JP2784631B2 - Low dielectric resin composition - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、低誘電性樹脂組成物に
関する。The present invention relates to a low dielectric resin composition.

【０００２】[0002]

【従来の技術】回路基板材料としては、従来、ガラスマ
ット上に熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を含浸、硬化
させて作成されたガラスエポキシ基板が一般的に用いら
れてきたが、この平面プリント基板としてしか用いるこ
とが出来ず、また誘電率が４.５〜５.５と高く、誘電正
接も０.０２０〜０.０３５と高いものであり次の理由か
ら電気・電子回路用基板材料として充分好ましいものと
はいえなかった。2. Description of the Related Art As a circuit board material, a glass epoxy board made by impregnating and curing a thermosetting resin epoxy resin on a glass mat has been generally used. It can be used only as a substrate, and has a high dielectric constant of 4.5 to 5.5 and a high dielectric loss tangent of 0.020 to 0.035. It was not satisfactory.

【０００３】近年、電磁波信号による情報伝達量の飛躍
的増加に伴い、より大量の情報伝達を可能にするため、
あるいはコンピューターの計算処理速度の向上のため、
こうした機器に用いられる電気信号の周波数が数百メガ
ヘルツ〜数十ギガヘルツといった高周波帯へと移行しは
じめている。かかる高周波帯域用途にあっては、誘電特
性の優れた材料で回路基板を構成することが極めて重要
になる。In recent years, with the dramatic increase in the amount of information transmitted by electromagnetic wave signals, a large amount of information can be transmitted.
Or to improve the computer processing speed,
The frequency of electric signals used in such devices is beginning to shift to high-frequency bands of several hundred megahertz to several tens of gigahertz. In such a high frequency band application, it is extremely important to configure a circuit board with a material having excellent dielectric properties.

【０００４】即ち、電気信号の伝播遅延時間Ｔd（ns／
m）と誘電率は、Ｔd＝３.３３（ε_eff）^1/2（ε_eff：実
効誘電率）の関係があり、誘電率が低いほど伝播遅延時
間が短く、つまり伝播速度が速くなるため、高速演算を
可能となることがわかる。さらに、この式から、基板材
料中に誘電率のばらつきがあると、信号伝播速度にばら
つきを生じるため、情報伝達に重大な支障をもたらす恐
れがあることもわかる。That is, the electric signal propagation delay time Td (ns / ns)
m) and the dielectric constant have a relationship of Td = 3.33 (ε _eff ) ^1/2 (ε _eff : effective dielectric constant). The lower the dielectric constant, the shorter the propagation delay time, that is, the higher the propagation velocity. It can be seen that high-speed operation is possible. Further, from this equation, it can be seen that a variation in the dielectric constant in the substrate material causes a variation in the signal propagation speed, which may seriously hinder information transmission.

【０００５】また、誘電損失αＤ（dＢ／m）は、αＤ＝
２７.３×（f／c）×（ε）^1/2 ×tanδの関係があり、
特に高周波帯域においては、伝送エネルギー損失が大き
くなりやすく、誘電率と誘電正接の小さな基板が必要で
あることがわかる。The dielectric loss αD (dB / m) is given by αD =
27.3 × (f / c) × (ε) ^1/2 × tanδ,
Particularly in the high frequency band, the transmission energy loss tends to be large, and it is understood that a substrate having a small dielectric constant and a small dielectric loss tangent is required.

【０００６】また、近年、回路基板とシャーシなどの構
造部品を、射出成形により一体化して三次元成形回路基
板とする試みが行われているが、ガラスエポキシ樹脂は
平面プリント基板としてしか用いることができない。三
次元成形を可能にしたものとして熱可塑性樹脂をマトリ
ックス樹脂とし、強化繊維としてガラス繊維、ミルドガ
ラスファイバーまたはチタン酸カリウムウィスカーを使
用するものが特開平３−３５５８５号公報に提案されて
おり、また、強化繊維を使用しないで粒状無機充填材
（タルク、ピロリン酸カルシウムなど）のみを配合して
用いられるようになったが、チタン酸カリウムウィスカ
ーで補強された基板は、チタン酸カリウムの誘電損失、
誘電率が高いため好ましくない。また、粒状無機充填材
のみを配合したものは誘電率が比較的低いものの、誘電
損失が大きいため信号伝達率が低下するという問題点を
有する。In recent years, attempts have been made to integrate a circuit board and a structural component such as a chassis by injection molding into a three-dimensional molded circuit board. However, glass epoxy resin is used only as a flat printed circuit board. Can not. Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 3-35585 proposes a glass fiber, a milled glass fiber, or a potassium titanate whisker as a reinforcing fiber, which uses a thermoplastic resin as a matrix resin as a material capable of three-dimensional molding, and , The use of only particulate inorganic fillers (talc, calcium pyrophosphate, etc.) without the use of reinforcing fibers has led to the use of a substrate reinforced with potassium titanate whiskers.
It is not preferable because the dielectric constant is high. In addition, the compound containing only the particulate inorganic filler has a relatively low dielectric constant, but has a problem that the signal transmission rate is reduced due to a large dielectric loss.

【０００７】さらに、ガラス繊維などの繊維径の太い繊
維を用いた場合、樹脂の表面平滑性を悪化させるという
問題点がある。繊維の配合は、熱膨張率の低下や、機械
物性の向上のために有力な手段であるが、基板材料の場
合には表面平滑性の悪化は大きな問題となる。例えば、
前出の特開平３−３５５８５号公報に開示されている強
化繊維にはガラス繊維やミルドガラスファイバーがある
が、これらは繊維径５〜１５μm、繊維長１００μm以上
のものが多く、表面平滑性の悪化が避けられない。表面
平滑性が悪化すると、微細回路をメッキなどで形成する
時に未被覆部分を生じたり、ワイヤーボンダーで金線を
接続する際に、ワイヤーボンダーの先端部を傷める問題
があった。さらに、近年の高周波における電子の振る舞
いの研究から、高周波領域においては、電子が表面近傍
を移動することがわかっている。従って、表面平滑性の
悪い材料を回路基板に用いることは、電子の移動距離が
長くなるため信号伝達速度を遅らせるという欠点もあり
好ましくない。Further, when a fiber having a large fiber diameter such as glass fiber is used, there is a problem that the surface smoothness of the resin is deteriorated. The blending of the fibers is an effective means for lowering the coefficient of thermal expansion and improving the mechanical properties. However, in the case of a substrate material, deterioration of the surface smoothness is a serious problem. For example,
The reinforcing fibers disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-35585 include glass fibers and milled glass fibers. These fibers have a fiber diameter of 5 to 15 μm and a fiber length of 100 μm or more. Deterioration is inevitable. When the surface smoothness is deteriorated, there is a problem that an uncovered portion is generated when a fine circuit is formed by plating or the like, and a tip end of the wire bonder is damaged when a gold wire is connected with the wire bonder. Furthermore, recent studies on the behavior of electrons at high frequencies have revealed that electrons move near the surface in the high-frequency range. Therefore, using a material having poor surface smoothness for the circuit board is disadvantageous in that the moving distance of the electrons is long and the signal transmission speed is reduced, which is not preferable.

