JPH05301359A - 分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造 - Google Patents
分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造Info
- Publication number
- JPH05301359A JPH05301359A JP13105491A JP13105491A JPH05301359A JP H05301359 A JPH05301359 A JP H05301359A JP 13105491 A JP13105491 A JP 13105491A JP 13105491 A JP13105491 A JP 13105491A JP H05301359 A JPH05301359 A JP H05301359A
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- Japan
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- thermal expansion
- synthetic resin
- connection type
- base member
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数枚のセラミック製単位ヘッド基板を、支
持部材に上面に一列状に並べ、全体として、所定の印字
幅寸法又は読み取り幅寸法に構成するようにした分割接
続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子におい
て、反り変形を低減すると共に、各単位基板の接続部に
チッピングが発生することを低減する。 【構成】 前記支持部材10を、ニッケル34〜38
%,炭素0.1〜0.3%,マンガン0.3〜0.8
%,残部が鉄の合金であるアンバー板10aの表裏両面
に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板10b,10cを
積層状に貼着した複合材料にて構成する。
持部材に上面に一列状に並べ、全体として、所定の印字
幅寸法又は読み取り幅寸法に構成するようにした分割接
続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子におい
て、反り変形を低減すると共に、各単位基板の接続部に
チッピングが発生することを低減する。 【構成】 前記支持部材10を、ニッケル34〜38
%,炭素0.1〜0.3%,マンガン0.3〜0.8
%,残部が鉄の合金であるアンバー板10aの表裏両面
に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板10b,10cを
積層状に貼着した複合材料にて構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紙面に対して文字等を
印字するサーマルプリントヘッド又はLEDプリントヘ
ッド等のプリントヘッドのうち単位印字幅寸法の単位ヘ
ッド基板の複数枚を一列状に並設することによって全体
として所定の印字幅寸法を構成するようにした分割接続
型プリントヘッド、或いは、紙面の文字等を電気信号と
して読み取る固体撮影素子のうち単位読み取り幅寸法の
単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設することによっ
て全体として所定の読み取り幅寸法を構成するようにし
た分割接続型固体撮影素子の改良に関するものである。
印字するサーマルプリントヘッド又はLEDプリントヘ
ッド等のプリントヘッドのうち単位印字幅寸法の単位ヘ
ッド基板の複数枚を一列状に並設することによって全体
として所定の印字幅寸法を構成するようにした分割接続
型プリントヘッド、或いは、紙面の文字等を電気信号と
して読み取る固体撮影素子のうち単位読み取り幅寸法の
単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設することによっ
て全体として所定の読み取り幅寸法を構成するようにし
た分割接続型固体撮影素子の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】紙幅がA0 (841mm)サイズとか、
或いはA1 サイズ(594mm)の紙を取り扱う大型の
ファクシミリ等には、単位印字幅寸法のセラミック製の
