JPH0647646B2 - レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

レーザー印字用エポキシ樹脂組成物

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JPH0647646B2
JPH0647646B2 JP2308882A JP30888290A JPH0647646B2 JP H0647646 B2 JPH0647646 B2 JP H0647646B2 JP 2308882 A JP2308882 A JP 2308882A JP 30888290 A JP30888290 A JP 30888290A JP H0647646 B2 JPH0647646 B2 JP H0647646B2
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JP
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resin composition
epoxy resin
laser
laser printing
copper
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祥二 佐々井
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
〔従来の技術〕
従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている。
この対応方法の1つとしては、レーザーの照射による印
字システムが注目されている。このレーザー印字システ
ムは、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が
熱エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分
が昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパター
ンが識別できるものであり、この方法の印字時間は0.
01秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイ
ンクが硬化に数分〜数10分を必要とするのに比べ、大
幅に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させるとレーザー照射によって黄色から褐色に変
色することが見い出された(特開昭62−50360号
公報)。
水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、橙色のような色相
にしか用いることができないが、塩基性炭酸銅や塩基性
炭酸鉛等を用いることによって、青や緑色の下地、特に
淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことが可能に
なった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、よりレーザ発色性の良好な樹脂組成物を得ん
として鋭意検討した結果、塩基性炭酸銅等のレーザ発色
材の他に水酸化カルシウムを含有させるとよりレーザ発
色性が向上することを見出し、更にこの知見に基づき種
々研究を進めて本発明を完成するに至ったものである。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の諸特
性を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、塩基性炭酸銅、グルコン酸銅(II)、炭酸銅
(II)、シュウ酸銅(II)、酢酸銀、シュウ酸ビスマ
ス、シュウ酸コバルト、ヒドロキシ炭酸鉛、ギ酸ニッケ
ル、アセチルアセトンアルミニウムから選ばれた1種又
は2種以上のレーザー発色材と水銀化カルシウムを含有
することを特徴とするレーザー印字用エポキシ樹脂組成
物、に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物に水酸化カルシウムを用い
る理由をレーザ発色材として塩基性炭酸銅を用いた場合
について、以下述べる。
塩基性炭酸銅は淡緑色の粉末であり、加熱すると200
〜300℃で脱炭酸し酸化銅(II)に変化し、黒色とな
る。
従って、塩基性炭酸銅を含有したエポキシ樹脂組成物に
対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、樹脂表
面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂中に
含有された塩基性炭酸銅が上記化学反応を生じ黒色とな
る。このとき、樹脂組成物中に炭酸ガスを吸収する性質
のある水酸化カルシウムが含有されていると、塩基性炭
酸銅の脱炭酸が促進され、より酸化銅(II)になる割合
が増加する。すなわちレーザーに照射された部分の黒色
度が増し、照射されない部分は淡青色のままのため、淡
青色の下地に黒色の文字やパターンをより鮮明に印字す
ることができる。
水酸化カルシウムの含有量としては1〜20重量%が好
ましい。この理由は、含有量が1重量%以下では、その
補助効果が小さく、一方、20重量%を越えると、樹脂
組成物の電気絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材料と
しての本来の性能を満足しにくくなるためである。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられる
が、これらに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
本発明により得られる樹脂組成物には、赤、青、緑、
黒、白色等の顔料を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂組成物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
ー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等がある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (エポキシ当量950) 50重量部 塩基性炭酸銅(平均粒径10μm) 5重量部 結晶シリカ粉末 50重量部 2メチルイミダゾール 1重量部 水酸化カルシウム 5重量部 上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブレンド
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
ことにより平均粒径60〜70μmのエポキシ樹脂組成
物の粉体塗料を得た。
実施例2 実施例1において、水酸化カルシウムの添加量を20重
量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μmの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例1 実施例1において、水酸化カルシウムの添加量を0.5
重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μm
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例2 実施例1において、水酸化カルシウムの添加量を50重
量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μmの
エポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例1、2及び比較例1、2の樹脂組成物について硬
化物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電気(株)製400
型レーザーマーク、エネルギー密度6Joule /cm2)を
用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通してレー
ザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施した。
また、上記硬化物の絶縁被覆電圧をJISK6911に
より測定した。結果を表−1に示す。
〔発明の効果〕 本発明のレーザー印字用エポキシ樹脂組成物を絶縁被覆
材として用いた場合、電気的特性および他の特性を低下
させることなく、レーザーの照射により樹脂表面に鮮明
な印字を施すことのできる被覆を与えることができる。
従って、従来より非常に短時間で印字できるため、電気
電子部品の生産工程の合理化をはかることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからな
    るエポキシ樹脂組成物において、塩基性炭酸銅、グルコ
    ン酸銅(II)、炭酸銅(II)、シュウ酸銅(II)、酢酸
    銀、シュウ酸ビスマス、シュウ酸コバルト、ヒドロキシ
    炭酸鉛、ギ酸ニッケル、アセチルアセトンアルミニウム
    から選ばれた1種又は2種以上のレーザー発色材と水酸
    化カルシウムを含有することを特徴とするレーザー印字
    用エポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】水酸化カルシウムを組成物に対して1〜2
    0重量%含有することを特徴とする請求項1記載のレー
    ザー印字用エポキシ樹脂組成物。
JP2308882A 1990-11-16 1990-11-16 レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0647646B2 (ja)

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JPS61115942A (ja) * 1984-11-12 1986-06-03 Adeka Argus Chem Co Ltd 耐光性の改良されたマイクロカプセル化難燃剤
JPS63179921A (ja) * 1987-01-21 1988-07-23 Toshiba Corp 封止用樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置

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