JPH07140087A - 回路基板検査方法およびその装置 - Google Patents
回路基板検査方法およびその装置Info
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- JPH07140087A JPH07140087A JP5309944A JP30994493A JPH07140087A JP H07140087 A JPH07140087 A JP H07140087A JP 5309944 A JP5309944 A JP 5309944A JP 30994493 A JP30994493 A JP 30994493A JP H07140087 A JPH07140087 A JP H07140087A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の微細な部分までをも高い信頼性を
もって外観検査可能とする。 【構成】 被検査回路基板Ｐａと平行な平面内でＸ−Ｙ
方向に移動し得る可動部１２ｄにカメラ１４を取り付
け、検査に先立ってそのカメラ１４にて良品回路基板Ｐ
の被測定点に対応する部分を撮像し、画像処理手段にて
その画像の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモ
リに記憶させ、検査時においてはその基準モデルとカメ
ラ１４にて撮像された被検査回路基板の被測定点の画像
とを比較判定手段にて比較判定する。
もって外観検査可能とする。 【構成】 被検査回路基板Ｐａと平行な平面内でＸ−Ｙ
方向に移動し得る可動部１２ｄにカメラ１４を取り付
け、検査に先立ってそのカメラ１４にて良品回路基板Ｐ
の被測定点に対応する部分を撮像し、画像処理手段にて
その画像の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモ
リに記憶させ、検査時においてはその基準モデルとカメ
ラ１４にて撮像された被検査回路基板の被測定点の画像
とを比較判定手段にて比較判定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回路基板検査方法およ
びその装置に関し、さらに詳しく言えば、回路基板のカ
メラによる外観検査に関するものである。
びその装置に関し、さらに詳しく言えば、回路基板のカ
メラによる外観検査に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板検査方法には、大別して電気的
に測定する方法とその外観から検査する方法とがある。
電気的測定においては、信号供給側のプローブと測定部
側のプローブとを被測定点に接触させて、その間の導通
状態や電流、電圧などを実際に計測するものであるた
め、信頼性の高い検査が行なえる。
に測定する方法とその外観から検査する方法とがある。
電気的測定においては、信号供給側のプローブと測定部
側のプローブとを被測定点に接触させて、その間の導通
状態や電流、電圧などを実際に計測するものであるた
め、信頼性の高い検査が行なえる。
【０００３】しかしながら、電気的検査では例えばチッ
プ部品やＩＣパッケージのリード端子などにおいて、一
応はハンダ付けはされて導通状態となっているものの、
その位置ずれやそれが剥がれ易い状態であるとかまでは
分からない。また、有極コンデンサの極性判別やバイパ
スコンデンサの有無なども電気的検査では検出し得な
い。
プ部品やＩＣパッケージのリード端子などにおいて、一
応はハンダ付けはされて導通状態となっているものの、
その位置ずれやそれが剥がれ易い状態であるとかまでは
分からない。また、有極コンデンサの極性判別やバイパ
スコンデンサの有無なども電気的検査では検出し得な
い。
【０００４】そこで、上記のような検査漏れのおそれが
ある場合には外観検査を行なうことになるが、目視によ
っていたのではきわめて能率が悪いため、カメラとその
画像処理によって自動的に外観検査を行なうようにした
例が図１０に示されている。
ある場合には外観検査を行なうことになるが、目視によ
っていたのではきわめて能率が悪いため、カメラとその
画像処理によって自動的に外観検査を行なうようにした
例が図１０に示されている。
【０００５】すなわち、まず検査基準としての良品基板
Ｐをカメラ１にて撮像し、画像処理装置２にてその画像
の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリに格納
する。この場合、画像の特徴抽出は、標準正規化相関法
や輪郭抽出法などにより行なわれ、例えは２値化データ
としてメモリに記憶される。
Ｐをカメラ１にて撮像し、画像処理装置２にてその画像
の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリに格納
する。この場合、画像の特徴抽出は、標準正規化相関法
や輪郭抽出法などにより行なわれ、例えは２値化データ
としてメモリに記憶される。
【０００６】検査にあたっては、被検査回路基板Ｐａを