【０００８】ところで、ポリエーテルイミド、ポリフェ
ニレンサルフィドは共に耐熱性、電気絶縁性、機械的特
性に優れており、また、ポリフェニレンエーテルは電気
的特性、機械的な特性において優れた性質を有してい
る。By the way, polyetherimide and polyphenylene sulfide are both excellent in heat resistance, electrical insulation and mechanical properties, and polyphenylene ether is excellent in electrical properties and mechanical properties. I have.

【０００９】しかし、ポリエーテルイミド、ポリフェニ
レンサルフィドについては、一般的にその誘電率が比較
的高いために、高密度、多層集積用あるいは高速度、高
周波回路用の絶縁材料としてはその性能に限界がある。
一方、シンジオタクチックポリスチレンは上記のような
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルフィドに比べ
ると、耐熱性には劣るものの誘電率が低く、電気的特性
は優れている。また、ポリフェニレンエーテルと比較す
ると繊維状物を充填すると熱変形温度が高く、熱特性が
優れる。However, polyetherimide and polyphenylene sulfide generally have relatively high dielectric constants, and their performance is limited as an insulating material for high-density, multilayer integration or high-speed, high-frequency circuits. There is.
On the other hand, although syndiotactic polystyrene is inferior in heat resistance to polyetherimide and polyphenylene sulfide as described above, it has a low dielectric constant and excellent electrical characteristics. When filled with a fibrous material, the heat distortion temperature is high and the thermal characteristics are excellent as compared with polyphenylene ether.

【００１０】そこで、これらの性質の異なる２種もしく
はそれ以上のポリマーをブレンドすることによりそれぞ
れのポリマーの特性を併せ持つポリマーブレンドの樹脂
設計が盛んに研究されている。しかしながら、多くのポ
リマーは非相溶系であるため機械的特性や電気的特性が
低下したり、部分によってばらついたりするという問題
点がある。Therefore, resin design of a polymer blend having the properties of each polymer by blending two or more polymers having different properties has been actively studied. However, since many polymers are incompatible systems, there is a problem that the mechanical properties and electrical properties are deteriorated, and the polymers vary from part to part.

【００１１】また、高周波帯域において誘電特性の優れ
た材料としては、樹脂単体、フッ素系の材料があるが、
こうした樹脂はいずれも単体では強度不足であり、線膨
張係数も大きいため基板材料としては充分満足できるも
のとはいえない。[0011] Materials having excellent dielectric properties in a high frequency band include a resin alone and a fluorine-based material.
These resins alone are insufficient in strength and have a large linear expansion coefficient, so that they cannot be said to be sufficiently satisfactory as a substrate material.

【００１２】さらに、回路基板上には、ＩＣなどの電子
部品が高集積化されるため、使用時に発生する熱を放散
させるべく、熱伝導率の大きな材料が好ましい。ところ
が、一般にポリマーは熱伝導性が小さく、ポリマー同士
のブレンドのみでは、これを改善することが困難である
という問題点を有する。Further, since electronic components such as ICs are highly integrated on the circuit board, a material having a large thermal conductivity is preferable to dissipate heat generated during use. However, polymers generally have a low thermal conductivity, and it is difficult to improve the thermal conductivity only by blending polymers.

【００１３】主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系共重合体と熱可塑性樹脂とのアロイに繊維状
物を含有させた樹脂組成物については、特開平１−１８
２３４４号、特開平１−１８２３４９号公報、特開平１
−１８２３５０号公報、特開平１−２４５０５２号公
報、特開平１−２５９０５３号公報、特開平２−６４１
４０号公報、特開平３−１２６７４３号公報等に記載が
あるもののこれらはいずれも単に機械的な特性の向上に
効果を見いだしたものに過ぎず、電気・電子機器用材料
として要求度の高い低誘電性、低誘電正接を満足するも
のではなかった。A resin composition containing a fibrous material in an alloy of a styrene-based copolymer having a syndiotactic structure and a thermoplastic resin is disclosed in JP-A No. 1-18.
2344, JP-A-1-182349, JP-A-1
-182350, JP-A-1-245052, JP-A-1-259053, JP-A-2-641
No. 40, Japanese Unexamined Patent Publication No. 3-126743, etc., all of these have merely found an effect on improvement of mechanical characteristics, and are all low in demand for materials for electric / electronic devices. Dielectric properties and low dielectric loss tangent were not satisfied.

【００１４】尚、従来、ピロホウ酸マグネシウムを含有
させた熱可塑性樹脂組成物（特開平３−２０３９６１号
公報）、ホウ酸アルミニウムウィスカーを配合した樹脂
組成物（特開平２−１６６１３４号公報）、ワラストナ
イトを配合した樹脂組成物（特公昭５１−８４１２号公
報）、ゾノトライトを配合した樹脂組成物（特公昭５３
−２０５３２号公報、特公昭６３−２２２２１号公報な
ど）が提案されているが、これらもいずれも機械的強度
に優れた組成物として用いられているものに過ぎない。Conventionally, a thermoplastic resin composition containing magnesium pyroborate (JP-A-3-203961), a resin composition containing aluminum borate whiskers (JP-A-2-166134), Resin composition containing lastonite (Japanese Patent Publication No. 51-8412) and resin composition containing zonotolite (Japanese Patent Publication No. 53-81)
JP-A-2020532, JP-B-63-22221, etc.) have been proposed, but all of them are merely used as compositions having excellent mechanical strength.

【００１５】[0015]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電気
・電子機器の回路基板材料として要求度の高い低誘電
率、低誘電正接及び耐熱性、熱伝導性を兼備した樹脂組
成物を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin composition having a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent, a high heat resistance and a high thermal conductivity, which are highly demanded as circuit board materials for electric and electronic equipment. Is to do.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、（Ａ）
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体 （Ｂ）熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物に、（Ｃ）一般
式ａＡ_XＯ_Y・ｂＢ₂Ｏ₃（ここでａ及びｂはそれぞれ１〜
９の数、Ａは１〜３価の金属元素、ｘ及びｙはｘ＝２、
ｙ＝１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくはｘ＝２、ｙ＝３）で
示される繊維状物もしくは一般式ｐＭ_vＯ_w・ｑＳiＯ₂・
ｒＨ₂Ｏ（ここで１≦ｐ≦３，１≦ｑ≦３，０≦ｒ≦１
０の実数及びｖ及びｗはｖ＝２、ｗ＝１もしくはｖ＝ｗ
＝１もしくはｖ＝２、ｗ＝３、Ｍは上記Ａに同じ）で示
される繊維状物を樹脂成分の合計重量を基準にして、５
〜６０％の割合で配合してなることを特徴とする低誘電
性樹脂組成物に係る。That is, the present invention provides (A)
Mainly resin composition comprising a styrene polymer (B) thermoplastic resins having a syndiotactic structure, (C) the general formula _{aA X O Y · bB 2 O} 3 (1~ respectively where a and b are
9, A is a metal element having 1 to 3 valences, x and y are x = 2,
y = 1 or x = y = 1 or x = 2, y = 3) fibrous material or the general formula represented by pM _v O _w · qSiO ₂ ·
rH ₂ O (where 1 ≦ p ≦ 3, 1 ≦ q ≦ 3, 0 ≦ r ≦ 1
The real number of 0 and v and w are v = 2, w = 1 or v = w
= 1 or v = 2, w = 3, M is the same as the above A).
The present invention relates to a low dielectric resin composition characterized by being blended at a ratio of up to 60%.

