JPH07140087A - Method and device for inspecting circuit board - Google Patents
Method and device for inspecting circuit boardInfo
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- JPH07140087A JPH07140087A JP5309944A JP30994493A JPH07140087A JP H07140087 A JPH07140087 A JP H07140087A JP 5309944 A JP5309944 A JP 5309944A JP 30994493 A JP30994493 A JP 30994493A JP H07140087 A JPH07140087 A JP H07140087A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は回路基板検査方法およ
びその装置に関し、さらに詳しく言えば、回路基板のカ
メラによる外観検査に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board inspection method and apparatus, and more particularly to a visual inspection of a circuit board by a camera.
【０００２】[0002]
【従来の技術】回路基板検査方法には、大別して電気的
に測定する方法とその外観から検査する方法とがある。
電気的測定においては、信号供給側のプローブと測定部
側のプローブとを被測定点に接触させて、その間の導通
状態や電流、電圧などを実際に計測するものであるた
め、信頼性の高い検査が行なえる。2. Description of the Related Art Circuit board inspection methods are roughly classified into a method of electrically measuring and a method of inspecting from the appearance.
In electrical measurement, the probe on the signal supply side and the probe on the measurement unit side are brought into contact with the point to be measured, and the conduction state, current, voltage, etc., between them are actually measured, so high reliability is ensured. Can be inspected.
【０００３】しかしながら、電気的検査では例えばチッ
プ部品やＩＣパッケージのリード端子などにおいて、一
応はハンダ付けはされて導通状態となっているものの、
その位置ずれやそれが剥がれ易い状態であるとかまでは
分からない。また、有極コンデンサの極性判別やバイパ
スコンデンサの有無なども電気的検査では検出し得な
い。However, in the electrical inspection, for example, although the chip terminals and the lead terminals of the IC package are soldered for a while, they are in a conductive state.
It is not known that the position is displaced or that it is easily peeled off. Moreover, the polarity of polar capacitors and the presence / absence of bypass capacitors cannot be detected by electrical inspection.
【０００４】そこで、上記のような検査漏れのおそれが
ある場合には外観検査を行なうことになるが、目視によ
っていたのではきわめて能率が悪いため、カメラとその
画像処理によって自動的に外観検査を行なうようにした
例が図１０に示されている。Therefore, when there is a risk of omission of the inspection as described above, the visual inspection is performed. However, since visual inspection is extremely inefficient, the visual inspection is automatically performed by the camera and its image processing. An example of this is shown in FIG.
【０００５】すなわち、まず検査基準としての良品基板
Ｐをカメラ１にて撮像し、画像処理装置２にてその画像
の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリに格納
する。この場合、画像の特徴抽出は、標準正規化相関法
や輪郭抽出法などにより行なわれ、例えは２値化データ
としてメモリに記憶される。That is, first, a non-defective substrate P as an inspection reference is imaged by the camera 1, the image processing device 2 extracts the characteristic of the image, and the characteristic is stored in the memory as a reference model. In this case, the feature extraction of the image is performed by the standardized normalization correlation method or the contour extraction method, and is stored in the memory as, for example, binary data.
【０００６】検査にあたっては、被検査回路基板Ｐａを
カメラ１にて撮像し、上記と同様に画像処理装置２にて
その画像の特徴を抽出するとともに、メモリから基準モ
デルを読み出して両者の一致、不一致を比較判定する。
この比較判定は画像の重なり度合い（重複率）を得点化
した値によって判断され、例えばその得点値が予め設定
されている基準得点値より大きい場合に良品と判定され
る。In the inspection, the circuit board Pa to be inspected is imaged by the camera 1, the image processing apparatus 2 extracts the characteristics of the image in the same manner as described above, and the reference model is read from the memory so that the two coincide with each other. Compare and judge the disagreement.
