JPH0665434B2 - Reflow soldering equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、リフロー半田付け装置に係り、特に加熱され
た空気を送風機によって強制的に循環させて基板に吹き
付けて基板及びこれに搭載された電子部品を空気の温度
に熱的に飽和させて加熱することによって、極めて高精
度で温度管理ができ、しかも基板やこれに搭載された電
子部品の熱容量が種々異なる場合でも温度むらを極小に
することができ、また加熱されたエアがコンベアの上下
にわたって互いに衝突することなく効率的に流れるよう
にしたリフロー半田付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow soldering apparatus, and in particular, heated air is forcibly circulated by a blower and blown onto the board, so that the board and electronic components mounted on the board are exposed to air. By thermally saturating and heating the temperature, it is possible to control the temperature with extremely high accuracy, and it is possible to minimize the temperature unevenness even when the heat capacities of the board and electronic components mounted on the board are different. The present invention relates to a reflow soldering device that allows heated air to efficiently flow over the top and bottom of a conveyor without colliding with each other.

従来技術 リフロー半田付け装置は、溶融半田槽を用いず、ポリマ
基板等の基板に電子部品を搭載して要半田付け箇所にペ
ースト状のクリーム半田を塗り、該基板をコンベアによ
り搬送してプレヒータにより予備加熱して徐々に温度を
上げ、最終段階で半田付けヒータにより短時間で半田付
け温度（約２３０℃以上）まで加熱してクリーム半田を
溶融させて電子部品を基板上の導電回路に半田付けする
装置である。The conventional reflow soldering device does not use a molten solder bath, but mounts electronic parts on a substrate such as a polymer substrate, applies paste cream solder to the soldering points that require soldering, conveys the substrate by a conveyor, and uses a preheater. Preheat and gradually raise the temperature, and at the final stage, heat the soldering temperature (about 230 ° C or more) in a short time by the soldering heater to melt the cream solder and solder the electronic parts to the conductive circuit on the board. It is a device that does.

従来のリフロー半田付け装置においては、ヒータには電
熱器を用い、該電熱器から放射される遠赤外線によって
基板を加熱しようとするものが主流であるが、一般にヒ
ータと基板とは離れているため、ヒータの温度は要加熱
温度である１５０℃乃至２５０℃よりもはるかに高い温
度に設定されなけばならない。そして静止した空気を媒
体として基板を加熱するわけであるが、コンベアによっ
て搬送される基板の速度を遅くすれば高温に、該速度を
速くすれば低温に加熱されることになり、結果として基
板の温度はコンベアの搬送速度の調節によって管理しな
ければならない。このため、新規の基板に半田付けを行
う段取替えの場合には、実際に何回にもわたって基板を
流して温度上昇をチェックして、最適条件を見つけた後
に装置を本格的に作動させなければならないため、温度
管理が非常に難しいという欠点があった。また、たとえ
基板全体について最適条件が見つかったとしても、基板
に搭載される電子部品の熱容量は個々に相当異なるた
め、熱容量の最大の電子部品と最小のものとでは、同一
基板で約５０℃もの温度差が生じることが不可避であ
り、この温度差によって熱容量の最小の電子部品や熱に
弱いQFP（クワットフラットパッケージ）、PLCC（プラ
スチックリーデッドチップキャリヤ）等が半田付けによ
って破損してしまうおそれがあった。また予備加熱にお
ける温度上昇もなかり急激となるため、基板及び電子部
品に対する熱的ショックが大きいという欠点があった。In a conventional reflow soldering apparatus, an electric heater is used as a heater, and the one that tries to heat a substrate by far infrared rays radiated from the electric heater is the mainstream, but since the heater and the substrate are generally separated from each other. The temperature of the heater must be set to a temperature much higher than the required heating temperature of 150 ° C to 250 ° C. Then, the substrate is heated using still air as a medium, but if the speed of the substrate conveyed by the conveyor is slowed, it is heated to a high temperature, and if the speed is increased, it is heated to a low temperature. Temperature must be controlled by adjusting the conveyor speed. For this reason, in the case of a setup change for soldering to a new board, the board is actually flowed over and over repeatedly to check the temperature rise, and after finding the optimum conditions, the equipment is operated in earnest. However, there is a drawback that temperature control is very difficult because it must be done. Even if optimum conditions are found for the entire board, the heat capacities of the electronic components mounted on the board are quite different, so the electronic component with the largest heat capacity and the one with the smallest heat capacity are about 50 ° C on the same substrate. It is inevitable that a temperature difference will occur, and this temperature difference may damage electronic components with the smallest heat capacity, heat-sensitive QFP (Quat Flat Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), etc. due to soldering. It was In addition, the temperature rise during preheating is extremely rapid, which causes a large thermal shock to the substrate and electronic components.

またこのような加熱方法の欠点のほとんどを改良するも
のとして、特殊な液体を蒸発させて、その蒸気を所定の
温度（例えば２１５℃）に加熱し、該蒸気の温度を最高
限度の温度として管理し、それ以上の温度には基板が絶
対に温度上昇しないようにした、いわゆるベーパフェー
ズ法が実用に供されており、この方法を用いたリフロー
半田付け装置は上記欠点のほとんどを解消して、加熱さ
れた蒸気の温度に熱的に飽和させて基板のどの部分も例
えば２１５℃に均一に加熱できるのが最大の長所であ
る。しかし、熱媒体が蒸気であるため、予備加熱におい
て、温度上昇が非常に急激となり、基板及び電子部品に
対する熱的ショックが大きく、熱に弱いQFPやPLCC等で
は破損が生じたりするおそれがあった。またこの方法で
用いられる例えばフロリナートと称される特殊な液体は
非常に高価であり、一たん使用した後は蒸発してなくな
ってしまい、回収は不可能であるから、半田付けコスト
が高くつくという重大な欠点があり、その使用範囲が限
定されていた。またこのほか、加熱時の温度上昇は順調
に行われるものの、半田付け後においては基板の冷却の
際に温度が下降しにくいという欠点があった。これは上
記液体の蒸気が冷却によって再び液化して基板に付着す
るが、その場合でもこの液体の温度は半田付け温度より
若干低い程度の高温に保たれていて、しかも空気よりも
熱容量がはるかに大きいためである。更には該液体が多
少毒性を有するため、その取扱いに注意が必要であると
いう不具合があった。In order to improve most of the drawbacks of such a heating method, a special liquid is evaporated to heat its vapor to a predetermined temperature (for example, 215 ° C.), and the temperature of the vapor is controlled as the maximum temperature. However, the so-called vapor phase method, in which the substrate is prevented from rising in temperature to a temperature higher than that, has been put to practical use, and the reflow soldering apparatus using this method eliminates most of the above-mentioned drawbacks. Its greatest advantage is that it can be thermally saturated to the temperature of the heated vapor to uniformly heat any part of the substrate to, for example, 215 ° C. However, since the heat medium is steam, the temperature rise becomes extremely rapid during preheating, thermal shock to the board and electronic components is large, and damage to the heat-sensitive QFP or PLCC may occur. . In addition, the special liquid called Fluorinert used in this method is very expensive, and once it is used, it evaporates and disappears. It had serious drawbacks and its range of use was limited. In addition, although the temperature rise during heating is performed smoothly, there is a drawback that the temperature does not easily fall after the soldering when the substrate is cooled. This is because the vapor of the liquid is liquefied again by cooling and adheres to the substrate, but even in that case, the temperature of the liquid is kept at a temperature slightly lower than the soldering temperature, and the heat capacity is much higher than that of air. Because it is big. Furthermore, since the liquid is somewhat toxic, there is a problem in that the liquid must be handled with care.

