JPH064188B2 - Reflow soldering method and device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リフロー半田付け方法及び装置に係り、特に
加熱された空気を送風機によって強制的に循環させて基
板に吹き付け電子部品及び基板を、その温度を加熱され
た空気の温度に熱的に飽和させることによって加熱し、
極めて高精度で温度管理ができ、しかも基板やこれに搭
載された電子部品の温度むらを極小にすることができる
画期的なリフロー半田付け方法及び装置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow soldering method and apparatus, and more particularly, to a heated air forcibly circulated by a blower to blow it onto a substrate to reduce the temperature of the electronic component and the substrate. Is heated by thermally saturating it to the temperature of the heated air,
The present invention relates to an epoch-making reflow soldering method and apparatus capable of controlling temperature with extremely high accuracy and minimizing the temperature unevenness of a board and electronic components mounted on the board.

従来の技術 リフロー半田付け装置は、溶融半田槽を用いず、ポリマ
基板等の基板に電子部品を搭載して要半田付け箇所にペ
ースト状のクリーム半田を塗り、該基板をコンベアによ
り搬送してプレヒータにより予備加熱して徐々に温度を
上げ、最終段階で半田付け用ヒータにより短時間で半田
付け温度（約230℃以上）まで加熱してクリーム半田を
溶融させて電子部品を基板上の導電回路に半田付けする
装置である。2. Description of the Related Art A reflow soldering device does not use a molten solder bath, but mounts electronic components on a substrate such as a polymer substrate, applies paste cream solder to the soldering points, and conveys the substrate by a conveyor to a preheater. Preheat to gradually raise the temperature, and in the final stage, heat up to the soldering temperature (about 230 ° C or more) in a short time with the soldering heater to melt the cream solder and turn the electronic parts into conductive circuits on the board. This is a device for soldering.

従来のリフロー半田付け装置においては、ヒータには電
熱器を用い、該電熱器から放射される遠赤外線によって
基板を加熱しようとするものが主流であるが、一般にヒ
ータと基板とは離れているため、ヒータの温度は要加熱
温度である150℃乃至250℃よりもはるかに高い温度に設
定されなければならない。そして静止した空気を媒体と
して基板を加熱するわけであるが、コンベアによって搬
送される基板の速度を遅くすれば高温に、該速度を速く
すれば低温に加熱されることになり、結果として基板の
温度はコンベアの搬送速度の調節によって管理しなけれ
ばならない。このため、新規の基板に半田付けを行う段
取替えの場合には、実際に何回にもわたって基板を流し
て温度上昇をチェックして、最適条件を見つけた後に装
置を本格的に作動させなければならないため、温度管理
が非常に難しいという欠点があった。また、たとえ基板
全体について最適条件が見つかったとしても、基板に搭
載される電子部品の熱容量は個々に相当異なるため、熱
容量の最大の電子部品と最小のものとでは、同一基板上
で約50℃もの温度差が生じることが不可避であり、この
温度差によって熱容量の最小の電子部品が半田付けによ
って破損してしまうおそれがあった。また予備加熱にお
ける温度上昇もかなり急激となるため、基板及び電子部
品に対する熱的ショックが大きいという欠点があった。In a conventional reflow soldering apparatus, an electric heater is used as a heater, and the one that tries to heat a substrate by far infrared rays radiated from the electric heater is the mainstream, but since the heater and the substrate are generally separated from each other. The temperature of the heater must be set to a temperature much higher than the required heating temperature of 150 ° C to 250 ° C. Then, the substrate is heated using still air as a medium, but if the speed of the substrate conveyed by the conveyor is slowed, it is heated to a high temperature, and if the speed is increased, it is heated to a low temperature. Temperature must be controlled by adjusting the conveyor speed. For this reason, in the case of a setup change for soldering to a new board, the board is actually flowed over and over repeatedly to check the temperature rise, and after finding the optimum conditions, the equipment is operated in earnest. However, there is a drawback that temperature control is very difficult because it must be done. Even if optimum conditions are found for the entire board, the heat capacities of the electronic components mounted on the board are quite different, so the electronic component with the largest heat capacity and the one with the smallest heat capacity are about 50 ° C on the same substrate. It is unavoidable that a temperature difference occurs, and this temperature difference may damage the electronic component having the minimum heat capacity by soldering. In addition, the temperature rise during preheating is also extremely rapid, and there is a drawback that thermal shock to the substrate and electronic components is large.

またこのような加熱方法の欠点のほとんどを改良するも
のとして、特殊な液体を蒸発させて、その蒸気を所定の
温度（例えば215℃）に加熱し、該蒸気の温度を最高限
度の温度として管理し、それ以上の温度には基板が絶対
に温度上昇しないようにした、いわゆるベーパフェーズ
法が実用に供されており、この方法を用いたリフロー半
田付け装置は上記欠点のほとんどを解消して、加熱され
た蒸気の温度に熱的に飽和させて基板のどの部分も例え
ば215℃に均一に加熱できるのが最大の長所である。し
かし、熱媒体が蒸気であるため、予備加熱において、温
度上昇が非常に急激となり、基板及び電子部品に対する
熱的ショックが大きく、熱に弱いFICチップやその他のS
MD（表面実装部品）の半田付けにおいては部品が破損す
るおそれがあった。またこの方法で用いられる例えばフ
ロリナートと称される特殊な液体は非常に高価であり、
一旦使用した後は蒸発してなくなってしまい、回収は不
可能であるから、半田付けコストが高くつくという重大
な欠点があり、その使用範囲が限定されていた。またこ
のほか、加熱時の温度上昇は順調に行われるものの、半
田付け後においては基板の冷却の際に温度が下降しにく
いという欠点があった。これは上記液体の蒸気が冷却に
よって再び液化して基板に付着するが、その場合でもこ
の液体の温度は半田付け温度より若干低い程度の高温に
保たれていて、しかも空気よりも熱容量がはるかに大き
いためである。更には該液体が多少毒性を有するため、
その取扱いに注意が必要であるという不具合があった。Further, as an improvement of most of the drawbacks of such a heating method, a special liquid is evaporated to heat its vapor to a predetermined temperature (for example, 215 ° C.), and the temperature of the vapor is controlled as the maximum limit temperature. However, the so-called vapor phase method, in which the substrate is prevented from rising in temperature to a temperature higher than that, has been put to practical use, and the reflow soldering apparatus using this method eliminates most of the above-mentioned drawbacks. Its greatest advantage is that it can be thermally saturated to the temperature of the heated vapor to uniformly heat any part of the substrate to, for example, 215 ° C. However, since the heat medium is steam, the temperature rises extremely rapidly during preheating, causing a large thermal shock to the board and electronic components, and weakly heat-sensitive FIC chips and other S
When soldering MD (Surface Mounted Components), the components could be damaged. Also, the special liquid called Fluorinert used in this method is very expensive,
After being used once, it evaporates and disappears, and it is impossible to collect it. Therefore, there is a serious drawback that the cost of soldering is high, and its use range is limited. In addition, although the temperature rise during heating is performed smoothly, there is a drawback that the temperature does not easily fall after the soldering when the substrate is cooled. This is because the vapor of the liquid is liquefied again by cooling and adheres to the substrate, but even in that case, the temperature of the liquid is kept at a temperature slightly lower than the soldering temperature, and the heat capacity is much higher than that of air. Because it is big. Furthermore, since the liquid is somewhat toxic,
There was a problem that care was required in its handling.

