JPH0655893B2 - 剥離性シリコーン組成物 - Google Patents
剥離性シリコーン組成物Info
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- JPH0655893B2 JPH0655893B2 JP22969089A JP22969089A JPH0655893B2 JP H0655893 B2 JPH0655893 B2 JP H0655893B2 JP 22969089 A JP22969089 A JP 22969089A JP 22969089 A JP22969089 A JP 22969089A JP H0655893 B2 JPH0655893 B2 JP H0655893B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、剥離性シリコーン組成物に関し、特に低温硬
化性、得られる硬化被膜の大気中での耐暴露性が良好で
ある縮合硬化型の剥離性シリコーン組成物に関する。
化性、得られる硬化被膜の大気中での耐暴露性が良好で
ある縮合硬化型の剥離性シリコーン組成物に関する。
従来、セルロース類、合成樹脂、合成繊維等からなるフ
ィルム、シート、不織布などの表面に、シリコーン組成
物を塗布して硬化させ、剥離性を有する硬化被膜を形成
することが行われている。
ィルム、シート、不織布などの表面に、シリコーン組成
物を塗布して硬化させ、剥離性を有する硬化被膜を形成
することが行われている。
このような剥離性の硬化被膜を形成するシリコーン組成
物として、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を有
するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素原子
に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと
を含有し、硬化触媒として錫系触媒または白金系触媒を
配合してなる、いわゆる縮合硬化型のシリコーン組成
物；あるいは１分子中にケイ素原子に結合したビニル基
を有するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素
原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサ
ンとを含有し、硬化触媒として白金系触媒を配合してな
る、いわゆる付加硬化型のシリコーン組成物等が使用さ
れている。
物として、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を有
するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素原子
に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと
を含有し、硬化触媒として錫系触媒または白金系触媒を
配合してなる、いわゆる縮合硬化型のシリコーン組成
物；あるいは１分子中にケイ素原子に結合したビニル基
を有するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素
原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサ
ンとを含有し、硬化触媒として白金系触媒を配合してな
る、いわゆる付加硬化型のシリコーン組成物等が使用さ
れている。
しかし、前記従来の縮合型のシリコーン組成物は、一般
に140 ℃程度の温度で30〜60秒間加熱しなければ硬化し
ないため、耐熱性が低い基材、例えば、紙、ポリエチレ
ン、塩化ビニルなどの表面に硬化被膜を形成するには適
していない。一方、前記の付加型のシリコーン組成物
は、得られる硬化被膜を大気中に暴露すると剥離性が低
下し、また白金系触媒が被毒され易いため基材によって
は硬化しないことがあり、用いる基材によってシリコー
ン組成物の硬化性に差があるなどの問題があった。
に140 ℃程度の温度で30〜60秒間加熱しなければ硬化し
ないため、耐熱性が低い基材、例えば、紙、ポリエチレ
ン、塩化ビニルなどの表面に硬化被膜を形成するには適
していない。一方、前記の付加型のシリコーン組成物
は、得られる硬化被膜を大気中に暴露すると剥離性が低
下し、また白金系触媒が被毒され易いため基材によって
は硬化しないことがあり、用いる基材によってシリコー
ン組成物の硬化性に差があるなどの問題があった。
そこで本発明の目的は、従来より低い温度で硬化させる
ことができ、基材による硬化性の差がなく、得られる硬
化被膜を大気中に暴露しても剥離性が低下しない縮合硬
化型の剥離性シリコーン組成物を提供することにある。
ことができ、基材による硬化性の差がなく、得られる硬
化被膜を大気中に暴露しても剥離性が低下しない縮合硬
化型の剥離性シリコーン組成物を提供することにある。
