JPH0650360U - Lead frame for semiconductor device - Google Patents
Lead frame for semiconductor deviceInfo
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- JPH0650360U JPH0650360U JP1235092U JP1235092U JPH0650360U JP H0650360 U JPH0650360 U JP H0650360U JP 1235092 U JP1235092 U JP 1235092U JP 1235092 U JP1235092 U JP 1235092U JP H0650360 U JPH0650360 U JP H0650360U
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 インナリードの配列域への干渉を抑えしかも
パッドの安定支持も保ちながらペースト等の接着剤の流
れ出しを防止すること。
【構成】 半導体チップ搭載用のパッド2に一体として
外に向けてサポートバー4を突き出したリードフレーム
において、サポートバーがパッドに連なる部分を幅広の
平面形状のヘッド8とし、このヘッドの上面に幅方向を
横切る溝8a又は部分的に凹ませた凹部を設ける。パッ
ド2に半導体チップを固定する接着剤がサポートバー側
に向かうとき、ヘッド上での摩擦抵抗が大きく作用し且
つ凹部による流れの寸断が行われる。パッド2は幅広の
ヘッド8によって支持されるので、このヘッドに凹部8
aを設けていても強度的に補償され、安定したパッドの
支持が可能となる。また、サポートバー4の先端部のみ
を幅広とするので、隣接するインナリード5の領域への
干渉も小さい。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] To prevent the adhesive such as paste from flowing out while suppressing the interference of the inner leads with the array area and maintaining stable support of the pads. [Constitution] In a lead frame in which a support bar 4 is protruded outward integrally with a pad 2 for mounting a semiconductor chip, a portion where the support bar is connected to the pad is a wide planar head 8, and a width is formed on an upper surface of the head. A groove 8a that crosses the direction or a partially recessed recess is provided. When the adhesive for fixing the semiconductor chip to the pad 2 is directed to the support bar side, the frictional resistance on the head acts largely and the flow is cut off by the recess. Since the pad 2 is supported by the wide head 8, the recess 8 is formed in this head.
Even if a is provided, the strength is compensated and stable pad support becomes possible. Further, since only the tip of the support bar 4 is widened, the interference with the area of the adjacent inner leads 5 is small.
Description
【0001】[0001]
本考案は、半導体装置用のリードフレームに係り、半導体チップを固定するペ ースト等の接着剤がパッドからサポートバー側へ流出することを防ぐようにした リードフレームの構造に関する。 The present invention relates to a lead frame for a semiconductor device, and to a lead frame structure for preventing an adhesive such as a paste for fixing a semiconductor chip from flowing out from a pad to a support bar side.
【0002】[0002]
半導体装置の組立てに用いられるリードフレームは、半導体チップが載置され るパッドを中心としてインナリードやアウターリード等をパターン化して形成し たものであり、その典型的な例の平面図を図4に示す。 A lead frame used for assembling a semiconductor device is formed by patterning inner leads and outer leads around a pad on which a semiconductor chip is placed, and a typical plan view of the lead frame is shown in FIG. Shown in.
【0003】 図において、帯状の金属薄板を素材とし、プレス又はエッチング法によってリ ードフレームのパターンが両端のサイドレール1を除く領域に形成されている。 リードフレームのパターンは、パッド2を中心とし、このパッド2の上面にダイ ボンディング用のペーストを利用して半導体チップ3が搭載固定される。In the figure, a strip-shaped thin metal plate is used as a material, and a lead frame pattern is formed in a region excluding the side rails 1 at both ends by pressing or etching. The lead frame pattern is centered on the pad 2, and the semiconductor chip 3 is mounted and fixed on the upper surface of the pad 2 using a die bonding paste.
【0004】 四角形の平面形状を持つパッド2は、その角部を4本のサポートバー4によっ て支持される。これらのサポートバー4は、サイドレール1から一体に延ばした ものであり、パッド2及び半導体チップ3による負荷を受けて支持する。The pad 2 having a quadrangular planar shape is supported at its corners by four support bars 4. These support bars 4 are integrally extended from the side rails 1 and support by receiving loads from the pads 2 and the semiconductor chip 3.
