JP2740168B2 - Curing oven - Google Patents
Curing ovenInfo
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- JP2740168B2 JP2740168B2 JP62167304A JP16730487A JP2740168B2 JP 2740168 B2 JP2740168 B2 JP 2740168B2 JP 62167304 A JP62167304 A JP 62167304A JP 16730487 A JP16730487 A JP 16730487A JP 2740168 B2 JP2740168 B2 JP 2740168B2
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Description
【発明の詳細な説明】
（イ） 産業上の利用分野
本発明は、プリント基板に電子部品を接着又は半田付
する硬化炉に関する。
（ロ） 従来の技術
従来の此種硬化炉は、特開昭59−54292号公報に開示
されているが、これに依れば硬化炉の下流側に於いて基
板を搬送する搬送コンベアの上方から冷風を該炉内に送
り、硬化時間を短くすると共にプリント基板及び電子部
品をなるべく加熱せず保護しようとする技術が開示され
ている。
（ハ） 発明が解決しようとする問題点
前述せる従来技術に依れば、プリント基板裏面の電子
部品には直接冷風を当てておらず、プリント基板及び電
子部品の保護が十分とはいえず、逆に送風することによ
って炉内の加熱温度は下がってしまうという欠点があっ
た。
（ニ） 問題点を解決するための手段
そこで本発明は、プリント基板に電子部品を接着又は
半田付する硬化炉に於いて、プリント基板を搬送するた
めのコンベアと、該コンベアの上方に配設される加熱装
置と、前記コンベアの下方に配設される冷却装置とを備
え、前記冷却装置は冷風が通過する冷風供給路と該供給
路より前記基板裏面に吹き付けられて熱交換された後の
空気を外部に排出する排気路とを夫々交互に隣り合わせ
て複数配設して構成したものである。
また本発明は、プリント基板に電子部品を接着又は半
田付する硬化炉に於いて、プリント基板を搬送するため
のコンベアと、該コンベアの上方に基板搬送方向に沿っ
て配設される加熱装置と、前記コンベアの下方に配設さ
れる冷却装置とを備え、前記冷却装置は冷風が通過して
前記基板裏面に沿って吹き付けられる冷風供給路と該冷
風供給路より基板裏面に沿って吹き付けられ熱交換され
た後の空気を外部に排出する排気路とを前記コンベアを
挟んで水平方向に対向するように配設して構成したもの
である。
（ホ） 作用
実施例に於いて詳述するように、搬送コンベア（２）
によるプリント基板（３）の下流への搬送移動中に、加
熱装置（７）によって該基板（３）の上面側の電子部品
（８）を取付けた接着剤を硬化及び／又は半田付を行な
う。これと同時に冷風供給路（10）から冷風が基板裏面
に吹付けられ基板下面の冷却がなされると共に、熱交換
された後の空気は隣り合う排気路（11）に排出される。
また、搬送コンベア（２）によるプリント基板（３）
の下流への搬送移動中に、加熱装置（７）によって該基
板（３）の上面側の電子部品（８）を取付けた接着剤を
硬化及び／又は半田付を行なう。加熱装置に加熱されて
いるのと同時に冷風供給路より基板（３）に沿って冷風
が吹付けられ基板下面の冷却がなされる。基板裏面で熱
交換された後の空気は前記冷風供給路に前記コンベア
（２）を挟んで水平方向に対向する排気路に排出され
る。
（ヘ） 実施例
以下本発明の一実施例について詳述する。（１）は硬
化炉本体で、該本体（１）内にはコンベア（２）が配設
される。該コンベア（２）は前記本体（１）の上流側
（第１図の左方）から該本体（１）を経て下流側へプリ
ント基板（３）を搬送するものである。そして、このコ
ンベア（２）は、図示しないモータにより回動される駆
動プーリ（４）及び複数の従動プーリ（５）に張設され
たベルト又はチェーン（６）により構成される。
（７）はプリント基板（３）上面に電子部品（８）を
接着及び／又は半田付けするための加熱装置で、前記コ
ンベア（２）の上方に配設される。該加熱装置（７）は
順次第１図の左方位置の上流側から紫外線ランプユニッ
ト（7A）、遠赤外線ヒータ（7B）、近赤外線ヒータ（7
C）が配設されることにより構成され、紫外線ランプユ
ニット（7A）及び遠赤外線ヒータ（7B）がプリント基板
（３）に塗布された接着剤を硬化させ、紫外線ランプユ
ニット（7A）、遠赤外線ヒータ（7B）及び近赤外線ヒー
タ（7C）がプリント基板（３）に印刷されたクリーム半
田を予熱・溶融させるものである。
尚、本実施例に示す加熱装置（７）は、種々の使用例
があり、例えば近赤外線ヒータ（7C）の代わりに遠赤外
線ヒータを用いてもよく、また紫外線ランプユニット
（7A）の代わりに他の赤外線ヒータを構成してリフロー
炉としてもよく、更には近赤外線ヒータ（7C）を使用し
ない接着剤硬化炉としてもよい。
（９）は前記プリント基板（３）を載置・搬送するコ
ンベア（２）の搬送面の下方に配設される冷却装置で、
前記プリント基板（３）の裏面を冷却するものであり、
複数の冷風供給路（10）と複数の排気路（11）とから構
成される。尚、冷風供給路（10）から冷風を吹付けるだ
けでも良い。冷風は冷却器を用いて冷却したものが好ま
しいが、通常の送風だけでも良い。この冷却装置（９）
について以下詳述する。
先ず（12）は上面を開口せる直方体状の冷却箱体で、
複数の区画板（13）により縦方向に区画され冷風供給ダ
クト（14）と排気ダクト（15）とが交互に形成される。
そして、外気を取入れる給気ファン（16）に連結された
給気管（17）が前記区画板（13）を貫通すると共に分岐
されて前記冷風供給ダクト（14）に分配可能となってい
る。また、冷風供給ダクト（14）上部には、複数の開口
が開設された拡散蓋体（18）が設けられている。一方、
