JP2551693B2 - Reflow soldering method and apparatus - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、空気などを加熱した熱
ガスにより、電子部品を回路基板にはんだ付けするリフ
ローはんだ付け方法およびその装置に係り、特に回路基
板の幅方向の熱負荷に応じて、熱ガスの温度を個別に変
えるようにしたリフローはんだ付け方法および装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow soldering method and apparatus for soldering an electronic component to a circuit board by hot gas heated by air or the like, and more particularly to a reflow soldering method according to a heat load in the width direction of the circuit board. The present invention relates to a reflow soldering method and apparatus in which the temperature of hot gas is individually changed.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、電子部品を回路基板にはんだ付け
するには、浸漬法や噴流法が使われていた。近年、実装
基板は高密度化あるいは表面実装化が進み、はんだ付け
には、信頼性や生産性の観点からリフロー法が広く用い
られるようになってきた。リフロー法によるはんだ付け
の代表的なものとして、フッ素系不活性液を熱媒体と
し、加熱沸騰させて生じた飽和蒸気中に被処理物を入れ
て潜熱により均一に加熱してはんだ付けするベーパーリ
フロー法がある。本技術については、例えば特開昭６２
−２５２６７０号公報に記載されている。ベーパーリフ
ロー法は信頼性および生産性で優れているが、熱媒体が
高価であり、消耗するので運転費用が高い。2. Description of the Related Art Conventionally, a dipping method or a jet method has been used to solder an electronic component to a circuit board. In recent years, mounting boards have become higher in density or surface mounting, and for soldering, the reflow method has been widely used from the viewpoint of reliability and productivity. As a typical soldering method by the reflow method, a fluorine-based inert liquid is used as a heat medium, and the object to be treated is put in saturated steam generated by heating and boiling, and uniformly heated by latent heat for soldering. There is a law. This technology is disclosed in, for example, JP-A-62 / 62
No. 252670. The vapor reflow method is excellent in reliability and productivity, but the operating medium is expensive because the heat medium is expensive and is consumed.

【０００３】そこで、熱風によるリフローはんだ付け方
法が普及してきた。熱風によるリフローはんだ付け装置
として、例えば、特開昭６３−１７７９６０号公報記載
の技術が知られている。当該技術を図１４，１５を参照
して説明する。図１４は、従来のリフローはんだ付け装
置の略示構成図、図１５は、図１４のＦ−Ｆ矢視断面図
である。図１４，１５に示すごとく、リフローはんだ付
け装置は、第１ゾーン予熱室１Ａ，第２ゾーン予熱室２
Ａ，リフロー室３Ａおよび冷却室４Ａを備えている。加
熱ヒータ２０，２２，または遠赤外線ヒータ２３，プロ
ペラファン５２，整流板５１からなる熱風循環機構は各
室とも基本的に同じものである。Therefore, a reflow soldering method using hot air has become popular. As a hot-flow reflow soldering device, for example, a technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-177960 is known. The technique will be described with reference to FIGS. FIG. 14 is a schematic configuration diagram of a conventional reflow soldering device, and FIG. 15 is a sectional view taken along the line FF of FIG. As shown in FIGS. 14 and 15, the reflow soldering apparatus includes a first zone preheating chamber 1A and a second zone preheating chamber 2
A, a reflow chamber 3A and a cooling chamber 4A are provided. The hot air circulation mechanism including the heating heaters 20 and 22, or the far infrared heater 23, the propeller fan 52, and the current plate 51 is basically the same in each room.

【０００４】加熱ヒータ２０，２２または遠赤外線ヒー
タ２３により加熱された熱風は、排出口Ｓから側板通路
Ｐに入って上昇し、プロペラファン５２に吸い込まれ
る。プロペラファン５２で昇圧した熱風は整流板５１に
より整流されて、被処理物１５に上方から均一に吹き付
けられる。被処理物１５は第１ゾーン予熱室１Ａ，第２
ゾーン予熱室２Ａ，リフロー室３Ａをコンベア１６によ
って順次搬送されることにより、適切な温度条件で加熱
され、冷却室４Ａで冷却ファン１７により冷却されては
んだ付けが完了する。なお、図１４，１５において、１
８，１９，２４は、それぞれコンベア１６回動のための
駆動スプロケットホイル，アイドラ，および駆動モータ
である。The hot air heated by the heaters 20, 22 or the far infrared heater 23 enters the side plate passage P from the discharge port S, rises, and is sucked into the propeller fan 52. The hot air whose pressure has been increased by the propeller fan 52 is rectified by the rectifying plate 51 and uniformly blown onto the object to be processed 15 from above. The object to be treated 15 is the first zone preheating chamber 1A, the second zone.
The zone preheating chamber 2A and the reflow chamber 3A are sequentially conveyed by the conveyer 16 to be heated under appropriate temperature conditions and cooled by the cooling fan 17 in the cooling chamber 4A to complete soldering. 14 and 15, 1
Reference numerals 8, 19, and 24 are a drive sprocket wheel, an idler, and a drive motor for rotating the conveyor 16, respectively.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術には、次
のような問題のあることが確かめられた。 （１）実際の被処理物として回路基板を取り上げると、
回路基板上には寸法や形状の異なる各種の電子部品が搭
載されるので、幅方向に著しく熱負荷が異なる場合があ
る。この場合、熱ガスを幅方向に均一に吹き付けても、
はんだ付け部の温度は均一にならず、はんだペーストの
未溶融やはんだブリッジなどのはんだ不良が発生する。 （２）Ｊ形リードを有する部品を搭載した回路基板に上
方から熱ガスを吹き付ける方法では、熱ガスが行きにく
く、はんだ付け部の温度が低く不均一となり、はんだベ
ーストの未溶融などのはんだ不良が発生する。It has been confirmed that the above-mentioned prior art has the following problems. (1) Taking a circuit board as an actual object to be processed,
Since various electronic components having different sizes and shapes are mounted on the circuit board, the heat load may be significantly different in the width direction. In this case, even if the hot gas is uniformly blown in the width direction,
The temperature of the soldered portion is not uniform, and unmelted solder paste and solder defects such as solder bridges occur. (2) In the method in which hot gas is blown from above onto a circuit board on which components having J-shaped leads are mounted, the hot gas does not easily reach, and the temperature of the soldering part becomes low and uneven, resulting in poor soldering such as unmelting of the solder base. Occurs.

