JPH07142847A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07142847A JPH07142847A JP5286899A JP28689993A JPH07142847A JP H07142847 A JPH07142847 A JP H07142847A JP 5286899 A JP5286899 A JP 5286899A JP 28689993 A JP28689993 A JP 28689993A JP H07142847 A JPH07142847 A JP H07142847A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭ピッチで配設された導体回路間であっても
ダムを確実に形成することができるプリント配線板の製
造方法を、簡単な方法によって提供すること。 【構成】 表層が絶縁材からなる基板１０と、この基板
１０の表面に形成された複数の導体回路２０と、これら
各導体回路２０間に形成された絶縁材からなるダム３１
とを備えたプリント配線板１００の製造方法であって、
導体回路２０を含んだ基板１０の表面にフォトソルダー
レジスト３０を塗布し、このフォトソルダーレジスト３
０を導体回路２０の表面に塗布された部分を含めて感光
し、感光されたフォトソルダーレジスト３０の表層部分
を溶液により溶解して導体回路２０を露呈させて残存す
るフォトソルダーレジスト３０によって前記ダム３１を
形成した。
ダムを確実に形成することができるプリント配線板の製
造方法を、簡単な方法によって提供すること。 【構成】 表層が絶縁材からなる基板１０と、この基板
１０の表面に形成された複数の導体回路２０と、これら
各導体回路２０間に形成された絶縁材からなるダム３１
とを備えたプリント配線板１００の製造方法であって、
導体回路２０を含んだ基板１０の表面にフォトソルダー
レジスト３０を塗布し、このフォトソルダーレジスト３
０を導体回路２０の表面に塗布された部分を含めて感光
し、感光されたフォトソルダーレジスト３０の表層部分
を溶液により溶解して導体回路２０を露呈させて残存す
るフォトソルダーレジスト３０によって前記ダム３１を
形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本各発明は、プリント配線板の製
造方法に関し、詳しくは、表層が絶縁材からなる基板
と、この基板の表面に形成された複数の導体回路と、こ
れら各導体回路間に形成された絶縁材からなるダムとを
備えたプリント配線板の製造方法に関する。
造方法に関し、詳しくは、表層が絶縁材からなる基板
と、この基板の表面に形成された複数の導体回路と、こ
れら各導体回路間に形成された絶縁材からなるダムとを
備えたプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の中には、表層が絶縁材
からなる基板と、この基板の表面に形成された複数の導
体回路と、これら各導体回路間に形成された絶縁材から
なるダムとを備えたプリント配線板がある。このような
プリント配線板は、例えば導体回路の一部を電子部品実
装用のパッドとし、このパッドに電子部品をはんだによ
って実装する場合等に、パッドからのハンダの流出がダ
ムによって抑制されるため、はんだの流出により隣接す
るパッド間が短絡することを確実に防止できるものであ
る。
からなる基板と、この基板の表面に形成された複数の導
体回路と、これら各導体回路間に形成された絶縁材から
なるダムとを備えたプリント配線板がある。このような
プリント配線板は、例えば導体回路の一部を電子部品実
装用のパッドとし、このパッドに電子部品をはんだによ
って実装する場合等に、パッドからのハンダの流出がダ
ムによって抑制されるため、はんだの流出により隣接す
るパッド間が短絡することを確実に防止できるものであ
る。
【０００３】そして、従来より、このようなプリント配
線板は、例えば図４に示すように、以下に説明する各工
程を含む製造方法によって製造されていた。
線板は、例えば図４に示すように、以下に説明する各工
程を含む製造方法によって製造されていた。
【０００４】まず、基板表面に所望のパターンの複数の
導体回路を形成し（ａ）、各導体回路を含んだ基板の表
面にフォトソルダーレジストを塗布する（ｂ）。次に、
所望の感光パターンを有する感光フィルムを介して各導
体回路間のフォトソルダーレジストの所望部分を感光す
る（ｃ）。そして、感光後のフォトソルダーレジストの
未感光部分を溶液により溶解して除去すると、各導体回
路間にフォトソルダーレジストの感光部分が残存し、こ
の残存したフォトソルダーレジストの感光部分によりダ
ムが形成される。
導体回路を形成し（ａ）、各導体回路を含んだ基板の表
面にフォトソルダーレジストを塗布する（ｂ）。次に、
所望の感光パターンを有する感光フィルムを介して各導