すなわち、本発明は、 (A) 下記平均組成式（Ｉ）： 〔式中、Ｒ１は置換または非置換の１価の炭化水素基で
あり、ａは0.0002〜0.1の数、ｂは 1.8〜2.1の数であ
り、ただし、ａ＋ｂは1.9 〜2.2である〕 で表され、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を少
なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、 (B) 下記平均組成式（II）： 〔式中、Ｒ１は前記式（Ｉ）と同じであり、ｃは0.2〜
1.0の数、ｄは 1.0〜1.8 の数であり、ただし、ｃ＋ｄ
は1.8 〜2.2である。〕 で表され、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、 (C) 錫系触媒 および (D) 白金系触媒 を含有してなる剥離性シリコーン組成物を提供するもの
である。
あり、ａは0.0002〜0.1の数、ｂは 1.8〜2.1の数であ
り、ただし、ａ＋ｂは1.9 〜2.2である〕 で表され、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を少
なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、 (B) 下記平均組成式（II）： 〔式中、Ｒ１は前記式（Ｉ）と同じであり、ｃは0.2〜
1.0の数、ｄは 1.0〜1.8 の数であり、ただし、ｃ＋ｄ
は1.8 〜2.2である。〕 で表され、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、 (C) 錫系触媒 および (D) 白金系触媒 を含有してなる剥離性シリコーン組成物を提供するもの
である。
本発明の組成物の(A) 成分であるオルガノポリシロキサ
ン、前記平均組成式（Ｉ）で表され、１分子中にケイ素
原子に結合した水酸基を少なくとも２個有するものであ
る。この水酸基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合して
いても、分子鎖の途中のケイ素原子に結合していてもよ
い。平均組成式（Ｉ）において、Ｒ１は置換または非置
換の１価の炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基等のアリール基；シクロペンチル基、シクロヘキシル
基等のシクロアルキル基；並びにこれらの基の炭素原子
に結合している水素原子の一部または全部がハロゲン原
子、シアノ基等で置換されている基、例えば3,3,3−ト
リフルオロプロピル基、シアノエチル基などが挙げられ
る。
ン、前記平均組成式（Ｉ）で表され、１分子中にケイ素
原子に結合した水酸基を少なくとも２個有するものであ
る。この水酸基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合して
いても、分子鎖の途中のケイ素原子に結合していてもよ
い。平均組成式（Ｉ）において、Ｒ１は置換または非置
換の１価の炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基等のアリール基；シクロペンチル基、シクロヘキシル
基等のシクロアルキル基；並びにこれらの基の炭素原子
に結合している水素原子の一部または全部がハロゲン原
子、シアノ基等で置換されている基、例えば3,3,3−ト
リフルオロプロピル基、シアノエチル基などが挙げられ
る。
この(A) 成分のオルガノポリシロキサンは、直鎖状、分
岐状のいずれのものであってもよい。実質的に直鎖状の
ものが好ましい。直鎖状のものとしては、例えば、下記
一般式（III）： 〔式中、複数のＲ１は同一でも異なってもよく、前記式
（Ｉ）と同じであり、ｎは正の整数、好ましくは60以上
の整数である〕 で表されるものが挙げられる。この一般式（III）で表
されるもののうち、１分子中のケイ素原子に結合した基
R1の80モル％以上がメチル基であるものが好ましい。
岐状のいずれのものであってもよい。実質的に直鎖状の
ものが好ましい。直鎖状のものとしては、例えば、下記
一般式（III）： 〔式中、複数のＲ１は同一でも異なってもよく、前記式
（Ｉ）と同じであり、ｎは正の整数、好ましくは60以上
の整数である〕 で表されるものが挙げられる。この一般式（III）で表
されるもののうち、１分子中のケイ素原子に結合した基
R1の80モル％以上がメチル基であるものが好ましい。
(A) 成分のオルガノポリシロキサンの25℃における粘度
は、通常、 700cSt 程度以上である。
は、通常、 700cSt 程度以上である。
本発明の組成物においては、これらのオルガノポリシロ
キサンを、(A) 成分として１種単独でも２種以上を組合
わせても用いられる。
キサンを、(A) 成分として１種単独でも２種以上を組合
わせても用いられる。