【０００６】（３）回路基板の搬送方向および幅方向に
著しく熱ガスを均一に吹き付けるために、図１４に示す
整流板や吹き出し孔を分散して設けた平板などの抵抗体
を付加する必要がある。しかし、抵抗体による送風機の
負荷の増加と、これにともなう電力と騒音が増加する。 （４）回路基板のはんだ付け部の温度が不均一になる
と、もっとも温度が低いはんだ付け部のはんだペースト
を溶融させるためには、熱ガスの温度を高める必要があ
る。この場合、搭載された部品の耐熱性が問題となる。(3) In order to blow the hot gas extremely uniformly in the carrying direction and the width direction of the circuit board, it is necessary to add a resistor such as a straightening plate shown in FIG. 14 or a flat plate provided with dispersed blowing holes. is there. However, the load of the blower by the resistor increases, and the power and noise accompanying this increase. (4) When the temperature of the soldered portion of the circuit board becomes uneven, it is necessary to raise the temperature of the hot gas in order to melt the solder paste in the soldered portion having the lowest temperature. In this case, the heat resistance of the mounted components becomes a problem.

【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、幅方向に熱負荷の異なる回路
基板のはんだ付け部の温度を均一にして、経済性が高
く、はんだ付け不良が少ないリフローはんだ付け方法お
よびその装置を提供することを目的とする。また、本発
明の他の目的は、はんだ付け部に熱ガスの行きにくい部
品を搭載した回路基板にも適用できる、はんだ付け不良
の少ないリフローはんだ付け方法およびその装置を提供
することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art. The temperature of soldering portions of circuit boards having different heat loads in the width direction is made uniform, which is highly economical and soldering is possible. An object of the present invention is to provide a reflow soldering method and a device therefor having few defects. Another object of the present invention is to provide a reflow soldering method and an apparatus therefor, which can be applied to a circuit board having a component in which hot gas is hard to reach in a soldering portion and which has few soldering defects.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリフローはんだ付け方法の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を載置してなる被処
理物を搬送しながら熱ガスを前記被処理物に吹き付け、
はんだを再溶融して前記電子部品を前記回路基板にはん
だ付けするリフローはんだ付け方法において、前記回路
基板の幅方向の熱負荷に対応して、前記回路基板の幅方
向に複数個に分割された、異なる温度で風速が一様の熱
ガスを循環させ、その循環する熱ガスを被処理物に吹き
付けるようにしたものである。より詳しくは、異なる温
度の熱ガスの循環する通路ごとに、被処理物の熱負荷を
検出し、その検出出力に応じて熱ガスの温度を前記通路
ごとに変えるようにしたものである。In order to achieve the above object, the structure of the reflow soldering method according to the present invention conveys an object to be processed in which electronic parts are mounted on a circuit board coated with solder. While blowing hot gas to the object to be treated,
In the reflow soldering method of remelting the solder and soldering the electronic component to the circuit board, in accordance with the heat load in the width direction of the circuit board, it is divided into a plurality in the width direction of the circuit board. The hot gas having a uniform wind speed at different temperatures is circulated and the circulated hot gas is blown to the object to be treated. More specifically, the heat load of the object to be processed is detected for each passage through which the hot gas of different temperature circulates, and the temperature of the hot gas is changed for each passage according to the detected output.

【０００９】また、上記目的を達成するために、本発明
のリフローはんだ付け装置に係る第１の発明の構成は、
はんだを塗布した回路基板に電子部品を載置してなる被
処理物を、コンベアで搬送しながら少なくとも熱ガスで
予熱，加熱を行いはんだを再溶融して前記電子部品を前
記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置に
おいて、前記被処理物を予熱する予熱室と加熱するリフ
ロー室との少なくともいずれか一方に、前記回路基板の
幅方向の熱負荷に対応して、前記回路基板の幅方向に複
数個に分割された熱ガス通路を有する熱ガス循環手段と
して、それぞれ複数個に分割された通路を有する貫流送
風機と、ノズルと、熱ガス通路と、分割された通路ごと
に設けた加熱ヒータとを備えたものである。In order to achieve the above object, the structure of the first invention relating to the reflow soldering apparatus of the present invention is
Soldering the electronic component to the circuit board by preheating and heating at least hot gas while carrying the object to be processed with the electronic component mounted on the circuit board coated with solder with a conveyor to remelt the solder In the reflow soldering device, at least one of a preheating chamber and a reflow chamber for preheating the object to be processed, corresponding to a heat load in the width direction of the circuit board, in the width direction of the circuit board. As a hot gas circulating means having a plurality of divided hot gas passages, a through-flow fan having a plurality of divided passages, a nozzle, a hot gas passage, and a heater provided for each divided passage. It is equipped with.

【００１０】さらに、上記目的を達成するために、本発
明のリフローはんだ付け装置に係る第２の発明の構成
は、上記第１の発明と同一前提において、複数個に分割
された熱ガス通路ごとに、回路基板の温度センサーと、
この温度センサーの出力に従って加熱ヒータの入力を調
節する手段とを備えたものである。Further, in order to achieve the above object, the structure of the second invention relating to the reflow soldering apparatus of the present invention is based on the same premise of the first invention, and each hot gas passage is divided into a plurality of parts. And a temperature sensor on the circuit board,
And a means for adjusting the input of the heater according to the output of the temperature sensor.

【００１１】上記第１，第２の発明において、ノズル
は、熱ガスを回路基板の搬送方向に沿う斜め方向に吹き
付けるように形成されたものであり、また、その内部
に、熱ガスの流れの方向を回路基板の幅方向において変
えうる偏向板を具備し、この偏向板は、被処理物の搬送
にともなって熱ガスの流れの向きを変えるようにしたも
のである。なお付記すれば、Ｊ形リードを持つ電子部品
を搭載し、幅方向に熱負荷の異なる回路基板を均一に加
熱するためには、搭載機からの搭載データをもとに、幅
方向に温度が異なったり、幅方向への流れの偏向の有無
や偏向の周期が変わる熱ガスを発生できる熱ガス循環手
段を、予熱室とリフロー室またはリフロー室に設けたも
のである。In the above first and second inventions, the nozzle is formed so as to blow the hot gas in an oblique direction along the carrying direction of the circuit board, and the flow of the hot gas is provided inside the nozzle. A deflector plate whose direction can be changed in the width direction of the circuit board is provided, and the deflector plate changes the direction of the flow of hot gas as the object to be processed is conveyed. It should be noted that, in order to mount an electronic component having a J-shaped lead and heat a circuit board having a different heat load in the width direction uniformly, the temperature in the width direction should be adjusted based on the mounting data from the mounting machine. The preheating chamber and the reflow chamber or the reflow chamber are provided with a hot gas circulating means capable of generating a hot gas that is different or whether or not the flow is deflected in the width direction and the deflection cycle is changed.

