JPH07122594A - 導電性バンプの形成方法 - Google Patents

導電性バンプの形成方法

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JPH07122594A
JPH07122594A JP5270418A JP27041893A JPH07122594A JP H07122594 A JPH07122594 A JP H07122594A JP 5270418 A JP5270418 A JP 5270418A JP 27041893 A JP27041893 A JP 27041893A JP H07122594 A JPH07122594 A JP H07122594A
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conductive metal
conductive
pad pattern
film
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Shinichi Wai
伸一 和井
Masato Matsuoka
真人 松岡
Hideyuki Fukazawa
秀幸 深澤
Mitsunori Tamura
光範 田村
Mitsugi Shirai
貢 白井
Hideaki Sasaki
秀昭 佐々木
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 他の部品の障害にならないように効率良く導
電性バンプを形成すること。 【構成】 厚さ方向に貫通するテーパ状の穴に導電性金
属を充填したフレキシブルなフィルム状部材を、該部材
の穴位置とバンプ形成対象の回路基板上のパッドパター
ンの位置とが一致するように位置決めし、次に導電性金
属を加熱熔融して回路基板上のパッドパターンに接合転
写し、次にフィルム状部材を加熱または洗浄液によって
除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子計算機等の電子装
置の回路基板にＬＳＩ等の素子を実装する時に、回路基
板上のパッドパターンに導電性バンプを形成する導電性
バンプの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の導電性バンプ形成方法と
して、特願昭６２−６３０４０６号に提案されているよ
うなものがある。すなわち、図４の断面図に示すよう
に、整列治具１の厚さ方向に明けた穴２の内部に、ハン
ダから成る導電性金属ボール３を穴２の小径側からエア
によって吸引して整列させ、回路基板（またはＬＳＩ）
４上のパッドパターン５に穴２を１対１に対応付けて位
置決めし、次に導電性金属ボール３を加熱熔融し、パッ
ドパターン５の導電性金属ボール３を接合転写し、次に
整列治具１を取り除き、回路基板（またはＬＳＩ）４と
して使用するものである。
【０００３】また、「電子材料」（１９９２年１１月号
ｐ２９ 図１）や「日経エレクトロニクス」（１９９
２年２月１７日号 ｐ１０５ 図２）に記載されている
ようなものがある。
【０００４】すなわち、図５に示すように、導電性金属
（例えば、金）６を所定間隔で埋め込んだフィルム状の
コネクタ７を回路基板８，９の間に配置し、コネクタ７
を回路基板８，９で圧接することによって回路基板８，
９の対応するパッドパターン１０，１１同士を接合する
ものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４の
バンプ形成方法にあっては、専用の整列治具１を用い、
導電性金属ボール３を吸引する必要があるため、エア源
が必要なうえ、作業が面倒で効率的でないという問題が
ある。
【０００６】また、図４の接合形成方法にあっては、フ
ィルム状のコネクタ７を残した状態で回路基板８，９を
使用することになるので、コネクタ７が他の部品を配置
する上で障害になるなどの問題がある。
【０００７】本発明の目的は、他の部品の障害にならな
いように効率良く導電性バンプを形成することができる
導電性バンプの形成方法を提供するすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、厚さ方向に貫通するテーパ状の穴に導電
性金属を充填したフレキシブルなフィルム状部材を、該
部材の穴位置とバンプ形成対象の回路基板上のパッドパ
ターンの位置とが一致するように位置決めし、次に導電
性金属を加熱熔融して回路基板上のパッドパターンに接
合転写し、次にフィルム状部材を加熱または洗浄液によ
って除去するようにしたものである。
【０００９】この場合、前記テーパ状の穴の大径側を回
路基板上のパッドパターンに位置決めする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、フィルム状部材を、該部材の
穴位置とバンプ形成対象の回路基板上のパッドパターン
の位置とが一致するように位置決めし、次に導電性金属
を加熱熔融して回路基板上のパッドパターンに接合転写
し、次にフィルム状部材を加熱または洗浄液によって除
去する。
【００１１】従って、他の部品の障害にならないように
効率良く導電性バンプを形成することができる。
【００１２】そして、テーパ状の穴の大径側を回路基板
上のパッドパターンに位置決めすることにより、導電性
金属がフィルム状部材から容易に分離する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例を示す要部断面
