JPH0429163B2 - - Google Patents
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- JPH0429163B2 JPH0429163B2 JP60034503A JP3450385A JPH0429163B2 JP H0429163 B2 JPH0429163 B2 JP H0429163B2 JP 60034503 A JP60034503 A JP 60034503A JP 3450385 A JP3450385 A JP 3450385A JP H0429163 B2 JPH0429163 B2 JP H0429163B2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
- H01B7/0838—Parallel wires, sandwiched between two insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0257—Overvoltage protection
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09354—Ground conductor along edge of main surface
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は耐静電特性の優れたフレキシブルケー
ブルおよびその製造方法に関するものである。
ブルおよびその製造方法に関するものである。
(従来の技術)
第2図は従来のフレキシブルケーブルの構造を
示すもので、同図aは平面図、同図bはA−
A′断面図である。図において1はフレキシブル
ケーブルの導体部、2は端子部、3は留め穴4を
有するネジ取り付け用の耳である。5はポリエス
テルやポリイミドなどに代表される高分子材料か
ら成るベースであり、難然化処理された絶縁物で
数十ミクロンの厚さを有している。6は銅箔パタ
ーンで、ベース5上に接着された銅箔にエツチン
グ処理を施してパターンニング化して形成され、
信号線として用いられる。7はカバーレイで、前
記ベース5と同じ材質から成り、ベース5上の銅
箔パターン6を被覆接着する構造である。前記端
子部2は圧接などにより相手側、例えばベース基
材(図示せず)のパターンと接触させられるの
で、カバーレイ7は削除されている。又、端子部
2は接触抵抗の低下のために金メツキ等の処理が
追加されている。銅箔パターン6は隣接する銅箔
パターンとの絶縁耐圧が確保できる間隔を保つと
ともに、両サイドからの距離(エツジ間距離)も
保つ構造になつている。前記カバーレイ7及び銅
箔パターン6の厚みは数10ミクロンであり、十分
な耐屈曲性能を有する構造となつてていて、例え
ばプリンタのキヤリジケーブル他一般にメカニカ
ルな可動部への電気信号用接続コードとして広く
利用されているものである。
示すもので、同図aは平面図、同図bはA−
A′断面図である。図において1はフレキシブル
ケーブルの導体部、2は端子部、3は留め穴4を
有するネジ取り付け用の耳である。5はポリエス
テルやポリイミドなどに代表される高分子材料か
ら成るベースであり、難然化処理された絶縁物で
数十ミクロンの厚さを有している。6は銅箔パタ
ーンで、ベース5上に接着された銅箔にエツチン
グ処理を施してパターンニング化して形成され、
信号線として用いられる。7はカバーレイで、前
記ベース5と同じ材質から成り、ベース5上の銅
箔パターン6を被覆接着する構造である。前記端
子部2は圧接などにより相手側、例えばベース基
材(図示せず)のパターンと接触させられるの
で、カバーレイ7は削除されている。又、端子部
2は接触抵抗の低下のために金メツキ等の処理が
追加されている。銅箔パターン6は隣接する銅箔
パターンとの絶縁耐圧が確保できる間隔を保つと
ともに、両サイドからの距離(エツジ間距離)も
保つ構造になつている。前記カバーレイ7及び銅
箔パターン6の厚みは数10ミクロンであり、十分
な耐屈曲性能を有する構造となつてていて、例え
ばプリンタのキヤリジケーブル他一般にメカニカ
ルな可動部への電気信号用接続コードとして広く
利用されているものである。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし上記構造のフレキシブルケーブルでは静
電気などの高い電圧を帯びた物体を近づけると、
フレキシブルケーブルの導体部との間に強い電界
が発生し中間にあるポリエステル等の高分子材料
が分極化するため、カバーレイが絶縁破壊をおこ
し、放電が銅箔パターン間に生じて結果的に銅箔
パターンに連がる電子回路を破壊するという問題
点があつた。
電気などの高い電圧を帯びた物体を近づけると、
フレキシブルケーブルの導体部との間に強い電界
が発生し中間にあるポリエステル等の高分子材料
が分極化するため、カバーレイが絶縁破壊をおこ
し、放電が銅箔パターン間に生じて結果的に銅箔
パターンに連がる電子回路を破壊するという問題
点があつた。
本発明は、高い電圧の静電気を帯びた物体を近
づけることによつて発生する放電破壊で電子回路
が破壊されるのを防止するフレキシブルケーブル
を提供することを目的とし、プリンタ等の事務機
器をはじめ可動部を有するメカトロニクス機器に
使用可能とするものである。
づけることによつて発生する放電破壊で電子回路
が破壊されるのを防止するフレキシブルケーブル
を提供することを目的とし、プリンタ等の事務機
器をはじめ可動部を有するメカトロニクス機器に
使用可能とするものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は前記問題点を解決するために第1の発