【００１７】また、本発明においては必要に応じて
（Ｄ）スチレン系共重合体を配合することが出来る。In the present invention, (D) a styrene-based copolymer can be blended as required.

【００１８】本発明者は、驚くべきことに特定の繊維状
物が樹脂の誘電正接を低下させる効果を有することを見
いだし、この効果を高周波領域における電気・電子回路
用基板に生かすことができるのではないかと考え、さら
に研究を重ねた結果、シンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体、熱可塑性樹脂、必要によりスチレン
系共重体をブレンドしてなる樹脂アロイに特定の繊維状
物を配合してなる樹脂組成物が、従来技術の課題を悉く
解決する極めて望ましい材料であることを見いだした。The present inventor has surprisingly found that a specific fibrous material has an effect of reducing the dielectric loss tangent of a resin, and this effect can be used for a substrate for an electric / electronic circuit in a high frequency region. As a result of further research, it was found that a specific fibrous material was blended into a resin alloy made by blending a styrene polymer having a syndiotactic structure, a thermoplastic resin, and if necessary, a styrene copolymer. Has been found to be a highly desirable material that solves all the problems of the prior art.

【００１９】本発明で使用する（Ａ）成分である主とし
てシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と
しては、通常、ダイアッドで７５％以上、好ましくは８
５％以上、若しくはペンタッド（ラセミペンタッド）で
３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティ
シティを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレ
ン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（アルコキシ
スチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）又はこれ
らの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を
挙げることができる。The styrenic polymer having a predominantly syndiotactic structure, which is the component (A) used in the present invention, usually has a dyad of 75% or more, preferably 8% or more.
Polystyrene, poly (alkylstyrene), poly (halogenated styrene), poly (alkoxystyrene), poly (alkoxystyrene) having a syndiotacticity of 5% or more, or pentad (racemic pentad) of 30% or more, preferably 50% or more (Vinyl benzoate), a mixture thereof, or a copolymer containing these as a main component.

【００２０】本発明で使用できる熱可塑性樹脂として
は、ポリフェニレンエーテル、若干のポリスチレンもし
くはスチレンブタジエン系エラストマーを添加して耐衝
撃性や成形性を改善したポリフェニレンエーテル系樹
脂、５−メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂な
どの環状オレフィンを成分に含む環状オレフィン、マレ
イミドを共重合することにより熱変形温度を高めた耐熱
性ＡＢＳ樹脂、１,４−ジアミノブタン／アジピン酸を
縮合重合して得られるポリアミド−４、６ヘキサメチレ
ンジアミン及びテレフタル酸から得られるポリアミド−
６Ｔ、テレフタル酸の一部をイソフタル酸もしくはアジ
ピン酸で置き換えた変成ポリアミド−６、６／６Ｔ等の
耐熱性ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹
脂、芳香族ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルニトリル樹
脂、サーモトロピック液晶ポリエステル、エチレン／テ
トラフルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチ
レン／パーフルオロアルコキシビニルエーテルコポリマ
ー等の熱溶融性フッ素樹脂、ポリエチレンナフタレート
樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂などを例示するこ
とができる。Examples of the thermoplastic resin usable in the present invention include polyphenylene ether, polyphenylene ether resin having improved impact resistance and moldability by adding a slight amount of polystyrene or styrene butadiene elastomer, 5-methylpentene resin, and polymethylene resin. Polyamide-4 obtained by condensation polymerization of 1,4-diaminobutane / adipic acid, a heat-resistant ABS resin having a high thermal deformation temperature by copolymerizing a cyclic olefin containing a cyclic olefin such as a norbornene resin and maleimide. 6, polyamide obtained from hexamethylenediamine and terephthalic acid
6T, heat-resistant polyamide resin such as modified polyamide-6 or 6 / 6T in which part of terephthalic acid is replaced with isophthalic acid or adipic acid, polyphenylene sulfide resin, aromatic polysulfone resin, polyetherimide resin, polyether ketone Examples thereof include resins, polyether nitrile resins, thermotropic liquid crystal polyesters, hot-melt fluororesins such as ethylene / tetrafluoroethylene copolymers, tetrafluoroethylene / perfluoroalkoxyvinyl ether copolymers, polyethylene naphthalate resins, polybutylene naphthalate resins, and the like. be able to.

【００２１】本発明で使用できるスチレン系共重合体と
しては、エポキシ変性スチレン−スチレン系共重合体、
エポキシ変性スチレン−メチルメタクリレート共重合
体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−フ
ェニルマレイミド共重合体、スチレン−アクリル酸共重
合体、スチレン−メタクリル酸共重合体等が挙げられ、
中でもエポキシ変性スチレン−スチレン共重合体、エポ
キシ変性スチレン−メチルメタクリレート共重合体、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体が好ましい。The styrene copolymer usable in the present invention includes an epoxy-modified styrene-styrene copolymer,
Epoxy-modified styrene-methyl methacrylate copolymer, styrene-maleic anhydride copolymer, styrene-phenylmaleimide copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, styrene-methacrylic acid copolymer, and the like,
Among them, an epoxy-modified styrene-styrene copolymer, an epoxy-modified styrene-methyl methacrylate copolymer, and a styrene-maleic anhydride copolymer are preferred.

【００２２】本発明で使用することのできる一般式ａＡ
_XＯ_Y・ｂＢ₂Ｏ₃（ここでａ及びｂはそれぞれ１〜９の
数、Ａは１〜３価の金属元素、ｘ及びｙはｘ＝２、ｙ＝
１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくはｘ＝２、ｙ＝３）で示さ
れる繊維状物において、Ａとしては例えばＭg，Ｃa，Ｃ
r，Ｍn，Ｆe，Ｃo，Ｎi，Ｃu，Ｚn，Ａl，Ｇa，Ｓr，
Ｙ，Ｚr，Ｎb，Ｍo，Ｐb，Ｂa，Ｗ，Ｌi等を挙げること
ができる。なかでも例えばＡがＡlであるホウ酸アルミ
ニウムウィスカー、ＡがＭgであるホウ酸マグネシウム
ウィスカー、ＡがＮiであるホウ酸ニッケルウィスカー
などが好ましい。ホウ酸アルミニウムウィスカーとして
は、さらに好ましいものとして、９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ₃
又は式２Ａl₂Ｏ₃・Ｂ₂Ｏ₃で示されるものを例示するこ
とができる。The general formula aA which can be used in the present invention
_X O _Y · b B ₂ O ₃ (where a and b are each a number of 1 to 9, A is a metal element having 1 to 3 valences, x and y are x = 2, y =
1 or x = y = 1 or x = 2, y = 3), A is, for example, Mg, Ca, C
r, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Ga, Sr,
Y, Zr, Nb, Mo, Pb, Ba, W, Li and the like can be mentioned. Among them, for example, aluminum borate whiskers in which A is Al, magnesium borate whiskers in which A is Mg, and nickel borate whiskers in which A is Ni are preferable. The aluminum borate whiskers, as further _{preferred, 9Al 2 O 3 · 2B 2} O 3
Or it can be exemplified those represented by the formula _{2Al 2 O 3 · B 2 O} 3.

