JPH0997923A - 回路ユニット - Google Patents
回路ユニットInfo
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- JPH0997923A JPH0997923A JP25145295A JP25145295A JPH0997923A JP H0997923 A JPH0997923 A JP H0997923A JP 25145295 A JP25145295 A JP 25145295A JP 25145295 A JP25145295 A JP 25145295A JP H0997923 A JPH0997923 A JP H0997923A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、グランドの定電位化を図り、ノイ
ズの影響を受けにくい回路ユニットを提供することを課
題とする。そしてまた、基板裏面のグランドとの接続用
スルーホールを不要、若しくはその数を極力少なくする
ことができる回路ユニットを提供することを課題とす
る。 【解決手段】 本発明は、表面に電源、信号及びグラン
ド用パターン７，８を有し、裏面にグランド用パターン
９を有した基板４と、この基板４の表面の前記パターン
に電気的に接続される回路素子２，３とを備える回路ユ
ニット１において、電極板１２をその一部が裏面グラン
ド用パターン９に重なるように基板４の裏側に配置し、
基板４に導電板１２を圧接するとともに、導電板１２と
基板４の表面グランド用パターンを電気的に接続するこ
とにより、基板の表面と裏面のグランド用パターンを電
気的に接続したことを特徴とする。
ズの影響を受けにくい回路ユニットを提供することを課
題とする。そしてまた、基板裏面のグランドとの接続用
スルーホールを不要、若しくはその数を極力少なくする
ことができる回路ユニットを提供することを課題とす
る。 【解決手段】 本発明は、表面に電源、信号及びグラン
ド用パターン７，８を有し、裏面にグランド用パターン
９を有した基板４と、この基板４の表面の前記パターン
に電気的に接続される回路素子２，３とを備える回路ユ
ニット１において、電極板１２をその一部が裏面グラン
ド用パターン９に重なるように基板４の裏側に配置し、
基板４に導電板１２を圧接するとともに、導電板１２と
基板４の表面グランド用パターンを電気的に接続するこ
とにより、基板の表面と裏面のグランド用パターンを電
気的に接続したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路ユニットに係
わり、特にその基板におけるグランドの定電位化を図っ
た回路ユニットに関する。
わり、特にその基板におけるグランドの定電位化を図っ
た回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】表面に電源、信号及びグランド用パター
ンを有した基板に回路素子を接続した回路ユニットにお
いては、ノイズによる信号ラインへの悪影響を防ぐため
にグランド（零電位）の定電位化が図られている。例え
ば、長尺基板に沿って長い信号ラインを有するＬＥＤプ
リントヘッド等の回路ユニットにおいては、例えば特開
昭５９−１８４６８１号公報に示されているように、基
板の裏側に広範囲にわたってグランド用のパターンを設
けているとともに、基板にグランド接続用のスルーホー
ルを複数設けている。
ンを有した基板に回路素子を接続した回路ユニットにお
いては、ノイズによる信号ラインへの悪影響を防ぐため
にグランド（零電位）の定電位化が図られている。例え
ば、長尺基板に沿って長い信号ラインを有するＬＥＤプ
リントヘッド等の回路ユニットにおいては、例えば特開
昭５９−１８４６８１号公報に示されているように、基
板の裏側に広範囲にわたってグランド用のパターンを設
けているとともに、基板にグランド接続用のスルーホー
ルを複数設けている。
【０００３】ところが、基板は熱伝導性がよく、また、
ＬＥＤアレイや駆動素子の熱膨張率と同程度の熱膨張率
を有するセラミック基板や金属基板が一般的に用いられ
るので、これらにスルーホールを形成すると、製造コス
トが高くなるとともに、基板に割れ等が発生しやすく、
この割れによって配線に断線が生じる恐れがある。
ＬＥＤアレイや駆動素子の熱膨張率と同程度の熱膨張率