明ではフレキシブルケーブルのパターン構造にお
いて、ケーブルの一方又は両サイドにFG(Flame
Groumd)線用のパターンを設け、そのパターン
をケーブルの一方又は両サイド(エツジ)に露出
させる手段と、そのFGパターンを端子まで引き
出し、直接又はコネクタ等を中継して筐体アース
(FG)に接続する手段を設けたものである。
明ではフレキシブルケーブルのパターン構造にお
いて、ケーブルの一方又は両サイドにFG(Flame
Groumd)線用のパターンを設け、そのパターン
をケーブルの一方又は両サイド(エツジ)に露出
させる手段と、そのFGパターンを端子まで引き
出し、直接又はコネクタ等を中継して筐体アース
(FG)に接続する手段を設けたものである。
又、第2の発明ではベース、銅箔パターン、カ
バーレイを順次積層接着してフレキシブルケーブ
ルと成し、その後、両サイドもしくはどちらか一
方の外側に位置するパターンに沿つてフレキシブ
ルケーブルの外形を切断し、この切断面を露出パ
ターンとして得るようにしたものである。
バーレイを順次積層接着してフレキシブルケーブ
ルと成し、その後、両サイドもしくはどちらか一
方の外側に位置するパターンに沿つてフレキシブ
ルケーブルの外形を切断し、この切断面を露出パ
ターンとして得るようにしたものである。
(作用)
本発明によればフレキシブルケーブルを以上の
ような構成としたので、静電気等の高い電圧が発
生した場合、信号用の銅箔パターンに火花放電す
るより早く、フレキシブルケーブルの両サイド又
は一方に露出する銅箔パターンとの間で火花放電
を起こすことになる。したがつて、静電気による
絶縁破壊、すなわち信号用のパターンに接続する
機器の電気回路の破壊を防ぐことができる。
ような構成としたので、静電気等の高い電圧が発
生した場合、信号用の銅箔パターンに火花放電す
るより早く、フレキシブルケーブルの両サイド又
は一方に露出する銅箔パターンとの間で火花放電
を起こすことになる。したがつて、静電気による
絶縁破壊、すなわち信号用のパターンに接続する
機器の電気回路の破壊を防ぐことができる。
又、銅箔パターンを有するフレキシブルケーブ
ルにおいて、銅箔パターンを被覆接触するベース
およびカバーレイを切断することとによつて両サ
イドもしくはどちらか一方に銅箔パターンが露出
した状態にできるのである。
ルにおいて、銅箔パターンを被覆接触するベース
およびカバーレイを切断することとによつて両サ
イドもしくはどちらか一方に銅箔パターンが露出
した状態にできるのである。
(実施例)
第1図は本発明に係るフレキシブルケーブルの
一実施例を示すもので、同図aは平面図、同図b
はB−B′断面図である。
一実施例を示すもので、同図aは平面図、同図b
はB−B′断面図である。
ここでのフレキシブルケーブルは、第2図に示
したフレキシブルケーブルの両サイドいつぱいに
新たに銅箔パターンを形成した構成となつてい
る。詳述すると、通常の信号線として用いる銅箔
パターン6に対して新たにフレキシブルケーブル
の両サイドいつぱいに銅箔パターン8を形成し、
しかも端子部9まで伸ばすか、または留め穴10
まで伸ばして形成している。カバーレイ7は端子
部9及び留め穴10の部分においては削除されて
おり、相手方、例えば事務機器に組み込まれたベ
ース基板(図示せず)のFG部パターンに圧接し、
あるいはコネクタ等を中継して前記両サイドの銅
箔パターン8との電気的接触が確保される構造と
なつている。
したフレキシブルケーブルの両サイドいつぱいに
新たに銅箔パターンを形成した構成となつてい
る。詳述すると、通常の信号線として用いる銅箔
パターン6に対して新たにフレキシブルケーブル
の両サイドいつぱいに銅箔パターン8を形成し、
しかも端子部9まで伸ばすか、または留め穴10
まで伸ばして形成している。カバーレイ7は端子
部9及び留め穴10の部分においては削除されて
おり、相手方、例えば事務機器に組み込まれたベ
ース基板(図示せず)のFG部パターンに圧接し、
あるいはコネクタ等を中継して前記両サイドの銅
箔パターン8との電気的接触が確保される構造と
なつている。
第1図bにより、通常の銅箔パターン6の他、
両サイドに露出した銅箔パターン8が走り、その
上部はカバーレイ7で被覆されていることが理解
できる。
両サイドに露出した銅箔パターン8が走り、その
上部はカバーレイ7で被覆されていることが理解
できる。
第3図は本発明の効果を説明する図であつて、
フレキシブルケーブルに高圧に帯電(例えば
10kV〜20kV)した静電気を近づけた場合の放電
ルートを示したものである。
フレキシブルケーブルに高圧に帯電(例えば
10kV〜20kV)した静電気を近づけた場合の放電
ルートを示したものである。
ここでは高い電圧に帯電した物体、例えばプロ
ーブ11をフレキシブルケーブルに対し、遠方か
ら徐々に近づけると、プローブ11の先端とフレ
キシブルケーブル内の信号線用の銅箔パターン6
との間に電界(電気力線)が集中する。この時、
フレキシブルケーブルの絶縁耐圧によりカバーレ
イ7が絶縁破壊されて銅箔パターン6に火花放電
するよりも早く、フレキシブルケーブルの両サイ
ドに露出している銅箔パターン8のエツジとの間
で火花放電12を起こす。したがつて、前記プロ
ーブ11にチヤージされていた電荷は消減し、カ
バーレイ7の静電気による絶縁破壊は防止され
る。なお、前記銅箔パターン8はフレキシブルケ
ーブルの両サイドではなく、どちらか一方にのみ
形成しても得られる効果に大きな差は生じない。
ーブ11をフレキシブルケーブルに対し、遠方か
ら徐々に近づけると、プローブ11の先端とフレ
キシブルケーブル内の信号線用の銅箔パターン6
との間に電界(電気力線)が集中する。この時、
フレキシブルケーブルの絶縁耐圧によりカバーレ
イ7が絶縁破壊されて銅箔パターン6に火花放電