本発明の組成物の(B) 成分であるオリガノポリシロキサ
ンは、前記平均組成式（II）で表され、１分子中にケイ
素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するもの
である。平均組成式（II）において、Ｒ１は前記式
（Ｉ）と同じであり、好ましくはメチル基である。
ンは、前記平均組成式（II）で表され、１分子中にケイ
素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するもの
である。平均組成式（II）において、Ｒ１は前記式
（Ｉ）と同じであり、好ましくはメチル基である。
さらに具体的には、例えば、式： R1HSiO単位、HSiO1.5 単位、R1 2 HSiO0.5 単位〔ここ
で、R1は前記のとおり〕 等のSi−H 結合を有するシロキサン単位のみからなるも
の；これらの単位の他に、式： R1SiO1.5単位、R1 2SiO 単位、R1 3SiO0.5 〔ここで、R1
は前記のとおり〕 等のSi−H 結合を有しない単位も含むポリシロキサンな
どが例示され、これらは線状、環状、分岐状のいずれで
もよい。
で、R1は前記のとおり〕 等のSi−H 結合を有するシロキサン単位のみからなるも
の；これらの単位の他に、式： R1SiO1.5単位、R1 2SiO 単位、R1 3SiO0.5 〔ここで、R1
は前記のとおり〕 等のSi−H 結合を有しない単位も含むポリシロキサンな
どが例示され、これらは線状、環状、分岐状のいずれで
もよい。
この(B) 成分のオルガノポリシロキサンは、直鎖状、分
岐状および環状のいずれのものであってもよい。
岐状および環状のいずれのものであってもよい。
(B) 成分のオルガノポリシロキサンの25℃における粘度
は、通常、10〜500 cSt 程度である。
は、通常、10〜500 cSt 程度である。
上記の(B) 成分のオルガノポリシロキサンは１種単独で
も２種以上を組み合わせても用いることができる。
も２種以上を組み合わせても用いることができる。
(B) 成分として、１分子中にケイ素原子に結合した水素
原子を２個有するオルガノポリシロキサンを50重量％以
下含有し、残余が１分子中にケイ素原子に結合した水素
原子を３個以上含有するオルガノポリシロキサンからな
る混合物を使用すると、得られる組成物の基材との密着
性が優れる点で好ましい。
原子を２個有するオルガノポリシロキサンを50重量％以
下含有し、残余が１分子中にケイ素原子に結合した水素
原子を３個以上含有するオルガノポリシロキサンからな
る混合物を使用すると、得られる組成物の基材との密着
性が優れる点で好ましい。
本発明の組成物における(B) 成分の配合量は、適度な硬
化性と剥離力が得られる点から、(A) 成分100 重量部に
対して0.5 〜50重量部が好ましく、さらに好ましくは１
〜15重量部である。
化性と剥離力が得られる点から、(A) 成分100 重量部に
対して0.5 〜50重量部が好ましく、さらに好ましくは１
〜15重量部である。
本発明の組成物の(C) 成分である錫系触媒は、この種の
シリコーン組成物を硬化させるために通常使用されるも
のでよく、特に制限されない。例えば、ジブチル錫ジア
セテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラ
ウレート等の有機錫化合物が挙げられる。
シリコーン組成物を硬化させるために通常使用されるも
のでよく、特に制限されない。例えば、ジブチル錫ジア
セテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラ
ウレート等の有機錫化合物が挙げられる。
本発明の組成物における(C) 成分の配合量は、通常、
(A) 成分100 重量部に対して、0.01〜10重量部、好まし
くは0.1 〜５重量部である。
(A) 成分100 重量部に対して、0.01〜10重量部、好まし
くは0.1 〜５重量部である。
本発明の組成物の(D) 成分である白金系触媒は特に制限
されず、例えば、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸等の
塩化白金酸；塩化白金酸のアルコール化合物またはアル
デヒド化合物；塩化白金酸と各種オレフィンとの錯塩な
どが挙げられる。
されず、例えば、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸等の
塩化白金酸；塩化白金酸のアルコール化合物またはアル
デヒド化合物；塩化白金酸と各種オレフィンとの錯塩な
どが挙げられる。
本発明の組成物における(D) 成分の配合量は、通常、
(A) 成分100 重量部に対して、白金量として、通常、0.
0001〜1.0 重量部であり、経済性および得られる硬化被
膜が良好である点で0.001 〜0.1 重量部が好ましい。
(A) 成分100 重量部に対して、白金量として、通常、0.
