JP2533321B2 - ポリプロピレン積層フィルム - Google Patents
ポリプロピレン積層フィルムInfo
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- JP2533321B2 JP2533321B2 JP62112718A JP11271887A JP2533321B2 JP 2533321 B2 JP2533321 B2 JP 2533321B2 JP 62112718 A JP62112718 A JP 62112718A JP 11271887 A JP11271887 A JP 11271887A JP 2533321 B2 JP2533321 B2 JP 2533321B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は，低温ヒートシール性が極めて優れ，透明性
と耐スクラッチ性，ホットタック性が良好で，さらにｎ
−ヘキサン溶媒抽出量（以下，溶媒抽出量と略してあ
る。）が少なく，食品衛生用途に適したポリプロピレン
積層フィルムに関する。
と耐スクラッチ性，ホットタック性が良好で，さらにｎ
−ヘキサン溶媒抽出量（以下，溶媒抽出量と略してあ
る。）が少なく，食品衛生用途に適したポリプロピレン
積層フィルムに関する。
＜従来の技術＞ 結晶性ポリプロピレンの２軸延伸フィルムはその優れ
た透明性と剛性を生かして，広く包装用フィルムとして
使用されている。しかし元来，それ自身ヒートシールで
きなくないが，非常に高温にしなげればならず，又，収
縮やしわ発生等が生じるので，そのままでは使用され
ず，より低い温度でヒートシール可能な樹脂を片面ない
しは両面にコーティングやラミネート，あるいは共押出
した積層フィルムが広く使用されている。このヒートシ
ール樹脂に要求される特性としては，どこまでヒートシ
ール温度を下げることができるかが重要な特性である。
これは，ヒートシール温度が低下すれば，それだけ積層
フィルムの製袋速度を上げることができるからである。
しかし単に，ヒートシール温度が低ければよいというの
ではなく，透明性，耐スクラッチ性，ホットタック性な
どの特性も重要であることは言うまでもなく，又，例え
ば食品包装用に供する場合は，溶媒抽出量が少なくなけ
ればならない。
た透明性と剛性を生かして，広く包装用フィルムとして
使用されている。しかし元来，それ自身ヒートシールで
きなくないが，非常に高温にしなげればならず，又，収
縮やしわ発生等が生じるので，そのままでは使用され
ず，より低い温度でヒートシール可能な樹脂を片面ない
しは両面にコーティングやラミネート，あるいは共押出
した積層フィルムが広く使用されている。このヒートシ
ール樹脂に要求される特性としては，どこまでヒートシ
ール温度を下げることができるかが重要な特性である。
これは，ヒートシール温度が低下すれば，それだけ積層
フィルムの製袋速度を上げることができるからである。
しかし単に，ヒートシール温度が低ければよいというの
ではなく，透明性，耐スクラッチ性，ホットタック性な
どの特性も重要であることは言うまでもなく，又，例え
ば食品包装用に供する場合は，溶媒抽出量が少なくなけ
ればならない。
従来より，種々のヒートシール樹脂が提案されている
が，上記諸特性を全て満足するヒートシール樹脂は未だ
ないのが実状である。
が，上記諸特性を全て満足するヒートシール樹脂は未だ
ないのが実状である。
即ち，ポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体
を積層したポリプロピレンフィルムは，比較的低温ヒー
トシール性は良好であるが，未だ満足できるレベルでな
く，しかも透明性と耐スクラッチ性などに劣るという問
題がある。ポリプロピレン系樹脂として，エチレン5wt
％程度共重合したプロピレン−エチレンランダム共重合
体があるが，透明性，耐スクラッチ性，耐ブロッキング
性は優れるも，低温ヒートシール性が大巾に劣り，ホッ
トタック性に劣るという問題がある。
を積層したポリプロピレンフィルムは，比較的低温ヒー
トシール性は良好であるが，未だ満足できるレベルでな
く，しかも透明性と耐スクラッチ性などに劣るという問
題がある。ポリプロピレン系樹脂として，エチレン5wt
％程度共重合したプロピレン−エチレンランダム共重合
体があるが，透明性，耐スクラッチ性，耐ブロッキング
性は優れるも，低温ヒートシール性が大巾に劣り，ホッ
トタック性に劣るという問題がある。
このプロピレン−エチレンランダム共重合体の低温ヒ
ートシール性を改良する為に共重合するエチレンの含量
を上げると確かに低温ヒートシール性はいくぶん改良さ
れるが十分ではなく又，透明性が悪くなったりするとい
う問題がある。ポリプロピレン系樹脂の中でも，ブテン
−１を共重合したプロピレン−ブテン−１共重合体は，
古くからヒートシール性樹脂として知られている。（BP
−1018341号明細書，特開昭50−128781号公報，特開昭5
5−17542号公報，特開昭54−66990号公報，特開昭53−1
14887号公報，特開昭56−22307号公報，特開昭60−1664
55号公報）しかし，これらの共重合体の多くは，粘着性
があったり，耐スクラッチ性が悪かったりするし溶媒抽
出量が多い。又，透明性，耐スクラッチ性が比較的良好
で，しかも溶媒抽出量が少ないものは，低温ヒートシー
ル性が本発明者が目標とするレベルから見れば，未だ満
足できないものである。
ートシール性を改良する為に共重合するエチレンの含量
を上げると確かに低温ヒートシール性はいくぶん改良さ
れるが十分ではなく又，透明性が悪くなったりするとい
う問題がある。ポリプロピレン系樹脂の中でも，ブテン
−１を共重合したプロピレン−ブテン−１共重合体は，
古くからヒートシール性樹脂として知られている。（BP
−1018341号明細書，特開昭50−128781号公報，特開昭5
5−17542号公報，特開昭54−66990号公報，特開昭53−1
14887号公報，特開昭56−22307号公報，特開昭60−1664
55号公報）しかし，これらの共重合体の多くは，粘着性
があったり，耐スクラッチ性が悪かったりするし溶媒抽
出量が多い。又，透明性，耐スクラッチ性が比較的良好
で，しかも溶媒抽出量が少ないものは，低温ヒートシー
ル性が本発明者が目標とするレベルから見れば，未だ満
足できないものである。
このプロピレン−ブテン−１共重合体の欠点を改良す
る目的でアイソタクチックポリプロピレンを，少量ある
いは多量にブレンドする方法（特開昭56−58861号公
報，特開昭54−48846号公報，特開昭54−95684号公報）
が示されているが，アイソタクチックポリプロピレンの
ブレンド量が少ない場合は，耐スクラッチ性の改良が不
十分である上に，溶媒抽出量が多い。又，ブレンド量が
多い場合は，低温ヒートシール性の利点がなくなる上，
本発明者が目標とするレベルから見て，依然として，ホ
ットタック性が悪く，溶媒抽出量が多いという問題があ
る。
る目的でアイソタクチックポリプロピレンを，少量ある
いは多量にブレンドする方法（特開昭56−58861号公
報，特開昭54−48846号公報，特開昭54−95684号公報）
が示されているが，アイソタクチックポリプロピレンの
ブレンド量が少ない場合は，耐スクラッチ性の改良が不
十分である上に，溶媒抽出量が多い。又，ブレンド量が
多い場合は，低温ヒートシール性の利点がなくなる上，
本発明者が目標とするレベルから見て，依然として，ホ
ットタック性が悪く，溶媒抽出量が多いという問題があ
る。
＜発明が解決しようとする問題点＞ 本発明者らは，以上のような状況に鑑み，格段に優れ
た低温ヒートシール性と透明性，耐スクラッチ性，ホッ
トタック性，少ない溶媒抽出量の全てを合わせ持つ，食
品包装用ポリプロピレン積層フィルムを開発しようとし
て鋭意検討した。
た低温ヒートシール性と透明性，耐スクラッチ性，ホッ
トタック性，少ない溶媒抽出量の全てを合わせ持つ，食
品包装用ポリプロピレン積層フィルムを開発しようとし
て鋭意検討した。
＜問題点を解決する為の手段＞ その結果，特定のプロピレン−ランダム共重合体
（Ａ）と，特定のプロピレンと炭素数４以上のα−オレ
フィン，又はプロピレンと炭素数４以上のα−オレフィ
ンとエチレンとの共重合体（Ｂ）とを特定の割合で配合
したブレンド組成物を，ヒートシール層として積層した
ポリプロピレン積層フィルムが，上記諸特性を全て合わ
せ持つことを見い出すに到り，本発明を完成した。
（Ａ）と，特定のプロピレンと炭素数４以上のα−オレ
フィン，又はプロピレンと炭素数４以上のα−オレフィ
ンとエチレンとの共重合体（Ｂ）とを特定の割合で配合
したブレンド組成物を，ヒートシール層として積層した
ポリプロピレン積層フィルムが，上記諸特性を全て合わ