単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設することによっ
て全体として所定の印字幅寸法を構成するようにした分
割接続型プリントヘッド、及び、単位読み取り幅寸法の
セラミック製の単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設
することによって全体として所定の読み取り幅寸法を構
成するようにした分割接続型固体撮影素子が使用されて
いる。
或いはA1 サイズ(594mm)の紙を取り扱う大型の
ファクシミリ等には、単位印字幅寸法のセラミック製の
単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設することによっ
て全体として所定の印字幅寸法を構成するようにした分
割接続型プリントヘッド、及び、単位読み取り幅寸法の
セラミック製の単位ヘッド基板の複数枚を一列状に並設
することによって全体として所定の読み取り幅寸法を構
成するようにした分割接続型固体撮影素子が使用されて
いる。
【0003】ところで、従来、この種の分割接続型プリ
ントヘッド又は分割接続型固体撮影素子においては、図
8及び図9に示すように、単位印字幅寸法w又は単位読
み取り幅寸法に構成した単位ヘッド基板1の複数枚を、
アルミ又は炭素鋼にて棒状に構成した支持部材2の上面
に一列状に並設すると共に、この各単位ヘッド基板1の
各々を、前記支持部材2に対して接着剤によって接着す
ると言う構成であった。
ントヘッド又は分割接続型固体撮影素子においては、図
8及び図9に示すように、単位印字幅寸法w又は単位読
み取り幅寸法に構成した単位ヘッド基板1の複数枚を、
アルミ又は炭素鋼にて棒状に構成した支持部材2の上面
に一列状に並設すると共に、この各単位ヘッド基板1の
各々を、前記支持部材2に対して接着剤によって接着す
ると言う構成であった。
【0004】しかし、セラミックの熱膨張係数は約7×
10-6/℃であるのに対し、アルミの熱膨張係数は約2
4×10-6/℃で、また、炭素鋼の熱膨張係数は、約1
1×10-6/℃であるから、このようにセラミック製各
単位ヘッド基板1の各々を、アルミ又は炭素鋼製の支持
部材2に対して接着剤にて固着すると言う構成である
と、セラミック製単位ヘッド基板1とアルミ又は炭素鋼
製の支持部材2との間の熱膨張差によって、全体が反り
変形して、印字むら等が発生するのであり、しかも、前
記各単位ヘッド基板1間のギャップが、前記の熱膨張差
によって、温度が上がると大きくなり、温度が下がると
小さくなると言うように温度に応じて変化するから、そ
の部分における印字品位が低下するばかりか、場合によ
っては、温度が下がったとき、各単位ヘッド基板1が互
いに接当することにより、その接続部に欠け等のチッピ
ングが発生するのであった。
10-6/℃であるのに対し、アルミの熱膨張係数は約2
4×10-6/℃で、また、炭素鋼の熱膨張係数は、約1
1×10-6/℃であるから、このようにセラミック製各
単位ヘッド基板1の各々を、アルミ又は炭素鋼製の支持
部材2に対して接着剤にて固着すると言う構成である
と、セラミック製単位ヘッド基板1とアルミ又は炭素鋼
製の支持部材2との間の熱膨張差によって、全体が反り
変形して、印字むら等が発生するのであり、しかも、前
記各単位ヘッド基板1間のギャップが、前記の熱膨張差
によって、温度が上がると大きくなり、温度が下がると
小さくなると言うように温度に応じて変化するから、そ
の部分における印字品位が低下するばかりか、場合によ
っては、温度が下がったとき、各単位ヘッド基板1が互
いに接当することにより、その接続部に欠け等のチッピ
ングが発生するのであった。
【0005】そこで、最近では、図10及び図11に示
すように、複数枚のセラミック製単位ヘッド基板1を、
同じくセラミック製の長尺状ベース基板3に対して接着
剤によって固着し、このベース基板3を、当該ベース基
板3の長手方向の略中央部において点線で囲った領域の
部分4においてのみ、アルミ又は炭素鋼製の支持部材2
に対して接着剤にて固着することが行われている。
すように、複数枚のセラミック製単位ヘッド基板1を、
同じくセラミック製の長尺状ベース基板3に対して接着
剤によって固着し、このベース基板3を、当該ベース基
板3の長手方向の略中央部において点線で囲った領域の
部分4においてのみ、アルミ又は炭素鋼製の支持部材2
に対して接着剤にて固着することが行われている。
【0006】このように構成すると、熱膨張差による反
り変形及びチッピング等の発生を回避することがてきる
反面、長さの長いベース基板3を必要として部品点数が