また本願出願人は、上記従来技術の欠点をすべて解消で
きる加熱空気循環方式を採用したリフロー半田付け方法
及び装置を開発して特許出願を行った（特願昭62-1207
1）が、該発明においては、コンベアの上下に配設した
複数の送風機により吐出されヒータにより加熱された空
気がコンベア部で互いに衝突して循環する構造となって
いたため、加熱空気の循環効率の点で改良の余地があっ
た。Further, the applicant of the present application has developed a reflow soldering method and apparatus adopting a heated air circulation method capable of eliminating all the above-mentioned drawbacks of the prior art, and filed a patent application (Japanese Patent Application No. 62-1207).
1), in the invention, since the air discharged by the plurality of fans disposed above and below the conveyor and heated by the heater circulates by colliding with each other in the conveyor portion, the circulation efficiency of the heating air is improved. There was room for improvement in terms.

また実開昭５９−６１５６７には、プリント基板の半田
溶着装置が開示されているが、該従来例は、予備加熱に
おいて空気の循環を行わせてはいるものの、ファンから
送られて流れる空気がコンベアに対して上方から下方に
流れ、該コンベアの下流側にヒータが配設されているも
のであるから、該ヒータにより加熱された空気は相当冷
却されてから基板に吹き付けられることになり、従って
加熱空気そのもので基板を加熱しようとするものではな
く、あくまで基板の予備加熱はコンベアの下側のヒータ
により輻射熱に依存するものであり、もしこの発明にお
いて加熱された空気の熱のみにより基板を予備加熱しよ
うとすると、非常に熱効率が悪くなり、また半田の溶解
は電気ヒータにのみ依存しているため、リフロー半田槽
内における基板の温度上昇が遅く、長い時間高温の中に
基板をさらすことになるため、基板に対する熱的悪影響
が大きいという欠点があった。Further, Japanese Utility Model Laid-Open No. 59-61567 discloses a soldering apparatus for printed circuit boards. In the conventional example, although air is circulated in preheating, air sent from a fan flows. Since the heater flows from the upper side to the lower side of the conveyor and the heater is disposed on the downstream side of the conveyor, the air heated by the heater is considerably cooled and then blown onto the substrate, and It is not intended to heat the substrate by the heated air itself, but the preheating of the substrate is dependent on the radiant heat by the heater on the lower side of the conveyor, so if the present invention preheats the substrate only by the heat of the heated air. If you try to heat it, the thermal efficiency will be very poor, and the melting of the solder depends only on the electric heater. Degree rise is slow, since the exposure of the substrate in a high-temperature long time, has a drawback that a large thermal adverse effects on the substrate.

また米国特許第４５０１３８７号には、高熱ガス吹き付
けによる熱交換コアの半田付け方法が開示されている
が、該従来例は、その一実施例においては、被加熱物の
上下両側に夫々ブロワーとヒータとを配設してはいる
が、ブロワーは横向きであり、固定案内羽根を通して加
熱空気の中れを縦方向に変えるようにしたもので、ヒー
タは被加熱物から非常に遠い位置に配設されているた
め、熱効率が低いという欠点があった。また他の実施例
においてもヒータは被加熱物から遠い位置に配設されて
いるか、或いはヒータと被加熱物との間にハニカム状の
整流板が配設されているため、一旦ヒータで加熱された
空気が途中で冷却される可能性が大きく、やはり熱効率
が低いものであった。U.S. Pat. No. 4,501,387 discloses a method for soldering a heat exchange core by blowing hot gas. In the conventional example, in one embodiment, a blower and a heater are provided on the upper and lower sides of an object to be heated, respectively. However, the blower is horizontal, and the inside of the heated air is changed vertically through the fixed guide vanes.The heater is placed very far from the object to be heated. Therefore, there is a drawback that the thermal efficiency is low. Also in other embodiments, the heater is once arranged to be heated by the heater because it is arranged at a position distant from the object to be heated or a honeycomb rectifying plate is arranged between the heater and the object to be heated. The air had a high possibility of being cooled on the way, and the thermal efficiency was low as well.

また特公昭６１−２５４６１には、クリームはんだのは
んだ付け方法およびその装置が開示されているが、該従
来例は、リフロー半田槽においてのみ熱風ブロワーを採
用しており、予備加熱はすべて赤外線ヒータにより行う
ものであるから、本願発明とはその構成が全く異なるも
のである。またこのように予備加熱を赤外線ヒータのみ
に依存すると、基板を適度の温度に加熱するための温度
管理が非常に困難であり、電子部品の熱容量の大小によ
り加熱不足が発生したり過度の加熱により電子部品が破
損するおそれがある等の欠点があった。また該従来例に
おける熱風ブロアーは、一度加熱された空気を循環させ
て再度利用する方式をとっていないため、その都度冷え
た空気を吸入して加熱することになり、極めて熱効率が
悪いという欠点があり、また特開昭６１−２８９６９７
においても指摘しているように、熱容量の大きな物をは
んだ付けする場合、熱風温度を４００℃以上も上げなく
てはならない場合があり、耐熱性の低い部品の場合不良
発生の原因になるという欠点があった。Further, Japanese Patent Publication No. Sho 61-25461 discloses a soldering method for cream solder and an apparatus therefor. In the conventional example, a hot air blower is adopted only in a reflow soldering tank, and all preheating is performed by an infrared heater. Since it is performed, the configuration is completely different from that of the present invention. Also, if the preheating depends only on the infrared heater in this way, it is very difficult to control the temperature to heat the substrate to an appropriate temperature, and insufficient heating may occur due to the large or small heat capacity of the electronic components, or excessive heating may occur. There was a defect that the electronic parts could be damaged. Further, since the hot air blower in the conventional example does not adopt a system in which the air that has been once heated is circulated and reused, the cold air is sucked in to heat each time and the thermal efficiency is extremely poor. Yes, and JP-A-61-289697
As pointed out in the above, when soldering a product with a large heat capacity, it may be necessary to raise the hot air temperature to 400 ° C or more, which is a drawback that causes defects in the case of low heat resistance parts. was there.

また特開昭６１−２８９６９７には、予備加熱した後
に、赤外線ヒーターによる加熱と同時に熱風をコンベア
の移動方向と概略平行に流すことによる加熱を行うよう
にしたはんだ付け方法が開示されているが、該従来例
は、予備加熱を電気による予備加熱ヒータにより行って
いるため、予備加熱の温度管理が難しいという欠点があ
る。またリフロー半田槽においては加熱空気を循環させ
て半田を溶解させているが、熱風を基板の進行方向と平
行に流しているので本願発明とはその構成が異なる。Further, JP-A-61-289697 discloses a soldering method in which after preheating, heating is performed by an infrared heater and at the same time heating is performed by flowing hot air substantially parallel to the moving direction of the conveyor. The conventional example has a drawback that it is difficult to control the temperature of the preheating because the preheating is performed by an electric preheating heater. Further, in the reflow solder bath, the heated air is circulated to melt the solder, but the configuration is different from that of the present invention because the hot air flows in parallel to the traveling direction of the substrate.

また特公昭６１−３８９８５には、コンベア熱処理装置
が開示されているが、該従来例は、予熱部及び加熱部に
おいてヒータにより加熱された空気をファンにより被処
理物に吹き付けるようにしたものではあるが、予熱部に
おいてはヒータはコンベアの下側に配置されており、こ
れに対してファンはコンベアの上方に配置されたハニカ
ム状の整流板の更に上方に配置されているため、ヒータ
により加熱された空気は基板に到達するまでに相当冷却
されてしまい、これでは到底加熱風のみで基板の予熱を
行うことは困難であるため、この発明は加熱風と赤外線
ヒータによる輻射熱の併用により基板を予備加熱するこ
とを主眼としているものであり、またファンはコンベア
の上方のみに配設されており、本願発明とはその構成が
異なる別異の発明である。Further, Japanese Patent Publication No. 61-38985 discloses a conveyor heat treatment apparatus, but the conventional example is one in which air heated by a heater in a preheating section and a heating section is blown onto an object to be processed by a fan. However, in the preheating section, the heater is arranged on the lower side of the conveyor, while the fan is arranged on the upper side of the honeycomb-shaped straightening plate arranged above the conveyor, so that it is heated by the heater. Since the air is considerably cooled by the time it reaches the substrate, it is difficult to preheat the substrate with only the heated air. The invention is mainly for heating, and the fan is arranged only above the conveyor, and is a different invention from that of the present invention. A.

目的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、送風機によ
って空気を強制的にかなりの風速（例えば３m/sec）で
循環させ、該循環する空気をヒータにより加熱すること
により熱伝導率の低い点で風速で補って電子部品が搭載
されて搬送される基板に吹き付けて加熱して半田付けを
行うことによって、基板及び電子部品が加熱空気に対し
て時間の経過と共に次第に熱的に飽和して加熱されるよ
うにすることで、急激な温度上昇を防止して、基板及び
電子部品に対する熱的ショックをなくし、熱に弱いQFP
やPLCC又はFICチップその他のSMDについても半田付けに
よって破損することがないようにすることである。また
他の目的は、基板の温度上昇の精度を極めて高いもの
（例えば±２℃程度）とすることである。更に他の目的
は、熱容量の異なる基板や電子部品であっても、各部を
従来のベーパフェーズ法と同程度に均一の温度分布で加
熱できるようにすることである。また他の目的は、ベー
パフェーズ法におけるような高価な加熱媒体を不要とす
ることであり、またこれによって半田付けコストをベー
パフェーズ法に比べて大幅に低減し、装置の使用範囲を
拡大することである。更に他の目的は、基板の各部をむ
らなく加熱できるようにすることによって、どの部分も
一定の温度で可能な限り低い温度で半田付けできるよう
にし、電子部品に対する半田付けの悪影響を極小とする
ことである。また他の目的は、コンベアの上下に配設さ
れた複数の送風機により吸入吐出される空気の下降空気
循環通路と上昇空気循環通路とを隣接させかつ連通させ
て設けることによって、加熱空気がコンベアの上下にわ
たって互いに衝突することなく循環するようにすること
であり、またこれによって加熱空気の循環効率を向上さ
せ、基板及び電子部品の加熱効率を向上させることであ
る。Aim The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art. The object of the present invention is to force air to be circulated at a considerable wind speed (for example, 3 m / sec) by a blower, The circulating air is heated by a heater to compensate for the low thermal conductivity at the speed of the wind and the electronic components are mounted on the board. By allowing the air to gradually become thermally saturated and heated over time, a rapid temperature rise is prevented, thermal shock to the board and electronic components is eliminated, and a heat-sensitive QFP is used.
It is also necessary not to damage the SMD such as PLCC, FIC chip, and others by soldering. Another object is to make the accuracy of the temperature rise of the substrate extremely high (for example, about ± 2 ° C). Still another object is to allow each part to be heated with a temperature distribution as uniform as that of the conventional vapor phase method even for substrates and electronic parts having different heat capacities. Another purpose is to eliminate the need for an expensive heating medium as in the vapor phase method, thereby significantly reducing the soldering cost compared to the vapor phase method and expanding the range of use of the device. Is. Still another object is to allow each part of the board to be uniformly heated so that any part can be soldered at a constant temperature and at the lowest possible temperature, and the adverse effect of soldering to electronic parts is minimized. That is. Still another object is to provide the descending air circulation passage and the ascending air circulation passage for the air sucked and discharged by the plurality of blowers arranged above and below the conveyor so that the descending air circulation passage and the ascending air circulation passage are adjacent to and in communication with each other. To circulate in the vertical direction without colliding with each other, and to improve the circulation efficiency of the heated air, thereby improving the heating efficiency of the substrate and the electronic component.

構成 要するに本発明装置は、電子部品が搭載された基板を搬
送するコンベアと、該コンベアの搬送経路の上下に設け
られた前記基板の加熱ゾーンとを備え、該加熱ゾーンに
は、前記コンベアの上側及び下側に夫々配設された複数
の送風機と、該送風機によって空気が循環することがで
きる空気循環通路と、該空気循環通路の一部に配置され
て循環する空気を加熱する複数のヒータとが設けられ、
前記空気循環通路は、前記上側の送風機により吐出され
て下降し前記ヒータ及び前記コンベアを通過した空気が
前記下側の送風機により吸入されるようにした下降空気
循環通路と、前記下側の送風機により吐出されて上昇し
前記ヒータ及び前記コンベアを通過した空気が前記上側
の送風機により吸入されるようにした上昇空気循環通路
とからなり、これらが隣接しかつ連通して設けられたこ
とを特徴とするものである。Configuration In short, the device of the present invention comprises a conveyor for carrying a substrate on which electronic components are mounted, and a heating zone for the substrate provided above and below the carrying path of the conveyor, wherein the heating zone is located above the conveyor. And a plurality of blowers respectively arranged on the lower side, an air circulation passage through which air can be circulated by the blower, and a plurality of heaters arranged in a part of the air circulation passage to heat the circulating air. Is provided,
The air circulation passage is provided by a lower air blower and a descending air circulation passage in which the air discharged by the upper blower and lowered and the air passing through the heater and the conveyor is sucked by the lower blower. It is characterized in that it comprises an ascending air circulation passage through which air discharged and rising and having passed through the heater and the conveyor is sucked by the upper blower, and these are provided adjacent to and in communication with each other. It is a thing.