熱交換後の空気を硬化炉本体（１）外部に排気する排気
ファン（19）に連結された排気管（20）が前記区画板
（13）を貫通すると共に分岐されて排気ダクト（15）内
にその端部が臨設されている。
従って、給気管（17）及び冷風供給ダクト（14）によ
り前記冷風供給路（10）が形成され、排気管（20）及び
排気ダクト（15）により前記排気路（11）が形成されて
いる。
（21）は風量調節器で、中間に設けられる支軸を支点
として360度回転でき、前記冷風供給ダクト（14）及び
排気ダクト（15）内にて調節された回動角度により吹出
し風量又は吸い込み風量を調節するものであり、全てが
連動するようにしてもよく独立に調節するようにしても
よい。
尚、第１図は、区画板（13）をプリント基板（３）の
搬送方向とは直交する方向に配設することにより搬送の
奥行側から手前側にかけて排気ダクト（15）と冷風供給
ダクト（14）とを交互に設けた例を示したが、これに限
らず第２図に示すように区画板（13）を基板（３）の搬
送方向と平行となるように配設して、この搬送方向と直
交する方向の奥行側から手前側にかけて排気ダクト（1
5）と冷風供給ダクト（14）とを交互に配設してもよ
い。このとき、第３図に示すように供給ダクト（14A）
及び排気ダクト（15A）の端部を水平方向において対向
するようにして（但し、区画板（13）は搬送方向とは垂
直方向となるように複数並設する。）、冷気の流れをプ
リント基板（３）の裏面に沿った水平方向にしてプリン
ト基板（３）の裏面を冷却するようにしてもよい。
更には第４図に示すように、冷風供給ダクト（14）及
び排気ダクト（15）を交互に複数並設した場合に（第１
図及び第２図に示す実施例）、整流板（22）を頂部に設
けてプリント基板（３）と熱交換した後の空気を回収し
易くしてもよいが、この整流板（22）の開き角度は調節
可能とすることもできる。
以上のような構成により以下動作について説明する。
先ず硬化炉本体（１）の上流より図示しないコンベアに
よってコンベア（２）上にプリント基板（３）は移載さ
れて、該コンベア（２）により下流側へ移動する。この
移動中に、加熱装置（７）によりプリント基板（３）の
上面側の電子部品（８）を取付けた接着剤を硬化及び／
又は半田付を行なうものである。即ち、順次上流側から
紫外線ランプユニット（7A）及び遠赤外線ヒータ（7B）
がプリント基板（３）に塗布された接着剤を硬化させ、
紫外線ランプユニット（7A）、遠赤外線ヒータ（7B）及
び近赤外線ヒータ（7C）がプリント基板（３）に印刷さ
れたクリーム半田を予熱・溶融させるものである。
これと同時に冷却装置（９）によって前記コンベア
（２）上のプリント基板（３）の裏面を冷却することが
できる。即ち、給気ファン（16）により外気が導入され
て給気管（17）、各冷風供給ダクト（14）を介して冷風
がプリント基板（３）裏面に吹き付けられて、該プリン
ト基板（３）が必要以上に加熱されることもなく、前記
裏面側の既に半田付けされた電子部品（８）は熱により
破損することもない。
そして、プリント基板（３）及び電子部品（８）と熱
交換されて温度上昇した空気は、排気ファン（19）によ
り排気ダクト（15）及び排気管（20）を介して硬化炉本
体（１）外へ排出される。
このとき、拡散蓋体（18）により冷気は上方へ万遍な
く吹出されるが、必要あれば整流板（22）を設けること
により熱交換後の空気を排気ダクト（15）に導びき易く
することもできる。また風量調節器（21）によって風量
を調節することもできる。
（ト） 発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント基板上の接着
剤の硬化又は半田付を行なう際に、プリント基板の裏面
に風を吹付けることができるから、プリント基板及び該
基板裏面の電子部品が温度上昇するのを防ぐことがで
き、これらを破損することなく、基板表面の電子部品を
接着剤で固定したり半田付することができる。しかも、
プリント基板上の接着剤の硬化又は半田付を行なう際
に、プリント基板の裏面に複数箇所で風を吹付けること
ができ、基板裏面の温度上昇を全体にわたり防ぐことが
できる。さらに、基板下面に吹付けられ熱交換された後
の空気は隣り合う排気路に排出されるので、炉内に留ま
り炉内の温度を下げ過ぎてしまうことがないようにでき
る。
また、冷風供給路と該冷風供給路より基板裏面に沿っ
て吹き付けられ熱交換された後の空気を外部に排出する
排気路とが前記コンベアを挟んで水平方向に対向するよ
うに配設されているので、冷風供給路から吹き出された
空気が炉内に留まり炉内の温度を下げ過ぎてしまうこと
がないようにできる。The present invention relates to a curing furnace for bonding or soldering an electronic component to a printed circuit board. (B) Conventional technology A conventional curing furnace of this type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-54292. According to this, the curing furnace is located above the transport conveyor for transporting the substrate downstream of the curing furnace. A technique is disclosed in which cold air is sent into the furnace to shorten the curing time and protect the printed circuit board and electronic components without heating as much