多くなるばかりか、このベース基板3を支持部材2に対
して接着する工程も必要として製造工程が多くなるか
ら、製造コストが大幅にアップするのであり、しかも、
全体の厚さ寸法が、前記ベース基板3の厚さ寸法の分だ
け増大すると言う問題もあった。
り変形及びチッピング等の発生を回避することがてきる
反面、長さの長いベース基板3を必要として部品点数が
多くなるばかりか、このベース基板3を支持部材2に対
して接着する工程も必要として製造工程が多くなるか
ら、製造コストが大幅にアップするのであり、しかも、
全体の厚さ寸法が、前記ベース基板3の厚さ寸法の分だ
け増大すると言う問題もあった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱膨張差に
よる反り変形がなく、且つ、製造コストのアップ及び厚
さ寸法の増大を招来しないようにした分割接続型プリン
トヘッド又は分割接続型固体撮影素子を提供することを
技術的課題とするものである。
よる反り変形がなく、且つ、製造コストのアップ及び厚
さ寸法の増大を招来しないようにした分割接続型プリン
トヘッド又は分割接続型固体撮影素子を提供することを
技術的課題とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、単位印字幅寸法又は単位読み取り幅寸
法のセラミック製単位ヘッド基板の複数枚を、棒状の支
持部材に、当該支持部材の長手方向に一列状に並ぶよう
に固着して、全体として所定の印字幅寸法又は読み取り
幅寸法を構成するようにした分割接続型プリントヘッド
又は分割接続型固体撮影素子において、前記支持部材
を、ニッケル34〜38%,炭素0.1〜0.3%,マ
ンガン0.3〜0.8%,残部が鉄の合金であるアンバ
ー板の表裏両面に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板を
積層状に貼着して成る複合材料にて構成した。
るため本発明は、単位印字幅寸法又は単位読み取り幅寸
法のセラミック製単位ヘッド基板の複数枚を、棒状の支
持部材に、当該支持部材の長手方向に一列状に並ぶよう
に固着して、全体として所定の印字幅寸法又は読み取り
幅寸法を構成するようにした分割接続型プリントヘッド
又は分割接続型固体撮影素子において、前記支持部材
を、ニッケル34〜38%,炭素0.1〜0.3%,マ
ンガン0.3〜0.8%,残部が鉄の合金であるアンバ
ー板の表裏両面に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板を
積層状に貼着して成る複合材料にて構成した。
【0009】
【作用】ニッケル34〜38%,炭素0.1〜0.3
%,マンガン0.3〜0.8%,残部が鉄の合金である
アンバー(invar)の熱膨張係数は、約1〜2×1
0 -6/℃である一方、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂の
熱膨張係数は、約30〜100×10-6/℃であるか
ら、前記アンバー板の表裏両面に、エポキシ等の熱硬化
性合成樹脂板を積層状に貼着した複合材料することによ
り、この複合材料における熱膨張係数は、前記アンバー
の熱膨張係数と、熱硬化性合成樹脂の熱膨張係数との中
間の値になるから、前記アンバー板の厚さ寸法と、両熱
硬化性合成樹脂板の厚さ寸法とを適宜選択することによ
って、この複合材料における熱膨張係数を、セラミック
の熱膨張係数に近付けることができ、換言すると、分割
接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子にお
ける支持部材を、前記のように、アンバー板と二枚の熱
硬化性合成樹脂板とを積層状に貼着した複合材料にする
ことにより、支持部材と、当該支持部材に対して固着す
る各単位基板との間の熱膨張差を、支持部材を従来のよ
うにアルミ又は炭素鋼製にした場合よりも遙かに小さく
することができるのである。
%,マンガン0.3〜0.8%,残部が鉄の合金である
アンバー(invar)の熱膨張係数は、約1〜2×1
0 -6/℃である一方、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂の
熱膨張係数は、約30〜100×10-6/℃であるか
ら、前記アンバー板の表裏両面に、エポキシ等の熱硬化
性合成樹脂板を積層状に貼着した複合材料することによ
り、この複合材料における熱膨張係数は、前記アンバー
の熱膨張係数と、熱硬化性合成樹脂の熱膨張係数との中
間の値になるから、前記アンバー板の厚さ寸法と、両熱
