JPH07106787A - フレキシブル印刷配線板のシールド装置 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板のシールド装置Info
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- JPH07106787A JPH07106787A JP5264082A JP26408293A JPH07106787A JP H07106787 A JPH07106787 A JP H07106787A JP 5264082 A JP5264082 A JP 5264082A JP 26408293 A JP26408293 A JP 26408293A JP H07106787 A JPH07106787 A JP H07106787A
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- Japan
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- shield
- insulating film
- hole
- wiring board
- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル印刷配線板の周辺に位置する電
気機器からの電磁妨害波をシールド可能とするととも
に、複数の信号線同士のノイズの干渉を防止することが
できるフレキシブル印刷配線板のシールド装置を得る。 【構成】 信号線とこの信号線を挟むシールド線とを有
する配線パターンを形成した第１の絶縁フィルムを、前
記配線パターンを覆う面積を有するシールドパターンを
形成した第２の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィルムで
挟んだ積層構造から成るフレキシブル印刷配線板のシー
ルド装置であって、前記シールド線の長手方向に沿って
複数の第１孔部を第１の絶縁フィルムに穿孔し、第１の
絶縁フィルム上に積層される第２の絶縁フィルムの前記
第１孔部に対応する位置に第２孔部を穿孔し、第１孔部
の開口面積より第２孔部の開口面積を大きくし形成し、
第１孔部及び第２孔部に導電性材料を充填することによ
り、前記シールド線と第２の絶縁フィルム及び第３の絶
縁フィルムに形成したシールドパターンとを電気的に接
続する。
気機器からの電磁妨害波をシールド可能とするととも
に、複数の信号線同士のノイズの干渉を防止することが
できるフレキシブル印刷配線板のシールド装置を得る。 【構成】 信号線とこの信号線を挟むシールド線とを有
する配線パターンを形成した第１の絶縁フィルムを、前
記配線パターンを覆う面積を有するシールドパターンを
形成した第２の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィルムで
挟んだ積層構造から成るフレキシブル印刷配線板のシー
ルド装置であって、前記シールド線の長手方向に沿って
複数の第１孔部を第１の絶縁フィルムに穿孔し、第１の
絶縁フィルム上に積層される第２の絶縁フィルムの前記
第１孔部に対応する位置に第２孔部を穿孔し、第１孔部
の開口面積より第２孔部の開口面積を大きくし形成し、
第１孔部及び第２孔部に導電性材料を充填することによ
り、前記シールド線と第２の絶縁フィルム及び第３の絶
縁フィルムに形成したシールドパターンとを電気的に接
続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器等の接続に際
して使用されるフレキシブル印刷配線板のシールド装置
の構造に関する。
して使用されるフレキシブル印刷配線板のシールド装置
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル印刷配線板については、内
部の信号回路を電磁妨害波等のノイズから保護するため
のシールド構造が採用されていた。フレキシブル印刷配
線板のシールド装置は、図３に示すように、絶縁フィル
ム１上に長手方向に沿って信号線２及び接地線３を形成
し、絶縁フィルム１の側方に形成された延長部４に前記
接地線３と接続されるシールドパターン５を形成してい
る。そして、図４に示すように、信号線２を包み込むよ
うに延長部４を折曲させて巻回し、両面テープ６等の接
着剤を巻回接着させてシールド構造を形成していた（特
開昭６２−２６９３８９号公報参照）。
部の信号回路を電磁妨害波等のノイズから保護するため
のシールド構造が採用されていた。フレキシブル印刷配
線板のシールド装置は、図３に示すように、絶縁フィル
ム１上に長手方向に沿って信号線２及び接地線３を形成
し、絶縁フィルム１の側方に形成された延長部４に前記
接地線３と接続されるシールドパターン５を形成してい
る。そして、図４に示すように、信号線２を包み込むよ
うに延長部４を折曲させて巻回し、両面テープ６等の接
着剤を巻回接着させてシールド構造を形成していた（特