【0005】 パッド2の周りには、多数のインナリード5を配列し、これらのインナリード 5の先端部を全てパッド2を臨む姿勢としている。更に、インナリード5に連な って外側へ延びる多数のアウターリード6がパターンの一部として形成される。 これらのインナリード5とアウターリード6との境目部分には、隣接するリード 部分を連結するようにタイバー7を設ける。このタイバー7は、半導体チップ3 とインナーリード5とをワイヤボンディングした後に樹脂やプラスチックの封止 材でパッケージする際、封止バリを止めると共に、リードを連結することでその 間隔を保って変形を防ぐものである。A large number of inner leads 5 are arranged around the pad 2, and the tip portions of the inner leads 5 are all in the posture of facing the pad 2. Further, a large number of outer leads 6 which are continuous with the inner leads 5 and extend outward are formed as a part of the pattern. A tie bar 7 is provided at a boundary portion between the inner lead 5 and the outer lead 6 so as to connect adjacent lead portions. When the semiconductor chip 3 and the inner lead 5 are wire-bonded with each other and then packaged with a resin or plastic encapsulant, the tie bar 7 stops the encapsulation burr and connects the leads to maintain the space between them and prevent deformation. To prevent.
【0006】 パッド2に搭載した半導体チップ3とインナリード5との間は、ワイヤボンデ ィングによって接続される。この接続のため、半導体チップ3はパッド2の上に 高い精度で位置決めし且つ安定した固定状態を維持することが必要となる。この ため、従来から各種の半導体チップ3の固定構造が採用されているが、たとえば 前述のようにペーストを用いてパッド2の上面に接着する方法がある。The semiconductor chip 3 mounted on the pad 2 and the inner lead 5 are connected by wire bonding. Due to this connection, the semiconductor chip 3 must be positioned on the pad 2 with high accuracy and maintained in a stable fixed state. For this reason, various semiconductor chip 3 fixing structures have been conventionally used, but as described above, for example, there is a method of bonding to the upper surface of the pad 2 using a paste.
【0007】 ところが、このようなペーストを利用する場合では、塗布した後に接着のため に加熱処理を施す際、ペーストが外に流れ出やすい。この場合、パッド2はサポ ートバー4に連なっているので、軟化したペーストはこのサポートバー4を伝っ て周囲に広がろうとする。ペーストがこのようにはみ出てしまうと、樹脂封止の 際に障害を招いたり、半導体チップ3の安定した固定に影響を与えてしまう恐れ がある。However, when such a paste is used, the paste is likely to flow out when a heat treatment for adhesion is performed after coating. In this case, since the pad 2 is connected to the support bar 4, the softened paste tries to spread around the support bar 4 through the support bar 4. If the paste squeezes out in this way, there is a risk that it may cause an obstacle during resin encapsulation or affect the stable fixing of the semiconductor chip 3.
【0008】 このような問題に対し、たとえば特開昭60−62143号公報には、サポー トバー4とパッド2との境目部分において、サポートバー4を直線状ではなくて 曲線状に迂回するような平面形状を持たせ、この迂回部分に突起を幅方向に設け た構成が開示されている。また、特開平2−303057号公報には、サポート バー4の先端部の上面に凹みを設けたものが開示されている。To address such a problem, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 60-62143, the support bar 4 is detoured in a curved shape instead of a straight shape at the boundary between the support bar 4 and the pad 2. A configuration is disclosed in which a planar shape is provided and a protrusion is provided in the detour portion in the width direction. Further, Japanese Patent Laid-Open No. 2-303057 discloses a support bar 4 having a recess on the upper surface of the tip thereof.
【0009】 これらの突起や凹みを設けるようにすれば、パッド2から流れ出ようとするペ ーストを堰のようにして受けることができ、半導体チップ3の安定した固定が可 能となる。By providing these protrusions and depressions, the paste that is about to flow out from the pad 2 can be received like a weir, and the semiconductor chip 3 can be stably fixed.
【0010】[0010]
ところが、サポートバー4の先端部分を迂回させるような平面形状とすると、 これに隣接して配列されるインナリード5の先端部が占める平面的な空間に干渉 してしまう。このため、近来のように多ピン化が進む中では、インナリード5ど うしの間の隙間を更に小さくすることになり、加工上の問題が大きくなる。 However, if the support bar 4 has a planar shape that bypasses the tip portion, it interferes with the planar space occupied by the tip portions of the inner leads 5 arranged adjacent to the support bar 4. For this reason, the gap between the inner leads 5 and the like will be further reduced as the number of pins increases as in recent years, and the processing problem will increase.
【0011】 また、サポートバー4の先端部に凹みを設けるものでは、インナリード5の範 囲に干渉することはない。しかしながら、凹み部分の肉が薄くなるので、パッド 2の支持が強度的に弱くなることが避けられない。このため、半導体チップ3と インナリード5との間のワイヤボンディングの際、パッド2が振動してしまう可 能性があり、ボンディングミスを招く恐れがある。In addition, if the tip of the support bar 4 is provided with a recess, it does not interfere with the range of the inner lead 5. However, since the thickness of the recess is thin, it is unavoidable that the support of the pad 2 is weak in strength. Therefore, there is a possibility that the pad 2 may vibrate during wire bonding between the semiconductor chip 3 and the inner lead 5, resulting in a bonding error.