するよりも早く、フレキシブルケーブルの両サイ
ドに露出している銅箔パターン8のエツジとの間
で火花放電12を起こす。したがつて、前記プロ
ーブ11にチヤージされていた電荷は消減し、カ
バーレイ7の静電気による絶縁破壊は防止され
る。なお、前記銅箔パターン8はフレキシブルケ
ーブルの両サイドではなく、どちらか一方にのみ
形成しても得られる効果に大きな差は生じない。
以上述べたフレキシブルケーブルは以下のよう
に製造される。先ずポリエステル等の高分子材料
を用いたベース5に接着された銅箔をエツチング
により銅箔パターン6及び8を形成する。この
後、上からカバーレイ7を接着して前記銅箔パタ
ーン6,8を覆う。
に製造される。先ずポリエステル等の高分子材料
を用いたベース5に接着された銅箔をエツチング
により銅箔パターン6及び8を形成する。この
後、上からカバーレイ7を接着して前記銅箔パタ
ーン6,8を覆う。
さらにフレキシブルケーブルの外形を切断すれ
ば銅箔パターン8、すなわちグランド用パターン
をフレキシブルケーブルの両側より、エツジ部に
露出することが出来る。このように本発明に係る
フレキシブルケーブルは容易に製造することがで
きる。
ば銅箔パターン8、すなわちグランド用パターン
をフレキシブルケーブルの両側より、エツジ部に
露出することが出来る。このように本発明に係る
フレキシブルケーブルは容易に製造することがで
きる。
(発明の効果)
以上、詳細に説明したように、本発明によれ
ば、フレキシブルケーブルの一方もしくは両方の
側面にフレームグランド用(FG)のパターンを
設け、このパターンを例えば筐体側のフレームグ
ランドに電気的に接続しておくことにより、従来
発生した高い電圧に帯電した静電気の物体を近づ
けたことによるフレキシブルケーブルの露出して
いない内部の銅箔パターン部へのポリエステル等
の高分子材料の放電による破壊、及びその放電に
よる銅箔パターン部が接続されている電子回路そ
のものの破壊を、露出したフレームグランド用の
銅箔パターンに放電させることによつて防ぐこと
ができる。
ば、フレキシブルケーブルの一方もしくは両方の
側面にフレームグランド用(FG)のパターンを
設け、このパターンを例えば筐体側のフレームグ
ランドに電気的に接続しておくことにより、従来
発生した高い電圧に帯電した静電気の物体を近づ
けたことによるフレキシブルケーブルの露出して
いない内部の銅箔パターン部へのポリエステル等
の高分子材料の放電による破壊、及びその放電に
よる銅箔パターン部が接続されている電子回路そ
のものの破壊を、露出したフレームグランド用の
銅箔パターンに放電させることによつて防ぐこと
ができる。
第1図は本発明に係るフレキシブルケーブルの
一実施例を示し、同図aは平面図、同図bはB−
B′断面図であり、第2図は従来のフレキシブル
ケーブルを示し、同図aは平面図、同図bはA−
A′断面図であり、第3図は本発明の効果を説明
する断面図である。 2,9は端子部、4,10は留め穴、5はベー
ス、6,8は銅箔パターン、7はカバーレイ、1
1はプローブである。
一実施例を示し、同図aは平面図、同図bはB−
B′断面図であり、第2図は従来のフレキシブル
ケーブルを示し、同図aは平面図、同図bはA−
A′断面図であり、第3図は本発明の効果を説明
する断面図である。 2,9は端子部、4,10は留め穴、5はベー
ス、6,8は銅箔パターン、7はカバーレイ、1
1はプローブである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 銅箔パターンをベースとカバーレイで被覆し
て成るフレキシブルケーブルにおいて、 前記フレキシブルケーブルの両サイドもしくは
どちらか一方の端部に銅箔が露出する銅箔パター
ンを配したことを特徴とするフレキシブルケーブ
ル。 2 ベースに銅箔を接着し、この接着した銅箔を
エツチング処理にてパターンを生成し、その上を
カバーレイで被覆接着し、その後、前記生成した
パターンの少なくとも1本をその銅箔部がフレキ
シブルケーブルの端部に露出するようにベースお
よびカバーレイを切断することを許徴とするフレ
キシブルケーブルの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60034503A JPS61195507A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | フレキシブルケ−ブルおよびその製造方法 |
DE8686102366T DE3685135D1 (de) | 1985-02-25 | 1986-02-24 | Flexibles kabel und dessen herstellungsverfahren. |
EP86102366A EP0193156B1 (en) | 1985-02-25 | 1986-02-24 | Flexible cable and method of manufacturing thereof |
US06/832,753 US4748293A (en) | 1985-02-25 | 1986-02-25 | Flexible cable and method of manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60034503A JPS61195507A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | フレキシブルケ−ブルおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61195507A JPS61195507A (ja) | 1986-08-29 |
