JPH0343751Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343751Y2 JPH0343751Y2 JP8460187U JP8460187U JPH0343751Y2 JP H0343751 Y2 JPH0343751 Y2 JP H0343751Y2 JP 8460187 U JP8460187 U JP 8460187U JP 8460187 U JP8460187 U JP 8460187U JP H0343751 Y2 JPH0343751 Y2 JP H0343751Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- printed circuit
- circuit board
- piece
- radiator
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、パワートランジスタなどの熱発生半
導体素子やプリント基板などの電子部品取付用放
熱器に関するものである。
導体素子やプリント基板などの電子部品取付用放
熱器に関するものである。
「従来の技術」
従来、パワートランジスタなどの熱発生半導体
素子やプリント基板の放熱器としては、第4図〜
8図に示す形材よりなるものがある。第4〜7図
の放熱器では、両側部に放熱フイン101を有す
る中央水平基片102の上面にパワートランジス
タなどの熱発生半導体素子やプリント基板を直接
取付けている。第8図の放熱器では、上面に放熱
フイン103を突設した水平基片104の下面に
パワートランジスタなどの熱発生半導体素子やプ
リント基板を取付けている。
素子やプリント基板の放熱器としては、第4図〜
8図に示す形材よりなるものがある。第4〜7図
の放熱器では、両側部に放熱フイン101を有す
る中央水平基片102の上面にパワートランジス
タなどの熱発生半導体素子やプリント基板を直接
取付けている。第8図の放熱器では、上面に放熱
フイン103を突設した水平基片104の下面に
パワートランジスタなどの熱発生半導体素子やプ
リント基板を取付けている。
「考案が解決しようとする問題点」
上記のように従来の放熱器は、パワートランジ
スタなどの熱発生半導体素子やプリント基板の熱
源を中央水平基片102の上面や水平基片104
の下面の片面のみに取付け、その近傍に放熱フイ
ン101,103があるので、パワートランジス
タやパワー用ICのように熱発生の多いものから
放熱させ、放熱の点では非常に効率がよい。民生
機器でシヤーシ内に放熱器を組み込む場合、制御
用のパワートランジスタなどは必ず別プリン基板
に結線する必要があるが、従来の放熱器は放熱の
ことにのみ着目しているため、別プリント基板を
放熱器のまわりに電気回路全体としてのどこに配
置するかが考慮されていない。
スタなどの熱発生半導体素子やプリント基板の熱
源を中央水平基片102の上面や水平基片104
の下面の片面のみに取付け、その近傍に放熱フイ
ン101,103があるので、パワートランジス
タやパワー用ICのように熱発生の多いものから
放熱させ、放熱の点では非常に効率がよい。民生
機器でシヤーシ内に放熱器を組み込む場合、制御
用のパワートランジスタなどは必ず別プリン基板
に結線する必要があるが、従来の放熱器は放熱の
ことにのみ着目しているため、別プリント基板を
放熱器のまわりに電気回路全体としてのどこに配
置するかが考慮されていない。
「考案が解決しようとする手段」
そこで、本考案は、上記の事情に鑑み、放熱効
率がよく、必要なプリント基板が配置よく取付け
られ、シヤーシ内に組み込み可能とすべく、左側
片と右側片とを平行状に配置し、左側片一端と右
側片他端とを斜片で連らね、斜片の両面に放熱フ
インを突設した概略N字形断面の形材よりなる放
熱器で、放熱器の両面にパワートランジスタなど
の熱発生半導体素子やプリント基板の熱源を取付
け得る。
率がよく、必要なプリント基板が配置よく取付け
られ、シヤーシ内に組み込み可能とすべく、左側
片と右側片とを平行状に配置し、左側片一端と右
側片他端とを斜片で連らね、斜片の両面に放熱フ
インを突設した概略N字形断面の形材よりなる放
熱器で、放熱器の両面にパワートランジスタなど
の熱発生半導体素子やプリント基板の熱源を取付
け得る。
「作 用」
左右側片一端面および左右側片他端面に取付け
た熱発生半導体素子、左側片一端と右側片一端間
および左側片他端と右側片他端間に架設したプリ
ント基板から斜辺および放熱フインを経て放熱す
る。
た熱発生半導体素子、左側片一端と右側片一端間
および左側片他端と右側片他端間に架設したプリ
ント基板から斜辺および放熱フインを経て放熱す
る。
「実施例」
本考案の実施例を第1図から第3図について説
明する。
明する。
放熱器は、第1図で左側片1と右側片2とを平
行状に配置し左側片1一端(図示状態では上端)
と右側片2他端(図示状態では下端)とを左右側
片1,2より厚く熱容量の大きな斜片3で連ら
ね、斜片3の両面に複数個の放熱フイン4を突設
した概略N字形断面状に形成したアルミ押出し形
材からなり適宜長さに切断したものである。
行状に配置し左側片1一端(図示状態では上端)
と右側片2他端(図示状態では下端)とを左右側
片1,2より厚く熱容量の大きな斜片3で連ら
ね、斜片3の両面に複数個の放熱フイン4を突設
した概略N字形断面状に形成したアルミ押出し形
材からなり適宜長さに切断したものである。
左側片1一端と右側片2一端間および左側片1
他端と右側片2他端間とに、パワートランジスタ
あるいはパワー用IC11,11′、整流回路、ダ
イオード、端子などが組み立てられたプリント基
板12,12′をビス13,13′で螺締して架設
する。プリント基板12およびプリント基板1
2′はそれぞれ別の電源部用の回路としたり、ま
たはプリント基板12とプリント基板12′で一
つの電源用の回路を構成させることもできる。
他端と右側片2他端間とに、パワートランジスタ
あるいはパワー用IC11,11′、整流回路、ダ
イオード、端子などが組み立てられたプリント基
板12,12′をビス13,13′で螺締して架設
する。プリント基板12およびプリント基板1
2′はそれぞれ別の電源部用の回路としたり、ま
たはプリント基板12とプリント基板12′で一
つの電源用の回路を構成させることもできる。
この放熱器は左側片1一端寄りの側面の取付溝
14、右側片2他端寄りの側面の取付溝15およ
び左側片1側面のネジ孔16を利用して概略N字
形断面を水平状にしてプリント基板12,12′
を垂直状にしてシヤーシ内に取付ける。シヤーシ
に取付けて放熱器の上下端面にスリツト17を対
向させ空気の流れを良くし、放熱効果の向上が図
れる。このスリツト17の幅は規格などに示され
た幅に設定し、異物の混入で回路が短絡しない大
きさとする。
14、右側片2他端寄りの側面の取付溝15およ
び左側片1側面のネジ孔16を利用して概略N字
形断面を水平状にしてプリント基板12,12′
を垂直状にしてシヤーシ内に取付ける。シヤーシ
に取付けて放熱器の上下端面にスリツト17を対
向させ空気の流れを良くし、放熱効果の向上が図
れる。このスリツト17の幅は規格などに示され
た幅に設定し、異物の混入で回路が短絡しない大
きさとする。
第2図に示すように、左側片1一端面にパワー
トランジスタ21を取付け、左側片1一端と右側
片2一端間にはプリント基板22を架設してビス
23により螺締し、パワートランジスタ21とプ
リント基板22とを接続したものである。
トランジスタ21を取付け、左側片1一端と右側
片2一端間にはプリント基板22を架設してビス
23により螺締し、パワートランジスタ21とプ
リント基板22とを接続したものである。
第3図に示すように、強制空冷させるために
は、放熱器の左側片1一端と右側片2一端間にプ
リント基板31を架設し、放熱器の上端にフアン
32を設置して送風するとシヤーシおよび放熱器
をダクトとしてプリント基板31を強制的に放熱
させることができる。
は、放熱器の左側片1一端と右側片2一端間にプ
リント基板31を架設し、放熱器の上端にフアン
32を設置して送風するとシヤーシおよび放熱器
をダクトとしてプリント基板31を強制的に放熱
させることができる。
本実施例では形材の例としてアルミ押出形材に
ついて述べたが、本考案はそれに限定されるもの
でなく、形材を鍛造により形成してもよい。
ついて述べたが、本考案はそれに限定されるもの
でなく、形材を鍛造により形成してもよい。
「考案の効果」
本考案は、上述のように、概略N字形断面の形
材よりなる放熱器の左右側片一端面、左右側片他
端面にパワートランジスタなどの熱発生半導体素
子を取付け得るようにし、左側片一端と右側片一
端間および左側片他端と右側片他端間にプリント
基板を架設できるようにしたので、放熱器両面に
配置した熱源からの熱は斜辺を経て放熱フインか
ら効率よく放熱されると共に、放熱器の両面に2
種類のプリント基板を配置よくシヤーシに組み込
むことができる。また、放熱器の側片をシヤーシ
に取付け得るのでプリント基板を垂直状に配置で
き放熱効率がよくなる。さらに、放熱器は押出し
形材で形成しているので、放熱量に対応した長さ
に切断して使用すればよい。
材よりなる放熱器の左右側片一端面、左右側片他
端面にパワートランジスタなどの熱発生半導体素
子を取付け得るようにし、左側片一端と右側片一
端間および左側片他端と右側片他端間にプリント
基板を架設できるようにしたので、放熱器両面に
配置した熱源からの熱は斜辺を経て放熱フインか
ら効率よく放熱されると共に、放熱器の両面に2
種類のプリント基板を配置よくシヤーシに組み込
むことができる。また、放熱器の側片をシヤーシ
に取付け得るのでプリント基板を垂直状に配置で
き放熱効率がよくなる。さらに、放熱器は押出し
形材で形成しているので、放熱量に対応した長さ
に切断して使用すればよい。
第1図は本考案の具体的一実施例の横断面図、
第2図は他の実施例の側面図、第3図は別の実施
例の斜視図、第4〜8図は従来の放熱器の縦断面
図である。 1……左側片、2……右側片、3……斜片、4
……放熱フイン、11,11′……パワートラン
ジスタあるいはパワー用IC(放熱半導体素子の
例)、12,12′,22,31……プリント基
板。
第2図は他の実施例の側面図、第3図は別の実施
例の斜視図、第4〜8図は従来の放熱器の縦断面
図である。 1……左側片、2……右側片、3……斜片、4
……放熱フイン、11,11′……パワートラン
ジスタあるいはパワー用IC(放熱半導体素子の
例)、12,12′,22,31……プリント基
板。
Claims (1)
- 左側片と右側片とを平行状に配置し、左側片一
端と右側片他端とを斜片で連らね、斜片の両面に
放熱フインを突設した概略N字形断面の形材より
なる放熱器であつて、左右側片一端面および左右
側片他端面に熱発生半導体素子を取付け得るよう
にし、左側片一端と右側片一端間および左側片他
端と右側片他端間にプリント基板を架設できるよ
うにしたことを特徴とする電子部品取付用放熱
器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8460187U JPH0343751Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8460187U JPH0343751Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63193896U JPS63193896U (ja) | 1988-12-14 |
JPH0343751Y2 true JPH0343751Y2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=30939246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8460187U Expired JPH0343751Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0343751Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP8460187U patent/JPH0343751Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63193896U (ja) | 1988-12-14 |
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