せ持つことを見い出すに到り，本発明を完成した。
即ち，本発明は，結晶性ポリプロピレン層の少なくと
も片面上に，下記２成分（Ａ），（Ｂ）を（Ａ）10〜90
wt％，（Ｂ）90〜10wt％なる割合でブレンドた樹脂組成
物（但し、そのｎ−ヘキサン溶媒抽出量が5wt％以下で
ある。）を積層してなるポリプロピレン積層フィルムに
関するものである。
も片面上に，下記２成分（Ａ），（Ｂ）を（Ａ）10〜90
wt％，（Ｂ）90〜10wt％なる割合でブレンドた樹脂組成
物（但し、そのｎ−ヘキサン溶媒抽出量が5wt％以下で
ある。）を積層してなるポリプロピレン積層フィルムに
関するものである。
（Ａ） プロピレン−ランダム共重合体で下記の条件
〜を満足するもの コモノマー含有量が,4〜15wt％ ビカット軟化点が,122℃以下 冷キシレン可溶部が,15wt％以下 （Ｂ） プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィン，
又はプロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとエチ
レンとの共重合体で下記の条件〜を満足するもの 炭素数４以上のα−オレフィン含有量が,8〜35モル
％ エチレン含有量が,5モル％以下 冷キシレン可溶部が,15〜70wt％ ΔHazeが、５％以下、 ｎ−ヘキサン溶媒抽出量が40wt％以下 以下，本発明について詳述する。
〜を満足するもの コモノマー含有量が,4〜15wt％ ビカット軟化点が,122℃以下 冷キシレン可溶部が,15wt％以下 （Ｂ） プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィン，
又はプロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとエチ
レンとの共重合体で下記の条件〜を満足するもの 炭素数４以上のα−オレフィン含有量が,8〜35モル
％ エチレン含有量が,5モル％以下 冷キシレン可溶部が,15〜70wt％ ΔHazeが、５％以下、 ｎ−ヘキサン溶媒抽出量が40wt％以下 以下，本発明について詳述する。
本発明の組成物で使用するプロピレンランダム共重合
体（Ａ）は，周知のもので，結晶性のエチレン−プロピ
レンランダム共重合体，あるいはエチレン−ブテン−１
−プロピレンランダムターポリマーなどであり，コモノ
マー含有量が４〜15wt％のものである。
体（Ａ）は，周知のもので，結晶性のエチレン−プロピ
レンランダム共重合体，あるいはエチレン−ブテン−１
−プロピレンランダムターポリマーなどであり，コモノ
マー含有量が４〜15wt％のものである。
本発明における，プロピレンランダム共重合体（Ａ）
（以下，共重合体（Ａ）と略す。）のビカット軟化点は
122℃以下であり，好ましくは120℃以下である。ビカッ
ト軟化点が，該上限界を越える共重合体（Ａ）を使用し
たのでは，ホットタック性が悪くなったり，ヒートシー
ル温度を本発明の目標レベルに下げる為には，ブレンド
する共重合体（Ｂ）の量が大変多くなり，ひいては，耐
ブロッキング性，耐スクラッチ性，滑りが悪くなり，し
かも溶媒抽出量が多くなり好ましくない。本発明者らが
発見したことには，共重合体（Ａ）のビカット軟化点が
122℃以下であれば，驚くべきことに共重合体（Ｂ）で
規定する特定の共重合体との組成物において，双方のヒ
ートシール温度から加成性を仮定してもとめたヒートシ
ール温度よりも，はるかに低いヒートシール温度を示す
ことである。
（以下，共重合体（Ａ）と略す。）のビカット軟化点は
122℃以下であり，好ましくは120℃以下である。ビカッ
ト軟化点が，該上限界を越える共重合体（Ａ）を使用し
たのでは，ホットタック性が悪くなったり，ヒートシー
ル温度を本発明の目標レベルに下げる為には，ブレンド
する共重合体（Ｂ）の量が大変多くなり，ひいては，耐
ブロッキング性，耐スクラッチ性，滑りが悪くなり，し
かも溶媒抽出量が多くなり好ましくない。本発明者らが
発見したことには，共重合体（Ａ）のビカット軟化点が
122℃以下であれば，驚くべきことに共重合体（Ｂ）で
規定する特定の共重合体との組成物において，双方のヒ
ートシール温度から加成性を仮定してもとめたヒートシ
ール温度よりも，はるかに低いヒートシール温度を示す
ことである。
本発明における共重合体（Ａ）の冷キシレン可溶部
（以下,CXSと略す。）は,15wt％以下であり,13wt以下で
あることが好ましく,10wt％以下であることが，より好
ましい。CXSが該上限界を上廻ると，溶媒抽出量が多く
なり好ましくない。
（以下,CXSと略す。）は,15wt％以下であり,13wt以下で
あることが好ましく,10wt％以下であることが，より好
ましい。CXSが該上限界を上廻ると，溶媒抽出量が多く
なり好ましくない。
本発明の組成物で使用するプロピレンと炭素数４以上
のα−オレフィン，又はプロピレンと炭素数４以上のα
−オレフィンとエチレンとの共重合体（Ｂ）（以下，共
重合体（Ｂ）と略す。）は，溶剤中で重合する溶剤重合
法，あるいは気相中で重合する気相重合法により製造す
ることができるが，特に液状溶剤が実質的に存在しない
条件で重合する気相重合法は，本発明に適した共重合体
（Ｂ）（適度な冷キシレン可溶部を有するもの）が得や
すい上に，ポリマーの乾燥工程，あるいは溶剤の精製工
程を省略，あるいは大巾に簡略化するから経済的にも優
れたものであり，好ましい。
のα−オレフィン，又はプロピレンと炭素数４以上のα
−オレフィンとエチレンとの共重合体（Ｂ）（以下，共
重合体（Ｂ）と略す。）は，溶剤中で重合する溶剤重合
法，あるいは気相中で重合する気相重合法により製造す
ることができるが，特に液状溶剤が実質的に存在しない
条件で重合する気相重合法は，本発明に適した共重合体
（Ｂ）（適度な冷キシレン可溶部を有するもの）が得や
すい上に，ポリマーの乾燥工程，あるいは溶剤の精製工
程を省略，あるいは大巾に簡略化するから経済的にも優
れたものであり，好ましい。
気相重合で製造する場合，公知の流動床型反応器，撹
拌機付き流動床型反応器等により，実施することができ
る。又，重合は反応器中でガスが液化することがなく，
かつ重合体粒子が溶融塊化しない温度，圧力の条件下で
実施することが必須であり，好ましい重合条件として
は,40〜100℃の温度範囲及び１〜50Kg/cm2（ゲージ圧，
以下Ｇと略す。）の圧力範囲であり,50〜80℃,2〜20Kg/
cm2Gがより好ましい。又，得られる重合体の溶融流動性
を調節する目的で，水素等の分子量調節剤を添加するの
が好ましい。重合は回分式重合，あるいは連続重合，あ
るいは両者の組み合わせの重合のいずれの方法でも実施
することが可能であり，又，重合で消費される単量体及
び分子量調節剤は連続的，あるいは間けつ的に反応器へ
供給することができる。又，共重合はモノマー及びコモ
ノマーを一定組成で同時に供給して重合するランダム共
重合体が好適に採用されるが，段階的及び連続的に，重
合するモノマーの組成を変更して重合することもでき
る。得られた共重合体は，重合後，融媒残渣の除去ある
いは低分子量ポリマーの除去を目的に，アルコール類あ
るいは炭化水素溶媒等で洗浄することも可能である。
拌機付き流動床型反応器等により，実施することができ
る。又，重合は反応器中でガスが液化することがなく，
かつ重合体粒子が溶融塊化しない温度，圧力の条件下で
実施することが必須であり，好ましい重合条件として
は,40〜100℃の温度範囲及び１〜50Kg/cm2（ゲージ圧，
以下Ｇと略す。）の圧力範囲であり,50〜80℃,2〜20Kg/
cm2Gがより好ましい。又，得られる重合体の溶融流動性
を調節する目的で，水素等の分子量調節剤を添加するの
が好ましい。重合は回分式重合，あるいは連続重合，あ
るいは両者の組み合わせの重合のいずれの方法でも実施
することが可能であり，又，重合で消費される単量体及
び分子量調節剤は連続的，あるいは間けつ的に反応器へ
供給することができる。又，共重合はモノマー及びコモ
ノマーを一定組成で同時に供給して重合するランダム共
重合体が好適に採用されるが，段階的及び連続的に，重
合するモノマーの組成を変更して重合することもでき
る。得られた共重合体は，重合後，融媒残渣の除去ある
いは低分子量ポリマーの除去を目的に，アルコール類あ
るいは炭化水素溶媒等で洗浄することも可能である。
本発明の組成物で使用する共重合体（Ｂ）の製造に使
用される触媒系は，公知のα−オレフィンの立体規則性
重合用触媒であり，いわゆるチーグラー・ナッタ触媒す
なわち，周期律表第IV〜VIII族遷移金属化合物と周期律
表第Ｉ〜III族典型金属の有機化合物と電子供与性化合
物等の第３成分とからなるものであり，該遷移金属化合
