JPH0687986A - ヒートシール可能なポリオレフィン組成物 - Google Patents

ヒートシール可能なポリオレフィン組成物

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JPH0687986A
JPH0687986A JP5053072A JP5307293A JPH0687986A JP H0687986 A JPH0687986 A JP H0687986A JP 5053072 A JP5053072 A JP 5053072A JP 5307293 A JP5307293 A JP 5307293A JP H0687986 A JPH0687986 A JP H0687986A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】シール温度が低く且つ可溶性画分の含量が低い
ヒートシール可能なフィルムの製造に特に用いることが
できるヒートシール可能なポリオレフィン組成物を提供
する。 【構成】A) MIEが0.1〜15であるLLDPE
30〜60重量%と、 B) プロピレンと、エチレン、C〜Cα−オレフ
ィンおよびそれらの混合物から選択されるコモノマーと
の結晶性コポリマー40〜70重量%とを含んで成り、
(B)中のコモノマーの含量が5〜20重量%であるこ
とを特徴とする、ポリオレフィン組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明は、ヒートシール可能なフィルムの
製造に好適なポリオレフィン組成物に関する。プロピレ
ンとオレフィン(主にエチレンおよび/または1−ブテ
ン)との結晶性コポリマー、またはこれと他のオレフィ
ンポリマー、特に1−ブテンのコポリマーとのある種の
混合物のシール性を有する材料としての使用は、当該技
術分野において知られている。このプロピレンの結晶性
コポリマーは、配位触媒の存在下でプロピレンと少量の
オレフィンコモノマーとを重合させることによって得ら
れる。コモノマーは、生成するポリマー中に統計的に分
布し、このポリマーの融点はプロピレンの結晶性ホモポ
リマーの融点より低い。
【0002】しかしながら、ポリマー中にコモノマーを
導入すると、結晶構造が部分的に分解し、キシレンまた
はn−ヘキサンのような有機溶媒に可溶なポリマー画分
が比較的多量に形成される。このような可溶性画分が過
度に多量に存在すると、これらの組成物はある種の重要
な用途、就中食品産業における使用に不適になるのでか
なり不利になる。特に、FDA明細書によれば、食品に
関連した製品に用いられるポリマーは、50℃でのn−
ヘキサンに可溶な画分の含量が5.5重量%以下であ
り、調理に用いられるときには、2.6重量%以下でな
ければならない。それ故、シール温度が低く且つ可溶性
画分の含量が低いヒートシール可能なフィルムの製造に
特に用いることができるヒートシール可能なポリオレフ
ィン組成物に対する強い要請がある。
【0003】この目的のため、欧州特許出願公開第EP
−A−0483523号明細書には、 A) プロピレン98〜80重量%を含む、プロピレン
とC〜Cα−オレフィンとのコポリマー30〜65
重量%と、 B) プロピレンとエチレンと所望により2〜10重量
%の量のC〜Cα−オレフィンとのコポリマーであ
って、C〜Cα−オレフィンが存在しないときに
は、コポリマー中に含まれるエチレン含量は2〜10重
量%であり、C〜Cα−オレフィンが存在するとき
には、エチレン含量は0.5〜5重量%であるもの35
〜70重量%とを含んで成るプロピレンの結晶性ポリマ
ーの組成物が記載されている。この組成物のシール開始
温度(下記に定義)は100〜110℃の範囲であり、
50℃でのn−ヘキサンに可溶性の画分は5.5重量%
以下、典型的には約3〜5重量%である。