【0012】 このように、従来構造では、ペーストの流れ出しを防ぐことはできても、多ピ ンの場合のインナリードへの干渉やパッドの支持強度の低下等の問題が残されて いる。As described above, in the conventional structure, although the flow-out of the paste can be prevented, there still remain problems such as interference with the inner leads and a reduction in the pad supporting strength in the case of multiple pins.
【0013】 本考案において解決すべき課題は、インナリードの配列域への干渉を抑えしか もパッドの安定支持も保ちながらペースト等の接着材の流れ出しを防止すること にある。The problem to be solved in the present invention is to prevent the adhesive material such as the paste from flowing out while suppressing the interference of the inner lead with the array area and maintaining the stable support of the pad.
【0014】[0014]
本考案は、半導体チップをボンディング用の接着剤で上面に搭載固定するパッ ドと、該パッドから外側に突き出てこれを支持するサポートバーと、前記パッド の周りに先端を臨ませたインナリードの列とを持つリードフレームであって、前 記サポートバーが前記パッドに連なる部分に、該サポートバーよりも幅を広くし た平面形状を持つヘッドを形成し、前記ヘッドの上面に幅方向の全長又は一部に 凹部を設けたことを特徴とする。 The present invention comprises a pad for mounting and fixing a semiconductor chip on the upper surface with an adhesive for bonding, a support bar protruding outward from the pad for supporting the pad, and an inner lead having a tip facing the pad. A lead frame having rows and a head having a planar shape wider than the support bar is formed at a portion where the support bar is connected to the pad, and the entire length in the width direction is formed on the upper surface of the head. Alternatively, it is characterized in that a recess is provided in a part thereof.
【0015】[0015]
パッドの上の接着剤が加熱等によって軟化したとき、パッドに連なるサポート バーを伝って少量が流れ出るようになる。このとき、パッドに直に連なっている のは幅の広いヘッドなので、接着剤が接触する面積も大きくなり、その摩擦抵抗 により流動が抑えられる。また、ヘッドに設けた凹部に接着剤が落とし込まれて その流れを寸断する。このため、接着剤のサポートバーへ向かう流れ出しが防止 される。 When the adhesive on the pad softens due to heating etc., a small amount will flow out through the support bar connected to the pad. At this time, since the wide head is directly connected to the pad, the contact area of the adhesive also becomes large, and the flow is suppressed by the frictional resistance. In addition, the adhesive is dropped into the concave portion provided in the head to interrupt the flow. Therefore, the adhesive is prevented from flowing out toward the support bar.
【0016】 パッドは幅広のヘッドを介してサポートバーによって支持されているので、こ のヘッドに凹部を設けていてもその強度低下分を幅方向の長さで補え、パッドは 安定支持される。Since the pad is supported by the support bar through the wide head, even if the head is provided with a concave portion, the decrease in strength thereof can be compensated by the length in the width direction, and the pad can be stably supported.
【0017】[0017]
図1は本考案のリードフレームの要部を示す平面図であって、これは図4で示 したパッド及びその周りのインナリードの先端部の領域に相当する部分の拡大図 である。 FIG. 1 is a plan view showing a main part of a lead frame of the present invention, which is an enlarged view of a portion corresponding to the pad shown in FIG. 4 and a region around the tip of the inner lead.
【0018】 図において、パッド2はその角部から4本のサポートバー4を突き出し、その 周囲にはインナリード5の先端を臨ませて配列している。なお、アウターリード やその他のパターンは図4で示したものと全く同様であり、サポートバー4は外 側のサイドレールと一体である。In the figure, the pad 2 has four support bars 4 protruding from the corners thereof, and the tips of the inner leads 5 are arranged so as to face the periphery thereof. The outer lead and other patterns are exactly the same as those shown in FIG. 4, and the support bar 4 is integrated with the outer side rail.
