DE4438098A1 - Verfahren zum Herstellen leitender Höcker auf Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum Herstellen leitender Höcker auf Leiterplatten

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen leitender Höcker auf Anschlußflächenmustern einer Leiterplatte, die zu einer elektronischen Bauein­ heit eines elektronischen Computers oder dergleichen gehört, derart, daß auf den leitenden Höckern LSI-Schal­ tungen angeordnet werden können.
Ein Verfahren zum Herstellen leitender Höcker dieses Typs ist aus der JP 1-73625-A (laufende Nummer der japanischen Patentanmeldung: 62-630406) bekannt. Wie in der Schnitt­ ansicht von Fig. 4 gezeigt, werden in Ausnehmungen 2, die in einem Ausrichtwerkzeug 1 in Richtung von dessen Dicke ausgebildet sind, leitende Metallkugeln 3 aus Lötmittel angesaugt, um sie auf die Ausnehmungen 2 auszurichten, so daß die leitenden Metallkugeln 3 in den Ausnehmungen 2 so positioniert sind, daß sie den Anschlußflächenmustern 5 einer Leiterplatte (oder einer LSI-Schaltung) 4 zugewandt sind. Dann werden die leitenden Metallkugeln 3 erwärmt und geschmolzen, so daß sie mit den Anschlußflächenmu­ stern 5 verbunden und an diese übertragen werden, worauf­ hin das Ausrichtwerkzeug 1 abgenommen wird und die Lei­ terplatte (oder LSI-Schaltung) 4 fertiggestellt ist.
DENSHI ZAIRYO, November 1992, S. 29, Fig. 1, und NIKKEI Electronics, 17. Februar 1992, S. 105, Fig. 2, zeigen ähnliche Verfahren.
Wie in Fig. 5 gezeigt, ist zwischen Leiterplatten 8 und 9 eine filmähnliche Verbindungseinrichtung 7, bei der in einem vorgegebenen Intervall leitende Metalle (z. B. Gold) 6 eingebettet sind, angeordnet, wobei die Verbindungsein­ richtung 7 durch die Leiterplatten 8 und 9 zusammenge­ preßt wird, um gegenüberliegende Anschlußflächenmuster 10 und 11 der Leiterplatten 8 bzw. 9 miteinander zu verbin­ den. In dem in Fig. 4 gezeigten Verfahren zum Herstellen der Höcker wird jedoch ein spezielles Ausrichtwerkzeug dazu benutzt, die leitenden Metallkugeln 3 anzusaugen. Daher ist eine Luftquelle erforderlich, außerdem ist die Arbeit störanfällig und nicht effizient.
In dem in Fig. 5 gezeigten Verfahren zum Herstellen der Verbindung werden die Leiterplatten 8 und 9 bei zurückge­ bliebener filmähnlicher Verbindungseinrichtung 7 in Ge­ brauch genommen. Daher kann die Verbindungseinrichtung 7 die Anordnung anderer Teile störend beeinflussen.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen leitender Höcker auf Leiterplat­ ten zu schaffen, das eine effiziente Herstellung dieser leitenden Höcker ermöglicht, ohne daß diese leitenden Höcker die Anordnung anderer Teile störend beeinflussen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Ver­ fahren zum Herstellen leitender Höcker, das die im An­ spruch 1 angegebenen Merkmale besitzt.
Erfindungsgemäß wird ein flexibles filmähnliches Element, bei dem in konisch zulaufende Löcher, die sich über die gesamte Dicke des Elements erstrecken, leitende Metalle eingefüllt sind, in der Weise angeordnet, daß die Löcher des Elements den jeweiligen Anschlußflächenmustern auf einer Leiterplatte zugewandt sind, auf welcher Höcker hergestellt werden sollen. Die leitenden Metalle werden anschließend erwärmt und geschmolzen, so daß sie mit den Anschlußflächenmustern auf der Leiterplatte verbunden und an diese übertragen werden, woraufhin das filmähnliche Element durch Erwärmen oder mittels einer Reinigungsflüs­ sigkeit beseitigt wird.