開昭６２−２６９３８９号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】上記フレキシブル印
刷配線板のシールド構造によれば、信号線２全体をシー
ルドパターン５で包み込む構造であるので、外部から信
号線２に侵入するノイズを遮断し、また、信号線２から
のノイズが外部へ放射することを遮断している。しかし
ながら、各信号線同士についてのノイズの干渉について
は、何等対策が取られておらず、隣接する信号線からの
影響を受けるという問題点があった。
刷配線板のシールド構造によれば、信号線２全体をシー
ルドパターン５で包み込む構造であるので、外部から信
号線２に侵入するノイズを遮断し、また、信号線２から
のノイズが外部へ放射することを遮断している。しかし
ながら、各信号線同士についてのノイズの干渉について
は、何等対策が取られておらず、隣接する信号線からの
影響を受けるという問題点があった。
【０００４】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、フレキシブル印刷配線板の周辺に位置する電気機器
からの電磁妨害波をシールド可能とするとともに、複数
の信号線同士のノイズの干渉を防止することができるフ
レキシブル印刷配線板のシールド装置を提供することを
目的とする。
で、フレキシブル印刷配線板の周辺に位置する電気機器
からの電磁妨害波をシールド可能とするとともに、複数
の信号線同士のノイズの干渉を防止することができるフ
レキシブル印刷配線板のシールド装置を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するため請求項１のフレキシブル印刷配線板のシール
ド装置は、信号線とこの信号線を挟むシールド線とを有
する配線パターンを形成した第１の絶縁フィルムを、前
記配線パターンを覆う面積を有するシールドパターンを
形成した第２の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィルムで
挟んだ積層構造を有している。そして、前記シールド線
の長手方向に沿って複数の第１孔部を第１の絶縁フィル
ムに穿孔し、第１の絶縁フィルム上に積層される第２の
絶縁フィルムの前記第１孔部に対応する位置に第２孔部
を穿孔する。また、第１孔部の開口面積より第２孔部の
開口面積を大きくし形成し、第１孔部及び第２孔部に導
電性材料を充填することにより、前記シールド線と第２
の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィルムに形成したシー
ルドパターンとを電気的に接続する。
決するため請求項１のフレキシブル印刷配線板のシール
ド装置は、信号線とこの信号線を挟むシールド線とを有
する配線パターンを形成した第１の絶縁フィルムを、前
記配線パターンを覆う面積を有するシールドパターンを
形成した第２の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィルムで
挟んだ積層構造を有している。そして、前記シールド線
の長手方向に沿って複数の第１孔部を第１の絶縁フィル
ムに穿孔し、第１の絶縁フィルム上に積層される第２の
絶縁フィルムの前記第１孔部に対応する位置に第２孔部
を穿孔する。また、第１孔部の開口面積より第２孔部の
開口面積を大きくし形成し、第１孔部及び第２孔部に導
電性材料を充填することにより、前記シールド線と第２
の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィルムに形成したシー
ルドパターンとを電気的に接続する。
【０００６】
【作用】本発明のフレキシブル印刷配線板のシールド装
置によれば、第１の絶縁フィルム上に形成された信号線
は同一絶縁フィルム上に形成されるシールド線で挟むよ
うに構成され、また、上下方向については第２の絶縁フ
ィルム及び第３の絶縁フィルムに形成されたシールドパ
ターンで挟まれる。前記シールド線と第２の絶縁フィル
ム及び第３の絶縁フィルムに形成したシールドパターン
とは、第１孔部及び第２孔部に充填された導電性材料に
より電気的に接続され、第１孔部及び第２孔部はシール
ド線の長手方向に沿って複数形成されているので、前記
信号線は、等価的にシールド層で周囲を囲まれ、隣接す
る信号線との遮断及び外部との遮断を図ることができ
る。
置によれば、第１の絶縁フィルム上に形成された信号線
は同一絶縁フィルム上に形成されるシールド線で挟むよ
うに構成され、また、上下方向については第２の絶縁フ
ィルム及び第３の絶縁フィルムに形成されたシールドパ
ターンで挟まれる。前記シールド線と第２の絶縁フィル
ム及び第３の絶縁フィルムに形成したシールドパターン
とは、第１孔部及び第２孔部に充填された導電性材料に
より電気的に接続され、第１孔部及び第２孔部はシール
ド線の長手方向に沿って複数形成されているので、前記
信号線は、等価的にシールド層で周囲を囲まれ、隣接す
る信号線との遮断及び外部との遮断を図ることができ