【0019】 パッド2の角部に一体化されるサポートバー4の先端部には、他の部分よりも 幅をほぼ2倍程度大きくしたヘッド8を設ける。このヘッド8は、図3の(a) の拡大図に示すように、サポートバー4の先端部から次第に幅を広げてその終端 をパッド2の角部に一体化したものである。そして、ヘッド8の上面には、幅方 向に横切る1条の溝8aを凹部として設けている。この溝8aは、素材からリー ドフレームのパターンをプレス成形する場合に、同時に圧下して凹ませたりまた はノッチ等を加工することによって得られる。At the tip of the support bar 4 integrated with the corner of the pad 2, a head 8 having a width about twice as large as that of other portions is provided. As shown in the enlarged view of FIG. 3A, the head 8 has a width gradually increasing from the tip of the support bar 4 and its end is integrated with the corner of the pad 2. Further, on the upper surface of the head 8, there is provided a single groove 8a as a recess, which crosses in the width direction. This groove 8a can be obtained by simultaneously pressing and recessing or forming a notch or the like when press-forming the pattern of the lead frame from the material.
【0020】 ここで、パッド2の上に図4で説明したように半導体チップ3を載せて固定す るとき、パッド2の上面には接着剤としてペーストが塗布される。このペースト は少なくとも半導体チップ3の下面の全体に亘る領域に塗布される。Here, when the semiconductor chip 3 is placed and fixed on the pad 2 as described with reference to FIG. 4, a paste is applied as an adhesive to the upper surface of the pad 2. This paste is applied to at least the entire area of the lower surface of the semiconductor chip 3.
【0021】 ペーストに加熱作用を与え半導体チップ3が接着固定されるが、このときペー ストの一部が軟化してパッド2の外側へ流れ出るようになる。このようなペース トの流れ出しは、パッド2に一体となっているサポートバー4方向に向かい、ヘ ッド8の上面に被さるようになる。The semiconductor chip 3 is adhered and fixed to the paste by heating, and at this time, a part of the paste is softened and flows out to the outside of the pad 2. Such a paste flows out toward the support bar 4 integrated with the pad 2 and covers the upper surface of the head 8.
【0022】 ヘッド8はその幅方向が広いので、パッド2側からのペーストを受けたとき広 い面積による摩擦抵抗を利用してペーストの流動性を低下させる。また、溝8a の中にペーストが流れ込むと、これが凹みになっていることから、ペーストは溝 8aよりも外側に向かうには溝8aから上に這い上がる力が必要となる。したが って、ヘッド8の表面による抵抗と溝8aによる流れの寸断が可能となり、ペー ストのサポートバー4方向への流出が抑えられる。Since the head 8 is wide in the width direction, when the paste from the pad 2 side is received, the frictional resistance due to the large area is used to reduce the fluidity of the paste. Further, when the paste flows into the groove 8a, the paste becomes a recess, so that the paste needs a force to crawl upward from the groove 8a in order to move outward from the groove 8a. Therefore, the resistance of the surface of the head 8 and the interruption of the flow by the groove 8a are possible, and the outflow of the paste toward the support bar 4 is suppressed.
【0023】 なお、流れ出るペーストの量は限りがあり、溝8aの全体が同時に埋まってし まうような流れとはならない。このため、溝8aを適切な深さとしておきまた幅 が広いことによるその内容積の大きさを利用することによって、ペーストの流れ の寸断は常に可能である。It should be noted that the amount of paste flowing out is limited, and the flow does not result in the entire groove 8a being filled at the same time. Therefore, it is always possible to interrupt the flow of the paste by setting the groove 8a to have an appropriate depth and utilizing the size of its inner volume due to its wide width.
【0024】 このように、パッド2からのペーストの流れ出しをヘッド8部分で食い止める ことができ、パッド2の上には十分なペーストが残る。したがって、半導体チッ プ3をパッド2の上に安定して固定でき、その後のワイヤボンディング等の加工 も良好に行われる。In this way, the flow out of the paste from the pad 2 can be stopped by the head 8 portion, and a sufficient paste remains on the pad 2. Therefore, the semiconductor chip 3 can be stably fixed on the pad 2, and subsequent processing such as wire bonding can be performed well.
【0025】 ヘッド8には溝8aを設けるので部分的にその肉が薄くなるが、ヘッド8はそ の幅を広くしているので、溝8aによる強度低下は幅の広さで補える。このため 、4本のサポートバー4でパッド2を支持する力は減衰することはなく、安定し たパッド2の保持が可能となる。したがって、ワイヤボンディング等の際のパッ ド2の振動や揺れも抑えられ、更に一層精度の高い加工が行える。Since the head 8 is provided with the groove 8a and the thickness thereof is partially thinned, the width of the head 8 is wide, so that the strength reduction due to the groove 8a can be compensated by the wide width. Therefore, the force for supporting the pad 2 by the four support bars 4 is not attenuated, and the pad 2 can be stably held. Therefore, the vibration and swing of the pad 2 at the time of wire bonding or the like can be suppressed, and the processing can be performed with higher accuracy.