カメラ１にて撮像し、上記と同様に画像処理装置２にて
その画像の特徴を抽出するとともに、メモリから基準モ
デルを読み出して両者の一致、不一致を比較判定する。
この比較判定は画像の重なり度合い（重複率）を得点化
した値によって判断され、例えばその得点値が予め設定
されている基準得点値より大きい場合に良品と判定され
る。
カメラ１にて撮像し、上記と同様に画像処理装置２にて
その画像の特徴を抽出するとともに、メモリから基準モ
デルを読み出して両者の一致、不一致を比較判定する。
この比較判定は画像の重なり度合い（重複率）を得点化
した値によって判断され、例えばその得点値が予め設定
されている基準得点値より大きい場合に良品と判定され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】これによれば、外観検
査を自動的に短時間で行なうことができる。しかしなが
ら、従来では回路基板全体を撮像するようにしているた
め、部品の欠落などの物理的に大きな不良は認定可能で
あるが、例えば微細なリード部の位置ずれやハンダ付け
状態など細かな部分の検査については見落とすおそれが
多分にある。
査を自動的に短時間で行なうことができる。しかしなが
ら、従来では回路基板全体を撮像するようにしているた
め、部品の欠落などの物理的に大きな不良は認定可能で
あるが、例えば微細なリード部の位置ずれやハンダ付け
状態など細かな部分の検査については見落とすおそれが
多分にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するためになされたもので、その構成上の特徴は、被
検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ方向に移動し得る
可動部に同被検査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率
で撮像し得るカメラを取り付け、検査に先立って同カメ
ラにて上記被検査回路基板と同一の良品回路基板の上記
被測定点に対応する部分を撮像し、画像処理手段にてそ
の画像の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリ
に記憶させ、検査時においてはその基準モデルと上記カ
メラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点の画
像とを比較判定手段にて比較判定するようにしたことに
ある。
決するためになされたもので、その構成上の特徴は、被
検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ方向に移動し得る
可動部に同被検査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率
で撮像し得るカメラを取り付け、検査に先立って同カメ
ラにて上記被検査回路基板と同一の良品回路基板の上記
被測定点に対応する部分を撮像し、画像処理手段にてそ
の画像の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリ
に記憶させ、検査時においてはその基準モデルと上記カ
メラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点の画
像とを比較判定手段にて比較判定するようにしたことに
ある。
【０００９】この場合、上記画像処理手段は標準正規化
相関法と輪郭抽出法とにより、上記カメラにて撮像され
た画像からそれぞれその特徴を抽出する。そして、上記
被検査回路基板の画像とその基準モデルとを比較判定す
るにあたっては、上記標準正規化相関法と輪郭抽出法の
いずれか一方では比較判定が不能である場合には、他方
の方法で比較判定を行なうようにすることが好ましい。
相関法と輪郭抽出法とにより、上記カメラにて撮像され
た画像からそれぞれその特徴を抽出する。そして、上記
被検査回路基板の画像とその基準モデルとを比較判定す
るにあたっては、上記標準正規化相関法と輪郭抽出法の
いずれか一方では比較判定が不能である場合には、他方
の方法で比較判定を行なうようにすることが好ましい。
【００１０】また、上記比較判定手段には上記基準モデ
ルと上記被検査回路基板の画像との重複率を得点化した
判定レベルとしての基準値が設定されていることが好ま
しい。そして、検査時には、まず、上記被検査回路基板
に設けられている基準マークを上記カメラにて撮像し、
その画像と予めメモリに記憶されている基準マークの基
準モデルとを比較して、同検査時の初期位置を補正する
ようにすると良い。
ルと上記被検査回路基板の画像との重複率を得点化した
判定レベルとしての基準値が設定されていることが好ま
しい。そして、検査時には、まず、上記被検査回路基板
に設けられている基準マークを上記カメラにて撮像し、
その画像と予めメモリに記憶されている基準マークの基
準モデルとを比較して、同検査時の初期位置を補正する
