板１間のギャップが、前記の熱膨張差
によって、温度が上がると大きくなり、温度が下がると
小さくなると言うように温度に応じて変化するから、そ
の部分における印字品位が低下するばかりか、場合によ
っては、温度が下がったとき、各単位ヘッド基板１が互
いに接当することにより、その接続部に欠け等のチッピ
ングが発生するのであった。
【０００５】そこで、最近では、図１０及び図１１に示
すように、複数枚のセラミック製単位ヘッド基板１を、
同じくセラミック製の長尺状ベース基板３に対して接着
剤によって固着し、このベース基板３を、当該ベース基
板３の長手方向の略中央部において点線で囲った領域の
部分４においてのみ、アルミ又は炭素鋼製の支持部材２
に対して接着剤にて固着することが行われている。
すように、複数枚のセラミック製単位ヘッド基板１を、
同じくセラミック製の長尺状ベース基板３に対して接着
剤によって固着し、このベース基板３を、当該ベース基
板３の長手方向の略中央部において点線で囲った領域の
部分４においてのみ、アルミ又は炭素鋼製の支持部材２
に対して接着剤にて固着することが行われている。
【０００６】このように構成すると、熱膨張差による反
り変形及びチッピング等の発生を回避することがてきる
反面、長さの長いベース基板３を必要として部品点数が
多くなるばかりか、このベース基板３を支持部材２に対
して接着する工程も必要として製造工程が多くなるか
ら、製造コストが大幅にアップするのであり、しかも、
全体の厚さ寸法が、前記ベース基板３の厚さ寸法の分だ
け増大すると言う問題もあった。
り変形及びチッピング等の発生を回避することがてきる
反面、長さの長いベース基板３を必要として部品点数が
多くなるばかりか、このベース基板３を支持部材２に対
して接着する工程も必要として製造工程が多くなるか
ら、製造コストが大幅にアップするのであり、しかも、
全体の厚さ寸法が、前記ベース基板３の厚さ寸法の分だ
け増大すると言う問題もあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱膨張差に
よる反り変形がなく、且つ、製造コストのアップ及び厚
さ寸法の増大を招来しないようにした分割接続型プリン
トヘッド又は分割接続型固体撮影素子を提供することを
技術的課題とするものである。
よる反り変形がなく、且つ、製造コストのアップ及び厚
さ寸法の増大を招来しないようにした分割接続型プリン
トヘッド又は分割接続型固体撮影素子を提供することを
技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、単位印字幅寸法又は単位読み取り幅寸
法のセラミック製単位ヘッド基板の複数枚を、棒状の支
持部材に、当該支持部材の長手方向に一列状に並ぶよう
に固着して、全体として所定の印字幅寸法又は読み取り
幅寸法を構成するようにした分割接続型プリントヘッド
又は分割接続型固体撮影素子において、前記支持部材
を、ニッケル３４〜３８％，炭素０．１〜０．３％，マ
ンガン０．３〜０．８％，残部が鉄の合金であるアンバ
ー板の表裏両面に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板を
積層状に貼着して成る複合材料にて構成した。
るため本発明は、単位印字幅寸法又は単位読み取り幅寸
法のセラミック製単位ヘッド基板の複数枚を、棒状の支
持部材に、当該支持部材の長手方向に一列状に並ぶよう
に固着して、全体として所定の印字幅寸法又は読み取り
幅寸法を構成するようにした分割接続型プリントヘッド
又は分割接続型固体撮影素子において、前記支持部材
を、ニッケル３４〜３８％，炭素０．１〜０．３％，マ
ンガン０．３〜０．８％，残部が鉄の合金であるアンバ
ー板の表裏両面に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板を
積層状に貼着して成る複合材料にて構成した。
【０００９】
【作用】ニッケル３４〜３８％，炭素０．１〜０．３
％，マンガン０．３〜０．８％，残部が鉄の合金である
アンバー（ｉｎｖａｒ）の熱膨張係数は、約１〜２×１
０ -6／℃である一方、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂の
熱膨張係数は、約３０〜１００×１０-6／℃であるか
ら、前記アンバー板の表裏両面に、エポキシ等の熱硬化
性合成樹脂板を積層状に貼着した複合材料することによ
り、この複合材料における熱膨張係数は、前記アンバー
の熱膨張係数と、熱硬化性合成樹脂の熱膨張係数との中
間の値になるから、前記アンバー板の厚さ寸法と、両熱
硬化性合成樹脂板の厚さ寸法とを適宜選択することによ
って、この複合材料における熱膨張係数を、セラミック
の熱膨張係数に近付けることができ、換言すると、分割
接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子にお
ける支持部材を、前記のように、アンバー板と二枚の熱