体回路間のフォトソルダーレジストの所望部分を感光す
る（ｃ）。そして、感光後のフォトソルダーレジストの
未感光部分を溶液により溶解して除去すると、各導体回
路間にフォトソルダーレジストの感光部分が残存し、こ
の残存したフォトソルダーレジストの感光部分によりダ
ムが形成される。
【０００５】なお、一般に、フォトソルダーレジストと
しては、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストが使用
されており、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの
未感光部分は、アルカリ溶液に溶解するため、溶液とし
ては、５％（重量比）の水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
溶液が使用されていた。
しては、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストが使用
されており、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの
未感光部分は、アルカリ溶液に溶解するため、溶液とし
ては、５％（重量比）の水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
溶液が使用されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板の製造方法にあっては、次のような課題
を有していた。
プリント配線板の製造方法にあっては、次のような課題
を有していた。
【０００７】近年におけるプリント配線板の導体回路の
高密度配線化の要望に対応するためには、導体回路を狭
ピッチで配設しなければならない。このように狭ピッチ
で導体回路を配設した場合、当然、ダムを細密化しなれ
ばならず、また、ダムを高精度な位置に形成しなければ
ならない。
高密度配線化の要望に対応するためには、導体回路を狭
ピッチで配設しなければならない。このように狭ピッチ
で導体回路を配設した場合、当然、ダムを細密化しなれ
ばならず、また、ダムを高精度な位置に形成しなければ
ならない。
【０００８】ところが、フォトソルダーレジストの感光
の際に、例えば、幅３０μｍで露光する感光フィルムを
介してフォトソルダーレジストを露光しても、露光が散
乱光であるため、フォトソルダーレジストの感光部分は
幅６０μｍと太くなり、細密なダムを形成することが非
常に困難であった。なお、感光フィルムの精度は、幅３
０μｍの露光が限度とされている。
の際に、例えば、幅３０μｍで露光する感光フィルムを
介してフォトソルダーレジストを露光しても、露光が散
乱光であるため、フォトソルダーレジストの感光部分は
幅６０μｍと太くなり、細密なダムを形成することが非
常に困難であった。なお、感光フィルムの精度は、幅３
０μｍの露光が限度とされている。
【０００９】また、基板と感光フィルム等との位置合わ
せに誤差が生じるため、狭ピッチで配設された導体回路
間にダムを形成することは非常に困難であった。なお、
ダムの位置精度は、幅１５０μｍ、３００μｍピッチで
形成された導体回路間、つまり１５０μｍの導体回路間
の中央部分に形成するのが限度とされている。
せに誤差が生じるため、狭ピッチで配設された導体回路
間にダムを形成することは非常に困難であった。なお、
ダムの位置精度は、幅１５０μｍ、３００μｍピッチで
形成された導体回路間、つまり１５０μｍの導体回路間
の中央部分に形成するのが限度とされている。
【００１０】本各発明は、このような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、狭
ピッチで配設された導体回路間であってもダムを確実に
形成することができるプリント配線板の製造方法を、簡
単な方法によって提供することである。
めになされたものであり、その目的とするところは、狭
ピッチで配設された導体回路間であってもダムを確実に
形成することができるプリント配線板の製造方法を、簡
単な方法によって提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「表層が絶
縁材からなる基板１０と、この基板１０の表面に形成さ
れた複数の導体回路２０と、これら各導体回路２０間に
形成された絶縁材からなるダム３１とを備えたプリント
配線板１００の製造方法であって、以下の各工程を含む
ことを特徴とするプリント配線板１００の製造方法、 （１）導体回路２０を含んだ基板１０の表面にフォトソ
ルダーレジスト３０を塗布する工程； （２）前記フォトソルダーレジスト３０を、導体回路２
０の表面に塗布された部分を含めて感光する工程； （３）感光されたフォトソルダーレジスト３０の表層部
分を溶液により溶解して導体回路２０を露呈させ、残存
するフォトソルダーレジスト３０によって前記ダム３１