This comparison judgment is judged by a value obtained by scoring the degree of overlap (overlap ratio) of the images. For example, when the score value is larger than a preset reference score value, it is judged as a non-defective product.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】これによれば、外観検
査を自動的に短時間で行なうことができる。しかしなが
ら、従来では回路基板全体を撮像するようにしているた
め、部品の欠落などの物理的に大きな不良は認定可能で
あるが、例えば微細なリード部の位置ずれやハンダ付け
状態など細かな部分の検査については見落とすおそれが
多分にある。According to this, the visual inspection can be automatically performed in a short time. However, since the entire circuit board is conventionally imaged, it is possible to identify physically large defects such as missing parts. However, for example, minute lead misalignment or soldering condition There is likely to be an oversight of the inspection.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するためになされたもので、その構成上の特徴は、被
検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ方向に移動し得る
可動部に同被検査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率
で撮像し得るカメラを取り付け、検査に先立って同カメ
ラにて上記被検査回路基板と同一の良品回路基板の上記
被測定点に対応する部分を撮像し、画像処理手段にてそ
の画像の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリ
に記憶させ、検査時においてはその基準モデルと上記カ
メラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点の画
像とを比較判定手段にて比較判定するようにしたことに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and is characterized in that it is movable in the XY directions in a plane parallel to the circuit board to be inspected. A camera that can capture an image of a minute portion of the circuit board to be inspected at an arbitrary magnification is attached to the section and corresponds to the measured point of the non-defective circuit board which is the same as the circuit board to be inspected by the camera before the inspection. An image of a portion is picked up, the features of the image are extracted by the image processing means, and the characteristic is stored in a memory as a reference model. The comparison determination means compares and determines the image of the measurement point.
【０００９】この場合、上記画像処理手段は標準正規化
相関法と輪郭抽出法とにより、上記カメラにて撮像され
た画像からそれぞれその特徴を抽出する。そして、上記
被検査回路基板の画像とその基準モデルとを比較判定す
るにあたっては、上記標準正規化相関法と輪郭抽出法の
いずれか一方では比較判定が不能である場合には、他方
の方法で比較判定を行なうようにすることが好ましい。In this case, the image processing means extracts the respective features from the images picked up by the camera by the standard normalized correlation method and the contour extraction method. Then, in comparing and determining the image of the circuit board to be inspected and its reference model, in the case where the comparison determination is not possible in one of the standard normalized correlation method and the contour extraction method, the other method is used. It is preferable to make a comparison determination.
【００１０】また、上記比較判定手段には上記基準モデ
ルと上記被検査回路基板の画像との重複率を得点化した
判定レベルとしての基準値が設定されていることが好ま
しい。そして、検査時には、まず、上記被検査回路基板
に設けられている基準マークを上記カメラにて撮像し、
その画像と予めメモリに記憶されている基準マークの基
準モデルとを比較して、同検査時の初期位置を補正する
ようにすると良い。Further, it is preferable that a reference value is set in the comparison / determination means as a determination level that scores the overlap rate between the reference model and the image of the circuit board to be inspected. Then, at the time of inspection, first, the reference mark provided on the circuit board to be inspected is imaged by the camera,
It is advisable to compare the image with the reference model of the reference mark stored in the memory in advance to correct the initial position at the time of the inspection.