【００２３】これらのウィスカーはいずれも白色針状結
晶であり、例えば、アルミニウム水酸化物およびアルミ
ニウム無機塩のなかから選ばれる少なくとも１つのアル
ミニウム供給成分と、ホウ素の酸化物、酸素酸およびア
ルカリ金属塩の中から選ばれる少なくとも１つのホウ素
供給成分とを、好ましくはアルカリ金属の硫酸塩、塩化
物及び炭酸塩の中から選ばれる少なくとも１つの溶融剤
の存在下にて、６００〜１２００℃の範囲の焼成温度に
加熱して反応、育成させることにより容易に製造され
る。式９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ₃で示されるホウ酸アルミニ
ウムウィスカーは、真比重２.９３〜２.９５、融点１４
２０〜１４６０℃であり、焼成温度９００〜１２００℃
にて製造されたものが好ましい。また、式２Ａl₂Ｏ₃・
Ｂ₂Ｏ₃で示されるホウ酸アルミニウムウィスカーは真比
重２.９２〜２.９４、融点１０３０〜１０７０℃であ
り、焼成温度６００〜１０００℃にて製造されたものが
好ましい。Each of these whiskers is a white needle-like crystal. For example, at least one aluminum supply component selected from aluminum hydroxide and aluminum inorganic salt, boron oxide, oxygen acid and alkali metal salt At least one boron supply component selected from the group consisting of a sulfate, a chloride and a carbonate of an alkali metal in the presence of at least one fluxing agent selected from the group consisting of It is easily manufactured by heating to a firing temperature to react and grow. Aluminum borate whiskers of the formula _{9Al 2 O 3 · 2B 2 O} 3 is a true specific gravity from 2.93 to 2.95, melting point 14
20 to 1460 ° C, firing temperature 900 to 1200 ° C
The one manufactured by the above is preferred. The formula 2Al ₂ O _3.
B ₂ O aluminum borate whisker represented by ₃ true specific gravity from 2.92 to 2.94, a melting point of 1,030-1,070 ° C., preferably those prepared at the firing temperature 600 to 1000 ° C..

【００２４】現在、市販されているホウ酸アルミニウム
ウィスカーとしては、例えば、式９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ₃
で示されるもの（四国化成工業株式会社製商品名「アル
ボレックスＧ」）があり、このものの平均繊維径は０.
５〜１μm、平均繊維長は１０〜３０μｍである。また
必要に応じ上記９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ₃を酸化雰囲気また
は還元雰囲気中にて１２００〜１４００℃の温度で加熱
することにより、ホウ酸成分の一部を脱離させた繊維も
使用することができる。Currently available aluminum borate whiskers include, for example, those of the formula 9Al ₂ O ₃ .2B ₂ O ₃
(Trade name “Arbolex G” manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.), and the average fiber diameter is
5-1 μm, average fiber length is 10-30 μm. By the addition the _{9Al 2 O 3 · 2B 2 O} 3 optionally heating at a temperature of 1200 to 1400 ° C. C. in an oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere, also used fibers desorbed a part of the boric acid component be able to.

【００２５】本発明に使用することのできるホウ酸マグ
ネシウムウィスカーとしては、より具体的には式２Ｍg
Ｏ・Ｂ₂Ｏ₃で示されるものを例示できる このウィスカ
ーは、白色針状結晶で、例えば、マグネシウムの酸化
物、水酸化物及び無機酸塩の中から選ばれる少なくとも
１つのマグネシウム供給成分と、ホウ素の酸化物、酸素
酸、及びそのアルカリ金属塩の中から選ばれる少なくと
も１つのホウ素供給成分とを、好ましくはハロゲン化ナ
トリウムおよびハロゲン化カリウムの中から選ばれる少
なくとも１つの溶融剤の存在下にて、６００〜１０００
℃の焼成温度に加熱して、反応、育成させることによ
り、容易に製造される。式２ＭgＯ・Ｂ₂Ｏ₃で示される
ホウ酸アルミニウムウィスカーとしては、真比重２.９
０〜２.９２、融点１３２０〜１３６０℃のものが好ま
しい。これらのホウ酸アルミニウムウィスカーやホウ酸
マグネシウムウィスカーは、平均繊維径０.０５〜５μ
m、平均繊維長２〜１００μmのものが製造可能であり、
いずれも本発明に使用可能であるが、製造の容易さか
ら、平均繊維径０.１〜２μm、平均繊維長１０〜５０μ
mのものが好ましく用いられる。The magnesium borate whiskers that can be used in the present invention include, more specifically, the formula 2Mg
The whiskers can be exemplified those represented by O · B ₂ O ₃ is a white needle-like crystals, e.g., oxides of magnesium, at least one magnesium feed component selected from hydroxides and inorganic salts, At least one boron supply component selected from among oxides of boron, oxygen acids, and alkali metal salts thereof, preferably in the presence of at least one fluxing agent selected from sodium halides and potassium halides. And 600-1000
It is easily manufactured by heating to a firing temperature of ° C. and causing it to react and grow. An aluminum borate whisker represented by the formula 2MgO.B ₂ O ₃ has a true specific gravity of 2.9.
Those having a melting point of 0 to 2.92 and a melting point of 1320 to 1360 ° C are preferred. These aluminum borate whiskers and magnesium borate whiskers have an average fiber diameter of 0.05 to 5 μm.
m, an average fiber length of 2 to 100 μm can be manufactured,
Any of them can be used in the present invention, but from the viewpoint of ease of production, the average fiber diameter is 0.1 to 2 μm, and the average fiber length is 10 to 50 μm.
m is preferably used.

