JPH07118529A - Resin composition for electronic member - Google Patents
Resin composition for electronic memberInfo
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- JPH07118529A JPH07118529A JP22731194A JP22731194A JPH07118529A JP H07118529 A JPH07118529 A JP H07118529A JP 22731194 A JP22731194 A JP 22731194A JP 22731194 A JP22731194 A JP 22731194A JP H07118529 A JPH07118529 A JP H07118529A
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部材用樹脂組成物
に関し、詳しくは、低比誘電率、低誘電正接、高耐熱
性、高機械的強度及び良好な熱伝導性を兼備し、電子機
器の回路基板材料として好適な電子部材用樹脂組成物に
関する。なお、本明細書における比誘電率及び誘電正接
の数値は、特に断りのない限り、１ＭＨｚ、２５℃の条
件下で測定した値とする。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for electronic members, and more specifically, it has a low relative permittivity, a low dielectric loss tangent, a high heat resistance, a high mechanical strength and a good thermal conductivity. The present invention relates to a resin composition for electronic members, which is suitable as a circuit board material for devices. The values of relative permittivity and dielectric loss tangent in this specification are values measured under the conditions of 1 MHz and 25 ° C., unless otherwise specified.
【０００２】[0002]
【従来の技術とその課題】電子機器の回路基板材料に
は、比誘電率や誘電正接等の誘電特性が低く、耐熱性や
機械的強度等の物理的特性に優れることが要求される。
比誘電率（ε）とは、誘電体内の分極の程度を示すパラ
メーターであり、比誘電率が高い程電気信号の伝播遅延
が大きくなる（Ｔｄ＝３．３√ε、Ｔｄ；電気信号伝播
遅延時間）。従って、信号の伝播速度を高め、高速演算
を可能にするためには、比誘電率は低い方が好ましい。
誘電正接（ｔａｎδ）とは、誘電体内に伝播する信号が
熱に変換されて失われる量を示すパラメーターであり、
誘電正接が低い程信号の損失が少なくなり、信号伝達率
が向上する。2. Description of the Related Art Circuit board materials for electronic equipment are required to have low dielectric properties such as relative permittivity and dielectric loss tangent and excellent physical properties such as heat resistance and mechanical strength.
The relative permittivity (ε) is a parameter indicating the degree of polarization in the dielectric, and the higher the relative permittivity, the larger the propagation delay of the electric signal (Td = 3.3√ε, Td; the electric signal propagation delay). time). Therefore, in order to increase the signal propagation speed and enable high-speed calculation, it is preferable that the relative permittivity is low.
The dielectric loss tangent (tan δ) is a parameter indicating the amount of the signal propagating in the dielectric body that is converted into heat and lost.
The lower the loss tangent, the less the signal loss, and the higher the signal transfer rate.
【０００３】従来、回路基板材料としては、ガラスクロ
スにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸、硬化させて
なる通称“ガラエポ基板”が一般に用いられてきたが、
その比誘電率は４．５〜５．５と高く、誘電正接も０．
０２０〜０．０３５と大きいため、特にＭＨｚ帯以上の
高周波域における信号の伝達速度及び伝達率は満足でき
るものではない。Conventionally, as a circuit board material, a so-called "glass epoxy substrate", which is obtained by impregnating glass cloth with a thermosetting resin such as epoxy resin and curing it, has been generally used.
Its relative permittivity is as high as 4.5 to 5.5, and the dielectric loss tangent is 0.
Since it is as large as 020 to 0.035, the signal transmission speed and the transmission rate are not satisfactory particularly in the high frequency range of the MHz band and above.
【０００４】最近、合成樹脂特に熱可塑性樹脂は、その
易成形性により電子部材の材料として広く使用されてい
る。Recently, synthetic resins, especially thermoplastic resins, have been widely used as materials for electronic members due to their easy moldability.
【０００５】耐熱性や機械的強度等の改良を目的とし
て、電子部材用の合成樹脂に各種のウィスカーや繊維状
物等の強化繊維を添加することは、一般に行われてい
る。例えば、特開平３−３５５８５号公報によれば、こ
のような強化繊維として、ガラス繊維やチタン酸カリウ
ムウィスカー等が提案されている。[0005] For the purpose of improving heat resistance and mechanical strength, it has been common practice to add reinforcing fibers such as whiskers and fibrous substances to synthetic resins for electronic members. For example, according to JP-A-3-35585, glass fibers, potassium titanate whiskers, and the like have been proposed as such reinforcing fibers.
【０００６】しかし、ガラス繊維を合成樹脂に添加する
と、比誘電率の上昇は比較的小さく抑えられるものの、
誘電正接が著しく増大する。また、ガラス繊維は、繊維
径５〜１５μｍと太く、繊維長１００μｍ以上と長いた
め、成形品の表面平滑性が損なわれ、該成形品の表面に
微細回路をメッキするのが困難になることがあり、更に
ワイヤーボンダーで回路を接続する際に、ワイヤーボン
ダーの先端部を傷めることがある。However, when glass fiber is added to the synthetic resin, the increase in the relative dielectric constant can be suppressed to a relatively small level.
The dielectric loss tangent increases significantly. Further, since the glass fiber has a large fiber diameter of 5 to 15 μm and a long fiber length of 100 μm or more, the surface smoothness of the molded product is impaired and it becomes difficult to plate a fine circuit on the surface of the molded product. Yes, and when connecting the circuit with the wire bonder, the tip of the wire bonder may be damaged.
【０００７】チタン酸カリウムウィスカーは、繊維径
０．０５〜２μｍ、繊維長２〜５０μｍとミクロな繊維
であり、耐熱性や機械的強度の向上、熱膨張係数の低下
等には有効であるが、比誘電率及び誘電正接を著しく上
昇させ、信号伝達速度の遅延、伝達率の低下をもたら
す。しかも、該ウィスカーに含まれるカリウム等のアル
カリ成分は、電子機器の電極や配線を腐食させたり、断
線や電流の漏れ等を引き起こしたりする。[0007] Potassium titanate whiskers are microfibers having a fiber diameter of 0.05 to 2 µm and a fiber length of 2 to 50 µm, and are effective for improving heat resistance and mechanical strength and lowering the coefficient of thermal expansion. In addition, the relative permittivity and the dielectric loss tangent are remarkably increased, and the signal transmission speed is delayed and the transmission coefficient is lowered. Moreover, the alkaline component such as potassium contained in the whiskers corrodes the electrodes and wiring of the electronic device, or causes wire breakage and current leakage.