【００１２】[0012]

【作用】熱ガス循環手段は、ガスを、幅方向に複数に分
割された通路ごとに設けられている各加熱ヒータにより
所定の温度に昇温して熱ガスとしたのち、幅方向に複数
個の隔壁を持つ貫流送風機に吸い込ませて昇圧して、幅
方向に複数個の隔壁を持つノズルから被処理物に向けて
吹き出す。ノズルは熱ガスの吹き出し速度を減速させる
とともに、搬送方向に沿った斜め方向の速度成分を発生
させる。貫流送風機は、吹き出す熱ガスの幅方向の速度
分布を一様にする特性があるので、被処理物に、速度分
布が一様で幅方向に温度の異なった熱ガスを斜め方向か
ら吹き付けることによって、幅方向に熱負荷の異なる回
路基板を均一に加熱できる。The hot gas circulating means heats the gas to a predetermined temperature by each heater provided in each of the plurality of passages divided in the width direction to form the hot gas, and then makes a plurality of the gas in the width direction. It is sucked into the cross-flow fan having the partition walls to increase the pressure, and is blown out toward the object to be processed from a nozzle having a plurality of partition walls in the width direction. The nozzle decelerates the blowing speed of the hot gas and generates a velocity component in an oblique direction along the transport direction. Since the once-through blower has the characteristic of making the velocity distribution of the hot gas blown out uniform in the width direction, it is possible to blow a hot gas with a uniform velocity distribution and different temperatures in the width direction onto the object to be processed from an oblique direction. It is possible to uniformly heat circuit boards having different heat loads in the width direction.

【００１３】さらに、ノズル内部には、熱ガス吹き出し
方向に対し直角方向（基板幅方向）に揺動可能な偏向板
を設けてあるので、被処理物の搬送方向に対し直角方向
に熱ガスを揺動させながら吹き付けることができる。し
たがって、偏向板の揺動により、熱ガスを被処理物のあ
らゆる方向から吹き付けて、Ｊ形リードを持つ電子部品
のように陰になる部分のある部品を搭載し、幅方向に熱
負荷の異なる被処理物でも均一に加熱することができ
る。Further, since a deflecting plate which can swing in a direction perpendicular to the hot gas blowing direction (substrate width direction) is provided inside the nozzle, the hot gas is directed in a direction perpendicular to the carrying direction of the object to be processed. It can be sprayed while rocking. Therefore, by swinging the deflecting plate, hot gas is blown from all directions of the object to be processed, and a component having a shaded portion such as an electronic component having a J-shaped lead is mounted, and the heat load varies in the width direction. Even the object to be treated can be heated uniformly.

【００１４】[0014]

【実施例】以下、本発明の各実施例を図１ないし図１３
を参照して説明する。 〔実施例 １〕図１は、本発明の一実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の構成図、図２は、図１のＡ（Ａ）−
Ａ（Ａ）矢視断面図、図３は、図１のＢ（Ｂ）−Ｂ
（Ｂ）矢視断面図である。すなわち、図２，３では、予
熱室とリフロー室とを同一図面で示し、符号はリフロー
室のものを（ ）付きとしている。図１ないし図３に示
すリフローはんだ付け装置は、予熱室第１ゾーン１、予
熱室第２ゾーン２、リフロー室３、および冷却室４から
なっている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
Will be described with reference to. [Embodiment 1] FIG. 1 is a block diagram of a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is A (A)-of FIG.
A (A) arrow sectional drawing, FIG. 3 is B (B) -B of FIG.
(B) It is a sectional view taken along the arrow. That is, in FIGS. 2 and 3, the preheating chamber and the reflow chamber are shown in the same drawing, and the reference numerals of the reflow chamber are shown in parentheses. The reflow soldering apparatus shown in FIGS. 1 to 3 includes a preheating chamber first zone 1, a preheating chamber second zone 2, a reflow chamber 3, and a cooling chamber 4.

【００１５】予熱室第１ゾーン１，予熱室第２ゾーン２
には、それぞれ巾方向に４分割された通路を有する貫流
送風機５と末広ノズル６と熱ガス通路８と、分割された
通路に対応した加熱ヒータ７とからなる熱ガス循環手段
９が設けてあり、前記分割された通路に対応して熱電対
３１が具備されている。リフロー室３にも、同じ構成の
貫流送風機１０と末広ノズル１１と熱ガス通路１３と加
熱ヒータ１２とからなる熱ガス循環手段１４が設けてあ
り、熱電対３４が具備されている。前記熱ガス通路８，
１３は、隔壁８ｗ，１３ｗにより巾方向に分割されてい
る。Preheating chamber first zone 1, preheating chamber second zone 2
There is provided a hot gas circulating means 9 including a cross-flow fan 5 having passages divided into four in the width direction, a divergent nozzle 6, a hot gas passage 8 and a heater 7 corresponding to the divided passages. A thermocouple 31 is provided corresponding to the divided passages. The reflow chamber 3 is also provided with a hot gas circulating means 14 including a cross-flow blower 10 having the same configuration, a divergent nozzle 11, a hot gas passage 13, and a heater 12, and is provided with a thermocouple 34. The hot gas passage 8,
The partition 13 is divided in the width direction by the partition walls 8w and 13w.

【００１６】末広ノズル６，１１は、図示するように、
熱ガスの吹出口が、下右方向すなわち被処理物１５の搬
送方向に沿う斜め方向を向いている。分割された熱ガス
通路８，１３に対応して、熱ガスの温度を検知する熱電
対３１，３４からの信号を受けて熱ガスが所定の温度に
なるように、加熱ヒータ７，１２の電力調整器３３，３
６を制御する温度調整器３２，３５が設けられている。
予熱室第１ゾーン１，予熱室第２ゾーン２、リフロー室
３を通して熱ガス循環手段９，１４の下面には、被処理
物１５を搬送するエンドレスのコンベア１６を掛け渡
し、コンベア駆動モータ２４によりスプロケットホイル
１８を駆動して、コンベア１６を被処理物１５が図面上
を左から右へ移動するように駆動する。１９はコンベア
１６のアイドラである。The divergent nozzles 6 and 11 are, as shown,
The hot gas outlet is directed in the lower right direction, that is, in an oblique direction along the conveyance direction of the workpiece 15. The electric power of the heaters 7, 12 is supplied to the divided hot gas passages 8, 13 so that the hot gas reaches a predetermined temperature by receiving a signal from the thermocouples 31, 34 for detecting the temperature of the hot gas. Adjusters 33, 3
Temperature regulators 32 and 35 for controlling 6 are provided.
An endless conveyor 16 that conveys an object to be treated 15 is laid over the lower surfaces of the hot gas circulation means 9 and 14 through the preheating chamber first zone 1, the preheating chamber second zone 2 and the reflow chamber 3, and a conveyor drive motor 24 is used. The sprocket wheel 18 is driven to drive the conveyor 16 so that the workpiece 15 moves from left to right in the drawing. Reference numeral 19 is an idler of the conveyor 16.