を形成する工程」 である。
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「表層が絶
縁材からなる基板１０と、この基板１０の表面に形成さ
れた複数の導体回路２０と、これら各導体回路２０間に
形成された絶縁材からなるダム３１とを備えたプリント
配線板１００の製造方法であって、以下の各工程を含む
ことを特徴とするプリント配線板１００の製造方法、 （１）導体回路２０を含んだ基板１０の表面にフォトソ
ルダーレジスト３０を塗布する工程； （２）前記フォトソルダーレジスト３０を、導体回路２
０の表面に塗布された部分を含めて感光する工程； （３）感光されたフォトソルダーレジスト３０の表層部
分を溶液により溶解して導体回路２０を露呈させ、残存
するフォトソルダーレジスト３０によって前記ダム３１
を形成する工程」 である。
【００１２】そして、請求項２の発明は、「前記フォト
ソルダーレジスト３０をエポキシ樹脂系フォトソルダー
レジストとし、前記溶液を水酸化カリウム溶液としたこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線板１００の
製造方法」である。
ソルダーレジスト３０をエポキシ樹脂系フォトソルダー
レジストとし、前記溶液を水酸化カリウム溶液としたこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線板１００の
製造方法」である。
【００１３】
【発明の作用】このように構成された本各発明のプリン
ト配線板１００の製造方法は、次のように作用する。
ト配線板１００の製造方法は、次のように作用する。
【００１４】まず、請求項１の発明に係るプリント配線
板１００の製造方法は、感光したフォトソルダーレジス
ト３０を溶液によって溶解して導体回路２０を露呈さ
せ、残存するフォトソルダーレジスト３０により、導体
回路２０間にダム３１を形成するものである。このた
め、従来の如く、感光フィルムを介して導体回路２０間
の所望部分のフォトソルダーレジスト３０を感光してダ
ム３１を形成する必要がなく、狭ピッチで配設された導
体回路２０であっても、導体回路２０間に確実にダム３
１を形成し得ることになる。
板１００の製造方法は、感光したフォトソルダーレジス
ト３０を溶液によって溶解して導体回路２０を露呈さ
せ、残存するフォトソルダーレジスト３０により、導体
回路２０間にダム３１を形成するものである。このた
め、従来の如く、感光フィルムを介して導体回路２０間
の所望部分のフォトソルダーレジスト３０を感光してダ
ム３１を形成する必要がなく、狭ピッチで配設された導
体回路２０であっても、導体回路２０間に確実にダム３
１を形成し得ることになる。
【００１５】次に、請求項２の発明に係るプリント配線
板１００の製造方法は、フォトソルダーレジスト３０
を、感光されても強アルカリ溶液に溶解可能なエポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストとし、溶液を、水酸化カ
リウム溶液としたものである。このため、前述した請求
項１の発明の作用に加えて、感光されたエポキシ樹脂系
フォトソルダーレジストを確実に溶解して導体回路２０
を露呈させ得ることになり、導体回路２０間に、残存す
るエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストによってダム
３１を確実に形成し得ることになる。
板１００の製造方法は、フォトソルダーレジスト３０
を、感光されても強アルカリ溶液に溶解可能なエポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストとし、溶液を、水酸化カ
リウム溶液としたものである。このため、前述した請求
項１の発明の作用に加えて、感光されたエポキシ樹脂系
フォトソルダーレジストを確実に溶解して導体回路２０
を露呈させ得ることになり、導体回路２０間に、残存す
るエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストによってダム
３１を確実に形成し得ることになる。
【００１６】
【実施例】次に、本各発明に係るプリント配線板１００
の製造方法の実施例を、図面に従って詳細に説明する。
の製造方法の実施例を、図面に従って詳細に説明する。
【００１７】図１には、本各発明に係るプリント配線板
１００の製造方法の一実施例を示してある。まず、予
め、表層が絶縁基材からなる基板１０の表面に、銅等に
よって複数の導体回路２０を形成する（ａ）。次に、導
体回路２０を含んだ基板１０の表面全面にフォトソルダ
ーレジスト３０を塗布し、感光する（ｂ）。最後に、溶
液によって感光されたフォトソルダーレジスト３０の表
層部分を溶解して導体回路２０を露呈させる。すると、
導体回路２０間に、残存するフォトソルダーレジスト３