を有するセラミック基板や金属基板が一般的に用いられ
るので、これらにスルーホールを形成すると、製造コス
トが高くなるとともに、基板に割れ等が発生しやすく、
この割れによって配線に断線が生じる恐れがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点を考
慮して成されたもので、グランドの定電位化を図り、ノ
イズの影響を受けにくい回路ユニットを提供することを
課題とする。そしてまた、基板裏面のグランドとの接続
用スルーホールを不要、若しくはその数を極力少なくす
ることができる回路ユニットを提供することを課題とす
る。そしてまた、グランド定電位化のための構成を簡単
な構成とし、組立て作業性のよい回路ユニットを提供す
ることを課題とする。
慮して成されたもので、グランドの定電位化を図り、ノ
イズの影響を受けにくい回路ユニットを提供することを
課題とする。そしてまた、基板裏面のグランドとの接続
用スルーホールを不要、若しくはその数を極力少なくす
ることができる回路ユニットを提供することを課題とす
る。そしてまた、グランド定電位化のための構成を簡単
な構成とし、組立て作業性のよい回路ユニットを提供す
ることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に電源、
信号及びグランド用パターンを有し、裏面にグランド用
パターンを有した基板と、この基板の表面の前記パター
ンに電気的に接続される回路素子とを備える回路ユニッ
トにおいて、電極板をその一部が前記裏面グランド用パ
ターンに重なるように前記基板の裏側に配置し、前記基
板に前記導電板を接するとともに、前記導電板と前記基
板の表面グランド用パターンを電気的に接続することに
より、前記基板の表面と裏面のグランド用パターンを電
気的に接続したことを特徴とする。
信号及びグランド用パターンを有し、裏面にグランド用
パターンを有した基板と、この基板の表面の前記パター
ンに電気的に接続される回路素子とを備える回路ユニッ
トにおいて、電極板をその一部が前記裏面グランド用パ
ターンに重なるように前記基板の裏側に配置し、前記基
板に前記導電板を接するとともに、前記導電板と前記基
板の表面グランド用パターンを電気的に接続することに
より、前記基板の表面と裏面のグランド用パターンを電
気的に接続したことを特徴とする。
【０００６】また、本発明は、表面に電源、信号及びグ
ランド用パターン、並びにこれらパターンの接続端子部
を有し、裏面にグランド用パターンを有し、前記接続端
子部を長辺部に沿って配置した長尺の基板と、この基板
の表面の前記パターンに電気的に接続される回路素子
と、前記接続端子部に電気的に接続される回路基板とを
備える回路ユニットにおいて、電極板をその一部が前記
裏面グランド用パターンに重なるように前記基板の短辺
裏側に配置し、前記基板と前記電極板を接するととも
に、前記電極板と前記基板の表面グランド用パターンを
電気的に接続することにより、前記基板の表面と裏面の
グランド用パターンを電気的に接続したことを特徴とす
る。
ランド用パターン、並びにこれらパターンの接続端子部
を有し、裏面にグランド用パターンを有し、前記接続端
子部を長辺部に沿って配置した長尺の基板と、この基板
の表面の前記パターンに電気的に接続される回路素子
と、前記接続端子部に電気的に接続される回路基板とを
備える回路ユニットにおいて、電極板をその一部が前記
裏面グランド用パターンに重なるように前記基板の短辺
裏側に配置し、前記基板と前記電極板を接するととも
に、前記電極板と前記基板の表面グランド用パターンを
電気的に接続することにより、前記基板の表面と裏面の
グランド用パターンを電気的に接続したことを特徴とす
る。
【０００７】そしてまた、本発明は、表面に回路素子及
びグランド用パターンを含むその配線用パターンを有
し、裏面にグランド用パターンを有した基板と、前記基
板を載置する基台とを備える回路ユニットにおいて、そ
の一部が前記裏面グランド用パターンに重なるように前
記基板の裏側に配置される電極板と、この電極板を収容
するように前記基台表面に形成した凹部とを設け、凹部
に収容した前記電極板を前記基板に接するとともに、前
記電極板と前記基板の表面グランド用パターンを電気的
に接続することにより、前記基板の表面と裏面のグラン