Im allgemeinen werden zum Erwärmen und Spülen ein Dampf­ ofen und ein Schmelzofen verwendet.
Das filmähnliche Element wird in der Weise positioniert, daß die Seiten mit großem Durchmesser der konisch zulau­ fenden Löcher den Anschlußflächenmustern der Leiterplatte zugewandt sind.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird das filmähnliche Element so positioniert, daß die Löcher der Elemente den jeweiligen Anschlußflächenmustern auf der Leiterplatte zugewandt sind, auf der die Höcker hergestellt werden sollen, woraufhin die leitenden Metalle erwärmt und ge­ schmolzen werden, um mit den Anschlußflächenmustern auf der Leiterplatte verbunden und an diese übertragen zu werden, und anschließend das filmähnliche Elemente durch Erwärmen oder mittels einer Reinigungsflüssigkeit besei­ tigt wird.
Damit werden die leitenden Höcker effizient hergestellt und bilden für die Anordnung anderer Teile kein Hinder­ nis.
Durch Positionieren des filmähnlichen Elements in der Weise, daß die Seiten mit größerem Durchmesser der ko­ nisch zulaufenden Löcher den Anschlußflächenmustern auf der Leiterplatte zugewandt sind, wird die Trennung der leitenden Metalle vom filmähnlichen Element erleichtert.
Wie oben beschrieben ist gemäß der vorliegenden Erfindung das flexible filmähnliche Element, in dessen über die Dicke des Elements sich erstreckenden konisch zulaufenden Löcher leitende Metalle eingefüllt sind, in der Weise positioniert, daß die Löcher des Elements den jeweiligen Anschlußflächenmustern auf der Leiterplatte, auf der die Höcker hergestellt werden sollen, zugewandt sind, worauf­ hin die leitenden Metalle erwärmt und geschmolzen werden, so daß sie mit den Anschlußflächenmustern auf der Leiter­ platte verbunden und an diese übertragen werden können, und dann das filmähnliche Element durch Erwärmen oder mittels einer Reinigungsflüssigkeit beseitigt wird. Damit können die leitenden Höcker effizient und mit hoher Dichte ausgebildet werden, ohne daß sie die Anordnung anderer Teile störend beeinflussen.
Durch Positionieren des filmähnlichen Elements in der Weise, daß die Seiten mit größerem Durchmesser der ko­ nisch zulaufenden Löcher den Anschlußflächenmustern auf der Leiterplatte zugewandt sind, wird die Trennung der leitenden Metalle vom filmähnlichen Element erleichtert, außerdem ist die Herstellung der Verbindung effizienter.
In den abhängigen Ansprüchen sind bevorzugte Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung definiert.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen, die auf die beigefügten Zeichnungen Bezug nimmt; es zeigen:
Fig. 1A-1C einen Prozeß zum Herstellen leitender Höcker auf Leiterplatten gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 einen Prozeß der Druckbeaufschlagung von erwärmten und geschmolzenen leitenden Metal­ len;
Fig. 3 einen Graphen eines bevorzugten Beispiels für die Abhängigkeit der Fehlerrate von der Last, mit welcher die erwärmten und geschmolzenen leitenden Metalle mit Druck beaufschlagt wer­ den;
Fig. 4 die bereits erwähnte Ansicht zur Erläuterung eines herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen leitender Höcker auf Leiterplatten; und
Fig. 5 die bereits erwähnte Ansicht zur Erläuterung eines herkömmlichen Verfahrens zum Anschlie­ ßen einer Leiterplatte.
Die Fig. 1A bis 1C zeigen Schnittansichten zur Erläute­ rung der Herstellungsschritte des erfindungsgemäßen Ver­ fahrens. Wie in Fig. 1A gezeigt, wird ein flexibles film­ ähnliches Element 13 vorbereitet, das in Richtung seiner Dicke sich erstreckende konisch zulaufenden Löcher 12 aufweist, die mit leitenden Metallen 3a wie etwa Lötmit­ tel gefüllt sind.