０によって形成されたダム３１が得られる（ｃ）。
１００の製造方法の一実施例を示してある。まず、予
め、表層が絶縁基材からなる基板１０の表面に、銅等に
よって複数の導体回路２０を形成する（ａ）。次に、導
体回路２０を含んだ基板１０の表面全面にフォトソルダ
ーレジスト３０を塗布し、感光する（ｂ）。最後に、溶
液によって感光されたフォトソルダーレジスト３０の表
層部分を溶解して導体回路２０を露呈させる。すると、
導体回路２０間に、残存するフォトソルダーレジスト３
０によって形成されたダム３１が得られる（ｃ）。
【００１８】なお、フォトソルダーレジスト３０を基板
１０の表面全面に塗布した場合、フォトソルダーレジス
ト３０の感光の際に、図２に示すように、ダム３１を形
成する部分のみを感光し（斜線部分）、フォトソルダー
レジスト３０の未感光部分を従来の如く溶液等によって
剥離した後、フォトソルダーレジスト３０の感光部分の
表層を溶液によって溶解し、導体回路２０を露呈させる
ようにしてもよい。ここで、図２に示したプリント配線
板１００は、導体回路２０の一部を、四方に接続端子を
備えた四角形の電子部品を実装するためのパッドとした
ものである。
１０の表面全面に塗布した場合、フォトソルダーレジス
ト３０の感光の際に、図２に示すように、ダム３１を形
成する部分のみを感光し（斜線部分）、フォトソルダー
レジスト３０の未感光部分を従来の如く溶液等によって
剥離した後、フォトソルダーレジスト３０の感光部分の
表層を溶液によって溶解し、導体回路２０を露呈させる
ようにしてもよい。ここで、図２に示したプリント配線
板１００は、導体回路２０の一部を、四方に接続端子を
備えた四角形の電子部品を実装するためのパッドとした
ものである。
【００１９】一方、請求項２の発明に係るプリント配線
板１００の製造方法においては、フォトソルダーレジス
ト３０を、感光されても強アルカリ溶液に溶解可能なエ
ポキシ樹脂系フォトソルダーレジストとし、溶液を、水
酸化カリウム（ＫＯＨ）溶液とすればよい。
板１００の製造方法においては、フォトソルダーレジス
ト３０を、感光されても強アルカリ溶液に溶解可能なエ
ポキシ樹脂系フォトソルダーレジストとし、溶液を、水
酸化カリウム（ＫＯＨ）溶液とすればよい。
【００２０】なお、基板１０の表層をエポキシ樹脂を主
成分とする絶縁材から形成し、導体回路２０を銅により
形成すると、感光されたエポキシ樹脂系フォトソルダー
レジストが、基板１０に対しては堅固に一体化される
が、導体回路２０に対しては剥離し易くなる。このた
め、感光されたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジスト
を水酸化カリウム溶液により溶解する際に、導体回路２
０上のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストは確実に
剥離され、基板１０上のエポキシ樹脂系フォトソルダー
レジストは確実に残存し、残存するエポキシ樹脂系フォ
トソルダーレジストによって導体回路２０間にダムを確
実に形成できる。
成分とする絶縁材から形成し、導体回路２０を銅により
形成すると、感光されたエポキシ樹脂系フォトソルダー
レジストが、基板１０に対しては堅固に一体化される
が、導体回路２０に対しては剥離し易くなる。このた
め、感光されたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジスト
を水酸化カリウム溶液により溶解する際に、導体回路２
０上のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストは確実に
剥離され、基板１０上のエポキシ樹脂系フォトソルダー
レジストは確実に残存し、残存するエポキシ樹脂系フォ
トソルダーレジストによって導体回路２０間にダムを確
実に形成できる。
【００２１】次に、本各発明に係るプリント配線板１０
０の製造方法のより具体的な例を説明する。
０の製造方法のより具体的な例を説明する。
【００２２】表層がエポキシ樹脂を主成分とする絶縁材
からなる基板１０の表面に厚さ３５μｍ銅箔を貼着し、
この銅箔をエッチングして所望のパターンの高さ３５μ
ｍの導体回路２０を形成する。そして、前処理として、
１０％（重量比）の硫酸（Ｈ 2 ＳＯ4 ）で基板１０及び
導体回路２０の表面を酸洗いし、さらに、ジェットスク
ラブ研磨を施す。
からなる基板１０の表面に厚さ３５μｍ銅箔を貼着し、
この銅箔をエッチングして所望のパターンの高さ３５μ
ｍの導体回路２０を形成する。そして、前処理として、
１０％（重量比）の硫酸（Ｈ 2 ＳＯ4 ）で基板１０及び
導体回路２０の表面を酸洗いし、さらに、ジェットスク
ラブ研磨を施す。
【００２３】次に、導体回路２０を含んだ基板１０の表
面全面に厚さ４０μｍでエポキシ樹脂系フォトソルダー
レジスト、例えばＤＳＲ２２００（タムラ化研（株）
製）を塗布しする。ここで、基板１０の表面全面に塗布
されたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストは、導体
回路２０上の部分が盛り上がるため、導体回路２０上に
は、厚さ２０μｍのエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストが塗布されることになる。そして、８０℃で２０分
加熱して乾燥させ、例えば図２に示すように、ダム３１
を形成する部分のみを感光する。
面全面に厚さ４０μｍでエポキシ樹脂系フォトソルダー
レジスト、例えばＤＳＲ２２００（タムラ化研（株）
製）を塗布しする。ここで、基板１０の表面全面に塗布
されたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストは、導体
回路２０上の部分が盛り上がるため、導体回路２０上に
は、厚さ２０μｍのエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストが塗布されることになる。そして、８０℃で２０分
加熱して乾燥させ、例えば図２に示すように、ダム３１
を形成する部分のみを感光する。
【００２４】次に、感光されたエポキシ樹脂系フォトソ
ルダーレジストを、３０℃の温度下で、１％（重量比）
の炭酸ナトリウム（Ｎａ2 ＣＯ3 ）で現像し、エポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分を除去す
る。
ルダーレジストを、３０℃の温度下で、１％（重量比）
の炭酸ナトリウム（Ｎａ2 ＣＯ3 ）で現像し、エポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分を除去す
る。
【００２５】最後に、１０％（重量比）の水酸化カリウ
ム溶液に、３０％（重量比）のジプロピレングリコール
メチルエーテル（ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ）を添
加し、さらに、５％（重量比）の酸化防止剤を添加して
形成した５５±５℃の溶液に、基板１０全体を５分間浸
漬して、感光されたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストの表層部分を溶解し、導体回路２０を露呈させる。
そして、残存するエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トによって、導体回路２０間にダム３１を形成する。
ム溶液に、３０％（重量比）のジプロピレングリコール
メチルエーテル（ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ）を添
加し、さらに、５％（重量比）の酸化防止剤を添加して
形成した５５±５℃の溶液に、基板１０全体を５分間浸
漬して、感光されたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストの表層部分を溶解し、導体回路２０を露呈させる。
そして、残存するエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トによって、導体回路２０間にダム３１を形成する。
【００２６】なお、ダム３１を形成した後に、ジェット
スクラブ研磨等により導体回路２０の表面を研磨する
と、導体回路２０の表面に感光されたエポキシ樹脂系フ
ォトソルダーレジストの破片が残存して付着していて
も、この破片を除去することができ、導体回路２０を確
実に露呈させることができる。
スクラブ研磨等により導体回路２０の表面を研磨する
と、導体回路２０の表面に感光されたエポキシ樹脂系フ
ォトソルダーレジストの破片が残存して付着していて
も、この破片を除去することができ、導体回路２０を確
実に露呈させることができる。
【００２７】ところで、前述したように、溶液に、ジプ
ロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレン系グ
リコールエーテルを添加剤として添加すると、感光され
たエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの溶解速度を
速めることができる。なお、プロピレン系グリコールエ
ーテルの添加剤としては、特に限定するものではなく、
例えば、 １．プロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ） （沸点１２０℃、引火点３４℃、水に対する溶解度∞ｇ
／１００ｇ） ２．ジプロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）2 Ｈ） （沸点１８８℃、引火点７９℃、水に対する溶解度∞ｇ