【００２６】本発明で使用される一般式ｐＭ_vＯ_w・ｑＳ
iＯ₂・ｒＨ₂Ｏ（ここで１≦ｐ≦３，１≦ｑ≦３，０≦
ｒ≦１０の実数及びｖ及びｗはｖ＝２、ｗ＝１もしくは
ｖ＝ｗ＝１もしくはｖ＝２、ｗ＝３、Ｍは上記Ａに同
じ）で示されるケイ酸塩系繊維状物としては、例えばＣ
aＯ・ＳiＯ₂（ワラストナイト）、６ＣaＯ・６ＳiＯ₂・
Ｈ₂Ｏ（ゾノトライト）、３Ａl₂Ｏ₃・２ＳiＯ₂（ムライ
ト）、２ＺnＯ・ＳiＯ₂（ケイ酸亜鉛）、２ＭgＯ・３Ｓ
iＯ₂・３.５Ｈ₂Ｏ（セピオライト）、３ＭgＯ・２ＳiＯ
₂・２Ｈ₂Ｏ（クリソタイル）等を挙げることができる。
なかでも特に好ましいものとしてＣaＯ・ＳiＯ₂で示さ
れるワラストナイト及び６ＣaＯ・６ＳiＯ₂・Ｈ₂Ｏで示
されるゾノトライト等を例示できる。ワラストナイトは
天然に産出する白色針状結晶であり、形状としては繊維
状のものや塊状のものを問わず、そのまま又は粉砕、分
級したものを使用することができ、また合成したもので
あってもよい。繊維状物は、粉砕方法及び産地によりア
スペクト比に差異を生じるが、一般にアスペクト比の大
きなβ型のワラストナイトが補強性能の点から望まし
い。目的物の機械的性質及び熱的特性の向上のために
は、アスペクト比が６以上の成分を６０重量％以上、好
ましくは８０重量％以上含有しており、且つ繊維径５μ
m以下の成分を８０重量％以上、好ましくは９５重量％
以上含有している細かくて長いワラストナイトを使用す
るのがよい。例えば、アスペクト比が１０以上の成分を
６０重量％以上含有していても、繊維径６μm以上の成
分を８０重量％以上含有しているような太くて長いワラ
ストナイトの場合は、樹脂との混練中に折れやすく、機
械的性質及び熱的特性を兼備させることは困難である。[0026] The general formula for use in the present invention pM _v O _w · qS
iO ₂ · rH ₂ O (where 1 ≦ p ≦ 3, 1 ≦ q ≦ 3, 0 ≦
A real number of r ≦ 10 and v and w are v = 2, w = 1 or v = w = 1 or v = 2, w = 3, and M is the same as the above A). Is, for example, C
aO ・ SiO ₂ (Wollastonite), 6CaO ・ 6SiO ₂・
H ₂ O (zonotolite), 3Al ₂ O ₃ .2SiO ₂ (mullite), 2ZnO.SiO ₂ (zinc silicate), 2MgO.3S
SiO ₂ · 3.5H ₂ O (sepiolite), 3MgO · 2SiO
_And 2.2H ₂ O (chrysotile).
Among these can be exemplified xonotlite like shown particularly preferred as in wollastonite and 6CaO · 6SiO ₂ · H ₂ O represented by CaO · SiO _2. Wollastonite is a white needle-like crystal produced naturally, and it can be used as it is or crushed or classified, regardless of its shape, whether it is fibrous or lump-shaped, and it is synthesized. You may. Although the fibrous material has a difference in aspect ratio depending on the pulverization method and the place of production, generally β-type wollastonite having a large aspect ratio is desirable from the viewpoint of reinforcing performance. In order to improve the mechanical properties and thermal properties of the target product, a component having an aspect ratio of 6 or more contains 60% by weight or more, preferably 80% by weight or more, and a fiber diameter of 5 μm.
80% by weight or more, preferably 95% by weight
It is preferable to use the fine and long wollastonite contained above. For example, even if a component having an aspect ratio of 10 or more contains 60% by weight or more, a thick and long wollastonite containing a component having a fiber diameter of 6 μm or more contains 80% by weight or more, It is easily broken during kneading, and it is difficult to combine mechanical properties and thermal properties.

【００２７】現在市販されているワラストナイトにも上
記水準を満たすものがあり、このものの平均繊維径は
２.０μm、平均繊維長は２５μmであり、繊維径が５μm
以下の成分が９５重量％以上で且つアスペクト比が６以
上の成分が９０重量％以上であるため、補強性能や表面
平滑性に極めて優れている。Some wollastonites currently available on the market satisfy the above-mentioned standards, and have an average fiber diameter of 2.0 μm, an average fiber length of 25 μm and a fiber diameter of 5 μm.
Since the following components are 95% by weight or more and components having an aspect ratio of 6 or more are 90% by weight or more, they are extremely excellent in reinforcing performance and surface smoothness.

【００２８】一方、ゾノトライトは化学組成６ＣaＯ・
６ＳiＯ・Ｈ₂Ｏで示される繊維状珪酸カルシウムであ
り、既に平均繊維径０.５〜１μm、平均繊維長２〜５μ
m、アスペクト比２〜１５のものが合成されている。本
発明者等は、ゾノトライトはワラストナイトと異なり、
結晶水を含有するが、誘電特性についてはワラストナイ
トと同様に低誘電、低誘電正接という特性を有すること
を見いだした。また、補強効果についても、できるだけ
アスペクト比の大きい（６以上が好ましい）ものを使用
すると、機械的物性及び耐熱性（熱変形温度）が向上す
る効果を認めた。On the other hand, zonotolite has a chemical composition of 6CaO ·
It is a fibrous calcium silicate represented by 6SiO.H ₂ O, which already has an average fiber diameter of 0.5 to 1 μm and an average fiber length of 2 to 5 μm.
m and an aspect ratio of 2 to 15 are synthesized. The present inventors have found that zonotrite is different from wollastonite,
Although it contains water of crystallization, it has been found that it has low dielectric constant and low dielectric loss tangent as with wollastonite. Also, as for the reinforcing effect, it was recognized that the use of a material having an aspect ratio as large as possible (preferably 6 or more) improved mechanical properties and heat resistance (thermal deformation temperature).

【００２９】本発明で使用できる繊維状物は、マトリッ
クス樹脂との濡れ性、結合性を改良することが有効であ
り、本発明の目的を阻害しない範囲で予めカップリング
剤で処理してもよい。このカップリング剤としては、例
えばエポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン等
のシランカップリング剤あるいはチタネート系カップリ
ング剤で表面処理すると機械的特性は一層向上する。な
かでもエポキシシラン、アミノシラン系のカップリング
剤は効果が大きく本発明で使用する繊維状物に対し、
０.３〜５重量％加えて表面処理したものが好適であ
る。尚、本発明に用いるカップリング剤は低誘電性であ
ることが重要である。It is effective to improve the wettability and bonding property with the matrix resin of the fibrous material which can be used in the present invention. . If this coupling agent is surface-treated with, for example, a silane coupling agent such as epoxy silane, amino silane, or acryl silane, or a titanate-based coupling agent, the mechanical properties are further improved. Among them, epoxy silane and amino silane coupling agents are highly effective for fibrous materials used in the present invention,
It is preferable to add 0.3 to 5% by weight and perform a surface treatment. It is important that the coupling agent used in the present invention has low dielectric properties.

