JP2824556B2 - Resin composition for electronic parts - Google Patents
Resin composition for electronic partsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用樹脂組成物
に関する。更に詳しくは、本発明は、低比誘電率、低誘
電正接、高耐熱性及び高機械的強度を兼備し、電気・電
子機器の回路基板材料、特に高周波用の回路基板材料と
して好適な樹脂組成物に関する。The present invention relates to a resin composition for electronic parts. More specifically, the present invention provides a resin composition having a low relative dielectric constant, a low dielectric loss tangent, a high heat resistance and a high mechanical strength, and suitable as a circuit board material for electric / electronic devices, particularly a circuit board material for high frequency. About things.
【０００２】[0002]
【従来の技術とその課題】電子・電気機器の回路基板材
料には、比誘電率や誘電正接等の誘電特性が低く、耐熱
性や機械的強度等の物理的特性に優れることが要求され
る。2. Description of the Related Art Circuit board materials for electronic and electrical equipment are required to have low dielectric properties such as relative permittivity and dielectric loss tangent and to have excellent physical properties such as heat resistance and mechanical strength. .
【０００３】比誘電率（ε）とは誘電体内の分極の程度
を示すパラメーターであり、比誘電率が高い程電気信号
の伝播遅延が大きくなる（Ｔｄ＝３．３３√ε、Ｔｄ：
電気信号の伝播遅延時間）。従って、電気信号の伝播速
度を高め、高速演算を可能にするためには、比誘電率は
低い方が好ましい。誘電正接（ｔａｎδ）とは、誘電体
内を伝播する電気信号が熱に変換されて失われる量を表
すパラメーターであり、誘電正接が低い程電気信号の損
失が少なくなり、信号伝達率が向上する。The relative dielectric constant (ε) is a parameter indicating the degree of polarization in a dielectric material. The higher the relative dielectric constant, the greater the propagation delay of an electric signal (Td = 3.33√ε, Td:
Propagation delay time of electrical signal). Therefore, in order to increase the propagation speed of the electric signal and enable high-speed operation, it is preferable that the relative dielectric constant is low. The dielectric loss tangent (tan δ) is a parameter indicating the amount of an electric signal propagating in a dielectric material that is converted into heat and lost, and the lower the dielectric loss tangent, the smaller the loss of the electric signal and the higher the signal transmission rate.
【０００４】従来回路基板材料としては、ガラスクロス
にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸、硬化させて作
成された通称ガラエポ基板が一般的に用いられてきた
が、例えば、１ＭＨｚ、２５℃における該基板の比誘電
率は４．５〜５．５と高く、誘電正接も０．０２０〜
０．０３５と大きいので、特にＭＨｚ帯域以上の高周波
域における信号の伝達速度及び伝達率は満足できるもの
ではない。Conventionally, as a material for a circuit board, a so-called glass epoxy board formed by impregnating and curing a thermosetting resin such as an epoxy resin in a glass cloth has been generally used. The relative dielectric constant of the substrate is as high as 4.5 to 5.5, and the dielectric loss tangent is 0.020 to
Since it is as large as 0.035, the transmission speed and the transmission rate of a signal in a high-frequency range of a MHz band or more are not satisfactory.
【０００５】最近、合成樹脂の易成形性に着目し、これ
を電気・電子部品の材料とすることが検討されている。
合成樹脂の中には、高周波用の回路基板材料に適した比
誘電率や誘電正接を有しているものもあるが、総じて耐
熱性や機械的強度が不十分であり、実使用には耐え得な
い。[0005] Recently, attention has been paid to the easy moldability of synthetic resin, and it has been studied to use this as a material for electric and electronic parts.
Some synthetic resins have relative permittivity and dielectric loss tangent suitable for high-frequency circuit board materials, but generally have insufficient heat resistance and mechanical strength, so they cannot withstand actual use. I can't get it.
【０００６】耐熱性や機械的強度等の改良を目的とし
て、電気・電子部品用の合成樹脂に各種ウィスカーや繊
維状物等の強化繊維を添加することは、一般に行なわれ
ている。例えば、特開平３−３５５８５号公報によれ
ば、ガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカー等の強化
繊維が提案されている。[0006] For the purpose of improving heat resistance, mechanical strength and the like, it is common practice to add various whiskers and reinforcing fibers such as fibrous materials to synthetic resins for electric and electronic parts. For example, JP-A-3-35585 proposes reinforcing fibers such as glass fibers and potassium titanate whiskers.
【０００７】しかしながら、ガラス繊維を合成樹脂に添
加すると、比誘電率の上昇は比較的小さく抑えられるも
のの、誘電正接が著しく増大する。また、ガラス繊維は
繊維径５〜１５μｍと太く、繊維長１００μｍ以上と長
いため、成形品の表面平滑性が損なわれ、該成形品の表
面に微細回路をメッキするのが困難になり、更にワイヤ
ーボンダーで金線を接続する時に、ワイヤーボンダーの
先端部を痛める等の不都合が生じる。However, when glass fibers are added to a synthetic resin, the increase in the relative dielectric constant can be suppressed relatively small, but the dielectric loss tangent increases significantly. Further, the glass fiber is as thick as 5 to 15 μm in fiber diameter and as long as 100 μm or more in fiber length, so that the surface smoothness of the molded product is impaired, and it becomes difficult to plate a fine circuit on the surface of the molded product. When connecting a gold wire with a bonder, inconveniences such as damage to the tip of the wire bonder occur.
【０００８】一方、チタン酸カリウムウィスカーは、繊
維径０．０５〜２μｍ、繊維長２〜５０μｍとミクロな
繊維であり、耐熱性や機械的強度の向上、線膨脹係数の
低下等には有効であるが、比誘電率及び誘電正接を著し
く上昇させ、特に高周波域での信号伝達速度の遅延、伝
達率の低下をもたらす。しかも、該ウィスカーに含まれ
るカリウム等のアルカリ成分は、電子部品の電極や配線
を腐食させたり、断線や電流の漏れ等を引き起こしたり
する。On the other hand, potassium titanate whiskers are microfibers having a fiber diameter of 0.05 to 2 μm and a fiber length of 2 to 50 μm, and are effective for improving heat resistance, mechanical strength, and reducing the coefficient of linear expansion. However, the dielectric constant and the dielectric loss tangent are significantly increased, and particularly, a signal transmission speed is delayed in a high frequency band, and a transmission efficiency is reduced. In addition, the alkaline components such as potassium contained in the whiskers corrode the electrodes and wirings of the electronic component, cause disconnection, current leakage, and the like.