／１００ｇ） ３．トリプロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）3 Ｈ） （沸点１８８℃、引火点１２２℃、水に対する溶解度∞
ｇ／１００ｇ） 等でもよいが、ジプロピレングリコールメチルエーテル
とすると、沸点が水の沸点１００℃より高くて蒸発し難
く、引火点が溶液の取り扱い温度５５±５℃より高くて
引火し難く、水に十分に溶解するため、取り扱いが非常
に容易で都合がよい。
ロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレン系グ
リコールエーテルを添加剤として添加すると、感光され
たエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの溶解速度を
速めることができる。なお、プロピレン系グリコールエ
ーテルの添加剤としては、特に限定するものではなく、
例えば、 １．プロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ） （沸点１２０℃、引火点３４℃、水に対する溶解度∞ｇ
／１００ｇ） ２．ジプロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）2 Ｈ） （沸点１８８℃、引火点７９℃、水に対する溶解度∞ｇ
／１００ｇ） ３．トリプロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）3 Ｈ） （沸点１８８℃、引火点１２２℃、水に対する溶解度∞
ｇ／１００ｇ） 等でもよいが、ジプロピレングリコールメチルエーテル
とすると、沸点が水の沸点１００℃より高くて蒸発し難
く、引火点が溶液の取り扱い温度５５±５℃より高くて
引火し難く、水に十分に溶解するため、取り扱いが非常
に容易で都合がよい。
【００２８】また、酸化防止剤を溶液に添加すると、ア
ルカリ溶液による導体回路２０等の表面の酸化、所謂ア
ルカリ焼けを防止できる。
ルカリ溶液による導体回路２０等の表面の酸化、所謂ア
ルカリ焼けを防止できる。
【００２９】以上、基板１０の片面に複数の導体回路２
０を形成し、各導体回路２０間にダム３１を形成する例
を示したが、当然、基板１０の両面に導体回路２０を形
成し、基板１０の両面の各導体回路２０間にダム３１を
形成してもよい。
０を形成し、各導体回路２０間にダム３１を形成する例
を示したが、当然、基板１０の両面に導体回路２０を形
成し、基板１０の両面の各導体回路２０間にダム３１を
形成してもよい。
【００３０】一方、図３には、水酸化カリウム溶液に基
板１０全体を浸漬する時間と、感光されたエポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストが溶解される度合との関係を
示す。
板１０全体を浸漬する時間と、感光されたエポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストが溶解される度合との関係を
示す。
【００３１】浸漬時間が２分の場合、基板１０上には、
感光されたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストが１
００％（面積比）残存し、導体回路２０上には、感光さ
れたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストが５０％残
存する。４分以上１０分以下の場合、基板１０上には、
１００％残存し、導体回路２０上には、０％、すなわ
ち、全く残存しない。１０分を越える場合、導体回路２
０上には、全く残存しないが、基板１０上に残存する量
も減り、１２分で８０％、１４分で５０％しか残存しな
くなる。よって、浸漬時間は、基板１０上に１００％残
存し、導体回路２０上に全く残存しない４分以上１０分
以下が好ましい。
感光されたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストが１
００％（面積比）残存し、導体回路２０上には、感光さ
れたエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストが５０％残
存する。４分以上１０分以下の場合、基板１０上には、
１００％残存し、導体回路２０上には、０％、すなわ
ち、全く残存しない。１０分を越える場合、導体回路２
０上には、全く残存しないが、基板１０上に残存する量
も減り、１２分で８０％、１４分で５０％しか残存しな
くなる。よって、浸漬時間は、基板１０上に１００％残
存し、導体回路２０上に全く残存しない４分以上１０分
以下が好ましい。
【００３２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本各発明の
プリント配線板の製造方法は、導体回路を含んだ基板の
表面にフォトソルダーレジストを塗布し、これを感光し
た後、感光されたフォトソルダーレジスト表層部分を溶