ようにすると良い。
【００１１】上記の検査方法を実施するため、この発明
は、被検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ方向に移動
し得る複数の可動部を有し、同可動部にプローブを上記
被検査回路基板に対して接触し得るように昇降可能に装
着してなり、同プローブを上記可動部を介して上記被検
査回路基板の所定の被測定点上に移動させ、その被測定
点に接触させて電気的測定を行なう回路基板検査装置に
おいて、上記可動部のいずれかに取り付けられ上記被検
査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率で撮像し得るカ
メラと、上記被検査回路基板と同一の良品回路基板の上
記被測定点に対応する部分の上記カメラにて撮像された
画像からその特徴を抽出し、それを基準モデルとして記
憶する画像処理手段を含むメモリと、検査時において上
記カメラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点
の画像と上記メモリに記憶されているその被測定点に対
応する基準モデルとを比較してその一致、不一致を判定
する比較判定手段とを備えている。
は、被検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ方向に移動
し得る複数の可動部を有し、同可動部にプローブを上記
被検査回路基板に対して接触し得るように昇降可能に装
着してなり、同プローブを上記可動部を介して上記被検
査回路基板の所定の被測定点上に移動させ、その被測定
点に接触させて電気的測定を行なう回路基板検査装置に
おいて、上記可動部のいずれかに取り付けられ上記被検
査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率で撮像し得るカ
メラと、上記被検査回路基板と同一の良品回路基板の上
記被測定点に対応する部分の上記カメラにて撮像された
画像からその特徴を抽出し、それを基準モデルとして記
憶する画像処理手段を含むメモリと、検査時において上
記カメラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点
の画像と上記メモリに記憶されているその被測定点に対
応する基準モデルとを比較してその一致、不一致を判定
する比較判定手段とを備えている。
【００１２】
【作用】上記の構成によると、カメラが予め設定されて
いる被測定点に移動し、その部分を撮像する。そして、
その画像と同部位の基準モデルとが比較され、その重複
率による特定値に基づいて良否の判定が行なわれる。
いる被測定点に移動し、その部分を撮像する。そして、
その画像と同部位の基準モデルとが比較され、その重複
率による特定値に基づいて良否の判定が行なわれる。
【００１３】
【実施例】図１にはこの発明に係る回路基板検査装置の
一実施例が模式的な平面図として示されている。これに
よると、同回路基板検査装置はＸ軸に沿って配向された
例えば３つのガイドレール１０ａ〜１０ｃとを備え、こ
の各ガイドレール１０ａ〜１０ｃにはＹ軸方向に延びる
アーム１１ａ〜１１ｃがそれぞれ同ガイドレールに沿っ
てＸ軸方向に移動可能に保持されている。
一実施例が模式的な平面図として示されている。これに
よると、同回路基板検査装置はＸ軸に沿って配向された
例えば３つのガイドレール１０ａ〜１０ｃとを備え、こ
の各ガイドレール１０ａ〜１０ｃにはＹ軸方向に延びる
アーム１１ａ〜１１ｃがそれぞれ同ガイドレールに沿っ
てＸ軸方向に移動可能に保持されている。
【００１４】そして、各アーム１１ａ〜１１ｃには、可
動部１２ａ〜１２ｃがそのＹ軸方向に沿って移動可能に
保持されており、詳しくは図示されていないが、その可
動部１２ａ〜１２ｃの各々には、プローブ１３ａ〜１３
ｃが回路基板Ｐに対して接触し得るように昇降自在に取
り付けられている。
動部１２ａ〜１２ｃがそのＹ軸方向に沿って移動可能に
保持されており、詳しくは図示されていないが、その可
動部１２ａ〜１２ｃの各々には、プローブ１３ａ〜１３
ｃが回路基板Ｐに対して接触し得るように昇降自在に取
り付けられている。
【００１５】アーム１１ａ〜１１ｃのいずれでもよい
が、この実施例においては、中間のアーム１１ｂにもう
一つの可動部１２ｄが同じくＹ軸方向に沿って移動可能
に保持され、同可動部１２ｄには図２に示されているよ
うに、回路基板Ｐの細部を任意の拡大倍率をもって撮像
し得るカメラ１４が取り付けられている。
が、この実施例においては、中間のアーム１１ｂにもう
一つの可動部１２ｄが同じくＹ軸方向に沿って移動可能
に保持され、同可動部１２ｄには図２に示されているよ
うに、回路基板Ｐの細部を任意の拡大倍率をもって撮像
し得るカメラ１４が取り付けられている。
【００１６】図示されていないが、ガイドレール１０ａ
〜１０ｃには各アーム１１ａ〜１１ｃをＸ軸方向に往復
動させるサーボモータを含む第１の駆動手段が設けられ