【００１１】上記の検査方法を実施するため、この発明
は、被検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ方向に移動
し得る複数の可動部を有し、同可動部にプローブを上記
被検査回路基板に対して接触し得るように昇降可能に装
着してなり、同プローブを上記可動部を介して上記被検
査回路基板の所定の被測定点上に移動させ、その被測定
点に接触させて電気的測定を行なう回路基板検査装置に
おいて、上記可動部のいずれかに取り付けられ上記被検
査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率で撮像し得るカ
メラと、上記被検査回路基板と同一の良品回路基板の上
記被測定点に対応する部分の上記カメラにて撮像された
画像からその特徴を抽出し、それを基準モデルとして記
憶する画像処理手段を含むメモリと、検査時において上
記カメラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点
の画像と上記メモリに記憶されているその被測定点に対
応する基準モデルとを比較してその一致、不一致を判定
する比較判定手段とを備えている。In order to carry out the above inspection method, the present invention has a plurality of movable parts which can move in the XY directions in a plane parallel to the circuit board to be inspected, and the probe is attached to the movable parts. The probe is mounted so that it can move up and down so that it can come into contact with the inspection circuit board, and the probe is moved to a predetermined measurement point on the circuit board to be inspected through the movable part and touches the measurement point. In the circuit board inspecting device for performing electrical measurement by using the camera, which is attached to any of the movable parts and can image a fine portion of the inspected circuit board at an arbitrary magnification, the same circuit board as the inspected circuit board. A memory including image processing means for extracting the characteristics of the image of the portion of the non-defective circuit board corresponding to the measured point from the image captured by the camera, and storing the characteristic as a reference model, and the camera at the time of inspection. Imaging The comparison / determination means for comparing the image of the measured point of the circuit board to be inspected with the reference model corresponding to the measured point stored in the memory to determine whether they match or not. .
【００１２】[0012]
【作用】上記の構成によると、カメラが予め設定されて
いる被測定点に移動し、その部分を撮像する。そして、
その画像と同部位の基準モデルとが比較され、その重複
率による特定値に基づいて良否の判定が行なわれる。According to the above construction, the camera moves to the preset measurement point and images the portion. And
The image and the reference model of the same region are compared, and the quality is judged based on the specific value based on the overlapping rate.
【００１３】[0013]
【実施例】図１にはこの発明に係る回路基板検査装置の
一実施例が模式的な平面図として示されている。これに
よると、同回路基板検査装置はＸ軸に沿って配向された
例えば３つのガイドレール１０ａ〜１０ｃとを備え、こ
の各ガイドレール１０ａ〜１０ｃにはＹ軸方向に延びる
アーム１１ａ〜１１ｃがそれぞれ同ガイドレールに沿っ
てＸ軸方向に移動可能に保持されている。1 is a schematic plan view showing an embodiment of a circuit board inspection apparatus according to the present invention. According to this, the circuit board inspection apparatus includes, for example, three guide rails 10a to 10c oriented along the X axis, and each of the guide rails 10a to 10c is provided with an arm 11a to 11c extending in the Y axis direction. It is held so as to be movable in the X-axis direction along the guide rail.
【００１４】そして、各アーム１１ａ〜１１ｃには、可
動部１２ａ〜１２ｃがそのＹ軸方向に沿って移動可能に
保持されており、詳しくは図示されていないが、その可
動部１２ａ〜１２ｃの各々には、プローブ１３ａ〜１３
ｃが回路基板Ｐに対して接触し得るように昇降自在に取
り付けられている。The movable parts 12a to 12c are movably held in the respective arms 11a to 11c along the Y-axis direction thereof, and although not shown in detail in the drawings, each of the movable parts 12a to 12c. The probes 13a-13
The c is attached to the circuit board P so as to be able to move up and down.
【００１５】アーム１１ａ〜１１ｃのいずれでもよい
が、この実施例においては、中間のアーム１１ｂにもう
一つの可動部１２ｄが同じくＹ軸方向に沿って移動可能
に保持され、同可動部１２ｄには図２に示されているよ
うに、回路基板Ｐの細部を任意の拡大倍率をもって撮像
し得るカメラ１４が取り付けられている。Although any of the arms 11a to 11c may be used, in this embodiment, another movable portion 12d is held by the intermediate arm 11b so as to be movable along the Y-axis direction, and the movable portion 12d has the movable portion 12d. As shown in FIG. 2, a camera 14 capable of picking up an image of the details of the circuit board P with an arbitrary magnification is attached.
【００１６】図示されていないが、ガイドレール１０ａ
〜１０ｃには各アーム１１ａ〜１１ｃをＸ軸方向に往復
動させるサーボモータを含む第１の駆動手段が設けられ
ており、また、各アーム１１ａ〜１１ｃにも各可動部１
２ａ〜１２ｄをそのＹ軸方向に沿って往復動させるサー
ボモータを含む第２の駆動手段が設けられている。Although not shown, the guide rail 10a
-10c is provided with a first drive means including a servo motor for reciprocating each arm 11a-11c in the X-axis direction, and each arm 11a-11c is also provided with each movable part 1.