0001〜1.0 重量部であり、経済性および得られる硬化被
膜が良好である点で0.001 〜0.1 重量部が好ましい。
本発明の組成物には、前記(A) 、(B) 、(C) および(D)
成分の他に、(C) 成分の活性を抑制して硬化反応を適度
にするために、反応制御剤を必要に応じて(A) 成分100
重量部に対して10重量部以下の量で配合してもよい。こ
の反応制御剤としては、例えば、アセチレンアルコール
等のアセチレン系化合物、あるいは有機窒素化合物、有
機リン化合物、オキシム化合物などが挙げられる。
成分の他に、(C) 成分の活性を抑制して硬化反応を適度
にするために、反応制御剤を必要に応じて(A) 成分100
重量部に対して10重量部以下の量で配合してもよい。こ
の反応制御剤としては、例えば、アセチレンアルコール
等のアセチレン系化合物、あるいは有機窒素化合物、有
機リン化合物、オキシム化合物などが挙げられる。
本発明の組成物は、いずれの材料からなる基材にも適用
可能であり、例えば、紙等のセルロース類、合成樹脂、
合成繊維、アルミ箔等に適用して剥離性の硬化被膜を形
成することができる。基材の形状も特に制限されず、フ
ィルム状、シート状、布状等のいずれのものでもよい。
可能であり、例えば、紙等のセルロース類、合成樹脂、
合成繊維、アルミ箔等に適用して剥離性の硬化被膜を形
成することができる。基材の形状も特に制限されず、フ
ィルム状、シート状、布状等のいずれのものでもよい。
本発明の組成物を適用して剥離性の硬化被膜を基材の表
面に形成するには、この組成物を基材の表面にそのまま
塗布してもよいし、また組成物を適当な溶媒で希釈して
塗布してもよい。塗布後、加熱処理して剥離性を有する
硬化被膜を形成させることができる。希釈に用いられる
溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、1,1,1-ト
リクロロエタン、ヘキサン、ヘプタン等の有機溶媒が挙
げられる。また、加熱処理の温度は100 ℃以下で、加熱
時間は40秒以下で十分である。
面に形成するには、この組成物を基材の表面にそのまま
塗布してもよいし、また組成物を適当な溶媒で希釈して
塗布してもよい。塗布後、加熱処理して剥離性を有する
硬化被膜を形成させることができる。希釈に用いられる
溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、1,1,1-ト
リクロロエタン、ヘキサン、ヘプタン等の有機溶媒が挙
げられる。また、加熱処理の温度は100 ℃以下で、加熱
時間は40秒以下で十分である。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明す
る。以下において、「部」は「重量部」を、粘度は25℃
における値を示す。
る。以下において、「部」は「重量部」を、粘度は25℃
における値を示す。
実施例１ 両末端をジメチルヒドロキシシリル基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン生ゴム100 部と、両末端をトリメチ
ルシリル基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロ
キサン（25℃における粘度：50cSt 、一分子中にSi-H結
合を平均38個含有）３部とを、トルエン900 部に溶解し
て、オルガノポリシロキサン溶液を調製した。次に、こ
のオルガノポリシロキサン溶液に、ジブチル錫ジアセテ
ート３部、塩化白金酸−ヘキサメチルジビニルジシロキ
サン錯塩を白金として0.03部およびアセチレンアルコー
ル0.8 部を加えて剥離性シリコーン組成物を調製した。
チルポリシロキサン生ゴム100 部と、両末端をトリメチ
ルシリル基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロ
キサン（25℃における粘度：50cSt 、一分子中にSi-H結
合を平均38個含有）３部とを、トルエン900 部に溶解し
て、オルガノポリシロキサン溶液を調製した。次に、こ
のオルガノポリシロキサン溶液に、ジブチル錫ジアセテ
ート３部、塩化白金酸−ヘキサメチルジビニルジシロキ
サン錯塩を白金として0.03部およびアセチレンアルコー
ル0.8 部を加えて剥離性シリコーン組成物を調製した。
得られた組成物をポリエチレンラミネート紙の表面に、
ワイヤーバーを用いて塗布し、100 ℃で30秒間加熱処理
することによって硬化被覆を得ることができた。また、
この組成物について下記の方法にしたがって、硬化性、
剥離力、残留接着率および大気中に暴露した後の剥離性
の変化（以下、「耐暴露性」という）を測定した。結果
を表１に示す。
ワイヤーバーを用いて塗布し、100 ℃で30秒間加熱処理
することによって硬化被覆を得ることができた。また、