ており、また、各アーム１１ａ〜１１ｃにも各可動部１
２ａ〜１２ｄをそのＹ軸方向に沿って往復動させるサー
ボモータを含む第２の駆動手段が設けられている。
〜１０ｃには各アーム１１ａ〜１１ｃをＸ軸方向に往復
動させるサーボモータを含む第１の駆動手段が設けられ
ており、また、各アーム１１ａ〜１１ｃにも各可動部１
２ａ〜１２ｄをそのＹ軸方向に沿って往復動させるサー
ボモータを含む第２の駆動手段が設けられている。
【００１７】したがって、この第１および第２の駆動手
段により、カメラ１４は各プローブ１３ａ〜１３ｃと同
様に回路基板Ｐに対して平行な平面内において任意に移
動し得、同カメラ１４で撮像した画像データが中央演算
処理ユニット（ＣＰＵ）２０に送られるようになってい
る。
段により、カメラ１４は各プローブ１３ａ〜１３ｃと同
様に回路基板Ｐに対して平行な平面内において任意に移
動し得、同カメラ１４で撮像した画像データが中央演算
処理ユニット（ＣＰＵ）２０に送られるようになってい
る。
【００１８】また、各プローブ１３ａ〜１３ｃも図示し
ない適当なＩ／Ｏポートなどを介してＣＰＵ２０に接続
されるが、この場合、同ＣＰＵ２０には画像処理部およ
びその画像処理プログラムなどが格納されたＲＯＭ（Ｒ
ｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）と、画像処理された
データを記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ
Ｍｅｍｏｒｙ）とが設けられている。
ない適当なＩ／Ｏポートなどを介してＣＰＵ２０に接続
されるが、この場合、同ＣＰＵ２０には画像処理部およ
びその画像処理プログラムなどが格納されたＲＯＭ（Ｒ
ｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）と、画像処理された
データを記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ
Ｍｅｍｏｒｙ）とが設けられている。
【００１９】この実施例では、画像処理法として標準正
規化相関法と輪郭抽出法の２つを採用しており、これに
より画像の特徴を抽出するようにしている。一般に、回
路基板Ｐの対向する２角には基準マークＭが設けられて
いるが、図３（Ａ）には標準正規化相関法によりその基
準マークＭの特徴を抽出した基準モデルＭ１が示されて
おり、同図（Ｂ）には輪郭抽出法による場合の基準モデ
ルＭ２が示されている。
規化相関法と輪郭抽出法の２つを採用しており、これに
より画像の特徴を抽出するようにしている。一般に、回
路基板Ｐの対向する２角には基準マークＭが設けられて
いるが、図３（Ａ）には標準正規化相関法によりその基
準マークＭの特徴を抽出した基準モデルＭ１が示されて
おり、同図（Ｂ）には輪郭抽出法による場合の基準モデ
ルＭ２が示されている。
【００２０】例えば、基準マークＭは正方形とそれに内
接する円からなり、その円の内側と外側で色が異なって
いる場合、例えば円の内側が白で、その外側が黒である
ような場合、標準正規化相関法ではその白の領域と黒の
領域とを２値化データに変換する。
接する円からなり、その円の内側と外側で色が異なって
いる場合、例えば円の内側が白で、その外側が黒である
ような場合、標準正規化相関法ではその白の領域と黒の
領域とを２値化データに変換する。
【００２１】これに対して、輪郭抽出法では色が変化し
ている部分、すなわち輪郭部分のみを２値化データに変
換する。
ている部分、すなわち輪郭部分のみを２値化データに変
換する。
【００２２】次に、検査方法について説明する。まず、
基準データの取り込みを行なう。これには、良品の回路
基板Ｐを所定位置にセットし、操作部２１によりカメラ
１４をその基準マークＭの上に移動させて所定の倍率に
て同基準マーク撮像する。
基準データの取り込みを行なう。これには、良品の回路
基板Ｐを所定位置にセットし、操作部２１によりカメラ
１４をその基準マークＭの上に移動させて所定の倍率に
て同基準マーク撮像する。
【００２３】そして、標準正規化相関法と輪郭抽出法と
により、その画像の特徴を２値化データにそれぞれ変換
し、それを基準モデルＭ１，Ｍ２（図３（Ａ）（Ｂ）参
照）としてＲＡＭに書き込む。なお、その画像はディス
プレイ２２に表示される。
により、その画像の特徴を２値化データにそれぞれ変換
し、それを基準モデルＭ１，Ｍ２（図３（Ａ）（Ｂ）参
照）としてＲＡＭに書き込む。なお、その画像はディス
プレイ２２に表示される。
【００２４】次に、操作部２１を操作してカメラ１４を
測定点上に移動させて、上記と同じくして基準モデルを
取り込む。図４には例えば回路基板Ｐ上に実装されてい
るチップ型抵抗素子Ｒからその基準モデルを得る状態が
示されている。
測定点上に移動させて、上記と同じくして基準モデルを
取り込む。図４には例えば回路基板Ｐ上に実装されてい
るチップ型抵抗素子Ｒからその基準モデルを得る状態が
示されている。
【００２５】すなわち、同チップ型抵抗素子Ｒの外装体