硬化性合成樹脂板の厚さ寸法とを適宜選択することによ
って、この複合材料における熱膨張係数を、セラミック
の熱膨張係数に近付けることができ、換言すると、分割
接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子にお
ける支持部材を、前記のように、アンバー板と二枚の熱
硬化性合成樹脂板とを積層状に貼着した複合材料にする
ことにより、支持部材と、当該支持部材に対して固着す
る各単位基板との間の熱膨張差を、支持部材を従来のよ
うにアルミ又は炭素鋼製にした場合よりも遙かに小さく
することができるのである。
【0010】また、支持部材を、アンバー板と、その表
裏両面に貼着した二枚の熱硬化性合成樹脂板との積層状
の複合材料に構成したことにより、この支持部材自体に
おける反り変形もないのである。
裏両面に貼着した二枚の熱硬化性合成樹脂板との積層状
の複合材料に構成したことにより、この支持部材自体に
おける反り変形もないのである。
【0011】
【発明の効果】従って、本発明によると、各単位基板の
各々を支持部材に対して直接的に固着した場合に、熱膨
張差による全体の反り変形、及び各単位基板にチッピン
グが発生することを確実に低減できるから、反り変形及
びチッピングを回避することのために、前記従来のよう
に、セラミック製のベース基板を介挿することを必要と
しないから、分割接続型プリントヘッド又は分割接続型
固体撮影素子を、反り変形及びチッピングの発生が少な
い形態で、安価で、且つ、小型化にして提供できる効果
を有する。
各々を支持部材に対して直接的に固着した場合に、熱膨
張差による全体の反り変形、及び各単位基板にチッピン
グが発生することを確実に低減できるから、反り変形及
びチッピングを回避することのために、前記従来のよう
に、セラミック製のベース基板を介挿することを必要と
しないから、分割接続型プリントヘッド又は分割接続型
固体撮影素子を、反り変形及びチッピングの発生が少な
い形態で、安価で、且つ、小型化にして提供できる効果
を有する。
【0012】
【実施例】以下、本発明を分割接続型サーマルプリント
ヘッドに適用した場合の図面について説明する。図1〜
図3は、第1の実施例を示し、この図において、符号1
0は、両端にファクシミリ等の電気機器への取付け用孔
11を備えた棒状の支持部材を示し、この支持部材10
を、ニッケル34〜38%,炭素0.1〜0.3%,マ
ンガン0.3〜0.8%,残部が鉄の合金である適宜厚
さt1 のアンバー(invar)板10aの表裏両面
に、適宜厚さt2 に構成したエポキシ等の熱硬化性合成
樹脂板10b,10cを積層状に貼着して成る複合材料
にて構成する。
ヘッドに適用した場合の図面について説明する。図1〜
図3は、第1の実施例を示し、この図において、符号1
0は、両端にファクシミリ等の電気機器への取付け用孔
11を備えた棒状の支持部材を示し、この支持部材10
を、ニッケル34〜38%,炭素0.1〜0.3%,マ
ンガン0.3〜0.8%,残部が鉄の合金である適宜厚
さt1 のアンバー(invar)板10aの表裏両面
に、適宜厚さt2 に構成したエポキシ等の熱硬化性合成
樹脂板10b,10cを積層状に貼着して成る複合材料
にて構成する。
【0013】符号12は、上面にライン型の発熱抵抗体
13、該発熱抵抗体13に対する多数本の個別信号電極
14、該各個別信号電極14に対して櫛歯状に噛み合う
リード部15a付き共通電極15を形成した単位印字幅
寸法wの単位ヘッド基板を示し、この単位ヘッド基板1
2の複数枚を、前記支持部材10における一方の熱硬化
性合成樹脂板10bの上面に、当該支持部材10の長手
方向に沿って一列に並べたのち支持部材10に対して接
着剤によって貼着して、全体として、紙幅がA 0 サイズ
とか、或いはA1 サイズの紙に適合する印字幅寸法Wに
構成する。
13、該発熱抵抗体13に対する多数本の個別信号電極
14、該各個別信号電極14に対して櫛歯状に噛み合う
リード部15a付き共通電極15を形成した単位印字幅
寸法wの単位ヘッド基板を示し、この単位ヘッド基板1
2の複数枚を、前記支持部材10における一方の熱硬化
性合成樹脂板10bの上面に、当該支持部材10の長手
方向に沿って一列に並べたのち支持部材10に対して接
着剤によって貼着して、全体として、紙幅がA 0 サイズ
とか、或いはA1 サイズの紙に適合する印字幅寸法Wに
構成する。
【0014】また、前記支持部材10における一方の熱
硬化性合成樹脂板10bのうち前記各単位ヘッド基板1
2を貼着した以外の部分に、前記各単位ヘッド基板12
における発熱抵抗体13に対する複数個の駆動用IC1