この組成物について下記の方法にしたがって、硬化性、
剥離力、残留接着率および大気中に暴露した後の剥離性
の変化（以下、「耐暴露性」という）を測定した。結果
を表１に示す。
硬化性 オルガノポリシロキサン溶液、ジブチル錫ジアセテート
３部、塩化白金酸−オレフィン錯塩を白金として0.03部
およびアセチレンアルコール0.8部を加えて剥離性シリ
コーン組成物を調製し、調製後10分経過した後に該組成
物をポリエチレンラミネートクラフト紙の表面に0.8 ｇ
／m2の厚さに塗布した。このように組成物を塗布したポ
リエチレンラミネートクラフト紙を、100 ℃の熱風循環
式乾燥炉中で30秒間加熱処理し、シリコーン被膜を形成
した。その後、得られた被膜の表面を指で擦り、被膜が
脱落せず、しかも曇らないときに組成物が硬化したと判
定した。
３部、塩化白金酸−オレフィン錯塩を白金として0.03部
およびアセチレンアルコール0.8部を加えて剥離性シリ
コーン組成物を調製し、調製後10分経過した後に該組成
物をポリエチレンラミネートクラフト紙の表面に0.8 ｇ
／m2の厚さに塗布した。このように組成物を塗布したポ
リエチレンラミネートクラフト紙を、100 ℃の熱風循環
式乾燥炉中で30秒間加熱処理し、シリコーン被膜を形成
した。その後、得られた被膜の表面を指で擦り、被膜が
脱落せず、しかも曇らないときに組成物が硬化したと判
定した。
剥離力 組成物を、３片のポリエチレンラミネートクラフト紙
（縦20cm×横10cm）の表面にそれぞれ 0.8ｇ／m2の量に
塗布した。これを、100 ℃の熱風循環式乾燥炉中で30秒
間加熱して、表面に硬化被膜が形成された３枚の紙片を
得た。得られた３枚の紙片の硬化被膜の表面に、ゴム系
溶剤型粘着剤、（東洋インキ製造(株)製、オリバインBP
S-2411）、アクリル系溶剤型粘着剤（同社製、オリバイ
ン BPS-8170）まではアクリル系エマルジョン型粘着
剤、（同社製、オリバインBPW-3110H）を塗布後、100
℃で３分間加熱処理して硬化被膜の上に粘着剤層を有す
る紙片を作製した。次に、この紙片の粘着剤層に秤量64
ｇ／m2の貼り合わせ紙を貼り合わせ、室温で20時間エイ
ジングさせた。エイジング後、紙片を幅５cm×長さ１０
cmに切断して試験片を作成し、引貼試験機にかけて180
゜の角度、剥離速度300 mm／分で引張り、硬化被膜が粘
着剤層から剥離するのに要する力（ｇ／５cm幅）を測定
した。
（縦20cm×横10cm）の表面にそれぞれ 0.8ｇ／m2の量に
塗布した。これを、100 ℃の熱風循環式乾燥炉中で30秒
間加熱して、表面に硬化被膜が形成された３枚の紙片を
得た。得られた３枚の紙片の硬化被膜の表面に、ゴム系
溶剤型粘着剤、（東洋インキ製造(株)製、オリバインBP
S-2411）、アクリル系溶剤型粘着剤（同社製、オリバイ
ン BPS-8170）まではアクリル系エマルジョン型粘着
剤、（同社製、オリバインBPW-3110H）を塗布後、100
℃で３分間加熱処理して硬化被膜の上に粘着剤層を有す
る紙片を作製した。次に、この紙片の粘着剤層に秤量64
ｇ／m2の貼り合わせ紙を貼り合わせ、室温で20時間エイ
ジングさせた。エイジング後、紙片を幅５cm×長さ１０
cmに切断して試験片を作成し、引貼試験機にかけて180
゜の角度、剥離速度300 mm／分で引張り、硬化被膜が粘
着剤層から剥離するのに要する力（ｇ／５cm幅）を測定
した。
残留接着率 剥離力の測定の場合と同様にして、ポリエチレンラミネ
ートクラフト紙の表面に組成物の硬化被膜を形成させ
た。その硬化被膜の表面にポリエステル粘着テープ（日
東電工(株)製、ルミラー31B）を貼り合わせ、20ｇ／cm2
の荷重を掛けながら70℃で20時間加熱処理した。加熱処
理後、ポリエステル粘着テープをリエチレンラミネート
紙に硬化被膜から剥がし、ステンレス板の表面に貼りつ
けた。
ートクラフト紙の表面に組成物の硬化被膜を形成させ
た。その硬化被膜の表面にポリエステル粘着テープ（日
東電工(株)製、ルミラー31B）を貼り合わせ、20ｇ／cm2
の荷重を掛けながら70℃で20時間加熱処理した。加熱処
理後、ポリエステル粘着テープをリエチレンラミネート
紙に硬化被膜から剥がし、ステンレス板の表面に貼りつ
けた。
次に、この加熱処理されたポリエスエル粘着テープをス
テンレス板から、180゜の角度の方向に剥離速度300 mm
／分で剥がし、剥離するのに要する力Ｗ（ｇ／５cm幅）
を測定した。一方、加熱処理されていないポリエステル
粘着テープをステンレス板に貼りつけ、これを上記と同
様の条件でステンレス板から剥離するのに要する力Ｗ０
（ｇ／５cm幅）を測定し、このＷ０に対するＷの比（Ｗ
／Ｗ０）（百分率）を求めて残留接着率とした。
テンレス板から、180゜の角度の方向に剥離速度300 mm
／分で剥がし、剥離するのに要する力Ｗ（ｇ／５cm幅）