【０００８】更に、ホウ酸アルミニウムウィスカーやホ
ウ酸マグネシウムウィスカーも、強化繊維としては公知
である（特開平２−１６６１３４号公報、同３−２０３
９６１号公報等）。しかし、これらのウィスカーを合成
樹脂に混合した場合に、樹脂の誘電正接や熱伝導率が改
善されるとの報告はない。Further, aluminum borate whiskers and magnesium borate whiskers are also known as reinforcing fibers (JP-A-2-166134 and JP-A-3-203).
961 publication). However, there is no report that the dielectric loss tangent and the thermal conductivity of the resin are improved when these whiskers are mixed with the synthetic resin.
【０００９】一方、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンエーテル、及び相溶化剤としての芳香族ビニル系樹脂
又は無水マレイン酸系樹脂からなり、良好な耐熱性、機
械的強度、電気絶縁性、成形性を有し、電子部材の材料
として好適な熱可塑性樹脂組成物が提案されている（特
開平５−３２８８０号公報、特願平５−１８５６１６号
明細書、同５−１８５６１７号明細書等）。ただし、こ
れらの組成物は、比誘電率は３前後と良好であるが、誘
電正接は約０．００３であり、特にＭＨｚ帯以上の高周
波用の回路基板材料とするには、誘電正接を更に低下さ
せる必要がある。On the other hand, it is composed of polyetherimide, polyphenylene ether, and an aromatic vinyl resin or maleic anhydride resin as a compatibilizing agent, and has good heat resistance, mechanical strength, electrical insulation and moldability. A thermoplastic resin composition suitable as a material for electronic members has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-32880, Japanese Patent Application Nos. 5-185616, 5-185617, etc.). However, although the relative permittivity of these compositions is as good as about 3, the dielectric loss tangent is about 0.003, and the dielectric loss tangent is further required to be a circuit board material for high frequencies in the MHz band or higher. Need to lower.
【００１０】本発明は、以上のような問題がなく、低比
誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度及び良好
な熱伝導性を兼備し、電子機器の回路基板材料として好
適な電子部材用樹脂組成物を提供することを目的とす
る。The present invention, which does not have the above-mentioned problems, has low relative permittivity, low dielectric loss tangent, high heat resistance, high mechanical strength and good thermal conductivity, and is suitable as a circuit board material for electronic equipment. An object of the present invention is to provide a resin composition for electronic parts.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、鋭意検討した結果、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ビニル系樹
脂からなる樹脂組成物に、特定の組成を有するウィスカ
ーを特定量配合することにより、高周波域での使用に支
障をきたす程の比誘電率の上昇を伴うことなく、誘電正
接を高周波域での使用に適した範囲（０．００１前後ま
たはそれ以下）まで低下させることができ、その傾向は
高周波域になる程一層顕著化し、併せて熱伝導率、耐熱
性及び機械的強度をも向上させることができること、従
って電子部材用材料、特にＭＨｚ帯以上の高周波用の回
路基板材料として極めて望ましい組成物が得られること
を見出し、本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that a resin composition comprising a polyetherimide, a polyphenylene ether, and an aromatic vinyl resin has a specific content. By blending a specific amount of whiskers having a composition, the dielectric loss tangent is in a range suitable for use in the high frequency range (around 0.001) without an increase in the relative permittivity that would hinder the use in the high frequency range. Or less), the tendency becomes more remarkable as the frequency becomes higher, and the thermal conductivity, heat resistance and mechanical strength can be improved at the same time. The inventors have found that a highly desirable composition can be obtained as a circuit board material for high frequencies in the MHz band or higher, and have completed the present invention.
【００１２】すなわち、本発明は、（Ａ）ポリエーテル
イミド、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、及び（Ｃ）芳
香族ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂に、一般式
ａＡｘＯｙ・ｂＢ２Ｏ３（ここで、１≦ａ≦９、１≦ｂ
≦９であり、Ａは２価又は３価の元素、ｘ＝ｙ＝１又は
ｘ＝２、ｙ＝３）で示される組成からなるウィスカー
を、前記マトリックス樹脂及びウィスカーの合計重量を
基準にして５〜６０％の割合で配合してなることを特徴
とする電子部材用樹脂組成物を要旨とする。That is, the present invention relates to a matrix resin composed of (A) polyetherimide, (B) polyphenylene ether, and (C) aromatic vinyl resin, and has the general formula aA x O y .bB 2 O 3 (here And 1 ≦ a ≦ 9, 1 ≦ b
≦ 9, A is a divalent or trivalent element, x = y = 1 or x = 2, y = 3) based on the total weight of the matrix resin and the whiskers The gist is a resin composition for an electronic member, which is characterized by being mixed in a ratio of 5 to 60%.
【００１３】本発明におけるマトリックス樹脂は、
（Ａ）成分のポリエーテルイミド、（Ｂ）成分のポリフ
ェニレンエーテル、及び（Ｃ）成分の芳香族ビニル系樹
脂からなるものである。The matrix resin in the present invention is
(A) component polyether imide, (B) component polyphenylene ether, and (C) component aromatic vinyl resin.
【００１４】（Ａ）成分のポリエーテルイミドは、特に
制限されないが、例えば、化３の一般式Ａで表されるも
のが好ましく使用できる。The polyether imide as the component (A) is not particularly limited, but for example, the one represented by the general formula A in Chemical formula 3 can be preferably used.
【００１５】[0015]
【化３】 [Chemical 3]
【００１６】一般式Ａのポリエーテルイミドの中でも、
その性能、製造、コスト等の面で好ましい具体例とし
て、化４の構造式で示されるものが挙げられる。Among the polyetherimides of the general formula A,
Specific examples preferable in terms of performance, production, cost and the like include those represented by the structural formula of Chemical formula 4.
【００１７】[0017]
【化４】 [Chemical 4]
【００１８】ポリエーテルイミドは、１種を単独で又は
２種以上を混合して使用することができる。（Ａ）成分
のポリエーテルイミドの配合量は、特に制限されず、広
い範囲から適宜選択できるが、一般に、ポリエーテルイ
ミドの量が少なすぎると、機械的強度、耐熱性等の向上
が不充分となり、逆に多すぎると、比誘電率、誘電正接
が大きくなる傾向を示すので、これらのバランスを考慮
すると、通常は、１〜９９重量部程度、好ましくは１０
〜９０重量部、更に好ましくは２０〜８０重量部程度と
すればよい。The polyetherimides may be used alone or in combination of two or more. The amount of the polyetherimide as the component (A) is not particularly limited and can be appropriately selected from a wide range, but generally, when the amount of the polyetherimide is too small, improvement in mechanical strength, heat resistance, etc. is insufficient. On the contrary, when the amount is too large, the relative permittivity and the dielectric loss tangent tend to increase. Therefore, in consideration of these balances, usually about 1 to 99 parts by weight, preferably 10
˜90 parts by weight, more preferably about 20 to 80 parts by weight.