6を搭載して、この各駆動用IC16と、前記各単位ヘ
ッド基板12における各個別信号電極14とを、細い金
属線17にて電気的に接続(ワイヤーボンディング)
し、更に、前記一方の熱硬化性合成樹脂板10bの上面
には、入力端子群18から前記各駆動用IC16及び前
記各単位ヘッド基板12における共通電極15への配線
回路パターン19を形成して、この配線回路パターン1
9と前記各駆動用IC16との間を、細い金属線20に
て電気的に接続(ワイヤーボンディング)したのち、前
記各駆動用IC16の部分及び両金属線17,20の部
分の全体を、合成樹脂21にてパッケージする一方、前
記配線回路パターン19を、絶縁皮膜22で覆うように
構成する。
硬化性合成樹脂板10bのうち前記各単位ヘッド基板1
2を貼着した以外の部分に、前記各単位ヘッド基板12
における発熱抵抗体13に対する複数個の駆動用IC1
6を搭載して、この各駆動用IC16と、前記各単位ヘ
ッド基板12における各個別信号電極14とを、細い金
属線17にて電気的に接続(ワイヤーボンディング)
し、更に、前記一方の熱硬化性合成樹脂板10bの上面
には、入力端子群18から前記各駆動用IC16及び前
記各単位ヘッド基板12における共通電極15への配線
回路パターン19を形成して、この配線回路パターン1
9と前記各駆動用IC16との間を、細い金属線20に
て電気的に接続(ワイヤーボンディング)したのち、前
記各駆動用IC16の部分及び両金属線17,20の部
分の全体を、合成樹脂21にてパッケージする一方、前
記配線回路パターン19を、絶縁皮膜22で覆うように
構成する。
【0015】なお、前記両金属線17,20にて電気的
に接続(ワイヤーボンディング)することに代えて、ジ
ャンパー線又はフレキシブルフラットケーブル(FF
C)或いはテープオートメーテッドボンディング(TA
B)等の他の手段を使用しても良い。また、前記配線回
路パターン19は、一方の熱硬化性合成樹脂板10bの
表面に、予め、銅等の金属層を薄膜状に形成し、この金
属層を適宜エッチング加工することによって形成され
る。
に接続(ワイヤーボンディング)することに代えて、ジ
ャンパー線又はフレキシブルフラットケーブル(FF
C)或いはテープオートメーテッドボンディング(TA
B)等の他の手段を使用しても良い。また、前記配線回
路パターン19は、一方の熱硬化性合成樹脂板10bの
表面に、予め、銅等の金属層を薄膜状に形成し、この金
属層を適宜エッチング加工することによって形成され
る。
【0016】ところで、ニッケル34〜38%,炭素
0.1〜0.3%,マンガン0.3〜0.8%,残部が
鉄の合金であるアンバーの熱膨張係数は、約1〜2×1
0-6/℃である一方、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂の
熱膨張係数は、約30〜100×10-6/℃であるか
ら、前記アンバー板10aの表裏両面に、前記エポキシ
等の熱硬化性合成樹脂板10b,10cを積層状に貼着
した複合材料することにより、この複合材料における熱
膨張係数は、前記アンバーの熱膨張係数と、熱硬化性合
成樹脂の熱膨張係数との中間の値になるから、前記アン
バー板10aの厚さ寸法t1 と、両熱硬化性合成樹脂板
10b,10cの厚さ寸法t2 とを適宜選択することに
よって、この複合材料における熱膨張係数を、セラミッ
クの熱膨張係数に近付けることができ、換言すると、セ
ラミック製の各単位ヘッド基板12を貼着した支持部材
10を、前記のように、アンバー板10aと二枚の熱硬
化性合成樹脂板10b,10cとを積層状に貼り合わせ
た複合材料にて構成することにより、支持部材10と各
単位ヘッド基板12との間における熱膨張差を、支持部
材10を従来のようにアルミ又は炭素鋼製にした場合よ
りも遙かに小さくすることができ、その結果、全体の反
り変形すること、及び各単位ヘッド基板の接続部にチッ
ピングが発生することを大幅に低減できるのである。
0.1〜0.3%,マンガン0.3〜0.8%,残部が
鉄の合金であるアンバーの熱膨張係数は、約1〜2×1
0-6/℃である一方、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂の
熱膨張係数は、約30〜100×10-6/℃であるか
ら、前記アンバー板10aの表裏両面に、前記エポキシ
等の熱硬化性合成樹脂板10b,10cを積層状に貼着
した複合材料することにより、この複合材料における熱
膨張係数は、前記アンバーの熱膨張係数と、熱硬化性合
成樹脂の熱膨張係数との中間の値になるから、前記アン