JPH0429163B2 true JPH0429163B2 (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=12416055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60034503A Granted JPS61195507A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | フレキシブルケ−ブルおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4748293A (ja) |
EP (1) | EP0193156B1 (ja) |
JP (1) | JPS61195507A (ja) |
DE (1) | DE3685135D1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62124571U (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-07 | ||
DE3932860A1 (de) * | 1989-10-02 | 1991-04-11 | Thomson Brandt Gmbh | Spulenanordnung |
JPH0491924U (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-11 | ||
US5238006A (en) * | 1991-06-24 | 1993-08-24 | Medtronic, Inc. | Apnea stimulation lead |
JPH0781182A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-03-28 | Seiko Epson Corp | シリアルプリンタのキャリッジ駆動装置 |
US5811727A (en) * | 1995-10-16 | 1998-09-22 | Lo; Jeffrey | In-line coupler |
US5847324A (en) * | 1996-04-01 | 1998-12-08 | International Business Machines Corporation | High performance electrical cable |
US6026563A (en) * | 1996-04-03 | 2000-02-22 | Methode Electronics, Inc. | Method of making flat cable |
US6841735B1 (en) * | 1996-04-03 | 2005-01-11 | Methode Electronics, Inc. | Flat cable and modular rotary anvil to make same |
US6643918B2 (en) * | 2000-04-17 | 2003-11-11 | Shielding For Electronics, Inc. | Methods for shielding of cables and connectors |
KR100733877B1 (ko) * | 2000-07-06 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성 인쇄회로 필름 |
JP2005513443A (ja) * | 2001-12-14 | 2005-05-12 | インテスト アイピー コーポレイション | テストヘッドと共に用いる接続モジュール、テストヘッドと被テスト装置との間の相互接続を提供するインタフェーステストヘッドシステム、テストヘッドを被テスト装置に接続する方法、テストヘッドシステムを変更する方法、およびテストヘッドシステムを組み立てる方法 |
US6867668B1 (en) * | 2002-03-18 | 2005-03-15 | Applied Micro Circuits Corporation | High frequency signal transmission from the surface of a circuit substrate to a flexible interconnect cable |
JP3936925B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-06-27 | 日本オプネクスト株式会社 | 光伝送モジュール |
DE10331710B4 (de) * | 2003-07-11 | 2008-05-08 | W. L. Gore & Associates Gmbh | Bandkabel |
US7223922B2 (en) * | 2004-07-28 | 2007-05-29 | International Business Machines Corporation | ESD dissipative coating on cables |
US8405950B2 (en) * | 2008-05-21 | 2013-03-26 | International Business Machines Corporation | Cable having ESD dissipative layer electrically coupled to leads thereof |
DE202009005428U1 (de) * | 2009-04-14 | 2009-06-04 | Dula-Werke Dustmann & Co. Gmbh | Vorrichtung zur Zufuhr elektrischer Energie an einen Verbraucher |