【0004】メルトインデックスE値(ASTM−D−
1238に準じたMIE)が比較的低い線状の低密度ポ
リエチレン(LLDPE)の適量をある種のプロピレン
の結晶性コポリマーと混合することによって、50℃で
のn−ヘキサン可溶分の含量がかなり減少したヒートシ
ール可能なポリオレフィン組成物が得られることを、意
外にも見出した。この結果は、このようにして得られる
可溶分の含量が組成物に用いられるプロピレンの結晶性
コポリマー中の可溶分より低いだけでなく、プロピレン
の結晶性コポリマーおよびLLDPEポリエチレンの相
対比に基づいて計算することができる可溶分の含量より
かなり低いことを考慮すると、極めて予想外のことであ
る。また、シール開始温度値も低く、組成物に用いられ
るプロピレンの結晶性コポリマーの値よりかなり且つ予
想外に低いことも多い。
【0005】それ故、本発明は、 A) MIEが0.1〜15、好ましくは0.5〜5で
あるLLDPE30〜60重量%、好ましくは40〜6
0重量%と、 B) プロピレンと、エチレン、C〜Cα−オレフ
ィンおよびそれらの混合物から選択される1種類以上の
コモノマーとの1種類以上の結晶性コポリマー40〜7
0重量%、好ましくは40〜60重量%とを含んで成
り、(B)中のコモノマーまたはコモノマー類の含量が
5〜20重量%、好ましくは8〜15重量%であること
を特徴とするポリオレフィン組成物を提供する。
【0006】本発明の組成物の50℃のn−ヘキサンに
可溶な画分の含量は、7重量%未満、好ましくは5.5
重量%未満、更に好ましくは3重量%未満である。LL
DPE含量が40%以上であるときには、5.5重量%
以下の溶解度の値が得られる。前記のように、組成物の
可溶分の含量は、成分(B)として用いたプロピレンの
コポリマーの可溶分含量より低い。本発明の組成物のシ
ール開始温度値は、110℃未満、好ましくは100℃
以下であり、最も好ましくは85〜100℃である。
「シール開始温度」(S.I.T.)とは、ポリプロピ
レン1層と本発明の組成物の一つとを有する多層フィル
ムのシールが、200gの荷重をフィルムに加えるとき
に破れない最小シール温度を意味する。詳細は、下記実
施例に示す。実施例に示すように、本発明について前記
に定義した限界外で操作すると、(例えば、(A)につ
いて示した限界を越える)高すぎるMIE値を有するL
LDPEを用いると、可溶分含量とSITとの良好なバ
ランスを得ることができない。
【0007】本発明の組成物において成分(A)として
用いることができるLLDPEポリエチレンは、好まし
くは密度が0.94〜0.90、更に好ましくは0.9
4〜0.91、最も好ましくは0.93〜0.915の
範囲にある。このポリエチレンは、C〜C12、好まし
くはC〜Cのα−オレフィンから選択される1種類
以上のコモノマーを好ましくは3〜20重量%、更に好
ましくは5〜15重量%含む。前記のコモノマーの例
は、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキ
セン、4−メチル−1−ペンテンおよび1−オクテンで
ある。好ましいコモノマーは1−ブテンである。前記の
特性と前記のMIE値を有するLLDPEは市販されて
おり、以下に記載する重合法を用いて製造することもで
きる。
【0008】エチレン以外の、成分(B)の好ましいコ
モノマーの例は、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキ
セン、4−メチル−1−ペンテンおよび1−オクテンで
ある。1−ブテンがC〜Cのα−オレフィンの中で
は特に好ましい。(B)中のエチレン含量を低く、好ま
しくは0.5〜6%に保持するのが好ましいが、(B)
がプロピレン/エチレンコポリマーと、プロピレンと少
なくとも1種類のC〜Cのα−オレフィンとのコポ
リマーとの混合物からなっているときには、最初のコポ