【００１９】（Ｂ）成分のポリフェニレンエーテルも、
特に制限されないが、例えば、化５の一般式Ｂで表され
るものが好ましく使用できる。The polyphenylene ether as the component (B) is also
Although not particularly limited, for example, those represented by the general formula B of Chemical formula 5 can be preferably used.
【００２０】[0020]
【化５】 [Chemical 5]
【００２１】一般式Ｂのポリフェニレンエーテルの中で
も、その性能、製造、コスト等の面で好ましい具体例と
して、化６の構造式で示されるものが挙げられる。ま
た、成形加工性、熱安定性の向上を目的として、スチレ
ン系の樹脂により変性した変性ポリフェニレンエーテル
も使用することができる。Among the polyphenylene ethers of the general formula B, those represented by the structural formula of Chemical formula 6 are mentioned as preferable specific examples in terms of performance, production, cost and the like. Further, a modified polyphenylene ether modified with a styrene resin can be used for the purpose of improving moldability and thermal stability.
【００２２】[0022]
【化６】 [Chemical 6]
【００２３】ポリフェニレンエーテルは、１種を単独で
又は２種以上を混合して使用することができる。（Ｂ）
成分のポリフェニレンエーテルの配合量も、特に制限さ
れず、広い範囲から適宜選択できるが、一般に、ポリフ
ェニレンエーテルの量が多すぎると、機械的強度、耐熱
性等の向上が不充分となり、逆に少なすぎると、比誘電
率、誘電正接が増大するので、これらのバランスを考慮
すると、通常は、９９〜１重量部程度、好ましくは９０
〜１０重量部、更に好ましくは８０〜２０重量部程度と
すればよい。The polyphenylene ethers can be used alone or in admixture of two or more. (B)
The amount of the component polyphenylene ether is not particularly limited and can be appropriately selected from a wide range, but generally, when the amount of the polyphenylene ether is too large, the mechanical strength, the heat resistance, etc. are insufficiently improved, and conversely the amount is small. If it is too much, the relative dielectric constant and the dielectric loss tangent increase, so in consideration of these balances, it is usually about 99 to 1 part by weight, preferably 90 parts by weight.
The amount may be about 10 to 10 parts by weight, more preferably about 80 to 20 parts by weight.
【００２４】（Ｃ）成分の芳香族ビニル系樹脂は、
（Ａ）成分，（Ｂ）成分を相溶化するものであれば、特
に制限されないが、中でも、相溶化性能、生産性、コス
ト等を考慮すると、エポキシ化合物やマレイン酸等によ
って変性された芳香族ビニル系樹脂が好ましく使用でき
る。具体的には、例えば、スチレン−グリシジルメタク
リレートランダム共重合体、エポキシ変性スチレン−ス
チレングラフト共重合体、エポキシ変性スチレン−メチ
ルメタクリレートグラフト共重合体等のエポキシ変性ス
チレン系共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合
体、スチレン−フェニルマレイミド共重合体等の無水マ
レイン酸系化合物−スチレン共重合体等が挙げられる。The aromatic vinyl resin as the component (C) is
There is no particular limitation as long as it can compatibilize the components (A) and (B), but among them, considering the compatibilizing performance, productivity, cost, etc., an aromatic compound modified with an epoxy compound, maleic acid, or the like. Vinyl resins can be preferably used. Specifically, for example, epoxy-modified styrene-based copolymers such as styrene-glycidyl methacrylate random copolymer, epoxy-modified styrene-styrene graft copolymer, epoxy-modified styrene-methyl methacrylate graft copolymer, styrene-maleic anhydride. Examples thereof include maleic anhydride compound-styrene copolymers such as acid copolymers and styrene-phenylmaleimide copolymers.
【００２５】相溶化性能等を考慮すると、エポキシ変性
スチレン−スチレングラフト共重合体、エポキシ変性ス
チレン−メチルメタクリレートグラフト共重合体、スチ
レン−無水マレイン酸共重合体等が特に好ましい。Considering the compatibilizing performance and the like, an epoxy-modified styrene-styrene graft copolymer, an epoxy-modified styrene-methyl methacrylate graft copolymer, a styrene-maleic anhydride copolymer and the like are particularly preferable.
【００２６】芳香族ビニル系樹脂は、１種を単独で又は
２種以上を混合して使用することができる。（Ｃ）成分
の芳香族ビニル系樹脂の配合量も、特に制限されず、広
い範囲から適宜選択できるが、得られるマトリックス樹
脂の耐熱性と機械的強度のバランスを考慮すると、
（Ａ）成分，（Ｂ）成分の合計量の０．１〜３０重量％
程度、好ましくは０．５〜２０重量％程度とすればよ
い。The aromatic vinyl resins can be used alone or in combination of two or more. The amount of the aromatic vinyl resin as the component (C) is not particularly limited and can be appropriately selected from a wide range. However, considering the balance between heat resistance and mechanical strength of the obtained matrix resin,
0.1 to 30% by weight of the total amount of the components (A) and (B)
The amount may be about 0.5 to 20% by weight.
【００２７】（Ｃ）成分の配合量が少なすぎると、ポリ
エーテルイミドとポリフェニレンエーテルの相溶性が低
下して、均一なポリマーアロイが製造できない虞れがあ
るばかりか、機械的物性が安定しない傾向がある。逆に
多すぎると、耐熱性、機械的強度等がいずれも低下する
傾向が見られる。If the amount of the component (C) is too small, the compatibility of the polyetherimide and the polyphenylene ether will decrease, and not only the uniform polymer alloy may not be produced but also the mechanical properties tend to be unstable. There is. On the other hand, if the amount is too large, the heat resistance and mechanical strength tend to decrease.
【００２８】なお、（Ｃ）成分として、エポキシ変性ス
チレン−スチレングラフト共重合体、エポキシ変性スチ
レン−メチルメタクリレートグラフト共重合体等を用い
る場合には、これらの相溶化性能が著しく大きいため、
配合量は、０．１〜１重量部程度でも充分な効果を発揮
するが、通常は０．１〜３０重量部、好ましくは０．１
〜１０重量部程度とすればよい。When an epoxy-modified styrene-styrene graft copolymer, an epoxy-modified styrene-methyl methacrylate graft copolymer or the like is used as the component (C), the compatibilizing performance of these is remarkably high,
The compounding amount is sufficient even if it is about 0.1 to 1 part by weight, but is usually 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.1.