【０００９】更に、ホウ酸アルミニウムウィスカーやホ
ウ酸マグネシウムウィスカーも、強化繊維としては公知
である（特開平２−１６６１３４号公報、特開平３−２
０３９６１号公報等）。しかしながら、これらのウィス
カーを合成樹脂に混合した場合に、該樹脂の誘電特性や
熱伝導率が改善されるとの報告はない。Further, aluminum borate whiskers and magnesium borate whiskers are also known as reinforcing fibers (JP-A-2-166134, JP-A-3-2).
No. 03961). However, there is no report that when these whiskers are mixed with a synthetic resin, the dielectric properties and thermal conductivity of the resin are improved.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来技術
の課題を解決すべく鋭意検討した結果、合成樹脂に特定
組成を有するウィスカーを特定量配合する場合には、高
周波域での使用に支障をきたす程の比誘電率の上昇を伴
うことなく、誘電正接を高周波域での使用に適した範囲
（０．００１前後又はそれ以下）まで低下させることが
でき、その傾向は高周波域になる程一層顕著化するこ
と、並びに、熱伝導率、耐熱性及び機械的強度をも向上
させ得ることを見い出し、電気・電子部品用材料、特に
ＭＨｚ帯域以上の高周波用の回路基板材料として極めて
望ましい組成物を得ることに成功し、ここに本発明を完
成するに至った。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the problems of the prior art. As a result, when a specific amount of whisker having a specific composition is mixed with a synthetic resin, the whisker is not used in a high frequency range. The dielectric loss tangent can be reduced to a range suitable for use in a high frequency range (around 0.001 or less) without increasing the relative permittivity so as to cause trouble in the high frequency range. It has been found that it becomes even more noticeable and that thermal conductivity, heat resistance, and mechanical strength can be improved, and it is extremely desirable as a material for electric / electronic parts, particularly a circuit board material for high frequencies in the MHz band or higher. The composition was successfully obtained, and the present invention has been completed.
【００１１】即ち、本発明は、熱可塑性樹脂又は熱硬化
性樹脂に一般式 ａＡxＯy・ｂＢ2Ｏ3 （ここで、１≦
ａ≦９、１≦ｂ≦９、ＡはII価又はIII 価の元素、ｘ＝
ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３）で示される組成からなるウ
ィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準に
して５〜６０％の割合で配合してなることを特徴とする
電子部品用樹脂組成物に係る。That is, according to the present invention, a thermoplastic resin or a thermosetting resin has the general formula aA x O y .bB 2 O 3 (where 1 ≦
a ≦ 9, 1 ≦ b ≦ 9, A is a II-valent or III-valent element, x =
An electronic component comprising whiskers having a composition represented by y = 1 or x = 2, y = 3) in a proportion of 5 to 60% based on the total weight of the resin and the whiskers. The present invention relates to a resin composition for use.
【００１２】本発明で使用される熱可塑性樹脂として
は、The thermoplastic resin used in the present invention includes:
【００１３】[0013]
【化１】 Embedded image
【００１４】を構造単位とするポリフェニレンエーテル
及び若干のポリスチレンもしくはスチレン・ブタジエン
系エラストマーを添加して耐衝撃性や成形性を改善した
ポリフェニレンエーテル系樹脂、メタロセン触媒を使用
して構造制御することにより得られるシンジオタクチッ
クポリスチレン、Polyphenylene ether having a structural unit of ## STR1 ## and a polystyrene or styrene-butadiene-based elastomer are added to the polyphenylene ether-based resin to improve impact resistance and moldability, and the structure is controlled by using a metallocene catalyst. Syndiotactic polystyrene,
【００１５】[0015]
【化２】 Embedded image
【００１６】を構造単位とする５−メチルペンテン樹
脂、A 5-methylpentene resin having a structural unit of:
【００１７】[0017]
【化３】 Embedded image
【００１８】を構造単位とするポリノルボルネン樹脂等
の環状オレフィンを成分に含む環状ポリオレフィン、マ
レイミドを共重合することにより熱変形温度を高めた耐
熱性ＡＢＳ樹脂、１，４−ジアミノブタン／アジピン酸
を縮合重合して得られるポリアミド−４，６、ヘキサメ
チレンジアミン及びテレフタル酸から得られるポリアミ
ド−６Ｔ、テレフタル酸の一部をイソフタル酸もしくは
アジピン酸で置き換えた変性ポリアミド−６Ｔ，ε−カ
プロラクタム、ヘキサメチレンジアミン及びテレフタル
酸を共重合してなるポリアミド−６／６Ｔ、ヘキサメチ
レンジアミン、アジピン酸及びテレフタル酸を共重合し
てなるポリアミド−６，６／６Ｔ等の耐熱性ポリアミド
樹脂、A heat-resistant ABS resin having a higher thermal deformation temperature by copolymerizing a cyclic polyolefin containing a cyclic olefin such as a polynorbornene resin having a structural unit of maleimide, and 1,4-diaminobutane / adipic acid. Polyamide-4,6 obtained by condensation polymerization, polyamide-6T obtained from hexamethylenediamine and terephthalic acid, modified polyamide-6T in which part of terephthalic acid is replaced by isophthalic acid or adipic acid, ε-caprolactam, hexamethylene Heat-resistant polyamide resins such as polyamide-6 / 6T obtained by copolymerizing diamine and terephthalic acid, polyamide-6 / 6 / 6T obtained by copolymerizing hexamethylenediamine, adipic acid and terephthalic acid,
【００１９】[0019]
【化４】 Embedded image
【００２０】を構造単位とするポリフェニレンサルファ
イド樹脂、A polyphenylene sulfide resin having a structural unit of
【００２１】[0021]
【化５】 Embedded image
【００２２】を構造単位とする芳香族ポリサルホン系樹
脂、An aromatic polysulfone resin having a structural unit of:
【００２３】[0023]
【化６】 Embedded image
【００２４】を構造単位とするポリエーテルイミド樹
脂、A polyetherimide resin having a structural unit of:
【００２５】[0025]
【化７】 Embedded image
【００２６】を構造単位とするポリエーテルケトン系樹
脂、A polyetherketone resin having the structural unit:
【００２７】[0027]
【化８】 Embedded image
【００２８】を構造単位とするポリエーテルニトリル樹
脂、A polyether nitrile resin having a structural unit of
【００２９】[0029]
【化９】 Embedded image
【００３０】を構造単位とするサーモトロピック液晶ポ
リエステル樹脂、エチレン／テトラフルオロエチレンコ
ポリマー、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプ
ロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレン／パーフ
ルオロアルコキシビニルエーテルコポリマー等の熱溶融
性フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂等を例示でき
る。これらの中でも、ポリフェニレンエーテル系樹脂、
シンジオタクチックポリスチレン、５−メチルペンテン
樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケ
トン系樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂、
熱溶融性フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂等を特に
好ましく使用できる。本発明では、これらの中から１種
単独で又は２種以上混合して使用される。Thermotropic liquid crystal polyester resin having a structural unit of, heat-fusible fluororesin such as ethylene / tetrafluoroethylene copolymer, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene / perfluoroalkoxyvinyl ether copolymer, thermoplastic polyimide Resins and the like can be exemplified. Among these, polyphenylene ether resin,
Syndiotactic polystyrene, 5-methylpentene resin, cyclic polyolefin resin, polyphenylene sulfide resin, polyetherimide resin, polyetherketone resin, thermotropic liquid crystal polyester resin,
Particularly preferred are heat-meltable fluororesins and thermoplastic polyimide resins. In the present invention, one of these is used alone, or two or more are used in combination.