JP5206630B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2013-06-12 | 日立電線株式会社 | フレキシブルハーネスを用いた電気的接続部品及び電気的接続方法 |
US8844537B1 (en) | 2010-10-13 | 2014-09-30 | Michael T. Abramson | System and method for alleviating sleep apnea |
JP6146998B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2017-06-14 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
ITUD20130085A1 (it) * | 2013-06-20 | 2014-12-21 | Eliwell Controls S R L Con Unico S Ocio | Strumento elettronico di misura, condizionamento e regolazione, e relativo procedimento di realizzazione |
US10057980B2 (en) * | 2016-03-15 | 2018-08-21 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for reducing corrosion in flat flexible cables and flexible printed circuits |
CN207321622U (zh) * | 2017-06-06 | 2018-05-04 | 惠科股份有限公司 | 一种应用于显示面板的软性电路板和显示装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3107197A (en) * | 1956-04-18 | 1963-10-15 | Int Resistance Co | Method of bonding a metal to a plastic and the article produced thereby |
US3168617A (en) * | 1962-08-27 | 1965-02-02 | Tape Cable Electronics Inc | Electric cables and method of making the same |
US3391246A (en) * | 1964-03-16 | 1968-07-02 | Westinghouse Electric Corp | Multiconductor flat cables |
US3523844A (en) * | 1967-01-20 | 1970-08-11 | Thomas & Betts Corp | Method and apparatus for making flexible multiconductor flat cable |
US3576723A (en) * | 1968-04-23 | 1971-04-27 | Nasa | Method of making shielded flat cable |
US3704164A (en) * | 1968-06-19 | 1972-11-28 | Electro Connective Systems Inc | Printed circuitry |
GB1266402A (ja) * | 1969-03-18 | 1972-03-08 | ||
GB1390923A (en) * | 1971-08-17 | 1975-04-16 | Elliott Brothers London Ltd | Manufacture of cableforms |
US3891955A (en) * | 1974-05-07 | 1975-06-24 | Westinghouse Electric Corp | Electrical inductive apparatus |
US4209215A (en) * | 1978-11-24 | 1980-06-24 | Hughes Aircraft Company | Mass terminable shielded flat flexible cable and method of making such cables |
JPS55117877U (ja) * | 1979-02-09 | 1980-08-20 | ||
US4564723A (en) * | 1983-11-21 | 1986-01-14 | Allied Corporation | Shielded ribbon cable and method |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP60034503A patent/JPS61195507A/ja active Granted
-
1986
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Also Published As
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JPS61195507A (ja) | 1986-08-29 |
EP0193156B1 (en) | 1992-05-06 |
US4748293A (en) | 1988-05-31 |
EP0193156A2 (en) | 1986-09-03 |
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