【００１７】予熱室第１ゾーン１，予熱室第２ゾーン２
のコンベア１６の下面には赤外線面ヒータ２０が配設さ
れ、リフロー室３のコンベア１６の下面にも赤外線面ヒ
ータ２１が配設されている。貫流送風器５，１０は、羽
根車２５，２８をはさんで両側の軸受２６，２９で支持
され、送風機モータ２７，３０により駆動されている。
貫流送風機５，１０は、羽根車２５，２８を幅方向に分
割する隔壁２５ｗ，２８ｗを備えている。Preheating chamber first zone 1, preheating chamber second zone 2
An infrared surface heater 20 is provided on the lower surface of the conveyor 16 and an infrared surface heater 21 is also provided on the lower surface of the conveyor 16 in the reflow chamber 3. The cross-flow blowers 5 and 10 are supported by bearings 26 and 29 on both sides of the impellers 25 and 28, and are driven by blower motors 27 and 30.
The cross flow fans 5 and 10 include partition walls 25w and 28w that divide the impellers 25 and 28 in the width direction.

【００１８】次に、被処理物１５の昇温について、熱媒
体が空気であるものを例にして説明する。予熱室第１ゾ
ーン１の空気は、隔壁８ｗにより幅方向に４分割された
通路ごとに、加熱ヒータ７により、予熱に適し被処理物
１５の幅方向の熱負荷に応じた温度に昇温され、熱ガス
通路８を通って貫流送風機５に吸い込まれて羽根車２５
により昇圧され、末広ノズル６を通して被処理物１５に
吹き付けられ、被処理物１５に熱を与えて空気自身は降
温し、再び加熱ヒータ７によって昇温されて貫流送風機
５に吸い込まれて循環を繰り返す。Next, the temperature rise of the object to be treated 15 will be described by taking an example in which the heat medium is air. The air in the first zone 1 of the preheating chamber is heated by the heater 7 to a temperature corresponding to the heat load in the width direction of the workpiece 15 by the heater 7 for each of the passages divided into four by the partition wall 8w in the width direction. , The impeller 25 that is sucked into the cross flow fan 5 through the hot gas passage 8
The pressure is increased by the heat treatment and is blown to the object to be processed 15 through the Suehiro nozzle 6, heats the object to be processed 15 to lower the temperature of the air itself, is again heated by the heater 7, is sucked into the cross flow fan 5, and repeats circulation. .

【００１９】予熱室第２ゾーン２，リフロー室３とも被
処理物１５の昇温については予熱室第１ゾーン１と同じ
であるが、リフロー室３の加熱ヒータ１２による空気加
熱温度ははんだ付けに適した温度であり、予熱温度より
高い。予熱室第１ゾーン１と予熱室第２ゾーン２とを通
った被処理物１５は、リフロー室３ではんだが溶融した
のち、冷却室４で冷却ファン１７により冷却され、所定
の温度条件ではんだ付けが完了する。The heating of the object 15 in both the second zone 2 of the preheating chamber 2 and the reflow chamber 3 is the same as that in the first zone 1 of the preheating chamber, but the air heating temperature by the heater 12 of the reflow chamber 3 is suitable for soldering. Suitable temperature, higher than preheat temperature. The object to be treated 15 that has passed through the preheating chamber first zone 1 and the preheating chamber second zone 2 is cooled by the cooling fan 17 in the cooling chamber 4 after the solder is melted in the reflow chamber 3, and is soldered under a predetermined temperature condition. The attachment is completed.

【００２０】熱ガス循環手段９，１４は、幅方向に複数
個に分割された貫流送風機５，１０、末広ノズル６，１
１、熱ガス通路８，１３と、分割された通路に対応した
加熱ヒータ７，１２により構成され、分割された通路に
対応した熱電対３１，３４を具備しているので、熱ガス
の流速を幅方向および搬送方向に一様にし、熱ガスの温
度を被処理物の幅方向の熱容量に応じた値にして、被処
理物１５に当てることができ、被処理物１５を均一に昇
温できる。The hot gas circulating means 9 and 14 are divided into a plurality of through-flow fans 5 and 10 in the width direction and divergent nozzles 6 and 1
1. The hot gas passages 8 and 13 and the heaters 7 and 12 corresponding to the divided passages are provided, and the thermocouples 31 and 34 corresponding to the divided passages are provided. The temperature of the hot gas can be made uniform in the width direction and the conveying direction, and the temperature of the hot gas can be applied to the object to be processed 15 according to the heat capacity in the width direction of the object to be processed, so that the object to be processed 15 can be uniformly heated. .

【００２１】熱ガスは、末広ノズル６，１１から被処理
物１５の進行方向に対し所定の角度で吹き付けるので、
被処理物１５の陰となる部分も昇温可能である。また、
斜め方向の流れが生じるため、熱ガスはＩＣパッケージ
の下側にも入ることができるので、Ｊ形リードのＩＣパ
ッケージのようにリードが腹側にあってもはんだ溶融が
できる。したがって、多ピン大形ＩＣパッケージを含む
高密度実装基板など多様な基板のはんだ付けが可能であ
る。Since the hot gas is blown from the divergent nozzles 6 and 11 at a predetermined angle with respect to the traveling direction of the workpiece 15,
The temperature of the shaded portion of the object to be processed 15 can be raised. Also,
Since a flow in an oblique direction is generated, hot gas can also enter the lower side of the IC package, so that the solder can be melted even if the leads are on the belly side as in the J-type IC package. Therefore, it is possible to solder various substrates such as a high-density mounting substrate including a multi-pin large-sized IC package.