る。
【０００７】
【実施例】本発明にかかるフレキシブル印刷配線板のシ
ールド装置の実施例について、図１及び図２を参照しな
がら説明する。フレキシブル印刷配線板のシールド装置
は、それぞれ同じ面積の第１の絶縁フィルム１０、第２
の絶縁フィルム２０及び第３の絶縁フィルム３０を、絶
縁フィルム３０，１０，２０の順に積層して構成されて
いる。第１の絶縁フィルム１０には、図２（ａ）に示す
ように、絶縁フィルム１０上に複数本の信号線１１と複
数本のシールド線１２とを交互に配置し、各信号線１１
がシールド線１２で挟まれた配線パターンが形成されて
いる。配線パターンは、絶縁フィルム１０の長尺側に沿
って形成された複数本の導電性の薄膜パターンで構成さ
れている。また、第１の絶縁フィルム１０には、各シー
ルド線１２の長手方向に沿った数箇所の位置に、シール
ド線１２の幅より狭い径の円形開口を有する第１孔部１
３が穿孔されている。
ールド装置の実施例について、図１及び図２を参照しな
がら説明する。フレキシブル印刷配線板のシールド装置
は、それぞれ同じ面積の第１の絶縁フィルム１０、第２
の絶縁フィルム２０及び第３の絶縁フィルム３０を、絶
縁フィルム３０，１０，２０の順に積層して構成されて
いる。第１の絶縁フィルム１０には、図２（ａ）に示す
ように、絶縁フィルム１０上に複数本の信号線１１と複
数本のシールド線１２とを交互に配置し、各信号線１１
がシールド線１２で挟まれた配線パターンが形成されて
いる。配線パターンは、絶縁フィルム１０の長尺側に沿
って形成された複数本の導電性の薄膜パターンで構成さ
れている。また、第１の絶縁フィルム１０には、各シー
ルド線１２の長手方向に沿った数箇所の位置に、シール
ド線１２の幅より狭い径の円形開口を有する第１孔部１
３が穿孔されている。
【０００８】第２の絶縁フィルム２０には、図２（ｂ）
に示すように、第１の絶縁フィルム１０（信号線１１及
びシールド線）の配線パターンを覆う面積を有する長方
形状のシールドパターン２１が形成され、前記第１の絶
縁フィルム１０の第１孔部１３に対応する位置に円形状
の開口面積を有する第２孔部２２が穿孔されている。第
２孔部２２の開口面積は、第１孔部１３の開口面積より
大きくし形成されている。
に示すように、第１の絶縁フィルム１０（信号線１１及
びシールド線）の配線パターンを覆う面積を有する長方
形状のシールドパターン２１が形成され、前記第１の絶
縁フィルム１０の第１孔部１３に対応する位置に円形状
の開口面積を有する第２孔部２２が穿孔されている。第
２孔部２２の開口面積は、第１孔部１３の開口面積より
大きくし形成されている。
【０００９】第３の絶縁フィルム３０は、図２（ｃ）に
示すように、第１の絶縁フィルム１０配線パターンを覆
う面積を有する長方形状のシールドパターン３１が形成
されている。シールドパターン２１，３１は、それぞれ
導電性の薄膜パターンで構成されている。
示すように、第１の絶縁フィルム１０配線パターンを覆
う面積を有する長方形状のシールドパターン３１が形成
されている。シールドパターン２１，３１は、それぞれ
導電性の薄膜パターンで構成されている。
【００１０】絶縁フィルム１０，２０，３０は、例えば
特開平１−８９５８６号に開示されるように、半硬化状
態を有し加熱加圧することによって硬化する絶縁材料で
構成されている。上記したような３枚の絶縁フィルム
を、絶縁フィルム３０，１０，２０の順に重ね合せて加
熱加圧することにより接合させ、第１図に示すような積
層構造のフレキシブル印刷配線板のシールド装置を形成
する。第１孔部１３及び第２孔部２２部分においては、
第１孔部１３と第２孔部２２とが同芯状に位置するよう
接合される。また、第２孔部２２の開口面積を第１孔部
１３の開口面積より大きくしたので、接合積層時におい
ては第２孔部２２に対してその下層のシールド線１２の
一部が露出するようになる。
特開平１−８９５８６号に開示されるように、半硬化状
態を有し加熱加圧することによって硬化する絶縁材料で
構成されている。上記したような３枚の絶縁フィルム
を、絶縁フィルム３０，１０，２０の順に重ね合せて加
熱加圧することにより接合させ、第１図に示すような積
層構造のフレキシブル印刷配線板のシールド装置を形成
する。第１孔部１３及び第２孔部２２部分においては、
第１孔部１３と第２孔部２２とが同芯状に位置するよう
接合される。また、第２孔部２２の開口面積を第１孔部
１３の開口面積より大きくしたので、接合積層時におい
ては第２孔部２２に対してその下層のシールド線１２の
一部が露出するようになる。
【００１１】第１孔部１３及び第２孔部２２には導電性
ペースト等の導電性材料４０を充填して硬化させるこに
より、第３の絶縁フィルム３０に形成したシールドパタ
ーン３１、第１の絶縁フィルム１０に形成したシールド
線１２、第２の絶縁フィルム２０に形成したシールドパ
ターン２１とを導電性材料４０を介して電気的に接続し
ている。第２孔部２２の開口面積を第１孔部１３の開口
面積より大きくしたので、下層のシールド線１２の一部