リマーのエチレン含量を例えば10%程度まで高くする
ことができる。(B)の好ましい成分は、少なくとも1
種類のC〜Cのα−オレフィンと所望によりエチレ
ンを含む、コポリマーまたはコポリマーの混合物であ
る。成分(B)のコポリマー中のC〜Cのα−オレ
フィンの含量は、2〜20重量%の範囲にあることが好
ましい。
【0009】好ましい成分(B)の具体例は、プロピレ
ンと、5〜20重量%、好ましくは8〜15重量%の量
の1種類以上のC〜Cのα−オレフィンとのコポリ
マー、エチレン2〜6重量%およびC〜Cのα−オ
レフィン3〜14重量%、好ましくは6〜9重量%を含
む、プロピレンと、エチレンおよび1種類以上のC
のα−オレフィンとのコポリマー、および(B1)
プロピレン98〜80重量%、好ましくは95〜85
重量%を含む、プロピレンとC〜Cα−オレフィン
とのコポリマー30〜65重量%、好ましくは35〜6
5重量%、更に好ましくは45〜65重量%と、(B
2) プロピレンとエチレンと、所望により2〜10重
量%、好ましくは3〜6重量%の量のC〜Cα−オ
レフィンとのコポリマーであって、C〜Cα−オレ
フィンが存在しないときにはコポリマー中のエチレン含
量が5〜10重量%、好ましくは7〜9重量%であり、
〜Cα−オレフィンが存在するときには0.5〜
5重量%、好ましくは1〜3重量%であるもの35〜7
0重量%、好ましくは35〜65重量%との混合物であ
り、但しコモノマー(B1)+(B2)中の総コモノマ
ー含量が5重量%以上であり、好ましくは8重量%以上
である混合物、である。本発明の組成物に前記の(B
1)+(B2)混合物を用いると、SIT値は100℃
以下になる。
【0010】概して、本発明の組成物に成分(B)とし
て用いることができるプロピレンの結晶性コポリマー
は、特定のチーグラー−ナッタ触媒を用いる重合法によ
って製造することができる。この触媒は、必須成分とし
て、共に活性化したハロゲン化マグネシウム上に担持さ
れているチタン−ハロゲン結合を有するチタン化合物と
電子供与体化合物とを含んで成る固体触媒成分を含み、
アイソタクチックインデックスが90%を上回り、好ま
しくは95%を上回るポリプロピレンを生成することが
できることを特徴とする。前記の特徴を有する触媒は、
特許文献で周知である。特に有用なものは、米国特許第
4,339,054号明細書および欧州特許第45,9
77号明細書に記載されている触媒である。触媒の他の
例は、米国特許第4,472,524号および4,47
3,660号明細書に記載されている。
【0011】概して、これらの触媒に用いられる固体触
媒成分は、エーテル、ケトン、ラクトン、N、Pおよび
/またはS原子を含む化合物、およびモノ−およびジカ
ルボン酸のエステルから選択される電子供与体化合物を
含む。特に好適なものは、フタル酸エステル、例えばジ
イソブチル、ジオクチルおよびジフェニルフタレート、
およびベンジルブチルフタレート;マロン酸エステル、
例えばジイソブチルおよびジエチルマロネート;アルキ
ルおよびアリールピバレート;アルキル、シクロアルキ
ルおよびアリールマレエート;アルキルおよびアリール
カーボネート、例えばジイソブチルカーボネート、エチ
ル−フェニルカーボネートおよびジフェニルカーボネー
ト;およびコハク酸エステル、例えばモノおよびジエチ
ルスクシネートである。
【0012】特に好適な他の電子供与体は、式 (式中、RおよびRIIは、同一であるかまたは異なる
ものであり、C1〜18アルキル、C3〜18シクロアルキ
ルまたはC6〜18アリール基であり、RIII およびRIV
は、同一であるかまたは異なるものであり、炭素原子1
〜4個を有するアルキル基である)を有する1,3−ジ
エーテルである。このタイプのエーテルは、欧州特許出
願公開第361,493号明細書に記載されている。こ