as possible. (C) Problems to be Solved by the Invention According to the above-described prior art, the electronic components on the rear surface of the printed circuit board are not directly exposed to cold air, and the protection of the printed circuit board and the electronic components cannot be said to be sufficient. Conversely, there is a drawback that the heating temperature in the furnace is lowered by blowing air. (D) Means for Solving the Problems Accordingly, the present invention provides a curing furnace for bonding or soldering electronic components to a printed circuit board, and a conveyor for transporting the printed circuit board, and a conveyor provided above the conveyor. Heating device, and a cooling device disposed below the conveyor, the cooling device is a cold air supply path through which the cool air passes and after the heat is blown from the supply path to the back surface of the substrate and heat exchanged. A plurality of exhaust passages for discharging air to the outside are arranged alternately adjacent to each other. Also, the present invention provides a curing furnace for bonding or soldering electronic components to a printed board, a conveyor for transporting the printed board, and a heating device disposed along the board transport direction above the conveyor. A cooling device disposed below the conveyor, wherein the cooling device is provided with a cool air supply passage through which cool air passes and is blown along the back surface of the substrate, and a heat blown along the back surface of the substrate from the cool air supply passage. An exhaust path for discharging the air after exchange to the outside is disposed so as to face horizontally with the conveyor interposed therebetween. (E) Function As will be described in detail in the embodiment, the transport conveyor (2)
The heating device (7) cures and / or solders the adhesive to which the electronic component (8) on the upper surface side of the printed circuit board (3) is attached while the printed circuit board (3) is transported downstream of the printed circuit board (3). At the same time, the cool air is blown from the cool air supply passage (10) to the back surface of the substrate to cool the lower surface of the substrate, and the air after the heat exchange is discharged to the adjacent exhaust passage (11). In addition, a printed circuit board (3) using a conveyor (2)
During the transfer movement to the downstream side, the adhesive to which the electronic component (8) on the upper surface side of the substrate (3) is attached is cured and / or soldered by the heating device (7). Simultaneously with the heating by the heating device, cool air is blown from the cool air supply path along the substrate (3) to cool the lower surface of the substrate. The air that has been heat-exchanged on the back surface of the substrate is discharged to an exhaust passage horizontally opposed to the cold air supply passage with the conveyor (2) interposed therebetween. (F) Example One example of the present invention will be described below in detail. (1) is a curing furnace main body, and a conveyor (2) is disposed in the main body (1). The conveyor (2) transfers a printed circuit board (3) from the upstream side (left side in FIG. 1) of the main body (1) to the downstream side via the main body (1). The conveyor (2) includes a drive pulley (4) rotated by a motor (not shown) and a belt or chain (6) stretched over a plurality of driven pulleys (5). (7) is a heating device for bonding and / or soldering the electronic component (8) to the upper surface of the printed board (3), and is disposed above the conveyor (2). The heating device (7) is an ultraviolet lamp unit (7A), a far infrared heater (7B), and a near infrared heater (7
C), the ultraviolet lamp unit (7A) and the far-infrared heater (7B) cure the adhesive applied to the printed circuit board (3), and the ultraviolet lamp unit (7A) and the far-infrared ray The heater (7B) and the near infrared heater (7C) preheat and melt the cream solder printed on the printed circuit board (3). The heating device (7) shown in this embodiment has various usage examples. For example, a far-infrared heater may be used instead of the near-infrared heater (7C), and the ultraviolet lamp unit (7A) may be used instead of the ultraviolet lamp unit (7A). Other infrared heaters may be used to form a reflow furnace, or an adhesive curing furnace that does not use a near-infrared heater (7C). (9) a cooling device disposed below a transport surface of a conveyor (2) for mounting and transporting the printed circuit board (3);
For cooling the back surface of the printed circuit board (3),
It comprises a plurality of cold air supply paths (10) and a plurality of exhaust paths (11). Note that it is also possible to simply blow cool air from the cool air supply passage (10). It is preferable that the cool air is cooled using a cooler, but only normal air may be used. This cooling device (9)
Will be described in detail below. First, (12) is a rectangular parallelepiped cooling box with an open top.
The cold air supply ducts (14) and the exhaust ducts (15) are alternately formed in a vertical direction by the plurality of partition plates (13).