Das filmähnliche Elemente 13 ist aus einem Polyimid-Mate­ rial, einem Material, das durch Erwärmung in einem Aus­ maß, das ungefähr der Schmelztemperatur der leitenden Metalle 3a entspricht, sublimiert, oder aber aus einem Material, das durch eine Reinigungsflüssigkeit gelöst wird, hergestellt. Die konisch zulaufenden Löcher 12 besitzen auf der der Leiterplatte 4 zugewandten Seite einen Durchmesser ⌀1 und auf der gegenüberliegenden Seite einen Durchmesser ⌀2, wobei gilt: ⌀2 < ⌀1. Das filmähnli­ che Element 13 kann mechanisch entfernt werden.
Bei der Herstellung der konisch zulaufenden Löcher 12 wird die Tatsache ausgenutzt, daß die Löcher bei ihrer Herstellung stets konisch geformt werden.
Das filmähnliche Element 13 wird anschließend in der Weise positioniert, daß die Löcher 12 des Elements 13 wie in Fig. 1A gezeigt den entsprechenden Anschlußflächenmu­ stern 5 auf einer Leiterplatte 4, auf denen die Höcker hergestellt werden sollen, zugewandt sind.
Anschließend werden die leitenden Metalle 3a erwärmt und geschmolzen, woraufhin sie auf die Oberseite der filmähn­ lichen Platte 13 mittels einer Druckplatte 14 gepreßt werden, wie in Fig. 2 gezeigt ist, so daß die leitenden Metalle 3a mit den Anschlußflächenmustern 5 auf der Lei­ terplatte 4 in Verbindung gebracht und zu diesen übertra­ gen werden.
Dann wird das filmähnliche Element 13 durch Erwärmen oder mittels einer Reinigungsflüssigkeit entfernt, wie in Fig. 1C gezeigt ist. Wenn der Film durch Erwärmen beseitigt wird, kann er gleichzeitig mit dem Schmelzen der leiten­ den Metalle 3a entfernt werden. Die Reinigungsflüssigkeit kann Hydrazin oder Ethylen-Diamin sein. Nach der Verwen­ dung der Reinigungsflüssigkeit wird die Einheit üblicher­ weise mit Wasser gespült.
Ein Zahlenbeispiel der eben beschriebenen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung lautet: ⌀1 = 0,2 mm∼0,3 mm, ⌀2 = 0,21 mm∼0,32 mm, die Dicke t des filmähnlichen Elements 13 beträgt 50 µm∼170 µm, die Schrittweite der Löcher 12 beträgt 0,3 mm∼0,45 mm, die Anzahl der An­ schlußflächenmuster 5 beträgt 400 (20 × 20)∼2500 (50 × 50), der Durchmesser der Anschlußflächenmuster 5 beträgt 0,1 mm∼0,25 mm und die leitenden Metalle 3a sind aus einem Lötmittel aus Sn : Pb im Verhältnis 63 : 37 herge­ stellt.
In diesem Beispiel wurden ausgerichtete Höcker 3a wie in Fig. 1C gezeigt hergestellt. Die obenerwähnten Abmessun­ gen und Größenverhältnisse stellen lediglich ein Beispiel dar, wobei feinere Abmessungen und Größenverhältnisse verwendet werden können.
Wenn die geschmolzenen leitenden Metalle 3a mittels der Druckplatte 14 gegen die Leiterplatte gepreßt werden, wird die Übertragung nicht zufriedenstellend erfolgen, wenn die Druckkraft zu niedrig ist, während andererseits die Höcker 3b abgeflacht werden, wenn die Kraft zu groß ist.
Daher wird die Last, mit der die Druckplatte 14 beauf­ schlagt wird, vorzugsweise in einen Bereich W1∼W2 ge­ setzt, um einerseits eine schlechte Verbindung und ande­ rerseits einen Kurzschluß zu verhindern. In der vorlie­ genden Ausführungsform ist die Druckplatte 14 nicht für die Wärmeübertragung vorgesehen. Die Erwärmung erfolgt mittels eines Schmelzofens.