の化合物の代表的な例は2−メチル−2−イソプロピル
−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジイソブチル
−1,3−ジメトキシプロパンおよび2−イソプロピル
−2−シクロペンチル−1,3−ジメトキシプロパンで
ある。
【0013】前記の触媒成分は、幾つかの方法を用いて
製造される。例えば、(1%未満の水を含む無水形態で
用いられる)ハロゲン化マグネシウム、チタン化合物お
よび電子供与体子をハロゲン化マグネシウムが活性化さ
れる条件下で共に微粉砕し、微粉砕した生成物を次に8
0〜135℃の温度で過剰量のTiClで1回以上処
理し、総ての塩素イオンが消失するまで(例えばヘキサ
ンのような)炭化水素で繰返し洗浄する。
【0014】別の方法によれば、無水のハロゲン化マグ
ネシウムを既知の方法によって予備活性化した後、電子
供与体化合物を含む過剰量のTiClと溶液中で反応
させる。この操作中の温度も、80°〜135℃の範囲
にある。所望によりTiClでの処理を繰返した後、
固形物をヘキサンまたは他の炭化水素で洗浄し、未反応
のTiClの総ての痕跡量を除去する。
【0015】もう一つの方法によれば、(特に長球状粒
子の形態の)MgCl・nROH付加物(但し、nは
通常は1〜3の数であり、ROHはエタノール、ブタノ
ールまたはイソブタノールである)を、電子供与体化合
物を含む過剰量のTiClと溶液中で反応させる。温
度は、通常80〜120℃である。次いで、固形物を単
離し、TiClと再度反応させた後、分離して、総て
の塩素イオンが消失するまで炭化水素で洗浄する。
【0016】もう一つの方法によれば、マグネシウムア
ルコラートとクロロアルコラート(特に米国特許第4,
220,554号明細書に記載の方法によって調製した
クロロアルコラート)を、電子供与体化合物を含む過剰
量のTiClと溶液中で反応させて、前記の反応条件
下で操作する。
【0017】固体触媒成分中では、Tiとして表わされ
るチタン化合物は、一般的に0.5〜10重量%の量で
含まれ、固体上に固定されている電子供与体化合物(内
部供与体)の量は、二ハロゲン化マグネシウムに対して
5〜20モル%である。触媒成分の調製に用いることが
できるチタン化合物は、ハロゲン化物およびハロゲンア
ルコラートである。四塩化チタンが好ましい化合物であ
る。三ハロゲン化チタン、特にTiClHR、TiC
ARA、およびハロゲンアルコラート、例えばTi
ClOR(但し、Rはフェニル基である)を用いて
も、満足な結果を得ることができる。前記の反応によ
り、活性化されたハロゲン化マグネシウムが形成され
る。当該技術分野では、前記した反応の外に、ハロゲン
化物とは異なるマグネシウム化合物、例えばマグネシウ
ムカルボキシレートから出発して活性化したハロゲン化
マグネシウムを形成する他の反応が知られている。
【0018】固体触媒成分におけるハロゲン化マグネシ
ウムの活性形は、触媒成分のX線スペクトルにおいて、
(表面積が3m/g未満の)非活性化ハロゲン化マグ
ネシウムのスペクトルに現れる最大強度反射が最早存在
しないが、代わりに非活性化ハロゲン化マグネシウムの
最大強度反射の位置に対して最大強度がシフトしたハロ
ーが存在するという事実によって、または、最大強度反
射の半値幅が、活性化されていないハロゲン化Mgのス
ペクトルに現れる最大強度反射よりも少なくとも30%
大きいという事実によって確認することができる。最も
活性な形態は、X線スペクトルがハローを示すものであ
る。塩化物がハロゲン化マグネシウムの中で好ましい化
合物である。塩化Mgの最も活性な形態の場合には、触
媒成分のX線スペクトルは、活性化されていない塩化物
のスペクトルにおいて2.56オングストロームの距離
で現れる反射の代わりにハローを示す。
【0019】助触媒として用いることができるAl−ア
ルキル化合物には、Al−トリアルキル、例えばAl−