【0026】 また、サポートバー4の先端部の幅を広げてヘッド8を設けるだけなので、イ ンナリード5の先端部の配列領域に干渉する範囲も小さくて済む。このため、多 ピン仕様のものであっても、インナリード5の微細化及びそれぞれの間隔を小さ くすることに障害はない。Further, since the head 8 is only provided by widening the width of the tip portion of the support bar 4, the range in which it interferes with the arrangement region of the tip portion of the inner lead 5 can be small. For this reason, even with the multi-pin specification, there is no obstacle to the miniaturization of the inner leads 5 and the reduction of the intervals between them.
【0027】 なお、実施例では凹部をヘッド8を幅方向に横切る1条の溝8aとしたが、複 数刻むこともでき、またヘッド8に含まれた領域の一部を部分的に凹ませたもの としてもよい。In the embodiment, the concave portion is the single groove 8a that crosses the head 8 in the width direction, but it may be a plurality of grooves, or a part of the region included in the head 8 may be partially depressed. It may be good.
【0028】[0028]
本考案では、パッドからの接着剤の流出が防止され、半導体装置を安定してパ ッド上に固定でき、インナリードとのワイヤボンディングの精度の向上が図られ る。また、凹部を設けていてもヘッドの幅が広いことから十分な強度でパッドを 支持でき、ワイヤボンディングやその他の過程でパッドに振動等が発生すること がなく、更に一層加工精度が向上する。更に、サポートバーの先端部のみを幅広 とするだけなので、インナリードの先端部の配列に干渉することもなく、多ピン のリードフレームにも十分適用できる。 In the present invention, the adhesive is prevented from flowing out from the pad, the semiconductor device can be stably fixed on the pad, and the accuracy of wire bonding with the inner lead is improved. Further, even if the concave portion is provided, the width of the head is wide, so that the pad can be supported with sufficient strength, the vibration does not occur in the pad during the wire bonding and other processes, and the processing accuracy is further improved. Furthermore, since only the tip of the support bar is widened, it does not interfere with the arrangement of the tips of the inner leads, and can be sufficiently applied to a multi-pin lead frame.
【図1】本考案のリードフレームの一実施例を示す要部
の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an essential part showing an embodiment of a lead frame of the present invention.
【図2】図1のA−A線矢視による縦断面図である。FIG. 2 is a vertical sectional view taken along the line AA of FIG.
【図3】ヘッドの詳細であって、同図の(a)はその拡
大平面図、同図の(b)は同図(a)のB−B線矢視に
よる縦断面図である。3A and 3B are details of the head, in which FIG. 3A is an enlarged plan view thereof, and FIG. 3B is a vertical sectional view taken along the line BB of FIG. 3A.
【図4】リードフレームの一般的なパターンを示す平面
図である。FIG. 4 is a plan view showing a general pattern of a lead frame.
1 サイドレール 2 パッド 3 半導体チップ 4 サポートバー 5 インナリード 6 アウターリード 7 タイバー 8 ヘッド 8a 溝(凹部) 1 Side Rail 2 Pad 3 Semiconductor Chip 4 Support Bar 5 Inner Lead 6 Outer Lead 7 Tie Bar 8 Head 8a Groove (Concave)
Claims (1)
で上面に搭載固定するパッドと、該パッドから外側に突
き出てこれを支持するサポートバーと、前記パッドの周
りに先端を臨ませたインナリードの列とを持つリードフ
レームであって、前記サポートバーが前記パッドに連な
る部分に、該サポートバーよりも幅を広くした平面形状
を持つヘッドを形成し、前記ヘッドの上面に幅方向の全
長又は一部に凹部を設けたことを特徴とする半導体装置
用リードフレーム。1. A pad for mounting and fixing a semiconductor chip on an upper surface with an adhesive for bonding, a support bar projecting outward from the pad to support the pad, and an inner lead having a tip facing the pad. In a lead frame having rows, a head having a planar shape having a width wider than that of the support bar is formed in a portion where the support bar is continuous with the pad, and an entire length or a width in the width direction is formed on an upper surface of the head. A lead frame for a semiconductor device, characterized in that a recess is provided in the portion.
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JP1992012350U JP2568135Y2 (en) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | Lead frame for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
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JPH0650360U true JPH0650360U (en) | 1994-07-08 |
JP2568135Y2 JP2568135Y2 (en) | 1998-04-08 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1992-03-12 JP JP1992012350U patent/JP2568135Y2/en not_active Expired - Fee Related
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