に例えば品番や定格などを表すバーコードや数字などが
付されているとすると、それを基準モデルの最適なター
ゲットとして撮像する。
に例えば品番や定格などを表すバーコードや数字などが
付されているとすると、それを基準モデルの最適なター
ゲットとして撮像する。
【００２６】この場合、ディスプレイ２２に図４（Ａ）
に示されているような縦長のフレームが表れ、そのフレ
ーム内の画像が標準正規化相関法と輪郭抽出法とにより
それぞれ画像処理され、その特徴が抽出される。
に示されているような縦長のフレームが表れ、そのフレ
ーム内の画像が標準正規化相関法と輪郭抽出法とにより
それぞれ画像処理され、その特徴が抽出される。
【００２７】図４（Ｂ）が標準正規化相関法により得ら
れた基準モデルＭ３であり、同図（Ｃ）が輪郭抽出法に
より得られた基準モデルＭ４である。なお、基準モデル
を取り込む際、そのアドレスも同時にＲＡＭに記憶され
る。
れた基準モデルＭ３であり、同図（Ｃ）が輪郭抽出法に
より得られた基準モデルＭ４である。なお、基準モデル
を取り込む際、そのアドレスも同時にＲＡＭに記憶され
る。
【００２８】また、操作部２１にて各測定点についての
判定レベルを設定する。この判定レベルは任意に決めら
れるが、この実施例では、被検査回路基板から得られた
画像とその基準モデルとが完全に重なった場合を１００
０点として得点化しており、したがって判定レベルは例
えば７００点、８００点などの数値で設定される。
判定レベルを設定する。この判定レベルは任意に決めら
れるが、この実施例では、被検査回路基板から得られた
画像とその基準モデルとが完全に重なった場合を１００
０点として得点化しており、したがって判定レベルは例
えば７００点、８００点などの数値で設定される。
【００２９】上記のようにして、基準モデルおよびその
測定点のアドレスの取り込みを行ない、かつ、判定レベ
ルを設定し終えた後、実際の検査が行なわれる。
測定点のアドレスの取り込みを行ない、かつ、判定レベ
ルを設定し終えた後、実際の検査が行なわれる。
【００３０】図９にはこの検査時のフローチャートが示
されているが、この実施例では各測定点ごとに、まず、
標準正規化相関法により画像の相関サーチが行なわれ
（マーク検出ルーチンＡ）、これによって比較対象とす
る画像がとらえられない場合には、自動的に輪郭抽出法
により画像の検出を行なうようにしている（マーク検出
ルーチンＢ）。なお、これとは反対に、最初に輪郭抽出
法を行ない、これが成功しない場合には標準正規化相関
法を実施するようにしてもよい。
されているが、この実施例では各測定点ごとに、まず、
標準正規化相関法により画像の相関サーチが行なわれ
（マーク検出ルーチンＡ）、これによって比較対象とす
る画像がとらえられない場合には、自動的に輪郭抽出法
により画像の検出を行なうようにしている（マーク検出
ルーチンＢ）。なお、これとは反対に、最初に輪郭抽出
法を行ない、これが成功しない場合には標準正規化相関
法を実施するようにしてもよい。
【００３１】被検査回路基板Ｐａを所定位置にセット
し、検査をスタートさせると、まず、基準マーク位置に
カメラ１４が移動し、同基準マークを撮像する。その画
像は標準正規化相関法にて２値化データに変換され、Ｒ
ＡＭから読み出された基準モデルＭ１と比較される。
し、検査をスタートさせると、まず、基準マーク位置に
カメラ１４が移動し、同基準マークを撮像する。その画
像は標準正規化相関法にて２値化データに変換され、Ｒ
ＡＭから読み出された基準モデルＭ１と比較される。
【００３２】この状態は図５に示されているように、デ
ィスプレイ２２に表示される。ＲＭ１が被検査回路基板
Ｐａのものであり、同図のように基準モデルＭ１との間
にずれがある場合には、カメラ１４の位置データがＣＰ
Ｕ２０にフィードバックされ、それらが一致するように
カメラ１４の初期位置の補正が行なわれる。
ィスプレイ２２に表示される。ＲＭ１が被検査回路基板
Ｐａのものであり、同図のように基準モデルＭ１との間
にずれがある場合には、カメラ１４の位置データがＣＰ
Ｕ２０にフィードバックされ、それらが一致するように
カメラ１４の初期位置の補正が行なわれる。
【００３３】図６は輪郭抽出法によった場合を示したも
ので、同輪郭抽出法によると、被検査回路基板Ｐａから
得られる基準マークの画像ＲＭ２が同図のようにその一
部分が欠けている場合でも検出可能であり、この意味に
おいて標準正規化相関法よりも検出能力が高いと言え
る。
ので、同輪郭抽出法によると、被検査回路基板Ｐａから
得られる基準マークの画像ＲＭ２が同図のようにその一
部分が欠けている場合でも検出可能であり、この意味に
おいて標準正規化相関法よりも検出能力が高いと言え
る。
【００３４】このようにして、初期位置の補正が行なわ
れた後、カメラ１４が各測定点上に移動して外観検査が
行なわれる。図７には先に説明したチップ型抵抗素子Ｒ
について、標準正規化相関法にてその基準モデルＭ３と
被検査回路基板Ｐａから得られた画像ＲＭ３とを比較す
る状態が模式的に示されている。