物あるいは，これを含有する触媒成分が固体であること
が好ましい。
用される触媒系は，公知のα−オレフィンの立体規則性
重合用触媒であり，いわゆるチーグラー・ナッタ触媒す
なわち，周期律表第IV〜VIII族遷移金属化合物と周期律
表第Ｉ〜III族典型金属の有機化合物と電子供与性化合
物等の第３成分とからなるものであり，該遷移金属化合
物あるいは，これを含有する触媒成分が固体であること
が好ましい。
遷移金属化合物として,TiCl3があるが，α，β，γ，
およびδ型の結晶性をとることが知られており，炭素数
３以上のα−オレフィンを立体規則性重合するために
は，層状の結晶性を有するα，γ，およびδ型のTiCl3
が好ましい。TiCl3は一般にTiCl4を水素，金属アルミニ
ウム，金属チタン，有機アルミニウム化合物，有機マグ
ネシウム化合物などで，還元することによってTiCl3組
成物として得られる。好ましいTiCl3組成物はTiCl4を金
属アルミニウムで還元し，さらに機械粉砕などによって
活性化されたいわゆるTiCl3・AAであり,TiCl4を有機ア
ルミニウム化合物で還元し，さらに錯化剤とハロゲン化
合物を用いて活性化したTiCl3組成物はより好ましい。
又,Ti（OR）nX4−ｎ（Ｒは炭素数１ないし20の炭化水素
基を表わす。ｎは０ないし４の数を表わす。）を有機ア
ルミニウム化合物で還元した後に，エーテル化合物とTi
Cl4で処理して得られるアルコキシ基含有の３価チタン
ハロゲン価物は，さらに好ましく使用することができ
る。
およびδ型の結晶性をとることが知られており，炭素数
３以上のα−オレフィンを立体規則性重合するために
は，層状の結晶性を有するα，γ，およびδ型のTiCl3
が好ましい。TiCl3は一般にTiCl4を水素，金属アルミニ
ウム，金属チタン，有機アルミニウム化合物，有機マグ
ネシウム化合物などで，還元することによってTiCl3組
成物として得られる。好ましいTiCl3組成物はTiCl4を金
属アルミニウムで還元し，さらに機械粉砕などによって
活性化されたいわゆるTiCl3・AAであり,TiCl4を有機ア
ルミニウム化合物で還元し，さらに錯化剤とハロゲン化
合物を用いて活性化したTiCl3組成物はより好ましい。
又,Ti（OR）nX4−ｎ（Ｒは炭素数１ないし20の炭化水素
基を表わす。ｎは０ないし４の数を表わす。）を有機ア
ルミニウム化合物で還元した後に，エーテル化合物とTi
Cl4で処理して得られるアルコキシ基含有の３価チタン
ハロゲン価物は，さらに好ましく使用することができ
る。
TiCl3組成物あるいはアルコキシ基含有の３価のチタ
ンハロゲン化物は液化プロピレン中，水素の存在下ジエ
チルアルミニウムクロリドと組み合わせて65℃で４時間
重合した時,1gあたり6,000g以上のポリプロピレンを生
成せしめることができるものが好ましい。かかるTiCl3
組成物は特開昭47−34478号公報，特公昭55−27085号公
報，特願昭57−26508号公報，特願昭58−138471号公報
などに開示された方法で製造することができる。又，ア
ルコキシ基含有の３価チタンハロゲン化物は，特開昭59
−126401号公報や特開昭60−228504号公報などに開示さ
れた方法で製造することができる。
ンハロゲン化物は液化プロピレン中，水素の存在下ジエ
チルアルミニウムクロリドと組み合わせて65℃で４時間
重合した時,1gあたり6,000g以上のポリプロピレンを生
成せしめることができるものが好ましい。かかるTiCl3
組成物は特開昭47−34478号公報，特公昭55−27085号公
報，特願昭57−26508号公報，特願昭58−138471号公報
などに開示された方法で製造することができる。又，ア
ルコキシ基含有の３価チタンハロゲン化物は，特開昭59
−126401号公報や特開昭60−228504号公報などに開示さ
れた方法で製造することができる。
遷移金属化合物を適当な単体に担持された触媒成分と
して使用する場合，単体としては各種固体重合体，特に
α−オレフィンの重合体，各種固体有機化合物，特に固
体の炭化水素，各種固体無機化合物，特に酸化物，炭酸
塩，ハロゲン化物などを用いることができる。好ましい
担体はマグネシウム化合物，すなわちマグネシウムのハ
ロゲン化物，酸化物，水酸化物，ヒドロキシハロゲン化
物などである。マグネシウム化合物は他の上記固体物質
との複合体として用いることができる。マグネシウム化
合物は市販のものをそのまま用いることもできるが，機
械的に粉砕して，あるいは溶媒に溶解した後析出させ
て，あるいは電子供与性化合物や活性水素化合物で処理
して，あるいはグリニヤール試薬など有機マグネシウム
化合物を分解して得たマグネシウム化合物であることが
好ましい。これら好ましいマグネシウム化合物を得るた
めの操作は併用することが多くの場合好ましく，又，こ
れら操作をあらかじめ担体を製造する際に行ってもよい
し，触媒成分を製造する際に行ってもよい。特に好まし
いマグネシウム化合物はマグネシウムのハロゲン化合物
であり，特に好ましい遷移金属化合物は前記のチタンの
ハロゲン化合物である。かかるチタン，マグネシウム，
ハロゲンを主成分とする担体付触媒成分は，本発明にお
いてより好ましい触媒成分の１つであるが，特開昭56−
30407号公報，特開昭57−59915号公報などに開示された
方法で製造することができる。本発明においては，これ
らのうち，電子供与性化合物を含有し，チタン，マグネ
シウム，ハロゲンを主成分とする担体付触媒成分は，さ
らに好ましい触媒成分の１つである。
して使用する場合，単体としては各種固体重合体，特に
α−オレフィンの重合体，各種固体有機化合物，特に固
体の炭化水素，各種固体無機化合物，特に酸化物，炭酸
塩，ハロゲン化物などを用いることができる。好ましい
担体はマグネシウム化合物，すなわちマグネシウムのハ
ロゲン化物，酸化物，水酸化物，ヒドロキシハロゲン化
物などである。マグネシウム化合物は他の上記固体物質
との複合体として用いることができる。マグネシウム化
合物は市販のものをそのまま用いることもできるが，機
械的に粉砕して，あるいは溶媒に溶解した後析出させ
て，あるいは電子供与性化合物や活性水素化合物で処理
して，あるいはグリニヤール試薬など有機マグネシウム
化合物を分解して得たマグネシウム化合物であることが
好ましい。これら好ましいマグネシウム化合物を得るた
めの操作は併用することが多くの場合好ましく，又，こ
れら操作をあらかじめ担体を製造する際に行ってもよい
し，触媒成分を製造する際に行ってもよい。特に好まし
いマグネシウム化合物はマグネシウムのハロゲン化合物
であり，特に好ましい遷移金属化合物は前記のチタンの
ハロゲン化合物である。かかるチタン，マグネシウム，
ハロゲンを主成分とする担体付触媒成分は，本発明にお
いてより好ましい触媒成分の１つであるが，特開昭56−
30407号公報，特開昭57−59915号公報などに開示された
方法で製造することができる。本発明においては，これ
らのうち，電子供与性化合物を含有し，チタン，マグネ
シウム，ハロゲンを主成分とする担体付触媒成分は，さ
らに好ましい触媒成分の１つである。
担体担持型でなくて，チタン，マグネシウム，ハロゲ
ン，電子供与性化合物を主成分とする複合触媒も，本発
明において，さらに好ましい触媒成分の１つである。特
願昭60−59792号公報などに開示された方法で製造する
ことができる。
ン，電子供与性化合物を主成分とする複合触媒も，本発
明において，さらに好ましい触媒成分の１つである。特
願昭60−59792号公報などに開示された方法で製造する
ことができる。
周期律表第Ｉ〜III族典型金属の有機化合物として好
ましいのは，アルミニウムの有機化合物であって，特に
一般式reAl X3−ｅ（Ｒは炭素数１ないし20の炭化水素
基,Xは水素，又はハロゲンを表わし,eは１ないし３の数
である。）で表わされる有機アルミニウム化合物が好ま
しい。かかる化合物を具体的に例示するならばトリエチ
ルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，ジエチ
ルアルミニウムヒドリド，ジエチルアルミニウムクロリ
ド，ジエチルアルミニウムブロミド，エチルアルミニウ
ムセスキクロリド，エチルアルミニウムジクロドなどで
ある。最も好ましい化合物はトリエチルアルミニウム，
ジエチルアルミニウムクロリド，およびこれらの混合物
である。
ましいのは，アルミニウムの有機化合物であって，特に
一般式reAl X3−ｅ（Ｒは炭素数１ないし20の炭化水素
基,Xは水素，又はハロゲンを表わし,eは１ないし３の数
である。）で表わされる有機アルミニウム化合物が好ま
しい。かかる化合物を具体的に例示するならばトリエチ
ルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，ジエチ
ルアルミニウムヒドリド，ジエチルアルミニウムクロリ
ド，ジエチルアルミニウムブロミド，エチルアルミニウ
ムセスキクロリド，エチルアルミニウムジクロドなどで
ある。最も好ましい化合物はトリエチルアルミニウム，
ジエチルアルミニウムクロリド，およびこれらの混合物
である。
本発明における電子供与性化合物としては，酢酸エチ
ル，ε−カプロラクトン，メタクリル酸メチル，安息香
酸エチル,p−アニス酸エチル,p−トルイル酸メチル，無
水フタル酸などのエステル，又は酸無水物，ジ−ｎ−ブ
チルエーテル，ジフェニルエーテル，ダイグラムなどの
エーテル化合物，トリ−ｎ−ブチルホスファイト，トリ
フェニルホスファイト，ヘキサメチレンホスフォリック
トリアミドなどの有機リン化合などをあげることができ
る。他にもケトン類，アミン類，アミド類，チオエーテ
ル類，あるいはSi−Ｏ−Ｃ結合を有するアルコキシシラ
ン，あるいはアリーロキシシラン等の有機ケイ素化合物
なども使用することができる。又，固体触媒成分は，例
えば気相重合を行う場合，それに先立ち，あらかじめ有
機アルミニウム化合物，あるいは更に電子供与性化合物
の存在下に少量のオレフィンで処理し，予備重合を行っ
たものであってもさしつかえない。
ル，ε−カプロラクトン，メタクリル酸メチル，安息香
酸エチル,p−アニス酸エチル,p−トルイル酸メチル，無
水フタル酸などのエステル，又は酸無水物，ジ−ｎ−ブ
チルエーテル，ジフェニルエーテル，ダイグラムなどの
エーテル化合物，トリ−ｎ−ブチルホスファイト，トリ
フェニルホスファイト，ヘキサメチレンホスフォリック
トリアミドなどの有機リン化合などをあげることができ
る。他にもケトン類，アミン類，アミド類，チオエーテ
ル類，あるいはSi−Ｏ−Ｃ結合を有するアルコキシシラ
ン，あるいはアリーロキシシラン等の有機ケイ素化合物
なども使用することができる。又，固体触媒成分は，例
えば気相重合を行う場合，それに先立ち，あらかじめ有
機アルミニウム化合物，あるいは更に電子供与性化合物
の存在下に少量のオレフィンで処理し，予備重合を行っ
たものであってもさしつかえない。
本発明の組成物で使用する共重合体（Ｂ）は，コモノ
マーとして炭素数４以上のα−オレフィンあるいはエチ
レンを極少量併用して使用する，炭素数４以上のα−オ
レフィンとしては，ブテン−1,ペンテン−1,ヘキセン−
1,4−メチルペンテン−１等の単独，あるいは併用系が
あげられるが，例えば気相重合を実施した場合，液化し
にくいことから分圧を高くとれるブテン−１が最も好ま
しい。
マーとして炭素数４以上のα−オレフィンあるいはエチ
レンを極少量併用して使用する，炭素数４以上のα−オ
レフィンとしては，ブテン−1,ペンテン−1,ヘキセン−
1,4−メチルペンテン−１等の単独，あるいは併用系が
あげられるが，例えば気相重合を実施した場合，液化し
にくいことから分圧を高くとれるブテン−１が最も好ま
しい。
本発明の組成物で使用する共重合体（Ｂ）の炭素数４
以上のα−オレフィン含有量は,8〜35モル％であり,10
〜30モル％が好ましく,12〜28モル％がより好ましい。
炭素数４以上のα−オレフィン含有量が該下限界を下廻
ると，積層フィルムの低温ヒートシール性の改良効果が
不充分で好ましくなく，該上限界を上廻ると，積層フィ
ルムの耐スクラッチ性が悪くなり，しかも溶媒抽出量が
多くなり好ましくない。
以上のα−オレフィン含有量は,8〜35モル％であり,10
〜30モル％が好ましく,12〜28モル％がより好ましい。
炭素数４以上のα−オレフィン含有量が該下限界を下廻
ると，積層フィルムの低温ヒートシール性の改良効果が
不充分で好ましくなく，該上限界を上廻ると，積層フィ
ルムの耐スクラッチ性が悪くなり，しかも溶媒抽出量が
多くなり好ましくない。
本発明の組成物で使用する共重合体（Ｂ）のエチレン
含有量は５モル％以下であり,3モル％以下であるのが好
ましい。エチレン含有量が該上限界を上廻ると，積層フ
ィルムの透明性が経時的に悪化し好ましくない。この理
由ははっきりしないが，アタクチック成分のブリードが
その原因と思われる。
含有量は５モル％以下であり,3モル％以下であるのが好
ましい。エチレン含有量が該上限界を上廻ると，積層フ
ィルムの透明性が経時的に悪化し好ましくない。この理
由ははっきりしないが，アタクチック成分のブリードが
その原因と思われる。
本発明の組成物で使用する共重合体（Ｂ）のCXSは,15
〜70wt％であり,16〜50wt％が好ましく,16〜40wt％がよ
り好ましく,16〜35wt％がさらに好ましい。CXSが該下限
界を下廻ると，積層フィルムの低温ヒートシール性とホ
ットタック性の改良効果が不充分であり好ましくなく，
該上限界を上廻ると，積層フィルムの耐スクラッチ性が
悪くなり，しかも溶媒抽出量が多くなり好ましくない。
〜70wt％であり,16〜50wt％が好ましく,16〜40wt％がよ
り好ましく,16〜35wt％がさらに好ましい。CXSが該下限
界を下廻ると，積層フィルムの低温ヒートシール性とホ
ットタック性の改良効果が不充分であり好ましくなく，
該上限界を上廻ると，積層フィルムの耐スクラッチ性が
悪くなり，しかも溶媒抽出量が多くなり好ましくない。
本発明の組成物で使用する共重合体（Ｂ）のΔHaze
は,5％以下であり,4％以下が好ましく,3％以下がより好
ましい。ΔHazeが該上限界を上廻ると積層フィルムの低
温ヒートシール性の良好効果が不十分になり又，透明性
の経時的な悪化現象が発生して好ましくない。
は,5％以下であり,4％以下が好ましく,3％以下がより好
ましい。ΔHazeが該上限界を上廻ると積層フィルムの低
温ヒートシール性の良好効果が不十分になり又，透明性
の経時的な悪化現象が発生して好ましくない。
本発明の組成物で使用する共重合体（Ｂ）の溶媒抽出
量は、40wt％以下であり、20wt％以下が好ましい。溶媒
抽出量が該上限界以下のものを使用すれば，共重合体
（Ａ）などとのブレンド時，共重合体（Ｂ）の配合割合
を多くしても，組成物としての溶媒抽出量を，それだけ
少なくできる利点がある。
量は、40wt％以下であり、20wt％以下が好ましい。溶媒
抽出量が該上限界以下のものを使用すれば，共重合体
（Ａ）などとのブレンド時，共重合体（Ｂ）の配合割合
を多くしても，組成物としての溶媒抽出量を，それだけ
少なくできる利点がある。
本発明の組成物で使用する共重合体（Ｂ）は、組成物
を調製する前には、有機過酸化物等による分解は行なわ
ないのが好ましい。これは、共重合体（Ｂ）を上記した
ように特定化すれば、特開昭61−248740号公報に開示さ
れているような分解造粒なる手法が不要になるからであ
る。又、共重合体（Ｂ）を、例えば気相重合法で得る場
合、パウダー状で得られるため、本発明の好ましい態様
のように、組成物調製前に分解造粒しなければ、パウダ
ー状のままで、組成物調製に供することができ、添加剤
等の分散が良好に行なえる等の利点もある。
を調製する前には、有機過酸化物等による分解は行なわ
ないのが好ましい。これは、共重合体（Ｂ）を上記した
ように特定化すれば、特開昭61−248740号公報に開示さ
れているような分解造粒なる手法が不要になるからであ
る。又、共重合体（Ｂ）を、例えば気相重合法で得る場
合、パウダー状で得られるため、本発明の好ましい態様
のように、組成物調製前に分解造粒しなければ、パウダ
ー状のままで、組成物調製に供することができ、添加剤
等の分散が良好に行なえる等の利点もある。
なお、組成物の調製段階においては、有機過酸化物等
により分解造粒を行なって、組成物のメルトインデック
スを調製することは適宜行なうことができる。
により分解造粒を行なって、組成物のメルトインデック
スを調製することは適宜行なうことができる。
本発明で使用する組成物は，共重合体（Ａ）を10〜90
wt％，共重合体（Ｂ）を90〜10wt％配合して得られるも
のであり，共重合体（Ａ）を15〜85wt％，共重合体
（Ｂ）を85〜15wt％配合するのが好ましい。
wt％，共重合体（Ｂ）を90〜10wt％配合して得られるも
のであり，共重合体（Ａ）を15〜85wt％，共重合体
（Ｂ）を85〜15wt％配合するのが好ましい。
共重合体（Ａ）の配合量が該上限界を上廻ると，共重
合体（Ｂ）の配合量を下げざるを得ず，結果として低温
ヒートシール性が達成できず，好ましくない。共重合体
（Ａ）の配合量が該下限界を下廻ると，共重合体（Ｂ）
の配合量を上げざるを得ず，溶媒抽出量が大きくなり，
好ましくない。また、本発明で使用する樹脂組成物の溶
媒抽出量は5wt％以下である。
合体（Ｂ）の配合量を下げざるを得ず，結果として低温
ヒートシール性が達成できず，好ましくない。共重合体
（Ａ）の配合量が該下限界を下廻ると，共重合体（Ｂ）
の配合量を上げざるを得ず，溶媒抽出量が大きくなり，
好ましくない。また、本発明で使用する樹脂組成物の溶
媒抽出量は5wt％以下である。
上記のように配合された組成物のメルトインデックス
（g/10min）は,0.5〜50g/10minであるのが好ましい。メ
ルトインデックスが該下限界を下廻ると，加工性が悪く
なり好ましくなく，該上限界を上廻ると，ヒートシール
強度が悪くなり，好ましくない。
（g/10min）は,0.5〜50g/10minであるのが好ましい。メ
ルトインデックスが該下限界を下廻ると，加工性が悪く
なり好ましくなく，該上限界を上廻ると，ヒートシール
強度が悪くなり，好ましくない。
本発明において，上記組成物を得る方法としては，公
知の任意の方法で均一分散させて得ることができる。例
えば，押出溶融ブレンド法，バンバリーブレンド法など
である。又，重合条件を段階的に変更して重合する，い
わゆる多段重合法で，上記組成物を得ることも可能であ
る。
知の任意の方法で均一分散させて得ることができる。例
えば，押出溶融ブレンド法，バンバリーブレンド法など
である。又，重合条件を段階的に変更して重合する，い
わゆる多段重合法で，上記組成物を得ることも可能であ
る。
本発明の組成物には，帯電防止剤，耐ブロッキング
剤，滑り剤，安定剤，造核剤などの添加剤を添加するこ
とができる。
剤，滑り剤，安定剤，造核剤などの添加剤を添加するこ
とができる。
本発明のポリプロピレン積層フィルムは，基材となる
結晶性ポリプロピレンフィルムの片面，あるいは両面
に，上記ヒートシール性樹脂組成物を公知の方法によっ
て積層することにより得ることができる。即ち，基体層
およびヒートシール性樹脂層の予め形成したシートを接
着剤を用いて，加圧ローラー間に一緒に通す方法，ヒー
トシール性樹脂をトルエン等の溶媒の溶液，又は分散体
として基体層上に塗布して積層する方法，ヒートシール
性樹脂を基体層に溶融押出コーティング法で積層する方
法，又はヒートシール性樹脂および基体ポリマーを別々
の押出機で押出し，共通のダイの中，又は出口で両者が
まだ溶融状態のうちに接合する方法によって，本発明の
積層フィルムが得られる。
結晶性ポリプロピレンフィルムの片面，あるいは両面
に，上記ヒートシール性樹脂組成物を公知の方法によっ
て積層することにより得ることができる。即ち，基体層
およびヒートシール性樹脂層の予め形成したシートを接
着剤を用いて，加圧ローラー間に一緒に通す方法，ヒー
トシール性樹脂をトルエン等の溶媒の溶液，又は分散体
として基体層上に塗布して積層する方法，ヒートシール
性樹脂を基体層に溶融押出コーティング法で積層する方
法，又はヒートシール性樹脂および基体ポリマーを別々
の押出機で押出し，共通のダイの中，又は出口で両者が
まだ溶融状態のうちに接合する方法によって，本発明の
積層フィルムが得られる。
本発明の積層フィルムは，好ましくはヒートシール性
樹脂層を少なくとも１軸方向に配向させる。かかるポリ
プロピレン延伸積層フィルムは次のような公知の方法で
製造される。即ち，シートを成形する押出用ダイの
中，又は出口付近で，まだ溶融状態のうちに両者を複合
する，いわゆる共押しで原反積層シートを作製し，その
後で,2軸延伸する方法。基材のポリプロピレンシート
に，ヒートシール性樹脂を押出ラミネート加工を行い，
その後で,2軸延伸する方法。基材のポリプロピレンシ
ートをあらかじめ金属ロールを含むロール群で，加熱状
態でMD方向に１軸延伸し，このシート上に，ヒートシー
ル性樹脂を押出ラミネート加工を行い，その後で,TD方
向へ延伸する方法等がある。
樹脂層を少なくとも１軸方向に配向させる。かかるポリ
プロピレン延伸積層フィルムは次のような公知の方法で
製造される。即ち，シートを成形する押出用ダイの
中，又は出口付近で，まだ溶融状態のうちに両者を複合
する，いわゆる共押しで原反積層シートを作製し，その
後で,2軸延伸する方法。基材のポリプロピレンシート
に，ヒートシール性樹脂を押出ラミネート加工を行い，
その後で,2軸延伸する方法。基材のポリプロピレンシ
ートをあらかじめ金属ロールを含むロール群で，加熱状
態でMD方向に１軸延伸し，このシート上に，ヒートシー
ル性樹脂を押出ラミネート加工を行い，その後で,TD方
向へ延伸する方法等がある。
以上のようにして製造されたポリプロピレン積層フィ
ルムは，格段に優れた低温ヒートシール性を有するにも
かかわらず，透明性が良好で，耐スクラッチ性とホット
タック性が良好で，しかも溶媒抽出量が少なく，食品衛
生用途に適しており，さらに安価に製造できるという極
めて大きな実用的価値を有するものである。
ルムは，格段に優れた低温ヒートシール性を有するにも
かかわらず，透明性が良好で，耐スクラッチ性とホット
タック性が良好で，しかも溶媒抽出量が少なく，食品衛
生用途に適しており，さらに安価に製造できるという極
めて大きな実用的価値を有するものである。
なお，実施例及び比較例におけるデータ及び評価は，
次の方法に従って行ったものである。
次の方法に従って行ったものである。
（１） 共重合体中のα−オレフィン含量 物質収支から求めた。又，ブテン−１の含量について
は更に，赤外分光光度計を用いて770cm-1の特性吸収か
ら常法により定量し，物質収支の結果を確認した。な
お，赤外分光光度計による測定は，プロピレン−ブテン
−１コポリマーについて,13C−NMRによる定量値により
検量線を作成し定量した。
は更に，赤外分光光度計を用いて770cm-1の特性吸収か
ら常法により定量し，物質収支の結果を確認した。な
お，赤外分光光度計による測定は，プロピレン−ブテン
−１コポリマーについて,13C−NMRによる定量値により
検量線を作成し定量した。
（２） 共重合体中のエチレン含量 物質収支から求めた。さらに赤外分光光度計を用い
て,732cm-1,−720cm-1の特性吸収から常法により定量し
物質収支の結果を確認した。なお，赤外分光光度計によ
る測定は14Cでラベルしたエチレンコポリマーの放射線
測定による定量値により検量線を作成し定量した。
て,732cm-1,−720cm-1の特性吸収から常法により定量し
物質収支の結果を確認した。なお，赤外分光光度計によ
る測定は14Cでラベルしたエチレンコポリマーの放射線
測定による定量値により検量線を作成し定量した。
（３） メルトインデックス（MI） ASTM−D1238に準拠 （４） ビカット軟化点（VSP） ASTM−D1525に準拠 （５） 冷キシレン可溶部（CXS） ポリマー5gをキシレン500mlに溶解し，ついで室温ま
で徐冷する。ついで20℃のバス中に４時間放置した後に
過し，液を濃縮，乾固，乾燥して秤量する。
で徐冷する。ついで20℃のバス中に４時間放置した後に
過し，液を濃縮，乾固，乾燥して秤量する。
（６） 極限粘度（〔η〕） テトラリン135℃で常法により濃度を,0.4,0.2,0.133,
及び0.1g/dlと,4点変えて測定した。
及び0.1g/dlと,4点変えて測定した。
（７） ΔHaze 共重合体の厚み100μのプレスシートを作成し,60℃で
９時間のアニール処理した後のヘイズと処理前のヘイズ
の差で表わした。
９時間のアニール処理した後のヘイズと処理前のヘイズ
の差で表わした。
（８） 溶媒抽出量 FDA§177・1520で規定されている50℃でのｎ−ヘキサ
ン抽出量である。
ン抽出量である。
（９） ヘイズ値（Haze） ASTM−D1003に準拠 （10） ヒートシール温度 フィルムのラミネート面どうしをヒートシーラーを用
いて所定の温度で2Kg/cm2 の荷重をかけ,2秒間圧着し
て得た巾25mmの試料を，剥離速度200mm/分，剥離角度18
0゜で剥離を行って得た剥離抵抗力が,300g/25mmのとき
の温度をヒートシール温度とした。
いて所定の温度で2Kg/cm2 の荷重をかけ,2秒間圧着し
て得た巾25mmの試料を，剥離速度200mm/分，剥離角度18
0゜で剥離を行って得た剥離抵抗力が,300g/25mmのとき
の温度をヒートシール温度とした。
（11） 耐スクラッチ性 積層フィルムのヒートシール性樹脂層を内側にして，
手で５回激しくこする。内面の傷付き度合を三段階
（○，△，×）に評価する。
手で５回激しくこする。内面の傷付き度合を三段階
（○，△，×）に評価する。
＜実施例＞ 以下，本発明を実施例によりさらに詳しく説明する
が，本発明はその要旨を越えない限り，実施例に限定さ
れるものではない。
が，本発明はその要旨を越えない限り，実施例に限定さ
れるものではない。
実施例１ （１） 固体生成物の合成 撹拌機，滴下ロートを備えた内容積500mlのフラスコ
をアルゴンで置換したのち,n−ヘプタン83mlと四塩化チ
タン16.1ml,及びテトラ−ｎ−ブトキシチタン51.0mlを
フラスコに投入し，撹拌しながらフラスコ内の温度を20
℃に保った。ｎ−ヘプタン162.1mlとジエチルアルミニ
ウムクロリド37.8mlよりなる溶液を，フラスコ内の温度
を20℃に保ちながら滴下ロートから３時間かけて徐々に
滴下した。滴下終了後50℃に昇温し,1時間撹拌した。室
温に静置して固液分離し,n−ヘプタン200mlで４回洗浄
を繰り返したのち，減圧乾燥して赤褐色の固体生成物6
4.7gを得た。
をアルゴンで置換したのち,n−ヘプタン83mlと四塩化チ
タン16.1ml,及びテトラ−ｎ−ブトキシチタン51.0mlを
フラスコに投入し，撹拌しながらフラスコ内の温度を20
℃に保った。ｎ−ヘプタン162.1mlとジエチルアルミニ
ウムクロリド37.8mlよりなる溶液を，フラスコ内の温度
を20℃に保ちながら滴下ロートから３時間かけて徐々に
滴下した。滴下終了後50℃に昇温し,1時間撹拌した。室
温に静置して固液分離し,n−ヘプタン200mlで４回洗浄
を繰り返したのち，減圧乾燥して赤褐色の固体生成物6
4.7gを得た。
（２） 予備重合処理固体の合成 撹拌機を備えた容量300mlのフラスコをアルゴン置換
したのち,n−ヘプタン241ml,トリエチルアルミニウム0.
34g,及び前記（１）で調製した固体生成物19.7gをフラ
スコに投入し，温度を50℃に保った。次に，撹拌しなが
ら，エチレンを分圧0.2Kg/cm2に保ちながら,50℃で20分
間徐々に懸濁液中に供給し，予備重合処理を行った。処
理後，固液分離しｎ−ヘプタン50mlで２回洗浄を繰り返
えしたのち，減圧乾燥した。予備重合量は固体生成物1g
当り，重合体が0.09gであった。
したのち,n−ヘプタン241ml,トリエチルアルミニウム0.
34g,及び前記（１）で調製した固体生成物19.7gをフラ
スコに投入し，温度を50℃に保った。次に，撹拌しなが
ら，エチレンを分圧0.2Kg/cm2に保ちながら,50℃で20分
間徐々に懸濁液中に供給し，予備重合処理を行った。処
理後，固液分離しｎ−ヘプタン50mlで２回洗浄を繰り返
えしたのち，減圧乾燥した。予備重合量は固体生成物1g
当り，重合体が0.09gであった。
（３） 固体触媒成分の合成 内容積100mlのフラスコをアルゴン置換したのち，前
記（２）で調製した予備重合処理固体12.1gとｎ−ヘプ
タン42.3mlをフラスコに投入し，フラスコ内の温度を30
℃に保った。次に，ジ−イソ−アミルエーテル14.4mlを
添加し,30℃で１時間処理したのち,75℃に昇温した。75
℃で四塩化チタン15.7mlを加え,75℃で１時間反応を行
った。固液分離したのち,n−ヘプタン50mlで４回洗浄を
繰り返したのち，減圧乾燥して固体成分を得た。さら
に，内容積100mlのフラスコをアルゴンで置換した後，
上記固体成分9.9gとｎ−ヘプタン38mlをフラスコに投入
し，フラスコ内の温度を30℃に保った。次に，ジ−イソ
−アミルエーテル8.5mlを添加し,30℃で１時間処理した
のち,75℃に昇温した。75℃で四塩化チタン11.5mlを加
え、75℃で１時間反応を行った。固液分離後,n−ヘプタ
ン50mlで４回洗浄を繰り返したのち，減圧乾燥して固体
触媒成分を得た。
記（２）で調製した予備重合処理固体12.1gとｎ−ヘプ
タン42.3mlをフラスコに投入し，フラスコ内の温度を30
℃に保った。次に，ジ−イソ−アミルエーテル14.4mlを
添加し,30℃で１時間処理したのち,75℃に昇温した。75
℃で四塩化チタン15.7mlを加え,75℃で１時間反応を行
った。固液分離したのち,n−ヘプタン50mlで４回洗浄を
繰り返したのち，減圧乾燥して固体成分を得た。さら
に，内容積100mlのフラスコをアルゴンで置換した後，
上記固体成分9.9gとｎ−ヘプタン38mlをフラスコに投入
し，フラスコ内の温度を30℃に保った。次に，ジ−イソ
−アミルエーテル8.5mlを添加し,30℃で１時間処理した
のち,75℃に昇温した。75℃で四塩化チタン11.5mlを加
え、75℃で１時間反応を行った。固液分離後,n−ヘプタ
ン50mlで４回洗浄を繰り返したのち，減圧乾燥して固体
触媒成分を得た。
（４） 共重合（共重合体（Ｂ）） 内容積1m3の撹拌機付き流動床型反応器を用いて，プ
ロピレンブテン−１の共重合を行った。まず，反応器に
触媒分散用のプロピレン−ブテン−１共重合体粒子を60
Kg供給し，ついで反応器を窒素で置換し，ついでプロピ
レンで置換した。プロピレンで5Kg/cm2Gまで昇圧し,80m
3/hrの流量で循環ガスを反応器下部より供給し，重合体
粒子を流動状態に保ち，ついで次に示す触媒を反応器に
供給した。触媒成分（ｂ），（ｃ）はヘプタンで希釈し
た溶液を用いた。
ロピレンブテン−１の共重合を行った。まず，反応器に
触媒分散用のプロピレン−ブテン−１共重合体粒子を60
Kg供給し，ついで反応器を窒素で置換し，ついでプロピ
レンで置換した。プロピレンで5Kg/cm2Gまで昇圧し,80m
3/hrの流量で循環ガスを反応器下部より供給し，重合体
粒子を流動状態に保ち，ついで次に示す触媒を反応器に
供給した。触媒成分（ｂ），（ｃ）はヘプタンで希釈し
た溶液を用いた。
（ａ） 固体触媒成分 21g （ｂ） ジエチルアルミニウムクロリド 156g （ｃ） トリエチルアルミニウム 22g （ｄ） メチルメタアクリレート 15g ついで水素濃度1.7vol％，ブテン−1 29vol％になる
ように水素，プロピレン，ブテン−１を供給し,10Kg/cm
2Gまで昇圧し，流動床の温度を70℃に調節して重合を開
始した。重合中は水素，ブテン−１の濃度，及び圧力を
一定に保つように，水素，プロピレン，ブテン−１を供
給した。重合量が75Kgに達したところで，反応器に重合
体粒子を次の重合の触媒分散用に60Kg残留せしめ，残り
の重合体粒子を撹拌混合槽に移送し，プロピレンオキシ
ド210gとメタノール100gを添加して,80℃で30分処理し
た。ついで乾燥して白色粉末状重合体を得た。同じ重合
を３回繰り返して行い，最後に得た重合体（共重合体
（Ｂ））について物性を測定した。ブテン−１含有量は
20.3モル％,CXSは23.9％，ΔHazeは0.9％，溶媒抽出量
は7.3％，極限粘度は1.8dl/gであった。
ように水素，プロピレン，ブテン−１を供給し,10Kg/cm
2Gまで昇圧し，流動床の温度を70℃に調節して重合を開
始した。重合中は水素，ブテン−１の濃度，及び圧力を
一定に保つように，水素，プロピレン，ブテン−１を供
給した。重合量が75Kgに達したところで，反応器に重合
体粒子を次の重合の触媒分散用に60Kg残留せしめ，残り
の重合体粒子を撹拌混合槽に移送し，プロピレンオキシ
ド210gとメタノール100gを添加して,80℃で30分処理し
た。ついで乾燥して白色粉末状重合体を得た。同じ重合
を３回繰り返して行い，最後に得た重合体（共重合体
（Ｂ））について物性を測定した。ブテン−１含有量は
20.3モル％,CXSは23.9％，ΔHazeは0.9％，溶媒抽出量
は7.3％，極限粘度は1.8dl/gであった。
（５） 組成物調製 共重合体（Ａ） 住友ノーブレン RW160を使用した。RW160のエチレン
含有量は4.8wt％であり，ビカット軟化点は118℃であ
り，メルトインデックスは8.8g/10分であり,CXSは4.3％
であった。
含有量は4.8wt％であり，ビカット軟化点は118℃であ
り，メルトインデックスは8.8g/10分であり,CXSは4.3％
であった。
上記共重合体（Ａ）70wt％，（４）で得られた共重合
体（Ｂ）30wt％とを65φ押出機で，均一溶融ブレンドを
行った。
体（Ｂ）30wt％とを65φ押出機で，均一溶融ブレンドを
行った。
なお，酸化防止剤としてBHTを0.2PHR,ブロッキング防
止剤としてシリカを0.2PHR,滑剤としてステアリン酸ア
ミドを0.2PHR添加した。
止剤としてシリカを0.2PHR,滑剤としてステアリン酸ア
ミドを0.2PHR添加した。
（６） ラミネートと延伸処理 （５）で得られた組成物をプレス成形法により，ホモ
ポリプロピレンの500μ厚みのシートに組成物層の厚さ
が100μになるようにラミネートした。（積層シートの
厚さは600μ） 次に該積層シートから90角の試料を採取して，以下の
条件で２軸延伸フィルムを得た。
ポリプロピレンの500μ厚みのシートに組成物層の厚さ
が100μになるようにラミネートした。（積層シートの
厚さは600μ） 次に該積層シートから90角の試料を採取して，以下の
条件で２軸延伸フィルムを得た。
延伸機：東洋精機製卓上２軸延伸機 温度:150℃ 予熱時間:3分 延伸倍率:MD5倍,TD5倍 延伸速度:5m/分 上記で得た約24μ厚の積層延伸フィルムの物性を組成
物の物性と共に第１表に示す。この積層延伸フィルム