【００３０】次に本発明の樹脂組成物の製造にあたって
のそれぞれの成分の配合比について説明する。本発明に
用いられる樹脂のうち（Ａ）成分の主としてシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体と（Ｂ）成分の
熱可塑性樹脂の配合割合は、２〜９８：９８〜２（重量
比）とするのがよい。好ましくは２０〜８０：８０〜２
０（重量比）とするのがよい。（Ｄ）成分のスチレン系
共重合体から選ばれる１種又は２種以上は、必要に応じ
て（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して
０.１〜３０重量部、好ましくは０.５〜２０重量部を配
合するのがよい。（Ｄ）成分のスチレン系共重合体から
選ばれる１種又は２種以上は、（Ｂ）成分がポリフェニ
レンエーテルもしくはポリフェニレンサルフィドの場合
には０.１〜３０重量部程度配合されているのが好まし
く、その際に配合量が少なすぎると相溶性が不十分なた
め均一なポリマーブレンドが製造できず、耐衝撃性、電
気的特性の均一性が損なわれるため好ましくない。ま
た、配合量が３０重量部を超えると耐熱性が低下するば
かりでなく、機械的強度が低下することがあるため好ま
しくない。Next, the mixing ratio of each component in producing the resin composition of the present invention will be described. Among the resins used in the present invention, the blending ratio of the styrene-based polymer having the syndiotactic structure as the component (A) and the thermoplastic resin as the component (B) is 2 to 98:98 to 2 (weight ratio). Good to do. Preferably 20-80: 80-2
It is good to be 0 (weight ratio). One or more components selected from the styrene copolymers of the component (D) may be used in an amount of 0.1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B), if necessary. Preferably, 0.5 to 20 parts by weight is blended. One or more kinds selected from the styrene copolymers of the component (D) are blended in an amount of about 0.1 to 30 parts by weight when the component (B) is polyphenylene ether or polyphenylene sulfide. If the amount is too small, it is not preferable because the compatibility is insufficient and a uniform polymer blend cannot be produced, and the impact resistance and the uniformity of electric characteristics are impaired. On the other hand, when the amount exceeds 30 parts by weight, not only the heat resistance is lowered but also the mechanical strength is sometimes lowered, which is not preferable.

【００３１】上記の樹脂成分を、ブレンドしてなる熱可
塑性樹脂（ポリマーブレンド組成物）１００重量部に、
（Ｃ）成分の繊維状物を５〜６０重量部、好ましくは１
０〜５０重量部を緊密に混合して、本発明の樹脂組成物
を得る。（Ｃ）成分の配合量が５重量部より少ない場合
には、機械物性に劣り、誘電正接の低下効果が得られな
いため好ましくなく、６０重量部を超えると熱可塑性樹
脂への溶融混練が困難になったり、混練、分散操作の際
に粘度が上昇して成形を著しく困難にするため好ましく
ない。To 100 parts by weight of a thermoplastic resin (polymer blend composition) obtained by blending the above resin components,
5 to 60 parts by weight, preferably 1 part by weight of the fibrous material of component (C)
0 to 50 parts by weight are mixed intimately to obtain the resin composition of the present invention. If the amount of the component (C) is less than 5 parts by weight, the mechanical properties are inferior and the effect of lowering the dielectric loss tangent cannot be obtained. And the viscosity increases during the kneading and dispersing operations, making molding extremely difficult.

【００３２】本発明においては、上記の必須成分に加え
て、（１）メッキ性を改良するためにタルクなどの微粒
子充填剤を、（２）熱安定性を改良するために酸化防止
剤を、（３）耐光性を改良するために、紫外線吸収剤
を、（４）難燃性を改良するために、難燃剤及び難燃助
剤を、（５）潤滑性を付与するために、滑剤、摺動性改
良剤（固体潤滑剤、液体潤滑剤）を、（６）耐衝撃性を
改良するために、耐衝撃性付与剤を、（７）着色するた
めに、染料、顔料などの着色剤を、それぞれ配合しても
よい。In the present invention, in addition to the above essential components, (1) a fine particle filler such as talc for improving plating properties, and (2) an antioxidant for improving thermal stability, (3) an ultraviolet absorber for improving light resistance, (4) a flame retardant and a flame retardant auxiliary for improving flame retardancy, and (5) a lubricant for imparting lubricity. A slidability improver (solid lubricant, liquid lubricant); (6) an impact resistance improver for improving impact resistance; and (7) a colorant such as a dye or pigment for coloring. May be blended respectively.

【００３３】難燃剤としては、使用する熱可塑性樹脂あ
るいは、熱硬化性樹脂により選択する必要があるが、一
般的にデカブロモビフェニルエーテル、ヘキサブロモビ
フェニル、臭素化ポリスチレン、テトラブロモビスフェ
ノールＡのオリゴマー、臭素化ポリカーボネートオリゴ
マー等のハロゲン化ポリカーボネートオリゴマー、ハロ
ゲン化エポキシ化合物等のハロゲン系難燃剤、リン酸ア
ンモニウム、トリクレジルホスフェート、トリフェニル
ホスフィンオキサイド等のリン系難燃剤を使用すること
ができる。また、難燃助剤として三酸化アンチモンに代
表されるアンチモン系化合物及びホウ酸亜鉛、メタホウ
酸バリウム、酸化ジルコニウムを難燃助剤として併用す
ると難燃効果が向上する。The flame retardant must be selected according to the thermoplastic resin or thermosetting resin to be used. In general, decabromobiphenyl ether, hexabromobiphenyl, brominated polystyrene, oligomers of tetrabromobisphenol A, Halogenated polycarbonate oligomers such as brominated polycarbonate oligomers, halogen-based flame retardants such as halogenated epoxy compounds, and phosphorus-based flame retardants such as ammonium phosphate, tricresyl phosphate, and triphenylphosphine oxide can be used. Further, when an antimony compound represented by antimony trioxide and zinc borate, barium metaborate, and zirconium oxide are used in combination as a flame retardant aid, the flame retardant effect is improved.

【００３４】本発明の樹脂組成物を製造するにあたって
は、特に制限はなく、従来公知の方法を広く採用できる
が、加熱機能と混合機能を備えた混合ミキサーや、一軸
あるいは二軸のスクリュー押出機などの製造装置を好ま
しく使用できる。In the production of the resin composition of the present invention, there is no particular limitation, and conventionally known methods can be widely used, but a mixing mixer having a heating function and a mixing function, a single-screw or twin-screw extruder, etc. Such a manufacturing apparatus can be preferably used.

【００３５】中でも、二軸スクリュー押出機を用い、メ
インホッパーより樹脂成分を所定の配合で混合して供給
し、溶融混練中のものに繊維状成分を投入し、さらに混
練する方法が望ましい。本発明の樹脂組成物は、製造
後、直ちに任意の成形品に成形してもよいし、一旦、ペ
レットとすることもできる。Above all, it is desirable to use a twin-screw extruder, mix and supply a resin component from a main hopper at a predetermined ratio, add a fibrous component to the melt-kneaded mixture, and further knead the mixture. The resin composition of the present invention may be molded into an arbitrary molded product immediately after production, or may be once formed into a pellet.