を測定した。一方、加熱処理されていないポリエステル
粘着テープをステンレス板に貼りつけ、これを上記と同
様の条件でステンレス板から剥離するのに要する力Ｗ０
（ｇ／５cm幅）を測定し、このＷ０に対するＷの比（Ｗ
／Ｗ０）（百分率）を求めて残留接着率とした。
耐暴露性 剥離力の試験について記載したのと同様にして、組成物
をポリエチレンラミネートクラフト紙片の表面に 0.8ｇ
／m2の量で塗布し、100℃の熱風循環式乾燥炉中で30秒
間加熱して、表面に硬化被膜を形成した。硬化被膜を形
成した紙片を大気中に24時間暴露させた後に剥離力の測
定に供した以外は、前記と同様にして剥離力を測定し
た。大気中に暴露後の紙片を用いた試験片の剥離力が、
暴露しない紙片を用いた試験片の剥離力に比して大きく
ならないものほど耐暴露性が高い。
をポリエチレンラミネートクラフト紙片の表面に 0.8ｇ
／m2の量で塗布し、100℃の熱風循環式乾燥炉中で30秒
間加熱して、表面に硬化被膜を形成した。硬化被膜を形
成した紙片を大気中に24時間暴露させた後に剥離力の測
定に供した以外は、前記と同様にして剥離力を測定し
た。大気中に暴露後の紙片を用いた試験片の剥離力が、
暴露しない紙片を用いた試験片の剥離力に比して大きく
ならないものほど耐暴露性が高い。
比較例１ 塩化白金酸−ヘキサメチルジビニルジシロキサン錯塩お
よびアセチレンアルコールを用いない以外は、実施例１
と同様にして組成物を製造した。
よびアセチレンアルコールを用いない以外は、実施例１
と同様にして組成物を製造した。
得られた組成物を実施例１と同様にしてポリエチレンラ
ミネートクラフト紙の表面に塗布し、100 ℃で30秒間加
熱処理して硬化させてみたが、得られた被膜は著しく曇
りを有するものであり、十分に硬化していないことがわ
かった。
ミネートクラフト紙の表面に塗布し、100 ℃で30秒間加
熱処理して硬化させてみたが、得られた被膜は著しく曇
りを有するものであり、十分に硬化していないことがわ
かった。
この組成物について、硬化被膜を形成するとき加熱処理
を160 ℃、30秒間の条件で行う以外は、実施例１と同様
にして処理し、剥離力、残留接着率および耐暴露性を測
定した。結果を表１に示す。
を160 ℃、30秒間の条件で行う以外は、実施例１と同様
にして処理し、剥離力、残留接着率および耐暴露性を測
定した。結果を表１に示す。
比較例２ ジブチル錫ジアセテートを用いない以外は、実施例１と
同様にして組成物を得た。
同様にして組成物を得た。
得られた組成物について、実施例１と同様にして硬化
性、剥離力、残留接着率および耐暴露性を測定した。結
果を表１に示す。
性、剥離力、残留接着率および耐暴露性を測定した。結
果を表１に示す。
比較例３ ジメチルビニルシリル求で末端が封鎖されたジメチル・
メチルビニルポリシロキサン生ゴム（ビニル基含有量：
３モル％）100 部と、実施例１で用いたものと同じメチ
ルハイドロジェンポリシロキサン３部とをトルエン900
部に溶解して、オルガノポリシロキサン溶液を調製し
た。次に、このオルガノポリシロキサン溶液に、ジブチ
ル錫ジアセテート３部、塩化白金酸−ヘキサメチルジビ
ニルジシロキサン錯塩を白金として0.03部およびアセチ
レンアルコール0.8 部を加えて組成物を調製した。
メチルビニルポリシロキサン生ゴム（ビニル基含有量：
３モル％）100 部と、実施例１で用いたものと同じメチ
ルハイドロジェンポリシロキサン３部とをトルエン900
部に溶解して、オルガノポリシロキサン溶液を調製し
た。次に、このオルガノポリシロキサン溶液に、ジブチ
ル錫ジアセテート３部、塩化白金酸−ヘキサメチルジビ
ニルジシロキサン錯塩を白金として0.03部およびアセチ
レンアルコール0.8 部を加えて組成物を調製した。
得られた組成物をポリエチレンラミネートクラフト紙の
表面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、100 ℃で30秒間
加熱処理することによって硬化被膜を得た。また、この
組成物について実施例１と同様にして硬化性、剥離力、
残留接着率および耐暴露性を測定した。結果を表１に示
す。
表面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、100 ℃で30秒間
加熱処理することによって硬化被膜を得た。また、この
組成物について実施例１と同様にして硬化性、剥離力、
残留接着率および耐暴露性を測定した。結果を表１に示
す。
〔発明の効果〕 本発明の剥離性シリコーン組成物は、従来の縮合硬化型
シリコーン組成物より低い温度で硬化させることがで
き、適用する基材によって硬化性に差がなく、また大気
中に暴露されても剥離性が低下しない硬化被膜を得るこ
とができる。そのため、本発明の組成物を用いれば、安
定な剥離性を有する紙、プラスチックのフィルム、シー