A second drive unit including a servo motor that reciprocates 2a to 12d along the Y-axis direction is provided.
【００１７】したがって、この第１および第２の駆動手
段により、カメラ１４は各プローブ１３ａ〜１３ｃと同
様に回路基板Ｐに対して平行な平面内において任意に移
動し得、同カメラ１４で撮像した画像データが中央演算
処理ユニット（ＣＰＵ）２０に送られるようになってい
る。Therefore, by the first and second driving means, the camera 14 can arbitrarily move in a plane parallel to the circuit board P like the probes 13a to 13c, and the camera 14 takes an image. The image data is sent to the central processing unit (CPU) 20.
【００１８】また、各プローブ１３ａ〜１３ｃも図示し
ない適当なＩ／Ｏポートなどを介してＣＰＵ２０に接続
されるが、この場合、同ＣＰＵ２０には画像処理部およ
びその画像処理プログラムなどが格納されたＲＯＭ（Ｒ
ｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）と、画像処理された
データを記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ
Ｍｅｍｏｒｙ）とが設けられている。Each probe 13a to 13c is also connected to the CPU 20 through an appropriate I / O port or the like (not shown). In this case, the CPU 20 stores an image processing section and its image processing program. ROM (R
and a RAM (Random Access) that stores image-processed data.
Memory) is provided.
【００１９】この実施例では、画像処理法として標準正
規化相関法と輪郭抽出法の２つを採用しており、これに
より画像の特徴を抽出するようにしている。一般に、回
路基板Ｐの対向する２角には基準マークＭが設けられて
いるが、図３（Ａ）には標準正規化相関法によりその基
準マークＭの特徴を抽出した基準モデルＭ１が示されて
おり、同図（Ｂ）には輪郭抽出法による場合の基準モデ
ルＭ２が示されている。In this embodiment, the standardized correlation method and the contour extraction method are adopted as the image processing method, and the feature of the image is extracted by this. Generally, reference marks M are provided at two opposite corners of the circuit board P. FIG. 3A shows a reference model M1 in which the features of the reference marks M are extracted by the standard normalized correlation method. The reference model M2 in the case of the contour extraction method is shown in FIG.
【００２０】例えば、基準マークＭは正方形とそれに内
接する円からなり、その円の内側と外側で色が異なって
いる場合、例えば円の内側が白で、その外側が黒である
ような場合、標準正規化相関法ではその白の領域と黒の
領域とを２値化データに変換する。For example, when the reference mark M is composed of a square and a circle inscribed therein, and the colors of the inside and the outside of the circle are different, for example, when the inside of the circle is white and the outside is black, In the standard normalized correlation method, the white area and the black area are converted into binarized data.
【００２１】これに対して、輪郭抽出法では色が変化し
ている部分、すなわち輪郭部分のみを２値化データに変
換する。On the other hand, in the contour extraction method, only the portion where the color is changed, that is, the contour portion is converted into binary data.
【００２２】次に、検査方法について説明する。まず、
基準データの取り込みを行なう。これには、良品の回路
基板Ｐを所定位置にセットし、操作部２１によりカメラ
１４をその基準マークＭの上に移動させて所定の倍率に
て同基準マーク撮像する。Next, the inspection method will be described. First,
Import reference data. To this end, a non-defective circuit board P is set at a predetermined position, the camera 14 is moved onto the reference mark M by the operation unit 21, and the reference mark is imaged at a predetermined magnification.
【００２３】そして、標準正規化相関法と輪郭抽出法と
により、その画像の特徴を２値化データにそれぞれ変換
し、それを基準モデルＭ１，Ｍ２（図３（Ａ）（Ｂ）参
照）としてＲＡＭに書き込む。なお、その画像はディス
プレイ２２に表示される。Then, the standardized correlation method and the contour extraction method are used to convert the features of the image into binarized data, which are used as reference models M1 and M2 (see FIGS. 3A and 3B). Write to RAM. The image is displayed on the display 22.