図であり、まず、同図（ａ）に示すように、厚さ方向に
貫通するテーパ状の穴１２にハンダ等の導電性金属３ａ
を充填したフレキシブルなフィルム状部材１３を用意す
る。
【００１５】このフィルム状部材１３は、ポリミド材
質、あるいは導電性金属３ａの熔融温度と同程度の加熱
によって昇華する材質、あるいは洗浄液で溶解する材質
で構成されている。また、テーパ状の穴１２は回路基板
４側がφ２で、反対側がφ１で、φ２＞φ１となってい
る。
【００１６】このようなテーパ状の穴１２は、加工の際
に必ずテーパ状になることを利用するものである。
【００１７】そこで次に、フィルム状部材１３を、同図
（ａ）に示すように、該部材１３の穴１２の位置とバン
プ形成対象の回路基板４上のパッドパターン５の位置と
が一致するように位置決めする。
【００１８】次に導電性金属３ａを加熱熔融し、図２に
示す押え板１４によってフィルム状部材１３の上側から
加圧し、同図（ｂ）に示すように、回路基板４上のパッ
ドパターン５に接合転写する。これによって、導電性バ
ンプ３ｂが形成される。
【００１９】次に、同図（ｃ）に示すように、フィルム
状部材１３を加熱または洗浄液によって除去する。この
場合、フィルム状部材１３を加熱によって除去する場合
は、導電性金属３ａの熔融と同時並行で除去することが
できる。
【００２０】この実施例において、φ１＝０．２ｍｍ〜
０．３ｍｍ、φ２＝０．２１ｍｍ〜０．３２ｍｍ、フィ
ルム状部材１３の厚さｔ＝５０１７０μｍ、穴１２のピ
ッチ＝０．３ｍｍ〜０．４５ｍｍ、パッドパターン５の
数＝４００（２０×２０）〜２５００（５０×５０）と
し、パッドパターン５＝０．１ｍｍφ〜０．２５ｍｍ
φ、導電性金属３ａをＳｎ：Ｐｂ＝６３：３７のハンダ
によって構成し、図１（ｃ）に示すように、整然と並ん
だバンプ３ａを形成できることが確認された。
【００２１】ところで、押え板１４によって熔融した導
電性金属３ａを回路基板側に押す場合、押す力が弱いと
転写不良が発生し、逆に強過ぎると、バンプ３ｂ同士が
扁平になって短絡してしまう。
【００２２】従って、押え板１４によって加える基板方
向への荷重は、図３に示すように、転写不良と短絡不良
が発生しないＷ１〜Ｗ２（ｇｆ）の範囲に設定するのが
最適である。
【００２３】なお、押え板１４は、導電性金属３ａと親
和性のない材質、例えば導電性金属３ａがハンダの場
合、ステンレス板やセラミック板で構成される。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、厚さ方向に貫通するテーパ状の穴に導電性金属を充
填したフレキシブルなフィルム状部材を、該部材の穴位
置とバンプ形成対象の回路基板上のパッドパターンの位
置とが一致するように位置決めし、次に導電性金属を加
熱熔融して回路基板上のパッドパターンに接合転写し、
次にフィルム状部材を加熱または洗浄液によって除去す
るようにしたので、他の部品の障害にならないように効
率良く、高密度の導電性バンプを形成することができ
る。
【００２５】この場合、テーパ状の穴の大径側を回路基
板上のパッドパターンに位置決めすることにより、導電
性金属をフィルム状部材から容易に分離し、接合転写を
効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のバンプ形成方法の一実施例を示す工程
説明図である。
【図２】加熱熔融した導電性金属を加圧する過程を示す
図である。
【図３】加熱熔融した導電性金属を加圧する荷重の最適
例を示すグラフである。
【図４】従来のバンプ形成方法の一例を示す図である。
【図５】従来の回路基板接合方法の一例を示す図であ
る。
【符号の説明】
１…整列治具、３ａ…導電性金属、４…回路基板、５…
パッドパターン、１３…フィルム状部材、１４…押え
板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 光範 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 白井 貢 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 佐々木 秀昭 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 厚さ方向に貫通するテーパ状の穴に導電
    性金属を充填したフレキシブルなフィルム状部材を、該
    部材の穴位置とバンプ形成対象の回路基板上のパッドパ
    ターンの位置とが一致するように位置決めし、次に導電
    性金属を加熱熔融して回路基板上のパッドパターンに接
    合転写し、次にフィルム状部材を加熱または洗浄液によ
    って除去することを特徴とする導電性バンプの形成方
    法。
  2. 【請求項２】 前記テーパ状の穴の大径側を回路基板上
    のパッドパターンに位置決めすることを特徴とする請求
    項１記載の導電性バンプの形成方法。
  3. 【請求項３】 加熱熔融した導電性金属に対し、転写不
    良と短絡不良が発生しない基板方向への荷重を加えるこ
    とによってパッドパターンに接合転写することを特徴と
    する請求項１記載の導電性バンプの形成方法。
JP5270418A 1993-10-28 1993-10-28 導電性バンプの形成方法 Pending JPH07122594A (ja)

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