また実開昭５９−６１５６７には、プリント基板の半田
溶着装置が開示されているが、該従来例は、予備加熱及
び半田の溶解の双方を加熱された空気で行おうとするも
のではなく、また予備加熱において空気の循環を行わせ
てはいるものの、ファンから送られて流れる空気がコン
ベアに対して上方から下方に流れ、該コンベアの下流側
にヒータが配設されているものであるから、該ヒータに
より加熱された空気は相当冷却されてから基板に吹き付
けられることになり、従って加熱空気そのもので基板を
加熱しようとするものではなく、あくまで基板の予備加
熱はコンベアの下側のヒータによる幅射熱に依存するも
のであり、もしこの発明において加熱された空気の熱の
みにより基板を予備加熱しようとすると、非常に熱効率
が悪くなり、また半田の溶解は電気ヒータにのみ依存し
ているため、リフロー半田槽内における基板の温度上昇
が遅く、長い時間高温の中に基板をさらすことになるた
め、基板に対する熱的悪影響が大きいという欠点があっ
た。Further, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 59-61567 discloses a soldering apparatus for printed circuit boards, but the prior art example does not attempt to perform both preheating and melting of solder with heated air. Although air is circulated in preheating, the air sent from the fan flows downward from above with respect to the conveyor, since the heater is arranged on the downstream side of the conveyor, The air heated by the heater is considerably cooled and then blown onto the substrate. Therefore, the substrate is not preheated by the heated air itself. It depends on the radiation heat, and if the substrate is preheated only by the heat of the heated air in the present invention, the thermal efficiency becomes very poor, and Since the melting of the pad depends only on the electric heater, the temperature rise of the board in the reflow soldering bath is slow, and the board is exposed to high temperature for a long time, which has a disadvantage of having a large thermal adverse effect on the board. there were.

また米国特許第４５０１３８７号には、高熱ガス吹き付
けによる熱交換コアの半田付け方法が開示されている
が、該従来例は、その一実施例においては、被加熱物の
上下両側に夫々ブロワーとヒータとを配設してはいる
が、ブロワーは横向きであり、固定案内羽根を通して加
熱空気の流れを縦方向に変えるようにしたもので、ヒー
タは被加熱物から非常に遠い位置に配設されているた
め、熱効率が低いという欠点があった。また他の実施例
においてもヒータは被加熱物から遠い位置に配設されて
いるか、或いはヒータと被加熱物との間にハニカム状の
整流板が配設されているため、一旦ヒータで加熱された
空気が途中で冷却される可能性が大きく、やはり熱効率
が低いものであった。U.S. Pat. No. 4,501,387 discloses a method for soldering a heat exchange core by blowing hot gas. In the conventional example, in one embodiment, a blower and a heater are provided on the upper and lower sides of an object to be heated, respectively. However, the blower is horizontal and the flow of heated air is changed vertically through the fixed guide vanes.The heater is placed at a position very far from the object to be heated. Therefore, there is a drawback that the thermal efficiency is low. Also in other embodiments, the heater is once arranged to be heated by the heater because it is arranged at a position distant from the object to be heated or a honeycomb rectifying plate is arranged between the heater and the object to be heated. The air had a high possibility of being cooled on the way, and the thermal efficiency was low as well.

また特公昭６１−２５４６１には、クリームはんだのは
んだ付け方法およびその装置が開示されているが、該従
来例は、リフロー半田槽においてのみ熱風ブロワーを採
用しており、予備加熱はすべて赤外線ヒータにより行う
ものであるから、本願発明とはその構成が全く異なるも
のである。またこのように予備加熱を赤外線ヒータに依
存すると、基板を適度の温度に加熱するための温度管理
が非常に困難であり、電子部品の熱容量の大小により加
熱不足が発生したり過度の加熱により電子部品が破損す
るおそれがある等の欠点があった。また該従来例におけ
る熱風ブロアーは、一度加熱された空気を循環させて再
度利用する方式をとっていないため、その都度冷えた空
気を吸入して加熱することになり、極めて熱効率が悪い
という欠点があり、また特開昭６１−２８９６９７にお
いても指摘しているように、熱容量の大きな物をはんだ
付けする場合、熱風温度を４００℃以上も上げなくては
ならない場合があり、耐熱性の低い部品の場合不良発生
の原因になるという欠点があった。Further, Japanese Patent Publication No. Sho 61-25461 discloses a soldering method for cream solder and an apparatus therefor. In the conventional example, a hot air blower is adopted only in a reflow soldering tank, and all preheating is performed by an infrared heater. Since it is performed, the configuration is completely different from that of the present invention. In addition, if the infrared heater is used for preheating in this way, it is very difficult to control the temperature for heating the substrate to an appropriate temperature, and insufficient heating may occur due to the large or small heat capacity of the electronic components, or excessive heating may cause electronic failure. There was a defect that the parts might be damaged. Further, since the hot air blower in the conventional example does not adopt a system in which the air that has been once heated is circulated and reused, the cold air is sucked in to heat each time and the thermal efficiency is extremely poor. In addition, as pointed out in JP-A-61-289697, when soldering an object having a large heat capacity, the hot air temperature may need to be raised by 400 ° C. or more, which is a low heat resistance component. In that case, there was a drawback that it could cause defects.

また特開昭６１−２８９６９７には、予備加熱した後
に、赤外線ヒータによる加熱と同時に熱風をコンベアの
移動方向と概略平行に流すことによる加熱を行うように
したはんだ付け方法が開示されているが、該従来例は、
予備加熱を電気による予備加熱ヒータにより行っている
ため、予備加熱の温度管理が難しいという欠点がある。
またリフロー半田槽においては加熱空気を循環させて半
田を溶解させているが、熱風を基板の進行方向と平行に
流しているので本願発明とはその構成が異なる。Further, JP-A-61-289697 discloses a soldering method in which after preheating, heating is performed by an infrared heater and at the same time heating is performed by causing hot air to flow substantially parallel to the moving direction of the conveyor. The conventional example is
Since the preheating is performed by an electric preheating heater, there is a drawback that it is difficult to control the temperature of the preheating.
Further, in the reflow solder bath, the heated air is circulated to melt the solder, but the configuration is different from that of the present invention because the hot air flows in parallel to the traveling direction of the substrate.