An air supply pipe (17) connected to an air supply fan (16) that takes in outside air penetrates through the partition plate (13) and is branched to be distributed to the cool air supply duct (14). In addition, a diffusion lid (18) having a plurality of openings is provided above the cold air supply duct (14). on the other hand,
An exhaust pipe (20) connected to an exhaust fan (19) for exhausting the heat-exchanged air to the outside of the curing furnace main body (1) penetrates through the partition plate (13) and is branched into the exhaust duct (15). Its end is provided. Therefore, the cool air supply path (10) is formed by the air supply pipe (17) and the cool air supply duct (14), and the exhaust path (11) is formed by the exhaust pipe (20) and the exhaust duct (15). (21) is an air volume controller, which can be rotated 360 degrees with a support shaft provided in the middle as a fulcrum, and blows air volume or suction according to the rotation angle adjusted in the cold air supply duct (14) and the exhaust duct (15). The air volume is adjusted, and all of them may be linked or independently adjusted. In FIG. 1, the partition plate (13) is arranged in a direction perpendicular to the direction of transport of the printed circuit board (3), so that the exhaust duct (15) and the cold air supply duct ( 14) is provided alternately. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 2, the partition plate (13) is disposed so as to be parallel to the transport direction of the substrate (3). From the depth side to the near side in the direction perpendicular to the transport direction,
5) and the cool air supply duct (14) may be arranged alternately. At this time, as shown in Fig. 3, the supply duct (14A)
And the ends of the exhaust duct (15A) are opposed to each other in the horizontal direction (however, a plurality of partition plates (13) are arranged side by side so as to be perpendicular to the transport direction), and the flow of the cool air is printed on the printed circuit board. The back surface of the printed circuit board (3) may be cooled in the horizontal direction along the back surface of (3). Further, as shown in FIG. 4, when a plurality of cold air supply ducts (14) and exhaust ducts (15) are alternately arranged in parallel (first
The embodiment shown in FIG. 2 and FIG. 2), a rectifying plate (22) may be provided at the top to facilitate recovery of air after heat exchange with the printed circuit board (3). The opening angle can also be adjustable. The operation of the above configuration will be described below.
First, the printed circuit board (3) is transferred onto the conveyor (2) by a conveyor (not shown) from the upstream of the curing furnace body (1), and is moved downstream by the conveyor (2). During this movement, the adhesive to which the electronic component (8) on the upper surface side of the printed board (3) is attached is cured and / or cured by the heating device (7).
Alternatively, soldering is performed. That is, the ultraviolet lamp unit (7A) and the far-infrared heater (7B) are sequentially arranged from the upstream side.
Cures the adhesive applied to the printed circuit board (3),
An ultraviolet lamp unit (7A), a far infrared heater (7B) and a near infrared heater (7C) preheat and melt the cream solder printed on the printed circuit board (3). At the same time, the back surface of the printed circuit board (3) on the conveyor (2) can be cooled by the cooling device (9). That is, outside air is introduced by the air supply fan (16), and cool air is blown to the back surface of the printed circuit board (3) through the air supply pipe (17) and the respective cool air supply ducts (14). It is not heated more than necessary, and the soldered electronic component (8) on the back side is not damaged by heat. The air that has been heated by heat exchange with the printed circuit board (3) and the electronic component (8) is heated by the exhaust fan (19) through the exhaust duct (15) and the exhaust pipe (20). It is discharged outside. At this time, the cool air is uniformly blown upward by the diffusion lid (18). However, if necessary, a rectifying plate (22) is provided so that the air after the heat exchange can be easily led to the exhaust duct (15). You can also. The air volume can be adjusted by the air volume controller (21). (G) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, when the adhesive on the printed board is cured or soldered, wind can be blown to the back surface of the printed board, so that the printed board and the The electronic components on the back surface of the substrate can be prevented from rising in temperature, and the electronic components on the front surface of the substrate can be fixed with an adhesive or soldered without being damaged. Moreover,
When the adhesive on the printed circuit board is cured or soldered, wind can be blown to the back surface of the printed circuit board at a plurality of places, and the temperature rise on the back surface of the printed circuit board can be prevented over the whole. Further, the air blown to the lower surface of the substrate and subjected to heat exchange is discharged to the adjacent exhaust passage, so that it is possible to prevent the air from staying in the furnace and lowering the temperature in the furnace too much. Further, a cool air supply path and an exhaust path for discharging air after being blown along the back surface of the substrate from the cool air supply path and exchanging heat to the outside are disposed so as to face in a horizontal direction with the conveyor interposed therebetween. Therefore, it is possible to prevent the air blown out from the cold air supply passage from remaining in the furnace and excessively lowering the temperature in the furnace.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明硬化炉の一実施例を示す縦断正面図、第
２図、第３図及び第４図は他の実施例を示す要部側面図
を夫々示す。
（１）……硬化炉本体、（２）……コンベア、（３）…
…プリント基板、（７）……加熱装置、（7A）……紫外
線ランプユニット、（7B）……遠赤外線ヒータ、（7C）
……近赤外線ヒータ、（８）……電子部品、（９）……
冷却装置、（10）……冷風供給路、（11）……排気路。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a longitudinal sectional front view showing one embodiment of a curing furnace of the present invention, and FIGS. 2, 3 and 4 are side views showing main parts showing another embodiment. . (1) ... curing furnace body, (2) ... conveyor, (3) ...