れた後、カメラ１４が各測定点上に移動して外観検査が
行なわれる。図７には先に説明したチップ型抵抗素子Ｒ
について、標準正規化相関法にてその基準モデルＭ３と
被検査回路基板Ｐａから得られた画像ＲＭ３とを比較す
る状態が模式的に示されている。
【００３５】ＣＰＵ２０は基準モデルＭ３に対する被検
査側の画像ＲＭ３の面積的な重複率をカウントして得点
化し、その得点と判定レベル値とを比較して外観上の良
否を判定する。
査側の画像ＲＭ３の面積的な重複率をカウントして得点
化し、その得点と判定レベル値とを比較して外観上の良
否を判定する。
【００３６】図８は輪郭抽出法により比較判定する場合
についての模式図である。この場合にも、基準モデルＭ
４と被検査側の画像ＲＭ４との重複率によって、外観上
の良否が判定されるが、その比較対象は輪郭のみであ
り、画像ＲＭ４側に部分的な欠けなどがあっても高い精
度にて外観上の良否を判定することができる。
についての模式図である。この場合にも、基準モデルＭ
４と被検査側の画像ＲＭ４との重複率によって、外観上
の良否が判定されるが、その比較対象は輪郭のみであ
り、画像ＲＭ４側に部分的な欠けなどがあっても高い精
度にて外観上の良否を判定することができる。
【００３７】上記実施例はもっぱら外観検査についての
ものであるが、この外観検査と相前後もしくはそれと同
時にプローブピンによる電気的な検査を行なうことも可
能である。
ものであるが、この外観検査と相前後もしくはそれと同
時にプローブピンによる電気的な検査を行なうことも可
能である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、良品基板から各測定点ごとにその外観の基準モデル
をメモリに記憶させ、検査時にはその基準モデルと被検
査基板から得られる画像とを比較し、その重なり度合い
（図形的重複率）にて外観上の良否を判定するようにし
たことにより、回路基板の微細な部分までをも高い信頼
性をもってその外観を検査することができる。
ば、良品基板から各測定点ごとにその外観の基準モデル
をメモリに記憶させ、検査時にはその基準モデルと被検
査基板から得られる画像とを比較し、その重なり度合い
（図形的重複率）にて外観上の良否を判定するようにし
たことにより、回路基板の微細な部分までをも高い信頼
性をもってその外観を検査することができる。
【図１】この発明による回路基板検査装置の一実施例を
模式的に示した平面図。
模式的に示した平面図。
【図２】同実施例においてカメラの取り付け状態を示し
た斜視図。
た斜視図。
【図３】回路基板の基準マークを画像処理して得た基準
モデルを示した説明図。
モデルを示した説明図。
【図４】チップ型抵抗素子を画像処理して得た基準モデ
ルを示した説明図。
ルを示した説明図。
【図５】標準正規化相関法によるマーク検出状態を説明
するための説明図。
するための説明図。
【図６】輪郭抽出法によるマーク検出状態を説明するた
めの説明図。
めの説明図。
【図７】標準正規化相関法による基準モデルとの比較状
態を説明するための説明図。
態を説明するための説明図。
【図８】輪郭抽出法による基準モデルとの比較状態を説
明するための説明図。
明するための説明図。
【図９】検査時の動作を説明するためのフローチャー
ト。
ト。
【図１０】従来例を説明するための模式図。
【符号の説明】 １０ａ〜１０ｃ ガイドレール １１ａ〜１１ｃ アーム １２ａ〜１２ｄ 可動部 １３ａ〜１３ｃ プローブ １４ カメラ ２０ ＣＰＵ ２１ 操作部 ２２ ディスプレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 博之 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日置 電機株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 被検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ
方向に移動し得る可動部に同被検査回路基板の微細部分
を任意の拡大倍率で撮像し得るカメラを取り付け、検査
に先立って同カメラにて上記被検査回路基板と同一の良
品回路基板の上記被測定点に対応する部分を撮像し、画
像処理手段にてその画像の特徴を抽出し、それを基準モ
デルとしてメモリに記憶させ、検査時においてはその基
準モデルと上記カメラにて撮像された上記被検査回路基
板の被測定点の画像とを比較判定手段にて比較判定する
ようにしたことを特徴とする回路基板検査方法。 - 【請求項２】 上記画像処理手段は、標準正規化相関法
と輪郭抽出法とにより、上記カメラにて撮像された画像
からそれぞれその特徴を抽出し、上記被検査回路基板の
画像とその基準モデルとを比較判定するにあたって、上
記標準正規化相関法と輪郭抽出法のいずれか一方では比
較判定が不能である場合には、他方の方法で比較判定を
行なうようにしたことを特徴とする請求項１に記載の回