硬化性合成樹脂板とを積層状に貼着した複合材料にする
ことにより、支持部材と、当該支持部材に対して固着す
る各単位基板との間の熱膨張差を、支持部材を従来のよ
うにアルミ又は炭素鋼製にした場合よりも遙かに小さく
することができるのである。
％，マンガン０．３〜０．８％，残部が鉄の合金である
アンバー（ｉｎｖａｒ）の熱膨張係数は、約１〜２×１
０ -6／℃である一方、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂の
熱膨張係数は、約３０〜１００×１０-6／℃であるか
ら、前記アンバー板の表裏両面に、エポキシ等の熱硬化
性合成樹脂板を積層状に貼着した複合材料することによ
り、この複合材料における熱膨張係数は、前記アンバー
の熱膨張係数と、熱硬化性合成樹脂の熱膨張係数との中
間の値になるから、前記アンバー板の厚さ寸法と、両熱
硬化性合成樹脂板の厚さ寸法とを適宜選択することによ
って、この複合材料における熱膨張係数を、セラミック
の熱膨張係数に近付けることができ、換言すると、分割
接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子にお
ける支持部材を、前記のように、アンバー板と二枚の熱
硬化性合成樹脂板とを積層状に貼着した複合材料にする
ことにより、支持部材と、当該支持部材に対して固着す
る各単位基板との間の熱膨張差を、支持部材を従来のよ
うにアルミ又は炭素鋼製にした場合よりも遙かに小さく
することができるのである。
【００１０】また、支持部材を、アンバー板と、その表
裏両面に貼着した二枚の熱硬化性合成樹脂板との積層状
の複合材料に構成したことにより、この支持部材自体に
おける反り変形もないのである。
裏両面に貼着した二枚の熱硬化性合成樹脂板との積層状
の複合材料に構成したことにより、この支持部材自体に
おける反り変形もないのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、各単位基板の
各々を支持部材に対して直接的に固着した場合に、熱膨
張差による全体の反り変形、及び各単位基板にチッピン
グが発生することを確実に低減できるから、反り変形及
びチッピングを回避することのために、前記従来のよう
に、セラミック製のベース基板を介挿することを必要と
しないから、分割接続型プリントヘッド又は分割接続型
固体撮影素子を、反り変形及びチッピングの発生が少な
い形態で、安価で、且つ、小型化にして提供できる効果
を有する。
各々を支持部材に対して直接的に固着した場合に、熱膨
張差による全体の反り変形、及び各単位基板にチッピン
グが発生することを確実に低減できるから、反り変形及
びチッピングを回避することのために、前記従来のよう
に、セラミック製のベース基板を介挿することを必要と
しないから、分割接続型プリントヘッド又は分割接続型
固体撮影素子を、反り変形及びチッピングの発生が少な
い形態で、安価で、且つ、小型化にして提供できる効果
を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を分割接続型サーマルプリント
ヘッドに適用した場合の図面について説明する。図１〜
図３は、第１の実施例を示し、この図において、符号１
０は、両端にファクシミリ等の電気機器への取付け用孔
１１を備えた棒状の支持部材を示し、この支持部材１０
を、ニッケル３４〜３８％，炭素０．１〜０．３％，マ
ンガン０．３〜０．８％，残部が鉄の合金である適宜厚
さｔ1 のアンバー（ｉｎｖａｒ）板１０ａの表裏両面
に、適宜厚さｔ2 に構成したエポキシ等の熱硬化性合成
樹脂板１０ｂ，１０ｃを積層状に貼着して成る複合材料
にて構成する。
ヘッドに適用した場合の図面について説明する。図１〜
図３は、第１の実施例を示し、この図において、符号１
０は、両端にファクシミリ等の電気機器への取付け用孔
１１を備えた棒状の支持部材を示し、この支持部材１０
を、ニッケル３４〜３８％，炭素０．１〜０．３％，マ
ンガン０．３〜０．８％，残部が鉄の合金である適宜厚
さｔ1 のアンバー（ｉｎｖａｒ）板１０ａの表裏両面
に、適宜厚さｔ2 に構成したエポキシ等の熱硬化性合成
樹脂板１０ｂ，１０ｃを積層状に貼着して成る複合材料
にて構成する。
【００１３】符号１２は、上面にライン型の発熱抵抗体
１３、該発熱抵抗体１３に対する多数本の個別信号電極
１４、該各個別信号電極１４に対して櫛歯状に噛み合う
リード部１５ａ付き共通電極１５を形成した単位印字幅
寸法ｗの単位ヘッド基板を示し、この単位ヘッド基板１
２の複数枚を、前記支持部材１０における一方の熱硬化
性合成樹脂板１０ｂの上面に、当該支持部材１０の長手
方向に沿って一列に並べたのち支持部材１０に対して接
着剤によって貼着して、全体として、紙幅がＡ 0 サイズ
とか、或いはＡ1 サイズの紙に適合する印字幅寸法Ｗに
構成する。
１３、該発熱抵抗体１３に対する多数本の個別信号電極