トリエチル、Al−トリイソブチル、Al−トリ−n−
ブチル、およびOまたはN原子或いはSOおよびSO
基によって互いに結合された2個以上のAl原子を含
む線状または環状Al−アルキル化合物がある。このよ
うな化合物の例は、 (式中、nは1〜20の数)である。
【0020】Al−アルキル化合物は、一般的にはAl
/Ti比が1〜1000となる量で用いられる。(Al
−アルキル化合物に加えられる)外部供与体として用い
ることができる電子供与体化合物には、芳香族酸エステ
ル、特にアルキルベンゾエート、および特に少なくとも
1個のSi−OR(R=炭化水素基)を含むケイ素化合
物、2,2,6,6−テトラメチルピペリジンおよび
2,6−ジイソプロピルピペリジンがある。ケイ素化合
物の例は(t−ブチル)−Si(OCH、(シ
クロヘキシル)Si(OCH、(フェニル)
Si(OCHである。前記の式を有する1,3−
ジエーテルも、有利に用いることができる。内部供与体
がこれらのジエーテルの一つであるときには、外部供与
体を省くことができる。
【0021】重合工程は連続式または回分式で、既知の
技術に従い、不活性希釈剤の存在または不存在下にて液
相で、または気相で、または混合液−気技法で操作する
ことができる。気相で操作するのが好ましい。2段階の
工程における反応時間および温度は限定的なものではな
いが、温度が20°〜100℃であるのが最良である。
分子量制御は、既知の調節剤、特に水素を用いて行う。
【0022】触媒は、少量のオレフィンと予備接触させ
ることができる(予備重合)。予備重合により、触媒の
性能とポリマーの形態が共に改良される。予備重合は、
炭化水素溶媒(例えば、ヘキサンまたはヘプタン)中で
触媒を懸濁させながら、周囲温度から60℃までの温度
で、固体触媒成分の0.5〜3倍の量のポリマーを生成
させるのに十分な時間重合させて行う。前記の温度条件
で、液状プロピレン中で行って、触媒成分1g当たり1
000gに達することができる量のポリマーを生成させ
ることもできる。
【0023】成分(B)がコポリマーの混合物である場
合には、この混合物は、それぞれのコポリマーを別個の
連続的段階で調製し、前段階で用いたポリマーおよび触
媒の存在下で各段階において操作する重合で直接得るこ
とができる。例えば、成分(B)が前記のコポリマー
(B1)と(B2)との混合物である場合には、この混
合物は2つの別個な段階でコポリマー(B1)と(B
2)を調製することによって得ることができる。成分
(B)の合成段階の前または後に、エチレンの共重合の
段階を行い、同様に成分(A)を直接得ることも可能で
ある。この方法により、成分(A)および(B)は最適
混合物になる。それ故、前記の立体特異性触媒の存在下
でのモノマーの重合であって、それぞれのコポリマーを
別個の連続する段階で調製し、前段階で用いたポリマー
および触媒の存在下で各段階において操作する少なくと
も2段階で行う重合から成る方法によって直接合成で本
発明の組成物を調製することが可能である。総ての重合
段階を気相で行うのが好ましい。
【0024】本発明の組成物は、別個に合成された成分
(A)および(B)を混合することによって調製するこ
ともできる。成分(B)が別個に合成されたコポリマー
の混合物であるときには、この個々のコポリマーを成分
(A)と別に混合することも、共に混合することもでき
る。混合は、重合工程から直接得られるポリマーのペレ
ット、粉末または粒子から開始し、これらを固形状態で
(例えば、ヘンシェルミキサーまたはLodigeミキ
サーを用いて)予備混合した後、押出機を通す、既知の
手法を用いて行う。或いは、ポリマーを直接押出機に供
給して、混合することができる。押出機中の通過は、総
てのポリマーが溶融状態となる温度、例えば170℃〜
250℃の温度で行う。下記の例は本発明の例示のため