また特公昭６１−３８９８５には、コンベア熱処理装置
が開示されているが、該従来例は、予熱部及び加熱部に
おいてヒータにより加熱された空気をファンにより被処
理物に吹き付けるようにしたものではあるが、予熱部に
おいてはヒータはコンベアの下側に配置されており、こ
れに対してファンはコンベアの上方に配置されたハニカ
ム状の整流板の更に上方に配置されているため、ヒータ
により加熱された空気は基板に到達するまでに相当冷却
されてしまい、これでは到底加熱風のみで基板の余熱を
行うことは困難であるため、この発明は加熱風と赤外線
ヒータによる幅射熱の併用により基板を予備加熱するこ
とを主眼としているものであり、またファンはコンベア
の上方のみに配設されており、本願発明とはその構成が
異なる別異の発明である。Further, Japanese Patent Publication No. 61-38985 discloses a conveyor heat treatment apparatus, but the conventional example is one in which air heated by a heater in a preheating section and a heating section is blown onto an object to be processed by a fan. However, in the preheating section, the heater is arranged on the lower side of the conveyor, while the fan is arranged on the upper side of the honeycomb-shaped straightening plate arranged above the conveyor, so that it is heated by the heater. Since the air is considerably cooled by the time it reaches the substrate, it is difficult to heat the substrate with only the heated air. Therefore, the present invention uses the combined use of the radiant heat from the heated air and the infrared heater. Of the invention is different from the invention of the present application, in which the fan is arranged only above the conveyer. A.

目 的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、電子部品が
搭載されてコンベアにより搬送される基板の上方及び下
方に夫々配設された送風ファンによって空気を循環さ
せ、該循環する空気をコンベアの上方及び下方に夫々該
コンベアに近接して配設されたヒータにより加熱して加
熱直後の空気を基板の上下両面に対して直角方向に吹き
付けて該基板を予備加熱し、更に同様な方法で循環しつ
つ加熱されて半田付け温度に到達した高温の空気を基板
の上下両面に直角に吹き付けてクリーム半田を溶融させ
て半田付けを行うことにより、コンベアによる基板の搬
送経路の周囲に形成された空気循環通路内で空気を適宜
な風速で循環させ、該循環する空気を加熱して電子部品
が搭載されて搬送される基板に吹き付け、該電子部品及
び基板を、その温度を加熱された空気の温度に熱的に飽
和させることによって所定の温度まで加熱することによ
り、基板及び電子部品の温度上昇をゆるやかとしてこれ
らに対する熱的ショックをなくし、基板や電子部品相互
間に熱容量の差があっても各部が空気の温度を最高限度
としてむらなく均一に加熱されるようにし、また冷却特
性も良好とすることであり、またこれによって従来の遠
赤外線ヒータ方式及びベーパフェーズ法の長所のみを取
り入れた理想的な加熱、冷却特性を得ることである。The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and the purpose thereof is to dispose the electronic parts above and below a substrate carried by a conveyor, respectively. The air is circulated by the blower fan, and the circulated air is heated by heaters disposed above and below the conveyor and close to the conveyor, respectively, and the air immediately after heating is perpendicular to the upper and lower surfaces of the substrate. Direction to preheat the board, and then circulate in the same way to heat the hot air that has reached the soldering temperature while being circulated at right angles to the upper and lower surfaces of the board to melt the cream solder and solder it. By doing so, the air is circulated at an appropriate wind speed in the air circulation passage formed around the substrate conveyance path by the conveyor, and the circulating air is heated to mount the electronic component. The temperature of the substrate and the electronic component is gradually increased by spraying the substrate to be sent and heating the electronic component and the substrate to a predetermined temperature by thermally saturating the temperature of the electronic component and the substrate to the temperature of heated air. By eliminating thermal shock to these, even if there is a difference in heat capacity between the boards and electronic parts, each part can be uniformly heated up to the maximum limit of the air temperature and good cooling characteristics can be achieved. Therefore, it is possible to obtain ideal heating and cooling characteristics by incorporating only the advantages of the conventional far infrared heater method and vapor phase method.

また他の目的は、送風機によって空気を強制的にかなり
の風速（例えば３ｍ/sec）で循環させ、該循環する空気
をヒータにより加熱して電子部品が搭載されて搬送され
る基板に吹き付けて予備加熱し、更に同様な方法で循環
しつつ加熱されて半田付け温度に到達した高温の空気を
基板に吹き付けてクリーム半田を溶融させて半田付けを
行うことによって、基板を加熱する空気の熱効率を向上
させると共に、基板の最高温度は空気の温度を最高限度
とし、それ以上には絶対に温度上昇しないようにするこ
とでFICチップその他のSMDについても半田付けによって
破損することがないようにすることである。また他の目
的は、基板の温度上昇の精度を極めて高いもの（例えば
±２℃程度）とすることである。Another purpose is to force the air to circulate at a considerably high wind speed (for example, 3 m / sec) by a blower, heat the circulated air with a heater, and blow the air onto a substrate on which electronic components are mounted and transported to make a preliminary. Improves the thermal efficiency of the air that heats the board by heating it and then circulating it in the same way and heating it to reach the soldering temperature and blowing hot air onto the board to melt the cream solder and perform soldering. In addition, the maximum temperature of the board is the maximum temperature of the air, and by making sure that the temperature does not rise further than that, it is possible to prevent the FIC chip and other SMDs from being damaged by soldering. is there. Another object is to make the accuracy of the temperature rise of the substrate extremely high (for example, about ± 2 ° C).

また他の目的は、ベーパフェーズ法におけるような高価
な加熱媒体を不要とすることであり、またこれによって
半田付けコストをベーパフェーズ法に比べて大幅に低減
し、装置の使用範囲を拡大することである。更に他の目
的は、基板の各部をむらなく加熱できるようにすること
によって、どの部分も一定の温度で可能な限り低い温度
で半田付けできるようにし、電子部品に対する半田付け
の悪影響を極小とすることである。また他の目的は、予
備加熱ゾーンを複数に分割して夫々独立して温度調節が
できるようにすることによって、任意の温度曲線が得ら
れるようにすることである。Another purpose is to eliminate the need for an expensive heating medium as in the vapor phase method, thereby significantly reducing the soldering cost compared to the vapor phase method and expanding the range of use of the device. Is. Still another object is to allow each part of the board to be uniformly heated so that any part can be soldered at a constant temperature and at the lowest possible temperature, and the adverse effect of soldering to electronic parts is minimized. That is. Still another object is to obtain an arbitrary temperature curve by dividing the preheating zone into a plurality of zones and independently adjusting the temperature.