１４、該各個別信号電極１４に対して櫛歯状に噛み合う
リード部１５ａ付き共通電極１５を形成した単位印字幅
寸法ｗの単位ヘッド基板を示し、この単位ヘッド基板１
２の複数枚を、前記支持部材１０における一方の熱硬化
性合成樹脂板１０ｂの上面に、当該支持部材１０の長手
方向に沿って一列に並べたのち支持部材１０に対して接
着剤によって貼着して、全体として、紙幅がＡ 0 サイズ
とか、或いはＡ1 サイズの紙に適合する印字幅寸法Ｗに
構成する。
【００１４】また、前記支持部材１０における一方の熱
硬化性合成樹脂板１０ｂのうち前記各単位ヘッド基板１
２を貼着した以外の部分に、前記各単位ヘッド基板１２
における発熱抵抗体１３に対する複数個の駆動用ＩＣ１
６を搭載して、この各駆動用ＩＣ１６と、前記各単位ヘ
ッド基板１２における各個別信号電極１４とを、細い金
属線１７にて電気的に接続（ワイヤーボンディング）
し、更に、前記一方の熱硬化性合成樹脂板１０ｂの上面
には、入力端子群１８から前記各駆動用ＩＣ１６及び前
記各単位ヘッド基板１２における共通電極１５への配線
回路パターン１９を形成して、この配線回路パターン１
９と前記各駆動用ＩＣ１６との間を、細い金属線２０に
て電気的に接続（ワイヤーボンディング）したのち、前
記各駆動用ＩＣ１６の部分及び両金属線１７，２０の部
分の全体を、合成樹脂２１にてパッケージする一方、前
記配線回路パターン１９を、絶縁皮膜２２で覆うように
構成する。
硬化性合成樹脂板１０ｂのうち前記各単位ヘッド基板１
２を貼着した以外の部分に、前記各単位ヘッド基板１２
における発熱抵抗体１３に対する複数個の駆動用ＩＣ１
６を搭載して、この各駆動用ＩＣ１６と、前記各単位ヘ
ッド基板１２における各個別信号電極１４とを、細い金
属線１７にて電気的に接続（ワイヤーボンディング）
し、更に、前記一方の熱硬化性合成樹脂板１０ｂの上面
には、入力端子群１８から前記各駆動用ＩＣ１６及び前
記各単位ヘッド基板１２における共通電極１５への配線
回路パターン１９を形成して、この配線回路パターン１
９と前記各駆動用ＩＣ１６との間を、細い金属線２０に
て電気的に接続（ワイヤーボンディング）したのち、前
記各駆動用ＩＣ１６の部分及び両金属線１７，２０の部
分の全体を、合成樹脂２１にてパッケージする一方、前
記配線回路パターン１９を、絶縁皮膜２２で覆うように
構成する。
【００１５】なお、前記両金属線１７，２０にて電気的
に接続（ワイヤーボンディング）することに代えて、ジ
ャンパー線又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦ
Ｃ）或いはテープオートメーテッドボンディング（ＴＡ
Ｂ）等の他の手段を使用しても良い。また、前記配線回
路パターン１９は、一方の熱硬化性合成樹脂板１０ｂの
表面に、予め、銅等の金属層を薄膜状に形成し、この金
属層を適宜エッチング加工することによって形成され
る。
に接続（ワイヤーボンディング）することに代えて、ジ
ャンパー線又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦ
Ｃ）或いはテープオートメーテッドボンディング（ＴＡ
Ｂ）等の他の手段を使用しても良い。また、前記配線回
路パターン１９は、一方の熱硬化性合成樹脂板１０ｂの
表面に、予め、銅等の金属層を薄膜状に形成し、この金
属層を適宜エッチング加工することによって形成され
る。
【００１６】ところで、ニッケル３４〜３８％，炭素
０．１〜０．３％，マンガン０．３〜０．８％，残部が
鉄の合金であるアンバーの熱膨張係数は、約１〜２×１
０-6／℃である一方、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂の
熱膨張係数は、約３０〜１００×１０-6／℃であるか
ら、前記アンバー板１０ａの表裏両面に、前記エポキシ
等の熱硬化性合成樹脂板１０ｂ，１０ｃを積層状に貼着
した複合材料することにより、この複合材料における熱
膨張係数は、前記アンバーの熱膨張係数と、熱硬化性合
成樹脂の熱膨張係数との中間の値になるから、前記アン
バー板１０ａの厚さ寸法ｔ1 と、両熱硬化性合成樹脂板
１０ｂ，１０ｃの厚さ寸法ｔ2 とを適宜選択することに
よって、この複合材料における熱膨張係数を、セラミッ
クの熱膨張係数に近付けることができ、換言すると、セ
ラミック製の各単位ヘッド基板１２を貼着した支持部材
１０を、前記のように、アンバー板１０ａと二枚の熱硬
化性合成樹脂板１０ｂ，１０ｃとを積層状に貼り合わせ
た複合材料にて構成することにより、支持部材１０と各
単位ヘッド基板１２との間における熱膨張差を、支持部
材１０を従来のようにアルミ又は炭素鋼製にした場合よ
りも遙かに小さくすることができ、その結果、全体の反
り変形すること、及び各単位ヘッド基板の接続部にチッ
ピングが発生することを大幅に低減できるのである。
０．１〜０．３％，マンガン０．３〜０．８％，残部が
鉄の合金であるアンバーの熱膨張係数は、約１〜２×１