を露出させることができ、導電性材料４０の充填でシー
ルドパターン２１とシールド線１２とを確実に接続可能
としている。また、複数の信号線１１及びシールド線１
２の長手方向両端側には、コネクタ等に接続するための
接続部（図示せず）が形成されている。
ペースト等の導電性材料４０を充填して硬化させるこに
より、第３の絶縁フィルム３０に形成したシールドパタ
ーン３１、第１の絶縁フィルム１０に形成したシールド
線１２、第２の絶縁フィルム２０に形成したシールドパ
ターン２１とを導電性材料４０を介して電気的に接続し
ている。第２孔部２２の開口面積を第１孔部１３の開口
面積より大きくしたので、下層のシールド線１２の一部
を露出させることができ、導電性材料４０の充填でシー
ルドパターン２１とシールド線１２とを確実に接続可能
としている。また、複数の信号線１１及びシールド線１
２の長手方向両端側には、コネクタ等に接続するための
接続部（図示せず）が形成されている。
【００１２】上記構造のシールド装置によれば、信号線
１１の平面方向は信号線１１を挟むシールド線１２で、
上下方向はシールドパターン２１，３１で外部と遮断さ
れている。更に、第１孔部１３及び第２孔部２２が形成
された部分においては、各シールドパターン２１，３１
とシールド線１２とが導電性材料４０で接続されている
ので、信号線１１の周囲をシールド層で囲むようにな
る。そして、第１孔部１３及び第２孔部２２を形成する
長手方向の間隔ｄを調整することにより、信号線１１の
全体にわたってこれを囲むシールド層が等価的に形成さ
れる。第１孔部１３及び第２孔部２２を形成する長手方
向の間隔ｄは、フレキシブル印刷配線板に柔軟性を持た
せるとともに、信号線１１を囲むシールド効果を得るた
めには、送信する信号の波長の１／２０程度の間隔にす
る。また、電磁波を遮断するような場合には、前記間隔
は１０〜２０ｃｍとするのが適している。
１１の平面方向は信号線１１を挟むシールド線１２で、
上下方向はシールドパターン２１，３１で外部と遮断さ
れている。更に、第１孔部１３及び第２孔部２２が形成
された部分においては、各シールドパターン２１，３１
とシールド線１２とが導電性材料４０で接続されている
ので、信号線１１の周囲をシールド層で囲むようにな
る。そして、第１孔部１３及び第２孔部２２を形成する
長手方向の間隔ｄを調整することにより、信号線１１の
全体にわたってこれを囲むシールド層が等価的に形成さ
れる。第１孔部１３及び第２孔部２２を形成する長手方
向の間隔ｄは、フレキシブル印刷配線板に柔軟性を持た
せるとともに、信号線１１を囲むシールド効果を得るた
めには、送信する信号の波長の１／２０程度の間隔にす
る。また、電磁波を遮断するような場合には、前記間隔
は１０〜２０ｃｍとするのが適している。
【００１３】上記実施例においては、第１孔部１３及び
第２孔部２２は円形状としたが、他の形状でもよく、第
１孔部１３の開口面積より第２孔部２２の開口面積を大
きくして、下層のシールド線１２の一部が開口部から露
出するような構成であればよい。
第２孔部２２は円形状としたが、他の形状でもよく、第
１孔部１３の開口面積より第２孔部２２の開口面積を大
きくして、下層のシールド線１２の一部が開口部から露
出するような構成であればよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明のフレキシブル印刷配線板のシー
ルド装置によれば、、第１の絶縁フィルム上に形成され
た信号線は同一絶縁フィルム上に形成されるシールド線
で挟むように構成され、また、上下方向については第２
の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィルムに形成されたシ
ールドパターンで挟まれる。前記シールド線と第２の絶
縁フィルム及び第３の絶縁フィルムに形成したシールド
パターンとは、第１孔部及び第２孔部に充填された導電
性材料により電気的に接続され、第１孔部及び第２孔部
はシールド線の長手方向に沿って複数形成されているの
で、孔部の間隔を調整することにより、前記信号線は、
等価的にシールド層で周囲を囲まれ、隣接する信号線と
の遮断及び外部との遮断を確実に図ることができる。従
って、フレキシブル印刷配線板の周辺に位置する電気機
器からの電磁妨害波をシールド可能とするとともに、複
数の信号線同士のノイズの干渉を防止することができ
る。
ルド装置によれば、、第１の絶縁フィルム上に形成され
た信号線は同一絶縁フィルム上に形成されるシールド線
で挟むように構成され、また、上下方向については第２
の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィルムに形成されたシ
ールドパターンで挟まれる。前記シールド線と第２の絶
縁フィルム及び第３の絶縁フィルムに形成したシールド
パターンとは、第１孔部及び第２孔部に充填された導電
性材料により電気的に接続され、第１孔部及び第２孔部
はシールド線の長手方向に沿って複数形成されているの