のものであり、制限するものではない。
【0025】成分(B)の調製 1) 触媒調製のための一般的方法 実施例に用いられる固体触媒成分は、次のようにして調
製する。不活性雰囲気中で、撹拌機を備えた反応装置
に、MgCl28.4g、無水エタノール49.5
g、ROL OB/30ワセリン油100ml、粘度が3
50csのシリコーン油100mlを導入した後、内容物
を120℃に加熱して、MgClを溶解させる。次い
で、熱い反応混合物をT−45Nウルトラチュラックス
(Ultra Turrax)撹拌機を備え、ワセリン油150mlとシ
リコーン油150mlを含む1500ml容器に移す。温度
を120℃に保持しながら、撹拌を3000rpmで3
分間継続する。次に、混合物を、撹拌機を備え、0℃に
冷却した無水n−ヘプタン1000mlを含む2リットル
容器に加える。得られた粒子を濾過によって回収し、n
−ヘキサン500mlで洗浄し、アルコール含量を3モル
から下記の特定のモル含量まで減少させるのに十分な時
間で、窒素気流中で、温度を30℃から180℃まで徐
々に上げる。下記の各種のモル数のアルコールを含む付
加物25gを、撹拌機を備え、TiCl625mlを含
む反応装置に0℃で撹拌下にて移し、温度を1時間を要
して100℃に上げる。温度が40℃に達したならば、
ジイソブチルフタレートをこのフタレートに対するマグ
ネシウムのモル比が8となる量で加える。反応装置の内
容物を撹拌下にて100℃まで2時間加熱した後、固形
物を沈澱させる。熱液を吸引除去する。TiCl55
0mlを加え、混合物を撹拌下にて120℃に1時間加熱
する。撹拌を中断して、固形物を沈澱させ、液体を熱時
吸引除去する。固形物を、60℃でそれぞれn−ヘキサ
ン200mlを用いて6回洗浄した後、室温で3回洗浄す
る。
【0026】2) 重合 重合は、一つの反応装置からその直ぐ隣りの反応装置に
生成物を移すための装置を備えた一連の反応装置中で連
続工程で行う。気相では、水素とモノマーを連続的に分
析して供給し、所望な濃度を一定に保持するようにす
る。下記の重合操作では、トリエチルアルミニウム(T
EAL)活性剤とジシクロヘキシルジメトキシシラン電
子供与体との混合物であって、TEAL/シランの重量
比が約6.4となる量の混合物を、0℃で約15分間反
応装置中でTEAL/Tiのモル比が80となるように
固体触媒成分と接触させる。次いで、触媒を過剰量の液
体プロピレンを含むもう一方の反応装置に移し、15〜
25℃の温度で3〜5分間予備重合を行う。第一および
第二の操作では、プレポリマーを別の反応装置に移して
モノマーを気相中で重合させて、成分(B)を形成させ
る。第三の操作では、成分(B2)を気相中で第一の反
応装置中で調製した後、未反応モノマーを除去してか
ら、前記の反応装置の生成物を気相中で第二の反応装置
に導入して、モノマーを重合させて、成分(B1)を形
成させる。第一の操作では、MgCl・2.1C
OH付加物から得た固体触媒成分を用い、第二の操作
では、MgCl・1.1COH付加物から得た
固体触媒成分を用い、第三の操作では、MgCl
1.5COH付加物から得た固体触媒成分を用い
る。出発生成物および関連する操作条件を表1Aに示
し、重合試験の結果を表1Bに示す。
【0027】表1Bに関し、表に記載されている分析に
ついては下記の分析法を用いる。エチレン(C )含量 IR分光分析法によって測定。1−ブテン(C )含量 IR分光分析法によって測定。ヘキサン可溶性画分 厚みが100ミクロンの生成物のフィルムを、50℃で
オートクレーブ中で2時間ヘキサン抽出に付す。次に、
ヘキサンを蒸発させ、乾燥残渣を測定する。メルトインデックス ASTM D 1238、条件Lに準じて測定。シール開始温度(S.I.T.) フィルムを下記の方法によって調製した後、測定。フィルム調製 厚みが50ミクロンの各種のフィルムを、組成物を20