【００３１】また熱硬化性樹脂としては、例えばトリア
ジン樹脂、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂等
のトリアジン系樹脂、熱硬化変性を施した熱硬化性ポリ
フェニレンエーテル系樹脂、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を挙げることができ
る。これらの中でもトリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、エポキシ樹脂等が好ましい。
本発明の組成物には特にグリシジルエーテル型耐熱性多
官能エポキシ樹脂に硬化剤としてフェノール樹脂の変性
や触媒の選択により熱時低弾性化の図られた樹脂組成物
を使用するのが望ましい。Examples of the thermosetting resin include, for example, triazine resins, triazine resins such as bismaleimide / triazine (BT) resin, thermosetting polyphenylene ether resins subjected to thermosetting, phenol resins, epoxy resins, Saturated polyester resins and the like can be mentioned. Among these, a triazine resin, a thermosetting polyphenylene ether resin, an epoxy resin, and the like are preferable.
In the composition of the present invention, it is particularly preferable to use a resin composition in which the glycidyl ether type heat-resistant polyfunctional epoxy resin is modified as a hardening agent and has a low elasticity when heated by modifying a phenol resin or selecting a catalyst.
【００３２】本発明で使用される一般式 ａＡxＯy・ｂ
Ｂ2 Ｏ3 （式中、ａ、ｂ、ｘ及びｙは上記に同じ。）で
示されるウィスカーとしては、例えばＡがＡｌであるホ
ウ酸アルミニウムウィスカー、ＡがＭｇであるホウ酸マ
グネシウムウィスカー、ＡがＮｉであるホウ酸ニッケル
ウィスカー等が挙げられる。The general formula aA x O y · b used in the present invention
As whiskers represented by B 2 O 3 (where a, b, x and y are the same as above), for example, aluminum borate whiskers in which A is Al, magnesium borate whiskers in which A is Mg, A And nickel borate whiskers wherein Ni is Ni.
【００３３】ホウ酸アルミニウムウィスカーは、白色針
状結晶であり、例えば、“Ｂｕｌｌ．Ｓｏｃ．ｆｒ．Ｍ
ｉｎｅｒａｌ．Ｃｒｉｓｔａｌｏｇｒ．（１９７７）、
１００、２８−３２”、“Ｚｅｉｔｓｃｈｒｉｆｔ ｆ
ｕｒ ａｎｏｒｇａｎｉｓｃｈｅ ｕｎｄ ａｌｌｇｅ
ｍｅｉｎｅ Ｃｈｅｍｉｅ，Ｂａｎｄ ２８４．１９２
号（１９５５）、第４７乃至５１頁、特開昭６３−３１
９２９９号公報、特開昭６３−３１９２９８号公報等多
数の文献に記載されている。The aluminum borate whiskers are white needle-like crystals, for example, “Bull. Soc. Fr. M.
internal. Cristallogr. (1977),
100, 28-32 "," Zeitschrift f
ur anorganische und allge
maine Chemie, Band 284.192
No. (1955), pp. 47-51, JP-A-63-31
No. 9299, JP-A-63-319298 and many other documents.
【００３４】ホウ酸アルミニウムウィスカーは、例えば
アルミニウム水酸化物及びアルミニウム無機塩の中から
選ばれた少なくとも１種と、ホウ素の酸化物、酸素酸及
びアルカリ金属塩の中から選ばれた少なくとも１種とを
アルカリ金属の硫酸塩、塩化物及び炭酸塩の中から選ば
れた少なくとも１種の溶融剤の存在下に６００〜１２０
０℃の範囲の焼成温度に加熱して反応、育成させること
により容易に製造される。The aluminum borate whiskers include, for example, at least one selected from aluminum hydroxide and aluminum inorganic salt and at least one selected from boron oxide, oxyacid and alkali metal salt. In the presence of at least one flux selected from sulfates, chlorides and carbonates of alkali metals.
It is easily manufactured by heating to a firing temperature in the range of 0 ° C. to react and grow.
【００３５】誘電正接の低下効果等を考慮すると、好ま
しいホウ酸アルミニウムウィスカーの具体例としては、
式９Ａｌ2 Ｏ3 ・２Ｂ2 Ｏ3 で示されるホウ酸アルミニ
ウムウィスカー、式２Ａｌ2 Ｏ3 ・Ｂ2 Ｏ3 で示される
ホウ酸アルミニウムウィスカー等を例示できる。Considering the effect of lowering the dielectric loss tangent, preferred examples of the aluminum borate whisker include:
Aluminum borate whiskers of the formula 9Al 2 O 3 · 2B 2 O 3, aluminum borate whisker represented by the formula 2Al 2 O 3 · B 2 O 3 can be exemplified.
【００３６】式 ９Ａｌ2 Ｏ3 ・２Ｂ2 Ｏ3 で示される
ホウ酸アルミニウムウィスカーは、真比重２．９３〜
２．９５、融点１４２０〜１４６０℃のウィスカーで、
焼成温度９００〜１２００℃にて製造されたものが特に
好ましい。また２Ａｌ2 Ｏ3 ・Ｂ2 Ｏ3 で示されるホウ
酸アルミニウムウィスカーは、真比重２．９２〜２．９
４、融点１０３０〜１０７０℃のウィスカーで、焼成温
度６００〜１０００℃にて製造されたものが特に好まし
い。The aluminum borate whiskers of the formula 9Al 2 O 3 · 2B 2 O 3 is a true specific gravity 2.93～
2.95, whisker with melting point of 1420 to 1460 ° C,
Those manufactured at a firing temperature of 900 to 1200 ° C. are particularly preferred. The aluminum borate whisker represented by 2Al 2 O 3 · B 2 O 3 is a true specific gravity from 2.92 to 2.9
4. Whiskers having a melting point of 1030 to 1070 ° C and manufactured at a firing temperature of 600 to 1000 ° C are particularly preferable.