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第１
図及び第２図において、本発明に係るリフロー半田付け
装置５１は、コンベア５２と、加熱ゾーン５７とを備え
ており、該加熱ゾーンには、複数の送風機６６と、空気
循環通路６８と、複数のヒータ６９とが設けられてお
り、空気循環通路６８は、下降空気循環通路６８Ｄと、
上昇空気循環通路６８Ｕとからなり、これらが隣接しか
つ連通して設けられている。The present invention will be described below based on the embodiments shown in the drawings. First
2 and FIG. 2, a reflow soldering apparatus 51 according to the present invention includes a conveyor 52 and a heating zone 57, and the heating zone includes a plurality of blowers 66, an air circulation passage 68, and a plurality of air circulation passages 68. Heater 69 is provided, and the air circulation passage 68 includes a descending air circulation passage 68D,
The rising air circulation passage 68U is provided so as to be adjacent to and in communication with each other.

コンベア５２は、電子部品５５が搭載された基板５６を
搬送するものであって、図示のものは基板５６の上下両
面に搭載された電子部品５５の半田付けができるように
した、ハンガタイプのものであり、チェーンに一定間隔
で複数の爪（図示せず）を装着したものであるが、これ
はいわゆるネットタイプのものであってもよいことは明
らかである。コンベア５２は、基台５８に固定されたモ
ータ５９のプーリ６０によりベルト６１を介して駆動さ
れる駆動プーリ６２及び反対側に設けられた従動プーリ
６３に巻き掛けられ、２つのテンションプーリ６４，６
５により所定の張力が与えられている。そして例えば搬
送速度は、0.5乃至1.2m/minの範囲で任意に設定できる
ようになっている。The conveyor 52 conveys the board 56 on which the electronic components 55 are mounted, and the one shown in the figure is a hanger type that allows the electronic components 55 mounted on the upper and lower surfaces of the board 56 to be soldered. In addition, although a plurality of claws (not shown) are attached to the chain at regular intervals, it is obvious that this may be a so-called net type. The conveyor 52 is wound around a drive pulley 62 driven by a pulley 60 of a motor 59 fixed to a base 58 via a belt 61 and a driven pulley 63 provided on the opposite side, and two tension pulleys 64, 6 are provided.
Predetermined tension is given by 5. Then, for example, the transport speed can be arbitrarily set within a range of 0.5 to 1.2 m / min.

加熱ゾーン５７は、予備加熱ゾーン５３と、半田付けゾ
ーン５４とからなり、予備加熱ゾーン５３は、コンベア
５２の搬送経路に設けられており、該予備加熱ゾーンに
は送風機６６と、該送風機によって空気が循環すること
ができるようにした空気循環通路６８と、ヒータ６９と
が設けられている。また該予備加熱ゾーン５３は、前工
程の第１予備加熱ゾーン８１と、後工程の第２予備加熱
ゾーン８２とに分割されており、夫々独立して温度設定
ができるようになっている。The heating zone 57 is composed of a preheating zone 53 and a soldering zone 54, and the preheating zone 53 is provided on the conveying path of the conveyor 52. The preheating zone has a blower 66 and an air blower by the blower. An air circulation passage 68 and a heater 69 are provided so that the air can be circulated. Further, the preliminary heating zone 53 is divided into a first preliminary heating zone 81 in the previous step and a second preliminary heating zone 82 in the subsequent step, and the temperatures can be set independently of each other.

送風機６６は、基台５８の上下に２台取り付けられたモ
ータ７１，７２により回転駆動される駆動軸７３，７４
に上下に夫々４個ずつそのボス部６６ａによって固定さ
れており、該ボス部と反対側は左右に開口し、ノズルケ
ース７５に設けられた空気吸入口７５ａに対向し、ここ
から空気を吸入してノズル部７５ｂ内の空気循環通路６
８に送気するように、例えばシロッコファンが採用され
ていて、風速は例えば１m/sec乃至３m/sec位が得られる
ようになっている。また駆動軸７３，７４には、例えば
第２図に示すように、上下に２本ずつ設けて、これらを
合計４台のモータによって駆動するようにしてもよい。The blower 66 has drive shafts 73 and 74 that are rotationally driven by two motors 71 and 72 mounted above and below the base 58.
The upper and lower parts are fixed to each other by four bosses 66a. The opposite sides of the bosses are opened to the left and right, face the air intake port 75a provided in the nozzle case 75, and suck air from here. Air circulation passage 6 in the nozzle portion 75b
For example, a sirocco fan is adopted so as to supply air to the air conditioner 8 so that the wind speed can be about 1 m / sec to 3 m / sec. Further, as shown in FIG. 2, for example, two drive shafts 73 and 74 may be provided on the upper and lower sides, and these may be driven by a total of four motors.

ノズルケース７５及び空気循環通路６８を形成するケー
シング７６並びに仕切板７８は、例えばステンレス鋼板
で製作され、ケーシング７６は断熱材７９によって被覆
されている。The casing 76 forming the nozzle case 75 and the air circulation passage 68 and the partition plate 78 are made of, for example, a stainless steel plate, and the casing 76 is covered with a heat insulating material 79.

空気循環通路６８は、コンベア５２の上側５２Ｕ及び下
側５２Ｄに夫々配設された複数の送風機６６によって空
気が循環することができるようにしたものであって、該
空気循環通路６８には、ここを循環する空気を加熱する
ための複数のヒータ６９が設けられ、該空気循環通路６
８は、上側５２Ｕの送風機６６により吐出されて下降し
ヒータ６９及びコンベア５２を通過した空気が下側５２
Ｄの送風機６６により吸入されるようにした下降空気循
環通路６８Ｄと、下側５２Ｄの送風機６６により吐出さ
れて上昇しヒータ６９及びコンベア５２を通過した空気
が上側５２Ｕの送風機６６により吸入されるようにした
上昇空気循環通路６８Ｕとからなり、これらの下降空気
循環通路６８Ｄと上昇空気循環通路６８Ｕとが隣接して
夫々配設されており、１組ずつこれらが連通するように
構成されている。そしてコンベア５２の部分において、
上側５２Ｕの送風機６６によって送られる空気と、下側
５２Ｄの送風機６６によって送られる空気とが衝突する
ことなく、コンベア５２の上下にわたって円滑に循環す
るように構成されている。The air circulation passage 68 allows air to circulate by a plurality of blowers 66 provided on the upper side 52U and the lower side 52D of the conveyor 52, respectively. A plurality of heaters 69 are provided for heating the air circulating through the air circulation passage 6
8 is air discharged from the blower 66 of the upper side 52U and descending to pass through the heater 69 and the conveyor 52.
The descending air circulation passage 68D that is sucked by the blower 66 of D, and the air that is discharged by the blower 66 of the lower side 52D and rises and passes through the heater 69 and the conveyor 52 is sucked by the blower 66 of the upper side 52U. The ascending air circulation passage 68U and the descending air circulation passage 68D and the ascending air circulation passage 68U are arranged adjacent to each other, and are configured to communicate with each other one by one. And in the part of the conveyor 52,
The air blown by the blower 66 on the upper side 52U and the air blown by the blower 66 on the lower side 52D are configured to smoothly circulate up and down the conveyor 52 without collision.

ヒータ６９は、種々の構成が考えられるが、図示の実施
例では空気が上下方向に流れ得る構造の多数のフィン６
９ａを構成する熱伝導性の良好な金属板（例えばアルミ
ニウム）８４でサンドイッチ構造に挟圧保持してなり、
該金属板８４の上下方向に空気が流れて、ここで熱交換
が効率的に行われるように構成されている。なおこのヒ
ータ６９は、上記実施例に限定されるものではなく、例
えばチタン酸バリウム等のセラミックスを用いたもので
あってもよいことは明らかである。The heater 69 may have various configurations, but in the illustrated embodiment, a large number of fins 6 having a structure in which air can flow vertically.
9a is sandwiched and held in a sandwich structure by a metal plate (for example, aluminum) 84 having good heat conductivity,
Air flows in the vertical direction of the metal plate 84, and heat exchange is efficiently performed there. It is obvious that the heater 69 is not limited to the above embodiment and may be made of ceramics such as barium titanate.

またヒータ６９は、コンベア５２に近接して配設されて
おり、該ヒータを通過した直後の空気が基板６６に吹き
付けられるように構成され、空気の温度センサ８５がヒ
ータ６９の下方に配設されている。温度センサ８５はコ
ンピュータ（図示せず）に接続され、該コンピュータに
より温度管理がなされるように構成されている。Further, the heater 69 is arranged in the vicinity of the conveyer 52, and is constructed so that the air immediately after passing through the heater is blown to the substrate 66, and the air temperature sensor 85 is arranged below the heater 69. ing. The temperature sensor 85 is connected to a computer (not shown), and the temperature is controlled by the computer.

半田付けゾーン５４には、送風機６６と、該送風機６６
によって空気が循環する空気循環通路６８、下降空気循
環通路６８Ｄ、上昇空気循環通路６８Ｕと、該空気循環
通路６８の一部に配置されて循環する空気を半田付け温
度まで加熱するための、予備加熱ゾーン５３のヒータ６
９よりも強力なヒータ６９が設けられている。なお下降
空気循環通路６８Ｄ及び上昇空気循環通路６８Ｕの構成
は予備加熱ゾーン５３におけるものと基本的に同一であ
るので、同一の部分には図面に同一の符号を付して説明
を省略する。The soldering zone 54 has a blower 66 and the blower 66.
Pre-heating for heating the air circulation passage 68, the descending air circulation passage 68D, the ascending air circulation passage 68U through which air circulates, and the circulating air arranged in a part of the air circulation passage 68 to the soldering temperature. Heater 6 in zone 53
A heater 69 stronger than 9 is provided. Since the constructions of the descending air circulation passage 68D and the ascending air circulation passage 68U are basically the same as those in the preheating zone 53, the same parts are designated by the same reference numerals in the drawings and their description is omitted.

ノズルケース９５は、上下方向に略同一幅に形成されて
おり、ノズル部９５ｂはコンベア５２に向けてやや狭く
なるように形成されている。ノズルケース９５には空気
吸入口９５ａと、ノズルケース７５の仕切板７５ｃと同
様な仕切板９５ｃとが設けられ、ケーシング９６は断熱
材７９によって被覆されている。The nozzle case 95 is formed to have substantially the same width in the vertical direction, and the nozzle portion 95b is formed to be slightly narrower toward the conveyor 52. The nozzle case 95 is provided with an air inlet 95a and a partition plate 95c similar to the partition plate 75c of the nozzle case 75, and the casing 96 is covered with a heat insulating material 79.

基台５８のコンベア５２の出口には、冷却ファン８６が
設けられ、基板５６に上方から冷却風を送ってこれを冷
却するようになっている。また基台５８の上部には２箇
所に排気筒５８ａ，５８ｂが設けられ、排気筒５８ａの
内部には排気ファン８８が、双方にはバタフライバルブ
９０，９１が夫々設けられている。A cooling fan 86 is provided at the exit of the conveyor 52 of the base 58, and cooling air is sent to the substrate 56 from above to cool it. Further, exhaust pipes 58a and 58b are provided at two locations on the upper portion of the base 58, an exhaust fan 88 is provided inside the exhaust pipe 58a, and butterfly valves 90 and 91 are provided on both of them.

なお上記第１図に示す第１実施例においては、下降空気
循環通路６８Ｄと上昇空気循環通路６８Ｕとをコンベア
５２の搬送方向に対して交互に配置したが、これは第６
図に示す第２実施例のように上昇空気循環通路６８Ｕを
半田付けゾーン５４のコンベア５２の搬送方向に対し両
側に配置し、下降空気循環通路６８Ｄをその中央部に並
べて配置するようにしてもよい。なお第２実施例におい
ては、各部の構造は第１実施例と基本的に同一であるの
で、同一の部分については図面に同一の符号を付して説
明を省略する。In the first embodiment shown in FIG. 1, the descending air circulation passage 68D and the ascending air circulation passage 68U are alternately arranged in the conveying direction of the conveyor 52.
As in the second embodiment shown in the drawing, the ascending air circulation passages 68U are arranged on both sides of the soldering zone 54 with respect to the conveying direction of the conveyor 52, and the descending air circulation passages 68D are arranged side by side at the central portion thereof. Good. In the second embodiment, the structure of each part is basically the same as that of the first embodiment, and therefore the same parts are designated by the same reference numerals in the drawings and their description is omitted.

また本発明装置は、予備加熱ゾーン５３を従来の遠赤外
線ヒータ方式のものとして半田付けゾーン５４のみに用
いてもよく、逆に半田付けゾーン５４を従来の遠赤外線
ヒータ方式のものとして予備加熱ゾーン５３のみに用い
てもよいことはいうまでもない。In the apparatus of the present invention, the preliminary heating zone 53 may be used only in the soldering zone 54 of the conventional far-infrared heater type, and conversely, the soldering zone 54 may be used in the conventional far-infrared heater type of the preliminary heating zone. It goes without saying that it may be used only for 53.

なお、上記説明における空気は、大気中に存在する窒素
約７９％、酸素その他の気体約２１％からなる自然の空
気に限定されるものではなく、例えば上記自然の空気か
ら酸素その他の気体を除去した窒素ガスのみであっても
よく、実用的には窒素純度99.9％、好ましくは99.99％
のものを使用することが可能であり、この窒素ガスは市
販の窒素ボンベにより供給することができる。The air in the above description is not limited to natural air consisting of about 79% nitrogen and about 21% oxygen and other gases present in the atmosphere. For example, oxygen and other gases are removed from the natural air. Nitrogen gas alone may be used, but for practical purposes nitrogen purity is 99.9%, preferably 99.99%
It is possible to use the above, and this nitrogen gas can be supplied by a commercially available nitrogen cylinder.