0℃で押出すことによって調製する。こうして得たそれ
ぞれのフィルムを、アイソタクチックインデックスが9
7(沸騰n−ヘプタン中)で、(ASTM D 123
8 Lに準じた)メルトフローレート(MFR)が4.
5g/10分であるポリプロピレンフィルムに重ね合わ
せる。このポリプロピレンフィルムの厚みは、560μ
mである。層にしたフィルムを、プレートプレスにて1
40℃で9000kgの荷重を加えて5分間保持して結
合させる。このようにして得た結合フィルムを、ティー
エム・ロング(TM LONG) フィルム伸張機を用いて、両方
向にその長さの6倍まで伸張する。生成するフィルムの
厚みは、約20ミクロンである。このフィルムから5×
10cmの試料を得る。
【0028】S.I.T.の測定 試験は、ヒートシールした試料に200gの荷重を加え
て行う。それぞれの試験では、前記の試料の2枚を重ね
合わせ、先に調製したコポリマーから構成される層が互
いに向き合うようにする。次に、これらの試験片を、セ
ンチネル・モデル(SENTINEL Model)12−12ASコン
ビネーション実験室シーラーを用いて、1.2気圧の圧
で5秒間5cmの縁に沿ってシールを行う。シール中は
2.5cmである。シール温度は、試験を行うそれぞれ
の試料について2℃ずつ増加させる。次に、シールした
試料を2.5×10cmずつに切断し、シールをしてな
い側を力量計に取り付ける。前記のように、これは、2
00gの荷重を加えたときにシールが離れない最低シー
ル温度を測定するために行う。この温度がシール開始温
度(S.I.T.)を表わす。
【0029】 表1A 操作 1 2 3 気相中の第一の反応装置 温度、℃ 70 70 70 圧、気圧 17 16 16 滞留時間、分 133.5 74.3 140 H/C(モル) 0.008 0.046 0.02 H/C(モル) --- 0.375 0.662 C/C+C(モル) --- 0.02 0.03 C/C+C(モル) 0.21 0.1 0.085 気相中の第二の反応装置 温度、℃ 70 圧、気圧 13.5 滞留時間、分 67.6 H/C(モル) 0.036 C/C+C(モル) 0.23
【0030】 表1B 操作 1 2 3 画分(B1) -- -- 33.7 画分(B2) -- -- 66.2 (B)中のC -- 2.5 -- (B)中のC 15.8 8.1 -- (B1)中のC -- -- 17.2 (B2)中のC -- -- 2.7 (B2)中のC -- -- 6.62 MFR、g/10分 9.7 7.1 6.7 50℃でのヘキサン可溶分 6 15 10 SIT、℃ 105 105 99 収量、ポリマーのg数/触媒 組成物のg数 3200 6250 12891 重量%。
【0031】前記の操作中に調製したプロピレンコポリ
マーを用い、このコポリマーをLLDPEと混合物する
ことによって本発明のポリオレフィン組成物を調製す
る。LODIGEミキサーを用いて、下記の例に示す量
でプロピレンコポリマーの粒子とLLDPEペレットと
の最初の機械的な低温混合を行う。この機械的混合を1
0分間継続する。このようにして得られる機械的混合物
を、温度が190〜210℃でダイ付近の温度とダイ自
身の温度が約200℃である1軸スクリュー押出機を通
過させ、ペレット化する。生成するペレットを用いて、
前記の方法によって得られるフィルムについて、SIT
と50℃でのn−ヘキサン抽出性を測定する。
【0032】実施例1 操作1で調製したプロピレンコポリマー50重量部をユ
ニオン・カーバイド・コーポレーション(Union Carbide
Corporation) 製で、密度が0.9188、MEIが1
で、1−ブテン7.3重量%を含むノバコア(NOVACOR)
LLDPE50重量部と混合する。このようにして得ら
れる組成物の特性を表2に示す。
【0033】比較例1 実施例1と同じプロピレンコポリマー50重量部を、密
度が0.9252、MIEが55で、1−ブテン6.7
重量%を含むラデン(LADENE)M50026サビック(SAB
IC) LLDPE50重量部と混合する。このようにして
得られる組成物の特性を表2に示す。
【0034】実施例2 操作2で調製したプロピレンコポリマー50重量部を、
実施例1で用いたLLDPE50重量部と混合する。こ
のようにして得られる組成物の特性を表2に示す。
【0035】比較例2 実施例2で用いたプロピレンコポリマー50重量部を比
較例1で用いたLLDPE50重量部と混合する。この
ようにして得られる組成物の特性を表2に示す。
【0036】実施例3 操作3で調製したプロピレンコポリマー50重量部を、