【００３６】[0036]

【実施例】次に本発明の実施例と比較例を挙げ、本発明
の有する効果を具体的に説明するが、本発明はこれらに
よって限定されるものではない。EXAMPLES Next, the effects of the present invention will be specifically described with reference to examples of the present invention and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.

【００３７】実施例１〜１５及び比較例１〜５ 主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体（ＳＰＳ）；特開昭６３−１９１８１１号に記載さ
れた処方に従って製造した。尚、ＳＰＳ単独の線膨張係
数は６.５×１０^-5cm／cm／℃（流れ方向）、６.３×１
０^-5cm／cm／℃（直角方向）である。 アタクチックポリスチレン；出光石油化学（株）社製
「出光スチロールＵＳ−３０５」 ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）；米国ゼネラルエレクト
リック社製「Ｕltem１０００」 ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）；旭化成社製「Ｐ１
０１Ｍ」 ポリフェニレンサルファイド；トープレン社製「トープ
レンＴ−４Ｐ」 スチレン系共重合体；ＭＴＣ−ＡＲＣＯ社製「ダイラー
クＤ−３３２」 繊維状物；ホウ酸アルミニウムウィスカー；四国化成工
業（株）製「アルボレックスＧ」 ホウ酸マグネシウムウィスカー；大塚化学（株）製「ス
ワナイト」 を使用して表１〜３に示す所定の割合で配合した樹脂組
成物の物性測定を行った。Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 5 A styrenic polymer (SPS) mainly having a syndiotactic structure; produced according to the formulation described in JP-A-63-191811. The linear expansion coefficient of SPS alone is 6.5 × 10 ⁻⁵ cm / cm / ° C. (flow direction), 6.3 × 1
0 ⁻⁵ cm / cm / ° C. (perpendicular direction). Atactic polystyrene; "Idemitsu Styrol US-305" manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Polyetherimide (PEI); "Ultem1000" manufactured by General Electric Company, USA Polyphenylene ether (PPE); "P1" manufactured by Asahi Kasei Corporation
01M "Polyphenylene sulfide;" Topren T-4P "manufactured by Toprene Co., Ltd. Styrene-based copolymer;" DAIRAK D-332 "manufactured by MTC-ARCO Co., Ltd. Fibrous material: aluminum borate whisker;" Albolex "manufactured by Shikoku Chemicals G "Magnesium borate whiskers;" Swanite "manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. were used to measure the physical properties of the resin compositions blended at predetermined ratios shown in Tables 1 to 3.

【００３８】[0038]

【表１】 [Table 1]

【００３９】[0039]

【表２】 [Table 2]

【００４０】[0040]

【表３】 [Table 3]

【００４１】実施例１６〜３０及び比較例６〜９ 繊維状物をワラストナイト；ＣaＯ・ＳiＯ₂；Ｐartek
Ｍinerals社製「ＷＩＣＲＯＬＬ−１０」及びゾノトラ
イト；６ＣaＯ・６ＳiＯ₂・Ｈ₂Ｏに変えた以外は実施例
１〜１５と同様に実施し、測定結果を表４〜６に示す。Examples 16 to 30 and Comparative Examples 6 to 9 A fibrous material was used as wollastonite; CaO.SiO ₂ ;
Minerals Co. "WICROLL-10" and xonotlite; except for using 6CaO · 6SiO ₂ · H ₂ O was performed in the same manner as in Examples 1 to 15, measurement results are shown in Table 4-6.

【００４２】[0042]

【表４】 [Table 4]

【００４３】[0043]

【表５】 [Table 5]

【００４４】[0044]

【表６】 [Table 6]

【００４５】[0045]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の樹脂組成
物は、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系共重合体との相溶性を改良することにより、熱可塑
性樹脂の耐熱性、誘電特性に優れる点と、ポリフェニレ
ンエーテルもしくはポリエーテルイミドの機械的強度、
耐熱性に優れる点とを兼備し、しかも一般式ａＡ_xＯ_y・
ｂＢ₂Ｏ₃で示される繊維状物又は、一般式ｐＭ_vＯ_w・ｑ
ＳiＯ₂・ｒＨ₂Ｏで示される繊維状物を配合することに
より、機械的強度、熱変形温度（ハンダ耐熱性）をさら
に高めることはもちろんのこと、誘電率を低く維持した
まま、誘電正接を大幅に小さくでき、また熱伝導率が大
きくなり、放熱性が改良された回路基板として極めて望
ましい低誘電性樹脂組成物を提供することができる。As described in detail above, the resin composition of the present invention mainly improves the compatibility with a styrenic copolymer having a syndiotactic structure, thereby improving the heat resistance and dielectric properties of a thermoplastic resin. Excellent properties and mechanical strength of polyphenylene ether or polyetherimide,
It has both excellent heat resistance and general formula aA _x O _y.
a fibrous material represented by bB ₂ O ₃ or a general formula pM _v O _w · q
By blending the fibrous material represented by SiO ₂ · rH ₂ O, it is possible to further increase the mechanical strength and the heat distortion temperature (solder heat resistance), and also to reduce the dielectric loss tangent while keeping the dielectric constant low. It is possible to provide a low dielectric resin composition which can be significantly reduced, has a high thermal conductivity, and is extremely desirable as a circuit board having improved heat dissipation.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ (Ｃ０８Ｌ 25/00 101:00） (72)発明者 楮本 あゆみ 徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚 化学株式会社徳島研究所内 (72)発明者 川上 尚吾 大阪府大阪市中央区大手通３丁目２番27 号 大塚化学株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−345923（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−93177（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−320448（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−279530（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−265659（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−70754（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−182344（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C08L 25/00 C08K 7/08 C08K 7/10 C08F 12/02 H05K 1/03 610──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification symbol FI H05K 1/03 610 H05K 1/03 610R (C08L 25/00 101: 00) (72) Inventor Ayumi Kuromoto Kawauchicho, Tokushima City, Tokushima Prefecture 463 Kagasuno, Otsuka Chemical Co., Ltd. Tokushima Research Laboratories (72) Inventor Shogo Kawakami 3-2-2, Ote-dori, Chuo-ku, Osaka City, Osaka Prefecture Otsuka Chemical Co., Ltd. (56) References JP-A-6-345923 (JP, A) JP-A-6-93177 (JP, A) JP-A-5-320448 (JP, A) JP-A-5-279530 (JP, A) JP-A-3-265659 (JP, A) JP-A-2 -70754 (JP, A) JP-A-1-182344 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁶ , DB name) C08L 25/00 C08K 7/08 C08K 7/10 C08F 12/02 H05K 1/03 610