【００３７】現在市販されているホウ酸アルミニウムウ
ィスカーとしては、例えば式 ９Ａｌ2 Ｏ3 ・２Ｂ2 Ｏ
3 で示されるもの（アルボレックスＧ、四国化成工業
（株）製）があり、このものの平均繊維径は０．５〜１
μｍ、平均繊維長は１０〜３０μｍである。The aluminum borate whiskers currently on the market include, for example, the formula 9Al 2 O 3 .2B 2 O
3 in what is shown (ALBOREX G, manufactured by Shikoku Chemicals Corporation) has an average fiber diameter of this compound 0.5
μm and the average fiber length is 10 to 30 μm.
【００３８】ホウ酸マグネシウムウィスカーも白色針状
結晶で、例えばマグネシウムの酸化物、水酸化物及び無
機酸塩の中から選ばれたマグネシウム供給成分と、ホウ
素の酸化物、酸素酸及びそのアルカリ金属塩の中から選
ばれたホウ素供給成分とを、ハロゲン化ナトリウム及び
ハロゲン化カリウムの中から選ばれた少なくとも１種の
溶融剤の存在下に、６００〜１０００℃の温度に加熱す
ることにより容易に製造される。Magnesium borate whiskers are also white needle-like crystals, for example, magnesium supply components selected from oxides, hydroxides and inorganic acid salts of magnesium, oxides of boron, oxygen acids and alkali metal salts thereof. Easily produced by heating to a temperature of 600 to 1000 ° C. in the presence of at least one flux selected from sodium halide and potassium halide. Is done.
【００３９】好ましいホウ酸マグネシウムウィスカーの
具体例としては、式２ＭｇＯ・Ｂ2Ｏ3 で示されるもの
が挙げられる。該組成のウィスカーの中でも、真比重
２．９０〜２．９２、融点１３２０〜１３６０℃のウィ
スカーが特に好ましい。Specific examples of preferred magnesium borate whiskers include those represented by the formula 2MgO.B 2 O 3 . Among the whiskers having the above composition, whiskers having a true specific gravity of 2.90 to 2.92 and a melting point of 1320 to 1360 ° C are particularly preferable.
【００４０】本発明において、ウィスカーは１種を単独
で又は２種以上を併用して使用することができる。In the present invention, whiskers can be used alone or in combination of two or more.
【００４１】本発明で使用するウィスカーの繊維径及び
繊維長は、特に制限されず、得られる本発明組成物の用
途、物理的特性と誘電特性とのバランス、ウィスカー自
体の製造の容易さ等に応じて、広い範囲から適宜選択で
きるが、繊維径は通常０．０５〜５μｍ程度、好ましく
は０．１〜２μｍ程度、繊維長は通常２〜１００μｍ程
度、好ましくは１０〜５０μｍ程度とすればよい。The fiber diameter and the fiber length of the whisker used in the present invention are not particularly limited, and the whisker itself can be used in various applications, including the balance between physical properties and dielectric properties, ease of production of the whisker itself, and the like. Accordingly, the fiber diameter can be appropriately selected from a wide range, but the fiber diameter is usually about 0.05 to 5 μm, preferably about 0.1 to 2 μm, and the fiber length is usually about 2 to 100 μm, preferably about 10 to 50 μm. .
【００４２】本発明で使用するウィスカーは、そのまま
又は適当な大きさの顆粒にして合成樹脂に添加してもよ
い。ウィスカーの顆粒化には、水又は適当なバインダー
を用いてもよい。The whiskers used in the present invention may be added to the synthetic resin as it is or in the form of granules of an appropriate size. For granulation of the whiskers, water or a suitable binder may be used.
【００４３】本発明で使用されるウィスカーには、マト
リックス樹脂との濡れ性、結合性等、ひいては本発明組
成物の機械的強度を更に向上させることを目的として、
カップリング剤処理を施してもよい。ここで使用される
カップリング剤としては特に制限されず従来公知のもの
を広く使用でき、例えば、エポキシシラン、アミノシラ
ン、アクリルシラン等のシランカップリング剤、チタネ
ート系カップリング剤等を挙げることができる。この中
でも、エポキシシラン、アミノシラン等のシランカップ
リング剤を好ましく使用できる。カップリング剤の使用
量は特に制限されず、得られる組成物の用途等に応じて
適宜選択すればよいが、通常ウィスカー量の０．３〜５
重量％とすればよい。The whiskers used in the present invention are provided for the purpose of further improving the wettability with the matrix resin, the binding property, etc., and further the mechanical strength of the composition of the present invention.
A coupling agent treatment may be performed. The coupling agent used here is not particularly limited, and conventionally known coupling agents can be widely used, and examples thereof include silane coupling agents such as epoxysilane, aminosilane, and acrylsilane, and titanate-based coupling agents. . Among them, silane coupling agents such as epoxy silane and amino silane can be preferably used. The amount of the coupling agent to be used is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended use of the composition to be obtained.
% By weight.
【００４４】上記熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に対す
るウィスカーの配合割合としては、樹脂とウィスカーの
合計重量（樹脂組成物）に対し、ウィスカーを５〜６０
％とすることが必要である。ウィスカーが５％未満の場
合には、誘電正接の低下効果、機械物性の改良効果、耐
熱変形性の改良効果等が充分でなく、一方６０％を越え
ると、熱可塑性樹脂への溶融混練や熱硬化性樹脂溶液へ
の分散が困難になったり、この混練・分散操作の際に粘
度上昇を招き、成形が著しく困難になるという欠点を生
ずる。本発明では、上記ウィスカーを１０〜５０％の割
合で配合するのが望ましい。The mixing ratio of the whisker to the thermoplastic resin or the thermosetting resin is such that the whisker is 5 to 60 with respect to the total weight of the resin and the whisker (resin composition).
%. When the whisker is less than 5%, the effect of lowering the dielectric loss tangent, the effect of improving the mechanical properties, the effect of improving the heat deformation resistance, etc. are not sufficient. Dispersion into the curable resin solution becomes difficult, and viscosity increases during the kneading / dispersion operation, resulting in a drawback that molding becomes extremely difficult. In the present invention, it is desirable to mix the whiskers in a ratio of 10 to 50%.