構 成 要するに本発明方法（第１発明）は、電子部品が搭載さ
れてコンベアにより搬送される基板の上方及び下方に夫
々配設された送風ファンによって空気を循環させ、該循
環する空気を前記コンベアの上方及び下方に夫々該コン
ベアに近接して配設されたヒータにより加熱して加熱直
後の空気を前記基板の上下両面に対して直角方向に吹き
付けて該基板を予備加熱し、更に同様な方法で循環しつ
つ加熱されて半田付け温度に到達した高温の空気を前記
基板の上下両面に直角に吹き付けてクリーム半田を溶融
させて半田付けを行うことを特徴とするものである。In summary, the method of the present invention (first invention) is such that air is circulated by blower fans arranged above and below a substrate on which electronic components are mounted and conveyed by a conveyor, and the circulated air is circulated. Above and below by a heater disposed close to the conveyor, respectively, and air immediately after heating is blown in a direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the substrate to preheat the substrate, and a similar method It is characterized in that hot air which has been heated while reaching the soldering temperature while being circulated is blown onto the upper and lower surfaces of the substrate at a right angle to melt the cream solder and perform the soldering.

また本発明方法（第２発明）は、電子部品が搭載された
基板を搬送するコンベアと、該コンベアの搬送経路に設
けられた予備加熱ゾーンと、該予備加熱ゾーンの次工程
に設けられた半田付けゾーンとを備え、前記予備加熱ゾ
ーンには、前記コンベアの上方及び下方に夫々配設され
た送風ファンと、該送風ファンによって空気が循環する
ことができるように前記コンベアの上方及び下方に夫々
配設された空気循環通路と、該空気循環通路の一部であ
って前記コンベアに対しその上下両側において近接した
位置に配置されて循環する空気を加熱し加熱直後の空気
が前記基板に吹き付けられるようにしたヒータとが設け
られ、前記半田付けゾーンには、前記コンベアの上方及
び下方に夫々配設された送風ファンと、該送風ファンに
よって空気が循環することができるように前記コンベア
の上方及び下方に夫々配設された空気循環通路と、該空
気循環通路の一部であって前記コンベアに対しその上下
両側において近接した位置に配置されて循環する空気を
半田付け温度まで加熱し得るように前記予備加熱ゾーン
のヒータよりも強力なヒータとが設けられたことを特徴
とするものである。The method of the present invention (second invention) is a conveyor for carrying a substrate on which an electronic component is mounted, a preheating zone provided on the carrying path of the conveyor, and a solder provided in a step subsequent to the preheating zone. And a blower fan disposed above and below the conveyor, and above and below the conveyer so that air can be circulated by the blower fan, respectively. An air circulation passage that is arranged and a part of the air circulation passage that is arranged at a position close to the conveyor on the upper and lower sides thereof to heat the circulating air and blow the air immediately after heating to the substrate. And a ventilation fan disposed above and below the conveyor, and air is circulated by the ventilation fan in the soldering zone. And an air circulation passage disposed above and below the conveyor, respectively, and a part of the air circulation passage, which is arranged at a position close to the conveyor on the upper and lower sides thereof for circulation. A heater stronger than the heater in the preheating zone is provided so that the air can be heated to the soldering temperature.

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第１
図において、本発明に係るリフロー半田付け装置１は、
コンベア２と、予備加熱ゾーン３と、半田付けゾーン４
と、送風機１６と、空気循環通路１８と、ヒータ１９と
を備えている。The present invention will be described below based on the embodiments shown in the drawings. First
In the drawings, the reflow soldering apparatus 1 according to the present invention is
Conveyor 2, preheating zone 3, soldering zone 4
The air blower 16, the air circulation passage 18, and the heater 19 are provided.

コンベア２は、電子部品５が搭載された基板６を搬送す
るものであって、図示のものは基板６の上下両面に搭載
された電子部品５の半田付けができるようにした、いわ
ゆるハンガタイプのものであり、チェーンに一定間隔で
複数の爪（図示せず）を装着したものであるが、これは
いわゆるネットタイプのものであってもよいことは明ら
かである。The conveyor 2 conveys the board 6 on which the electronic component 5 is mounted, and the one shown in the figure is a so-called hanger type, which is capable of soldering the electronic component 5 mounted on the upper and lower surfaces of the board 6. The chain is provided with a plurality of pawls (not shown) at regular intervals, but it is obvious that this may be a so-called net type.

コンベア２は、基板８に固定されたモータ９のプーリ１
０によりベルト１１を介して駆動される駆動プーリ１２
及び反対側に設けられた従動プーリ１３に巻き掛けら
れ、２つのテンションプーリ１４，１５により所定の張
力が与えられている。そして例えば搬送速度は、0.5乃
至1.2ｍ/minの範囲で任意に設定できるようになってい
る。The conveyor 2 is a pulley 1 of a motor 9 fixed to a substrate 8.
Drive pulley 12 driven by belt 0 via belt 11
It is wound around a driven pulley 13 provided on the other side and a predetermined tension is applied by two tension pulleys 14 and 15. And, for example, the conveying speed can be arbitrarily set within a range of 0.5 to 1.2 m / min.

予備加熱ゾーン３は、コンベア２の搬送経路に設けられ
ており、該予備加熱ゾーンには、送風機１６と、該送風
機によって空気が循環することができるようにした空気
循環通路１８と、ヒータ１９とが設けられている。また
該予備加熱ゾーン３は、前工程の第１予備加熱ゾーン３
１と、後工程の第２予備加熱ゾーン３２とに分割されて
おり、夫々独立して温度設定ができるようになってい
る。The preheating zone 3 is provided in the conveying path of the conveyor 2, and in the preheating zone, a blower 16, an air circulation passage 18 that allows air to circulate by the blower, and a heater 19 are provided. Is provided. Further, the preheating zone 3 is the first preheating zone 3 in the previous step.
1 and the second preheating zone 32 in the subsequent step, and the temperature can be set independently of each other.