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体 （Ｂ）熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物に、（Ｃ）一般
式ａＡ_XＯ_Y・ｂＢ₂Ｏ₃（ここでａ及びｂはそれぞれ１〜
９の数、Ａは１〜３価の金属元素、ｘ及びｙはｘ＝２、
ｙ＝１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくはｘ＝２、ｙ＝３）で
示される繊維状物もしくは一般式ｐＭ_vＯ_w・ｑＳiＯ₂・
ｒＨ₂Ｏ（ここで１≦ｐ≦３，１≦ｑ≦３，０≦ｒ≦１
０の実数及びｖ及びｗはｖ＝２、ｗ＝１もしくはｖ＝ｗ
＝１もしくはｖ＝２、ｗ＝３、Ｍは上記Ａに同じ）で示
される繊維状物を樹脂成分の合計重量を基準にして、５
〜６０％の割合で配合してなることを特徴とする低誘電
性樹脂組成物。1. A resin composition comprising (A) a styrenic polymer having mainly a syndiotactic structure, (B) a thermoplastic resin, and (C) a resin represented by the following general formula: aA _X O _Y .bB ₂ O ₃ (where a And b are each 1 to
9, A is a metal element having 1 to 3 valences, x and y are x = 2,
y = 1 or x = y = 1 or x = 2, y = 3) fibrous material or the general formula represented by pM _v O _w · qSiO ₂ ·
rH ₂ O (where 1 ≦ p ≦ 3, 1 ≦ q ≦ 3, 0 ≦ r ≦ 1
The real number of 0 and v and w are v = 2, w = 1 or v = w
= 1 or v = 2, w = 3, M is the same as the above A).
A low dielectric resin composition characterized by being blended at a ratio of up to 60%. 【請求項２】 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体 （Ｂ）熱可塑性樹脂 （Ｄ）エポキシ変性スチレン−スチレン系共重合体、エ
ポキシ変性スチレン−メチルメタクリレート共重合体、
スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−フェニ
ルマレイミド共重合体、スチレン−アクリル酸共重合
体、スチレン−メタクリル酸共重合体の群から選ばれる
スチレン系共重合体からなる樹脂組成物に、（Ｃ）一般
式ａＡ_XＯ_Y・ｂＢ₂Ｏ₃（ここでａ及びｂはそれぞれ１〜
９の数、Ａは１〜３価の金属元素、ｘ及びｙはｘ＝２、
ｙ＝１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくはｘ＝２、ｙ＝３）で
示される繊維状物もしくは一般式ｐＭ_vＯ_w・ｑＳiＯ₂・
ｒＨ₂Ｏ（ここで１≦ｐ≦３，１≦ｑ≦３，０≦ｒ≦１
０の実数及びｖ及びｗはｖ＝２、ｗ＝１もしくはｖ＝ｗ
＝１もしくはｖ＝２、ｗ＝３、Ｍは上記Ａに同じ）で示
される繊維状物をＡ＋Ｂ＋Ｄの合計重量を基準にして、
５〜６０％の割合で配合してなることを特徴とする低誘
電性樹脂組成物。(A) a styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure; (B) a thermoplastic resin; (D) an epoxy-modified styrene-styrene-based copolymer; an epoxy-modified styrene-methyl methacrylate copolymer;
A resin composition comprising a styrene-based copolymer selected from the group consisting of styrene-maleic anhydride copolymer, styrene-phenylmaleimide copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, and styrene-methacrylic acid copolymer, C) General formula aA _X O _Y b b ₂ O ₃ (where a and b are 1 to
9, A is a metal element having 1 to 3 valences, x and y are x = 2,
y = 1 or x = y = 1 or x = 2, y = 3) fibrous material or the general formula represented by pM _v O _w · qSiO ₂ ·
rH ₂ O (where 1 ≦ p ≦ 3, 1 ≦ q ≦ 3, 0 ≦ r ≦ 1
The real number of 0 and v and w are v = 2, w = 1 or v = w
= 1 or v = 2, w = 3, M is the same as A above), based on the total weight of A + B + D,
A low dielectric resin composition characterized by being blended at a ratio of 5 to 60%. 【請求項３】 （Ｂ）の熱可塑性樹脂がポリフェニレン
エーテル、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルフ
ィドのうちから選ばれた一種又は二種以上である請求項
１〜２の低誘電性樹脂組成物。3. The low dielectric resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin (B) is one or more selected from polyphenylene ether, polyetherimide, and polyphenylene sulfide. 【請求項４】 （Ｃ）の繊維状物が９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ
₃、２Ａl₂Ｏ₃・Ｂ₂Ｏ₃で示されるホウ酸アルミニウム及
び２ＭgＯ・Ｂ₂Ｏ₃で示されるホウ酸マグネシウムの群
から選ばれる少なくとも１つであり、且つ繊維形状が平
均繊維径０．０５〜５μm、平均繊維長２〜１００μmで
ある請求項１〜２の低誘電性樹脂組成物。4. The fibrous material of (C) is 9Al ₂ O ₃ .2B ₂ O
_{3, 2Al 2 O 3 · B} 2 O 3 at is at least one selected from the group consisting of magnesium borate represented by aluminum borate and 2MgO · B ₂ O ₃ is shown, and fiber form the average fiber diameter 0. The low dielectric resin composition according to claim 1, wherein the low dielectric resin composition has an average fiber length of 0.5 to 5 μm and an average fiber length of 2 to 100 μm. 【請求項５】 （Ｃ）の一般式ａＭ_XＯ_Y・ｂＳiＯ₂・ｃ
Ｈ₂Ｏで示される繊維状物がアスペクト比が６以上の成
分を６０重量％以上含有しており、且つ繊維径５μm未
満の成分を８０重量％以上含有している請求項１〜２の
低誘電性樹脂組成物。Formula _{aM X O Y · bSiO 2 ·} c of 5. (C)
Fibrous material represented with H ₂ O are contained aspect ratio of 6 or more components 60% by weight or more, and according to claim 1 or 2 in which the component less than the fiber diameter 5μm containing 80 wt% or more lower Dielectric resin composition. 【請求項６】 （Ｃ）の一般式ｐＭ_vＯ_w・ｑＳiＯ₂・ｒ
Ｈ₂Ｏで示される繊維状物がｐＣa_vＯ_w・ｑＳiＯ₂・ｒＨ
₂Ｏ（ここでｐ，ｑ，ｒ，ｖ，ｗ及びＭは上記に同じ）
で示されるものである請求項１〜２の低誘電性樹脂組成
物。General formula _{pM v O w · qSiO 2 ·} r of 6. (C)
H fibrous material represented by ₂ O is _{pCa v O w · qSiO 2 ·} rH
₂ O (where p, q, r, v, w and M are the same as above)
The low dielectric resin composition according to claim 1, wherein 【請求項７】 （Ｃ）の一般式ｐＭ_vＯ_w・ｑＳiＯ₂・ｒ
Ｈ₂Ｏで示される繊維状物がＣaＯ・ＳiＯ₂を主成分とす
るワラストナイト及び／又は６ＣaＯ・６ＳiＯ₂・Ｈ₂Ｏ
で示されるゾノトライトである請求項６の低誘電性樹脂
組成物。General formula _{pM v O w · qSiO 2 ·} r of 7. (C)
The fibrous material represented by H ₂ O is wollastonite containing CaO.SiO ₂ as a main component and / or 6CaO.6SiO ₂ .H ₂ O
The low dielectric resin composition according to claim 6, which is a zonotolite represented by the following formula: