KR200202058Y1 - 스몰다이패드패키지용리드프레임및이를흡착하기위한히터블록 - Google Patents

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KR200202058Y1 KR2019970034152U KR19970034152U KR200202058Y1 KR 200202058 Y1 KR200202058 Y1 KR 200202058Y1 KR 2019970034152 U KR2019970034152 U KR 2019970034152U KR 19970034152 U KR19970034152 U KR 19970034152U KR 200202058 Y1 KR200202058 Y1 KR 200202058Y1
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Abstract

본 고안은 원형 다이패드를 가진 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임의 타이바 구조를 개선하여 와이어 본딩 공정시 다이패드에 대한 고정성이 향상되도록 하므로써, 와이어 본딩 공정의 신뢰성 및 양산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 칩(1)이 안착되는 원형의 다이패드(2) 및 상기 다이패드(2)를 지지하는 타이바(3)를 구비한 리드 프레임에 있어서; 상기 타이바(3)의 다이패드(2)와 인너리드(4) 팁 사이의 영역에, 상기 타이바(3)의 폭보다 큰 직경을 갖는 원형의 흡착부(5)를 형성하는 한편, 상기 리드 프레임이 안착되는 히터블록(6)의 다이패드 흡착면(7) 상에 상기 타이바(3) 상에 형성된 원형의 흡착부(5)를 진공으로 흡착하는 진공홀(8b)을 추가로 형성하여서 됨을 특징으로 하는 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임 및 이를 흡착하기 위한 히터블록이 제공된다.

