JPH0650360U - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 インナリードの配列域への干渉を抑えしかも
パッドの安定支持も保ちながらペースト等の接着剤の流
れ出しを防止すること。 【構成】 半導体チップ搭載用のパッド２に一体として
外に向けてサポートバー４を突き出したリードフレーム
において、サポートバーがパッドに連なる部分を幅広の
平面形状のヘッド８とし、このヘッドの上面に幅方向を
横切る溝８ａ又は部分的に凹ませた凹部を設ける。パッ
ド２に半導体チップを固定する接着剤がサポートバー側
に向かうとき、ヘッド上での摩擦抵抗が大きく作用し且
つ凹部による流れの寸断が行われる。パッド２は幅広の
ヘッド８によって支持されるので、このヘッドに凹部８
ａを設けていても強度的に補償され、安定したパッドの
支持が可能となる。また、サポートバー４の先端部のみ
を幅広とするので、隣接するインナリード５の領域への
干渉も小さい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体装置用のリードフレームに係り、半導体チップを固定するペ ースト等の接着剤がパッドからサポートバー側へ流出することを防ぐようにした リードフレームの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体装置の組立てに用いられるリードフレームは、半導体チップが載置され るパッドを中心としてインナリードやアウターリード等をパターン化して形成し たものであり、その典型的な例の平面図を図４に示す。

【０００３】 図において、帯状の金属薄板を素材とし、プレス又はエッチング法によってリ ードフレームのパターンが両端のサイドレール１を除く領域に形成されている。 リードフレームのパターンは、パッド２を中心とし、このパッド２の上面にダイ ボンディング用のペーストを利用して半導体チップ３が搭載固定される。

【０００４】 四角形の平面形状を持つパッド２は、その角部を４本のサポートバー４によっ て支持される。これらのサポートバー４は、サイドレール１から一体に延ばした ものであり、パッド２及び半導体チップ３による負荷を受けて支持する。

【０００５】 パッド２の周りには、多数のインナリード５を配列し、これらのインナリード ５の先端部を全てパッド２を臨む姿勢としている。更に、インナリード５に連な って外側へ延びる多数のアウターリード６がパターンの一部として形成される。 これらのインナリード５とアウターリード６との境目部分には、隣接するリード 部分を連結するようにタイバー７を設ける。このタイバー７は、半導体チップ３ とインナーリード５とをワイヤボンディングした後に樹脂やプラスチックの封止 材でパッケージする際、封止バリを止めると共に、リードを連結することでその 間隔を保って変形を防ぐものである。

【０００６】 パッド２に搭載した半導体チップ３とインナリード５との間は、ワイヤボンデ ィングによって接続される。この接続のため、半導体チップ３はパッド２の上に 高い精度で位置決めし且つ安定した固定状態を維持することが必要となる。この ため、従来から各種の半導体チップ３の固定構造が採用されているが、たとえば 前述のようにペーストを用いてパッド２の上面に接着する方法がある。

【０００７】 ところが、このようなペーストを利用する場合では、塗布した後に接着のため に加熱処理を施す際、ペーストが外に流れ出やすい。この場合、パッド２はサポ ートバー４に連なっているので、軟化したペーストはこのサポートバー４を伝っ て周囲に広がろうとする。ペーストがこのようにはみ出てしまうと、樹脂封止の 際に障害を招いたり、半導体チップ３の安定した固定に影響を与えてしまう恐れ がある。

【０００８】 このような問題に対し、たとえば特開昭６０−６２１４３号公報には、サポー トバー４とパッド２との境目部分において、サポートバー４を直線状ではなくて 曲線状に迂回するような平面形状を持たせ、この迂回部分に突起を幅方向に設け た構成が開示されている。また、特開平２−３０３０５７号公報には、サポート バー４の先端部の上面に凹みを設けたものが開示されている。

【０００９】 これらの突起や凹みを設けるようにすれば、パッド２から流れ出ようとするペ ーストを堰のようにして受けることができ、半導体チップ３の安定した固定が可 能となる。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、サポートバー４の先端部分を迂回させるような平面形状とすると、 これに隣接して配列されるインナリード５の先端部が占める平面的な空間に干渉 してしまう。このため、近来のように多ピン化が進む中では、インナリード５ど うしの間の隙間を更に小さくすることになり、加工上の問題が大きくなる。

【００１１】 また、サポートバー４の先端部に凹みを設けるものでは、インナリード５の範 囲に干渉することはない。しかしながら、凹み部分の肉が薄くなるので、パッド ２の支持が強度的に弱くなることが避けられない。このため、半導体チップ３と インナリード５との間のワイヤボンディングの際、パッド２が振動してしまう可 能性があり、ボンディングミスを招く恐れがある。

【００１２】 このように、従来構造では、ペーストの流れ出しを防ぐことはできても、多ピ ンの場合のインナリードへの干渉やパッドの支持強度の低下等の問題が残されて いる。

【００１３】 本考案において解決すべき課題は、インナリードの配列域への干渉を抑えしか もパッドの安定支持も保ちながらペースト等の接着材の流れ出しを防止すること にある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、半導体チップをボンディング用の接着剤で上面に搭載固定するパッ ドと、該パッドから外側に突き出てこれを支持するサポートバーと、前記パッド の周りに先端を臨ませたインナリードの列とを持つリードフレームであって、前 記サポートバーが前記パッドに連なる部分に、該サポートバーよりも幅を広くし た平面形状を持つヘッドを形成し、前記ヘッドの上面に幅方向の全長又は一部に 凹部を設けたことを特徴とする。