It may be about 10 parts by weight.
【００２９】また、（Ｃ）成分として、スチレン−無水
マレイン酸共重合体、スチレン−フェニルマレイミド共
重合体等の無水マレイン酸系化合物−スチレン共重合体
や、スチレン−グリシジルメタクリレート共重合体等を
用いる場合には、配合量は、１．０〜３０重量部程度、
２０重量部程度までとすればよい。As the component (C), a maleic anhydride compound such as a styrene-maleic anhydride copolymer or a styrene-phenylmaleimide copolymer-styrene copolymer, or a styrene-glycidyl methacrylate copolymer is used. When used, the compounding amount is about 1.0 to 30 parts by weight,
The amount may be up to about 20 parts by weight.
【００３０】本発明で使用される一般式ａＡｘＯｙ・ｂ
Ｂ２Ｏ３で示されるウィスカーとしては、１≦ａ≦９、
１≦ｂ≦９の整数又は小数、Ａは２価又は３価の元素、
ｘ＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３のものが挙げられ、具体
的には、例えば「Ａ」がＡｌであるホウ酸アルミニウム
ウィスカー、「Ａ」がＭｇであるホウ酸マグネシウムウ
ィスカー、「Ａ」がＮｉであるホウ酸ニッケルウィスカ
ー等が挙げられる。The formula used in the present invention aA x O y · b
As the whiskers represented by B 2 O 3 , 1 ≦ a ≦ 9,
An integer or a decimal number of 1 ≦ b ≦ 9, A is a divalent or trivalent element,
Examples thereof include x = y = 1 or x = 2 and y = 3. Specifically, for example, aluminum borate whiskers in which “A” is Al, magnesium borate whiskers in which “A” is Mg, Examples thereof include nickel borate whiskers in which “A” is Ni.
【００３１】ホウ酸アルミニウムウィスカーは、白色針
状結晶であり、例えば、“Ｂｕｌｌ．Ｓｏｃ．ｆｒ．Ｍ
ｉｎｅｒａｌ．Ｃｒｉｓｔａｌｏｇｒ．（１９７７），
１００，２８〜３２”、“Ｚｅｉｔｓｃｈｒｉｆｔ ｆ
ｕｒ ａｎｏｒｇａｎｉｓｃｈｅ ｕｎｄ ａｌｌｇｅ
ｍｅｉｎｅ Ｃｈｅｍｉｅ，Ｂａｎｄ ２８４，１９５
６，ｐ２７２〜２７７”、“Ｇｌａｓｔｅｃｈｎ．Ｂｅ
ｒ．”第２８巻，第２号（１９５５），第４７〜５１
頁、特開昭６３−３１９２９９号公報、同６３−３１９
２９８号公報等多数の文献に記載されている。Aluminum borate whiskers are white needle-shaped crystals, and for example, "Bull. Soc. Fr. M".
internal. Cristalgr. (1977),
100, 28-32 "," Zeitschrift f
ur anorganische und allge
maine Chemie, Band 284, 195
6, p272-277 "," Glastechn. Be
r. "Vol. 28, No. 2 (1955), 47-51
Page, JP-A-63-319299, 63-319.
It is described in many documents such as Japanese Patent No. 298.
【００３２】ホウ酸アルミニウムウィスカーは、例え
ば、アルミニウム水酸化物及びアルミニウム無機塩の中
から選ばれる少なくとも１種のアルミニウム供給成分
と、ホウ素の酸化物、酸素酸及びアルカリ金属塩の中か
ら選ばれる少なくとも１種のホウ素供給成分とを、アル
カリ金属の硫酸塩、塩化物及び炭酸塩の中から選ばれる
少なくとも１種の溶融剤の存在下、６００〜１２００℃
の範囲の焼成温度に加熱して、反応、育成させることに
より、容易に製造される。The aluminum borate whiskers are, for example, at least one aluminum-supplying component selected from aluminum hydroxide and aluminum inorganic salts, and at least one selected from the oxides of boron, oxyacids and alkali metal salts. 600 to 1200 ° C. in the presence of at least one melting agent selected from alkali metal sulfates, chlorides and carbonates with one boron supplying component.
It can be easily produced by heating to a firing temperature in the range to react and grow.
【００３３】誘電正接の低下効果等を考慮すると、好ま
しいホウ酸アルミニウムウィスカーの具体例としては、
式９Ａｌ２Ｏ３・２Ｂ２Ｏ３又は式２Ａｌ２Ｏ３・Ｂ２
Ｏ３で示されるもの等が挙げられる。Taking into consideration the effect of lowering the dielectric loss tangent, concrete examples of preferable aluminum borate whiskers are:
Formula 9Al 2 O 3 · 2B 2 O 3 or Formula 2Al 2 O 3 · B 2
Examples thereof include those represented by O 3 .
【００３４】式９Ａｌ２Ｏ３・２Ｂ２Ｏ３で示されるホ
ウ酸アルミニウムウィスカーは、真比重２．９３〜２．
９５、融点１４２０〜１４６０℃であり、焼成温度９０
０〜１２００℃にて製造されたものが特に好ましい。ま
た、式２Ａｌ２Ｏ３・Ｂ２Ｏ３で示されるホウ酸アルミ
ニウムウィスカーは、真比重２．９２〜２．９４、融点
１０３０〜１０７０℃であり、焼成温度６００〜１００
０℃にて製造されたものが特に好ましい。The aluminum borate whiskers of the formula 9Al 2 O 3 · 2B 2 O 3 is a true specific gravity of 2.93 to 2.
95, melting point 1420 to 1460 ° C., firing temperature 90
Those produced at 0 to 1200 ° C. are particularly preferable. Further, aluminum borate whiskers of the formula 2Al 2 O 3 · B 2 O 3 is a true specific gravity from 2.92 to 2.94, a melting point 1,030-1,070 ° C., the firing temperature from 600 to 100
Those produced at 0 ° C. are particularly preferred.
【００３５】現在市販されているホウ酸アルミニウムウ
ィスカーとしては、例えば、式９Ａｌ２Ｏ３・２Ｂ２Ｏ
３で示されるもの（四国化成工業（株）製商品名“アル
ボレックスＧ”）があり、このものの平均繊維径は０．
５〜１μｍ、平均繊維長は１０〜３０μｍである。The aluminum borate whiskers currently on the market include, for example, the formula 9Al 2 O 3 .2B 2 O.
3 (trade name "Arbolex G" manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.), and the average fiber diameter of this is 0.
The average fiber length is 5 to 1 μm and the average fiber length is 10 to 30 μm.