【００４５】本発明においては、本発明の目的を損なわ
ない範囲で、メッキ性改良のためのタルク、ピロリン酸
カルシウム等の微粒子状充填剤、ガラス繊維、ミルドガ
ラスファイバー、チタン酸カリウムウィスカー等の強化
繊維、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、染料、顔
料等の着色剤、フッ素樹脂等の潤滑性付与剤、離型改良
剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤等の通常の添加剤を
適宜配合することができる。In the present invention, particulate fillers such as talc and calcium pyrophosphate for improving plating properties, and reinforcing fibers such as glass fibers, milled glass fibers, and potassium titanate whiskers are provided within the range not impairing the object of the present invention. , Such as antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, coloring agents such as dyes and pigments, lubricity imparting agents such as fluororesins, release improvers, antistatic agents, flame retardants, flame retardant auxiliary agents, etc. Additives can be appropriately compounded.
【００４６】難燃剤としては特に制限されず公知のもの
が使用でき、例えば、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤
等を挙げることができる。ハロゲン系難燃剤の具体的と
しては、例えばデカブロモビフェニルエーテル、ヘキサ
ブロモビフェニル、臭素化ポリスチレン、テトラブロモ
ビスフェノールＡとそのオリゴマー、臭素化ポリカーボ
ネートオリゴマー等のハロゲン化ポリカーボネート、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂等を挙げることができる。またリ
ン系難燃剤としては、例えばリン酸アンモニウム、トリ
クレジルホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサ
イド等を挙げることができる。斯かる難燃剤は、使用さ
れる樹脂マトリックスが熱可塑性樹脂であるか又は熱硬
化性樹脂であるかにより適宜選択して使用すればよい。
また難燃助剤としても公知のものが使用でき、例えば三
酸化アンチモンに代表されるアンチモン系化合物、ホウ
酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、酸化ジルコニウム等が好
ましい。The flame retardant is not particularly limited, and known flame retardants can be used. Examples thereof include halogen-based flame retardants and phosphorus-based flame retardants. Specific examples of the halogen-based flame retardant include, for example, decabromobiphenyl ether, hexabromobiphenyl, brominated polystyrene, tetrabromobisphenol A and its oligomers, halogenated polycarbonates such as brominated polycarbonate oligomers, and halogenated epoxy resins. Can be. Examples of the phosphorus-based flame retardant include ammonium phosphate, tricresyl phosphate, and triphenylphosphine oxide. Such a flame retardant may be appropriately selected and used depending on whether the resin matrix used is a thermoplastic resin or a thermosetting resin.
Known flame retardant aids can be used. For example, antimony compounds represented by antimony trioxide, zinc borate, barium metaborate, zirconium oxide and the like are preferable.
【００４７】本発明の樹脂組成物を製造するに当って
は、従来公知の方法を広く採用できる。例えば熱可塑性
樹脂の場合は、該樹脂に必要に応じて上記添加剤を、タ
ンブラー又はリボンミキサー等を用いて混合した後、二
軸押出機を用いて溶融混練しながら途中で、ウィスカー
を所定量供給混練し、ペレット化するのが最適である。
また、熱硬化性樹脂の場合には、スーパーミキサー又は
ニーダーに、未硬化の樹脂を入れ、ウィスカー及び必要
に応じて添加剤を混合した後、最後に硬化剤、触媒を入
れてペースト状で取り出すのが一般的である。In producing the resin composition of the present invention, conventionally known methods can be widely used. For example, in the case of a thermoplastic resin, the above additives are mixed with the resin as necessary using a tumbler or a ribbon mixer, and then, while being melt-kneaded using a twin-screw extruder, a predetermined amount of whiskers is added. It is optimal to feed knead and pelletize.
In the case of a thermosetting resin, put the uncured resin in a super mixer or kneader, mix whiskers and additives as necessary, and finally put a curing agent and a catalyst and take out in paste form. It is common.
【００４８】本発明組成物は、例えば、射出成形、押出
成形、圧縮成形、注型成形等の公知の方法に従って、所
望の形状の成形品とすることができる。The composition of the present invention can be formed into a molded article having a desired shape according to a known method such as injection molding, extrusion molding, compression molding, cast molding and the like.
【００４９】本発明組成物を用いて、例えば、回路基板
を製造するには、公知の方法が採用できる。例えば、本
発明組成物の成形品に必要に応じてエッチングを施した
り及び／又は銅等の金属箔を貼着又はメッキした後、そ
の表面に回路を形成すればよい。回路の形成は、例え
ば、メッキ、スパッタリング、イオンプレーティング、
真空蒸着、印刷等の公知の方法に従って行なうことがで
きる。For producing a circuit board using the composition of the present invention, for example, a known method can be employed. For example, a circuit may be formed on the surface of the molded article of the composition of the present invention after etching and / or attaching or plating a metal foil such as copper as necessary. The formation of the circuit, for example, plating, sputtering, ion plating,
It can be performed according to a known method such as vacuum deposition and printing.
【００５０】[0050]
【発明の効果】本発明によれば、低比誘電率、低誘電正
接、高耐熱性及び高機械的強度を兼備し、電気・電子機
器の回路基板材料、特に高周波用の回路基板材料として
好適に使用し得る電子部品用樹脂組成物が提供される。
また本発明の樹脂組成物は良好な熱伝導性を有し、換言
すれば放熱性にも優れるので、その点でも電気・電子機
器の材料として有用である。更に本発明の樹脂組成物
は、例えばチップキャリヤやピングリッドアレイ等の半
導体パッケージの分野、抵抗器、スイッチ、コンデン
サ、ホトセンサ等のベース部品からＩＣソケットやコネ
クタ等の電気・電子機器部材の材料としても応用が期待
される。According to the present invention, it has a low relative dielectric constant, a low dielectric loss tangent, a high heat resistance and a high mechanical strength, and is suitable as a circuit board material for electric / electronic equipment, particularly a high frequency circuit board material. The present invention provides a resin composition for electronic components that can be used for:
In addition, the resin composition of the present invention has good thermal conductivity, in other words, excellent heat dissipation, and thus is useful as a material for electric / electronic equipment in that respect. Furthermore, the resin composition of the present invention is used as a material for electric / electronic device members such as IC sockets and connectors from base parts such as resistors, switches, capacitors, and photo sensors, for example, in the field of semiconductor packages such as chip carriers and pin grid arrays. Application is also expected.