【００２２】熱ガスの流速を幅方向や被処理物の搬送方
向に、整流板や抵抗体を用いずに一様に流すことができ
るので、送風機の負荷は小さくなり、送風機の電力や騒
音も小さく、経済性が向上する。被処理物を、熱容量の
幅方向の分布にも拘らず均一に加熱できるので、熱ガス
の温度をはんだ溶融点に近付けられる。したがって、Ｉ
Ｃパッケージ等の電子部品の耐熱性の問題も軽減され
て、はんだ付けの信頼性を向上できる。赤外線面ヒータ
２０は、被処理物１５を下面から同時に昇温し、被処理
物１５が熱変形を起こすことを防止したり、被処理物１
５の回路基板と電子部品とに温度差を付けるのに適して
いる。Since the flow velocity of the hot gas can be made to flow uniformly in the width direction and the conveying direction of the object to be processed without using the flow straightening plate or the resistor, the load of the blower is reduced, and the power and noise of the blower are also reduced. Small and economical. Since the object to be processed can be heated uniformly regardless of the distribution of the heat capacity in the width direction, the temperature of the hot gas can be brought close to the solder melting point. Therefore, I
The problem of heat resistance of electronic parts such as C package is also alleviated, and the reliability of soldering can be improved. The infrared surface heater 20 simultaneously raises the temperature of the object to be processed 15 from the lower surface, and prevents the object to be processed 15 from being thermally deformed or the object to be processed 1
It is suitable for making a temperature difference between the circuit board of 5 and the electronic component.

【００２３】〔実施例 ２〕次に、図４および図５を参
照して第２の実施例を説明する。図４は、本発明の他の
実施例に係るリフローはんだ付け装置の構成図、図５
は、図４のＣ（Ｃ）−Ｃ（Ｃ）矢視断面図である。すな
わち、図５では、予熱室とリフロー室とを同一図面で示
し、符号はリフロー室のものを（ ）付きとしている。
図４，５中、図１と同一数字の符号は先の実施例と同等
部品を示している。図４，５に示す実施例では、コンベ
ア１６に対して対象的に上下に、予熱室第１ゾーン１
ａ，１ｂ、予熱室第２ゾーン２ａ，２ｂ、リフロー室３
ａ，３ｂを設け、それぞれに熱ガス循環手段９ａ，９
ｂ、１４ａ，１４ｂを備え、熱ガス検知手段、制御手段
を具備している。図中の符号に付けられた添字で、ａは
上側、ｂは下側のものを表わしている。本実施例は、回
路基板の両面に電子部品を装着した被処理物のはんだ付
け処理に適している。Second Embodiment Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG.
FIG. 6 is a sectional view taken along the line C (C) -C (C) of FIG. 4. That is, in FIG. 5, the preheating chamber and the reflow chamber are shown in the same drawing, and the reference numerals of the reflow chamber are shown in parentheses.
4 and 5, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same parts as those in the previous embodiment. In the embodiment shown in FIGS. 4 and 5, the preheating chamber first zone 1 is symmetrically placed above and below the conveyor 16.
a, 1b, preheating chamber second zone 2a, 2b, reflow chamber 3
a and 3b are provided, and hot gas circulating means 9a and 9b are provided respectively.
b, 14a, 14b, and hot gas detecting means and control means. The subscripts attached to the reference numerals in the figure indicate a on the upper side and b on the lower side. The present embodiment is suitable for soldering processing of an object to be processed having electronic components mounted on both sides of a circuit board.

【００２４】〔実施例 ３〕次に、図６を参照して第３
の実施例を説明する。図６は、本発明のさらに他の実施
例に係るリフローはんだ付け装置の構成図である。図
中、図４と同一符号のものは先の図４の実施例と同等部
分であるから、その説明を省略する。図６に示す実施例
では、予熱室第１ゾーン１´には、コンベア１６の上面
と下面とに赤外線面ヒータ２０ａ，２０ｂを設け、予熱
室第２ゾーン２ａ，２ｂには熱ガス循環手段９ａ，９ｂ
のほかに赤外線ヒータ２２ａ，２２ｂを備え、また、リ
フロー室３ａ，３ｂには熱ガス循環手段１４ａ，１４ｂ
のほかに赤外線ヒータ２３ａ，２３ｂを備えている。[Embodiment 3] Next, referring to FIG.
An example will be described. FIG. 6 is a configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to still another embodiment of the present invention. In the figure, those having the same reference numerals as those in FIG. 4 are the same parts as those in the embodiment shown in FIG. In the embodiment shown in FIG. 6, infrared heaters 20a, 20b are provided on the upper and lower surfaces of the conveyor 16 in the preheating chamber first zone 1 ', and the hot gas circulating means 9a is provided in the preheating chamber second zones 2a, 2b. , 9b
In addition to the above, infrared heaters 22a and 22b are provided, and hot gas circulating means 14a and 14b are provided in the reflow chambers 3a and 3b.
In addition to the above, infrared heaters 23a and 23b are provided.

【００２５】図６に示す実施例は、回路基板に装着され
た電子部品が、予熱室第１ゾーン１´で熱ガスの吹き付
けによって移動する恐れのある場合に適している。すな
わち、はんだペーストの接着力が小さい予熱室第１ゾー
ン１´では赤外線の輻射によって昇温することにより、
電子部品が回路基板から動くことなく予熱でき、はんだ
ペーストの接着力が増大した予熱室第２ゾーン２ａ，２
ｂ以降では、熱ガスで加熱できるという本実施例特有の
効果がある。The embodiment shown in FIG. 6 is suitable when the electronic components mounted on the circuit board are likely to move in the preheating chamber first zone 1'by blowing hot gas. That is, in the preheating chamber first zone 1 ′ where the adhesive strength of the solder paste is small, the temperature is raised by infrared radiation,
Electronic parts can be preheated without moving from the circuit board, and solder
Second zone 2a, 2 of preheating chamber with increased paste adhesion
After b, there is an effect peculiar to the present embodiment that heating with hot gas is possible.