ド用パターンを電気的に接続したことを特徴とする。
びグランド用パターンを含むその配線用パターンを有
し、裏面にグランド用パターンを有した基板と、前記基
板を載置する基台とを備える回路ユニットにおいて、そ
の一部が前記裏面グランド用パターンに重なるように前
記基板の裏側に配置される電極板と、この電極板を収容
するように前記基台表面に形成した凹部とを設け、凹部
に収容した前記電極板を前記基板に接するとともに、前
記電極板と前記基板の表面グランド用パターンを電気的
に接続することにより、前記基板の表面と裏面のグラン
ド用パターンを電気的に接続したことを特徴とする。
【０００８】そしてまた、本発明は、前記電極板を基板
側に押圧するための弾性部材を前記凹部に配置したもの
である。
側に押圧するための弾性部材を前記凹部に配置したもの
である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について、
図面を参照して説明する。図１，２において、１は本発
明の一実施例に係る回路ユニットの一例を示すＬＥＤプ
リントヘッドで、回路素子としてのＬＥＤアレイ２及び
その駆動素子３を表面に有した長尺寸法の基板４を放熱
性の良い金属、例えばアルミ製の基台５の表面に配置
し、この基板４の両側長辺に沿ってフレキシブル性を有
する回路基板６の一端を接続して構成している。
図面を参照して説明する。図１，２において、１は本発
明の一実施例に係る回路ユニットの一例を示すＬＥＤプ
リントヘッドで、回路素子としてのＬＥＤアレイ２及び
その駆動素子３を表面に有した長尺寸法の基板４を放熱
性の良い金属、例えばアルミ製の基台５の表面に配置
し、この基板４の両側長辺に沿ってフレキシブル性を有
する回路基板６の一端を接続して構成している。
【００１０】ＬＥＤアレイ２は、基板４の中央部にその
長手方向に沿って複数個の発光素子を直線状に一列ない
し複数列に配置して構成される。ここで、ＬＥＤアレイ
２は、所定個数の発光素子を有するＬＥＤアレイチップ
を直線的に複数配列して構成することができる。駆動素
子３は、駆動用ＩＣによって構成することができ、これ
らのＩＣをＬＥＤアレイ２の両側に直線的に配列して構
成することができる。このＬＥＤアレイ２及び駆動素子
３は後述する基板４表面の中央グランド用パターン８上
に配置され、それぞれの裏側のグランド電極を導電性接
着剤によって中央グランド用パターン８に接続すること
により、基板４表面に固定されるとともに、ワイヤーボ
ンド配線等によって相互に電気的な接続が成される。
長手方向に沿って複数個の発光素子を直線状に一列ない
し複数列に配置して構成される。ここで、ＬＥＤアレイ
２は、所定個数の発光素子を有するＬＥＤアレイチップ
を直線的に複数配列して構成することができる。駆動素
子３は、駆動用ＩＣによって構成することができ、これ
らのＩＣをＬＥＤアレイ２の両側に直線的に配列して構
成することができる。このＬＥＤアレイ２及び駆動素子
３は後述する基板４表面の中央グランド用パターン８上
に配置され、それぞれの裏側のグランド電極を導電性接
着剤によって中央グランド用パターン８に接続すること
により、基板４表面に固定されるとともに、ワイヤーボ
ンド配線等によって相互に電気的な接続が成される。
【００１１】基板４は、熱伝導性が良好なセラミックや
金属（アルミもしくは鉄ニッケル合金等）製の薄板（厚
み１ｍｍ前後）で構成され、その表面には、図３に示す
ように、電源、信号及びグランド用の金や銀製の導電性
良好な配線パターンを有している。基板４の両方の長辺
には、前記回路基板６との接続を行うために電源、信号
及びグランド用のパターンの一端を配列して接続端子部
７を配置している。基板４表面中央には、前記ＬＥＤア
レイ２や駆動素子３のグランド用となる幅広の中央グラ
ンド用パターン８が設けられ、前記接続端子部７に適宜
配置したグランド端子とワイヤーボンド等の配線によっ
て電気的な接続が成されている。ＬＥＤアレイ２もしく
は駆動素子３と、接続端子部７もしくはそれから延びる
パターンとは、ワイヤーボンド等の配線によって電気的
な接続が成されている。図３において、信号用パターン
は簡略化して示されているが、その内の共通的な信号用
パターンは、接続端子部７と中央グランド用パターン８
の間を通って基板４の長手方向に沿って配置されてい
る。