【００１５】

【作用】

パッドの上の接着剤が加熱等によって軟化したとき、パッドに連なるサポート バーを伝って少量が流れ出るようになる。このとき、パッドに直に連なっている のは幅の広いヘッドなので、接着剤が接触する面積も大きくなり、その摩擦抵抗 により流動が抑えられる。また、ヘッドに設けた凹部に接着剤が落とし込まれて その流れを寸断する。このため、接着剤のサポートバーへ向かう流れ出しが防止 される。

【００１６】 パッドは幅広のヘッドを介してサポートバーによって支持されているので、こ のヘッドに凹部を設けていてもその強度低下分を幅方向の長さで補え、パッドは 安定支持される。

【００１７】

【実施例】

図１は本考案のリードフレームの要部を示す平面図であって、これは図４で示 したパッド及びその周りのインナリードの先端部の領域に相当する部分の拡大図 である。

【００１８】 図において、パッド２はその角部から４本のサポートバー４を突き出し、その 周囲にはインナリード５の先端を臨ませて配列している。なお、アウターリード やその他のパターンは図４で示したものと全く同様であり、サポートバー４は外 側のサイドレールと一体である。

【００１９】 パッド２の角部に一体化されるサポートバー４の先端部には、他の部分よりも 幅をほぼ２倍程度大きくしたヘッド８を設ける。このヘッド８は、図３の（ａ） の拡大図に示すように、サポートバー４の先端部から次第に幅を広げてその終端 をパッド２の角部に一体化したものである。そして、ヘッド８の上面には、幅方 向に横切る１条の溝８ａを凹部として設けている。この溝８ａは、素材からリー ドフレームのパターンをプレス成形する場合に、同時に圧下して凹ませたりまた はノッチ等を加工することによって得られる。

【００２０】 ここで、パッド２の上に図４で説明したように半導体チップ３を載せて固定す るとき、パッド２の上面には接着剤としてペーストが塗布される。このペースト は少なくとも半導体チップ３の下面の全体に亘る領域に塗布される。

【００２１】 ペーストに加熱作用を与え半導体チップ３が接着固定されるが、このときペー ストの一部が軟化してパッド２の外側へ流れ出るようになる。このようなペース トの流れ出しは、パッド２に一体となっているサポートバー４方向に向かい、ヘ ッド８の上面に被さるようになる。

【００２２】 ヘッド８はその幅方向が広いので、パッド２側からのペーストを受けたとき広 い面積による摩擦抵抗を利用してペーストの流動性を低下させる。また、溝８ａ の中にペーストが流れ込むと、これが凹みになっていることから、ペーストは溝 ８ａよりも外側に向かうには溝８ａから上に這い上がる力が必要となる。したが って、ヘッド８の表面による抵抗と溝８ａによる流れの寸断が可能となり、ペー ストのサポートバー４方向への流出が抑えられる。

【００２３】 なお、流れ出るペーストの量は限りがあり、溝８ａの全体が同時に埋まってし まうような流れとはならない。このため、溝８ａを適切な深さとしておきまた幅 が広いことによるその内容積の大きさを利用することによって、ペーストの流れ の寸断は常に可能である。

【００２４】 このように、パッド２からのペーストの流れ出しをヘッド８部分で食い止める ことができ、パッド２の上には十分なペーストが残る。したがって、半導体チッ プ３をパッド２の上に安定して固定でき、その後のワイヤボンディング等の加工 も良好に行われる。

【００２５】 ヘッド８には溝８ａを設けるので部分的にその肉が薄くなるが、ヘッド８はそ の幅を広くしているので、溝８ａによる強度低下は幅の広さで補える。このため 、４本のサポートバー４でパッド２を支持する力は減衰することはなく、安定し たパッド２の保持が可能となる。したがって、ワイヤボンディング等の際のパッ ド２の振動や揺れも抑えられ、更に一層精度の高い加工が行える。

【００２６】 また、サポートバー４の先端部の幅を広げてヘッド８を設けるだけなので、イ ンナリード５の先端部の配列領域に干渉する範囲も小さくて済む。このため、多 ピン仕様のものであっても、インナリード５の微細化及びそれぞれの間隔を小さ くすることに障害はない。

【００２７】 なお、実施例では凹部をヘッド８を幅方向に横切る１条の溝８ａとしたが、複 数刻むこともでき、またヘッド８に含まれた領域の一部を部分的に凹ませたもの としてもよい。

【００２８】

【考案の効果】

本考案では、パッドからの接着剤の流出が防止され、半導体装置を安定してパ ッド上に固定でき、インナリードとのワイヤボンディングの精度の向上が図られ る。また、凹部を設けていてもヘッドの幅が広いことから十分な強度でパッドを 支持でき、ワイヤボンディングやその他の過程でパッドに振動等が発生すること がなく、更に一層加工精度が向上する。更に、サポートバーの先端部のみを幅広 とするだけなので、インナリードの先端部の配列に干渉することもなく、多ピン のリードフレームにも十分適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のリードフレームの一実施例を示す要部
の平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線矢視による縦断面図である。

【図３】ヘッドの詳細であって、同図の（ａ）はその拡
大平面図、同図の（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線矢視に
よる縦断面図である。

【図４】リードフレームの一般的なパターンを示す平面
図である。

【符号の説明】

１ サイドレール ２ パッド ３ 半導体チップ ４ サポートバー ５ インナリード ６ アウターリード ７ タイバー ８ ヘッド ８ａ 溝（凹部）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップをボンディング用の接着剤
   で上面に搭載固定するパッドと、該パッドから外側に突
   き出てこれを支持するサポートバーと、前記パッドの周
   りに先端を臨ませたインナリードの列とを持つリードフ
   レームであって、前記サポートバーが前記パッドに連な
   る部分に、該サポートバーよりも幅を広くした平面形状
   を持つヘッドを形成し、前記ヘッドの上面に幅方向の全
   長又は一部に凹部を設けたことを特徴とする半導体装置
   用リードフレーム。