【００５１】[0051]
【実施例】以下実施例及び比較例に基づき本発明を詳し
く説明する。尚、ここに示す比誘電率及び誘電正接は、
ＪＩＳ Ｋ−６９１１、及びネットワークアナライザー
（８５１０Ｃ、Ｈｅｗｌｅｔ Ｐａｃｋａｒｄ社製）を
用い、空洞共振法で測定した。また引張強度はＪＩＳ
Ｋ−７１１３、曲げ強度及び曲げ弾性率はＪＩＳＫ−７
２０３、アイゾット衝撃強さ（ノッチ付き）はＪＩＳ
Ｋ−７１１０により測定した。The present invention will be described in detail below based on examples and comparative examples. The relative permittivity and dielectric loss tangent shown here are
The measurement was performed by the cavity resonance method using JIS K-6911 and a network analyzer (8510C, manufactured by Hewlett Packard). The tensile strength is JIS
K-7113, flexural strength and flexural modulus are JISK-7
203, Izod impact strength (notched) is JIS
It was measured by K-7110.
【００５２】実施例１〜５及び比較例１〜２ ポリフェニレンエーテル系樹脂として、１８．６ｋｇｆ
／ｃｍ2 の荷重下における熱変形温度が１５０℃のザイ
ロンＰＸＬ−２５０２（旭化成工業（株）製）を用い、
ウィスカー状強化材料として、９Ａｌ2 Ｏ・２Ｂ2 Ｏ3
の組成を持ち、繊維径０．５〜１．０μｍ、繊維長１０
〜３０μｍのアルボレックスＧ（四国化成工業（株）
製：ホウ酸アルミニウムウィスカー）及び２ＭｇＯ・Ｂ
2 Ｏ3 の組成を持ち、繊維径０．５〜２．０μｍ、繊維
長２０〜４０μｍのスワナイト（大塚化学（株）製：ホ
ウ酸マグネシウムウィスカー）並びに比較の為に、Ｋ2
Ｏ・８ＴｉＯ2 の組成を持ち、平均繊維径０．４μｍ、
平均繊維長１５μｍのティスモ−Ｄ（大塚化学（株）
製：チタン酸カリウムウィスカー）を１５重量％又は３
０重量％配合したペレットを、二軸押出機（池貝鉄工
（株）製、ＰＣＭ４５）を用いて、シリンダー温度３０
０℃にて、ＰＸＬ２５０２を溶融した後、各ウィスカー
を、途中添加（サイドフィード）する方式にてストラン
ドカットを行ない試作した。これらのペレットを、射出
成形機（日精樹脂工業（株）製、ＦＳ−１５０）を用い
てシリンダー温度３２０℃、金型温度１００℃、射出圧
力８００ｋｇ／ｃｍ2 Ｇにて射出成形を行ない、各樹脂
組成物の物性測定を行った。Examples 1-5 and Comparative Examples 1-2 As a polyphenylene ether resin, 18.6 kgf
Using a Xylon PXL-2502 (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) having a heat deformation temperature of 150 ° C. under a load of / cm 2 ,
As a whisker-like reinforcing material, 9Al 2 O.2B 2 O 3
Having a fiber diameter of 0.5 to 1.0 μm and a fiber length of 10
ボ 30 μm Albolex G (Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.)
Manufactured: aluminum borate whisker) and 2MgO.B
Swanite (magnesium borate whisker manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) having a composition of 2 O 3 and a fiber diameter of 0.5 to 2.0 μm and a fiber length of 20 to 40 μm, and K 2 for comparison
O.8TiO 2 composition, average fiber diameter 0.4 μm,
Tismo-D having an average fiber length of 15 μm (Otsuka Chemical Co., Ltd.)
15% by weight or 3% by weight of potassium titanate whisker)
Using a twin screw extruder (PCM45, manufactured by Ikegai Iron Works Co., Ltd.), the pellets containing 0% by weight were mixed at a cylinder temperature of 30%.
After melting PXL2502 at 0 ° C., each whisker was subjected to strand cutting by a method of being added (side feed) on the way to produce a prototype. These pellets were injection-molded using an injection molding machine (FS-150, manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) at a cylinder temperature of 320 ° C., a mold temperature of 100 ° C., and an injection pressure of 800 kg / cm 2 G. Physical properties of the resin composition were measured.
【００５３】その結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００５４】[0054]
【表１】 [Table 1]
【００５５】表１より、ポリフェニレンエーテル系樹脂
は、誘電率及び誘電正接が元来非常に小さく、回路基板
用のマトリックスレジンとして非常に適している（比較
例１）が、耐熱性及び機械的物性を向上させるには、強
化剤（ウィスカー）を充填することが有効であること
が、実施例１〜５及び比較例２から判る。As shown in Table 1, the polyphenylene ether resin has a very low dielectric constant and dielectric loss tangent and is very suitable as a matrix resin for a circuit board (Comparative Example 1). It can be seen from Examples 1 to 5 and Comparative Example 2 that it is effective to fill a reinforcing agent (whisker) in order to improve the water content.
【００５６】しかし、従来セラミックウィスカーとして
よく利用されるチタン酸カリウムウィスカーを３０重量
％充填すると、誘電率は４．６、誘電正接は０．０８５
３といずれもかなり大きな値を示すのに対し、ホウ酸ア
ルミニウムウィスカー及びホウ酸マグネシウムウィスカ
ーは、誘電率はそれぞれ３．２、２．９、誘電正接は共
に０．０００１以下と、いずれも低誘電率及び低誘電正
接を保持しながら、機械的物性及び熱変形温度を向上し
得ることが判る。However, when 30% by weight of potassium titanate whisker, which is conventionally used as a ceramic whisker, is filled, the dielectric constant is 4.6 and the dielectric loss tangent is 0.085.
3, while aluminum borate whiskers and magnesium borate whiskers have dielectric constants of 3.2 and 2.9, respectively, and a dielectric loss tangent of 0.0001 or less. It can be seen that the mechanical properties and the heat distortion temperature can be improved while maintaining the ratio and the low dielectric loss tangent.
【００５７】実施例６〜１１及び比較例３〜５ ポリエーテルイミド樹脂としてウルテム＃１０１０−１
０００（日本ジーイープラスチックス（株）販売）を使
用し、実施例１〜５と同様に押出機シリンダー温度３４
０℃にて、またサーモトロピック液晶ポリエステルとし
てベクトラＣ９５０（ポリプラスチックス（株）販売）
を使用して、押出機シリンダー温度３１０℃にて、それ
ぞれ樹脂組成物（ペレット）を試作した。ポリエーテル
イミド樹脂組成物は、シリンダー温度３７０℃、金型温
度１２０℃、射出圧力７００ｋｇｆ／ｃｍ2 Ｇにて、ま
たサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物は、シ
リンダー温度３３０℃、金型温度１２０℃、射出圧力８
００ｋｇｆ／ｃｍ2 Ｇにて射出成形を行ない、各樹脂組
成物の物性測定を行なった。その結果を、ポリエーテル
イミド樹脂組成物については表２に、サーモトロピック
液晶ポリエステル樹脂については表３にそれぞれまとめ
て示す。尚、ここではチタン酸カリウムウィスカーとし
て、ポリエーテルイミド樹脂に対しては、溶融時の粘度
上昇を防ぐために、サーモトロピック液晶ポリエステル
に対しては、アルカリ分解を防ぐ目的で、中性のティス
モ Ｎ（Ｋ2 Ｏ・６ＴｉＯ2 、大塚化学（株）製）を使
用した。Examples 6 to 11 and Comparative Examples 3 to 5 Ultem # 1010-1 as polyetherimide resin
000 (sold by Nippon GE Plastics Co., Ltd.), and the extruder cylinder temperature was 34 in the same manner as in Examples 1 to 5.