は，極めてヒートシール温度が低いにもかかわらず，透
明性，耐スクラッチ性などが優れたものであった。又，
シーラント層に使用した組成物の溶媒抽出量は小さく，
良好であった。
物の物性と共に第１表に示す。この積層延伸フィルム
は，極めてヒートシール温度が低いにもかかわらず，透
明性，耐スクラッチ性などが優れたものであった。又，
シーラント層に使用した組成物の溶媒抽出量は小さく，
良好であった。
実施例２ 実施例１で使用した共重合体（Ａ），共重合体（Ｂ）
と同一のものを使用して，組成物調製における配合割合
を変えた他は，実施例１と同一の条件で積層延伸フィル
ムを得た。配合割合，組成物の物性，積層延伸フィルム
の物性を第１表に示した。
と同一のものを使用して，組成物調製における配合割合
を変えた他は，実施例１と同一の条件で積層延伸フィル
ムを得た。配合割合，組成物の物性，積層延伸フィルム
の物性を第１表に示した。
この積層延伸フィルムは実施例１と同様に良好な特性
を有するものであった。
を有するものであった。
実施例3,4 （１） 共重合体（Ｂ）の重合 実施例１で使用した触媒系を使用して，ブテン−１の
仕込量などを変えた他は，実施例１と同一の重合条件で
共重合体を得た。得られた共重合体（Ｂ）のブテン−１
含有量は15.8モル％,CXSは19.5wt％，ΔHazeは0.4％，
溶媒抽出量は6.2％，極限粘度数は1.8dl/gであった。
仕込量などを変えた他は，実施例１と同一の重合条件で
共重合体を得た。得られた共重合体（Ｂ）のブテン−１
含有量は15.8モル％,CXSは19.5wt％，ΔHazeは0.4％，
溶媒抽出量は6.2％，極限粘度数は1.8dl/gであった。
（２） 組成物の調製及び積層フィルムの作製共重合体
（Ａ） 住友ノーブレン FL6711Nを使用した。FL6711Nのエチ
レン含有量は6.2wt％，ビカット軟化点は109℃，メルト
インデックスは5.5g/10分,CXSは9.5wt％であった。上記
共重合体（Ａ），共重合体（Ｂ）を使用して，第１表に
示した組成物調製における配合割合とした他は，実施例
１と同一の条件で積層延伸フィルムを得た。
（Ａ） 住友ノーブレン FL6711Nを使用した。FL6711Nのエチ
レン含有量は6.2wt％，ビカット軟化点は109℃，メルト
インデックスは5.5g/10分,CXSは9.5wt％であった。上記
共重合体（Ａ），共重合体（Ｂ）を使用して，第１表に
示した組成物調製における配合割合とした他は，実施例
１と同一の条件で積層延伸フィルムを得た。
この積層延伸フィルムは実施例１と同様に良好な特性
を有するものであった。
を有するものであった。
実施例５ （１） 共重合体（Ｂ）の重合 実施例１で使用した触媒系を使用して，ブテン−１の
仕込量変更と，重合圧力を7Kg/cm2Gに変更した他は，実
施例１と同一の重合条件で共重合体を得た。得られた共
重合体（Ｂ）のブテン−１含有量は25.1モル％,CXSは3
5.1wt％，ΔHazeは1.6％，溶媒抽出量は15.5％，極限粘
度数は2.0dl/gであった。
仕込量変更と，重合圧力を7Kg/cm2Gに変更した他は，実
施例１と同一の重合条件で共重合体を得た。得られた共
重合体（Ｂ）のブテン−１含有量は25.1モル％,CXSは3
5.1wt％，ΔHazeは1.6％，溶媒抽出量は15.5％，極限粘
度数は2.0dl/gであった。
（２） 組成物の調製及び積層フィルムの作製 共重合体（Ａ） 実施例１と同一のものを使用した。
上記共重合体（Ａ）85wt％，（１）で得られた共重合
体（Ｂ）15wt％なる配合割合とした他は，実施例１と同
一の条件で積層延伸フィルムを得た。
体（Ｂ）15wt％なる配合割合とした他は，実施例１と同
一の条件で積層延伸フィルムを得た。
この積層延伸フィルムは実施例１と同様に良好な特性
を有するものであった。
を有するものであった。
実施例６ （１） 共重合体（Ｂ）の重合 実施例１で使用した触媒系において，トリエチルアル
ミニウムを除くのと，メチルメタアクリレートの量を8g
に減少させた他は同一の触媒系を使用して，ブテン−１
の仕込量変更と新たにエチレンを導入した他は，実施例
１と同一の重合条件で共重合体を得た。得られた共重合
体（Ｂ）のブテン−１含有量は16.1モル％，エチレン含
有量は2.0モル％,CXSは24.5wt％，ΔHazeは1.3％，溶媒
抽出量は12.5％，極限粘度数は2.0dl/gであった。
ミニウムを除くのと，メチルメタアクリレートの量を8g
に減少させた他は同一の触媒系を使用して，ブテン−１
の仕込量変更と新たにエチレンを導入した他は，実施例
１と同一の重合条件で共重合体を得た。得られた共重合
体（Ｂ）のブテン−１含有量は16.1モル％，エチレン含
有量は2.0モル％,CXSは24.5wt％，ΔHazeは1.3％，溶媒
抽出量は12.5％，極限粘度数は2.0dl/gであった。
（２） 組成物の調製及び積層フィルムの作製 共重合体（Ａ） 実施例１と同一のものを使用した。
上記共重合体（Ａ）70wt％，（１）で得られた共重合
体（Ｂ）30wt％なる配合割合とした他は，実施例１と同
一の条件で積層延伸フィルムを得た。
体（Ｂ）30wt％なる配合割合とした他は，実施例１と同
一の条件で積層延伸フィルムを得た。
この積層延伸フィルムは実施例１と同様に良好な特性
を有するものであった。
を有するものであった。
比較例１ （１） 組成物の調製及び積層フィルムの作製 共重合体（Ａ） 住友ノーブレン RW140を使用した。RW140のエチレン
含有量は3.7wt％であり，ビカット軟化点は125℃であ
り，メルトインデックスは8.3g/10分であり,CXSは3.8％
である。
含有量は3.7wt％であり，ビカット軟化点は125℃であ
り，メルトインデックスは8.3g/10分であり,CXSは3.8％
である。
共重合体（Ｂ） 実施例１と同一のものを使用した。
上記共重合体（Ａ）70wt％，上記共重合体（Ｂ）30wt
％なる配合割合とした他は，実施例１と同一の条件で積
層延伸フィルムを得た。
％なる配合割合とした他は，実施例１と同一の条件で積
層延伸フィルムを得た。
この積層延伸フィルムは実施例１と比較した場合，低
温ヒートシール性が大巾に悪いことが判る。このことは
共重合体（Ａ）の選択に当り，本発明で規定した範囲は
極めて特異的な効果を発現しうることが判る。
温ヒートシール性が大巾に悪いことが判る。このことは
共重合体（Ａ）の選択に当り，本発明で規定した範囲は
極めて特異的な効果を発現しうることが判る。
比較例２ （１） 組成物の調製及び積層フィルムの作製 共重合体（Ａ），共重合体（Ｂ） 実施例１と同一のものを使用した。
上記共重合体（Ａ）95wt％，上記共重合体（Ｂ）5wt
％なる配合割合とした他は，実施例１と同一の条件で積
層延伸フィルムを得た。この積層延伸フィルムは，低温
ヒートシール性が悪く，好ましくない。
％なる配合割合とした他は，実施例１と同一の条件で積
層延伸フィルムを得た。この積層延伸フィルムは，低温
ヒートシール性が悪く，好ましくない。
比較例３ （１） 組成物の調製及び積層フィルムの作製 共重合体（Ａ） 実施例１と同一のものを使用した。
共重合体（Ｂ） ｎ−ヘプタンを溶媒とするスラリー重合法で得られた
もので,n−ヘプタンに溶解する成分が除去されているプ
ロピレン−ブテン−１共重合体であり，ブテン−１含有
量は15.1モル％,CXSは10.1wt％，ΔHaze0.5％，溶媒抽
出量は3.0wt％，極限粘度数は1.9dl/gである。
もので,n−ヘプタンに溶解する成分が除去されているプ
ロピレン−ブテン−１共重合体であり，ブテン−１含有
量は15.1モル％,CXSは10.1wt％，ΔHaze0.5％，溶媒抽
出量は3.0wt％，極限粘度数は1.9dl/gである。
上記共重合体（Ａ）70wt％，上記共重合体（Ｂ）30wt
％なる配合割合とした他は，実施例１と同一の条件で積
層延伸フィルムを得た。この積層延伸フィルムは，低温
ヒートシール性が悪く，好ましくない。
％なる配合割合とした他は，実施例１と同一の条件で積
層延伸フィルムを得た。この積層延伸フィルムは，低温
ヒートシール性が悪く，好ましくない。
比較例４ （１） 組成物の調製及び積層フィルムの作製 共重合体（Ａ） 住友ノーブレン RW120を使用した。RW120のエチレン
含有量は2.3wt％であり，ビカット軟化点は137℃であ
り，メルトインデックスは9.1g/10分であり,CXSは3.2％
である。
含有量は2.3wt％であり，ビカット軟化点は137℃であ
り，メルトインデックスは9.1g/10分であり,CXSは3.2％
である。
共重合体（Ｂ） 三井石油化学製タフマー XR110Tなるプロピレン−ブ
テン−１ランダム共重合体を使用した。タフマー XR11
0Tのブテン−１含有量は26.5モル％,CXSは62wt％，ΔHa