バー板10aの厚さ寸法t1 と、両熱硬化性合成樹脂板
10b,10cの厚さ寸法t2 とを適宜選択することに
よって、この複合材料における熱膨張係数を、セラミッ
クの熱膨張係数に近付けることができ、換言すると、セ
ラミック製の各単位ヘッド基板12を貼着した支持部材
10を、前記のように、アンバー板10aと二枚の熱硬
化性合成樹脂板10b,10cとを積層状に貼り合わせ
た複合材料にて構成することにより、支持部材10と各
単位ヘッド基板12との間における熱膨張差を、支持部
材10を従来のようにアルミ又は炭素鋼製にした場合よ
りも遙かに小さくすることができ、その結果、全体の反
り変形すること、及び各単位ヘッド基板の接続部にチッ
ピングが発生することを大幅に低減できるのである。
【0017】図4及び図5は、第2の実施例を示すもの
であり、この第2の実施例は、支持部材10における一
方の熱硬化性合成樹脂板10bのうち各単位ヘッド基板
12における下面の部分にも、予め、銅等の金属層23
を形成し、この金属層23と、前記共通電極15におけ
る各リード部15aとの間を、各単位ヘッド基板12の
端面に塗着した導電性ペースト24にて電気的に接続す
るようにしたものであり、このようにすると、前記金属
層23を共通電極15の一部とすることができるから、
各単位ヘッド基板12を小型化できることに加えて、共
通電極15における電圧降下を低減できる利点を有す
る。
であり、この第2の実施例は、支持部材10における一
方の熱硬化性合成樹脂板10bのうち各単位ヘッド基板
12における下面の部分にも、予め、銅等の金属層23
を形成し、この金属層23と、前記共通電極15におけ
る各リード部15aとの間を、各単位ヘッド基板12の
端面に塗着した導電性ペースト24にて電気的に接続す
るようにしたものであり、このようにすると、前記金属
層23を共通電極15の一部とすることができるから、
各単位ヘッド基板12を小型化できることに加えて、共
通電極15における電圧降下を低減できる利点を有す
る。
【0018】この場合、前記金属層23と、共通電極1
5との間を、単位ヘッド基板12の端面に塗着した導電
性ペースト24にて電気的に接続することに代えて、半
田又は細い金属線(ワイヤーボンディング)にて電気的
に接続したり、或いは、ジャンパー線等にて電気的に接
続するように構成しても良い。また、前記両熱硬化性合
成樹脂板10b,10cのうち他方の熱硬化性合成樹脂
板10cの表面にも、図4及び図5に示すように、予
め、銅等の金属層25を薄膜状に形成し、この金属層2
5を、当該金属層25と前記配線回路パターン19とを
スルーホール26を介して電気的に接続することによっ
て、前記配線回路パターン19に一部とすることもでき
る。
5との間を、単位ヘッド基板12の端面に塗着した導電
性ペースト24にて電気的に接続することに代えて、半
田又は細い金属線(ワイヤーボンディング)にて電気的
に接続したり、或いは、ジャンパー線等にて電気的に接
続するように構成しても良い。また、前記両熱硬化性合
成樹脂板10b,10cのうち他方の熱硬化性合成樹脂
板10cの表面にも、図4及び図5に示すように、予
め、銅等の金属層25を薄膜状に形成し、この金属層2
5を、当該金属層25と前記配線回路パターン19とを
スルーホール26を介して電気的に接続することによっ
て、前記配線回路パターン19に一部とすることもでき
る。
【0019】なお、前記各実施例は、前記各駆動用IC
16を、支持部材10の上面側に搭載することによっ
て、各単位ヘッド基板12の小型化を図るように構成し
た場合を示したが、本発明は、これに限らず、前記各駆
動用IC16を、図6に示すように、各単位ヘッド基板
12側に搭載した場合にも適用できるのであり、また、
前記複合材料製の支持部材10を、図8に示すように、
断面コ字状に形成することによって、当該支持部材10
における剛性を向上するように構成しても良いのであ
る。
16を、支持部材10の上面側に搭載することによっ
て、各単位ヘッド基板12の小型化を図るように構成し
た場合を示したが、本発明は、これに限らず、前記各駆
動用IC16を、図6に示すように、各単位ヘッド基板
12側に搭載した場合にも適用できるのであり、また、
前記複合材料製の支持部材10を、図8に示すように、
断面コ字状に形成することによって、当該支持部材10
における剛性を向上するように構成しても良いのであ
る。
【図1】本発明の第1実施例による分割接続型サーマル
プリントヘッドの斜視図である。
プリントヘッドの斜視図である。
【図2】図1のII−II視拡大断面図である。
【図3】図1の要部拡大図である。