【００３６】ホウ酸マグネシウムウィスカーも、白色針
状結晶であり、例えば、マグネシウムの酸化物、水酸化
物及び無機酸塩の中から選ばれる少なくとも１種のマグ
ネシウム供給成分と、ホウ素の酸化物、酸素酸及びその
アルカリ金属塩の中から選ばれる少なくとも１種のホウ
素供給成分とを、ハロゲン化ナトリウム及びハロゲン化
カリウムの中から選ばれる少なくとも１種の溶融剤の存
在下に、６００〜１０００℃の焼成温度に加熱して、反
応、育成させることにより、容易に製造される。Magnesium borate whiskers are also white needle-like crystals, and for example, at least one magnesium supplying component selected from oxides, hydroxides and inorganic acid salts of magnesium, oxides of boron and oxygen. Calcination of an acid and at least one boron supplying component selected from alkali metal salts thereof in the presence of at least one melting agent selected from sodium halide and potassium halide at 600 to 1000 ° C. It is easily manufactured by heating to a temperature, reacting, and growing.
【００３７】好ましいホウ酸マグネシウムウィスカーの
具体例としては、式２ＭｇＯ・Ｂ２Ｏ３で示されるもの
が挙げられる。この式で示されるものの中でも、真比重
２．９０〜２．９２、融点１３２０〜１３６０℃のもの
が特に好ましい。Specific examples of preferable magnesium borate whiskers include those represented by the formula 2MgO.B 2 O 3 . Among those represented by this formula, those having a true specific gravity of 2.90 to 2.92 and a melting point of 1320 to 1360 ° C. are particularly preferable.
【００３８】ウィスカーは、１種を単独で又は２種以上
を混合して使用することができる。The whiskers can be used alone or in combination of two or more.
【００３９】ウィスカーの繊維径及び繊維長は、特に制
限されず、本発明の樹脂組成物の用途、物理的特性と誘
電特性のバランス、ウィスカー自体の製造のし易さ等に
応じて、広い範囲から適宜選択できるが、通常、繊維径
は、０．０５〜５μｍ程度、好ましくは０．１〜２μｍ
程度、繊維長は、２〜１００μｍ程度、好ましくは１０
〜５０μｍ程度とすればよい。The fiber diameter and fiber length of the whiskers are not particularly limited, and may be within a wide range depending on the use of the resin composition of the present invention, the balance between physical properties and dielectric properties, the ease of manufacturing the whiskers themselves, and the like. The fiber diameter is usually about 0.05 to 5 μm, preferably 0.1 to 2 μm.
Degree, fiber length is about 2 to 100 μm, preferably 10
It may be about 50 μm.
【００４０】ウィスカーは、そのまま又は適当な大きさ
の顆粒にしてマトリックス樹脂に添加してもよい。ウィ
スカーの顆粒化には、水又は適当なバインダーを用いて
もよい。The whiskers may be added to the matrix resin as they are or in the form of granules having an appropriate size. Water or a suitable binder may be used to granulate the whiskers.
【００４１】ウィスカーの配合量は、通常、マトリック
ス樹脂とウィスカーの合計量に対し、５〜６０重量％程
度、好ましくは１０〜５０重量％程度とすればよい。こ
の範囲から、本発明の樹脂組成物の用途、物理的特性と
誘電特性のバランス等を考慮して決定すればよい。ウィ
スカーの量が５重量％未満では、誘電正接の低下効果
や、機械的強度、耐熱性及び熱伝導性の改良効果が充分
でなく、６０重量％を超えると、マトリックス樹脂への
混練溶融が困難になったり、混練、分散操作の際に粘度
上昇を招き、成形が著しく困難になる。The content of the whiskers is usually about 5 to 60% by weight, preferably about 10 to 50% by weight, based on the total amount of the matrix resin and the whiskers. From this range, it may be determined in consideration of the use of the resin composition of the present invention, the balance between physical properties and dielectric properties, and the like. If the amount of whiskers is less than 5% by weight, the effect of lowering the dielectric loss tangent and the effect of improving mechanical strength, heat resistance and thermal conductivity are not sufficient, and if it exceeds 60% by weight, it is difficult to knead and melt into the matrix resin. And the viscosity is increased during the kneading and dispersing operations, making the molding extremely difficult.
【００４２】本発明においては、必須成分の他に、公知
の樹脂添加剤を配合することができる。具体的には、例
えば、（１）ポリマーとウィスカーの界面の親和性や接
合性を向上させ、機械的強度を改良するためのシラン系
カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジルコ
アルミネート系カップリング剤、（２）メッキ性を改良
するためのタルク等の微粒子性充填剤、（３）熱安定性
を改良するための酸化防止剤、（４）耐光性を改良する
ための紫外線吸収剤、（５）難燃性を改良するための難
燃剤及び難燃助剤、（６）潤滑性を付与するための滑
剤、摺動性改良剤（固体潤滑剤、液体潤滑剤）、（７）
耐衝撃性を改良するための耐衝撃性付与剤、（８）着色
するための染料、顔料等の着色剤等が挙げられる。In the present invention, known resin additives can be blended in addition to the essential components. Specifically, for example, (1) a silane-based coupling agent, a titanate-based coupling agent, a zircoaluminate-based cup for improving the affinity and bonding property of the interface between the polymer and the whisker and improving the mechanical strength. Ring agent, (2) particulate filler such as talc for improving plating property, (3) antioxidant for improving thermal stability, (4) ultraviolet absorber for improving light resistance, (5) Flame retardant and flame retardant aid for improving flame retardancy, (6) Lubricant for imparting lubricity, sliding property improver (solid lubricant, liquid lubricant), (7)
Examples thereof include impact resistance-imparting agents for improving impact resistance, and (8) coloring agents such as dyes and pigments for coloring.
【００４３】また、本発明の目的を損なわない範囲で、
ガラス繊維、ミルドガラスファイバー、チタン酸カリウ
ムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、酸化亜鉛ウィス
カー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、酸化マグネ
シウムウィスカー等の強化繊維をも、適宜、目的に応じ
て、併用することができる。Further, within a range not impairing the object of the present invention,
Reinforcing fibers such as glass fibers, milled glass fibers, potassium titanate whiskers, silicon nitride whiskers, zinc oxide whiskers, basic magnesium sulfate whiskers, and magnesium oxide whiskers can also be appropriately used in combination depending on the purpose.