送風機１６は、基板８の上下に２台取り付けられたモー
タ２１，２２により回転駆動される駆動軸２３，２４に
上下夫々４個ずつそのボス部１６ａによって固定されて
おり、該ボス部と反対側は左右に開口し、ノズルケース
２５に設けられた空気吸入口２５ａに対向し、ここから
空気を吸入して拡開状に形成されたノズル部２５ｂ内の
空気循環通路１８に送気するように、例えばシロッコフ
ァンが採用されていて、風速は、例えば１ｍ/sec乃至３
ｍ/sec位が得られるようになっている。また駆動軸２
３，２４は、例えば第２図に示すように、上下に２本ず
つ設けて、これらを合計４台のモータによって駆動する
ようにしてもよい。The blowers 16 are fixed to the drive shafts 23 and 24, which are rotatably driven by the motors 21 and 22 mounted on the upper and lower sides of the base plate 4, by four bosses 16a each on the upper and lower sides, and on the side opposite to the bosses. Is opened to the left and right, faces the air intake port 25a provided in the nozzle case 25, and sucks air from here to send the air to the air circulation passage 18 in the expanded nozzle portion 25b. , For example, a sirocco fan is adopted, and the wind speed is, for example, 1 m / sec to 3
It is designed to obtain m / sec. Drive shaft 2
For example, as shown in FIG. 2, three and 24 may be provided in the upper and lower portions of the units 3 and 24, and these may be driven by a total of four motors.

ノズルケース２５及び空気循環通路１８を形成するケー
シング２６並びに仕切板２８は、例えばステンレス鋼板
で製作され、ケーシング２６は断熱材２９によって被覆
されている。The casing 26 and the partition plate 28 forming the nozzle case 25 and the air circulation passage 18 are made of, for example, a stainless steel plate, and the casing 26 is covered with a heat insulating material 29.

ヒータ１９は、チタン酸バリウム等のセラミックスを用
いたもの、導電性の良好な金属板を適当な間隔をあけて
重ねたもの等種々の構成が考えられるが、図示の実施例
では、所定の間隔で配置された電熱器３０を熱伝導性の
良好な金属板（例えばアルミニウム）３４でサンドイッ
チ構造に挟圧保持してなり、該金属板には空気がその板
厚方向に流れて熱交換が行われるようにした多数の空気
穴３４ａが設けられている。図示のものは、空気穴３４
ａは２列ずつ４箇所に、合計５６個として示されている
が、これは多い程よく、実際には７列ずつ４箇所に設け
るか、又はそれ以上多く設けられ、熱交換効率を最大に
するように設定される。またヒータ１９は、コンベア２
に近接して配置されており、該ヒータを通過した直後の
空気が基板６に吹き付けられるように構成され、空気の
温度センサ３５がヒータ１９の下方に配設されている。The heater 19 may have various configurations such as one using ceramics such as barium titanate and one having a metal plate having good conductivity stacked at appropriate intervals. In the illustrated embodiment, the heater 19 has a predetermined interval. The sandwiched structure holds the electric heater 30 arranged by means of a metal plate (for example, aluminum) 34 having good thermal conductivity, and air flows through the metal plate in the plate thickness direction for heat exchange. A large number of air holes 34a are provided. Shown is an air hole 34.
Although a is shown as a total of 56 pieces in two locations in two rows, the more it is, the more it is provided, and in practice, seven rows are provided in four locations, or more are provided to maximize heat exchange efficiency. Is set as follows. Further, the heater 19 is used for the conveyor 2
The air temperature sensor 35 is arranged below the heater 19 so that the air immediately after passing through the heater is blown onto the substrate 6.

このようにヒータ１９を通過した直後の空気が基板６に
吹き付けられるようにしたのは、ヒータ１９を通過した
後時間が経つにつれて空気の温度が低下してしまうから
であり、基板６を加熱するための熱エネルギが時間の経
過と共に失われてしまうのを避け、熱効率を高めるため
である。The reason why the air immediately after passing through the heater 19 is blown onto the substrate 6 is that the temperature of the air decreases as time passes after passing through the heater 19 and the substrate 6 is heated. This is for avoiding the loss of heat energy for this purpose with the passage of time and for improving the thermal efficiency.

温度センサ３５は、コンピュータ（図示せず）に接続さ
れ、該コンピュータにより温度管理がなされるように構
成されている。The temperature sensor 35 is connected to a computer (not shown), and the temperature is controlled by the computer.

半田付けゾーン４には、送風機１６と、該送風機によっ
て空気が循環する空気循環通路１８と、該空気循環通路
の一部に配置されて循環する空気を半田付け温度まで加
熱するための、予備加熱ゾーン３のヒータ１９よりも強
力なヒータ１９が設けられている。ヒータ１９は、空気
の流れの方向に同一構造のものを複数重ねてなるもの
で、その各々の構造は予備加熱ゾーン３のヒータ１９と
同一であるので、同一の部分には図面に同一の符号を付
して説明を省略する。In the soldering zone 4, a blower 16, an air circulation passage 18 through which air is circulated by the blower, and a preheating for heating the circulating air arranged in a part of the air circulation passage to a soldering temperature. A heater 19 which is stronger than the heater 19 in zone 3 is provided. The heater 19 is formed by stacking a plurality of heaters having the same structure in the direction of air flow, and each structure is the same as that of the heater 19 in the preheating zone 3. Therefore, the same portions are designated by the same reference numerals in the drawings. Is attached and the description is omitted.

ノズルケース４５は、上下方向に同一幅に形成されてお
り、予備加熱ゾーン３のものよりも小型となっている。
ノズルケース４５には空気吸入口４５ａと、ノズルケー
ス２５の仕切板２５ｃと同様な仕切板４５ｃとが設けら
れ、ケーシング４６は断熱材２９によって被覆されてい
る。The nozzle case 45 is formed to have the same width in the vertical direction and is smaller than that of the preheating zone 3.
The nozzle case 45 is provided with an air inlet 45a and a partition plate 45c similar to the partition plate 25c of the nozzle case 25, and the casing 46 is covered with a heat insulating material 29.

基台８のコンベア２の出口には、冷却ファン３６が設け
られ、基板６に上方から冷却風を送ってこれを冷却する
ようになっている。また基台８の上部には２個所に排気
筒８ａ，８ｂが設けられ、排気筒８ａの内部には、排気
ファン３８が、双方にはバタフライバルブ４０，４１が
設けられている。A cooling fan 36 is provided at the exit of the conveyor 2 of the base 8, and cooling air is sent to the substrate 6 from above to cool it. Further, exhaust pipes 8a and 8b are provided at two locations on the upper portion of the base 8, an exhaust fan 38 is provided inside the exhaust pipe 8a, and butterfly valves 40 and 41 are provided at both of them.