【図4】本発明の第2実施例による分割接続型サーマル
プリントヘッドの拡大断面図である。
プリントヘッドの拡大断面図である。
【図5】図4における分割接続型サーマルプリントヘッ
ドの要部斜視図である。
ドの要部斜視図である。
【図6】本発明の第3実施例による分割接続型サーマル
プリントヘッドの斜視図である。
プリントヘッドの斜視図である。
【図7】本発明の第4実施例による分割接続型サーマル
プリントヘッドの斜視図である。
プリントヘッドの斜視図である。
【図8】従来における分割接続型サーマルプリントヘッ
ドの斜視図である。
ドの斜視図である。
【図9】図8のIX−IX視拡大断面図である。
【図10】従来における別の分割接続型サーマルプリン
トヘッドの斜視図である。
トヘッドの斜視図である。
【図11】図10のXI−XI視拡大断面図である。
10 支持部材 10a アンバー板 10b,10c 熱硬化性合成樹脂板 12 単位ヘッド基板 13 発熱抵抗体 14 個別信号電極 15 共通電極 16 駆動用IC 17 金属線 18 入力端子群 19 配線回路パターン 20 金属線
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B41J 2/455 H04N 1/028 Z 9070−5C 1/032 A 9070−5C 1/036 A 9070−5C 9110−2C B41J 3/21 L
Claims (1)
- 【請求項1】単位印字幅寸法又は単位読み取り幅寸法の
セラミック製単位ヘッド基板の複数枚を、棒状の支持部
材に、当該支持部材の長手方向に一列状に並ぶように固
着して、全体として所定の印字幅寸法又は読み取り幅寸
法を構成するようにした分割接続型プリントヘッド又は
分割接続型固体撮影素子において、前記支持部材を、ニ
ッケル34〜38%,炭素0.1〜0.3%,マンガン
0.3〜0.8%,残部が鉄の合金であるアンバー板の
表裏両面に、エポキシ等の熱硬化性合成樹脂板を積層状
に貼着して成る複合材料にて構成したことを特徴とする
分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子
の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13105491A JPH05301359A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13105491A JPH05301359A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05301359A true JPH05301359A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=15048936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13105491A Pending JPH05301359A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 分割接続型プリントヘッド又は分割接続型固体撮影素子の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05301359A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003531744A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-10-28 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | モジュール式印刷ヘッド組立体のための熱膨張補償 |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP13105491A patent/JPH05301359A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003531744A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-10-28 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | モジュール式印刷ヘッド組立体のための熱膨張補償 |
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