ト等の離型基材を高い生産性で製造することができる。
シリコーン組成物より低い温度で硬化させることがで
き、適用する基材によって硬化性に差がなく、また大気
中に暴露されても剥離性が低下しない硬化被膜を得るこ
とができる。そのため、本発明の組成物を用いれば、安
定な剥離性を有する紙、プラスチックのフィルム、シー
ト等の離型基材を高い生産性で製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−56735（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−83251（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−73054（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−62365（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】(A) 下記平均組成式（Ｉ）： 〔式中、Ｒ１は置換または非置換の１価の炭化水素基で
あり、ａは0.0002〜0.1の数、ｂは 1.8〜2.1の数であ
り、ただし、ａ＋ｂは1.9 〜2.2である〕 で表され、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を少
なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、 (B) 下記平均組成式（II）： 〔式中、Ｒ１は前記式（Ｉ）と同じであり、ｃは0.2〜
1.0の数、ｄは 1.0〜1.8 の数であり、ただし、ｃ＋ｄ
は1.8 〜2.2である。〕 で表され、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、 (C) 錫系触媒 および (D) 白金系触媒 を含有してなる剥離性シリコーン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22969089A JPH0655893B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 剥離性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22969089A JPH0655893B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 剥離性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391565A JPH0391565A (ja) | 1991-04-17 |
| JPH0655893B2 true JPH0655893B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=16896175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22969089A Expired - Fee Related JPH0655893B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 剥離性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655893B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0522537U (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-23 | リンテツク株式会社 | 両面剥離シート |
| JP4083426B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-04-30 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP4743757B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2011-08-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン紙処理剤 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP22969089A patent/JPH0655893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0391565A (ja) | 1991-04-17 |
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