zeは2.5％，溶媒抽出量は69wt％，極限粘度数は1.8dl/g
である。
テン−１ランダム共重合体を使用した。タフマー XR11
0Tのブテン−１含有量は26.5モル％,CXSは62wt％，ΔHa
zeは2.5％，溶媒抽出量は69wt％，極限粘度数は1.8dl/g
である。
上記共重合体（Ａ）40wt％，上記共重合体（Ｂ）60wt
％なる配合割合とした他は，実施例１と同一の条件で積
層延伸フィルムを得た。この積層延伸フィルムは，低温
ヒートシール性こそ満足のいくものではあるが，耐スク
ラッチ性が悪く，しかもシーラント層に使用する組成物
として，溶媒抽出量が大きく，好ましくないものであ
る。
％なる配合割合とした他は，実施例１と同一の条件で積
層延伸フィルムを得た。この積層延伸フィルムは，低温
ヒートシール性こそ満足のいくものではあるが，耐スク
ラッチ性が悪く，しかもシーラント層に使用する組成物
として，溶媒抽出量が大きく，好ましくないものであ
る。
比較例５ 実施例３で使用した共重合体（Ｂ）そのものを使用し
て，実施例１と同一の条件で積層延伸フィルムを得た。
この積層延伸フィルムはシーラント層に使用する組成物
の溶媒抽出量が大きく，好ましくないものである。
て，実施例１と同一の条件で積層延伸フィルムを得た。
この積層延伸フィルムはシーラント層に使用する組成物
の溶媒抽出量が大きく，好ましくないものである。
比較例６ 実施例１で使用した共重合体（Ａ）そのものを使用し
て，実施例１と同一の条件で，積層延伸フィルムを得
た。この積層延伸フィルムは，低温ヒートシール性が極
めて悪いものであった。
て，実施例１と同一の条件で，積層延伸フィルムを得
た。この積層延伸フィルムは，低温ヒートシール性が極
めて悪いものであった。
＜発明の効果＞ 本発明によって，低温ヒートシール性が格段に優れ，
かつ透明性，耐スクラッチ性，ホットタック性が優れ，
しかも溶媒抽出量の少ない積層フィルムが得られた。
かつ透明性，耐スクラッチ性，ホットタック性が優れ，
しかも溶媒抽出量の少ない積層フィルムが得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲吉▼田 輝昭 市原市姉崎海岸５の１ 住友化学工業株 式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−58861（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−14223（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−3443（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−162785（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−169246（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−84242（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】結晶性ポリプロピレン層の少なくとも片面
上に、下記２成分（Ａ），（Ｂ）を、（Ａ）10〜90wt
％、（Ｂ）90〜10wt％なる割合でブレンドした樹脂組成
物（但し、そのｎ−ヘキサン溶媒抽出量が5wt％以下で
ある。）を積層してなる食品包装用ポリプロピレン積層
フィルム。 （Ａ） プロピレン−ランダム共重合体で下記の条件
〜を満足するもの コモノマー含有量が、４〜15wt％ ビカット軟化点が、122℃以下 冷キシレン可溶部が、15wt％以下 （Ｂ） プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィン、
又はプロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとエチ
レンとの共重合体で下記の条件〜を満足するもの 炭素数４以上のα−オレフィン含有量が、８〜35モ
ル％ エチレン含有量が、５モル％以下 冷キシレン可溶部が、15〜70wt％ ΔHazeが、５％以下 ｎ−ヘキサン溶媒抽出量が、40wt％以下 - 【請求項２】樹脂組成物層が少なくとも一軸方向に延伸
されてなる特許請求の範囲第１項記載の食品包装用ポリ
プロピレン積層フィルム。
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|---|---|---|---|
| JP62112718A JP2533321B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ポリプロピレン積層フィルム |
| US07/069,223 US4786562A (en) | 1986-07-11 | 1987-07-02 | Polypropylene multi-layer film |
| EP19870305999 EP0252718B1 (en) | 1986-07-11 | 1987-07-07 | Multi-layer polypropylene films |
| DE8787305999T DE3773554D1 (de) | 1986-07-11 | 1987-07-07 | Mehrschichtige polypropylenfilme. |
| PH35520A PH24095A (en) | 1986-07-11 | 1987-07-10 | A polypropylene multi-layer film |
| KR1019870007456A KR950010644B1 (ko) | 1986-07-11 | 1987-07-10 | 폴리프로필렌 다층 필름 |
| HU873164A HU209701B (en) | 1986-07-11 | 1987-07-10 | A polypropilene multilayer film |
| SG129492A SG129492G (en) | 1986-07-11 | 1992-12-19 | Multi-layer polypropylene films |
| HK29393A HK29393A (en) | 1986-07-11 | 1993-03-25 | Multi-layer polypropylene films |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2533321B2 true JP2533321B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62112718A Expired - Fee Related JP2533321B2 (ja) | 1986-07-11 | 1987-05-08 | ポリプロピレン積層フィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JPS553443A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | Preparation of propylene copolymer |
| JPS5514223A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-31 | Sumitomo Chemical Co | Extended compound polypropylene film |
| JPS5658861A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-22 | Mitsui Petrochemical Ind | Polypropylene composite film |
| JPS6184242A (ja) * | 1984-10-02 | 1986-04-28 | 住友化学工業株式会社 | ポリプロピレン多層フイルム |
| JPS61169246A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | 住友化学工業株式会社 | ポリプロピレン積層フイルム |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP62112718A patent/JP2533321B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| JPS63276541A (ja) | 1988-11-14 |
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