液によって溶解して導体回路を露呈させ、導体回路間に
残存するフォトソルダーレジストによってダムを形成す
るようにしたものであり、従来の如く感光フィルムによ
りフォトソルダーレジストの所望部分を感光することな
く、導体回路間にダムを確実に形成できるようにしたも
のである。そして、請求項２の発明に係るプリント配線
板の製造方法は、特に、フォトソルダーレジストをエポ
キシ樹脂系フォトソルダーレジストとし、溶液を水酸化
カリウム溶液としたものであり、感光されたエポキシ樹
脂系フォトソルダーレジストの表層部分を確実に溶解で
きるようにしたものである。
プリント配線板の製造方法は、導体回路を含んだ基板の
表面にフォトソルダーレジストを塗布し、これを感光し
た後、感光されたフォトソルダーレジスト表層部分を溶
液によって溶解して導体回路を露呈させ、導体回路間に
残存するフォトソルダーレジストによってダムを形成す
るようにしたものであり、従来の如く感光フィルムによ
りフォトソルダーレジストの所望部分を感光することな
く、導体回路間にダムを確実に形成できるようにしたも
のである。そして、請求項２の発明に係るプリント配線
板の製造方法は、特に、フォトソルダーレジストをエポ
キシ樹脂系フォトソルダーレジストとし、溶液を水酸化
カリウム溶液としたものであり、感光されたエポキシ樹
脂系フォトソルダーレジストの表層部分を確実に溶解で
きるようにしたものである。
【００３３】従って、本各発明によれば、狭ピッチで配
設された導体回路間であってもダムを確実に形成するこ
とができるプリント配線板の製造方法を、簡単な方法に
よって提供することができる。そして、特に、請求項２
の発明によれば、前述した効果に加えて、導体回路間に
ダムをより確実に形成することができる。
設された導体回路間であってもダムを確実に形成するこ
とができるプリント配線板の製造方法を、簡単な方法に
よって提供することができる。そして、特に、請求項２
の発明によれば、前述した効果に加えて、導体回路間に
ダムをより確実に形成することができる。
【図１】本各発明に係るプリント配線板の製造工程の一
実施例を示す断面部分正面図である。
実施例を示す断面部分正面図である。
【図２】プリント配線板の一例を示す部分平面図であ
る。
る。
【図３】浸漬時間とエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストの溶解度合との関係を示す表である。
ストの溶解度合との関係を示す表である。
【図４】従来のプリント配線板の製造工程を示す断面部
分正面図である。
分正面図である。
１０ 基板 ２０ 導体回路 ３０ フォトソルダーレジスト ３１ ダム １００ プリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】表層が絶縁材からなる基板と、この基板の
表面に形成された複数の導体回路と、これら各導体回路
間に形成された絶縁材からなるダムとを備えたプリント
配線板の製造方法であって、 以下の各工程を含むことを特徴とするプリント配線板の
製造方法、 （１）導体回路を含んだ基板の表面にフォトソルダーレ
ジストを塗布する工程； （２）前記フォトソルダーレジストを、導体回路の表面
に塗布された部分を含めて感光する工程； （３）感光されたフォトソルダーレジストの表層部分を
溶液により溶解して導体回路を露呈させ、残存するフォ
トソルダーレジストによって前記ダムを形成する工程。 - 【請求項２】前記フォトソルダーレジストをエポキシ樹
脂系フォトソルダーレジストとし、前記溶液を水酸化カ
リウム溶液としたことを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5286899A JPH07142847A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5286899A JPH07142847A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142847A true JPH07142847A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17710445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5286899A Pending JPH07142847A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142847A (ja) |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP5286899A patent/JPH07142847A/ja active Pending
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