比較例1で用いたLLDPE50重量部と混合する。こ
のようにして得られる組成物の特性を表2に示す。
【0037】実施例4 実施例3の手順および成分を用いて、プロピレンコポリ
マー60重量部とLLDPE40重量部を用いる。この
ようにして得られる組成物の特性を表2に示す。 表2 実施例番号 S.I.T.(℃) 50℃におけるn−ヘキサン可溶分 (重量%) 1 102 2.1 比較例1 114 4.5 2 107 2.2 比較例2 130 5.4 3 94 3.1 4 94 4.2
【0038】実施例5 本発明のポリオレフィン組成物を、気相での第二の反応
装置の生成物を、未反応モノマーを脱気した後に、気相
中で第三の反応装置に移し、ここで成分(A)を構成す
るLLDPEを調製することを除き、基本的に操作3と
同様に操作する重合で直接調製する。第三の気相反応装
置では、温度が80℃であり、圧が20バールであり、
モル比は次の通りである。 H/C 0.129 C/C+C 0.173 LLDPEの量が組成物の総量に対して30重量%に達
した時、ポリマーを第三の気相反応装置から取り出す。
同じ条件下で別個に行った重合試験では、LLDPEの
MIEは1.5であり、密度が0.9170で、1−ブ
テン含量は7.9重量%である。このようにして得られ
るポリオレフィン組成物についてのS.I.T.および
50℃でのn−ヘキサン可溶分の値は、それぞれ100
℃および4.6重量%である。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】A) MIEが0.1〜15であるLLD
    PE30〜60重量%と、 B) プロピレンと、エチレン、C〜Cα−オレフ
    ィンおよびそれらの混合物から選択されるコモノマーと
    の結晶性コポリマー40〜70重量%とを含んで成り、
    (B)中のコモノマーの含量が5〜20重量%であるこ
    とを特徴とする、ポリオレフィン組成物。
  2. 【請求項2】(A)が、少なくとも1種類のC〜C12
    α−オレフィン3〜20重量%を含み、密度が0.94
    〜0.90であるエチレンのコポリマーである、請求項
    1に記載のポリオレフィン組成物。
  3. 【請求項3】(A)がエチレンと1−ブテンとのコポリ
    マーである、請求項2に記載のポリオレフィン組成物。
  4. 【請求項4】(B)中のコモノマーが、エチレン、1−
    ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1
    −ペンテン、1−オクテンから選択される、請求項1に
    記載のポリオレフィン組成物。
  5. 【請求項5】(B)がプロピレンと5〜20重量%の量
    の少なくとも1種類のC〜Cα−オレフィンとのコ
    ポリマーである、請求項1に記載のポリオレフィン組成
    物。
  6. 【請求項6】(B)が、プロピレンとエチレンおよび少
    なくとも1種類のC〜Cα−オレフィンとのコポリ
    マーであり、エチレン2〜6重量%とC〜Cα−オ
    レフィン3〜14重量%とを含むものである、請求項1
    に記載のポリオレフィン組成物。
  7. 【請求項7】(B)が、(B1) プロピレン98〜8
    0重量%を含む、プロピレンとC〜Cα−オレフィ
    ンとのコポリマー30〜65重量%と、(B2) プロ
    ピレンとエチレンと、所望により2〜10重量%の量の
    〜Cα−オレフィンとのコポリマーであって、C
    〜Cα−オレフィンが存在しないときにはコポリマ
    ー中のエチレン含量が5〜10重量%であり、C〜C
    α−オレフィンが存在するときにはエチレン含量が
    0.5〜5重量%であるコポリマー35〜70重量%と
    の混合物であり、但しコモノマー(B1)+(B2)中
    の総コモノマー含量が少なくとも5重量%であるもので
    ある、請求項1に記載のポリオレフィン組成物。
  8. 【請求項8】活性な二ハロゲン化マグネシウム上に担持
    された立体特異性触媒の存在下でモノマーを重合するこ
    とを含んで成り、重合を、個別で連続的な段階で成分
    (A)および(B)を調製し、前段階で用いたポリマー
    および触媒の存在下にて各段階で操作する、少なくとも
    2段階で行うことを特徴とする、ポリオレフィン組成物
    の製造法。
  9. 【請求項9】総ての重合段階を気相で行う、請求項8に
    記載の方法。
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