金属（アルミもしくは鉄ニッケル合金等）製の薄板（厚
み１ｍｍ前後）で構成され、その表面には、図３に示す
ように、電源、信号及びグランド用の金や銀製の導電性
良好な配線パターンを有している。基板４の両方の長辺
には、前記回路基板６との接続を行うために電源、信号
及びグランド用のパターンの一端を配列して接続端子部
７を配置している。基板４表面中央には、前記ＬＥＤア
レイ２や駆動素子３のグランド用となる幅広の中央グラ
ンド用パターン８が設けられ、前記接続端子部７に適宜
配置したグランド端子とワイヤーボンド等の配線によっ
て電気的な接続が成されている。ＬＥＤアレイ２もしく
は駆動素子３と、接続端子部７もしくはそれから延びる
パターンとは、ワイヤーボンド等の配線によって電気的
な接続が成されている。図３において、信号用パターン
は簡略化して示されているが、その内の共通的な信号用
パターンは、接続端子部７と中央グランド用パターン８
の間を通って基板４の長手方向に沿って配置されてい
る。
【００１２】基板４の裏側には、図４に示すように、そ
の略全面にグランド用の金もしくは銀製の導電性良好な
グランド用パターン９を設けている。この裏面グランド
用パターン９には、基板短辺４ｂに近接して接続パター
ン部１０が設けられ、この接続パターン部１０を除く表
面（図４に斜線で示す領域）には、保護用の例えばガラ
スコート被膜１１を必要に応じて施してもよい。
の略全面にグランド用の金もしくは銀製の導電性良好な
グランド用パターン９を設けている。この裏面グランド
用パターン９には、基板短辺４ｂに近接して接続パター
ン部１０が設けられ、この接続パターン部１０を除く表
面（図４に斜線で示す領域）には、保護用の例えばガラ
スコート被膜１１を必要に応じて施してもよい。
【００１３】このように、基板４の裏面の略全面にグラ
ンド用パターン９を形成すると、基板４表面の長い信号
用パターンとこの大面積のグランド用パターン９の間に
基板４の基材（セラミック等）が介在し、これによって
静電容量が生じ、一種のコンデンサーが形成される。一
般に、信号用パターンが長くなるに従い、また、信号用
パターン間隔が短くなるに従って、外部ノイズや隣接す
る信号用パターンに加わる電位に起因して信号用パター
ンに加わる信号にノイズが発生する問題が生じるが、上
記のように、基板４裏面のグランド用パターン９によっ
てコンデンサーが形成され、これが雑音などのノイズ吸
収用コンデンサーとして機能するので、上記の問題を解
消することができる。
ンド用パターン９を形成すると、基板４表面の長い信号
用パターンとこの大面積のグランド用パターン９の間に
基板４の基材（セラミック等）が介在し、これによって
静電容量が生じ、一種のコンデンサーが形成される。一
般に、信号用パターンが長くなるに従い、また、信号用
パターン間隔が短くなるに従って、外部ノイズや隣接す
る信号用パターンに加わる電位に起因して信号用パター
ンに加わる信号にノイズが発生する問題が生じるが、上
記のように、基板４裏面のグランド用パターン９によっ
てコンデンサーが形成され、これが雑音などのノイズ吸
収用コンデンサーとして機能するので、上記の問題を解
消することができる。
【００１４】基板４の裏側には、裏面グランド用パター
ン９との電気的な接続回路を構成するために、電極板１
２を配置している。この電極板１２は、その一部が裏面
グランド用パターン９、特に被膜によって被われないで
露出した接続パターン部１０に重なり、残りの一部が基
板４の端部付近から表側に露出するように、回路基板
６，６によって挟まれた領域内で基板短辺４ｂによって
表面が左右に分割される位置に配置している。特に、電
極板１２の露出部分を、回路基板６との接続領域を外れ
た基板４の短辺４ｂ近傍に配置することにより、この露
出部分と回路基板６ないし基板４との電気的な接続を容
易に行うことができる。電極板１２は、銅箔の表面に金
メッキを施した薄板（厚みが０．１ｍｍ程度）にて構成
しているが、導電性が良好な他の部材によって構成する
こともできる。この電極板１２の後側には、裏面グラン
ド用パターン９との密着性を高めるために、シリコンラ
バーのような弾性を有する弾性部材１３を電極板１２と
一体に、もしくは別体に配置している。
ン９との電気的な接続回路を構成するために、電極板１
２を配置している。この電極板１２は、その一部が裏面