Vectra C950 as a thermotropic liquid crystal polyester at 0 ° C (sold by Polyplastics Co., Ltd.)
, Resin compositions (pellets) were experimentally produced at an extruder cylinder temperature of 310 ° C. The polyetherimide resin composition had a cylinder temperature of 370 ° C., a mold temperature of 120 ° C. and an injection pressure of 700 kgf / cm 2 G. The thermotropic liquid crystal polyester resin composition had a cylinder temperature of 330 ° C. and a mold temperature of 120 ° C. Injection pressure 8
Injection molding was performed at 00 kgf / cm 2 G, and the physical properties of each resin composition were measured. The results are summarized in Table 2 for the polyetherimide resin composition and in Table 3 for the thermotropic liquid crystal polyester resin. Here, as the potassium titanate whisker, neutral Tismo N (for the polyetherimide resin, in order to prevent an increase in viscosity during melting, and for the thermotropic liquid crystal polyester, in order to prevent alkali decomposition, K 2 O · 6TiO 2, was used by Otsuka Chemical Co., Ltd., Ltd.).
【００５８】[0058]
【表２】 [Table 2]
【００５９】[0059]
【表３】 [Table 3]
【００６０】表２より、ポリエーテルイミド樹脂に対し
ては、非晶性樹脂の為、これらウィスカーの補強効果は
比較的小さいが、中でもホウ酸アルミニウムウィスカー
の補強性能が大きいことが注目される。また注目すべき
ことは、誘電特性についてであり、チタン酸カリウムウ
ィスカーの場合には、充填量と共に誘電率がかなり大幅
に増大するのに対し、ホウ酸アルミニウムウィスカー及
びホウ酸マグネシウムウィスカーの場合には、殆ど増大
せず、しかも誘電正接については充填量が増える程、樹
脂単独（比較例３）の場合より大きく低下し、殊に３０
重量％充填では、１桁も低下し、回路基板として極めて
望ましい性能となることが判る。From Table 2, it is noted that the reinforcing effect of these whiskers is relatively small for the polyetherimide resin due to the amorphous resin, but the reinforcing performance of aluminum borate whiskers is particularly large. Also noteworthy is the dielectric properties: in the case of potassium titanate whiskers, the dielectric constant increases significantly with the loading, whereas in the case of aluminum borate whiskers and magnesium borate whiskers, Almost no increase, and the dielectric loss tangent decreases more than the resin alone (Comparative Example 3) as the filling amount increases.
In the case of filling by weight%, it can be seen that the performance is reduced by one digit, which is a very desirable performance as a circuit board.
【００６１】また、表３より、サーモトロピック液晶ポ
リエステル樹脂については、結晶性樹脂の為、非晶性樹
脂のポリエーテルイミド樹脂に比較して、ウィスカーの
補強効果が大きい。この場合も、チタン酸カリウムウィ
スカーを充填すると誘電率がかなり大きくなり、誘電正
接も１桁大きくなるのに対し、ホウ酸アルミニウムウィ
スカーを充填すると、誘電率は若干増大する程度に止ま
り、誘電正接については充填量が増える程、樹脂単独の
場合より小さくなる。尚、ピロリン酸カルシウム粉末
（平均粒子径約１０μｍ、大平化学産業（株）製）は、
サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂のエッチング助
剤として配合したものであり、チタン酸カリウムウィス
カーに対しては、誘電特性を若干改良できるが、ホウ酸
アルミニウムウィスカーに対しては、誘電特性を低下さ
せる傾向がある。From Table 3, it can be seen that the thermotropic liquid crystal polyester resin has a greater whisker reinforcing effect than the non-crystalline resin polyetherimide resin because it is a crystalline resin. Also in this case, the filling of potassium titanate whiskers significantly increases the dielectric constant and the order of magnitude of the dielectric loss tangent, whereas the filling of aluminum borate whiskers only slightly increases the dielectric constant. Becomes smaller as the filling amount increases than in the case of resin alone. In addition, calcium pyrophosphate powder (average particle size of about 10 μm, manufactured by Ohira Chemical Industry Co., Ltd.)
It is blended as an etching aid for thermotropic liquid crystal polyester resin, and can slightly improve the dielectric properties for potassium titanate whiskers, but tends to lower the dielectric properties for aluminum borate whiskers. .
【００６２】実施例１２〜１４及び比較例９〜１０ 熱可塑性ポリイミド樹脂としてオーラムＰＤ４００（三
井東圧化学（株）販売）を使用し、実施例１〜５と同様
に押出機シリンダー４００℃にてそれぞれ樹脂組成物
（ペレット）を試作した。熱可塑性ポリイミド樹脂組成
物は、シリンダー温度４１０℃、金型温度１８０℃、射
出圧力１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 Ｇにて射出成形を行な
い、物性測定を行なった。結果をまとめて表４に示し
た。Examples 12 to 14 and Comparative Examples 9 to 10 Aurum PD400 (available from Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.) was used as a thermoplastic polyimide resin. Resin compositions (pellets) were produced on a trial basis. The thermoplastic polyimide resin composition was subjected to injection molding at a cylinder temperature of 410 ° C., a mold temperature of 180 ° C., and an injection pressure of 1000 kgf / cm 2 G, and physical properties were measured. The results are summarized in Table 4.