【００２４】次に、操作部２１を操作してカメラ１４を
測定点上に移動させて、上記と同じくして基準モデルを
取り込む。図４には例えば回路基板Ｐ上に実装されてい
るチップ型抵抗素子Ｒからその基準モデルを得る状態が
示されている。Next, the operation unit 21 is operated to move the camera 14 to the measuring point, and the reference model is loaded in the same manner as above. FIG. 4 shows a state in which the reference model is obtained from the chip resistance element R mounted on the circuit board P, for example.
【００２５】すなわち、同チップ型抵抗素子Ｒの外装体
に例えば品番や定格などを表すバーコードや数字などが
付されているとすると、それを基準モデルの最適なター
ゲットとして撮像する。That is, if the exterior body of the chip type resistance element R is provided with, for example, a bar code or a number indicating the product number, rating, etc., the image is taken as an optimum target of the reference model.
【００２６】この場合、ディスプレイ２２に図４（Ａ）
に示されているような縦長のフレームが表れ、そのフレ
ーム内の画像が標準正規化相関法と輪郭抽出法とにより
それぞれ画像処理され、その特徴が抽出される。In this case, the display 22 is shown in FIG.
A vertically long frame appears, and the image in the frame is subjected to image processing by the standard normalized correlation method and the contour extraction method, respectively, and the features thereof are extracted.
【００２７】図４（Ｂ）が標準正規化相関法により得ら
れた基準モデルＭ３であり、同図（Ｃ）が輪郭抽出法に
より得られた基準モデルＭ４である。なお、基準モデル
を取り込む際、そのアドレスも同時にＲＡＭに記憶され
る。FIG. 4B shows a reference model M3 obtained by the standard normalized correlation method, and FIG. 4C shows a reference model M4 obtained by the contour extraction method. When the reference model is loaded, its address is also stored in the RAM at the same time.
【００２８】また、操作部２１にて各測定点についての
判定レベルを設定する。この判定レベルは任意に決めら
れるが、この実施例では、被検査回路基板から得られた
画像とその基準モデルとが完全に重なった場合を１００
０点として得点化しており、したがって判定レベルは例
えば７００点、８００点などの数値で設定される。Further, the operation unit 21 sets the judgment level for each measurement point. Although this judgment level can be arbitrarily determined, in this embodiment, 100 is set when the image obtained from the circuit board to be inspected and its reference model completely overlap each other.
The score is set as 0 point, and therefore the determination level is set by a numerical value such as 700 points and 800 points.
【００２９】上記のようにして、基準モデルおよびその
測定点のアドレスの取り込みを行ない、かつ、判定レベ
ルを設定し終えた後、実際の検査が行なわれる。As described above, after the addresses of the reference model and its measurement points are fetched and the determination level is set, the actual inspection is performed.
【００３０】図９にはこの検査時のフローチャートが示
されているが、この実施例では各測定点ごとに、まず、
標準正規化相関法により画像の相関サーチが行なわれ
（マーク検出ルーチンＡ）、これによって比較対象とす
る画像がとらえられない場合には、自動的に輪郭抽出法
により画像の検出を行なうようにしている（マーク検出
ルーチンＢ）。なお、これとは反対に、最初に輪郭抽出
法を行ない、これが成功しない場合には標準正規化相関
法を実施するようにしてもよい。FIG. 9 shows a flow chart at the time of this inspection. In this embodiment, first, for each measurement point,
An image correlation search is performed by the standard normalized correlation method (mark detection routine A), and when the image to be compared cannot be captured by this, the image is automatically detected by the contour extraction method. (Mark detection routine B). On the contrary, the contour extraction method may be performed first, and if this is not successful, the standard normalized correlation method may be performed.