グランド用パターン９、特に被膜によって被われないで
露出した接続パターン部１０に重なり、残りの一部が基
板４の端部付近から表側に露出するように、回路基板
６，６によって挟まれた領域内で基板短辺４ｂによって
表面が左右に分割される位置に配置している。特に、電
極板１２の露出部分を、回路基板６との接続領域を外れ
た基板４の短辺４ｂ近傍に配置することにより、この露
出部分と回路基板６ないし基板４との電気的な接続を容
易に行うことができる。電極板１２は、銅箔の表面に金
メッキを施した薄板（厚みが０．１ｍｍ程度）にて構成
しているが、導電性が良好な他の部材によって構成する
こともできる。この電極板１２の後側には、裏面グラン
ド用パターン９との密着性を高めるために、シリコンラ
バーのような弾性を有する弾性部材１３を電極板１２と
一体に、もしくは別体に配置している。
【００１５】この電極板１２が基台５表面の平坦性を損
ねないように、基台５表面には、電極板１２及び弾性部
材１３を収容するための凹部１４を形成している。この
凹部１４は、基板４の長辺４ａ近傍に設けることもでき
るが、その辺りは回路基板６やそれを押さえるためのク
ランプ板１５が配置され、凹部１４に収容した電極板１
２の電気的な配線が困難になるので、それを避けるため
に回路基板６やクランプ板１５などが配置されない基板
４の短辺４ｂ中央に配置し、これに電極板１２及び弾性
部材１３を収容するようにしている。凹部１４の深さ
は、電極板１２の厚みと弾性部材１３の厚みを加えたも
のより若干小さな値になるように設定している。この電
極板１２は、基板４の短辺４ｂの一方のみに設けること
もできるが、両方に設けたほうがグランド用パターン９
との接続状態を良好に維持することができる。
ねないように、基台５表面には、電極板１２及び弾性部
材１３を収容するための凹部１４を形成している。この
凹部１４は、基板４の長辺４ａ近傍に設けることもでき
るが、その辺りは回路基板６やそれを押さえるためのク
ランプ板１５が配置され、凹部１４に収容した電極板１
２の電気的な配線が困難になるので、それを避けるため
に回路基板６やクランプ板１５などが配置されない基板
４の短辺４ｂ中央に配置し、これに電極板１２及び弾性
部材１３を収容するようにしている。凹部１４の深さ
は、電極板１２の厚みと弾性部材１３の厚みを加えたも
のより若干小さな値になるように設定している。この電
極板１２は、基板４の短辺４ｂの一方のみに設けること
もできるが、両方に設けたほうがグランド用パターン９
との接続状態を良好に維持することができる。
【００１６】外部から供給される電源、信号及びグラン
ドを基板４に供給する回路基板６はその一端を、基台５
の上に配置した基板４と支持板１６の上に保持し、その
上面に必要に応じてシリコンラバー等のクッション材を
介在して配置したクランプ板１５を基台５にネジ１７に
て締めつけすることにより、回路基板６裏側に設けた端
子部を基板４の接続端子部７に圧接して電気的な接続を
行うようにしている。
ドを基板４に供給する回路基板６はその一端を、基台５
の上に配置した基板４と支持板１６の上に保持し、その
上面に必要に応じてシリコンラバー等のクッション材を
介在して配置したクランプ板１５を基台５にネジ１７に
て締めつけすることにより、回路基板６裏側に設けた端
子部を基板４の接続端子部７に圧接して電気的な接続を
行うようにしている。
【００１７】この回路基板６の一部には、グランド線を
形成するパターンの一部を露出させてグランド端子部１
８を設け、これに前記電極板１２がリード線１９やその
他の配線を介して電気的に接続される。それに伴って、
中央グランド用パターン８に代表される基板４の表側の
グランド用パターンと裏側のグランド用パターン９の電
気的な接続が、回路基板６のグランド線、これに接続し
たグランド端子部１８、リード線１９及び電極板１２を
介して行われるので、基板４のグランド領域を大きくし
てその電位の安定化を図ることができる。
形成するパターンの一部を露出させてグランド端子部１
８を設け、これに前記電極板１２がリード線１９やその
他の配線を介して電気的に接続される。それに伴って、
中央グランド用パターン８に代表される基板４の表側の
グランド用パターンと裏側のグランド用パターン９の電
気的な接続が、回路基板６のグランド線、これに接続し
たグランド端子部１８、リード線１９及び電極板１２を