【００４４】本発明の樹脂組成物は、公知の方法に従
い、各成分を混合することにより製造できる。例えば、
加熱機能と混合機能を備えた混合ミキサーや、一軸ある
いは二軸のスクリュー押出機等の製造装置を使用するこ
とができる。中でも、二軸スクリュー押出機を用い、メ
インホッパーより樹脂成分を所定の配合で混合して供給
し、溶融混練中のものに、ウィスカー成分を投入し、更
に混練する方法が最も望ましい。The resin composition of the present invention can be produced by mixing each component according to a known method. For example,
A mixing mixer having a heating function and a mixing function, or a manufacturing apparatus such as a single-screw or twin-screw extruder can be used. Of these, the most preferable method is to use a twin-screw extruder, mix and supply the resin components in a predetermined composition from the main hopper, and add the whisker components to the mixture being melt-kneaded and further knead.
【００４５】本発明の樹脂組成物を用いて、例えば回路
基板を製造するに当たっては、公知の方法が広く採用で
きる。例えば、本発明の樹脂組成物を成形して所望の形
状の成形物を得、これに、必要に応じて、エッチングを
施したり、又は銅等の金属箔を貼着した後、回路を印刷
すればよい。In the case of producing a circuit board using the resin composition of the present invention, known methods can be widely adopted. For example, the resin composition of the present invention is molded to obtain a molded product having a desired shape, and if necessary, etching is performed or a metal foil such as copper is attached, and then a circuit is printed. Good.
【００４６】なお、以上詳述した本発明の電子部材用樹
脂組成物は、次のような好ましい実施態様を有する。 〔１〕（Ｃ）成分が、エポキシ変性スチレン系共重合体
及びマレイン酸変性スチレン共重合体よりなる群から選
ばれる少なくとも１つの芳香族ビニル系樹脂である。 〔２〕（Ｃ）の芳香族ビニル系樹脂が、（Ａ）のポリエ
ーテルイミドと（Ｂ）のポリフェニレンエーテルとの合
計１００重量部に対して０．１〜３０重量部の、エポキ
シ変性スチレン−スチレングラフト共重合体及びエポキ
シ変性スチレン−メチルメタクリレートグラフト共重合
体よりなる群から選ばれる少なくとも１つである。 〔３〕（Ｃ）の芳香族ビニル系樹脂が、（Ａ）のポリエ
ーテルイミドと（Ｂ）のポリフェニレンエーテルとの合
計１００重量部に対して１〜３０重量部の、無水マレイ
ン酸系化合物−スチレン共重合体から選ばれる少なくと
も１つである。The resin composition for an electronic member of the present invention described in detail above has the following preferred embodiments. [1] The component (C) is at least one aromatic vinyl resin selected from the group consisting of an epoxy-modified styrene copolymer and a maleic acid-modified styrene copolymer. [2] The (C) aromatic vinyl-based resin contains 0.1 to 30 parts by weight of epoxy-modified styrene-based resin based on 100 parts by weight of the total of (A) polyether imide and (B) polyphenylene ether. It is at least one selected from the group consisting of a styrene graft copolymer and an epoxy-modified styrene-methyl methacrylate graft copolymer. [3] 1 to 30 parts by weight of the aromatic vinyl-based resin of (C) relative to 100 parts by weight of the total of the polyether imide of (A) and the polyphenylene ether of (B) -a maleic anhydride compound- It is at least one selected from styrene copolymers.
【００４７】[0047]
参考例１ ９Ａｌ２Ｏ３・２Ｂ２Ｏ３の組成を持ち、繊維径０．５
〜１．０μｍ，繊維長１０〜３０μｍのホウ酸アルミニ
ウムウィスカー（以下、「ホウ酸アルミニウムウィスカ
ーＡ」と言う）（四国化成工業（株）製商品名“アルボ
レックスＧ”）と炭素微粉末とを５：２（重量比）の割
合で均一に混合し、これをアルミナ製坩堝に入れ、真空
電気炉中にて１２００℃で２時間加熱処理した。炭素成
分を除去するために、更にシリコンユニット電気炉中に
て大気雰囲気下９００℃で３時間処理した。得られた粉
末を分級処理し、９Ａｌ２Ｏ３・１．５Ｂ２Ｏ３の組成
を持ち、平均繊維径０．８μｍ，平均繊維長１３μｍの
ホウ酸アルミニウムウィスカー（以下、「ホウ酸アルミ
ニウムウィスカーＢ」と言う）を得た。It has a composition of Reference Example 1 9Al 2 O 3 · 2B 2 O 3, fiber diameter 0.5
Aluminum borate whiskers (hereinafter referred to as "aluminum borate whiskers A") having a fiber length of 10 .mu.m to 10 .mu.m (hereinafter referred to as "aluminum borate whiskers A") (trade name "Arborex G" manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) and carbon fine powder. The mixture was uniformly mixed at a ratio of 5: 2 (weight ratio), put into an alumina crucible, and heat-treated in a vacuum electric furnace at 1200 ° C. for 2 hours. In order to remove the carbon component, the silicon unit was further treated in an electric furnace at 900 ° C. for 3 hours in an air atmosphere. The resulting powder was classified process has a composition of 9Al 2 O 3 · 1.5B 2 O 3, an average fiber diameter of 0.8 [mu] m, aluminum borate whiskers having an average fiber length of 13 .mu.m (hereinafter, "aluminum borate whiskers B I said).
【００４８】実施例１〜３及び比較例１〜５ （Ａ）成分として“ウルテム♯１０１０−１０００”
（日本ジーイープラスチックス（株）販売の商品名）
を、（Ｂ）成分としてガラス転移温度２０６．５℃、固
有粘度ηｒｅｌ０．５５（クロロホルム中、２３℃で測
定）のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）
エーテル又は変性ポリフェニレンエーテル（旭化成
（株）製商品名“ザイロンＰＸＬ９１０２”）を、
（Ｃ）成分としてエポキシ変性スチレン−スチレングラ
フト共重合体（東亜合成化学工業（株）製商品名“ＲＥ
ＳＥＤＡ ＧＰ−５００”）、エポキシ変性スチレン−
メチルメタクリレート共重合体（東亜合成化学工業
（株）製商品名“ＲＥＳＥＤＡ ＧＰ−３００”）又は
無水マレイン酸系化合物−スチレン共重合体（アーコケ
ミカルジャパン（株）製商品名“ダイラークＤ３３
２”）を、ウィスカーとして、ホウ酸アルミニウムウィ
スカーＡ（アルボレックスＧ）、ホウ酸アルミニウムウ
ィスカーＢ（参考例１で得たもの）又は２ＭｇＯ・Ｂ２
Ｏ３の組成を持ち、繊維径０．５〜２．０μｍ，繊維長
２０〜４０μｍのホウ酸マグネシウムウィスカー（大塚
化学（株）製商品名“スワナイト”）、及び比較のため
のＫ２Ｏ・６ＴｉＯ２の組成を持ち、平均繊維径０．４
μｍ，平均繊維長１５μｍのチタン酸カリウムウィスカ
ー（大塚化学（株）製商品名“ティスモＮ”）を、それ
ぞれ使用した。Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5 "Ultem # 1010-1000" as the component (A)
(Product name of Nippon GE Plastics Co., Ltd.)