で、孔部の間隔を調整することにより、前記信号線は、
等価的にシールド層で周囲を囲まれ、隣接する信号線と
の遮断及び外部との遮断を確実に図ることができる。従
って、フレキシブル印刷配線板の周辺に位置する電気機
器からの電磁妨害波をシールド可能とするとともに、複
数の信号線同士のノイズの干渉を防止することができ
る。
【図１】 本発明のフレキシブル印刷配線板のシールド
装置の実施例を示す断面説明図である。
装置の実施例を示す断面説明図である。
【図２】 フレキシブル印刷配線板のシールド装置を構
成する各絶縁フィルムを示すもので、（ａ）は第１の絶
縁フィルムの平面説明図、（ｂ）は第２の絶縁フィルム
の平面説明図、（ｃ）は第３の絶縁フィルムの平面説明
図である。
成する各絶縁フィルムを示すもので、（ａ）は第１の絶
縁フィルムの平面説明図、（ｂ）は第２の絶縁フィルム
の平面説明図、（ｃ）は第３の絶縁フィルムの平面説明
図である。
【図３】 従来のフレキシブル印刷配線板の展開説明図
である。
である。
【図４】 図３のフレキシブル印刷配線板の使用状態に
おける断面説明図である。
おける断面説明図である。
１０…第１の絶縁フィルム、 １１…信号線、 １２…
シールド線、 １３…第１孔部、 ２０…第２の絶縁フ
ィルム、 ２１…シールドパターン、 ２２…第２孔
部、 ３０…第３の絶縁フィルム、 ３１…シールドパ
ターン、 ４０…導電性材料
シールド線、 １３…第１孔部、 ２０…第２の絶縁フ
ィルム、 ２１…シールドパターン、 ２２…第２孔
部、 ３０…第３の絶縁フィルム、 ３１…シールドパ
ターン、 ４０…導電性材料
Claims (1)
- 【請求項１】 信号線とこの信号線を挟むシールド線と
を有する配線パターンを形成した第１の絶縁フィルム
を、前記配線パターンを覆う面積を有するシールドパタ
ーンを形成した第２の絶縁フィルム及び第３の絶縁フィ
ルムで挟んだ積層構造から成るフレキシブル印刷配線板
のシールド装置であって、 前記シールド線の長手方向に沿って複数の第１孔部を第
１の絶縁フィルムに穿孔し、第１の絶縁フィルム上に積
層される第２の絶縁フィルムの前記第１孔部に対応する
位置に第２孔部を穿孔し、 第１孔部の開口面積より第２孔部の開口面積を大きくし
形成し、第１孔部及び第２孔部に導電性材料を充填する
ことにより、前記シールド線と第２の絶縁フィルム及び
第３の絶縁フィルムに形成したシールドパターンとを電
気的に接続して成るフレキシブル印刷配線板のシールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5264082A JP3070358B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | フレキシブル印刷配線板のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5264082A JP3070358B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | フレキシブル印刷配線板のシールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106787A true JPH07106787A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3070358B2 JP3070358B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=17398272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5264082A Expired - Fee Related JP3070358B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | フレキシブル印刷配線板のシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070358B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005091688A1 (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Yoshinogawa Electric Wire & Cable Co. Ltd. | フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2007335455A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008091634A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および電子機器 |
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