介して行われるので、基板４のグランド領域を大きくし
てその電位の安定化を図ることができる。
【００１８】尚、電極板１２と基板４のグランドとの電
気的な接続を、電極板１２表面と基板４表面の中央グラ
ンド用パターン８をリード線を介して直接接続する構成
とすることもできる。
気的な接続を、電極板１２表面と基板４表面の中央グラ
ンド用パターン８をリード線を介して直接接続する構成
とすることもできる。
【００１９】上記構成において、ＬＥＤヘッド１の組立
ては、基台５の表面の凹部１４に弾性部材１３を配置
し、その上に電極板１２を配置する。次に基台５の上に
回路素子としてのＬＥＤアレイ２及びその駆動素子３を
有する基板４、並びに支持板１６を位置合わせして配置
し、それらの上に回路基板６を配置する。回路基板６を
その端子部が基板の端子部７に一致するように位置合わ
せし、回路基板６の上にクランプ板１５を配置する。ク
ランプ板１５をネジ１７にて基台５に固定することによ
り、回路基板６が基板４側に押圧され、それぞれの端子
部の圧接が行われ、両者の電気的な接続が行われる。ネ
ジ止めによって、基板４が基台５側に押しつけられる結
果、弾性部材１３によって支持された電極板１２が弾性
部材１３の弾性力も加わって基板４側に押しつけられ、
電極板１２と基板４裏面グランド用パターン９の接続パ
ターン部１０との圧接が行われ、両者の電気的な接続が
確実に行われる。電極板１２を回路基板６のグランド端
子部１８もしくは基板４の表面グランドパターン８にリ
ード線１９等を介して接続することにより、中央グラン
ド用パターン８に代表される基板４表面のグランドパタ
ーンと裏面のグランド用パターン９の電気的な接続が行
われる。その結果、基板４のグランド用パターンの面積
を大きくすることができ、グランド電位の安定化をより
確実に図ることができる。
ては、基台５の表面の凹部１４に弾性部材１３を配置
し、その上に電極板１２を配置する。次に基台５の上に
回路素子としてのＬＥＤアレイ２及びその駆動素子３を
有する基板４、並びに支持板１６を位置合わせして配置
し、それらの上に回路基板６を配置する。回路基板６を
その端子部が基板の端子部７に一致するように位置合わ
せし、回路基板６の上にクランプ板１５を配置する。ク
ランプ板１５をネジ１７にて基台５に固定することによ
り、回路基板６が基板４側に押圧され、それぞれの端子
部の圧接が行われ、両者の電気的な接続が行われる。ネ
ジ止めによって、基板４が基台５側に押しつけられる結
果、弾性部材１３によって支持された電極板１２が弾性
部材１３の弾性力も加わって基板４側に押しつけられ、
電極板１２と基板４裏面グランド用パターン９の接続パ
ターン部１０との圧接が行われ、両者の電気的な接続が
確実に行われる。電極板１２を回路基板６のグランド端
子部１８もしくは基板４の表面グランドパターン８にリ
ード線１９等を介して接続することにより、中央グラン
ド用パターン８に代表される基板４表面のグランドパタ
ーンと裏面のグランド用パターン９の電気的な接続が行
われる。その結果、基板４のグランド用パターンの面積
を大きくすることができ、グランド電位の安定化をより
確実に図ることができる。
【００２０】特に、基板裏側に配置した電極板１２と裏
面グランド用パターン９の圧接によりその電気的な接続
行うので、従来のスルーホールを介した接続のように、
基板にスルーホールを設けることなく表裏のグランド用
パターンの接続を行うことができ、基板４の製造コスト
を低減することができるとともに、スルーホールに起因
する基板のひび割れ等の発生、それに伴う断線を未然に
防止し、ヘッドユニットの信頼性を高めることができ
る。
面グランド用パターン９の圧接によりその電気的な接続
行うので、従来のスルーホールを介した接続のように、
基板にスルーホールを設けることなく表裏のグランド用
パターンの接続を行うことができ、基板４の製造コスト
を低減することができるとともに、スルーホールに起因
する基板のひび割れ等の発生、それに伴う断線を未然に
防止し、ヘッドユニットの信頼性を高めることができ
る。
【００２１】また、基板４を表裏の導電性パターン間に
基材を介在した一種のノイズ吸収用コンデンサーとして
有効に機能させることにより、ノイズ等の影響を受けや
すい長く幅の狭い信号用パターンにおける信号電位を安