As a component (B), a poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) having a glass transition temperature of 206.5 ° C. and an intrinsic viscosity η rel 0.55 (measured in chloroform at 23 ° C.).
Ether or modified polyphenylene ether (trade name "Zylon PXL9102" manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.)
As the component (C), an epoxy-modified styrene-styrene graft copolymer (trade name "RE manufactured by Toagosei Kagaku Kogyo Co., Ltd."
SEDA GP-500 "), epoxy modified styrene-
Methyl methacrylate copolymer (trade name "RESEDA GP-300" manufactured by Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.) or maleic anhydride compound-styrene copolymer (trade name "Dylark D33 manufactured by Arco Chemical Japan Co., Ltd."
2 ") as whiskers, aluminum borate whiskers A (arborex G), aluminum borate whiskers B (obtained in Reference Example 1) or 2MgO.B 2
Magnesium borate whiskers (commercial name "Swanite" manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) having a composition of O 3 , a fiber diameter of 0.5 to 2.0 μm, and a fiber length of 20 to 40 μm, and K 2 O for comparison. It has a composition of 6 TiO 2 and an average fiber diameter of 0.4.
Potassium titanate whiskers (trade name “Tismo N” manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) having a thickness of μm and an average fiber length of 15 μm were used.
【００４９】二軸押出機（池貝鉄工（株）製商品名“Ｐ
ＣＭ４５”）を用い、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分をメイン
ホッパーから投入し、ウィスカーをサイドホッパーから
途中投入する方式を採用し、シリンダー温度を３４０℃
にして、表１〜表３に示す各配合にて溶融混練した後、
ペレットを作成した。ペレットを乾燥後、“ミニマット
２６／１５Ｂ”（住友重機械工業（株）製商品名）に
て、シリンダー温度３４０℃、金型温度８０℃、射出圧
力１４００ｋｇｆ／ｃｍ２にて射出成形した。Twin-screw extruder (trade name "P" manufactured by Ikegai Tekko Co., Ltd.)
CM45 ″), the above components (A) to (C) are introduced from the main hopper, whiskers are introduced midway from the side hopper, and the cylinder temperature is 340 ° C.
After melt-kneading with the respective formulations shown in Tables 1 to 3,
Pellets were made. After the pellets were dried, they were injection-molded with "Minimat 26 / 15B" (trade name of Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) at a cylinder temperature of 340 ° C, a mold temperature of 80 ° C, and an injection pressure of 1400 kgf / cm 2 .
【００５０】この成形体につき、比誘電率及び誘電正接
はＪＩＳＫ−６９１１、熱伝導率はＪＩＳＡ−１４１３
（平板直接法）、曲げ強度及び曲げ弾性率はＪＩＳＫ−
７２０３、アイゾット衝撃強さ（後ノッチ付き）はＪＩ
ＳＫ−７１１０、荷重たわみ温度はＡＳＴＭ Ｄ６４８
（荷重１８．５ｋｇｆ）により、それぞれ測定した。測
定結果をまとめて表１〜表６に示す。なお、表示した数
値は、全て重量部を表す。With respect to this molded product, the relative permittivity and dielectric loss tangent were JIS K-6911, and the thermal conductivity was JISA-1413.
(Flat plate direct method), flexural strength and flexural modulus are JISK-
7203, Izod impact strength (with rear notch) is JI
SK-7110, deflection temperature under load is ASTM D648
(Load 18.5 kgf). The measurement results are summarized in Tables 1 to 6. The displayed numerical values are all parts by weight.
【００５１】[0051]
【表１】 [Table 1]
【００５２】[0052]
【表２】 [Table 2]
【００５３】[0053]
【表３】 [Table 3]
【００５４】[0054]
【表４】 [Table 4]
【００５５】[0055]
【表５】 [Table 5]
【００５６】[0056]
【表６】 [Table 6]
【００５７】表１〜表６から次のことが明らかである。
実施例１〜４と比較例１から、ホウ酸アルミニウムウィ
スカーを５〜６０％の割合で配合することにより、ポリ
エーテルイミドとポリフェニレンエーテルのポリマーア
ロイの特長である低比誘電率を維持したまま、誘電正接
を小さくする効果が大きく、併せて機械的物性及び耐熱
性（熱変形温度）が向上することが分かる。また、熱伝
導率を大きくし、放熱性を上げる効果も大きいことが分
かる。The following are clear from Tables 1 to 6.
From Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, by adding aluminum borate whiskers in a proportion of 5 to 60%, while maintaining the low relative dielectric constant, which is a characteristic of the polymer alloy of polyetherimide and polyphenylene ether, It can be seen that the effect of reducing the dielectric loss tangent is great, and the mechanical properties and heat resistance (heat deformation temperature) are also improved. Further, it can be seen that the effect of increasing the thermal conductivity and increasing the heat dissipation is great.
【００５８】実施例１〜４と比較例２〜３から、ポリマ
ーアロイ化することにより、それぞれの優れた特性（ポ
リフェニレンエーテルの靱性及び誘電特性に優れる点
と、ポリエーテルイミドの曲げ特性に優れる点と）を兼
備し、電気、電子機器の回路基板材料として、極めて望
ましい樹脂組成物であることが分かる。From Examples 1 to 4 and Comparative Examples 2 to 3, polymer alloying provides excellent properties (the toughness and dielectric properties of polyphenylene ether and the bending property of polyetherimide). It is understood that the resin composition is extremely desirable as a circuit board material for electric and electronic devices.
【００５９】実施例１〜４と比較例４から、（Ｃ）成分
（相溶化剤）を使用しないと、殊に機械的物性に劣るの
に対し、（Ｃ）成分としてのエポキシ変性スチレン−ス
チレングラフト共重合体を１重量部未満添加したのみで
相溶性が改変され、物性が大幅に改良されることが分か
る。From Examples 1 to 4 and Comparative Example 4, when the component (C) (compatibilizer) was not used, the mechanical properties were particularly poor, whereas the epoxy-modified styrene-styrene as the component (C) was used. It can be seen that the compatibility is modified and the physical properties are significantly improved by adding less than 1 part by weight of the graft copolymer.