作用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第２図及び第３図において、リフロ
ー半田付けにあたっては、まずモータ７１，７２の電源
を投入すると該モータが回転し、駆動軸７３，７４は矢
印Ｇの方向に回転して送風機６６も同方向に一斉に回転
を開始し、予備加熱ゾーン５５及び半田付けゾーン５４
内において、空気は矢印Ｅの如く夫々空気吸入口７５
ａ，９５ａから吸入されて空気循環通路６８を通ってヒ
ータ６９に送られる。そこでヒータ６９の電源が投入さ
れていると、該ヒータは高温になっているので空気は供
給板８４のフィン６９ａの間を通過しながら熱交換を受
けて加熱され、予備加熱ゾーン５３では１５０℃程度に
加熱されてコンベア５２に向けて吹き付けられ、その後
は下降空気循環通路６８Ｄを通ってコンベア５２を通過
して下側５２Ｄの送風機６６の空気吸入口７５ａ又は９
５ａから吸入されて送風機６６により上昇空気循環通路
６８Ｕ内に入って再びヒータ６９により加熱されてコン
ベア５２を通過して上側５２Ｕの送風機６６の空気吸入
口７５ａ，９５ａから吸入されて下降空気循環通路６８
Ｄに戻る如く循環し、この場合においてコンベア５２の
部分において加熱された空気が互いに干渉したり衝突し
たりすることがなく、下降空気循環通路６８Ｄと上昇空
気循環通路６８Ｕとにわたって極めて円滑に循環するこ
とになり、熱の伝達効率が大幅に向上する。Action The present invention is configured as described above, and its action will be described below. 2 and 3, in reflow soldering, when the power of the motors 71 and 72 is first turned on, the motors rotate, the drive shafts 73 and 74 rotate in the direction of arrow G, and the blower 66 moves in the same direction. Start rotating all at once, and the preheating zone 55 and the soldering zone 54
In the inside, the air flows into the air intake ports 75 as indicated by arrows E, respectively.
It is sucked from a and 95a and sent to the heater 69 through the air circulation passage 68. Therefore, when the heater 69 is powered on, the temperature of the heater is high, so that the air is heated by heat exchange while passing between the fins 69a of the supply plate 84, and is heated to 150 ° C. in the preheating zone 53. After being heated to a certain degree and blown toward the conveyor 52, the air suction port 75a or 9 of the blower 66 on the lower side 52D is passed through the conveyor 52 through the descending air circulation passage 68D.
5a, the blower 66 enters the rising air circulation passage 68U, is heated again by the heater 69, passes through the conveyor 52, and is sucked from the air suction ports 75a, 95a of the blower 66 on the upper side 52U and descends the air circulation passage. 68
It circulates so as to return to D, and in this case, the heated air in the portion of the conveyor 52 does not interfere with or collide with each other, and circulates extremely smoothly over the descending air circulating passage 68D and the ascending air circulating passage 68U. As a result, the heat transfer efficiency is significantly improved.

そこでモータ５９の電源が投入されると、プーリ６０、
ベルト６１及び駆動プーリ６２を介してコンベア５２が
矢印Ｆの如く作動し、電子部品５５が搭載された基板５
６がコンベア５２に置かれると、まず第１予備加熱ゾー
ン８１内に入って加熱された空気に触れる。この場合空
気流の風速は、３m/sec程度で十分であるため、クリー
ム半田によって小さな力で基板５６に固定されている電
子部品５５が動いたりすることがなく、基板５６及び電
子部品５５は均一にむらなく第５図に示すような理想的
な温度曲線に従って加熱されて行く。また第１及び第２
予備加熱ゾーン８１，８２とも仕切板７５ｃによって仕
切られているため、各送風機６６ごとに温度調節が可能
であり、また基板５６の温度は空気流によって次第に上
昇して該空気流の温度に熱的に飽和して行くため、該基
板の温度の上限は必ず空気の温度以下となるので、温度
管理は非常に容易である。空気の温度は刻々温度センサ
８５によって読み取られてコンピュータに送られ、電熱
器８０への電力が制御されて吹き出される空気の温度は
一定に保たれる。そして基板５６は、コンベア５２によ
って第２予備加熱ゾーン８２に搬送されて１５０℃程度
に予備加熱される。When the motor 59 is turned on, the pulley 60,
The conveyor 52 operates via the belt 61 and the drive pulley 62 as shown by the arrow F, and the board 5 on which the electronic component 55 is mounted.
When 6 is placed on the conveyor 52, it first enters the first preheating zone 81 and contacts the heated air. In this case, since the wind speed of the air flow is about 3 m / sec, the electronic component 55 fixed to the substrate 56 does not move with a small force by the cream solder, and the substrate 56 and the electronic component 55 are uniform. It is heated uniformly according to the ideal temperature curve as shown in FIG. The first and second
Since both the preheating zones 81 and 82 are partitioned by the partition plate 75c, the temperature can be adjusted for each blower 66, and the temperature of the substrate 56 gradually rises due to the air flow and is thermally adjusted to the temperature of the air flow. Since the temperature of the substrate is saturated, the upper limit of the temperature of the substrate is always equal to or lower than the temperature of air, so that the temperature control is very easy. The temperature of the air is read every moment by the temperature sensor 85 and sent to the computer, the electric power to the electric heater 80 is controlled, and the temperature of the blown air is kept constant. Then, the substrate 56 is conveyed to the second preheating zone 82 by the conveyor 52 and preheated to about 150 ° C.

次いで、半田付けゾーン５４に搬送され、ここではより
強力なヒータ６９を通過して２３０℃程度に加熱された
高温の空気が基板５６に吹き付けられ、クリーム半田が
溶融し、電子部品５４が基板５６の導電回路部に半田付
けされる。この場合基板５６のすべての部分の最高温度
は空気の温度に熱的に飽和するため、該空気の温度以下
となるので、空気の温度を管理していれば基板５６が一
定温度以上に不本意に加熱されることはあり得ない。従
ってFICチップ等のSMDの半田付けにおいても電子部品５
５が高温のために破損するおそれは皆無となり、ベーパ
フェーズ法と同一の好結果が得られる。Next, it is conveyed to the soldering zone 54, where high-temperature air heated to about 230 ° C. is passed through a more powerful heater 69 and is blown onto the substrate 56, the cream solder is melted, and the electronic component 54 becomes the substrate 56. Is soldered to the conductive circuit part. In this case, the maximum temperature of all parts of the substrate 56 is thermally saturated to the temperature of the air, so that the temperature becomes lower than the temperature of the air. Therefore, if the temperature of the air is controlled, the substrate 56 is unintentionally heated to a certain temperature or higher. Can never be heated. Therefore, when soldering SMD such as FIC chips, electronic components 5
There is no possibility that 5 will be damaged due to the high temperature, and the same good results as the vapor phase method can be obtained.