定化させることができ、ノイズの影響を受けにくい回路
ユニットを提供することができる。
基材を介在した一種のノイズ吸収用コンデンサーとして
有効に機能させることにより、ノイズ等の影響を受けや
すい長く幅の狭い信号用パターンにおける信号電位を安
定化させることができ、ノイズの影響を受けにくい回路
ユニットを提供することができる。
【００２２】また、長辺４ａにて回路基板６との電気的
な接続を行う基板において、その短辺４ｂの裏側に電極
板１２を配置しているので、表裏のグランド用パターン
８，９の接続を他の配線などに邪魔されることなく容易
に行うことができ、組立て作業性を良好にすることがで
きる。
な接続を行う基板において、その短辺４ｂの裏側に電極
板１２を配置しているので、表裏のグランド用パターン
８，９の接続を他の配線などに邪魔されることなく容易
に行うことができ、組立て作業性を良好にすることがで
きる。
【００２３】尚、上記の実施例は、ＬＥＤプリントヘッ
ドを例に説明したが、本発明はこれに限られるものでは
なく、ＬＥＤアレイとその駆動素子に替えて受光素子ア
レイとその駆動素子を設けた光学受光ユニットや、ＬＥ
Ｄアレイとその駆動素子に替えて発熱素子アレイとその
駆動素子を設けた熱記録ユニット等にも実施することが
できる。
ドを例に説明したが、本発明はこれに限られるものでは
なく、ＬＥＤアレイとその駆動素子に替えて受光素子ア
レイとその駆動素子を設けた光学受光ユニットや、ＬＥ
Ｄアレイとその駆動素子に替えて発熱素子アレイとその
駆動素子を設けた熱記録ユニット等にも実施することが
できる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明は、グランドの定電
位化をより確実に図り、また、基板をノイズ吸収用のコ
ンデンサーとして有効に機能させることにより、ノイズ
の影響を受けにくい回路ユニットを提供することができ
る。そしてまた、基板裏面のグランドとの接続用スルー
ホールを不要、若しくはその数を極力少なくすることが
でき、回路ユニットの信頼性を高めることができる。そ
してまた、グランド定電位化のための構成を簡単な構成
とし、組立て作業性のよい回路ユニットを提供すること
ができる。
位化をより確実に図り、また、基板をノイズ吸収用のコ
ンデンサーとして有効に機能させることにより、ノイズ
の影響を受けにくい回路ユニットを提供することができ
る。そしてまた、基板裏面のグランドとの接続用スルー
ホールを不要、若しくはその数を極力少なくすることが
でき、回路ユニットの信頼性を高めることができる。そ
してまた、グランド定電位化のための構成を簡単な構成
とし、組立て作業性のよい回路ユニットを提供すること
ができる。
【図１】本発明一実施例に係わるＬＥＤプリントヘッド
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明実施例に係わる基板４の平面図である。
【図４】本発明実施例に係わる基板４の裏面図である。
１ ＬＥＤプリントヘッド ２ ＬＥＤアレイ ３ 駆動素子 ４ 基板 ５ 基台 ６ 回路基板 ７ 接続端子部 ８ 中央グランドパターン（表面グランドパターン） ９ 裏面グランドパターン １０ 接続パターン部 １２ 電極板 １３ 弾性部材 １４ 凹部
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に電源、信号及びグランド用パター
ンを有し、裏面にグランド用パターンを有した基板と、
この基板の表面の前記パターンに電気的に接続される回
路素子とを備える回路ユニットにおいて、電極板をその
一部が前記裏面グランド用パターンに重なるように前記
基板の裏側に配置し、前記基板に前記導電板を接すると
ともに、前記導電板と前記基板の表面グランド用パター
ンを電気的に接続することにより、前記基板の表面と裏
面のグランド用パターンを電気的に接続したことを特徴
とする回路ユニット。 - 【請求項２】 表面に電源、信号及びグランド用パター
ン、並びにこれらパターンの接続端子部を有し、裏面に
グランド用パターンを有し、前記接続端子部を長辺部に
沿って配置した長尺の基板と、この基板の表面の前記パ
ターンに電気的に接続される回路素子と、前記接続端子
部に電気的に接続される回路基板とを備える回路ユニッ
トにおいて、電極板をその一部が前記裏面グランド用パ