路基板検査方法。 - 【請求項３】 上記比較判定手段には上記基準モデルと
上記被検査回路基板の画像との重複率を得点化した判定
レベルとしての基準値が設定されていることを特徴とす
る請求項１に記載の回路基板検査方法。 - 【請求項４】 検査時には、まず、上記被検査回路基板
に設けられている基準マークを上記カメラにて撮像し、
その画像と予めメモリに記憶されている基準マークの基
準モデルとを比較して、同検査時の初期位置を補正する
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板検査方法。 - 【請求項５】 被検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ
方向に移動し得る複数の可動部を有し、同可動部にプロ
ーブを上記被検査回路基板に対して接触し得るように昇
降可能に装着してなり、同プローブを上記可動部を介し
て上記被検査回路基板の所定の被測定点上に移動させ、
その被測定点に接触させて電気的測定を行なう回路基板
検査装置において、上記可動部のいずれかに取り付けら
れ上記被検査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率で撮
像し得るカメラと、上記被検査回路基板と同一の良品回
路基板の上記被測定点に対応する部分の上記カメラにて
撮像された画像からその特徴を抽出し、それを基準モデ
ルとして記憶する画像処理手段を含むメモリと、検査時
において上記カメラにて撮像された上記被検査回路基板
の被測定点の画像と上記メモリに記憶されているその被
測定点に対応する基準モデルとを比較してその一致、不
一致を判定する比較判定手段とを備え、電気的測定に加
えて画像処理による外観検査をも可能としたことを特徴
とする回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30994493A JP3337794B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 回路基板検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30994493A JP3337794B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 回路基板検査方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07140087A true JPH07140087A (ja) | 1995-06-02 |
| JP3337794B2 JP3337794B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=17999235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30994493A Expired - Fee Related JP3337794B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 回路基板検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3337794B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002156342A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-05-31 | Atg Test Systems Gmbh & Co Kg | 回路基板を試験する方法およびこの方法を実施する装置 |
| JP2004301574A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置および外観検査方法 |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP30994493A patent/JP3337794B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002156342A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-05-31 | Atg Test Systems Gmbh & Co Kg | 回路基板を試験する方法およびこの方法を実施する装置 |
| JP2004301574A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置および外観検査方法 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3337794B2 (ja) | 2002-10-21 |
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