次に、半田付け後の基板５６の冷却特性は、ベーパフェ
ーズ法よりもはるかに優れている。即ち、半田付けゾー
ン５４から基板５６が出ると、該基板には空気以外何も
付着していないので、冷却ファン８６からの冷風によっ
て理想的な曲線に従って温度が下降するのである。Next, the cooling characteristics of the substrate 56 after soldering are far superior to those of the vapor phase method. That is, when the board 56 comes out of the soldering zone 54, since nothing but air adheres to the board 56, the temperature drops according to an ideal curve by the cool air from the cooling fan 86.

なお、第６図に示す第２実施例においても、第７図に示
す如く送風機６６により吐出される空気は同様に矢印Ｅ
の如く、空気循環通路６８内を循環し、互いに干渉した
り衝突したりすることがなく、加熱効率が向上する。In the second embodiment shown in FIG. 6 as well, the air discharged by the blower 66 as shown in FIG.
As described above, the air circulates in the air circulation passage 68, does not interfere with or collide with each other, and the heating efficiency is improved.

しかも本発明では有毒な液体やその蒸気を一切必要とし
ないので、安全性の点でも全く問題がなく、また半田付
けコストも安価となる。Moreover, since the present invention does not require any toxic liquid or vapor thereof, there is no problem in safety and the soldering cost is low.

例えば第４図に示すような幅200mm、長さ250mmの基板５
６上に搭載された熱容量の大きい電子部品５５Ａと熱容
量の非常に小さい電子部品５５Ｂとについて温度上昇曲
線を調べた試験結果について説明すると、第５図に示す
ように、電子部品５５Ａは熱容量が大きいために最初か
ら２分経過までの予備加熱においても温度上昇は電子部
品５５Ｂに比べて遅いが、空気の温度である約145℃に
対して次第に熱的に飽和して該空気の温度に一致した所
で平衡状態となり、半田付けゾーン５４においても、急
激にではあるが電子部品５５Ｂに比べると若干遅れて温
度が上昇し、半田付け温度に達してクリーム半田が溶融
して半田付けがなされ、その後加熱ゾーン５４から出る
と、冷却ファン３６によって通常の遠赤外線を用いたヒ
ータの場合と同様に急速に冷却される。For example, a substrate 5 having a width of 200 mm and a length of 250 mm as shown in FIG.
The test results of the temperature rise curves of the electronic component 55A having a large heat capacity and the electronic component 55B having a very small heat capacity mounted on the 6 will be described. As shown in FIG. 5, the electronic component 55A has a large heat capacity. Therefore, the temperature rise is slower than that of the electronic component 55B even in the preheating from the beginning to 2 minutes, but it gradually becomes thermally saturated with respect to the air temperature of about 145 ° C. and coincides with the air temperature. At this point, the equilibrium state is reached, and even in the soldering zone 54, the temperature rises abruptly but a little later than that of the electronic component 55B, reaches the soldering temperature, the cream solder is melted, and soldering is performed. Upon exiting the heating zone 54, it is rapidly cooled by the cooling fan 36 as in the case of a heater using ordinary far infrared rays.

これに対して熱容量の非常に小さい電子部品５５Ｂは、
実線で示すように、２分経過までの予備加熱においても
電子部品５５Ａに比べてより早く温度が上昇するが、や
はり空気の温度に熱的に飽和して平衡状態となり、予備
加熱においては電子部品５５Ａ，５５Ｂ間に何ら温度的
な差はなくなり、また半田付けゾーン５４においても電
子部品５５Ａに比べてより急速に温度が上昇して半田付
け温度に達するが、その最高温度が電子部品５５Ａ，５
５Ｂ間においてほとんど差がなく、わずかにこの差は２
℃程度に押さえることが可能であることが立証された。On the other hand, the electronic component 55B, which has a very small heat capacity,
As shown by the solid line, the temperature rises faster than that of the electronic component 55A even in the preheating up to 2 minutes, but it is also thermally saturated with the temperature of the air to reach the equilibrium state, and the electronic component is not heated in the preheating. There is no difference in temperature between 55A and 55B, and in the soldering zone 54, the temperature rises more rapidly and reaches the soldering temperature than in the electronic component 55A, but the maximum temperature is the electronic components 55A and 5B.
There is almost no difference between 5B, and this difference is slightly 2
It has been proved that it is possible to suppress the temperature to about 0 ° C.

また第５図に示す予備加熱における温度上昇曲線は両電
子部品５５Ａ，５５Ｂにおいて非常にゆるやかであるの
で、基板５６及び電子部品５５に対する熱的ショックが
非常に小さく、熱的ショックによってこれらが破損する
危険性が非常に少ない。Further, the temperature rise curve in the preheating shown in FIG. 5 is very gentle in both electronic components 55A and 55B, so that the thermal shock to the substrate 56 and the electronic component 55 is very small, and these are damaged by the thermal shock. Very low risk.

そして従来の遠赤外線によるヒータとベーパフェーズ法
の長所を共に取り入れ、これら従来技術の欠点を完全に
解消し得たものである。Then, the advantages of the conventional heater using far infrared rays and the vapor phase method are introduced together, and these drawbacks of the prior art can be completely eliminated.

また各加熱ゾーン５７において空気はほとんど外部に流
出することなく、矢印Ｅの如く空気循環通路６８内で循
環するため、熱効率が非常に良好で、従来の装置の消費
電力以上となるおそれは全くない。Further, in each heating zone 57, the air hardly flows to the outside and circulates in the air circulation passage 68 as indicated by the arrow E, so that the thermal efficiency is very good and there is no possibility of exceeding the power consumption of the conventional device. .

また上記自然の空気に代えて窒素ガスを市販の窒素ボン
ベにより供給した場合にも、その消費量は少なく、極め
て経済的であり、該窒素ガスを用いた場合には、これが
不活性であるため半田が酸化せず、従って酸化物の生成
がほとんどなくなり、良好な半田付け性能を得ることが
できる。Further, when nitrogen gas is supplied from a commercially available nitrogen cylinder instead of the natural air, the consumption amount is small and it is extremely economical, and when the nitrogen gas is used, it is inactive. The solder does not oxidize, and therefore, oxides are hardly generated, and good soldering performance can be obtained.