【００６３】[0063]
【表４】 [Table 4]
【００６４】実施例１５及び比較例１１〜１３ 熱硬化性樹脂としてフェノール型エポキシ樹脂（ＥＰＣ
ＬＯＮ８５０、大日本インキ化学工業（株）製）を用
い、充填剤として直径１３μｍ、長さ１．５ｍｍのＥガ
ラス短繊維（日本電気硝子繊維（株）製）、チタン酸カ
リウム繊維（大塚化学（株）製、ティスモ−Ｄ）又はホ
ウ酸アルミニウムウィスカー（四国化成工業（株）製、
アルボレックスＧ）を、それぞれ５０重量％混入し、充
分攪拌分散させた後、硬化剤として、メタキシリンジア
ミンを１５ｐｈＲ（エポキシ樹脂１００重量部に対して
１５重量部）添加して、更に攪拌後、真空脱泡し、次い
でテフロンシートの上に厚さ３ｍｍのスペーサーを周囲
において、流延して３時間室温に放置後、１３０℃で３
時間熱硬化させ、曲げ強さ及び荷重たわみ温度（１８．
５ｋｇｆ／ｃｍ2 荷重）をＪＩＳ Ｋ−６９１１、表面
粗さをサーフコム ３００Ｂ（（株）東京精密製）を使
用して、中心線平均粗さＲａでもって表示し、結果をま
とめて表５に示した。Example 15 and Comparative Examples 11 to 13 A phenol type epoxy resin (EPC) was used as the thermosetting resin.
LON850, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., and as a filler, short E glass fibers having a diameter of 13 μm and a length of 1.5 mm (manufactured by Nippon Electric Glass Fiber Co., Ltd.), potassium titanate fibers (Otsuka Chemical ( Tismo-D) or aluminum borate whisker (Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.)
After mixing 50 parts by weight of each of Arbolex G) and thoroughly stirring and dispersing, 15 phR (15 parts by weight based on 100 parts by weight of epoxy resin) of metaxylindiamine was added as a curing agent, and the mixture was further stirred. Vacuum defoaming, then casting a 3 mm-thick spacer around the Teflon sheet around and leaving it at room temperature for 3 hours.
Heat curing for a time, flexural strength and deflection temperature under load (18.
5 kgf / cm 2 load) was expressed as the center line average roughness Ra using JIS K-6911 and the surface roughness using Surfcom 300B (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.), and the results are shown in Table 5. Was.
【００６５】[0065]
【表５】 [Table 5]
【００６６】表５から、熱硬化性樹脂についても、誘電
特性が従来使用されてきたガラス繊維よりも（勿論チタ
ン酸カリウムウィスカーよりも）、ホウ酸アルミニウム
ウィスカーの方が優れ、他の強化材では、誘電率及び誘
電正接が無充填より劣るに対し、ホウ酸アルミニウムウ
ィスカーは、誘電率は同等又は若干小さく、誘電率は１
桁小さくなり、回路基板材料として極めて望ましい誘電
特性が得られることが判る。From Table 5, it can be seen from Table 5 that the thermosetting resin also has better dielectric properties for aluminum borate whiskers than for glass fibers conventionally used (of course, for potassium titanate whiskers) and for other reinforcing materials. , While the dielectric constant and the dielectric loss tangent are inferior to those without filling, aluminum borate whiskers have the same or slightly lower dielectric constant and a dielectric constant of 1
It can be seen that the dielectric characteristics are extremely small, and a dielectric property which is extremely desirable as a circuit board material is obtained.
【００６７】尚、表面粗さも、ウィスカーの特徴である
サブミクロンの表面性が得られ、銅箔の密着性、回路印
刷性等で非常に有利となることも明らかになった。In addition, it was also revealed that the surface roughness was a submicron surface characteristic of whiskers, which was extremely advantageous in the adhesion of copper foil, circuit printability, and the like.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08K 3/00 - 3/40,7/00 - 13/08 C01B 35/00 - 35/18──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) C08K 3/00-3/40, 7/00-13/08 C01B 35/00-35/18
Claims (4)
ａＡxＯy・ｂＢ2Ｏ3 （ここで、１≦ａ≦９、１≦ｂ
≦９、ＡはII価又はIII 価の元素、ｘ＝ｙ＝１又はｘ＝
２、ｙ＝３）で示される組成からなるウィスカーを、該
樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして５〜６０％
の割合で配合してなることを特徴とする電子部品用樹脂
組成物。1. A thermoplastic resin or a thermosetting resin having the general formula: aA x O y .bB 2 O 3 (where 1 ≦ a ≦ 9, 1 ≦ b
≦ 9, A is a II-valent or III-valent element, x = y = 1 or x =
2, 5% by weight of the whisker having the composition represented by y = 3) based on the total weight of the resin and the whisker.
The resin composition for electronic parts characterized by being blended in the following ratio.
系樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、５−メチル
ペンテン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、耐熱性ＡＢＳ
樹脂、耐熱性ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂、芳香族ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルニ
トリル樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂、
熱溶融性フッ素樹脂及び熱可塑性ポリイミド樹脂から選
ばれた少なくとも１種である請求項１記載の電子部品用
樹脂組成物。2. The thermoplastic resin is a polyphenylene ether-based resin, syndiotactic polystyrene, 5-methylpentene resin, cyclic polyolefin resin, heat-resistant ABS.
Resin, heat-resistant polyamide resin, polyphenylene sulfide resin, aromatic polysulfone resin, polyetherimide resin, polyetherketone resin, polyethernitrile resin, thermotropic liquid crystal polyester resin,
The resin composition for an electronic component according to claim 1, wherein the resin composition is at least one selected from a heat-fusible fluororesin and a thermoplastic polyimide resin.
化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、エポキ
ン樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂から選ばれた少なく
とも１種である請求項１記載の電子部品用樹脂組成物。3. The resin composition for an electronic component according to claim 1, wherein the thermosetting resin is at least one selected from a triazine-based resin, a thermosetting polyphenylene ether, a phenol resin, an epoxy resin and an unsaturated polyester resin. .
るウィスカーが式９Ａｌ2 Ｏ3 ・２Ｂ2 Ｏ3 もしくは２
Ａｌ2 Ｏ3 ・Ｂ2 Ｏ3 で示されるホウ酸アルミニウム又
は式 ２ＭｇＯ・Ｂ2 Ｏ3 で示されるホウ酸マグネシウ
ムであり、ウィスカー形状として繊維径０．０５〜５μ
ｍ、繊維長２〜１００μｍのものを、１種又は２種混合
使用することを特徴とする請求項１〜３に記載の電子部
品用樹脂組成物。4. A general formula aA x O y · bB whiskers represented by 2 O 3 has the formula 9Al 2 O 3 · 2B 2 O 3 or 2
Is magnesium borate represented by Al 2 O 3 · B 2 O 3 borate represented by aluminum or the formula 2MgO · B 2 O 3, fiber diameter 0.05~5μ as whisker shape
The resin composition for electronic parts according to claim 1, wherein one having m and a fiber length of 2 to 100 μm is used alone or in combination.
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