Durch Beaufschlagung der leitenden Metalle 3a mit der Last unter Berücksichtigung der Form der konisch zulau­ fenden Löcher 12 und der Form der Leiterplatte können die unzureichende Verbindung und ein Kurzschluß verhindert werden.
Mit unzureichender Verbindung ist gemeint, daß die lei­ tenden Metalle (das Lötmittel), die in die Löcher des Films gefüllt sind, nicht verbunden und zu den Anschluß­ flächenmustern übertragen werden und statt dessen in den Löchern des Films verbleiben oder aber nicht verbunden und zu den Anschlußflächenmustern übertragen werden und dadurch entfernt werden.
Mit Kurzschluß ist gemeint, daß die leitenden Metalle zu den Anschlußflächenmustern übertragen und mit diesen verbunden werden, daß jedoch zwischen den Anschlußflä­ chenmustern ein Kurzschluß (Überbrückung) auftritt, der elektrische Defekte verursacht.
Die Druckplatte 14 ist aus einem Material hergestellt, das keine Affinität zu den leitenden Metallen 3a besitzt, beispielsweise eine Platte aus rostfreiem Stahl oder eine Keramikplatte für leitende Metalle 3a, die im wesentli­ chen Lötmittel enthalten.

Claims (3)

1. Verfahren zum Herstellen leitender Höcker auf Leiterplatten, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
Vorbereiten einer Leiterplatte (4) und eines flexiblen filmähnlichen Elements (13), das in Richtung von dessen Dicke sich erstreckende, konisch zulaufende Löcher (12) aufweist, in die leitende Metalle (3a) ge­ füllt sind;
Positionieren des filmähnlichen Elements (13) auf der Leiterplatte (4) in der Weise, daß die Löcher (14) des filmähnlichen Elements (13) den jeweiligen Anschluß­ flächenmustern (5) auf der Leiterplatte (4) zugewandt sind;
Erwärmen und Schmelzen der leitenden Metalle (3a), um die leitenden Metalle (3a) zu den Anschlußflä­ chenmustern (5) auf der Leiterplatte (4) zu übertragen, um leitende Höcker (3b) herzustellen; und
Entfernen des filmähnlichen Elements (13) durch dessen Erwärmung oder durch dessen Auflösung mittels Reinigungsflüssigkeit.
2. Verfahren zum Herstellen leitender Höcker nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das filmähnliche Element (13) in der Weise posi­ tioniert wird, daß die Seiten mit größerem Durchmesser (⌀ 2) der konisch zulaufenden Löcher (12) den Anschlußflä­ chenmustern (5) der Leiterplatte (4) zugewandt sind.
3. Verfahren zum Herstellen leitender Höcker nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die leitenden Metalle (3a) mit den Anschlußflä­ chenmustern (5) verbunden und zu diesen übertragen wer­ den, indem auf die erwärmten und geschmolzenen leitenden Metalle (3a) in Richtung zur Leiterplatte (4) eine geeig­ nete Last ausgeübt wird, um einerseits eine unzureichende Verbindung und andererseits einen Kurzschluß zu verhin­ dern.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19653499A1 (de) * 1995-12-25 1997-06-26 Mitsubishi Electric Corp Lotzuführverfahren, Lotzuführgerät und Lötverfahren
WO1997031395A1 (de) * 1996-02-23 1997-08-28 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur erzeugung von hockern auf pads von elektronischen bauelementen
EP0818811A1 (de) * 1996-07-05 1998-01-14 Hewlett-Packard Company Herstellungsverfahren für Höcker
DE19729587A1 (de) * 1997-07-10 1999-01-14 Siemens Ag Verfahren zum Aufbringen von Lot auf Anschlußflächen einer Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines mit Lot beschichteten Trägers für ein derartiges Verfahren sowie ein derartiger Träger

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6008071A (en) * 1995-09-20 1999-12-28 Fujitsu Limited Method of forming solder bumps onto an integrated circuit device
US5718361A (en) * 1995-11-21 1998-02-17 International Business Machines Corporation Apparatus and method for forming mold for metallic material
US6000126A (en) * 1996-03-29 1999-12-14 General Dynamics Information Systems, Inc. Method and apparatus for connecting area grid arrays to printed wire board
US5854512A (en) * 1996-09-20 1998-12-29 Vlsi Technology, Inc. High density leaded ball-grid array package
NL1006366C2 (nl) 1997-06-20 1998-12-22 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat.