【００３１】被検査回路基板Ｐａを所定位置にセット
し、検査をスタートさせると、まず、基準マーク位置に
カメラ１４が移動し、同基準マークを撮像する。その画
像は標準正規化相関法にて２値化データに変換され、Ｒ
ＡＭから読み出された基準モデルＭ１と比較される。When the circuit board Pa to be inspected is set at a predetermined position and the inspection is started, first, the camera 14 is moved to the reference mark position and the reference mark is imaged. The image is converted into binarized data by the standardized normalization correlation method, and R
It is compared with the reference model M1 read from the AM.
【００３２】この状態は図５に示されているように、デ
ィスプレイ２２に表示される。ＲＭ１が被検査回路基板
Ｐａのものであり、同図のように基準モデルＭ１との間
にずれがある場合には、カメラ１４の位置データがＣＰ
Ｕ２０にフィードバックされ、それらが一致するように
カメラ１４の初期位置の補正が行なわれる。This state is displayed on the display 22 as shown in FIG. If RM1 is for the circuit board Pa to be inspected and there is a deviation from the reference model M1 as shown in the figure, the position data of the camera 14 is CP.
It is fed back to U20, and the initial position of the camera 14 is corrected so that they match.
【００３３】図６は輪郭抽出法によった場合を示したも
ので、同輪郭抽出法によると、被検査回路基板Ｐａから
得られる基準マークの画像ＲＭ２が同図のようにその一
部分が欠けている場合でも検出可能であり、この意味に
おいて標準正規化相関法よりも検出能力が高いと言え
る。FIG. 6 shows a case where the contour extraction method is used. According to the contour extraction method, the image RM2 of the reference mark obtained from the circuit board Pa to be inspected is partially cut off as shown in FIG. It is possible to detect even in the presence of such a case, and in this sense, it can be said that the detection ability is higher than the standard normalized correlation method.
【００３４】このようにして、初期位置の補正が行なわ
れた後、カメラ１４が各測定点上に移動して外観検査が
行なわれる。図７には先に説明したチップ型抵抗素子Ｒ
について、標準正規化相関法にてその基準モデルＭ３と
被検査回路基板Ｐａから得られた画像ＲＭ３とを比較す
る状態が模式的に示されている。In this way, after the initial position is corrected, the camera 14 is moved to each measurement point and the visual inspection is performed. In FIG. 7, the chip-type resistance element R described above is used.
3 schematically shows a state in which the standard model M3 is compared with the image RM3 obtained from the circuit board Pa to be inspected by the standard normalized correlation method.
【００３５】ＣＰＵ２０は基準モデルＭ３に対する被検
査側の画像ＲＭ３の面積的な重複率をカウントして得点
化し、その得点と判定レベル値とを比較して外観上の良
否を判定する。The CPU 20 counts the area overlap rate of the image RM3 on the inspection side with respect to the reference model M3 to give a score, and compares the score with the determination level value to determine whether the appearance is good or bad.
【００３６】図８は輪郭抽出法により比較判定する場合
についての模式図である。この場合にも、基準モデルＭ
４と被検査側の画像ＲＭ４との重複率によって、外観上
の良否が判定されるが、その比較対象は輪郭のみであ
り、画像ＲＭ４側に部分的な欠けなどがあっても高い精
度にて外観上の良否を判定することができる。FIG. 8 is a schematic diagram of the case of comparison and determination by the contour extraction method. Also in this case, the reference model M
4 and the image RM4 on the inspected side, the quality of the appearance is judged, but the comparison target is only the contour, and even if there is a partial defect on the image RM4 side, it is highly accurate. It is possible to judge the quality of the appearance.