Description

스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임 및 이를 흡착하기 위한 히터블록{lead frame for small die pad package and heater block for a dsorbing the same}
본 고안은 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임 및 이를 흡착하기 위한 히터블록에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 원형의 다이패드를 가진 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임의 타이바 구조를 개선하여 와이어 본딩 공정시 다이패드에 대한 고정성이 향상되도록 한 것이다.
종래의 스몰 다이패드 패키지 타입의 리드 프레임은, 도 1에 나타낸 바와 같이 상·하부 양측에 전체 구조를 스스로 지지하며 리드 프레임을 자동으로 이송시킬 때 안내 역할을 하는 가이드 레일부를 구비하고 있다.
또한, 상기 리드 프레임은 중심부에 반도체 칩(1)이 본딩되는 다이패드(2)를 구비하고 있으며, 상기 다이패드(2)는 패들(paddle)이라고도 불리워진다.
이 때, 상기 다이패드(2)는 리드 프레임의 모서리 부분으로부터 연장 형성된 타이바(3)에 연결되어 지지되며, 리드 프레임의 나머지 영역에 비해 낮은 위치에 자리잡고 있다.
즉, 타이바(3)의 일부분이 소정의 경사각을 가지도록 절곡된 부분을 가지므므로써 상기 타이바(3)에 연결되어 지지되는 다이패드(2)는 인너리드(4)에 비해 다운셋(down set)된 상태이다.
그리고, 상기 리드 프레임은 다이패드(2) 주위에 그 선단이 위치하는 복수개의 인너리드(4)를 가지고 있으며, 상기 인너리드(4)들의 반대편으로는 상기 인너리드(4)에 각각 일대일 대응하도록 형성된 복수개의 아웃터리드(9)를 가지고 있다.
또한, 상기 각 인너리드(4)와 아웃터리드(9) 사이에는 댐바(10)가 위치하며, 상기 댐바(10)는 몰딩부재인 EMC(Epoxy Molding Compound)로 몰딩 완료 후, 트리밍(Triming) 작업시 제거된다.
한편, 스몰 다이패드 패키지는 다이패드(2) 사이즈 보다 큰 사이즈의 칩(1)이 패키징되는 패키지를 말하며, 종래에는 도 3에 나타낸 바와 같은 히터블록(6)의 다이패드(2) 안착면에 다이패드(2)를 안착시켜 흡착면(7) 하부의 진공홀(8a)을 통해 인가되는 진공압을 이용하여 흡착한 후, 와이어(11)를 본딩하는 본딩공정을 행하게 된다.
즉, 종래에는 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 다이패드(2)를 진공압으로 흡착하여 와이어 본딩시 칩(1)이 결합된 다이패드(2)를 고정시키게 된다.
그러나, 이와 같은 종래에는 리드 프레임의 다이패드(2) 면적이 칩(1) 사이즈보다 좁고, 실제 면적 또한 매우 작아 다이패드(2)를 흡착하는 진공압의 작용 면적 또한 줄어들게 된다.
따라서, 와이어 본딩시 칩(1)이 부착된 다이패드(2)에 대한 고정성이 떨어져 와이어 본딩 공정의 신뢰성이 저하되는 등 많은 문제점이 있었다,
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 원형 다이패드를 가진 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임의 타이바 구조를 개선하여 와이어 본딩 공정시 다이패드에 대한 고정성이 향상되도록 하므로써, 와이어 본딩 공정의 신뢰성 및 양산성을 향상시킬 수 있도록 한 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임 및 이를 흡착하기 위한 히터블록을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 리드 프레임을 나타낸 평면도
도 2는 도 1의 요부 확대도
도 3는 종래의 히터블록을 나타낸 종단면도
도 4는 도 1의 리드 프레임이 종래의 히터블록에 로딩되어 와이어 본딩되는 상태를 나타낸 종단면도
도 5는 도 4의 평면도
도 6은 본 고안의 리드 프레임을 나타낸 평면도
도 7은 도 6의 요부 확대도
도 8은 본 고안의 히터블록을 나타낸 종단면도
도 9는 본 고안의 리드 프레임이 본 고안의 히터블록에 로딩되어 와이어 본딩되는 상태를 나타낸 요부 종단면도
도 10은 도 9의 평면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:칩 2:다이패드
3:타이바 4:인너리드
5:흡착부 6:히터블록
7:다이패드 흡착면 8a:다이패드 흡착면 하부의 진공홀
8b:진공홀 9:아웃터리드
10:댐바 11:와이어
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 칩이 안착되는 원형의 다이패드 및 상기 다이패드를 지지하는 타이바를 구비한 리드 프레임에 있어서; 상기 타이바의 다이패드와 인너리드 팁 사이의 영역에, 상기 타이바의 폭보다 큰 직경을 갖는 원형의 흡착부를 형성하는 한편, 상기 리드 프레임이 안착되는 히터블록의 다이패드 흡착면 상에 상기 타이바 상에 형성된 원형의 흡착부를 진공으로 흡착하는 진공홀을 추가로 형성하여서 됨을 특징으로 하는 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임 및 이를 흡착하기 위한 히터블록이 제공됨을 특징으로 한다.
이하, 본 고안의 일실시예를 도 6 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 고안의 리드 프레임을 나타낸 평면도이고, 도 7은 도 6의 요부 확대도이며, 도 8은 본 고안의 히터블록을 나타낸 종단면도이며, 도 9는 본 고안의 리드 프레임이 본 고안의 히터블록에 로딩되어 와이어 본딩되는 상태를 나타낸 요부 종단면도이고, 도 10은 도 9의 평면도이다.
본 고안은 칩(1)이 안착되는 원형의 다이패드(2) 및 상기 다이패드(2)를 지지하는 타이바(3)를 구비한 리드 프레임에 있어서; 상기 타이바(3)의 다이패드(2)와 인너리드(4) 팁 사이의 영역에, 상기 타이바(3)의 폭보다 큰 직경을 갖는 원형의 흡착부(5)를 형성하는 한편, 상기 리드 프레임이 안착되는 히터블록(6)의 다이패드 흡착면(7) 상에 상기 타이바(3) 상에 형성된 원형의 흡착부(5)를 진공으로 흡착하는 진공홀(8b)을 추가로 형성하여 구성된다.
이 때, 상기 타이바(3)에 형성된 흡착부(5)는 그 형상을 원형이 아닌, 사각형, 마름모, 육각형등 다각형으로 하여도 무방하다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.
본 고안은 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 스몰 다이패드 패키지 타입의 리드 프레임 다이패드(2)와 인너리드(4) 팁 사이의 타이바(3) 상에 일정 면적을 갖는 흡착부(5)가 형성되고, 히터블록(6)의 다이패드 흡착면(7) 상에는, 도 8에 나타낸 바와 같이 상기 타이바(3)의 흡착부(5)와 일치하는 위치에 진공홀(8b)이 추가적으로 형성되어 히터블록(6)에 추가로 형성된 진공홀(8b)을 통해 인가되는 진공압이 상기 타이바의 흡착부(5)에 작용할 수 있게 된다.
이에 따라, 와이어 본딩을 위해 리드 프레임을 히터블록(6)에 로딩시, 종래와는 달리 타이바(3)도 진공압에 의해 흡착되어 고정되므로 다이패드(2)를 고정시키는 힘이 향상된다.
즉, 본 고안은 도 8 내지 도 10에 나타낸 바와 같이 진공홀(8a)(8b)이 3개로 증가함과 동시에 리드 프레임에 대한 전체적인 흡착면적이 증대되어, 와이어 본딩시 리드 프레임에 대한 흡착력이 강화된다.
따라서, 본 고안의 리드 프레임 및 히터블록(6)은 다이패드(2) 및 타이바(3)에 대한 고정성을 향상시켜, 결국 칩(1)의 유동이 방지되게 할 수 있으며, 이에 따라 와이어 본딩 공정의 신뢰성이 향상된다.
이상에서와 같이, 본 고안은 원형 다이패드(2)를 가진 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임의 타이바(3) 구조를 개선하여 와이어 본딩 공정시 다이패드(2)에 대한 고정성이 향상되도록 한 것이다.
이에 따라, 결국 다이패드(2) 상에 부착된 칩(1)의 고정성 또한 향상되므로 인해, 와이어 본딩 공정의 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 가져오게 된다.

Claims (3)

  1. 칩이 안착되는 원형의 다이패드 및 상기 다이패드를 지지하는 타이바를 구비한 리드프레임에 있어서;
    상기 타이바의 다이패드와 인너리드 팁 사이의 영역에, 상기 타이바의 폭보다 큰 직경을 갖는 원형의 흡착부가 구비됨을 특징으로 하는 스몰 다이패드 패키지용 리드프레임.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 타이바에 형성된 흡착부의 형상을 다각형이 아닌 칩이 안착되는 원형의 다각형으로 한 것을 특징으로 하는 스몰 다이패드 패키지용 리드 프레임.
  3. 칩이 안착되는 원형의 다이패드 및 상기 다이패드를 지지하는 타이바를 구비한 리드 프레임이 안착되는 히터블록의 다이패드 흡착면 상에,
    상기 타이바의 다이패드와 인너리드 칩 사이의 영역에 형성됨과 더불어 상기 타이바의 폭보다 큰 직경을 갖도록 형성되는 원형의 흡착부를 진공으로 흡착하기 위한 진공홀이 형성됨을 특징으로 하는 히터블록.
KR2019970034152U 1997-11-27 1997-11-27 스몰다이패드패키지용리드프레임및이를흡착하기위한히터블록 KR200202058Y1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100401143B1 (ko) * 1999-12-31 2003-10-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 제조용 히트블럭

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