US6029882A (en) * 1998-04-27 2000-02-29 International Business Machines Corporation Plastic solder array using injection molded solder
US6153505A (en) * 1998-04-27 2000-11-28 International Business Machines Corporation Plastic solder array using injection molded solder
US6056191A (en) 1998-04-30 2000-05-02 International Business Machines Corporation Method and apparatus for forming solder bumps
US7003874B1 (en) * 1998-09-03 2006-02-28 Micron Technology, Inc. Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate
US6762502B1 (en) * 2000-08-31 2004-07-13 Micron Technology, Inc. Semiconductor device packages including a plurality of layers substantially encapsulating leads thereof
US6921860B2 (en) * 2003-03-18 2005-07-26 Micron Technology, Inc. Microelectronic component assemblies having exposed contacts
KR100701694B1 (ko) * 2005-06-10 2007-03-29 주식회사 하이닉스반도체 범프 형성방법
US20090279275A1 (en) * 2008-05-09 2009-11-12 Stephen Peter Ayotte Method of attaching an integrated circuit chip to a module
US7931187B2 (en) * 2008-11-12 2011-04-26 International Business Machines Corporation Injection molded solder method for forming solder bumps on substrates
JP6225193B2 (ja) * 2013-10-08 2017-11-01 リンテック株式会社 電子部品実装体の製造方法
CN114068332A (zh) * 2020-07-30 2022-02-18 华为技术有限公司 ***级封装结构及其制作方法和电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4906823A (en) * 1987-06-05 1990-03-06 Hitachi, Ltd. Solder carrier, manufacturing method thereof and method of mounting semiconductor devices by utilizing same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4209893A (en) * 1978-10-24 1980-07-01 The Bendix Corporation Solder pack and method of manufacture thereof
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
JPH0795554B2 (ja) * 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
JP2532615B2 (ja) * 1988-10-20 1996-09-11 松下電器産業株式会社 バンプ形成方法
US5075965A (en) * 1990-11-05 1991-12-31 International Business Machines Low temperature controlled collapse chip attach process
JPH05206143A (ja) * 1991-11-28 1993-08-13 Nitto Denko Corp 複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4906823A (en) * 1987-06-05 1990-03-06 Hitachi, Ltd. Solder carrier, manufacturing method thereof and method of mounting semiconductor devices by utilizing same

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Denshi Zairyo, Nov. 1992, S. 29 *
IBM TDB, Vol. 30, No. 7, Dec. 1987, S. 124/125 *
Nikkei Electronics, 17. Febr. 1992, S. 105 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19653499A1 (de) * 1995-12-25 1997-06-26 Mitsubishi Electric Corp Lotzuführverfahren, Lotzuführgerät und Lötverfahren
US5950908A (en) * 1995-12-25 1999-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Solder supplying method, solder supplying apparatus and soldering method
DE19653499B4 (de) * 1995-12-25 2010-04-29 Mitsubishi Denki K.K. Lotzuführgerät und Lotzuführverfahren
WO1997031395A1 (de) * 1996-02-23 1997-08-28 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur erzeugung von hockern auf pads von elektronischen bauelementen
EP0818811A1 (de) * 1996-07-05 1998-01-14 Hewlett-Packard Company Herstellungsverfahren für Höcker
DE19729587A1 (de) * 1997-07-10 1999-01-14 Siemens Ag Verfahren zum Aufbringen von Lot auf Anschlußflächen einer Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines mit Lot beschichteten Trägers für ein derartiges Verfahren sowie ein derartiger Träger

Also Published As

Publication number Publication date
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JPH07122594A (ja) 1995-05-12
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GB2283449B (en) 1996-09-11
GB9421611D0 (en) 1994-12-14

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