【００６０】比較例５から、類似形状のウィスカーで
も、チタン酸カリウムウィスカーでは、比誘電率及び誘
電正接が大きくなり、殊に誘電正接のアップ率が大で、
回路基板材料としては不適であること、及び熱伝導率も
若干小さく、放熱性に劣ることも明らかである。From Comparative Example 5, even if the whiskers of similar shape are potassium titanate whiskers, the relative permittivity and the dielectric loss tangent are large, and particularly, the dielectric loss tangent increase rate is large,
It is also clear that it is not suitable as a circuit board material, and that its thermal conductivity is slightly small and its heat dissipation is poor.
【００６１】なお、実施例２の樹脂組成物の１２ＧＨｚ
での誘電特性を空洞摂動法（村田製作所製商品名“ＤＲ
Ｇ−８８２０”）にて測定したところ、比誘電率は２．
９、誘電正接は９×１０−４と、ＧＨｚ帯でも良好な誘
電特性を示し、高周波材料として実用性の高いことが確
認できた。The resin composition of Example 2 had a frequency of 12 GHz.
Cavity perturbation method (Murata Manufacturing Co., Ltd. “DR
G-8820 "), the relative permittivity is 2.
9. The dielectric loss tangent was 9 × 10 −4 , which showed good dielectric properties even in the GHz band, and was confirmed to be highly practical as a high frequency material.
【００６２】実施例１０〜１３より、ポリフェニレンエ
ーテルとして変性ポリフェニレンエーテルを使用した場
合、耐熱性（荷重たわみ温度）に若干の低下が見られる
が、誘電率や誘電正接等の特性に遜色はないことが分か
る。From Examples 10 to 13, when the modified polyphenylene ether was used as the polyphenylene ether, the heat resistance (deflection temperature under load) was slightly lowered, but the properties such as the dielectric constant and the dielectric loss tangent were comparable. I understand.
【００６３】ホウ酸マグネシウムウィスカーは、補強効
果はホウ酸アルミニウムウィスカーに若干劣るものの、
誘電特性は更に優れ、比誘電率を低く維持でき、誘電正
接を下げる効果はホウ酸アルミニウムウィスカーより更
に大きいことが分かる。Magnesium borate whiskers are slightly inferior to aluminum borate whiskers in reinforcing effect,
It can be seen that the dielectric properties are more excellent, the relative permittivity can be maintained low, and the effect of lowering the dielectric loss tangent is greater than that of the aluminum borate whiskers.
【００６４】[0064]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及び芳香
族ビニル系樹脂を含む組成物に、一般式ａＡｘＯｙ・ｂ
Ｂ２Ｏ３で示されるウィスカーを配合することにより、
比誘電率の上昇を実用上問題ない範囲に抑え、かつ誘電
正接を高周波域での使用に適した範囲（０．００１前後
又はそれ以下）まで低下させることができ、併せて、熱
伝導性、耐熱性及び機械的強度をも向上させることがで
きるので、電子部材材料、特に高周波用の回路基板材料
として極めて望ましい電子部材用樹脂組成物を提供する
ことができる。As described in detail above, according to the present invention,
A composition containing a polyetherimide, a polyphenylene ether and an aromatic vinyl resin is added to the composition represented by the general formula aA x O y · b.
By blending the whiskers represented by B 2 O 3 ,
It is possible to suppress an increase in the relative permittivity within a range that does not cause any practical problems, and to reduce the dielectric loss tangent to a range suitable for use in a high frequency range (around 0.001 or less), and also to improve thermal conductivity, Since heat resistance and mechanical strength can also be improved, it is possible to provide a resin composition for electronic members, which is extremely desirable as an electronic member material, particularly as a circuit board material for high frequencies.
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 71/12 ＬＱＰ (72)発明者 渡▲邉▼ 郁恵 東京都港区芝浦１丁目１番１号 株式会社 コスモ総合研究所内 (72)発明者 木村 孝夫 埼玉県幸手市権現堂1134−２ 株式会社コ スモ総合研究所研究開発センター内Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location C08L 71/12 LQP (72) Inventor Watanabe Ikue 1-1 1-1 Shibaura, Minato-ku, Tokyo Cosmo Research Institute (72) Inventor Takao Kimura 1134-2 Gongendo, Satte City, Saitama Cosmo Research Institute Co., Ltd.
Claims (4)
フェニレンエーテル、及び（Ｃ）芳香族ビニル系樹脂か
らなるマトリックス樹脂に、一般式ａＡｘＯｙ・ｂＢ２
Ｏ３（ここで、１≦ａ≦９、１≦ｂ≦９であり、Ａは２
価又は３価の元素、ｘ＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３）で
示される組成からなるウィスカーを、前記マトリックス
樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして５〜６０％
の割合で配合してなることを特徴とする電子部材用樹脂
組成物。1. A matrix resin comprising (A) a polyetherimide, (B) a polyphenylene ether, and (C) an aromatic vinyl-based resin, and a general formula aA x O y .bB 2
O 3 (where 1 ≦ a ≦ 9, 1 ≦ b ≦ 9, and A is 2
5 to 60% of whiskers having a composition represented by a valent or trivalent element, x = y = 1 or x = 2, y = 3) based on the total weight of the matrix resin and the whiskers
The resin composition for electronic members, characterized in that
エーテルイミドである請求項１記載の電子部材用樹脂組
成物。 【化１】 2. The resin composition for an electronic member according to claim 1, wherein the component (A) is a polyetherimide represented by the general formula A. [Chemical 1]
フェニレンエーテルである請求項１，２記載の電子部材
用樹脂組成物。 【化２】 3. The resin composition for an electronic member according to claim 1, wherein the component (B) is polyphenylene ether represented by the general formula B. [Chemical 2]
Ｏ３で示されるホウ酸アルミニウム及び式２ＭｇＯ・Ｂ
２Ｏ３で示されるホウ酸マグネシウムからなる群から選
ばれる少なくとも１種であり、かつ繊維径が０．０５〜
５μｍ、繊維長が２〜１００μｍである請求項１〜３記
載の電子部材用樹脂組成物。4. The whiskers have the formula 9Al 2 O 3 .2B 2
Aluminum borate represented by O 3 and formula 2MgO · B
2 O 3 is at least one selected from the group consisting of magnesium borate and has a fiber diameter of 0.05 to
The resin composition for an electronic member according to claim 1, which has a fiber length of 5 μm and a fiber length of 2 to 100 μm.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP6227311A JP2668511B2 (en) | 1993-08-30 | 1994-08-29 | Resin composition for electronic parts |
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| JP23739893 | 1993-08-30 | ||
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