０-6／℃である一方、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂の
熱膨張係数は、約３０〜１００×１０-6／℃であるか
ら、前記アンバー板１０ａの表裏両面に、前記エポキシ
等の熱硬化性合成樹脂板１０ｂ，１０ｃを積層状に貼着
した複合材料することにより、この複合材料における熱
膨張係数は、前記アンバーの熱膨張係数と、熱硬化性合
成樹脂の熱膨張係数との中間の値になるから、前記アン
バー板１０ａの厚さ寸法ｔ1 と、両熱硬化性合成樹脂板
１０ｂ，１０ｃの厚さ寸法ｔ2 とを適宜選択することに
よって、この複合材料における熱膨張係数を、セラミッ
クの熱膨張係数に近付けることができ、換言すると、セ
ラミック製の各単位ヘッド基板１２を貼着した支持部材
１０を、前記のように、アンバー板１０ａと二枚の熱硬
化性合成樹脂板１０ｂ，１０ｃとを積層状に貼り合わせ
た複合材料にて構成することにより、支持部材１０と各
単位ヘッド基板１２との間における熱膨張差を、支持部
材１０を従来のようにアルミ又は炭素鋼製にした場合よ
りも遙かに小さくすることができ、その結果、全体の反
り変形すること、及び各単位ヘッド基板の接続部にチッ
ピングが発生することを大幅に低減できるのである。
【００１７】図４及び図５は、第２の実施例を示すもの
であり、この第２の実施例は、支持部材１０における一
方の熱硬化性合成樹脂板１０ｂのうち各単位ヘッド基板
１２における下面の部分にも、予め、銅等の金属層２３
を形成し、この金属層２３と、前記共通電極１５におけ
る各リード部１５ａとの間を、各単位ヘッド基板１２の
端面に塗着した導電性ペースト２４にて電気的に接続す
るようにしたものであり、このようにすると、前記金属
層２３を共通電極１５の一部とすることができるから、
各単位ヘッド基板１２を小型化できることに加えて、共
通電極１５における電圧降下を低減できる利点を有す
る。
であり、この第２の実施例は、支持部材１０における一
方の熱硬化性合成樹脂板１０ｂのうち各単位ヘッド基板
１２における下面の部分にも、予め、銅等の金属層２３
を形成し、この金属層２３と、前記共通電極１５におけ
る各リード部１５ａとの間を、各単位ヘッド基板１２の
端面に塗着した導電性ペースト２４にて電気的に接続す
るようにしたものであり、このようにすると、前記金属
層２３を共通電極１５の一部とすることができるから、
各単位ヘッド基板１２を小型化できることに加えて、共
通電極１５における電圧降下を低減できる利点を有す
る。
【００１８】この場合、前記金属層２３と、共通電極１
５との間を、単位ヘッド基板１２の端面に塗着した導電
性ペースト２４にて電気的に接続することに代えて、半
田又は細い金属線（ワイヤーボンディング）にて電気的
に接続したり、或いは、ジャンパー線等にて電気的に接
続するように構成しても良い。また、前記両熱硬化性合
成樹脂板１０ｂ，１０ｃのうち他方の熱硬化性合成樹脂
板１０ｃの表面にも、図４及び図５に示すように、予
め、銅等の金属層２５を薄膜状に形成し、この金属層２
５を、当該金属層２５と前記配線回路パターン１９とを
スルーホール２６を介して電気的に接続することによっ
て、前記配線回路パターン１９に一部とすることもでき
る。
５との間を、単位ヘッド基板１２の端面に塗着した導電
性ペースト２４にて電気的に接続することに代えて、半
田又は細い金属線（ワイヤーボンディング）にて電気的
に接続したり、或いは、ジャンパー線等にて電気的に接
続するように構成しても良い。また、前記両熱硬化性合
成樹脂板１０ｂ，１０ｃのうち他方の熱硬化性合成樹脂
板１０ｃの表面にも、図４及び図５に示すように、予
め、銅等の金属層２５を薄膜状に形成し、この金属層２
５を、当該金属層２５と前記配線回路パターン１９とを
スルーホール２６を介して電気的に接続することによっ
て、前記配線回路パターン１９に一部とすることもでき
る。
【００１９】なお、前記各実施例は、前記各駆動用ＩＣ
１６を、支持部材１０の上面側に搭載することによっ
て、各単位ヘッド基板１２の小型化を図るように構成し
た場合を示したが、本発明は、これに限らず、前記各駆
動用ＩＣ１６を、図６に示すように、各単位ヘッド基板
１２側に搭載した場合にも適用できるのであり、また、
前記複合材料製の支持部材１０を、図８に示すように、
断面コ字状に形成することによって、当該支持部材１０
における剛性を向上するように構成しても良いのであ
る。
１６を、支持部材１０の上面側に搭載することによっ
て、各単位ヘッド基板１２の小型化を図るように構成し
た場合を示したが、本発明は、これに限らず、前記各駆
動用ＩＣ１６を、図６に示すように、各単位ヘッド基板
１２側に搭載した場合にも適用できるのであり、また、
前記複合材料製の支持部材１０を、図８に示すように、
断面コ字状に形成することによって、当該支持部材１０
における剛性を向上するように構成しても良いのであ
る。
【図１】本発明の第１実施例による分割接続型サーマル