そして本発明方法（第１発明）は、電子部品６が搭載さ
れてコンベア２により搬送される基板６の上方及び下方
に夫々配設された送風ファン１６によって空気を循環さ
せ、該循環する空気をコンベア２の上方及び下方に夫々
該コンベアに近接して配設されたヒータ１９により加熱
して加熱直後の空気を基板６の上下両面に対して直角方
向に吹き付けて該基板を予備加熱し、更に同様な方法で
循環しつつ加熱されて半田付け温度に到達した高温の空
気を基板６の上下両面に直角に吹き付けてクリーム半田
を溶融させて半田付けを行う方法である。In the method of the present invention (first invention), air is circulated by the blower fans 16 arranged above and below the substrate 6 on which the electronic component 6 is mounted and conveyed by the conveyor 2, and the circulating air is circulated. The heaters 19 are provided above and below the conveyor 2 in the vicinity of the conveyor, respectively, and air immediately after heating is blown in a direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the substrate 6 to preheat the substrate. This is a method in which hot air that has been heated while reaching the soldering temperature while being circulated in the same manner is blown at right angles to the upper and lower surfaces of the substrate 6 to melt the cream solder and perform soldering.

なお、第１発明に係る方法及び第２発明に係る装置は、
予備加熱ゾーン３を従来の遠赤外線ヒータ方式のものと
して半田付けゾーン４のみに用いてもよく、逆に半田付
けゾーン４を従来の遠赤外線ヒータ方式のものとして予
備加熱ゾーン３のみに用いてもよいことはいうまでもな
い。The method according to the first invention and the device according to the second invention are
The preheating zone 3 of the conventional far infrared heater system may be used only for the soldering zone 4, or conversely, the soldering zone 4 of the conventional far infrared heater system may be used only for the preheating zone 3. It goes without saying that it is good.

なお、上記実施例では、空気循環通路１８、ヒータ１９
及び送風機１６等の加熱ユニットをコンベア２の上下両
側に設けたが、これはコンベアの上側又は下側のいずれ
か一方にのみ設けてもよい。In the above embodiment, the air circulation passage 18 and the heater 19
Although the heating units such as the blower 16 are provided on both upper and lower sides of the conveyor 2, they may be provided only on either the upper side or the lower side of the conveyor.

なお、上記説明における空気は、大気中に存在する窒素
約７９％、酸素その他の気体約２１％からなる自然の空
気に限定されるものではなく、例えば上記自然の空気か
ら酸素その他の気体を除去した窒素ガスのみであっても
よく、実用的には窒素純度９９．９％、好ましくは９
９．９９％のものを使用することが可能であり、この窒
素ガスは市販の窒素ボンベにより供給することができ
る。The air in the above description is not limited to natural air consisting of about 79% nitrogen and about 21% oxygen and other gases present in the atmosphere. For example, oxygen and other gases are removed from the natural air. The nitrogen purity may be 99.9%, preferably 9%.
It is possible to use 9.99%, and this nitrogen gas can be supplied by a commercially available nitrogen cylinder.

作 用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。リフロー半田付けに当っては、まず
モータ２１，２２の電源を投入すると該モータが回転
し、駆動軸２３，２４が矢印Ｃの方向に回転して送風機
１６も同方向に一斉に回転を開始し、予備加熱ゾーン３
及び半田付けゾーン４内において、空気は矢印Ａの如く
夫々空気吸入口２５ａ，４５ａから吸入されて空気循環
通路１８を通ってヒータ１９に送られる。そこでヒータ
１９の電源が投入されていると、該ヒータは高温になっ
ているので、空気は金属板３４の空気穴３４ａを通過し
ながら熱交換を受けて加熱され、予備加熱ゾーン３では
150℃程度に加熱されてコンベア２に向けて吹き付けら
れ、その後は外側の空気循環通路１８を通って流れ、再
び空気吸入口２５ａ，４５ａに流入して循環する。Operation The present invention is configured as described above, and its operation will be described below. In reflow soldering, when the power of the motors 21 and 22 is first turned on, the motors rotate, the drive shafts 23 and 24 rotate in the direction of arrow C, and the blowers 16 also start rotating in the same direction all at once. , Preheating zone 3
In the soldering zone 4, the air is sucked from the air suction ports 25a and 45a, respectively, as shown by the arrow A, and is sent to the heater 19 through the air circulation passage 18. Therefore, when the heater 19 is powered on, the temperature of the heater is high, so that the air is heated by heat exchange while passing through the air holes 34a of the metal plate 34, and in the preheating zone 3.
After being heated to about 150 ° C. and sprayed toward the conveyor 2, it then flows through the outer air circulation passage 18 and again flows into the air suction ports 25a and 45a for circulation.

そこでモータ９の電源が投入されると、プーリ１０，ベ
ルト１１及び駆動プーリ１２を介してコンベア２が矢印
Ｂの如く作動し、電子部品５が搭載された基板６がコン
ベア２に置かれると、まず第１予備加熱ゾーン３１内に
入って加熱された空気に触れる。この場合、空気流の風
速は、3m/sec程度で十分であるため、クリーム半田によ
って小さな力で基板６に固定されている電子部品が動い
たりすることはなく、基板６及び電子部品５は均一にむ
らなく理想的な温度曲線に従って加熱されて行く。また
第１及び第２予備加熱ゾーン３１，３２共仕切板２５ｃ
によって仕切られているため、各送風機１６ごとに温度
調節が可能であり、また基板６の温度は空気流によって
次第に上昇して該空気流の温度に熱的に飽和して行くた
め、該基板６の温度の上限は必ず空気の温度以下である
ので温度管理は非常に容易である。When the motor 9 is turned on, the conveyor 2 operates via the pulley 10, the belt 11 and the drive pulley 12 as shown by the arrow B, and the board 6 on which the electronic component 5 is mounted is placed on the conveyor 2. First, the first preheating zone 31 is brought into contact with the heated air. In this case, since the wind speed of the air flow is about 3 m / sec, the electronic components fixed to the substrate 6 do not move with a small force by the cream solder, and the substrate 6 and the electronic components 5 are uniform. It is heated uniformly according to the ideal temperature curve. In addition, the first and second preheating zones 31 and 32 shared with the partition plate 25c
Since it is partitioned by, the temperature of each blower 16 can be adjusted, and the temperature of the substrate 6 gradually rises due to the air flow and is thermally saturated to the temperature of the air flow. Since the upper limit of the temperature of is always lower than the temperature of air, temperature control is very easy.