【００２６】〔実施例 ４〕次に、図７および図８を参
照して第４の実施例を説明する。図７は、本発明のさら
に他の実施例に係るリフローはんだ付け装置の構成図、
図８は、図７のＤ−Ｄ矢視断面図である。図中、図６と
同一符号のものは、図６の実施例と同等部分であるか
ら、その説明を省略する。図７の実施例が図６の実施例
と異なるところは、予熱室第２ゾーン２ａ，２ｂとリフ
ロー室３ａ，３ｂとで熱ガスの流れを対向させるように
貫流送風機およびノズルの向きを配置したものである。
また、リフロー室３ａ，３ｂ側のみに幅方向に分割され
た熱ガス循環手段１４ａ，１４ｂを設け、予熱室第２ゾ
ーン２ａ，２ｂ側には熱ガス通路８ａ´，８ｂ´（通路
は必ずしも分割されていない）に対応する加熱ヒータを
有していない。しかして、貫流送風機１０ａ，１０ｂお
よび末広ノズル１１ａ，１１ｂと、貫流送風機５ａ，５
ｂおよび末広ノズル６ａ，６ｂとは対向する向きに配置
されている。Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to still another embodiment of the present invention,
8 is a sectional view taken along the line DD of FIG. In the figure, those having the same reference numerals as those in FIG. 6 are the same parts as those in the embodiment of FIG. The embodiment of FIG. 7 is different from the embodiment of FIG. 6 in that the through-flow fan and the nozzle are arranged so that the hot gas flows in the preheating chamber second zones 2a and 2b and the reflow chambers 3a and 3b face each other. It is a thing.
Further, the hot gas circulating means 14a, 14b divided in the width direction are provided only on the reflow chambers 3a, 3b side, and the hot gas passages 8a ', 8b' (the passages are not always divided on the preheating chamber second zones 2a, 2b side. Not have a corresponding heater. Then, the once-through blowers 10a and 10b and the divergent nozzles 11a and 11b, and the once-through blowers 5a and 5b.
b and the divergent nozzles 6a, 6b are arranged so as to face each other.

【００２７】図７に示す第４の実施例によれば、幅方向
に熱負荷が異なり、回路基板の両面に電子部品を装着し
た被処理物に適し、熱ガスの冷却室への漏洩を低減し
て、冷却効果を上げるという本実施例特有の効果があ
る。According to the fourth embodiment shown in FIG. 7, the heat load is different in the width direction, and it is suitable for an object having electronic components mounted on both sides of a circuit board, and reduces leakage of hot gas to the cooling chamber. Then, there is an effect peculiar to this embodiment that the cooling effect is enhanced.

【００２８】〔実施例 ５〕次に、図９を参照して第５
の実施例を説明する。図９は、本発明のさらに他の実施
例に係るリフローはんだ付け装置の構成図である。図
中、図１あるいは図７と同一符号のものは、先の各実施
例と同等部分であるから、その説明を省略する。図９に
示す実施例が図７に示した実施例と異なるところは、予
熱室第２ゾーン２とリフロー室３とのコンベア１６の下
面に赤外線ヒータ２０，２１を設けたことである。この
実施例は、被処理物の上下面で温度差を付けるのに適し
ている。[Embodiment 5] Next, referring to FIG.
An example will be described. FIG. 9 is a configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to still another embodiment of the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 1 or FIG. 7 are the same parts as those in the above-mentioned respective embodiments, and therefore the description thereof will be omitted. The embodiment shown in FIG. 9 is different from the embodiment shown in FIG. 7 in that infrared heaters 20 and 21 are provided on the lower surface of the conveyor 16 between the preheating chamber second zone 2 and the reflow chamber 3. This embodiment is suitable for making a temperature difference between the upper and lower surfaces of the object to be treated.

【００２９】〔実施例 ６〕次に、図１０および図１１
を参照して第６の実施例を説明する。図１０は、本発明
のさらに他の実施例に係るリフローはんだ付け装置の構
成図、図１１は、図１０のＥ（Ｅ）−Ｅ（Ｅ）矢視断面
図である。図１１では予熱室とリフロー室とを同一図面
で示し、符号はリフロー室のものを（ ）付きとしてい
る。図中、図９あるいは図１，２と同一部分は先の各実
施例と同等部分であり、その説明を省略する。図１０の
実施例が図９の実施例と異なるところは、ノズル内に揺
動可能な偏向板を具備し、熱ガスの流れを被処理物の幅
方向に偏向させたことである。[Embodiment 6] Next, FIG. 10 and FIG.
The sixth embodiment will be described with reference to FIG. 10 is a configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a sectional view taken along the line E (E) -E (E) of FIG. In FIG. 11, the preheating chamber and the reflow chamber are shown in the same drawing, and the reference numerals in the reflow chamber are shown in parentheses. In the figure, the same parts as those of FIG. 9 or FIGS. 1 and 2 are the same as those of the previous embodiments, and the description thereof will be omitted. The embodiment of FIG. 10 differs from the embodiment of FIG. 9 in that a swingable deflection plate is provided in the nozzle to deflect the flow of hot gas in the width direction of the object to be processed.

【００３０】図１１に示すように、軸４７，４８に対し
て角度を持って取り付けられた偏向板３７，３８は、末
広ノズル６，１１の両端に配設された軸受４２，４６で
支持され、貫流送風機５，１０の軸端に配設されたプー
リ３９，４３とベルト４０，４４と、偏向板３７，３８
の軸４７，４８の端に配設されたプーリ４１，４５によ
って駆動されて、被処理物１５の幅方向に揺動する。こ
こで、偏向板の揺動により隣接区域の温度が熱ガスの流
れで変わることはない。すなわち、低い温度とすべき区
域が隣の高い温度とすべき区域のための熱ガスで大幅に
高められることがないように、偏向板の揺動範囲が設定
される。この実施例によれば、熱ガスは搬送方向に斜め
方向から吹き出すほかに、さらに幅方向左右からも吹き
出し、被処理物をあらゆる方向から均一に加熱できると
いう本実施例特有の効果がある。As shown in FIG. 11, the deflection plates 37 and 38 mounted at an angle with respect to the shafts 47 and 48 are supported by bearings 42 and 46 arranged at both ends of the divergent nozzles 6 and 11, respectively. , Pulleys 39, 43 and belts 40, 44 arranged at the shaft ends of the cross flow fans 5, 10, and deflection plates 37, 38
It is driven by the pulleys 41 and 45 arranged at the ends of the shafts 47 and 48 and swings in the width direction of the workpiece 15. Here, the swing of the deflecting plate does not change the temperature of the adjacent area due to the flow of the hot gas. That is, the swing range of the deflecting plate is set so that the low temperature zone is not significantly increased by the hot gas for the adjacent high temperature zone. According to this embodiment, the hot gas is blown from the oblique direction in the carrying direction, and is further blown from the left and right in the width direction, so that the object to be processed can be uniformly heated from all directions, which is an effect peculiar to this embodiment.

【００３１】〔実施例 ７〕次に、図１２を参照して第
７の実施例を説明する。図１２は、本発明のさらに他の
実施例に係るリフローはんだ付け装置の構成図である。
図中、図９あるいは図１０と同一符号のものは先の各実
施例と同等部分であるから、その説明を省略する。図１
２に示す実施例が先の各実施例と異なるところは、搬送
入口における被処理物の高さを検出可能なセンサ４９
を、被処理物の幅方向に熱ガス通路数に応じて複数個配
設したものである。一般に、回路基板上の各電子部品は
リード線の高さ、すなわち回路基板面と各電子部品の対
向面の間の間隙はほぼ同じ寸法となっていて、各電子部
品の高さが異なっているケースが多く、各電子部品の高
さがそれらの電子部品の熱容量を決めることになってい
る。したがって、高さを検出して熱容量を求めることが
できるのである。[Seventh Embodiment] Next, a seventh embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to still another embodiment of the present invention.
In the figure, those having the same reference numerals as those in FIG. 9 or FIG. 10 are the same parts as those in the previous embodiments, and therefore their explanations are omitted. FIG.
The difference between the embodiment shown in FIG. 2 and the previous embodiments is that a sensor 49 capable of detecting the height of the object to be processed at the transfer inlet.
Are arranged in the width direction of the object according to the number of hot gas passages. Generally, in each electronic component on the circuit board, the height of the lead wire, that is, the gap between the surface of the circuit board and the facing surface of each electronic component has almost the same size, and the height of each electronic component is different. There are many cases, and the height of each electronic component determines the heat capacity of those electronic components. Therefore, the heat capacity can be obtained by detecting the height.

【００３２】センサ４９が被処理物１５の高さを幅方向
に測定し、これらのデータを演算制御手段であるパソコ
ン５０に取り込んで、熱容量の幅方向の分布を計算し、
その計算値に応じて、温度調整器３２，３５の設定値を
パソコン５０より指示する。この実施例では、熱ガス温
度の設定値を、早く精度よく定めて制御することができ
るという本実施例特有の効果がある。The sensor 49 measures the height of the object to be processed 15 in the width direction, takes these data into the personal computer 50 which is the arithmetic control means, and calculates the distribution of the heat capacity in the width direction.
According to the calculated value, the setting values of the temperature controllers 32 and 35 are instructed from the personal computer 50. This embodiment has an effect peculiar to this embodiment that the set value of the hot gas temperature can be quickly and accurately determined and controlled.

【００３３】〔実施例 ８〕次に、図１３を参照して第
８の実施例を説明する。図１３は、本発明のさらに他の
実施例に係るリフローはんだ付け装置の構成図である。
図中、図１２と同一符号のものは先の各実施例と同等部
分であるから、その説明を省略する。図１３の実施例が
先の図１２の実施例と異なるところは、熱負荷に関する
搭載データに従って温度調整器の設定値を変えるように
したことである。すなわち、本装置の上流側（被処理物
の供給側）に配設した被処理物の搭載機から、搭載した
電子部品の品種と位置に関するデータをパソコン５０に
転送し、パソコン５０で被処理物の幅方向の熱負荷を計
算し、その計算値に応じて温度調整器３２，３５の設定
値をパソコン５０より指示する。この実施例では、個々
の搭載部品の詳細データがわかっているので、より高精
度に熱ガス温度の設定値を決めて制御できるという本実
施例特有の効果がある。[Embodiment 8] Next, an eighth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to still another embodiment of the present invention.
In the figure, those having the same reference numerals as those in FIG. 12 are the same parts as those in the previous embodiments, and therefore their explanations are omitted. The embodiment of FIG. 13 differs from the embodiment of FIG. 12 described above in that the set value of the temperature controller is changed according to the mounting data regarding the heat load. That is, data regarding the type and position of the mounted electronic components is transferred to the personal computer 50 from the mounting device for the workpiece, which is arranged on the upstream side (supply side of the workpiece) of the present apparatus, and the personal computer 50 processes the workpiece. The heat load in the width direction is calculated, and the set values of the temperature controllers 32 and 35 are instructed from the personal computer 50 according to the calculated value. In this embodiment, since detailed data of each mounted component is known, there is an effect peculiar to this embodiment that the set value of the hot gas temperature can be determined and controlled with higher accuracy.

【００３４】[0034]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、幅方向に熱負荷の異なる回路基板のはんだ付け部
の温度を均一にして、経済性が高く、はんだ付け不良が
少ないリフローはんだ付け方法およびその装置を提供す
ることができる。また、はんだ付け部に熱ガスの行きに
くい部品を搭載した回路基板にも適用でき、はんだ付け
不良の少ないリフローはんだ付け方法およびその装置を
提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, the temperature of the soldering portions of the circuit boards having different heat loads in the width direction is made uniform, the reflow is highly economical and the soldering failure is small. A soldering method and an apparatus therefor can be provided. Further, the present invention can be applied to a circuit board in which a hot gas-resistant component is mounted on a soldering portion, and a reflow soldering method and an apparatus therefor with less soldering defects can be provided.

【００３５】[0035]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例に係るリフローはんだ付け装
置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１のＡ（Ａ）−Ａ（Ａ）矢視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line A (A) -A (A) of FIG.

【図３】図１のＢ（Ｂ）−Ｂ（Ｂ）矢視断面図である。3 is a sectional view taken along the line B (B) -B (B) of FIG.

【図４】本発明の他の実施例に係るリフローはんだ付け
装置の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to another embodiment of the present invention.

【図５】図４のＣ（Ｃ）−Ｃ（Ｃ）矢視断面図である。5 is a sectional view taken along the line C (C) -C (C) of FIG.

【図６】本発明のさらに他の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to still another embodiment of the present invention.

【図７】本発明のさらに他の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to still another embodiment of the present invention.

【図８】図７のＤ−Ｄ矢視断面図である。8 is a sectional view taken along the line DD of FIG.

【図９】本発明のさらに他の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の構成図である。FIG. 9 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to still another embodiment of the present invention.

【図１０】本発明のさらに他の実施例に係るリフローは
んだ付け装置の構成図である。FIG. 10 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to still another embodiment of the present invention.

【図１１】図１０のＥ（Ｅ）−Ｅ（Ｅ）矢視断面図であ
る。11 is a sectional view taken along the line E (E) -E (E) of FIG.

【図１２】本発明のさらに他の実施例に係るリフローは
んだ付け装置の構成図である。FIG. 12 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to still another embodiment of the present invention.

【図１３】本発明のさらに他の実施例に係るリフローは
んだ付け装置の構成図である。FIG. 13 is a configuration diagram of a reflow soldering device according to still another embodiment of the present invention.

【図１４】従来のリフローはんだ付け装置の略示構成図
である。FIG. 14 is a schematic configuration diagram of a conventional reflow soldering device.