効果 本発明は、上記のように送風機によって空気を強制的に
かなりの風速（例えば３m/sec）で循環させ、該循環す
る空気をヒータにより加熱するようにし、空気の熱伝導
率の低い点を風速で補って電子部品が搭載されて搬送さ
れる基板に吹き付けて加熱するようにしたので、基板及
び電子部品が加熱空気に対して時間の経過と共に次第に
熱的に飽和して加熱されることとなり、これによって急
激な温度上昇を防止できると共に、基板及び電子部品に
対する熱的ショックをなくし、熱に弱いQFPやPLCC又はF
ICチップその他のSMDについても半田付けによって破損
することがないという優れた効果が得られる。また基板
の温度上昇の精度を極めて高いもの（例えば±２℃程
度）とすることができる効果がある。更には熱容量の異
なる基板や電子部品であっも、各部を従来のベーパフェ
ーズ法と同程度に均一の温度分布で加熱できるという効
果が得られる。またベーパフェーズ法におけるような高
価な加熱媒体を不要とすることができ、この結果半田付
けコストをベーパフェーズ法に比べて大幅に低減するこ
とができ、装置の使用範囲を拡大することができる効果
がある。更には基板の各部をむらなく加熱できるように
なるので、どの部分も一定の温度で可能な限り低い温度
で半田付けできることとなり、電子部品に対する半田付
けの悪影響を極少とすることができる効果がある。また
コンベアの上下に配設された複数の送風機により吸入吐
出される空気の下降空気循環通路と上昇空気循環通路と
を隣接させかつ連通させて設けたので、加熱空気がコン
ベアの上下にわたって互いに衝突することなく循環する
こととなり、この結果加熱空気の循環効率を向上させる
ことができ、基板及び電子部品の加熱効率を大幅に向上
させることができる効果が得られる。Advantageous Effects of Invention According to the present invention, as described above, air is forcedly circulated by a blower at a considerable wind speed (for example, 3 m / sec), and the circulating air is heated by a heater. Since it is designed to heat by blowing to the board on which the electronic parts are mounted and conveyed by being supplemented by the wind speed, the boards and electronic parts are gradually thermally saturated and heated with respect to the heated air over time. This prevents a rapid temperature rise, eliminates thermal shock to the board and electronic parts, and is sensitive to heat, such as QFP, PLCC or F
The excellent effect of not damaging IC chips and other SMDs by soldering is also obtained. Further, there is an effect that the accuracy of the temperature rise of the substrate can be made extremely high (for example, about ± 2 ° C). Further, even in the case of substrates and electronic parts having different heat capacities, it is possible to obtain the effect that each part can be heated with a temperature distribution as uniform as in the conventional vapor phase method. Further, it is possible to eliminate the need for an expensive heating medium as in the vapor phase method, and as a result, the soldering cost can be significantly reduced as compared with the vapor phase method, and the range of use of the device can be expanded. There is. Furthermore, since each part of the board can be uniformly heated, any part can be soldered at a constant temperature and at the lowest possible temperature, which has the effect of minimizing the adverse effects of soldering on electronic components. . Further, since the descending air circulation passage and the ascending air circulation passage for the air sucked and discharged by the plurality of fans arranged above and below the conveyor are provided adjacent to and in communication with each other, the heated air collides with each other above and below the conveyor. As a result, the circulation efficiency of the heated air can be improved, and the heating efficiency of the substrate and the electronic component can be significantly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図から第３図は本発明の第１実施例に係り、第１図
はリフロー半田付け装置の概略縦断面図、第２図はリフ
ロー半田付け装置の要部概略斜視図、第３図は半田付け
状態における第１図と同様な縦断面図、第４図は試験片
としての基板の平面図、第５図は本発明装置による電子
部品の温度上昇曲線を示す線図、第６図及び第７図は本
発明の第２実施例に係り、第６図は加熱ゾーンの構造を
示す概略縦断面図、第７図は半田付け状態における第６
図と同様の概略縦断面図である。 ５１はリフロー半田付け装置、５２はコンベア、５２Ｄ
は下側、５２Ｕは上側、５３は予備加熱ゾーン、５４は
半田付けゾーン、５５は電子部品、５６は基板、５７は
加熱ゾーン、６６はヒータ、６８は空気循環通路、６８
Ｄは下降空気循環通路、６８Ｕは上昇空気循環通路、６
９はヒータ、６９ａはフィン、８０は電熱器、８４は金
属板である。1 to 3 relate to a first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a schematic vertical sectional view of a reflow soldering apparatus, and FIG. 2 is a schematic perspective view of essential parts of the reflow soldering apparatus, FIG. 6 is a vertical sectional view similar to FIG. 1 in a soldered state, FIG. 4 is a plan view of a substrate as a test piece, FIG. 5 is a diagram showing a temperature rise curve of an electronic component by the device of the present invention, FIG. 7 and 8 relate to a second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic vertical sectional view showing a structure of a heating zone, and FIG. 7 is a sixth diagram in a soldering state.
It is a schematic longitudinal cross-sectional view similar to a figure. 51 is a reflow soldering device, 52 is a conveyor, 52D
Is a lower side, 52U is an upper side, 53 is a preheating zone, 54 is a soldering zone, 55 is an electronic component, 56 is a substrate, 57 is a heating zone, 66 is a heater, 68 is an air circulation passage, 68
D is a descending air circulation passage, 68U is an ascending air circulation passage, 6
9 is a heater, 69a is a fin, 80 is an electric heater, and 84 is a metal plate.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】電子部品が搭載された基板を搬送するコン
ベアと、該コンベアの搬送経路の上下に設けられた前記
基板の加熱ゾーンとを備え、該加熱ゾーンには、前記コ
ンベアの上側及び下側に夫々配設された複数の送風機
と、該送風機によって空気が循環することができる空気
循環通路と、該空気循環通路の一部に配置されて循環す
る空気を加熱する複数のヒータとが設けられ、前記空気
循環通路は、前記上側の送風機により吐出されて下降し
前記ヒータ及び前記コンベアを通過した空気が前記下側
の送風機により吸入されるようにした下降空気循環通路
と、前記下側の送風機により吐出されて上昇し前記ヒー
タ及び前記コンベアを通過した空気が前記上側の送風機
により吸入されるようにした上昇空気循環通路とからな
り、これらが隣接しかつ連通して設けられたことを特徴
とするリフロー半田付け装置。1. A conveyor for carrying a substrate on which electronic components are mounted, and a heating zone for the substrate provided above and below a transportation path of the conveyor, wherein the heating zone includes an upper side and a lower side of the conveyor. A plurality of blowers respectively disposed on the side, an air circulation passage through which air can be circulated by the blower, and a plurality of heaters arranged in a part of the air circulation passage to heat the circulating air. The air circulation passage is provided with a descending air circulation passage configured to allow the air discharged from the upper blower and descending and having passed through the heater and the conveyor to be sucked by the lower blower, and the lower air circulation passage. The rising air circulation passage is configured so that the air discharged by the blower and rising and passing through the heater and the conveyor is sucked by the upper blower, and these are adjacent to each other. One communicating reflow soldering apparatus, characterized in that provided. 【請求項２】前記加熱ゾーンは、予備加熱ゾーンである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のリフロ
ー半田付け装置。2. The reflow soldering device according to claim 1, wherein the heating zone is a preheating zone. 【請求項３】前記加熱ゾーンは、半田付けゾーンである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のリフロ
ー半田付け装置。3. The reflow soldering device according to claim 1, wherein the heating zone is a soldering zone. 【請求項４】前記ヒータは、前記空気が上下方向に流れ
得る構造の多数のフィンを備えた熱伝導性の良好な金属
板で電熱器をサンドイッチ構造に狭圧保持したものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のリフ
ロー半田付け装置。4. The heater comprises a metal plate having a large number of fins having a structure capable of allowing the air to flow in the vertical direction and having a good thermal conductivity, and the electric heater being held in a sandwich structure at a narrow pressure. The reflow soldering device according to claim 1.