またヒータ１９を通過した直後の空気が基板６に吹き付
けられるので、空気の温度は十分に高く、基板６は効率
よく加熱され、熱効率が非常によい。そして空気の温度
は刻々温度センサ３５によって読み取られてコンピュー
タに送られ、電熱器３０への電力が制御されて吹き出さ
れる空気の温度は一定に保たれる。そして基板６は、コ
ンベア２によって第２予備加熱ゾーン３２に搬送されて
150℃程度に予備加熱される。Further, since the air immediately after passing through the heater 19 is blown onto the substrate 6, the temperature of the air is sufficiently high, the substrate 6 is efficiently heated, and the thermal efficiency is very good. The temperature of the air is read every moment by the temperature sensor 35 and sent to the computer, the electric power to the electric heater 30 is controlled, and the temperature of the blown air is kept constant. Then, the substrate 6 is conveyed to the second preheating zone 32 by the conveyor 2.
Preheated to about 150 ℃.

次いで、半田付けゾーン４に搬送され、ここではヒータ
１９を２回通過して230℃程度に加熱された高温の空気
が吹き付けられ、クリーム半田が溶融し、電子部品５が
基板６の導電回路部に半田付けされる。この場合、基板
のすべての部分の最高温度は空気の温度以下であるの
で、空気の温度を管理していれば、基板６が一定温度以
上に不本意に加熱されることはあり得ない。従ってFIC
チップ等のSMDの半田付けにおいても電子部品５が高温
のために破損するおそれは皆無となり、ベーパフェーズ
法と同一の好結果が得られる。Next, it is conveyed to the soldering zone 4, where the high-temperature air heated to about 230 ° C. by passing through the heater 19 twice is blown, the cream solder is melted, and the electronic component 5 becomes the conductive circuit portion of the substrate 6. To be soldered to. In this case, since the maximum temperature of all parts of the substrate is equal to or lower than the temperature of air, if the temperature of air is controlled, the substrate 6 cannot be unintentionally heated above a certain temperature. Therefore FIC
Even when the SMD such as a chip is soldered, there is no possibility that the electronic component 5 will be damaged due to the high temperature, and the same favorable result as the vapor phase method can be obtained.

次に、半田付け後の基板６の冷却特性は、ベーパフェー
ズ法よりもはるかに優れている。即ち、半田付けゾーン
４から基板が出ると、該基板には空気以外何も付着して
いないので、冷却ファン３６からの冷風によって理想的
な曲線に従って温度が下降するのである。Next, the cooling characteristics of the substrate 6 after soldering are far superior to those of the vapor phase method. That is, when the board comes out of the soldering zone 4, since nothing is attached to the board other than air, the temperature drops according to an ideal curve by the cool air from the cooling fan 36.

しかも本発明では有毒な液体やその蒸気を一切必要とし
ないので、安全性の点でも全く問題がなく、また半田付
けコストも安価となる。Moreover, since the present invention does not require any toxic liquid or vapor thereof, there is no problem in safety and the soldering cost is low.

試験の結果、温度分布等については、ベーパフェーズ法
と同一の性能が得られ、また冷却特性は通常の遠赤外線
ヒータ方式による加熱方法と同一であることが確認され
た。そして従来のいかなる形式のリフロー半田付け装置
に比べても遜色がなく、これらよりも格段に優れている
ことが確認された。As a result of the test, it was confirmed that the same performance as the vapor phase method was obtained with respect to the temperature distribution and the cooling characteristics were the same as the heating method by the ordinary far infrared heater method. It was confirmed that it was comparable to any conventional reflow soldering device, and was significantly superior to these.

また各ゾーンにおいて、空気はほとんど外部に流出する
ことなく、矢印Ａの如く空気循環通路１８内で循環する
ため、熱効率が非常に良好で従来の装置の消費電力以上
となるおそれは全くない。Further, in each zone, the air circulates in the air circulation passage 18 as shown by the arrow A with almost no outflow to the outside, so that the thermal efficiency is very good and there is no possibility of exceeding the power consumption of the conventional device.

また上記自然の空気に代えて窒素ガスを市販の窒素ボン
ベにより供給した場合にも、その消費量は少なく、極め
て経済的であり、該窒素ガスを用いた場合には、これが
不活性ガスであるため半田が酸化せず、従って酸化物の
生成がほとんどなくなり、良好な半田付け性能を得るこ
とができる。Further, when nitrogen gas is supplied by a commercially available nitrogen cylinder instead of the natural air, the consumption amount is small and it is extremely economical. When the nitrogen gas is used, this is an inert gas. Therefore, the solder does not oxidize, and thus the oxide is hardly generated, and good soldering performance can be obtained.

効 果 本発明は、上記のようにコンベアによる基板の搬送経路
の周囲に形成された空気循環通路内で空気を適宜な風速
で循環させ、該循環する空気を加熱して加熱直後の空気
を電子部品が搭載されて搬送される基板に吹き付け、該
電子部品及び基板を、その温度を加熱された空気の温度
に熱的に飽和させることによって所定の温度まで加熱す
るようにしたので、基板を加熱する空気の熱効率を向上
させることができると共に、基板及び電子部品の温度上
昇をゆるやかとすることができるためこれらに対する熱
的ショックをなくすことができ、基板や電子部品相互間
に熱容量の差があっても各部が空気の温度を最高限度と
してむらなく均一に加熱される効果が得られ、また冷却
特性も良好であり、この結果従来の遠赤外線ヒータ方式
及びベーパフェーズ法の長所のみを取り入れた理想的な
加熱、冷却特性を得ることができる効果がある。Effect The present invention circulates air at an appropriate wind speed in the air circulation passage formed around the substrate conveying path by the conveyor as described above, heats the circulated air, and heats the air immediately after heating to an electronic state. Since the electronic components and the substrate are heated to a predetermined temperature by thermally spraying the electronic components and the substrate onto the substrate on which the components are mounted and conveyed, the substrate is heated. The thermal efficiency of the generated air can be improved, and the temperature rise of the board and electronic parts can be moderated, so thermal shock to them can be eliminated, and there is a difference in heat capacity between the boards and electronic parts. However, the effect that each part is uniformly heated up to the maximum temperature of the air is obtained, and the cooling characteristics are also good. As a result, the conventional far infrared heater system and vapor The ideal heating incorporating only advantages of Phase method, there is an effect that it is possible to obtain a cooling characteristic.

