JPH0666211B2 - 磁心の製造方法 - Google Patents
磁心の製造方法Info
- Publication number
- JPH0666211B2 JPH0666211B2 JP61058388A JP5838886A JPH0666211B2 JP H0666211 B2 JPH0666211 B2 JP H0666211B2 JP 61058388 A JP61058388 A JP 61058388A JP 5838886 A JP5838886 A JP 5838886A JP H0666211 B2 JPH0666211 B2 JP H0666211B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic core
- cutting
- resin
- heat treatment
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
- H01F1/153—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
- H01F1/15383—Applying coatings thereon
Landscapes
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- Electromagnetism (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は磁心の製造方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕 非晶質磁性合金は、優れた磁気特性を有し各種の磁心に
実用化が図られている。例えばチョークコイル用コア等
の切断磁心を製造する際は、まず非晶質合金薄帯を巻回
して磁心を成形し、キューリー点以上結晶化温度以下で
熱処理を施す。その後樹脂を含浸硬化し、切断を行い切
断磁心を得ている。樹脂の含浸硬化は磁心の薄帯相互を
固着し、切断の際の切断砥石と硬度の高い非晶質合金薄
帯との切断抵抗による磁心の変形、例えば切断面の層間
の開きを防止するものである。
実用化が図られている。例えばチョークコイル用コア等
の切断磁心を製造する際は、まず非晶質合金薄帯を巻回
して磁心を成形し、キューリー点以上結晶化温度以下で
熱処理を施す。その後樹脂を含浸硬化し、切断を行い切
断磁心を得ている。樹脂の含浸硬化は磁心の薄帯相互を
固着し、切断の際の切断砥石と硬度の高い非晶質合金薄
帯との切断抵抗による磁心の変形、例えば切断面の層間
の開きを防止するものである。
しかし、従来上記製造工程の総合的な条件の設定が不十
分であり、鉄損が大きくなる等の問題を生じた。このた
め磁心の製造方法の総合的な条件の設定が望まれてい
る。
分であり、鉄損が大きくなる等の問題を生じた。このた
め磁心の製造方法の総合的な条件の設定が望まれてい
る。
本発明は、磁心を製造する際の条件を設定し、低鉄損の
磁心を得ることのできる磁心の製造方法を提供すること
を目的とする。
磁心を得ることのできる磁心の製造方法を提供すること
を目的とする。
発明者は、非晶質磁性合金の磁気特性が製造工程におけ
る応力に敏感に影響され、劣化しやすいことに着目し、
この観点から製造工程を新たに設定するものである。す
なわち本発明は、非晶質合金薄帯を用意し、パッキング
ファクターを75〜85％に成形した後、熱処理を施しその
後硬化後の硬度をショア硬度50〜70で樹脂の含浸を行っ
た後、切断工程を施して磁心を得るものである。また、
その際の熱処理は熱処理温度Τを ΤΧ−100℃＜Τ＜ΤΧ Τ；熱処理温度（℃） ΤΧ；結晶化温度（℃） の温度範囲で行うものである。
る応力に敏感に影響され、劣化しやすいことに着目し、
この観点から製造工程を新たに設定するものである。す
なわち本発明は、非晶質合金薄帯を用意し、パッキング
ファクターを75〜85％に成形した後、熱処理を施しその
後硬化後の硬度をショア硬度50〜70で樹脂の含浸を行っ
た後、切断工程を施して磁心を得るものである。また、
その際の熱処理は熱処理温度Τを ΤΧ−100℃＜Τ＜ΤΧ Τ；熱処理温度（℃） ΤΧ；結晶化温度（℃） の温度範囲で行うものである。
非晶質合金薄帯の板厚として15μｍ以上のものが好まし
い。板厚が余り薄いと製造上板厚の制御が困難となり、
寸法精度が悪くなるため上記値が好ましい。本発明にお
いては、磁心を巻回成形する際のパッキングファクター
が重要である。すなわち磁心を巻回成形する際、パッキ
ングファクターは75〜85％とする。パッキングファクタ
ーは、成形後の磁心の重量と理論上の重量との比を言
う。理論上の重量は成形後の磁心の外径、内径、高さよ
り磁心の体積を求め、この体積に非晶質合金の比重をか
けることにより求められる。パッキングファクターが余
り小さいと磁心の層間の透き間が多くなり、そのため樹
脂を含浸硬化する際に層間に樹脂が入りすぎ、硬化の際
の樹脂の硬化収縮により磁心に歪が生じたり、あるいは
変形が発生しやすくなる。非晶質磁性合金の場合、この
ような歪あるいは変形により特性が大きく劣化する。ま
た、層間の開きが大きいため単位体積当りの特性が小さ
くなり、小型化ができなくなる。パッキングファクター
が余り大きいと層間の透き間が小さいため樹脂が入りに