プリントヘッドの斜視図である。
プリントヘッドの斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１の要部拡大図である。
【図４】本発明の第２実施例による分割接続型サーマル
プリントヘッドの拡大断面図である。
プリントヘッドの拡大断面図である。
【図５】図４における分割接続型サーマルプリントヘッ
ドの要部斜視図である。
ドの要部斜視図である。
【図６】本発明の第３実施例による分割接続型サーマル
プリントヘッドの斜視図である。
プリントヘッドの斜視図である。
【図７】本発明の第４実施例による分割接続型サーマル
プリントヘッドの斜視図である。
プリントヘッドの斜視図である。
【図８】従来における分割接続型サーマルプリントヘッ
ドの斜視図である。
ドの斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視拡大断面図である。
【図１０】従来における別の分割接続型サーマルプリン
トヘッドの斜視図である。
トヘッドの斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI視拡大断面図である。
１０ 支持部材 １０ａ アンバー板 １０ｂ，１０ｃ 熱硬化性合成樹脂板 １２ 単位ヘッド基板 １３ 発熱抵抗体 １４ 個別信号電極 １５ 共通電極 １６ 駆動用ＩＣ １７ 金属線 １８ 入力端子群 １９ 配線回路パターン ２０ 金属線
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４１Ｊ 2/455 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 9070−5Ｃ 1/032 Ａ 9070−5Ｃ 1/036 Ａ 9070−5Ｃ 9110−2Ｃ Ｂ４１Ｊ 3/21 Ｌ
Claims (1)
- 【請求項１】単位印字幅寸法又は単位読み取り幅寸法の
セラミック製単位ヘッド基板の複数枚を、棒状の支持部
材に、当該支持部材の長手方向に一列状に並ぶように固
着して、全体として所定の印字幅寸法又は読み取り幅寸
法を構成するようにした分割接続型プリントヘッド又は
分割接続型固体撮影素子において、前記支持部材を、ニ
ッケル３４〜３８％，炭素０．１〜０．３％，マンガン
０．３〜０．８％，残部が鉄の合金であるアンバー板の
表裏両面に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板を積層状
に貼着して成る複合材料にて構成したことを特徴とする
分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子
の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13105491A JPH05301359A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13105491A JPH05301359A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05301359A true JPH05301359A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=15048936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13105491A Pending JPH05301359A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05301359A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003531744A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-10-28 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | モジュール式印刷ヘッド組立体のための熱膨張補償 |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP13105491A patent/JPH05301359A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003531744A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-10-28 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | モジュール式印刷ヘッド組立体のための熱膨張補償 |
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