また送風機によって空気を強制的にかなりの風速（例え
ば３ｍ/sec）で循環させ、該循環する空気をヒータによ
り加熱して電子部品が搭載されて搬送される基板に吹き
付けて予備加熱し、更に同様な方法で循環しつつ加熱さ
れて半田付け温度に到達した高温の空気を基板に吹き付
けてクリーム半田を溶融させて半田付けを行うようにし
たので、基板の最高温度は空気の温度を最高限度とし、
それ以上には絶対に温度上昇しないこととなり、FICチ
ップその他のSMDについても半田付けによって破損する
ことがないようにできる効果がある。また基板の温度上
昇の精度を極めて高いもの（例えば±２℃程度）とする
ことができる効果が得られる。In addition, air is forced to circulate at a considerably high wind speed (for example, 3 m / sec) by a blower, the circulating air is heated by a heater, and is blown onto a substrate on which electronic components are mounted and conveyed to preheat it. Since the hot air that has been heated while reaching the soldering temperature while being circulated by various methods is blown onto the board to melt the cream solder and perform the soldering, the maximum temperature of the board is the maximum temperature of the air. ,
The temperature will never rise further than that, and there is an effect that FIC chips and other SMDs can be prevented from being damaged by soldering. Further, the effect that the accuracy of the temperature rise of the substrate can be made extremely high (for example, about ± 2 ° C.) is obtained.

またベーパフェーズ法におけるような高価な加熱媒体を
不要とすることができ、この結果半田付けコストをベー
パフェーズ法に比べて大幅に低減でき、装置の使用範囲
を拡大し得る効果がある。更には、基板の各部をむらな
く加熱できるので、どの部分も一定の温度で可能な限り
低い温度で半田付けでき、電子部品に対する半田付けの
悪影響を極小とすることができる。また予備加熱ゾーン
を複数に分割して夫々独立して温度調節ができるように
したので、任意の温度曲線が得られるという効果があ
る。Further, it is possible to eliminate the need for an expensive heating medium as in the vapor phase method, and as a result, the soldering cost can be significantly reduced as compared with the vapor phase method, and there is an effect that the range of use of the apparatus can be expanded. Furthermore, since each part of the board can be uniformly heated, any part can be soldered at a constant temperature and at the lowest possible temperature, and the adverse effect of soldering on electronic components can be minimized. Further, since the preheating zone is divided into a plurality of parts so that the temperature can be adjusted independently of each other, there is an effect that an arbitrary temperature curve can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図面は本発明の実施例に係り、第１図はリフロー半田付
け装置の概略縦断面図、第２図は予備加熱ゾーンの部分
省略斜視図、第３図は半田付け状態における第１図と同
様な縦断面図である。 １はリフロー半田付け装置、２はコンベア、３は予備加
熱ゾーン、４は半田付けゾーン、５は電子部品、６は基
板、１６は送風機、１８は空気循環通路、１９はヒー
タ、３０は電熱器、３１は第１予備加熱ゾーン、３２は
第２予備加熱ゾーン、３４は金属板、３４ａは空気穴で
ある。1 is a schematic vertical sectional view of a reflow soldering apparatus, FIG. 2 is a partially omitted perspective view of a preheating zone, and FIG. 3 is the same as FIG. 1 in a soldering state. It is a vertical cross-sectional view. 1 is a reflow soldering device, 2 is a conveyor, 3 is a preheating zone, 4 is a soldering zone, 5 is an electronic component, 6 is a substrate, 16 is a blower, 18 is an air circulation passage, 19 is a heater, 30 is an electric heater. , 31 is a first preheating zone, 32 is a second preheating zone, 34 is a metal plate, and 34a is an air hole.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】電子部品が搭載されてコンベアにより搬送
される基板の上方及び下方に夫々配設された送風ファン
によって空気を循環させ、該循環する空気を前記コンベ
アの上方及び下方に夫々該コンベアに近接して配設され
たヒータにより加熱して加熱直後の空気を前記基板の上
下両面に対して直角方向に吹き付けて該基板を予備加熱
し、更に同様な方法で循環しつつ加熱されて半田付け温
度に到達した高温の空気を前記基板の上下両面に直角に
吹き付けてクリーム半田を溶融させて半田付けを行うこ
とを特徴とするリフロー半田付け方法。1. Air is circulated by blower fans disposed above and below a substrate on which electronic components are mounted and conveyed by a conveyor, and the circulating air is above and below the conveyor, respectively. The substrate is preheated by heating it with a heater arranged in close proximity to the substrate and blowing air immediately after heating in a direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the substrate, and then heating the substrate while circulating it in the same manner. A reflow soldering method, characterized in that hot air that has reached a soldering temperature is blown onto both upper and lower surfaces of the substrate at a right angle to melt the cream solder and perform soldering. 【請求項２】電子部品が搭載された基板を搬送するコン
ベアと、該コンベアの搬送経路に設けられた予備加熱ゾ
ーンと、該予備加熱ゾーンの次工程に設けられた半田付
けゾーンとを備え、前記予備加熱ゾーンには、前記コン
ベアの上方及び下方に夫々配設された送風ファンと、該
送風ファンによって空気が循環することができるように
前記コンベアの上方及び下方に夫々配設された空気循環
通路と、該空気循環通路の一部であって前記コンベアに
対しその上下両側において近接した位置に配置されて循
環する空気を加熱し加熱直後の空気が前記基板に吹き付
けられるようにしたヒータとが設けられ、前記半田付け
ゾーンには、前記コンベアの上方及び下方に夫々配設さ
れた送風ファンと、該送風ファンによって空気が循環す
ることができるように前記コンベアの上方及び下方に夫
々配設された空気循環通路と、該空気循環通路の一部で
あって前記コンベアに対しその上下両側において近接し
た位置に配置されて循環する空気を半田付け温度まで加
熱し得るように前記予備加熱ゾーンのヒータよりも強力
なヒータとが設けられたことを特徴とするリフロー半田
付け装置。2. A conveyor for carrying a substrate on which electronic components are mounted, a preheating zone provided on a carrying path of the conveyor, and a soldering zone provided in a step subsequent to the preheating zone, In the preheating zone, blower fans are provided above and below the conveyor, and air circulation is provided above and below the conveyor so that air can be circulated by the blower fans. A passage, and a heater which is a part of the air circulation passage and is arranged at positions close to each other on the upper and lower sides of the conveyor so as to heat the circulating air and blow the air immediately after heating to the substrate. In the soldering zone, there are blower fans arranged above and below the conveyor, and air can be circulated by the blower fans. And an air circulation passage disposed above and below the conveyor, respectively, and a portion of the air circulation passage, which is disposed at a position close to the conveyor on the upper and lower sides thereof, and circulates the circulating air. A reflow soldering device, characterized in that a heater stronger than the heater in the preheating zone is provided so as to heat up to the maximum. 【請求項３】前記予備加熱ゾーンは、前工程の第１予備
加熱ゾーンと、後工程の第２予備加熱ゾーンとに分割さ
れて夫々独立して温度設定ができるように構成したもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の
リフロー半田付け装置。3. The pre-heating zone is divided into a first pre-heating zone in a previous step and a second pre-heating zone in a post-step so that the temperatures can be set independently of each other. The reflow soldering device according to claim 2, wherein