【図１５】図１４のＦ−Ｆ矢視断面図である。15 is a cross-sectional view taken along the line FF of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，１´，１ａ，１ｂ 予熱室第１ゾーン ２，２ａ，２ｂ 予熱室第２ゾーン ３，３ａ，３ｂ リフロー室 ４ 冷却室 ５，１０ 貫流送風機 ６，１１ 末広ノズル ７，１２ 加熱ヒータ ８，８´，１３ 熱ガス通路 ９，９ａ，９ｂ，１４，１４ａ，１４ｂ 熱ガス循環手
段 １５ 被処理物 １６ コンベア ２０，２１ 赤外線面ヒータ ３１，３４ 熱電対 ３２，３５ 温度調整器 ３３，３６ 電力調整器 ３７，３８ 偏向板 ４９ センサー ５０ パソコン1,1 ', 1a, 1b Preheating chamber first zone 2,2a, 2b Preheating chamber second zone 3,3a, 3b Reflow chamber 4 Cooling chamber 5,10 Cross-flow blower 6,11 Sue-wide nozzle 7,12 Heater heater 8, 8 ′, 13 hot gas passage 9,9a, 9b, 14,14a, 14b hot gas circulating means 15 processed object 16 conveyor 20,21 infrared surface heater 31,34 thermocouple 32,35 temperature controller 33,36 power adjustment Instrument 37,38 Deflection plate 49 Sensor 50 PC

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 正文 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立 テクノエンジニアリング株式会社開発研 究所内 (56)参考文献 特開 昭63−278668（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Masafumi Wada 5-2, Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Hitachi Techno-Engineering Co., Ltd. (56) Reference JP-A-63-278668 (JP, A)

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を
載置してなる被処理物を搬送しながら熱ガスを前記被処
理物に吹き付け、はんだを再溶融して前記電子部品を前
記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方法に
おいて、 前記回路基板の幅方向の熱負荷に対応して、前記回路基
板の幅方向に複数個に分割された、異なる温度で風速が
一様の熱ガスを循環させ、その循環する熱ガスを被処理
物に吹き付けることを特徴とするリフローはんだ付け方
法。1. A hot gas is blown to the object to be processed while carrying the object to be processed in which electronic parts are placed on a circuit board coated with solder, and the solder is re-melted so that the electronic part is placed on the circuit board. In the reflow soldering method, the hot gas is circulated with a uniform wind velocity at different temperatures, which is divided into a plurality of parts in the width direction of the circuit board, corresponding to the heat load in the width direction of the circuit board. The reflow soldering method is characterized in that the circulating hot gas is blown onto the object to be treated. 【請求項２】 異なる温度の熱ガスの循環する通路ごと
に、被処理物の熱負荷を検出し、その検出出力に応じて
熱ガスの温度を前記通路ごとに変えることを特徴とする
請求項１記載のリフローはんだ付け方法。2. The heat load of the object to be processed is detected for each passage through which hot gas of different temperature circulates, and the temperature of the hot gas is changed for each passage according to the detected output. 1. The reflow soldering method described in 1. 【請求項３】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を
載置してなる被処理物を、コンベアで搬送しながら少な
くとも熱ガスで予熱，加熱を行いはんだを再溶融して前
記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフローは
んだ付け装置において、 前記被処理物を予熱する予熱室と加熱するリフロー室と
の少なくともいずれか一方に、前記回路基板の幅方向の
熱負荷に対応して、前記回路基板の幅方向に複数個に分
割された熱ガス通路を有する熱ガス循環手段として、 それぞれ複数個に分割された通路を有する貫流送風機
と、ノズルと、熱ガス通路と、分割された通路ごとに設
けた加熱ヒータとを備えたことを特徴とするリフローは
んだ付け装置。3. An electronic component is placed on a circuit board coated with solder, which is preheated and heated with at least hot gas while carrying an object to be processed, which is carried by a conveyer, to remelt the solder to obtain the electronic component. In a reflow soldering device for soldering to a circuit board, at least one of a preheating chamber for preheating the object to be processed and a reflow chamber for heating, corresponding to a thermal load in the width direction of the circuit board, the circuit As a hot gas circulating means having a plurality of hot gas passages divided in the width direction of the substrate, a through-flow fan having a plurality of passages, a nozzle, a hot gas passage, and each of the divided passages. A reflow soldering device comprising: a heater provided. 【請求項４】 複数個に分割された熱ガス通路ごとに、
回路基板の温度センサーと、この温度センサーの出力に
従って加熱ヒータの入力を調節する手段とを備えたこと
を特徴とする請求項３記載のリフローはんだ付け装置。4. Each hot gas passage divided into a plurality of parts,
The reflow soldering device according to claim 3, further comprising: a temperature sensor on the circuit board; and means for adjusting the input of the heater according to the output of the temperature sensor. 【請求項５】 回路基板の熱負荷格納手段と、前記熱負
荷格納手段の出力に従って加熱ヒータの入力を調節する
手段とを備えたことを特徴とする請求項３記載のリフロ
ーはんだ付け装置。5. The reflow soldering device according to claim 3, further comprising: a heat load storage means for the circuit board; and a means for adjusting an input of the heater according to an output of the heat load storage means. 【請求項６】 ノズルは、熱ガスを回路基板の搬送方向
に沿う斜め方向に吹き付けるように形成されたものであ
ることを特徴とする請求項３記載のリフローはんだ付け
装置。6. The reflow soldering device according to claim 3, wherein the nozzle is formed so as to blow hot gas in an oblique direction along the carrying direction of the circuit board. 【請求項７】 ノズルは、その内部に、熱ガスの流れの
方向を回路基板の幅方向において変えうる偏向板を具備
し、この偏向板は、被処理物の搬送にともなって熱ガス
の流れの向きを変えることを特徴とする請求項３記載の
リフローはんだ付け装置。7. The nozzle is provided with a deflecting plate capable of changing the flow direction of the hot gas in the width direction of the circuit board, and the deflecting plate flows the hot gas as the object to be processed is conveyed. The reflow soldering apparatus according to claim 3, wherein the direction of the reflow soldering is changed. 【請求項８】 被処理物の搬入部にセンサーを設けて、
この搬入部のセンサーにより前記被処理物の幅方向の熱
負荷を検出し、この検出情報に従って前記加熱ヒータの
入力を変えるように構成したことを特徴とする請求項３
記載のリフローはんだ付け装置。8. A sensor is provided in the carry-in part of the object to be processed,
4. The heat load in the width direction of the object to be processed is detected by the sensor of the carry-in section, and the input of the heater is changed according to the detected information.
The reflow soldering device described.