ターンに重なるように前記基板の短辺裏側に配置し、前
記基板と前記電極板を接するとともに、前記電極板と前
記基板の表面グランド用パターンを電気的に接続するこ
とにより、前記基板の表面と裏面のグランド用パターン
を電気的に接続したことを特徴とする回路ユニット。 - 【請求項３】 表面に回路素子及びグランド用パターン
を含むその配線用パターンを有し、裏面にグランド用パ
ターンを有した基板と、前記基板を載置する基台とを備
える回路ユニットにおいて、その一部が前記裏面グラン
ド用パターンに重なるように前記基板の裏側に配置され
る電極板と、この電極板を収容するように前記基台表面
に形成した凹部とを設け、凹部に収容した前記電極板を
前記基板に接するとともに、前記電極板と前記基板の表
面グランド用パターンを電気的に接続することにより、
前記基板の表面と裏面のグランド用パターンを電気的に
接続したことを特徴とする回路ユニット。 - 【請求項４】 表面に回路素子及びグランド用パターン
を含むその配線用パターンを有し、裏面にグランド用パ
ターンを有した基板と、前記基板を載置する基台とを備
える回路ユニットにおいて、その一部が前記裏面グラン
ド用パターンに重なるように前記基板の裏側に配置され
る電極板と、この電極板を前記基板の端部近傍に収容す
るように前記基台表面に形成した凹部と、この凹部に配
置され前記電極板を前記基板側に押圧する弾性部材を設
け、この弾性部材によって前記電極板を前記基板に圧接
するとともに、前記電極板と前記基板の表面グランド用
パターンを電気的に接続することにより、前記基板の表
面と裏面のグランド用パターンを電気的に接続したこと
を特徴とする回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25145295A JPH0997923A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25145295A JPH0997923A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997923A true JPH0997923A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17223043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25145295A Pending JPH0997923A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997923A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009296021A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-12-17 | Panasonic Electric Works Co Ltd | パッケージおよび半導体装置 |
| JP2021037706A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光走査装置 |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP25145295A patent/JPH0997923A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009296021A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-12-17 | Panasonic Electric Works Co Ltd | パッケージおよび半導体装置 |
| JP4670985B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2011-04-13 | パナソニック電工株式会社 | パッケージおよび半導体装置 |
| JP2021037706A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光走査装置 |
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