くく、樹脂の含浸硬化による薄帯の固着が不十分とな
り、切断の際の切断抵抗により切断面の層間が開く等の
変形を生じやすくなる。
い。板厚が余り薄いと製造上板厚の制御が困難となり、
寸法精度が悪くなるため上記値が好ましい。本発明にお
いては、磁心を巻回成形する際のパッキングファクター
が重要である。すなわち磁心を巻回成形する際、パッキ
ングファクターは75〜85％とする。パッキングファクタ
ーは、成形後の磁心の重量と理論上の重量との比を言
う。理論上の重量は成形後の磁心の外径、内径、高さよ
り磁心の体積を求め、この体積に非晶質合金の比重をか
けることにより求められる。パッキングファクターが余
り小さいと磁心の層間の透き間が多くなり、そのため樹
脂を含浸硬化する際に層間に樹脂が入りすぎ、硬化の際
の樹脂の硬化収縮により磁心に歪が生じたり、あるいは
変形が発生しやすくなる。非晶質磁性合金の場合、この
ような歪あるいは変形により特性が大きく劣化する。ま
た、層間の開きが大きいため単位体積当りの特性が小さ
くなり、小型化ができなくなる。パッキングファクター
が余り大きいと層間の透き間が小さいため樹脂が入りに
くく、樹脂の含浸硬化による薄帯の固着が不十分とな
り、切断の際の切断抵抗により切断面の層間が開く等の
変形を生じやすくなる。
また、熱処理時の熱処理温度Τは ΤΧ−100℃＜Τ＜ΤΧ Τ；熱処理温度（℃） ΤΧ；結晶化温度（℃） の温度範囲が好ましい。この熱処理は歪取りおよび薄帯
の一部に結晶質を析出するため等になされるものであ
る。熱処理温度が余り低いと結晶質を析出しにくくな
る。また、結晶化温度を越えると結晶質が多くなり、非
晶質合金としての特性が出にくくなる。非晶質合金薄帯
中の結晶質の量は30％以下が好ましい。樹脂（例えばエ
ポキシ樹脂等）を含浸（例えば真空含浸等）する際の硬
化後の樹脂の硬度はショア硬度50〜70とする。この樹脂
の含浸硬化は磁心の固着により切断の際の切断砥石と、
硬度の高い非晶質合金との切断抵抗による磁心の変形、
例えば切断面の層間の開きを防止するものである。硬化
後の硬度が余り低いと磁心の固着が不十分となり、切断
の際に変形を生じる。硬度が余り高いと高硬度になるた
めの樹脂の硬化収縮が大となり、そのために変形等の歪
を生じ、保磁力が上昇する等の問題を生じ良好な磁気特
性を得にくくなる。そのため上記範囲が好ましい。
の一部に結晶質を析出するため等になされるものであ
る。熱処理温度が余り低いと結晶質を析出しにくくな
る。また、結晶化温度を越えると結晶質が多くなり、非
晶質合金としての特性が出にくくなる。非晶質合金薄帯
中の結晶質の量は30％以下が好ましい。樹脂（例えばエ
ポキシ樹脂等）を含浸（例えば真空含浸等）する際の硬
化後の樹脂の硬度はショア硬度50〜70とする。この樹脂
の含浸硬化は磁心の固着により切断の際の切断砥石と、
硬度の高い非晶質合金との切断抵抗による磁心の変形、
例えば切断面の層間の開きを防止するものである。硬化
後の硬度が余り低いと磁心の固着が不十分となり、切断
の際に変形を生じる。硬度が余り高いと高硬度になるた
めの樹脂の硬化収縮が大となり、そのために変形等の歪
を生じ、保磁力が上昇する等の問題を生じ良好な磁気特
性を得にくくなる。そのため上記範囲が好ましい。
次に磁心の少くとも一個所に切断を行う。切断時の切断
抵抗を減少するためには磁心と切断砥石間に電気を通
じ、放電による加工を同時に行うことが有効である。こ
の方法による効果は特に巾広の切断、例えばギャップ形
成切断を行う際に顕著に表れる。
抵抗を減少するためには磁心と切断砥石間に電気を通
じ、放電による加工を同時に行うことが有効である。こ
の方法による効果は特に巾広の切断、例えばギャップ形
成切断を行う際に顕著に表れる。
本発明の一実施例としてチョークコイル用コアを作成し
た場合を示す。
た場合を示す。
巾10mm、厚さ25μｍの鉄系非晶質合金薄帯を巻回し、外
径18mm、内径12mmでパッキングファクターが80％の巻磁
心（結晶化温度550℃）を成形した。その後約490℃で１
時間の熱処理を行った。次にエポキシ樹脂を真空含浸法
により含浸後約120℃で５時間の硬化処理を行った。含
浸硬化後の樹脂の硬度を測定したところジョア硬度で60
であった。この磁心に0.5mmのギャップを設けるために
直径124mm、厚さ0.4mmのグリーンカーボランダム製の切
断砥石を用いて切断速度約20mm/minでギャップ形成切断
を行った。この切断の際に磁心と切断砥石との間に電気
を通し、電界放電効果を併せて行い切削抵抗を低減し
た。
径18mm、内径12mmでパッキングファクターが80％の巻磁
心（結晶化温度550℃）を成形した。その後約490℃で１
時間の熱処理を行った。次にエポキシ樹脂を真空含浸法
により含浸後約120℃で５時間の硬化処理を行った。含
浸硬化後の樹脂の硬度を測定したところジョア硬度で60
であった。この磁心に0.5mmのギャップを設けるために
直径124mm、厚さ0.4mmのグリーンカーボランダム製の切
断砥石を用いて切断速度約20mm/minでギャップ形成切断
を行った。この切断の際に磁心と切断砥石との間に電気
を通し、電界放電効果を併せて行い切削抵抗を低減し
た。
得られたチョークコイル用コアを用いギャップに0.5mm
の絶縁紙をはさみ、有機樹脂ケースに入れ、直径１mmの
銅線を20回巻きチョークコイルとした。本チョークコイ