【００３７】上記実施例はもっぱら外観検査についての
ものであるが、この外観検査と相前後もしくはそれと同
時にプローブピンによる電気的な検査を行なうことも可
能である。Although the above-mentioned embodiment is exclusively for the visual inspection, it is also possible to perform the electrical inspection by the probe pin before or after the visual inspection or at the same time.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、良品基板から各測定点ごとにその外観の基準モデル
をメモリに記憶させ、検査時にはその基準モデルと被検
査基板から得られる画像とを比較し、その重なり度合い
（図形的重複率）にて外観上の良否を判定するようにし
たことにより、回路基板の微細な部分までをも高い信頼
性をもってその外観を検査することができる。As described above, according to the present invention, the reference model of the appearance is stored in the memory for each measurement point from the non-defective substrate, and at the time of inspection, the reference model and the image obtained from the inspected substrate are stored. By comparing the above and judging whether the appearance is good or bad based on the degree of overlap (graphical overlap rate), the appearance can be inspected with high reliability even in a minute portion of the circuit board.
【図１】この発明による回路基板検査装置の一実施例を
模式的に示した平面図。FIG. 1 is a plan view schematically showing an embodiment of a circuit board inspection device according to the present invention.
【図２】同実施例においてカメラの取り付け状態を示し
た斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a mounted state of the camera in the embodiment.
【図３】回路基板の基準マークを画像処理して得た基準
モデルを示した説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a reference model obtained by image-processing a reference mark on a circuit board.
【図４】チップ型抵抗素子を画像処理して得た基準モデ
ルを示した説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a reference model obtained by image-processing a chip resistance element.
【図５】標準正規化相関法によるマーク検出状態を説明
するための説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a mark detection state by a standard normalized correlation method.
【図６】輪郭抽出法によるマーク検出状態を説明するた
めの説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining a mark detection state by the contour extraction method.
【図７】標準正規化相関法による基準モデルとの比較状
態を説明するための説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a comparison state with a reference model by a standard normalized correlation method.
【図８】輪郭抽出法による基準モデルとの比較状態を説
明するための説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining a comparison state with a reference model by a contour extraction method.
【図９】検査時の動作を説明するためのフローチャー
ト。FIG. 9 is a flowchart for explaining an operation at the time of inspection.
【図１０】従来例を説明するための模式図。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a conventional example.
【符号の説明】 １０ａ〜１０ｃ ガイドレール １１ａ〜１１ｃ アーム １２ａ〜１２ｄ 可動部 １３ａ〜１３ｃ プローブ １４ カメラ ２０ ＣＰＵ ２１ 操作部 ２２ ディスプレイ[Explanation of reference numerals] 10a to 10c Guide rails 11a to 11c Arms 12a to 12d Movable part 13a to 13c Probe 14 Camera 20 CPU 21 Operation part 22 Display
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 博之 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日置 電機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroyuki Takahashi 81 Sakurazamachi, Koizumi, Ueda, Nagano Prefecture Hioki Electric Co., Ltd.
Claims (5)
方向に移動し得る可動部に同被検査回路基板の微細部分
を任意の拡大倍率で撮像し得るカメラを取り付け、検査
に先立って同カメラにて上記被検査回路基板と同一の良
品回路基板の上記被測定点に対応する部分を撮像し、画
像処理手段にてその画像の特徴を抽出し、それを基準モ
デルとしてメモリに記憶させ、検査時においてはその基
準モデルと上記カメラにて撮像された上記被検査回路基
板の被測定点の画像とを比較判定手段にて比較判定する
ようにしたことを特徴とする回路基板検査方法。1. An XY in a plane parallel to a circuit board to be inspected.
A camera that can image a minute portion of the circuit board to be inspected at an arbitrary magnification is attached to a movable part that can move in any direction, and the same circuit board as the above non-defective circuit board is inspected by the camera before the inspection. The portion corresponding to the measured point is imaged, the characteristics of the image are extracted by the image processing means, the characteristic is stored in the memory as a reference model, and at the time of inspection, the reference model and the image captured by the camera are recorded. A method for inspecting a circuit board, characterized in that the image of the measured point of the inspected circuit board is compared and judged by a comparison and judgment means.
と輪郭抽出法とにより、上記カメラにて撮像された画像
からそれぞれその特徴を抽出し、上記被検査回路基板の
画像とその基準モデルとを比較判定するにあたって、上
記標準正規化相関法と輪郭抽出法のいずれか一方では比
較判定が不能である場合には、他方の方法で比較判定を
行なうようにしたことを特徴とする請求項１に記載の回
路基板検査方法。2. The image processing means extracts the characteristics of each of the images picked up by the camera by the standardized correlation method and the contour extraction method, and the image of the circuit board to be inspected and its reference model. In the case of making a comparative judgment with respect to one of the standard normalized correlation method and the contour extracting method, the comparative judgment is made by the other method. 1. The circuit board inspection method according to 1.
上記被検査回路基板の画像との重複率を得点化した判定
レベルとしての基準値が設定されていることを特徴とす
る請求項１に記載の回路基板検査方法。3. The comparison determination means is set with a reference value as a determination level that scores the overlap rate between the reference model and the image of the circuit board to be inspected. The described circuit board inspection method.
に設けられている基準マークを上記カメラにて撮像し、
その画像と予めメモリに記憶されている基準マークの基
準モデルとを比較して、同検査時の初期位置を補正する
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板検査方法。4. At the time of inspection, first, the reference mark provided on the circuit board to be inspected is imaged by the camera,
The circuit board inspection method according to claim 1, wherein the image is compared with a reference model of a reference mark stored in a memory in advance to correct the initial position during the inspection.
方向に移動し得る複数の可動部を有し、同可動部にプロ
ーブを上記被検査回路基板に対して接触し得るように昇
降可能に装着してなり、同プローブを上記可動部を介し
て上記被検査回路基板の所定の被測定点上に移動させ、
その被測定点に接触させて電気的測定を行なう回路基板
検査装置において、上記可動部のいずれかに取り付けら
れ上記被検査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率で撮
像し得るカメラと、上記被検査回路基板と同一の良品回
路基板の上記被測定点に対応する部分の上記カメラにて
撮像された画像からその特徴を抽出し、それを基準モデ
ルとして記憶する画像処理手段を含むメモリと、検査時
において上記カメラにて撮像された上記被検査回路基板
の被測定点の画像と上記メモリに記憶されているその被
測定点に対応する基準モデルとを比較してその一致、不
一致を判定する比較判定手段とを備え、電気的測定に加
えて画像処理による外観検査をも可能としたことを特徴
とする回路基板検査装置。5. An XY in a plane parallel to the circuit board to be inspected.
Has a plurality of movable parts that can move in any direction, and the probe is attached to the movable parts so as to be able to move up and down so as to come into contact with the circuit board to be inspected. Move to a predetermined measured point on the circuit board to be inspected,
In a circuit board inspecting apparatus for making electrical measurement by contacting a point to be measured, a camera attached to any of the movable parts and capable of picking up an image of a fine portion of the circuit board to be inspected at an arbitrary magnification, and the object to be inspected. A memory including image processing means for extracting the characteristics of an image of the portion of the same non-defective circuit board as the inspection circuit board corresponding to the measured point captured by the camera and storing the characteristic as a reference model; At the time, the image of the measured point of the circuit board to be inspected captured by the camera is compared with the reference model corresponding to the measured point stored in the memory to determine whether they match or not. A circuit board inspecting device comprising: a determining means, and capable of performing an appearance inspection by image processing in addition to an electrical measurement.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30994493A JP3337794B2 (en) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | Circuit board inspection method and apparatus |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07140087A true JPH07140087A (en) | 1995-06-02 |
| JP3337794B2 JP3337794B2 (en) | 2002-10-21 |
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| Country | Link |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002156342A (en) * | 2000-09-05 | 2002-05-31 | Atg Test Systems Gmbh & Co Kg | Method and device for testing circuit board |
| JP2004301574A (en) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Saki Corp:Kk | Apparatus and method for visual inspection |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP30994493A patent/JP3337794B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2004301574A (en) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Saki Corp:Kk | Apparatus and method for visual inspection |
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| JP3337794B2 (en) | 2002-10-21 |
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