... Printed circuit board, (7) ... Heating device, (7A) ... Ultraviolet lamp unit, (7B) ... Far infrared heater, (7C)
… Near infrared heater, (8)… Electronic components, (9)…
Cooling device, (10) ... cool air supply path, (11) ... exhaust path.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−54292（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−115395（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−254790（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−42192（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−71467（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−97760（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−46184（ＪＰ，Ｕ) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-59-54292 (JP, A) JP-A-55-115395 (JP, A) JP-A-60-254790 (JP, A) JP-A-57-42192 (JP, A) JP-A-60-71467 (JP, A) JP-A-59-97760 (JP, A) 62-46184 (JP, U)
Claims (1)
炉に於いて、プリント基板を搬送するためのコンベア
と、該コンベアの上方に配設される加熱装置と、前記コ
ンベアの下方に配設される冷却装置とを備え、前記冷却
装置は冷風が通過する冷風供給路と該供給路より前記基
板裏面に吹き付けられて熱交換された後の空気を外部に
排出する排気路とを夫々交互に隣り合わせて複数配設し
て構成したことを特徴とする硬化炉。 ２．プリント基板に電子部品を接着又は半田付する硬化
炉に於いて、プリント基板を搬送するためのコンベア
と、該コンベアの上方に基板搬送方向に沿って配設され
る加熱装置と、前記コンベアの下方に配設される冷却装
置とを備え、前記冷却装置は冷風が通過して前記基板裏
面に沿って吹き付けられる冷風供給路と該冷風供給路よ
り基板裏面に沿って吹き付けられ熱交換された後の空気
を外部に排出する排気路とを前記コンベアを挟んで水平
方向に対向するように配設して構成したことを特徴とす
る硬化炉。(57) [Claims] In a curing furnace for bonding or soldering electronic components to a printed circuit board, a conveyor for conveying the printed circuit board, a heating device disposed above the conveyor, and a cooling device disposed below the conveyor A cooling air supply passage through which the cool air passes, and an exhaust passage for discharging the air that has been subjected to heat exchange by being blown from the supply passage to the back surface of the substrate and alternately adjacent to each other. A curing furnace characterized by being arranged and configured. 2. In a curing furnace for bonding or soldering electronic components to a printed circuit board, a conveyer for conveying the printed circuit board, a heating device disposed above the conveyer along the board conveying direction, and below the conveyer. The cooling device is provided with a cool air supply passage, through which the cool air passes and is blown along the back surface of the substrate, and the heat is exchanged after being blown along the back surface of the substrate from the cool air supply passage. A curing furnace, wherein an exhaust passage for discharging air to the outside is disposed so as to face horizontally with the conveyor interposed therebetween.
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|---|---|---|---|
| JP62167304A JP2740168B2 (en) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | Curing oven |
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Legal Events
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