ルを、50ＫHz３ＫＧの条件で鉄損を測定した結果、1500
〜2000mW/ccであった。また、比較として上記実施例と
同様の工程でパッキングファクターを90％で巻回した磁
心についても測定を行った。その結果鉄損は4000〜5000
mW/ccとなった。また、上記実施例と同様の工程で含浸
硬化後の樹脂の硬度が90の磁心についても測定を行った
結果、鉄損は6000〜7000mW/ccとなた。更に上記実施例
と同様の工程で成形後の熱処理を430℃で行い、含浸硬
化後の樹脂の硬度が65の磁心についても測定を行った結
果、鉄損は4000〜6000mW/ccとなった。これらの結果よ
り明らかなように、本発明の製造方法により低鉄損の磁
心を得ることができる。
の絶縁紙をはさみ、有機樹脂ケースに入れ、直径１mmの
銅線を20回巻きチョークコイルとした。本チョークコイ
ルを、50ＫHz３ＫＧの条件で鉄損を測定した結果、1500
〜2000mW/ccであった。また、比較として上記実施例と
同様の工程でパッキングファクターを90％で巻回した磁
心についても測定を行った。その結果鉄損は4000〜5000
mW/ccとなった。また、上記実施例と同様の工程で含浸
硬化後の樹脂の硬度が90の磁心についても測定を行った
結果、鉄損は6000〜7000mW/ccとなた。更に上記実施例
と同様の工程で成形後の熱処理を430℃で行い、含浸硬
化後の樹脂の硬度が65の磁心についても測定を行った結
果、鉄損は4000〜6000mW/ccとなった。これらの結果よ
り明らかなように、本発明の製造方法により低鉄損の磁
心を得ることができる。
本発明により、低鉄損の切断磁心を容易に得ることがで
きる。
きる。
Claims (2)
- 【請求項１】非晶質合金薄帯を用意し、パッキングファ
クターを75〜85％に成形した後熱処理を施し、その後硬
化後の硬度をショア硬度50〜70で樹脂含浸を行った後切
断工程を施す磁心の製造方法。 - 【請求項２】熱処理温度Τが ΤΧ−100℃＜Τ＜ΤΧ Τ；熱処理温度（℃） ΤΧ；結晶化温度（℃） の温度範囲内で熱処理を行う特許請求の範囲第１項記載
の磁心の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058388A JPH0666211B2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 磁心の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058388A JPH0666211B2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 磁心の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62216309A JPS62216309A (ja) | 1987-09-22 |
| JPH0666211B2 true JPH0666211B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=13082955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61058388A Expired - Lifetime JPH0666211B2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 磁心の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666211B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019087932A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 日立金属株式会社 | 磁性材、それを用いた積層磁性材、積層パケットおよび積層コア、並びに、磁性材の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410113B2 (ja) * | 1974-02-18 | 1979-05-01 | ||
| JPS594109A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 非晶質コア |
| JPS59136917A (ja) * | 1983-01-25 | 1984-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 巻鉄心の製造方法 |
| JPS6118114A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-27 | Toshiba Corp | 磁心の製造法 |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP61058388A patent/JPH0666211B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62216309A (ja) | 1987-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |